明 細 書

発明の名称 ：

樹脂組成物、 プリプレグ、 金属箔張積層板、 樹脂複合シート、 および、 プ リント配線板

技術分野

[0001 ] 本発明は、 樹脂組成物、 ならびに、 これを用いたプリプレグ、 金属箔張積 層板、 樹脂複合シート、 および、 プリント配線板に関する。

背景技術

[0002] 近年、 携帯端末をはじめ、 電子機器や通信機器等に用いられる半導体素 子 の高集積化および微細化が加速している。 これに伴い、 半導体素子の高密度 実装を可能とする技術が求められており、 その重要な位置をしめるプリント 配線板についても改良が求められている。

一方、 電子機器等の用途は多様化し拡大をつづけて いる。 これを受け、 プ リント配線板やこれに用いる金属箔張積層板 、 プリプレグなどに求められる 諸特性も多様化し、 かつ厳しいものとなっている。 そうした要求特性を考慮 しながら、 改善されたプリント配線板を得るために、 各種の材料や加工法が 提案されている。 その 1つとして、 プリプレグを構成する樹脂材料の改良開 発が挙げられる。

[0003] 例えば、 特許文献 1 には、 ポリフエニレンエーテル骨格を有する 2官能性 フエニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル 化合物 （3） 、 特定のマレイミ ド化合物 （13） 、 ナフトールアラルキル型のシアン酸エステル 樹脂 （〇） お よびナフタレン骨格変性したノボラック型の エポキシ樹脂 （¢0 を含む樹脂 組成物が開示されている。

[0004] 特許文献 2では、 少なくとも一端にマレイミ ド基を有する樹脂 （1\1 , 1\1’ - 4 , 4’ ージフエニルメタンビスマレイミ ドとジアミンを原料とするアミ ノビスマレイミ ド系樹脂） と、 式 （〇 1） で示されるブロモ化スチレンと式 （〇 2） で示されるジビニルベンゼンとの共重合体と からなる難燃性樹脂組 〇 2020/175538 卩（：170? 2020 /007687

成物が開示されている。

[化 1 ]

（〇 2） 先行技術文献

特許文献

[0005] 特許文献 1 :特開 2 0 1 〇- 1 3 8 3 6 4号公報

特許文献 2 :特開平 0 3 - 0 0 6 2 9 3号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0006] 上述した例を含め、 その材料開発により、 半導体プロセスにおける諸特性 の改良が進められてきているが、 近年の技術の進展やアプリケーシヨンの拡 大に鑑みると、 さらなる材料選択肢の拡大、 性能および製造適性の向上が求 められる。

そこで本発明は、 特定のマレイミ ド化合物を含む樹脂組成物において、 新 規な成分組成を有する樹脂組成物を提供する ことで、 プリント配線板のプリ プレグに好適に利用することができる材料の 選択肢を拡大することを目的と する。 また、 物性面では、 誘電率と誘電正接とを十分に低く抑え、 長期加熱 後の誘電率と誘電正接の変化量も十分に低く 抑え、 膜やシートにしたときの 耐剥離性に優れ、 実用上十分な耐熱性を有する樹脂組成物、 およびこれを用 いたプリプレグ、 金属箔張積層板、 樹脂複合シート、 プリント配線板の提供 を目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 上記課題のもと、 本発明者が検討を行った結果、 特定の構造を有するマレ 〇 2020/175538 3 卩（：170? 2020 /007687

イミ ド化合物を用いた樹脂組成物において、 これと多官能ビニル芳香族重合 体とを組み合わせることにより、 上記の課題を解決できることを見出し、 本 発明を完成するに至った。 具体的には、 下記手段＜1＞により、 好ましくは ＜2＞〜＜1 0＞により、 上記課題は解決された。

[0008] ＜1＞多官能ビニル芳香族重合体 （八） とマレイミ ド化合物 （巳） とを含み

、 前記マレイミ ド化合物 （巳） として下記式 （1） 〜 （4） のいずれかで表 される化合物を少なくとも 1種含有する、 樹脂組成物。

[化 2]

（式 （1） 中、 および はそれぞれ独立に、 水素原子、 炭素 数 1〜 8のアルキル基またはフエニル基を表し、 门 1は 1以上 1 0以下の数 を表す。 ）

[化 3]

（式 （2） 中、 ⁶ はそれぞれ独立にメチル基またはエチル 基を表し、 は それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表 す。 ） 20/175538 4 卩（：170? 2020 /007687

[化 4]

（式 （3） 中、 水素原子、 メチル基またはェチル基を 表す。 ）

[化 5]

（ はエチル基を 表す。 ）

＜ 2＞前記多官能ビニル芳香族重合体 （ ） が、 式 （V） で表される構成単 位を有する重合体である、 ＜ 1 ＞に記載の樹脂組成物。

[化 6]

（式 （V） 中、 「は芳香族炭化水素連結基を表す。 *は結合位置を表す。

）

＜ 3＞樹脂組成物中の樹脂成分の総量 1 0 0質量部に対する、 前記マレイミ ド化合物 （巳） の含有量が、 5〜 9 5質量部である、 ＜ 1 ＞または＜2＞に 記載の樹脂組成物。

＜4＞樹脂組成物中の樹脂成分の総量 1 0 0質量部に対する、 前記多官能ビ 〇 2020/175538 5 卩（：170? 2020 /007687

ニル芳香族重合体 （ ） の含有量が、 5〜 9 5質量部である、 ＜1＞〜＜3 ＞のいずれか 1つに記載の樹脂組成物。

＜ 5＞さらに充填材 （〇 を含む、 ＜ 1＞〜＜4＞のいずれか 1つに記載の 樹脂組成物。

＜ 6＞樹脂組成物中の樹脂成分の総量 1 0 0質量部に対する、 前記充填材 （ 〇） の含有量が、 1 〇〜 5 0 0質量部である、 ＜5＞に記載の樹脂組成物。 ＜ 7＞基材と、 ＜1＞〜＜6＞のいずれか 1つに記載の樹脂組成物とから形 成された、 プリプレグ。

＜8＞＜7＞に記載のプリプレグから形成され� ��少なくとも 1つの層と、 前 記プリプレグから形成された層の片面または 両面に配置された金属箔とを含 む、 金属箔張積層板。

＜9＞支持体と、 前記支持体の表面に配置された＜1＞〜＜6＞� ��いずれか 1つに記載の樹脂組成物から形成された層と� �含む、 樹脂複合シート。

＜1 〇＞絶縁層と、 前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含 むプリント 配線板であって、 前記絶縁層が、 ＜ 1＞〜＜6＞のいずれか 1つに記載の樹 脂組成物から形成された層および＜ 7＞に記載のプリプレグから形成された 層の少なくとも一方を含む、 プリント配線板。

発明の効果

[0009] 本発明によれば、 特定のマレイミ ド化合物を含む樹脂組成物において、 新 規な成分組成を有する樹脂組成物を提供する ことで、 プリプレグに好適に利 用することができる材料の選択肢を拡大する ことができる。 また、 誘電率と 誘電正接とを十分に低く抑え、 長期加熱後の誘電率と誘電正接の変化量も十 分に低く抑え、 膜やシートにしたときの導体層 （金属箔） に対する耐剥離性 に優れ、 実用上十分な耐熱性 （高いガラス転移温度） を具備する樹脂組成物 、 およびこれを用いたプリプレグ、 金属箔張積層板、 樹脂複合シート、 プリ ント配線板を提供することができる。

発明を実施するための形態

[0010] 以下において、 本発明の内容について詳細に説明する。 なお、 本明細書に 〇 2020/175538 卩（：170? 2020 /007687

おいて 「〜」 とはその前後に記載される数値を下限値およ び上限値として含 む意味で使用される。

［001 1］ 本実施形態に係る樹脂組成物は、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） とマレ イミ ド化合物 （巳） とを含み、 前記マレイミ ド化合物 （巳） として下記式 （ 1） 〜 （4） のいずれかで表される化合物を少なくとも 1種含有することを 特徴とする。 このような構成とすることにより、 誘電率と誘電正接とを十分 に低く抑え、 また長期加熱後の誘電率と誘電正接の変化量 も十分に低く抑え 、 膜やシートにしたときの耐剥離性に優れ、 実用上十分な耐熱性を有する樹 脂組成物を提供可能になる。

［化 7］

（式 （1） 中、 および はそれぞれ独立に、 水素原子、 炭素 数 1〜 8のアルキル基またはフエニル基を表し、 门 1は 1以上 1 0以下の数 を表す。 ）

［化 8］

（式 （2） 中、 ⁶ はそれぞれ独立にメチル基またはエチル 基を表し、 は それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表 す。 ） 〇 2020/175538 7 卩(：170? 2020 /007687

[化 9]

（式 （3） 中、 ⁸ はそれぞれ独立に、 水素原子、 メチル基またはェチル基を 表す。 ）

[化 10]

（式 （4） 中、 ⁹ はそれぞれ独立に、 水素原子、 メチル基またはエチル基を 表す。 ）

なお、 本実施形態に係る樹脂組成物は、 光によって硬化を進行させるので はなく、 主に、 熱によって硬化を進行させる非感光性熱硬化 性樹脂組成物で あることが好ましい。

[0012] ＜多官能ビニル芳香族重合体 （八） ＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） を含有 する。

多官能ビニル芳香族重合体 （八） は、 2つ以上のビニル基を分子内に有す る芳香族化合物を重合させた重合体であるこ とが好ましい。 2つ以上のビニ ル基を分子内に有する芳香族化合物は、 例えば、 ビニル基について、 各位置 異性体のいずれであってもよく、 また、 そのような位置異性体の混合物であ ってもよい。 より具体的には、 多官能ビニル芳香族重合体 （八） が 2つのビ ニル基を分子内に有する芳香族化合物である 場合、 体、 〇—体 またはこれらの位置異性体混合物のいずれで あってもよく、 体 〇 2020/175538 8 卩（：170? 2020 /007687

またはこれらの位置異性体混合物のいずれ かであることが好ましい。

多官能ビニル芳香族重合体 （ ） を構成する単量体としては、 1つまたは 2つ以上のビニル基を有する芳香族化合物 （以下、 2つ以上のビニル基を有 する芳香族化合物を多官能ビニル芳香族化合 物ともいう） が挙げられ、 1つ または 2つのビニル基を有する芳香族化合物である� �とが好ましい。 例えば 、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） として、 2つのビニル基を有する芳香族 化合物 （ジビニル芳香族化合物ともいう） に由来する構成単位 （3） と、 1 つのビニル基を有する芳香族化合物に由来す る構成単位 （匕） を含む重合体 が例示される。

[0013] 構成単位 （3） を形成するジビニル芳香族化合物は、 炭化水素芳香族環を 有する化合物であることが好ましく、 ジビニルベンゼン、 ジアリルベンゼン 、 ビス （ビニルオキシ） ベンゼン、 ビス （1 —メチルビニル） ベンゼン、 ジ ビニルナフタレン、 ジビニルアントラセン、 ジビニルビフエニル、 ジビニル フエナントレン、 ビス （4—アリルオキシフエニル） フルオレンなどが挙げ られる。 中でもジビニルベンゼンが特に好ましい。 ジビニル芳香族化合物に 由来する構成単位の重合体中での形態は、 （3 _ 1） ビニル基の 1つだけが 重合反応し、 もう 1つのビニル基が未反応のまま残された形態� �、 （3— 2 ） 2つとも重合反応した形態とがあり得る。 本実施形態においては、 ビニル 基の一方が反応せずに残された形態 （ 3 _ 1） が含まれることが好ましい。 なお、 多官能ビニル芳香族化合物 （好ましくはジビニル芳香族化合物） は、 本発明の効果を奏する範囲で任意の置換基 （例えば、 炭素数 1〜 6のアル キル基、 炭素数 2〜 6のアルケニル基、 炭素数 2〜 6のアルキニル基、 炭素 数 1〜 6のアルコキシ基、 ヒドロキシ基、 アミノ基、 カルボキシ基、 ハロゲ ン原子等が挙げられる） を有していてもよい。

[0014] 上記の多官能ビニル芳香族化合物 （好ましくはジビニル芳香族化合物） に 由来する構成単位 （3） は、 下記式 （V） で表される構成単位を含むことが 好ましい。 \¥0 2020/175538 9 卩（：17 2020 /007687

[化 1 1 ]

式 （V） 中、 「は芳香族炭化水素連結基を表す。 具体例としては、 下記 1_ ¹ の例が挙げられる。 式中の氺は結合位置を表す。

芳香族炭化水素連結基とは、 置換基を有していてもよい芳香族炭化水素の みからなる基であってもよいし、 置換基を有していてもよい芳香族炭化水素 と他の連結基の組み合わせからなる基であっ てもよく、 置換基を有していて もよい芳香族炭化水素のみからなる基である ことが好ましい。 なお、 芳香族 炭化水素が有していてもよい置換基は、 上述の置換基 が挙げられる。 また 、 上記芳香族炭化水素は、 置換基を有さない方が好ましい。

芳香族炭化水素連結基は、 通常、 2価の連結基である。

[0015] 芳香族炭化水素連結基は、 具体的には、 置換基を有していてもよい、 フエ ニレン基、 ナフタレンジイル基、 アントラセンジイル基、 フエナントレンジ イル基、 ビフエニルジイル基、 フルオレンジイル基が挙げられ、 中でも置換 基を有していてもよいフエニレン基が好まし い。 置換基は、 上述の置換基 が例示されるが、 上述したフエニレン基等の基は置換基を有さ ない方が好ま しい。

[0016] 多官能ビニル芳香族化合物 （好ましくはジビニル芳香族化合物） に由来す る構成単位 （3） は、 下記式 （V I） で表される構成単位、 下記式 （V 2） で表される構成単位、 および下記式 い/ 3） で表される構成単位の少なくと も 1つを含むことがより好ましい。 なお、 下記式中の*は結合位置を表す。

[0017] 〇 2020/175538 10 卩(：17 2020 /007687

[化 12]

式 （V I） 〜 （ 3） 中、 1_ ¹ は芳香族炭化水素連結基 （炭素数 6〜 2 2が 好ましく、 6〜 1 8がより好ましく、 6〜 1 0がさらに好ましい） である。 具体的には、 置換基を有していてもよい、 フエニレン基、 ナフタレンジイル 基、 アントラセンジイル基、 フエナントレンジイル基、 ビフエニルジイル基 、 フルオレンジイル基が挙げられ、 中でも置換基を有していてもよいフエニ レン基が好ましい。 置換基は、 上述の置換基 が例示されるが、 上述したフ エニレン基等の基は置換基を有さない方が好 ましい。

[0018] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） は、 上述のとおり、 構成単位 （3） の単 独重合体であってもよいが、 構成単位 （匕） 等との共重合体であってもよい 。 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） は、 共重合体であるとき、 その共重合比 は、 構成単位 （ ₃ ） が 5モル％以上であることが好ましく、 1 0モル％以上 であることがより好ましく、 1 5モル％以上であることがさらに好ましい。 上限値としては、 9 0モル％以下であることが実際的である。

[0019] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） が、 モノビニル芳香族化合物に由来する 構成単位 （匕） を含む共重合体であるとき、 モノビニル芳香族化合物の例と しては、 スチレン、 ビニルナフタレン、 ビニルビフエニルなどのビニル芳香 族化合物； 〇-メチルスチレン、 ーメチルスチレン、 ーメチルスチレン 、 〇, ジメチルスチレン、 〇—エチルビニルベンゼン、 01—エチルビニ ルベンゼン、 _エチルビニルベンゼン、 メチルビニルビフエニル、 エチル ビニルビフエニルなどの核アルキル置換ビニ ル芳香族化合物などが挙げられ る。 ここで例示したモノビニル芳香族化合物は適 宜上述の置換基 を有して いてもよい。 また、 これらのモノビニル芳香族化合物は、 1種を用いても 2 〇 2020/175538 1 1 卩（：170? 2020 /007687

種以上を用いてもよい。

[0020] モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位 （匕） は、 下記式 （ 4） で 表される構成単位であることが好ましい。

[0021 ] [化 13]

式 （ 4） 中、 ！_ ² は芳香族炭化水素連結基であり、 好ましいものの具体例 としては、 上記 !_ ¹ の例が挙げられる。

は水素原子または炭素数 1〜 1 2の炭化水素基 （好ましくはアルキル 基） である。 が炭化水素基であるとき、 その炭素数は 1〜 6が好ましく 、 1〜 3がより好ましい。 および 1_ ² は上述の置換基 を有していてもよ い。

[0022] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） が構成単位 （匕） を含む共重合体である とき、 構成単位 （匕） の共重合比は、 1 0モル％以上であることが好ましく 、 1 5モル％以上であることがさらに好ましい。 上限値としては、 9 8モル %以下であることが好ましく、 9 0モル％以下であることがより好ましく、

8 5モル％以下であることがさらに好ましい。

[0023] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） は、 その他の構成単位を有していてもよ い。 その他の構成単位としては、 例えば、 シクロオレフィン化合物に由来す る構成単位 （〇） などが挙げられる。 シクロオレフィン化合物としては、 環 構造内に二重結合を有する炭化水素類が挙げ られる。 具体的に、 シクロブテ ン、 シクロペンテン、 シクロヘキセン、 シクロオクテンなどの単環の環状才 レフインの他、 ノルボルネン、 ジシクロペンタジェンなどのノルボルネン環 構造を有する化合物、 インデン、 アセナフチレンなどの芳香族環が縮合した シクロオレフィン化合物などを挙げることが できる。 ノルボルネン化合物の 例としては、 特開 2 0 1 8 - 3 9 9 9 5号公報の段落 0 0 3 7〜〇 0 4 3に 記載のものが挙げられ、 これの内容は本明細書に組み込まれる。 なお、 ここ 〇 2020/175538 12 卩（：170? 2020 /007687

で例示したシクロオレフイン化合物はさら に上述の置換基 を有していても よい。

[0024] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） が構成単位 （〇） を含む共重合体である とき、 構成単位 （〇） の共重合比は、 1 0モル％以上であることが好ましく 、 2 0モル％以上であることがより好ましく、 3 0モル％以上であることが さらに好ましい。 上限値としては、 9 0モル％以下であることが好ましく、

8 0モル％以下であることがより好ましく、 7 0モル％以下であることがさ らに好ましく、 5 0モル％以下であってもよく、 3 0モル％以下であっても よい。

[0025] 多官能ビニル芳香族重合体 （八） にはさらに異なる重合性化合物 （以下、 他の重合性化合物ともいう） に由来する構成単位 （〇1） が組み込まれていて もよい。 他の重合性化合物 （単量体） としては、 例えば、 ビニル基を 3つ含 む化合物が挙げられる。 具体的には、 1 , 3 , 5 -トリビニルベンゼン、 1 , 3 , 5—トリビニルナフタレン、 1 , 2 , 4—トリビニルシクロヘキサン が挙げられる。 あるいは、 エチレングリコールジアクリレート、 ブタジエン 等が挙げられる。 他の重合性化合物に由来する構成単位 （¢0 の共重合比は 、 3 0モル％以下であることが好ましく、 2 0モル％以下であることがより 好ましく、 1 0モル％以下であることがさらに好ましい。

[0026] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の一実施形態として、 構成単位 （3） を 必須とし、 構成単位 （匕） 〜 （¢0 の少なくとも 1種を含む重合体が例示さ れる。 さらには、 構成単位 （3） 〜 （¢0 の合計が、 全構成単位の 9 5モル %以上、 さらには 9 8モル％以上を占める態様が例示される。

多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の他の _実施形態として、 構成単位 （3 ） を必須とし、 末端を除く全構成単位のうち、 芳香族環を含む構成単位が 9 0モル％以上のものであることが好ましく、 9 5モル％以上のものであるこ とがより好ましく、 1 0 0モル％のものであってもよい。

全構成単位当たりのモル％を算出するにあた り、 1つ構成単位とは、 多官 能ビニル芳香族重合体 （ ） を構成する単量体 1分子に由来するものとする 〇 2020/175538 13 卩（：170? 2020 /007687

[0027] 多官能ビニル芳香族重合体 （八） の製造方法は特に限定されず常法によれ ばよいが、 例えば、 ジビニル芳香族化合物を含むモノマーを （必要により、 モノビニル芳香族化合物、 シクロオレフイン化合物等を共存させ） 、 ルイス 酸触媒の存在下で重合させることが挙げられ る。 ルイス酸触媒としては、 金 属フッ化物またはその錯体を用いることがで きる。

[0028] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の鎖末端の構造は特に限定されないが、 上記ジビニル芳香族化合物に由来する基につ いて言うと、 以下の式 （巳 1） の構造を取ることが挙げられる。 なお、 式 （巳 1） 中の は上記式 （V I） で規定したものと同じである。 氺は結合位置を表す。

氺一〇 1 ^~ 1 =〇 1 ^~ 1 - 1_ ¹ -〇 1 ^~ 1 =〇 1 ^~ 1 ₂ （巳 1）

[0029] モノビニル芳香族化合物に由来する基が鎖末 端となったときには、 下記式 （巳 2） の構造を取ることが挙げられる。 式中の！- ² および ^VI はそれぞれ前 記の式 （ 4） で定義したものと同じ意味である。 *は結合位置を表す。

氺一〇 1 ^~ 1 =〇 1 ^~ 1 - 1_ ² - ¹ （巳 2）

[0030] 多官能ビニル芳香族重合体 （八） の分子量は、 数平均分子量 IV! _n で、 30

0以上であることが好ましく、 500以上であることがより好ましく、 1 ,

000以上であることがさらに好ましい。 上限としては、 1 00, 000以 下であることが好ましく、 1 0, 000以下であることがより好ましく、 5 , 000以下であることがさらに好ましく、 4, 000以下であることがさ らに好ましい。 重量平均分子量 IV! と数平均分子量 IV! _n の比で表される単分 散度 （Mw/Mn） は、 1 00以下であることが好ましく、 50以下である ことがより好ましく、 20以下であることがさらに好ましい。 下限値として は、 1. 1以上であることが実際的である。 多官能ビニル芳香族重合体 （八 ） は、 トルエン、 キシレン、 テトラヒドロフラン、 ジクロロエタンまたはク ロロホルムに可溶であることが好ましい。

[0031] 本明細書において多官能ビニル芳香族重合体 （ ） については、 国際公開 第 201 7/1 1 581 3号の段落 0029〜〇 058に記載の化合物およ 〇 2020/175538 14 卩（：170? 2020 /007687

びその合成反応条件等、 特開 201 8 _ 039995号公報の段落 001 3 〜 0058に記載の化合物およびその合成反応条件� �、 特開 201 8_ 1 6 8347号公報の段落 0008〜 0043に記載の化合物およびその合成反 応条件等、 特開 2006— 0701 36号公報の段落 001 4〜〇 042に 記載の化合物およびその合成反応条件等、 特開 2006 _ 089683号公 報の段落〇 01 4〜 006 1 に記載の化合物およびその合成反応条件等、 特 開 2008— 248001号公報の段落 0008〜〇 036に記載の化合物 およびその合成反応条件等を参照することが でき、 本明細書に組み込まれる

[0032] 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の含有量は、 樹脂組成物中の樹脂成分の 総量を 1 00質量部としたとき、 5質量部以上であることが好ましく、 1 0 質量部以上であることがより好ましく、 1 5質量部以上であることがさらに 好ましく、 20質量部以上であることが一層好ましく、 さらには、 30質量 部以上、 40質量部以上、 50質量部以上、 60質量部以上であってもよい 。 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の含有量を上記の下限値以上とすること で、 低誘電率、 低誘電正接 （特に低誘電率） を効果的に達成できる。 他方、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） の含有量の上限値は、 樹脂組成物中の樹脂 成分の総量を 1 〇〇質量部としたとき、 95質量部以下であることが好まし く、 90質量部以下であることがより好ましく、 85質量部以下であること がさらに好ましく、 80質量部以下であることが一層好ましく、 70質量部 以下であってもよい。

多官能ビニル芳香族重合体 （ ） は、 樹脂組成物中に、 1種のみ含まれて いても、 2種以上含まれていてもよい。 2種以上含まれる場合は、 合計量が 上記範囲となることが好ましい。

なお、 樹脂成分とは、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） およびマレイミ ド 化合物 （巳） を含み、 後述するその他の樹脂成分も含む。

[0033] ＜マレイミ ド化合物 （巳） ＞

本実施形態に係る樹脂組成物に用いられるマ レイミ ド化合物 （巳） は下記 〇 2020/175538 15 卩（：170? 2020 /007687

式 （1） 〜 （4） のいずれかで表される化合物を含む。

[化 14]

（式 （1） 中、 および はそれぞれ独立に、 水素原子、 炭素 数 1〜 8のアルキル基またはフエニル基を表し、 门 1は 1以上 1 0以下の数 を表す。 ）

式 （1） 中、 および は、 それぞれ独立に、 メチル基、 エ チル基、 フエニル基または水素原子であることが好ま しく、 水素原子である ことがより好ましい。

门 1は、 1〜 1 0の数を表し、 1〜 4の数がより好ましい。 n 1が異なる 化合物が 2種以上含まれていてもよい。

[0034] [化 15]

（式 （2） 中、 ⁶ はそれぞれ独立にメチル基またはエチル 基を表し、 は それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表 す。 ）

メチル基であり、 残りの 3〜 1つがエチル基 で のうち、 2つがメチル基であり、 残りの 2 つがエチル基であることがより好ましい。 さらに好ましくは、 2つの芳香族 環について、 それぞれ、 置換している ⁶ がメチル基とエチル基である 〇 2020/175538 16 卩（：170? 2020 /007687

ことがより好ましい。

[0035] [化 16]

（式 （3） 中、 ⁸ はそれぞれ独立に、 水素原子、 メチル基またはエチル基を 表す。 ）

はメチル基またはエチル基であることが好ま しく、 メチル基であること がより好ましい。

[0036] [化 17]

（式 （4） 中、 ⁹ はそれぞれ独立に、 水素原子、 メチル基またはエチル基を 表す。 ）

はメチル基またはエチル基であることが好ま しく、 メチル基であること がより好ましい。

[0037] マレイミ ド化合物 （巳） の不飽和イミ ド基の当量は、 2 0 0 9 / 6 9以上 であることが好ましく、 また、 4 0 0 9以下であることが好ましい。

2種以上のマレイミ ド化合物 （巳） を含む場合、 樹脂組成物に含まれる各マ レイミ ド化合物 （巳） の質量を考慮した、 加重平均の不飽和イミ ド基の当量 とする。

[0038] マレイミ ド化合物 （巳） の含有量は、 樹脂組成物中の樹脂成分の総量を 1

0 0質量部としたとき、 5質量部以上であることが好ましく、 1 0質量部以 上であることがより好ましく、 1 5質量部以上であることがさらに好ましく 〇 2020/175538 17 卩（：170? 2020 /007687

、 2 0質量部以上であることが一層好ましく、 3 0質量部以上であってもよ い。 マレイミ ド化合物 （巳） の含有量を上記の下限値以上とすることで、 ピ —ル強度や耐熱性が向上する傾向にある。 他方、 マレイミ ド化合物 （巳） の 含有量の上限値は、 樹脂組成物中の樹脂成分の総量を 1 〇〇質量部としたと き、 9 5質量部以下であることが好ましく、 9 0質量部以下であることがよ り好ましく、 8 5質量部以下であることがさらに好ましく、 8 0質量部以下 であることが一層好ましく、 さらには、 7 0質量部以下、 6 0質量部以下、

5 0質量部以下、 4 0質量部以下であってもよい。

マレイミ ド化合物 （巳） は 1種を用いても 2種以上を用いてもよい。 2種 以上を用いる場合はその合計量が上記の範囲 となる。

[0039] 本発明では特に、 マレイミ ド化合物 （巳） の多官能ビニル芳香族重合体 （ 八） に対する量を適正にすることで、 本発明の効果を高いレベルで発揮でき るため好ましい。 具体的には、 誘電率および誘電正接を低いレベルに維持し 、 一方で高い耐熱性とピール強度とを達成する ことができる。 かかる作用に 鑑み、 マレイミ ド化合物 （巳） の含有量は、 多官能ビニル芳香族重合体 （八 ） の含有量 1 〇〇質量部に対して、 6質量部以上であることが好ましく、 1 1質量部以上であることがより好ましく、 2 5質量部以上であることがさら に好ましい。 上限値としては、 1 9 0 0質量部以下であることが好ましく、

9 0 0質量部以下であることがより好ましく、 4 0 0質量部以下であること がさらに好ましい。

[0040] 本実施形態に係る樹脂組成物は、 後述する充填材 （〇 を含まない場合、 樹脂成分が樹脂組成物の 9 0質量％以上を占めることが好ましく、 9 5質量 %以上を占めることがより好ましく、 9 8質量％以上を占めることがさらに 好ましい。

本実施形態に係る樹脂組成物は、 充填材 （＜3） を含む場合、 樹脂成分が樹 脂組成物の 1 5質量％以上を占めることが好ましく、 2 0質量％以上を占め ることがより好ましく、 3 0質量％以上を占めることがさらに好ましい� � ま た、 上限値としては、 樹脂成分が樹脂組成物の 9 0質量％以下を占めること 〇 2020/175538 18 卩（：170? 2020 /007687

が好ましく、 8 5質量％以下を占めることがより好ましく、 8 0質量％以下 を占めることがさらに好ましい。

[0041 ] ＜充填材 （〇 ＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 低誘電率、 低誘電正接、 耐燃性および低 熱膨張性の向上のため、 充填材 （＜3） を含むことが好ましく、 無機充填材が 好ましい。 使用される充填材 （＜3） としては、 公知のものを適宜使用するこ とができ、 その種類は特に限定されず、 当業界において一般に使用されてい るものを好適に用いることができる。 具体的には、 天然シリカ、 溶融シリカ 、 合成シリカ、 アモルファスシリカ、 アエロジル、 中空シリカ等のシリカ類 、 ホワイ トカーボン、 チタンホワイ ト、 酸化亜鉛、 酸化マグネシウム、 酸化 ジルコニウム、 窒化ホウ素、 凝集窒化ホウ素、 窒化ケイ素、 窒化アルミニウ ム、 硫酸バリウム、 水酸化アルミニウム、 水酸化アルミニウム加熱処理品 （ 水酸化アルミニウムを加熱処理し、 結晶水の一部を減じたもの） 、 ベーマイ 卜、 水酸化マグネシウム等の金属水和物、 酸化モリブデンやモリブデン酸亜 鉛等のモリブデン化合物、 ホウ酸亜鉛、 錫酸亜鉛、 アルミナ、 クレー、 カオ リン、 タルク、 焼成クレー、 焼成カオリン、 焼成タルク、 マイカ、 巳ーガラ ス、 八ーガラス、 巳ーガラス、 〇ーガラス、 ！_—ガラス、 ガラス、 3 -ガラス、 IV! -ガラス 0 2 0、 ガラス短繊維 （巳ガラス、 丁ガラス、 〇ガラ ス、 3ガラス、 〇ガラス等のガラス微粉末類を含む。 ） 、 中空ガラス、 球状 ガラスなど無機系の充填材の他、 スチレン型、 ブタジエン型、 アクリル型な どのゴムパウダー、 コアシェル型のゴムパウダー、 シリコーンレジンパウダ —、 シリコーンゴムパウダー、 シリコーン複合パウダーなど有機系の充填材 などが挙げられる。

これらの中でも、 シリカ、 水酸化アルミニウム、 ベーマイ ト、 酸化マグネ シウムおよび水酸化マグネシウムからなる群 から選択される 1種または 2種 以上が好適であり、 シリカがより好ましい。 シリカは、 球状のシリカが好ま しい。 球状シリカは、 また、 中空シリカであってもよい。

これらの充填材を使用することで、 樹脂組成物の熱膨張特性、 寸法安定性 〇 2020/175538 19 卩（：170? 2020 /007687

、 難燃性などの特性が向上する。

[0042] 本実施形態に係る樹脂組成物における充填材 （〇 の含有量は、 所望する 特性に応じて適宜設定することができ、 特に限定されないが、 樹脂組成物中 の樹脂成分の総量を 1 〇〇質量部とした場合、 1 〇質量部以上であることが 好ましく、 2 0質量部以上であることがより好ましく、 3 0質量部以上であ ることがさらに好ましく、 5 0質量部以上であってもよい。 上限値としては 、 5 0 0質量部以下であることが好ましく、 4 0 0質量部以下であることが より好ましく、 3 0 0質量部以下であることがさらに好ましく、 2 5 0質量 部以下であることが一層好ましく、 2 0 0質量部以下であってもよい。 充填材 （＜3） は 1種を用いても 2種以上を用いてもよい。 2種以上を用い る場合はその合計量が上記の範囲となること が好ましい。

[0043] ＜他の樹脂成分＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 上述した多官能ビニル芳香族重合体 （八 ） およびマレイミ ド化合物 （巳） 以外の他の樹脂成分を含んでいてもよい。 他の樹脂成分としては、 上記マレイミ ド化合物 （巳） 以外のマレイミ ド化合 物、 エポキシ樹脂、 フエノール樹脂、 シアン酸エステル化合物 （例えば、 フ エノールノボラック型シアン酸エステル化合 物、 ナフトールアラルキル型シ アン酸エステル化合物、 ビフエニルアラルキル型シアン酸エステル化 合物、 ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合 物、 キシレン樹脂型シアン酸エ ステル化合物、 アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物 、 ビスフエノー ル八型シアン酸エステル化合物、 ジアリルビスフエノール八型シアン酸エス テル化合物、 ビスフエノール IV!型シアン酸エステル化合物等） 、 ナジイミ ド 化合物、 オキセタン樹脂、 ベンゾオキサジン化合物、 重合可能な不飽和基を 有する化合物、 炭素一炭素不飽和二重結合を含有する置換基 により末端変性 された変性ポリフエニレンエーテル、 エラストマーおよび活性エステル化合 物よりなる群から選択される 1種以上が例示される。

本実施形態に係る樹脂組成物が、 他の樹脂成分を含む場合、 その含有量は 、 例えば、 樹脂成分 1 0 0質量部に対し、 1〜 3 0質量部であることが好ま 〇 2020/175538 20 卩（：170? 2020 /007687

しい。

また、 本実施形態に係る樹脂組成物に含まれる樹脂 成分における多官能ビ ニル芳香族重合体 （ ） とマレイミ ド化合物 （巳） の合計含有量の割合は、

5 0質量％以上であることが好ましく、 6 0質量％以上であることが好まし く、 7 0質量％以上であることがより好ましく、 8 0質量％以上であること がさらに好ましい。

[0044] ＜硬化促進剤 （触媒） ＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 硬化促進剤をさらに含んでもよい。 硬化 促進剤としては、 特に限定されないが、 例えば、 有機金属塩類 （例えば、 才 クチル酸亜鉛、 ナフテン酸亜鉛、 ナフテン酸コバルト、 ナフテン酸銅、 アセ チルアセトン鉄、 オクチル酸ニッケル、 オクチル酸マンガン等） 、 フエノー ル化合物 （例えば、 フエノール、 キシレノール、 クレゾール、 レゾルシン、 カテコール、 オクチルフエノール、 ノニルフエノール等） 、 アルコール類 （ 例えば、 1 —ブタノール、 2—エチルへキサノール等） 、 イミダゾール類 （ 例えば、 2—メチルイミダゾール、 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、

2—フエニルイミダゾール、 1 —シアノエチルー 2—フエニルイミダゾール 、 1 —シアノエチルー 2—エチルー 4—メチルイミダゾール、 2—フエニル - 4 , 5—ジヒ ドロキシメチルイミダゾール、 2—フエニルー 4—メチルー 5—ヒ ドロキシメチルイミダゾール等） 、 およびこれらのイミダゾール類の カルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等 の誘導体、 アミン類 （例えば、 ジシアンジアミ ド、 ベンジルジメチルアミン、 4—メチルー 1\1 , 1\1 _ジメチ ルベンジルアミン等） 、 リン化合物 （例えば、 ホスフィン系化合物、 ホスフ ィンオキシド系化合物、 ホスホニウム塩系化合物、 ダイホスフィン系化合物 等） 、 エポキシーイミダゾールアダクト系化合物が 挙げられる。

好ましい硬化促進剤は、 イミダゾール類および有機金属塩であり、 イミダ ゾール類がより好ましい。

[0045] 硬化促進剤の含有量は、 含有する場合、 下限値は、 樹脂組成物中の樹脂成 分の総量 1 0 0質量部に対し、 〇. 0 0 5質量部以上であることが好ましく 〇 2020/175538 21 卩（：170? 2020 /007687

、 〇. 0 1質量部以上であることがより好ましく、 〇. 1質量部以上である ことがさらに好ましい。 また、 前記硬化促進剤の含有量の上限は、 樹脂組成 物中の樹脂成分の総量 1 〇〇質量部に対し、 1 〇質量部以下であることが好 ましく、 5質量部以下であることがより好ましく、 2質量部以下であること がさらに好ましい。

硬化促進剤は、 1種を単独で、 または 2種以上を組み合わせて用いること ができる。 2種以上用いる場合は、 合計量が上記範囲となる。

[0046] ＜溶剤＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 溶剤を含有してもよく、 有機溶剤を含有 することが好ましい。 この場合、 本実施形態に係る樹脂組成物は、 上述した 各種樹脂成分の少なくとも一部、 好ましくは全部が溶剤に溶解または相溶し た形態 （溶液またはワニス） である。 溶剤としては、 上述した各種樹脂成分 の少なくとも一部、 好ましくは全部を溶解または相溶可能な極性 有機溶剤ま たは無極性有機溶剤であれば特に限定されず 、 極性有機溶剤としては、 例え ば、 ケトン類 （例えば、 アセトン、 メチルエチルケトン、 メチルイソプチル ケトン等） 、 セロソルブ類 （例えば、 プロピレングリコールモノメチルエー テル、 プロピレングリコールモノメチルエーテルア セテート等） 、 エステル 類 （例えば、 乳酸エチル、 酢酸メチル、 酢酸エチル、 酢酸プチル、 酢酸イソ アミル、 乳酸エチル、 メ トキシプロピオン酸メチル、 ヒドロキシイソ酪酸メ チル等） アミ ド類 （例えば、 ジメ トキシアセトアミ ド、 ジメチルホルムアミ ド類等） が挙げられ、 無極性有機溶剤としては、 芳香族炭化水素 （例えば、 トルエン、 キシレン等） が挙げられる。

溶剤は、 1種を単独で、 または 2種以上を組み合わせて用いることができ る。

[0047] ＜その他の成分＞

本実施形態の樹脂組成物は、 本発明の効果を阻害しない範囲で、 上記の成 分の他、 難燃剤、 紫外線吸収剤、 酸化防止剤、 重合開始剤 （光重合開始剤、 熱重合開始剤のいずれであってもよく、 ラジカル重合開始剤であっても、 力 〇 2020/175538 22 卩（：170? 2020 /007687

チオン重合開始剤であってもよい） 、 蛍光増白剤、 光増感剤、 染料、 顔料、 増粘剤、 流動調整剤、 滑剤、 消泡剤、 分散剤、 レべリング剤、 光沢剤、 重合 禁止剤、 シランカップリング剤等を含んでもよい。 これらの添加剤は、 1種 を単独で、 または 2種以上を組み合わせて用いることができる� �

[0048] ＜樹脂組成物の物性＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 ·！ . 6 〇!厚の板状の硬化物に成形した とき、 1 0◦ 1 ^~ 1 2における比誘電率 （0 1＜） を 2 . 7以下とすることができ 、 2 . 6以下とすることもでき、 2 . 5以下とすることもできる。 前記誘電 率の下限値は、 1 . 0が理想であるが、 2 . 1以上が実際的である。

また、 本実施形態に係る樹脂組成物は、 ·！ . 6 〇!厚の板状の硬化物に成 形したとき、 1 0◦ 1 ^~ 1 2における誘電正接 （0干） を〇. 0 0 4 0以下とす ることができ、 〇. 0 0 2 0以下とすることもでき、 〇. 0 0 1 5以下とす ることもできる。 前記誘電率の下限値は、 〇が理想であるが、 〇. 0 0 0 5 以上が実際的である。

誘電率および誘電正接は、 後述する実施例に記載の方法で測定される。

[0049] 本実施形態に係る樹脂組成物は、 ·！ . 6 〇!厚の板状の硬化物に成形した とき、 ガラス転移温度を 2 0 0 °〇以上とすることができ、 2 2 0 °〇以上とす ることもでき、 3 0 0 ^° 〇以上とすることもできる。 前記ガラス転移温度の上 限値は、 特に定めるものではないが、 4 0 0 ^° 〇以下、 さらには、 3 5 0 ^° 〇以 下が実際的である。

ガラス転移温度は、 後述する実施例に記載の方法で測定される。

[0050] ＜樹脂組成物の製造方法＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 常法によって製造することができる。 例 えば、 多官能ビニル芳香族重合体 （八） とマレイミ ド化合物 （巳） とを混合 する態様が挙げられる。 このときの好ましい含有量は上記で述べたと おりで ある。 また、 本実施形態に係る樹脂組成物においては、 さらに、 充填材 （〇 ） や他の樹脂成分、 その他の添加剤を適宜共存させて混練等を行 ってもよい 。 他の樹脂成分を配合することにより、 外観を向上させたり、 その他の特性 〇 2020/175538 23 卩（：170? 2020 /007687

を良化させたりしてもよい。

本実施形態に係る樹脂組成物の一例は、 溶剤を含むワニスである。 また、 本実施形態に係る樹脂組成物の他の一例は、 板状の硬化物やフィルムである 。 さらに、 本実施形態に係る樹脂組成物は、 後述する用途に好ましく用いら れる。

[0051 ] ＜用途＞

本実施形態に係る樹脂組成物は、 硬化物として用いることができる。 具体 的には、 本実施形態の樹脂組成物は、 低誘電率材料および/または低誘電正 接材料として、 プリント配線板の絶縁層、 半導体パッケージ用材料として好 適に用いることができる。 本実施形態の樹脂組成物は、 プリプレグ、 プリプ レグから形成された金属箔張積層板、 樹脂複合シート、 およびプリント配線 板を構成する材料として好適に用いることが できる。

本実施形態に係る樹脂組成物は、 これを用いて層状の成形品としたとき、 その厚さは、 5 〇!以上であることが好ましく、 1 〇 以上であることが より好ましい。 上限値としては、 2 01 01以下であることが好ましく、 1 01 111 以下であることがより好ましい。 なお、 上記層状の成形品の厚さは、 例えば 、 本実施形態の樹脂組成物をガラスクロス等に 含浸させたものである場合、 ガラスクロスを含む厚さを意味する。

本実施形態に係る樹脂組成物から形成される フィルム等の成形品は、 露光 現像してパターンを形成する用途に用いても よいし、 露光現像しない用途に 用いてもよい。 特に、 露光現像しない用途に適している。

[0052] «プリプレグ》

好ましい実施形態に係るプリプレグは、 基材 （プリプレグ基材） と、 本実 施形態に係る樹脂組成物とから形成される。 本実施形態のプリプレグは、 例 えば、 本実施形態に係る樹脂組成物を基材に適用 （例えば、 含浸または塗布 ） させた後、 加熱 （例えば、 1 2 0 ~ 2 2 0 ^° 〇で2 ~ 1 5分乾燥させる方法 等） によって半硬化させることにより得られる。 この場合、 基材に対する樹 脂組成物の付着量、 すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対す る樹脂組成 〇 2020/175538 24 卩（：170? 2020 /007687

物量 （充填材を含む） は、 2 0〜 9 9質量％の範囲であることが好ましい。

[0053] 基材としては、 各種プリント配線板材料に用いられている基 材であれば特 に限定されない。 基材の材質としては、 例えば、 ガラス繊維 （例えば、 巳ガ ラス、 ロガラス、 1_ガラス、 3ガラス、 丁ガラス、 〇ガラス、 11 1\1ガラス、 巳ガラス、 球状ガラス等） 、 ガラス以外の無機繊維 （例えば、 クォーツ等 ） 、 有機繊維 （例えば、 ポリイミ ド、 ポリアミ ド、 ポリエステル、 液晶ポリ エステル等） が挙げられる。 基材の形態としては、 特に限定されず、 織布、 不織布、 口ービング、 チョップドストランドマッ ト、 サーフエシングマッ ト 等の層状の繊維から構成される基材が挙げら れる。 特に、 ガラスクロス等の 長繊維から構成される基材が好ましい。 ここで、 長繊維とは、 例えば、 数平 均繊維長が 6 以上のものをいう。 これらの基材は、 1種を単独で、 また は 2種以上を組み合わせて用いることができる� � これらの基材の中でも、 寸 法安定性の観点から、 超開繊処理、 目詰め処理を施した織布が好ましく、 吸 湿耐熱性の観点から、 エポキシシラン処理、 アミノシラン処理などのシラン カップリング剤等により表面処理したガラス 織布が好ましく、 電気特性の観 点から、 ！_ _ガラスや 巳_ガラス、 〇_ガラス等の低誘電率性、 低誘電正 接性を示すガラス繊維からなる、 低誘電ガラスクロスが好ましい。 基材の厚 みは、 特に限定されず、 例えば、 〇. 0 1〜 0 . 1 程度であってもよ い。

[0054] «金属箔張積層板》

好ましい実施形態に係る金属箔張積層板は、 本実施形態のプリプレグから 形成された少なくとも 1つの層と、 前記プリプレグから形成された層の片面 または両面に配置された金属箔とを含む。 本実施形態の金属箔張積層板は、 例えば、 本実施形態のプリプレグを少なくとも 1枚配置し （好ましくは 2枚 以上重ね） 、 その片面または両面に金属箔を配置して積層 成形する方法で作 製できる。 より詳細には、 プリプレグの片面または両面に銅、 アルミニウム 等の金属箔を配置して積層成形することによ り作製できる。 プリプレグの枚 数としては、 1〜 1 0枚が好ましく、 2〜 1 0枚がより好ましく、 2〜 7枚 〇 2020/175538 25 卩（：170? 2020 /007687

がさらに好ましい。 金属箔としては、 プリント配線板用材料に用いられるも のであれば特に限定されないが、 例えば、 圧延銅箔、 電解銅箔等の銅箔が挙 げられる。 銅箔の厚さは、 特に限定されず、 1 . 5〜 7 0 程度であって もよい。 成形方法としては、 プリント配線板用積層板および多層板を成形 す る際に通常用いられる方法が挙げられ、 より詳細には多段プレス機、 多段真 空プレス機、 連続成形機、 オートクレープ成形機等を使用して、 温度 1 8 0 〜 3 5 0 程度、 加熱時間 1 0 0〜 3 0 0分程度、

〇〇! ² 程度で積層成形する方法が挙げられる。 また、 本実施形態のプリプレグ と、 別途作製した内層用の配線板 （内層回路板ともいう） とを組み合わせて 積層成形することにより、 多層板とすることもできる。 多層板の製造方法と しては、 例えば、 本実施形態のプリプレグ 1枚の両面に 3 5 程度の銅箔 を配置し、 上記の成形方法にて積層形成した後、 内層回路を形成し、 この回 路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し 、 この後、 この内層回路板と本 実施形態のプリプレグとを交互に 1枚ずつ配置し、 さらに最外層に銅箔を配 置して、 上記条件にて好ましくは真空下で積層成形す ることにより、 多層板 を作製することができる。 本実施形態の金属箔張積層板は、 プリント配線板 として好適に使用することができる。

[0055] «プリント配線板»

好ましい実施形態に係るプリント配線板は、 絶縁層と、 前記絶縁層の表面 に配置された導体層とを含むプリント配線板 であって、 前記絶縁層が、 本実 施形態に係る樹脂組成物から形成された層お よび上記実施形態に係るプリプ レグから形成された層の少なくとも一方を含 む。 このようなプリント配線板 は、 常法に従って製造でき、 その製造方法は特に限定されない。 以下、 プリ ント配線板の製造方法の一例を示す。 まず上述した銅箔張積層板等の金属箔 張積層板を用意する。 次に、 金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施 し て内層回路の形成を行い、 内層基板を作製する。 この内層基板の内層回路表 面に、 必要に応じて接着強度を高めるための表面処 理を行い、 次いでその内 層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数 重ね、 さらにその外側に外層回 〇 2020/175538 26 卩（：170? 2020 /007687

路用の金属箔を積層し、 加熱加圧して一体成形する。 このようにして、 内層 回路と外層回路用の金属箔との間に、 基材および熱硬化性樹脂組成物の硬化 物からなる絶縁層が形成された多層の積層板 が製造される。 次いで、 この多 層の積層板にスルーホールやバイアホール用 の穴あけ加工を施した後、 この 穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔と を導通させるめっき金属皮膜を 形成し、 さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理 を施して外層回路を形 成することで、 プリント配線板が製造される。

[0056] 上記の製造例で得られるプリント配線板は、 絶縁層と、 この絶縁層の表面 に形成された導体層とを有し、 絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物を 含む構成となる。 すなわち、 上述した本実施形態のプリプレグ （例えば、 基 材およびこれに含浸または塗布された本実施 形態の樹脂組成物から形成され たプリプレグ） 、 上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂 組成物から形 成された層が、 本実施形態の絶縁層となる。

[0057] «樹脂複合シート》

好ましい実施形態に係る樹脂複合シートは、 支持体と、 前記支持体の表面 に配置された本実施形態に係る樹脂組成物か ら形成された層とを含む。 樹脂 複合シートは、 ビルドアップ用フィルムまたはドライフィル ムソルダーレジ ストとして使用することができる。 樹脂複合シートの製造方法としては、 特 に限定されないが、 例えば、 上記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解 さ せた溶液を支持体に塗布 （塗工） し乾燥することで樹脂複合シートを得る方 法が挙げられる。

[0058] ここで用いる支持体としては、 例えば、 ポリエチレンフィルム、 ポリプロ ピレンフィルム、 ポリカーボネートフィルム、 ポリエチレンテレフタレート フィルム、 エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フ ィルム、 並びにこれ らのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型 フィルム、 ポリイミ ドフィルム 等の有機系のフィルム基材、 銅箔、 アルミ箔等の導体箔、 ガラス板、 3 11 3 板、 等の板状のものが挙げられるが、 特に限定されるものではない。

[0059] 塗布方法 （塗工方法） としては、 例えば、 樹脂組成物を溶剤に溶解させた 〇 2020/175538 27 卩（：170? 2020 /007687

溶液を、 バーコーター、 ダイコーター、 ドクターブレード、 ベーカーアプリ ケーター等で支持体上に塗布する方法が挙げ られる。 また、 乾燥後に、 支持 体と樹脂組成物が積層された樹脂複合シート から支持体を剥離またはエッチ ングすることで、 単層シートとすることもできる。 なお、 上記の本実施形態 の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、 シート状のキヤビティを有する金 型内に供給し乾燥する等してシート状に成形 することで、 支持体を用いるこ となく単層シートを得ることもできる。

[0060] 本実施形態の樹脂複合シートの作製において 、 溶剤を除去する際の乾燥条 件は、 特に限定されないが、 低温であると樹脂組成物中に溶剤が残りやす く 、 高温であると樹脂組成物の硬化が進行するこ とから、 2 0 ^° 〇〜 2 0 0 ^° 〇の 温度で 1〜 9 0分間が好ましい。 また、 樹脂複合シートにおいて、 樹脂組成 物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使 用することもできるし、 必要に 応じて半硬化 （巳ステージ化） の状態にして使用することもできる。 さらに 、 本実施形態の樹脂複合シートの樹脂層の厚み は、 本実施形態の樹脂組成物 の溶液の濃度と塗布厚みにより調整すること ができ、 特に限定されないが、 一般的には塗布厚みが厚くなると乾燥時に溶 剤が残りやすくなることから、 〇. 1〜 5 0 0 が好ましい。

実施例

[0061 ] 以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的 に説明する。 以下の実施例に 示す材料、 使用量、 割合、 処理内容、 処理手順等は、 本発明の趣旨を逸脱し ない限り、 適宜、 変更することができる。 従って、 本発明の範囲は以下に示 す具体例に限定されるものではない。

本実施例において、 特に述べない限り、 測定は 2 3 ^° 〇で行った。

[0062] <実施例 1 >

下記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） 7 5質量部と、 ビフ エニルアラルキル型マレイミ ド （日本化薬社製、 1\/1 丨 [¾ - 3 0 0 0 （商品名 ） ） （式 （1） で表される化合物） 2 5質量部と、 イミダゾール触媒 （四国 化成社製、 2巳4 !\/1 2 （商品名） ） 〇. 5質量部とを、 メチルエチルケトン 〇 2020/175538 28 卩（：170? 2020 /007687

で溶解して混合し、 ワニスを得た。

[0063] （多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の合成）

ジビニルベンゼン 2. 25モル （292. 9 ） 、 エチルビニルベンゼン 1. 32モル （ 1 72. 0 ） 、 スチレン 1 1. 43モル （ 1 1 90. 39 ） 、 酢酸 11 -プロピル 1 5. 0モル （1 532. 0 ₉ ） を反応器内に投入し 、 70 ^° 〇で 600ミリモルの三フッ化ホウ素のジエチルエー テル錯体を添加 し、 4時間反応させた。 重合溶液を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止 させた 後、 純水で 3回油層を洗浄し、 60 ^° 〇で減圧脱揮し、 多官能ビニルベンゼン 重合体 （3 ） を回収した。 得られた多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） を秤量して、 多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） 860. 89が得られた ことを確認した。

[0064] 得られた多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） のMnは 2060、

30700、 9であった。 ¹³ 〇 - IV! および ¹ 1~1 - IV! 8分析を行うことにより、 多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） には、 各単 量体単位に由来する共鳴線が観察された。 測定結果、 および、 ◦〇分 析結果に基づき、 多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の構成単位の割合は 以下のように算出された。

ジビニルベンゼン由来の構成単位： 2〇. 9モル％ （24. 3質量％） エチルビニルベンゼン由来の構成単位： 9. 1モル％ （1 〇. 7質量％） スチレンに由来する構成単位： 70. 0モル％ （65. 0質量％）

また、 ジビニルベンゼン由来の残存ビニル基をもつ 構成単位は、 1 6. 7 モル％ （1 8. 5質量％） であった。

[0065] «厚さ 1. 6 〇!の硬化板の試験片の製造》

得られたワニスから溶剤を蒸発留去すること で混合樹脂粉末を得た。 混合 樹脂粉末を 1辺 1 00〇!〇!、 厚さ 1. 60101の型に充填し、 両面に 1 2 銅箔 （3巳（3-1\/13- 1_ ?、 三井金属鉱業 （株） 製） を配置し、 圧力 30 度 220°〇で 1 20分間真空プレスを行い、

、 の硬化板を得た。 〇 2020/175538 29 卩（：170? 2020 /007687

[0066] 得られた 1 . 6 厚の硬化板について、 後述する方法に従って物性等 （ 誘電特性 （〇 !＜、 0†） 、 ピール強度、 ガラス転移温度、 熱膨張係数 （＜3丁 º） ） の評価を行った。

[0067] ＜実施例 2＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （8 ） の量を 5 0質量部に 変え、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド （IV! 丨 6— 3 0 0 0） の量を 5 0 質量部に変えた以外は、 実施例 1 と同様にしてワニスを得た。 このワニスよ り、 実施例 1 と同様にして、 1 . 6 厚の硬化板を得た。 得られた 1 . 6

01厚の硬化板について、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0068] ＜実施例 3＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の量を 2 5質量部に 変え、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド （IV! 丨 6— 3 0 0 0） の量を 7 5 質量部に変えた以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワ ニスより、 実施例 1 と同様にして、 1 . 6 厚の硬化板を得た。 得られた 1 . 6 厚の硬化板について、 後述する方法に従って物性等の評価を行っ た。

[0069] ＜実施例 4＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （8 ） の量を 5 0質量部に 変え、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド 2 5質量部 に加えて、 フエニルエーテル型マレイミ ド （ケイ · アイ化成社製、 巳1\/1 丨 - 8 〇 （商品名） ） （式 （3） で表される化合物） 2 5質量部を追加した以外は 、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と 同様にして、 1 . 6 厚の硬化板を得た。 得られた 1 . 6 厚の硬化板 について、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0070] ＜実施例 5＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （8 ） の量を 5 0質量部に 変え、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド 2 5質量部 に代えて、 巳 丨 3 IV!型マレイミ ド （ケイ · アイ化成社製、 巳1\/1 丨 -巳 丨 3 IV! （ 〇 2020/175538 30 卩（：170? 2020 /007687

商品名） ） （式 （4） で表される化合物） 50質量部を用いた以外は、 実施 例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と同様に して、 1. 厚の硬化板を得た。 得られた 1. 6 厚の硬化板につい て、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0071] <実施例 6>

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （8 ） の量を 50質量部に 変え、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド 25質量部 に代えて、 フエニレン型マレイミ ド （ケイ · アイ化成社製、 巳1\/1 丨 -70 （商 品名） ） （式 （2） に該当する化合物） 50質量部を用いた以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と同様にし て、 1. 6 厚の硬化板の試験片を得た。 得られた 1. 6 厚の硬化板 について、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0072] <参考例 1 >

ビフエニルアラルキル型マレイミ ド （IV! 丨 6— 3000） とイミダゾール 触媒 （2巳41\/12） を用いなかった以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニス を得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と同様にして、 1. 厚の硬化 板を得た。 得られた 1. 6 厚の硬化板について、 後述する方法に従って 物性等の評価を行った。

[0073] <参考例 2>

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） を用いず、 ビフエニ ルアラルキル型マレイミ ド を 1 00質量部とした以外 は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と同様にして、 1. 厚の硬化板を得た。 得られた 1. 厚の硬化 板について、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0074] <参考例 3>

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） を用いず、 ビフエニ ルアラルキル型マレイミ ド 25質量部に代えて、 巳 1 3 IV!型マレイミ ド （ケイ · アイ化成社製、 巳1\/1 丨 -巳 丨 3 IV! （商品名） ） 1 0 〇 2020/175538 31 卩（：170? 2020 /007687

0質量部を用いた以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られた ワニスより、 実施例 1 と同様にして、 1. 60101厚の硬化板を得た。 得られ た 1. 6 厚の硬化板について、 後述する方法に従って物性等の評価を行 った。

[0075] ＜参考例 4＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の量を 50質量部と し、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド 25質量部に 代えて、 ノボラック型マレイミ ド （大和化成社製、 巳1\/1 丨 -2300 （商品名 ） ） （式 （1） 〜 （4） に該当しないマレイミ ド化合物） 50質量部を用い た以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実 施例 1 と同様にして、 1. 6 厚の硬化板を得た。 得られた 1. の硬化板について、 後述する方法に従って物性等の評価を行った 。

[0076] ＜参考例 5＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の量を 50質量部と し、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド 25質量部に 代えて、 末端変性ポリフエニレンエーテル （三菱ガス化学社製、 〇 巳一 2 3 I 1 200 （商品名） ） 50質量部を用いた以外は、 実施例 1 と同様にし て、 ワニスを得た。 得られたワニスより、 実施例 1 と同様にして、 1. 6 厚の硬化板を得た。 得られた 1. 6 厚の硬化板について、 後述する方 法に従って物性等の評価を行った。

[0077] ＜参考例 6＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） の量を 50質量部と し、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド （IV! 1 6-3000） 25質量部に代 えて、 ビフエニルアラルキル型エポキシ （日本化薬社製、 1\1〇 3000 1 ^~ 1 （商品名） ） 36. 5質量部およびクレゾールノポラック （0 I 〇社製、 ＜ 八_ 1 1 63 （商品名） ） 1 3. 5質量部を用い、 イミダゾール触媒の量を 〇. 2質量部に変えた以外は、 実施例 1 と同様にして、 ワニスを得た。 得ら れたワニスより、 実施例 1 と同様にして、 1. 厚の硬化板を得た。 得 〇 2020/175538 32 卩（：170? 2020 /007687

られた 1. 60101厚の硬化板について、 後述する方法に従って物性等の評価 を行った。

[0078] ＜誘電特性 （口 1＜および 0†） ＞

得られた 1. 6 厚の硬化板の銅箔をエッチングにより除去し た試験片 について、 摂動法空洞共振器を用いて、 1 における比誘電率 （01＜ ） および誘電正接 （口干） を測定した。 測定温度は 23 ^° 〇とした。

摂動法空洞共振器は、 アジレントテクノロジー社製品、 八 ₉ 丨 丨 _{e n} t 8 722巳 3を用いた。

なお、 下記表 1では、 口 1＜ （比誘電率） 2. 5以下のものを 「3」 、 2.

5超 2. 6以下のものを 「八」 、 2. 6超 2. 7以下のものを 「巳」 、 2.

7超のものを 「〇」 として示した。 口干 （誘電正接） については、 0. 00 1 5以下のものを 「3」 、 〇. 001 5超〇. 0020以下のものを 「八」 、 〇. 0020超〇. 0040以下のものを 「巳」 、 〇. 0040超のもの を 「〇」 とした。

[0079] ＜長期耐熱誘電特性＞

得られた 1. 6 厚の硬化板の銅箔をエッチングにより除去し た試験片 を 1 25 ^° 0, 空気雰囲気下で 500時間放置し、 得られた試験片を用いて、 熱劣化後の 1 0◦ 1 ^~ 1 åにおける 01＜および 0チを摂動法空洞共振器により測 定し、 熱劣化前の口 1＜および 0チからの変化量を求めた。

摂動法空洞共振器は、 アジレントテクノロジー社製品、 八 ₉ 丨 丨 _{e n} t 8 722巳 3を用いた。

なお、 下記表 1では、 熱劣化後の口 1＜の熱劣化前の 01＜からの変化量につ いて、 〇. 02以下のものを 「3」 、 〇. 02超〇. 04以下のものを 「八 」 、 〇. 04超〇. 06以下のものを 「巳」 、 〇. 06超のものを 「〇」 と した。 また、 熱劣化後のロチの熱劣化前の 0チからの変化量について、 〇.

001以下のものを 「3」 、 〇. 001超〇. 002以下のものを 「八」 、 〇. 002超〇. 003以下のものを 「巳」 、 〇. 003超のものを 「〇」 とした。 [0080] ＜ピ_ル強度＞

上記のようにして得られた硬化板を用い、 J I S C6481の 5. 7 「 引きはがし強さ」 の規定に準じて、 銅箔ピール強度 （接着力） を 2回測定し 、 平均値を求めた。

なお、 下記表 1では、 ピール強度について、 0. 8 k N/m以上のものを 「S」 、 0. 81＜ 1\1/|11未満0. 6 k N/m以上のものを 「A」 、 0. 6 k N/m未満 0. 5 k N/m以上のものを 「B」 、 0. 5 k N/m未満のもの を 「C」 とした。

[0081] ＜ガラス転移温度＞

ガラス転移温度 （T g） は、 得られた 1. 6 mm厚の硬化板の銅箔をエッ チングにより除去した試験片について、 J I S C 6481 5. 1 7. 2 に準拠して、 動的粘弾性分析装置で DM A （動的機械分析： D y n a m i c

Me c h a n i c a l A n a l y s i s） 曲げ法により測定した。 得ら れた t a n 5のチヤートからガラス転移温度を見積もっ� �。

動的粘弾性分析装置は、 T Aインスツルメント製の装置を用いた。 なお、 表 1では、 ガラス転移温度について、 300 ^° C以上のものを 「S」

、 300°C未満 220°C以上のものを 「A」 、 220°C未満 200°C以上の ものを 「B」 、 200°C未満のものを 「C」 とした。

[0082] ＜熱膨張係数 （CT E） ＞

（C r t : Coefficient of linear Thermal Expansion）

1. 6 mm厚の硬化板の銅箔をエッチングにより除去� ��た試験片に対し、

J I S C 6481 5. 1 9 に規定される T M A法 （熱機械分析： T h e r mo— Me e h a n i c a l A n a l y s i s） により硬化板の熱 膨張係数を測定し、 その値を求めた。 具体的には、 上記で得られた硬化板の 両面の銅箔をエッチングにより除去した後に 、 熱機械分析装置 （TAインス ツルメント製） で 40 ^° Cから 340 ^° Cまで毎分 1 0 ^° Cで昇温し、 線熱膨張係 数 （p pm/ ^° C） を測定した。 p pmは、 体積比である。 その他の詳細につ いては、 上記 J 丨 S C 6481 5. 1 9に準拠する。 〔〕〔姍二 ⁰⁰⁸ ₃

〇 2020/175538 35 卩（：170? 2020 /007687

（表の注記）

0 1< : 1 0◦ 1 ^~ 1 2における比誘電率

〇干 ： における誘電正接

ピール強度：銅箔の剥離試験の結果

ガラス転移温度： 口1\/1八法により測定される 1 3 n 5から見積もられたガラ ス転移温度

〇丁巳 ： 丁1\/1 法により測定された熱膨張係数

[0084] 上記表 1の結果から、 本実施形態に係る多官能ビニル芳香族重合体 （八） （多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） ） と特定の構造のマレイミ ド化合物 （巳） （式 （1） 〜 （4） で表される化合物） とを組み合わせた樹脂組成物 においては、 これを用いて成形した膜について、 誘電特性 （低誘電率、 低誘 電正接） に優れ、 高いピール強度と、 優れた耐熱性 （十分に高いガラス転移 温度） を有し、 さらに長期加熱後の誘電特性 （変化量） も優れていた。 これに対して、 参考例 1は特定のマレイミ ド化合物 （巳） を含まず、 多官 能ビニル芳香族重合体 （ ） のみを用いた例である。 長期加熱後の誘電特性 と、 ピール強度が劣り、 また、 ガラス転移温度も低かった。

参考例 2、 3は多官能ビニル芳香族重合体 （ ） を含まない例である。 参 考例 2では、 比誘電率 （0 1<） が劣っていた。 参考例 3では、 ピール強度が 劣り、 ガラス転移温度が低く劣っていた。

参考例 4は多官能ビニル芳香族重合体 （ ） とマレイミ ド基を有する化合 物が用いられている。 しかし、 マレイミ ド基を有する化合物がノボラック型 マレイミ ド （巳1\/1 丨 一 2 3 0 0） であり、 これは式 （ 1） 〜 （4） で表され る化合物に含まれない。 かかる参考例 4では、 ガラス転移温度が低く劣って いた。

参考例 5は多官能ビニル芳香族重合体 （ ） と、 末端変性ポリフエニレン エーテル樹脂とを組み合わせたものであるが 、 この樹脂組成物では、 長期加 熱後の誘電特性について劣る結果となった。

参考例 6は多官能ビニル芳香族重合体 （ ） に組み合わせて、 ビフエニル 〇 2020/175538 36 卩（：170? 2020 /007687

アラルキル型エポキシとクレゾールノボラ ック樹脂が採用されている。 この 樹脂組成物では、 ロチや長期加熱後の 01＜、 ピール強度が劣り、 ガラス転移 温度が低く劣る結果となった。

また、 実施例の中では、 多官能ビニル芳香族重合体 （八） とマレイミ ド化 合物 （巳） の量や種類を変えることで、 誘電率に特に優れた設定とすること や （実施例 1） 、 長期加熱後の誘電特性やピール強度、 耐熱性 （高ガラス転 移温度） に優れた設定とすることができる （実施例 2〜 5、 特に実施例 2、

3） ことが分かる。

[0085] ＜実施例 7＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） 50質量部と、 ビフ エニルアラルキル型マレイミ ド （日本化薬社製、 1\/1 丨 [¾-3000 （商品名 ） ） 50質量部と、 イミダゾール触媒 （四国化成社製、 2巳4!\/12 （商品名 ） ） 0. 5質量部と、 スラリーシリカ （球状シリカ） （アドマテックス社製 、 3〇2050 （商品名） ） 50質量部を、 メチルエチルケトンで溶解して混 合し、 ワニスを得た。

[0086] 得られたワニスを厚さ〇. 069 の低誘電ガラスクロスに含浸塗工し

、 乾燥機 （耐圧防爆型スチーム乾燥機、 （株） 高杉製作所製） を用いて 1 5 〇 ^° 〇、 3分加熱乾燥し、 基材に対する樹脂組成物付着量が 60質量％のプリ プレグを得た。 このプリプレグ 1枚の両面に 1 2 銅箔 （3巳〇_1\/13_ ▽ !_ 、 三井金属鉱業 （株） 製） を配置し、 圧力 301^ 9/00^、 温度 22 0°〇で 1 20分間真空プレスを行い、 厚さ 0. 1 の銅箔張積層板を得た また、 上記プリプレグを 4枚重ねた状態で、 両面に 1 2 銅箔を配置し 、 温度 220°〇で 1 20分間真空プレスを行い、 厚さ

0. 4〇! 01の銅箔張積層板を得た。

[0087] 得られた〇. 1 および〇. 4 厚の銅箔張積層板について、 上記の 方法に従って物性等 （誘電特性 （〇 1＜、 0†） 、 長期加熱後の誘電特性、 ピ —ル強度、 ガラス転移温度） の評価を行った。 ただし、 硬化板は銅箔張積層 〇 2020/175538 37 卩（：170? 2020 /007687

板となり、 板厚は·! . ら〇. 1 01111および〇. 401111となっている

。 銅箔張積層板については、 誘電特性およびガラス転移温度の測定におい て 、 銅箔をエッチングにより除去した。

熱膨張係数 （＜3丁巳） は、 ガラスクロスの経糸方向の熱膨張係数を測定 し た。 また、 後述する吸湿耐熱性 （膨れ） について測定した。

[0088] ＜参考例 7＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） を 1 00質量部とし 、 ビフエニルアラルキル型マレイミ ド （IV! 丨 6— 3000） およびイミダゾ —ル触媒 （2巳41\/12） を用いなかった以外は、 実施例 7と同様にしてワニ スを調製し、 銅箔張積層板を得た。 得られた銅箔張積層板について各項目の 評価結果を表 2に示した。

[0089] ＜参考例 8＞

上記で合成した多官能ビニルベンゼン重合体 （3 ） を用いず、 ビフエニ ルアラルキル型マレイミ ド を 1 00質量部とした以外 は、 実施例 7と同様にしてワニスを調製し、 銅箔張積層板を得た。 得られた 銅滔張積層板について各項目の I平価結果を表 2に した。

[0090] ＜吸湿耐熱性＞

銅滔張積層板を X絶縁層厚さ〇. 401111） にカッ ト し、 片面の半分以外の全銅箔をエッチング除去し て試験片を得た。 得られた 試験片を、 」 丨 3 0648に準拠して、 プレッシャークッカー試験機 （平 山製作所社製、 ＜3_3型） で 1 2 1 ^° 〇、 2気圧で 5時間処理し、 その後 2 60 ^° 〇のはんだの中に 30秒浸潰した。 浸潰後の膨れの有無を目視で観察し 、 下記評価基準により、 吸湿耐熱性を評価した。

«膨れの有無》

八 ：異常なし

巳 ：膨れ発生

[0091] 〇 2020/175538 38 卩（：170? 2020 /007687

[表 2]

（表の注釈）

0 1< : 1 0◦ 1 ^~ 1 2における比誘電率

〇干 ： における誘電正接

ピール強度：銅箔の剥離試験の結果

ガラス転移温度： 口1\/1八法により測定される 1 3 n 5から見積もられたガラ ス転移温度

〇丁巳 ： 丁1\/1 法により測定された熱膨張係数

[0092] 上記表 2の結果から、 本実施形態に係る樹脂組成物について充填材 （球状 シリカ） を用い、 銅箔張積層板を作製した場合に、 極めて高い熱に対する耐 久性 （高いガラス転移温度） を発揮することを確認した。 また、 吸湿耐熱性 も良好な結果であった。

これに対して、 特定のマレイミ ド化合物 （巳） を含まない参考例 7では吸 湿耐熱性が劣り、 膨れが発生した。

また、 多官能ビニル芳香族重合体 （ ） を含まない参考例 8では、 0 が 高かった。