以下に、本発明の実施の形態を、必要に� ��じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。� ��1は、本発明の粘着シートの一例を示す概略 断面図であり、図2は、本発明の粘着シート� �自発巻回する様子を示す図(斜視図)である。 図3は、本発明の粘着シート剥離装置の一例� �示す概略側面図であり、図4は、本発明の粘� ��シートの被着体への貼付態様を示す側面図� ��び上面図である。

 図1の例では、本発明に係る粘着シート5� �、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材� �1と熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材� ��3が接着剤層2で接合されて、更に、低熱収� �基材層3上に粘着剤層4が積層されている。

 図2の例では、(A)は加熱する前の粘着シー ト5を示す図、(B)は一方向から加熱した粘着� �ート5(粘着剤層の粘着力が低下又は消失した 後の粘着シート5)がシート外縁部から一方向� ��巻回し始めた時の状態を示す図、(C)は粘着� ��ート5の巻回が終了して1個の筒状巻回体が� �成された時の状態を示す図を示す。この例� �は、粘着シート5の形状は円形状であるが、� ��れに限らず、目的に応じて適宜選択でき、� ��角形、楕円形状、多角形状等の何れであっ� ��もよい。

 図3の例では、本発明に係る剥離装置は、 加熱手段6、吸着ステージ7、及び、粘着シー� ��5を回収する剥離テープ8を備えており、粘� �シート5は吸着ステージ7上のリングフレーム 9により固定された粘着シート(ダイシングテ� ��プ)11上に貼着した半導体ウェハ10に貼り合� �せている。加熱手段6により加熱し、半導体� ��ェハ10との間に浮きを生じた粘着シート5は� ��上方から剥離テープ8を貼り付けて、剥離テ ープ8をピール剥離することにより、半導体� �ェハ10から剥離される。

 図4-1は、半導体ウェハ10のVノッチ13に対� �て、本発明の粘着シート5の高熱収縮基材層� ��主収縮方向12が平行するように貼付してい� �、本発明に係る粘着シート5と半導体ウェハ1 0の側面図及び上面図であり、図4-2は、半導� �ウェハ10のVノッチ13に対して、本発明の粘着 シート5の高熱収縮基材層の主収縮方向12に直 交するように貼付している、本発明に係る粘 着シート5と半導体ウェハ10の側面図及び上面 図である。

[樹脂積層体]
 本発明の樹脂積層体は、少なくとも、熱収� ��率が相対的に大きい高熱収縮基材層と熱収� ��率が相対的に小さい低熱収縮基材層と、前� ��高熱収縮基材層と低熱収縮基材層を接合す� ��接着剤層から構成され、高熱収縮基材層の� ��収縮方向における収縮率[A(%)]と主収縮方向� ��直交する方向における収縮率[B(%)]の比(A:B)� �1:1~10:1であって、任意の一方向から加熱する ことによって高熱収縮基材層側に反り、更に 加熱することによって1端部から1方向へ自発� ��に巻回して1個の筒状巻回体を形成しうるこ とを特徴とする。図1の例において、高熱収� �基材層1と、接着剤層2と、低熱収縮基材層3� �積層体が本発明の樹脂積層体に相当する。

[高熱収縮基材層]
 本発明における高熱収縮基材層は、該高熱� ��縮基材層を有する樹脂積層体が、任意の方� ��から加熱することで高熱収縮基材層側に反� ��、更に加熱することによって1端部から1方� �へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成� ��るための駆動力となるものであり、加熱処� ��を施す方向を選ばない点から、本発明にお� ��ては、2軸収縮性を有する高熱収縮基材を使 用することを特徴とする。主収縮方向におけ る収縮率[A(%)]と主収縮方向に直交する方向に おける収縮率[B(%)]の比(A:B)としては、1:1から1 0:1、なかでも1:1から5:1が好ましく、特に1:1か ら3:1であることが好ましい。主収縮方向に直 交する方向における収縮率[B(%)]が、主収縮方 向における収縮率[A(%)]の1/10を下回ると、2軸� ��縮性が不十分となり主収縮方向にのみ収縮� ��ることにより、一定の方向から加熱したと� ��のみ一方向へ自発的に巻回して筒状巻回体� ��形成し、加熱方向が限定されるので好まし� ��ない。本発明においては、2軸収縮性を有す ることで、直交する2方向のみからでなく、� �際には2つの収縮軸で作られる収縮応力が合� ��されて働くと推測されるため、高熱収縮基� ��層をどの方向から加熱しても収縮し、該高� ��収縮基材層を有する樹脂積層体が自発的に� ��回して1個の筒状巻回体を形成する駆動力と することができる。

 本発明における高熱収縮基材層の2軸収縮 性は、60~180℃の範囲内の所定温度(例えば80℃ )における2軸それぞれの収縮率が5%以上(例え� ��5~80%)であることが好ましく、15%以上(例えば 、15~80%)であることがより好ましい。2軸それ� ��れの収縮率が5%を下回ると、収縮応力以上� �粘着シート全体の剛性が勝るため、該高熱� �縮基材層を有する樹脂積層体を任意の一方� �から加熱しても高熱収縮基材層側に反りが� �じない、もしくは反りが生じてもごくわず� �であり、スムーズに巻回して筒状巻回体を� �成することができない場合がある。ただし� �2軸それぞれの収縮率は、等しくなくともよ� ��、例えば、一方の軸の収縮率が20%、他方の� ��の収縮率が30%のような場合でもよく、この� ��合、収縮率がより高い軸方向を主収縮方向� ��する。

 本発明における高熱収縮基材層の2軸収縮 性は、例えば、押出機により押し出されたフ ィルムに2軸延伸処理を施すことにより付与� �ることができ、その延伸の程度により収縮� �を調整することができる。本発明における� �熱収縮基材層を構成する高熱収縮基材とし� �は、剥離装置の加熱手段により加熱するこ� �で該高熱収縮基材を有する樹脂積層体が自� �的に巻回するのに十分な収縮が起こるもの� �好ましく、且つ、後述のように、高熱収縮� �材と低熱収縮基材とを接合する接着剤層、� �び低熱収縮基材層上に設ける粘着剤層とし� �活性エネルギー線硬化型粘着剤層を使用す� �場合で、且つ、活性エネルギー線照射を高� �収縮基材層を通して行うときは、高熱収縮� �材層は、所定量以上の活性エネルギー線を� �過しうる材料(例えば、透明性を有する樹脂) で構成する必要がある。

 本発明における高熱収縮基材層を構成す� ��高熱収縮基材としては、例えば、ポリプロ� ��レン、ポリエチレン等のポリオレフィン類; ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン テレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル 類;カプトン等のポリイミド類;6,6-ナイロン等 のポリアミド類;ポリエーテルスルホン酸類;� ��リノルボルネン等の紫外線透過性を有する� ��リマーを好適に使用することができる。こ� ��らのポリマーの中から、加熱条件等の剥離� ��境に応じて適宜選択することができ、また� ��これらのポリマーは、単独で、又は、2種以 上を混合して使用することができる。

 本発明における高熱収縮基材層としては� ��なかでも、ポリエステル類からなる高熱収� ��基材層が好ましい。コスト面などの経済性� ��優れ、後述する低熱収縮基材層との貼り合� ��せに用いる接着剤層との粘着性が高いこと� ��ほか、収縮開始温度に対しての応答性が高� ��等の利点があるからである。

 本発明に係る高熱収縮基材層としては、� ��えば、商品名「スペースクリーン」(東洋紡 績社製)、商品名「ファンシーラップ」(グン� ��社製)、商品名「トレファン」(東レ社製)、� ��品名「ルミラー」(東レ社製)、商品名「ア� �トン」(JSR社製)、商品名「ゼオノア」(日本� �オン社製)等の市販品を使用することができ� ��なかでも、商品名「スペースクリーン」(東 洋紡績社製)は、上記要件を兼ね備えた上で� �きな収縮率を有するため、好適に使用する� �とができる。また、上記市販品に、必要に� �じて適宜延伸処理や架橋処理を施してもよ� �、表面にコロナ処理や印刷加工処理を施し� �もよい。延伸処理を施すことにより、更に� �い収縮率を有する基材に改良することがで� �る。

 本発明における高熱収縮基材層の厚みと� ��ては、例えば、5~300μmが好ましく、なかで� �、10~100μmがより好ましい。厚みが5μmを下回� ��と、製造時のフィルム巻き取りや、繰り出� ��操作等が困難になる等操作性が悪く、一方� ��厚みが300μmを超えると、不経済となるだけ� ��なく、剛性が高くなって自発巻回が起こら� ��、高熱収縮基材層と接着剤層との間で分離� ��、積層体破壊につながりやすい。また、剛� ��が大きいと、粘着シート貼り合わせ時の応� ��が残存して発生し、弾性変形力が大きく、� ��導体ウェハ等の被着体を薄く研磨した際に� ��りが大きくなりやすい。

 本発明における高熱収縮基材層によれば� ��低熱収縮基材層との積層体において、任意� ��一方向から加熱することによって高熱収縮� ��材層側に反り、更に加熱することによって1 端部から1方向へ自発的に巻回して1個の筒状� ��回体を形成するための駆動力とすることが� ��き、該高熱収縮基材層を有する粘着シート� ��、例えば半導体ウェハのバックグラインド� ��ープとして使用すると、半導体ウェハに貼� ��合わせる際に粘着シートの巻回方向を考慮� ��て貼り合わせる必要がなく、どの方向に貼� ��合わせても、粘着シートは、任意の一方向� ��ら加熱することで、スムーズに巻回し、1個 の筒状巻回体を形成することができる。

[低熱収縮基材層]
 本発明における低熱収縮基材層は、上記高� ��収縮基材層と低熱収縮基材層との積層体に� ��いて、高熱収縮基材層の収縮応力に抗する� ��とで、反作用の力を生み出し、ひいては巻� ��に必要な偶力を発生する機能を有する。更� ��、加熱により該積層体が半導体ウェハ等の� ��着体に貼り付いたまま収縮して半導体ウェ� ��等の被着体が破損することを防止する機能� ��有する。従って、本発明における低熱収縮� ��材層としては、加熱剥離時に熱収縮率が小� ��いことが好ましい。具体的には、60~180℃の� ��囲内の所定温度(高熱収縮基材層が2軸方向� �5%以上収縮する温度)、例えば80℃における熱 収縮率が1%未満(好ましくは0.5%以下)であるこ� ��が好ましく、高熱収縮基材層の収縮時にお� ��て、膨張してもよい。すなわち、低熱収縮� ��材層の前記熱膨張率は、マイナスの値をと� ��てもよい。低熱収縮基材層の前記熱収縮率� ��下限は、例えば、-1%程度である。また、剥� ��時温度(例えば80℃)における低熱収縮基材層 のヤング率と厚みの積は、3×10 ⁵ N/m以下(例えば、1.0×10 ² ~3.0×10 ⁵ N/m)、さらに好ましくは2.8×10 ⁵ N/m以下(例えば、1.0×10 ³ ~2.8×10 ⁵ N/m)である。ヤング率と厚みの積が3×10 ⁵ N/mを上回ると、剛性が大きすぎるため、筒状 巻回体の形成が困難となり、加熱による剥離 が困難となる場合がある。

 本発明における低熱収縮基材層としては、� ��造時の操作簡便性や、取り扱い利便性、経� ��性を考慮して、剥離時温度(例えば80℃)にお いて、ヤング率は、好ましくは3×10 ⁶ ~2×10 ¹⁰ N/m ² 、更に好ましくは1×10 ⁸ ~1×10 ¹⁰ N/m ² である。ヤング率が小さすぎると、半導体ウ ェハ研削後に生じる反りが大きくなり、搬送 等に支障を来す場合がある。逆にヤング率が 大きすぎると自発巻回が起こりにくくなる。 低熱収縮基材層の厚みは、好ましくは100μm未 満(例えば5~100μm程度)であり、より好ましく� �10~75μm程度である。前記厚みが厚すぎると、 自己巻回性が低下し、また、取扱性、経済性 に劣り好ましくない。また、前記高熱収縮基 材層と同様、後述のように、高熱収縮基材と 低熱収縮基材とを接合する接着剤層、及び低 熱収縮基材層上に設ける粘着剤層が、活性エ ネルギー線硬化型粘着剤層である場合は、活 性エネルギー線透過性を有する材料(例えば� �透明性を有する樹脂)で構成する必要がある� ��

 本発明における低熱収縮基材層を構成す� ��低熱収縮基材としては、例えば、ポリプロ� ��レン、ポリエチレン等のポリオレフィン類; ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン テレフタレート、ポリ乳酸等のポリエステル 類;カプトン等のポリイミド類;6,6-ナイロン等 のポリアミド類;ポリエーテルスルホン酸類;� ��リノルボルネン等の紫外線透過性を有する� ��リマーを好適に使用することができる。こ� ��らのポリマーの中から、加熱条件等に応じ� ��適宜選択することができ、これらのポリマ� ��は、単独で、又は、2種以上を混合して使用 することができる。

 本発明における低熱収縮基材層としては� ��なかでも、ポリエステル類からなる低熱収� ��基材層が好ましく、特に、ポリエチレンテ� ��フタレートからなる低熱収縮基材層が好ま� ��い。コスト面などの経済性に優れ、前記高� ��収縮基材層との貼り合わせに用いる接着剤� ��との粘着性が高いことのほか、耐熱安定性� ��優れ、高機械強度を有する等の利点がある� ��らである。

 本発明に係る低熱収縮基材層としては、� ��えば、商品名「トレファン」(東レ社製)、� �品名「ルミラー」(東レ社製)、商品名「アー トン」(JSR社製)、商品名「ゼオノア」(日本ゼ オン社製)、商品名「メリネックス」(帝人デ� ��ポン社製)等の市販品を使用することができ 、なかでも、商品名「ルミラー」(東レ社製)� ��商品名「メリネックス」(帝人デュポン社製 )を好適に使用することができる。また、上� �市販品に、必要に応じて適宜延伸処理や架� �処理を施してもよく、表面にコロナ処理や� �刷加工処理を施してもよい。

 本発明における低熱収縮基材層によれば� ��高熱収縮基材層との積層体において、高熱� ��縮基材層の収縮応力に抗することで、加熱� ��ることにより該積層体が半導体ウェハ等の� ��着体に貼り付いたまま収縮して半導体ウェ� ��が破損することを防止する機能を有し、更� ��、高熱収縮基材層の収縮応力に抗すること� ��生成する反作用の応力は、収縮応力を偶力� ��変換して自発的巻回に有利な基材変形を促� ��する機能を有する。

[接着剤層]
 本発明における接着剤層は、高熱収縮基材� ��と低熱収縮基材層とを接合するのに十分な� ��着力(或いは粘着力)を有することが好まし� �。更に、前記高熱収縮基材層と低熱収縮基� �層、及び、高熱収縮基材層と低熱収縮基材� �を接合する接着剤層を有する本発明に係る� �着シートを半導体ウェハ等の被着体のバッ� �グラインドテープとして使用する際は、貼� �合わせや、貼り合わせ後のテープカット作� �を円滑にするため、接着剤層は柔軟性を有� �ることが好ましい。一方、粘着シートを加� �剥離する際には、高熱収縮基材層の収縮応� �を低熱収縮基材層へと伝達するために、ま� �、加熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の� �着体表面で折り重なって剥離困難となるこ� �を防ぐために、接着剤層は極力収縮変形し� �い剛性を有することが好ましい。すなわち� �柔軟性若しくは剛性を制御することができ� �機能を備えた接着剤層が好ましい。

 本発明に係る接着剤層の、上記高熱収縮基� ��層と低熱収縮基材層に対する接着力(180℃ピ ール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張り 速度300mm/分)としては、例えば、4N/10mm以上、� ��かでも6N/mm以上が好ましく、特に8N/mm以上が 好ましい。本発明に係る接着剤層(厚さ5μm)の 柔軟性、及び剛性は、ずり弾性率×厚さで表� ��れ、加熱剥離する際の温度、例えば80℃に� �いて、1~1×10 ³ N/mが好ましい。80℃に加熱した際の接着剤層� ��剛性が1N/mを下回ると、高熱収縮基材層の収 縮応力を低熱収縮基材層へと伝達できず、高 熱収縮基材層の収縮に引きずられるように粘 着剤層が変形し、結果として自発的巻回を生 じない。一方、80℃に加熱した際の接着剤層� ��剛性が1×10 ³ N/mを上回ると、一般に粘着力が不十分であり 、高熱収縮基材層と接着剤層との間で分離し 、積層体破壊につながりやすい。また、剛性 が大きくなりすぎるため、該接着剤層を有す る粘着シートが自発巻回せずに変形するので 、その応力により被着体を破壊するなどの懸 念がある。

 本発明における接着剤層は、上記理由に� ��り、剥離前と剥離時とで剛性を変化させる� ��とができるものが好ましい。例えば、接着� ��層を構成する粘着剤として活性エネルギー� ��硬化型粘着剤を使用すると、活性エネルギ� ��線未照射の状態では柔軟性及び粘着力が高� ��、活性エネルギー線を照射することにより� ��性を高めることができ、必要に応じ容易に� ��性を調整することができる。本発明におい� ��、活性エネルギー線とは、例えば、紫外線� ��可視光線、赤外線、放射線、電子線等をい� ��。

 本発明における接着剤層を構成する粘着� ��としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリ� ��系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着� ��、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘� ��剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着� ��、スチレン-ジエンブロック共重合体系粘着 剤、これらの粘着剤に融点が約200℃以下の熱 溶融性樹脂を配合したクリ-プ特性改良型粘� �剤などの公知の粘着剤を1種又は2種以上組み 合わせて用いることができる(例えば、特開� �56-61468号公報、特開昭61-174857号公報、特開昭 63-17981号公報、特開昭56-13040号公報等参照)。� ��着剤は、粘着性成分(ベースポリマー)のほ� �に、架橋剤(例えば、ポリイソシアネート、� ��ルキルエーテル化メラミン化合物など)、粘 着付与剤(例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリ� �ルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール� �脂など)、可塑剤、充填剤、老化防止剤など� ��適宜な添加剤を含んでいてもよい。また、� ��ラスもしくは樹脂からなるビーズを添加し� ��もよい。ガラスもしくは樹脂からなるビー� ��を添加することにより、粘着特性やずり弾� ��率を制御しやすい点で有利である。

 一般に前記粘着剤としては、天然ゴムや各� ��の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系� ��着剤;(メタ)アクリル酸アルキルエステル(例 えば、メチルエステル、エチルエステル、プ ロピルエステル、イソプロピルエステル、ブ チルエステル、イソブチルエステル、s-ブチ� ��エステル、t-ブチルエステル、ペンチルエ� �テル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステ� �、オクチルエステル、2-ヒドロキシエチルエ ステル、2-エチルヘキシルエステル、イソオ� ��チルエステル、イソデシルエステル、ドデ� ��ルエステル、トリデシルエステル、ペンタ� ��シルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘ� ��タデシルエステル、オクタデシルエステル� ��ノナデシルエステル、エイコシルエステル� ��どのC _1-20 アルキルエステルなど)の1種又は2種以上を単 量体成分として用いたアクリル系重合体(単� �重合体又は共重合体)をベースポリマーとす� ��アクリル系粘着剤などが用いられる。

 なお、前記アクリル系重合体は、凝集力� ��耐熱性、架橋性などの改質を目的として、� ��要に応じて、前記(メタ)アクリル酸アルキ� �エステルと共重合可能な他の単量体成分に� �応する単位を含んでいてもよい。このよう� �単量体成分として、例えば、アクリル酸、� �タクリル酸、カルボキシエチルアクリレー� �、カルボキシペンチルアクリレート、イタ� �ン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸� �どのカルボキシル基含有モノマー;無水マレ� ��ン酸、無水イコタン酸などの酸無水物モノ� ��ー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メ タ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)ア クリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル� ��ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒ� �ロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキ シデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウ� ��ル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メ チルメタクリレートなどのヒドロキシル基含 有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルス� �ホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2-メチルプ� ��パンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプ� �パンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アク リレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタ� ��ンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノ� ��ー;(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチル(メ� �)アクリルアミド、N-ブチル(メタ)アクリルア ミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、N- メチロールプロパン(メタ)アクリルアミドな� ��の(N-置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル 酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチ ルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチル� �ミノエチルなどの(メタ)アクリル酸アミノア ルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシ エチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルな� ��の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系� �ノマー;N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソ プロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド� ��N-フェニルマレイミドなどのマレイミド系� �ノマー;N-メチルイタコンイミド、N-エチルイ タコンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-� �クチルイタコンイミド、N-2-エチルヘキシル� ��タコンイミド、N-シクロヘキシルイタコン� �ミド、N-ラウリルイタコンイミドなどのイタ コンイミド系モノマー;N-(メタ)アクリロイル� ��キシメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アク ルロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイ ミド、N-(メタ)アクリロイル-8-オキシオクタ� �チレンスクシンイミドなどのスクシンイミ� �系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ� ��、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロ� �ドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン� �ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビ� �ルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミ� �ゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモル� �リン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレ ン、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラク� ��ムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリ ル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリ レートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル などのエポキシ基含有アクリル系モノマー;(� ��タ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(� �タ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、( メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコー� �、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレン グリコールなどのグリコール系アクリルエス テルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロ フルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シ� ��コーン(メタ)アクリレートなどの複素環、� �ロゲン原子、ケイ素原子などを有するアク� �ル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオール� ��(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコ ールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレ� �グリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペン チルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペン� ��エリスリトールジ(メタ)アクリレート、ト� �メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート 、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ� ��ト、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)� �クリレート、エポキシアクリレート、ポリ� �ステルアクリレート、ウレタンアクリレー� �などの多官能モノマー;イソプレン、ブタジ� ��ン、イソブチレンなどのオレフィン系モノ� ��ー;ビニルエーテルなどのビニルエーテル系 モノマー等が挙げられる。これらの単量体成 分は単独で、又は、2種以上を混合して使用� �ることができる。

 前記アクリル系共重合体は、前記単量体� ��分を重合することにより得ることができる� ��単量体成分の重合方法としては、慣用の方� ��を採用することができ、例えば、溶液重合� ��乳化重合、塊状重合、懸濁重合等を挙げる� ��とができる。

 本発明における接着剤層は、剛性を必要� ��応じて変化させるという観点から、活性エ� ��ルギー線硬化型アクリル系粘着剤からなる� ��着剤層が好ましい。本発明に係る活性エネ� ��ギー線硬化型アクリル系粘着剤としては、� ��えば、公知の活性エネルギー線硬化性化合� ��とアクリル系粘着剤とを混合することによ� ��得ることができる。活性エネルギー線硬化� ��化合物としては、例えば、分子内にビニル� ��、メタクリル基、アセチレン基等の炭素-炭 素多重結合を含む官能基を複数含有する化合 物を好適に使用することができる。これらの 化合物が含有する炭素-炭素多重結合を含む� �能基は、活性エネルギー線照射によって結� �が開裂してラジカルを生成し、このラジカ� �が架橋剤となり三次元網目構造を形成する� �また、活性エネルギー線硬化性化合物とし� �、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、� �ンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレー� �塩等の有機塩類とオキシラン、オキセタン� �オキソラン、チイラン、アジリジン等の複� �環を官能基として複数含有する化合物も好� �に使用することができる。複素環を官能基� �して複数含有する化合物は、活性エネルギ� �線照射により有機塩が開裂してイオンを生� �し、このイオンが開始剤となって複素環の� �環反応を引き起こすことで、三次元網目構� �を形成する。

 本発明における活性エネルギー線硬化性� ��合物としては、なかでも、アクリレート基� ��の炭素-炭素二重結合を有する官能基を一分 子中に2個以上含有する活性エネルギー線硬� �性化合物が好ましい(特開2003-292916号公報参� �)。アクリレート基は、活性エネルギー線に� ��して比較的高反応性を示すことや、また、� ��様なアクリル系粘着剤を選択できる等、反� ��性や作業性の観点から好ましいためである� ��炭素-炭素二重結合を一分子中に2個以上含� �する活性エネルギー線硬化性化合物として� �、例えば、トリメチロールプロパントリ(メ� ��)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール� ��トラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリス� �トールモノヒドロキシ(メタ)アクリレート、 ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリ� ��ート、1,4-ブチレングリコールジ(メタ)アク� ��レート、テトラエチレングリコールジ(メタ )アクリレート、1,6-ヘキサンジオール(メタ)� �クリレート、ネオペンチルグリコールジ(メ� ��)アクリレート、(メタ)アクリル酸と多価ア� ��コールとのエステル化物、エステルアクリ� ��ートオリゴマー、2-プロペニル-3-ブテニル� �アヌレート、イソシアヌレート、イソシア� �レート化合物等が挙げられる。これらの活� �エネルギー線硬化性化合物は、単独で、又� �、2種以上を混合して使用することができる� ��

 本発明における活性エネルギー線硬化型� ��クリル系粘着剤としては、ベースポリマー� ��活性エネルギー線硬化性を付与したアクリ� ��系粘着剤を使用してもよい。ベースポリマ� ��に活性エネルギー線硬化性を付与したアク� ��ル系粘着剤としては、例えば、側鎖に炭素- 炭素二重結合を有する官能基等を結合したア クリル系粘着剤が挙げられる。側鎖に、炭素 -炭素二重結合を有する官能基としてアクリ� �ート基等を結合したアクリル系粘着剤は、� �えば、側鎖に水酸基を有するアクリル系ポ� �マーにアクリロイルオキシエチルイソシア� �ートやメタクリロイルオキシエチルイソシ� �ナート等のイソシアナート化合物をウレタ� �結合を介して結合することにより得ること� �でる。接着剤層を構成するベースポリマー� �して、活性エネルギー線硬化性を付与した� �クリル系粘着剤を使用する場合は、別途活� �エネルギー線硬化性化合物は加えなくとも� �く、又、加えてもよい。また、ベースポリ� �ーに活性エネルギー線硬化性を付与したア� �リル系粘着剤からなる接着剤層は、低分子� �分である活性エネルギー線硬化性化合物等� �全く含まない、又は、多く含まなくともよ� �ため、経時的に活性エネルギー線硬化性化� �物等が粘着剤層中を移動することが無く、� �定した層構造の接着剤層を形成することが� �きる。

 前記活性エネルギー線硬化性化合物の配� ��量としては、特に制限されるものではなく� ��例えば、粘着剤中のアクリル系共重合体100� ��量部に対して、0.5~200重量部程度であり、な かでも、1~50重量部程度がより好ましい。活� �エネルギー線硬化性化合物の配合量が、ア� �リル系共重合体100重量部に対して200重量部� �上回ると、低分子量物質の含有量が多くな� �過ぎる結果、高熱収縮基材層と低熱収縮基� �層との接着力が低下する場合がある。一方� �活性エネルギー線硬化性化合物の配合量が� �アクリル系共重合体100重量部に対して0.5重� �部を下回ると、活性エネルギー線を照射す� �ことによる接着剤層の剛性の変化を引き起� �すことが困難である場合がある。なお、活� �エネルギー線硬化性化合物の粘度は特に限� �されない。

 活性エネルギー線硬化型粘着剤には、3次 元網目構造を形成する反応速度の向上を目的 として、活性エネルギー線重合開始剤が配合 されていてもよい。活性エネルギー線重合開 始剤は、用いる活性エネルギー線の種類(例� �ば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、� �子線など)に応じて公知慣用の重合開始剤を� ��宜選択できる。作業効率の観点から、紫外� ��で光重合開始可能な化合物が好ましい。代� ��的な活性エネルギー線重合開始剤として、� ��ンゾフェノン、アセトフェノン、キノン、� ��フトキノン、アンスラキノン、フルオレノ� ��等のケトン系開始剤;アゾビスイソブチロニ トリル等のアゾ系開始剤;ベンゾイルパーオ� �シド、過安息香酸等の過酸化物系開始剤等� �挙げられるが、これらに限定されない。市� �品として、例えば、チバガイギー社製の商� �名「イルガキュア184」、「イルガキュア651� �などがある。

 活性エネルギー線重合開始剤は、単独で� ��又は2種以上を混合して使用することができ る。活性エネルギー線重合開始剤の使用量と しては、粘着剤を構成するアクリル系共重合 体100重量部に対して、例えば、0.01~10重量部� �度である。尚、必要に応じて、前記活性エ� �ルギー線重合開始剤と共に、活性エネルギ� �線重合促進剤を併用してもよい。

 本発明における接着剤層の形成方法とし� ��は、公知慣用の方法を採用することができ� ��例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤� ��を含むコーティング液を調製し、これを直� ��低熱収縮基剤層上に塗布する方法、適当な� ��パレータ(剥離紙など)上に前記コーティン� �液を塗布して接着剤層を形成し、これを低� �収縮基剤層上に転写(移着)する方法などが挙 げられる。転写による場合は、低熱収縮基材 層との界面にボイド(空隙)が残る場合がある� ��この場合、オートクレーブ処理等により加� ��加圧処理を施し、ボイドを拡散させて消滅� ��せることができる。接着剤層は単層、複層� ��何れであってもよい。

 本発明に係る接着剤層の厚さとしては、� ��に限定されるものではないが、巻回して筒� ��巻回体を形成する変形性、経済性や製造操� ��の簡便性の観点から、5~100μmの範囲内であ� �ことが好ましく、なかでも、10~50μmの範囲内 であることがより好ましい。厚さが5μmを下� �ると、高熱収縮基材層の収縮に対する拘束� �が得られにくく、応力緩和の効力も小さく� �る。一方、厚さが100μmを超えると、筒状巻� �体の形成が困難となる傾向があり、また、� �扱性、経済性に劣るため好ましくない。

 本発明における接着剤層は、加熱する前� ��、高熱収縮基材層と低熱収縮基材層とを接� ��するに十分な粘着力を有し、また、柔軟性� ��有するため、被着体へ粘着シートを貼り合� ��せる際の応力を緩和して加工後の被着体の� ��りを低下させることができる。そして、粘� ��シートを加熱剥離する際には、適度な剛性� ��獲得し、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱� ��縮基材層へと伝達することができる。高熱� ��縮基材層の収縮応力を低熱収縮基材層へと� ��達することにより、スムーズに粘着シート� ��一方向に巻回して筒状巻回体を形成するこ� ��ができる。

[粘着剤層]
 本発明に係る粘着シートは、上記樹脂積層� ��中の低熱収縮基材層上に、少なくとも1層の 粘着剤層を有する。該粘着剤層は、半導体ウ ェハ等の被着体の研磨工程においては、被着 体にしっかりと貼り付き研磨中に被着体が破 損することを防ぎ、研磨工程終了後は、粘着 力を著しく低下させて被着体表面から容易に 剥離することが好ましい。本発明における粘 着剤層としては、例えば、活性エネルギー線 硬化型粘着剤層や、感圧型接着剤層を使用す ることができる。粘着剤層に活性エネルギー 線硬化型粘着剤層を使用した場合は、活性エ ネルギー線の照射により粘着力を低下させる ことができる。一方、粘着剤層に感圧型接着 剤層を使用した場合は、組成、及び、添加剤 等を調整して得られた感圧型接着剤層を使用 することで、加熱により粘着力を低下させる ことができる。また、粘着剤層は、粘着性成 分(ベースポリマー)のほかに、ガラスもしく� ��樹脂からなるビーズを添加することが好ま� ��い。ガラスもしくは樹脂からなるビーズを� ��加することにより、ずり弾性率を高めて粘� ��力を低下させやすくなる。本発明における� ��着剤層は、更に、架橋剤(例えば、ポリイソ シアネート、アルキルエーテル化メラミン化 合物など)、粘着付与剤(例えば、ロジン誘導� ��樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶� ��フェノール樹脂など)、可塑剤、増粘剤、充 填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含ん でいてもよい。

 本発明における粘着剤層として使用する� ��性エネルギー線硬化型粘着剤層としては、� ��性エネルギー線照射前における粘着力(180℃ ピール剥離、対シリコンミラーウェハ、引張 り速度300mm/分)が、例えば室温(25℃)で、0.1N/10 mm以上であって、活性エネルギー線の照射に� ��り3次元網目構造を形成して高弾性化して、 粘着力(180℃ピール剥離、対シリコンミラー� �ェハ、引張り速度300mm/分)が、例えば室温(25� ��)で、0.05N/mm以下に低下するものが好ましい� ��

 粘着剤層として使用する活性エネルギー� ��硬化型粘着剤層を構成する活性エネルギー� ��硬化型粘着剤としては、上記接着剤層を構� ��する活性エネルギー線硬化型粘着剤の例に� ��げられている粘着剤と同様の例を挙げるこ� ��ができ、単量体成分は単独で、又は、2種以 上を混合して使用することができる。粘着剤 層として使用する活性エネルギー線硬化型粘 着剤は、上記単量体成分を重合することによ り得ることができ、重合度、重量平均分子量 等を調整することにより所定の粘着力を有す る活性エネルギー線硬化型粘着剤を得ること ができる。

 粘着剤層に添加するガラスもしくは樹脂� ��らなるビーズの平均粒径としては、例えば� ��1~100μm、好ましくは、1~20μm程度である。上� ��ガラスもしくは樹脂からなるビーズの使用� ��としては、粘着剤を構成するアクリル系共� ��合体100重量部に対して、例えば、25~200重量� ��、好ましくは30~100重量部程度である。ガラ� ��もしくは樹脂からなるビーズの使用量が多� ��ぎると、粘着特性が低下する場合があり、� ��なすぎると、上記効果が不十分となりやす� ��。

 活性エネルギー線硬化型粘着剤には、3次 元網目構造を形成する反応速度の向上を目的 として、活性エネルギー線重合開始剤が配合 されていてもよい。活性エネルギー線重合開 始剤は、用いる活性エネルギー線の種類(例� �ば、赤外線、可視光線、紫外線、放射線、� �子線など)に応じて公知慣用の重合開始剤を� ��宜選択できる。作業効率の観点から、紫外� ��で光重合開始可能な化合物が好ましい。代� ��的な活性エネルギー線重合開始剤としては� ��前記接着剤層で使用される活性エネルギー� ��重合開始剤と同様の例を挙げることができ� ��活性エネルギー線重合開始剤は、単独で、� ��は2種以上を混合して使用することができる 。

 活性エネルギー線重合開始剤の使用量と� ��ては、例えば、粘着剤を構成するアクリル� ��共重合体100重量部に対して、0.01~10重量部程 度である。尚、必要に応じて、前記活性エネ ルギー線重合開始剤と共に、活性エネルギー 線重合促進剤を併用してもよい。

 粘着剤層の厚さは、特に限定されるもの� ��はないが、経済性や製造操作の簡便性の観� ��から、5~100μmの範囲内であることが好まし� �、なかでも、10~50μmの範囲内であることがよ り好ましい。厚さが5μmを下回ると、粘着力� �不足するため被着体を保持、仮固定するこ� �が困難となりやすく、一方、厚さが100μmを� �えると、不経済であり、取扱性に劣るため� �ましくない。

 粘着剤層の形成は、例えば、前記天然ゴム� ��合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂な
どの粘着剤層形成材を含むコーティング剤を 、低熱収縮性基材層上に塗布する方法(ドラ� �コーティング法)、適当なセパレータ(剥離紙 など)上に前記コーティング剤を塗布して粘� �剤層を形成し、これを低熱収縮基材層上に� �写(移着)する方法(ドライラミネート法)、低� ��収縮性基材層の構成材料を含む樹脂組成物� ��コーティング剤とを共押出しする方法(共押 出法)などの適宜な方法で行うことができる� �転写による場合は、低熱収縮基材層との界� �にボイド(空隙)が残る場合がある。この場合 、オートクレーブ処理等により加温加圧処理 を施し、ボイドを拡散させて消滅させること ができる。粘着剤層は単層、複層の何れであ ってもよい。

 本発明における粘着剤層によれば、該粘� ��剤層を有する粘着シートは、半導体ウェハ� ��の被着体の研磨工程においては、被着体に� ��っかりと貼り付くことができ、被着体を破� ��することなく、目的に応じて所望の加工を� ��すことができる。そして、被着体の研磨工� ��終了後は、該粘着剤層を有する粘着シート� ��活性エネルギー線照射又は加熱処理を施す� ��とにより、粘着力を低下させて被着体から� ��易に剥離することができる。

[粘着シート]
 本発明の粘着シートは、前記高熱収縮基材� ��と低熱収縮基材層とを接着剤層を介して接� ��した樹脂積層体の低熱収縮基材層上に更に� ��着剤層を積層して形成される。また、本発� ��の粘着シートは、使用までの間、粘着剤層� ��にセパレータ(剥離ライナー)が貼着され、� �護されていてもよい。更にまた、必要に応� �て、下塗り層や接着剤層等の中間層を設け� �もよい。

 本発明に係る粘着シートによれば、半導� ��ウェハ等の被着体を加工する際は被着体に� ��り付いて、被着体を固定し、被着体が破損� ��ることなく所望の加工を施すことができる� ��また、粘着シート貼着時の応力を緩和する� ��とにより、加工後の被着体の反りを抑制す� ��ことができる。また、被着体に所望の加工� ��施した後は、任意の一方向から加熱するこ� ��により(粘着剤層に活性エネルギー線硬化型 粘着剤層を使用する場合は、活性エネルギー 線照射して、続いて加熱することにより)、� �着剤層の粘着力が低下すると共に、高熱収� �基材層が収縮するため、粘着シートが剥離� �ながら、1端部から1方向へ自発的に巻回して 1個の筒状巻回体するため、被着体を損傷し� �り不完全な剥離により被着体を汚染するこ� �なく、被着体表面からきわめて簡易に除去� �ることができる。

[セパレータ]
 本発明の粘着シートには、粘着剤層表面の� ��護、ブロッキング防止の観点などから、粘� ��剤層表面にセパレータ(剥離ライナー)が設� �られていてもよい。セパレータは粘着シー� �を被着体に貼着する際に剥がされるもので� �る。用いられるセパレータとしては、特に� �定されず、公知慣用の剥離紙などを使用で� �る。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル� �、フッ素系、硫化モリブデン系等の剥離剤� �より表面処理されたプラスチックフィルム� �紙等の剥離層を有する基材;ポリテトラフル� ��ロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチ� ��ン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリ� ��ン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフル� ��ロプロピレン共重合体、クロロフルオロエ� ��レン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ� ��系ポリマーからなる低接着性基材;オレフィ ン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロ� �レンなど)等の無極性ポリマーからなる低接� ��性基材などを用いることができる。

[被着体の加工方法]
 本発明に係る粘着シートは、被着体を加工� ��る際の仮固定用粘着シート等として使用さ� ��る。被着体としては、例えば、シリコンや� ��リウム-ヒ素等を材料とする半導体ウェハ、 半導体パッケージ、ガラス、又は、セラミッ クス等を挙げることができる。被着体の加工 の種類には、例えば、研削、切断、研磨、エ ッチング、旋盤加工、加熱(但し、高熱収縮� �材層の熱収縮開始温度以下の温度に限られ� �)等が含まれ、該粘着シートを用いて施しう� ��加工であれば特に限定されない。本発明に� ��る粘着シートは、半導体ウェハ等の被着体� ��面に貼着され、該粘着シートにより仮固定� ��れた被着体に研磨等の加工を施す際に加わ� ��応力、研削水、研削屑(シリコンダスト)か� �半導体ウェハ表面を保護する機能を有する� �該被着体に所用の加工を施した後は、本発� �に係る粘着シートは、被着体から剥離、回� �される。

 本発明に係る粘着シートは、任意の一方� ��から加熱することによって高熱収縮基材層� ��に反り、更に加熱することによって1端部か ら1方向へ自発的に巻回して1個の筒状巻回体� ��形成しうることを特徴とする。そして、本� ��明に係る粘着シートを半導体ウェハ等の被� ��体のバックグラインドテープとして使用す� ��と、被着体に研磨等の加工を施した後は、� ��熱する方向を選ばす、任意の方向から加熱� ��ることで、粘着シートを高熱収縮基材層側� ��反らせて被着体との間に浮きを生じさせ、� ��に加熱することによって1端部から1方向へ� �発的に巻回して1個の筒状巻回体を形成する� ��とにより容易に剥離することができる。ま� ��、加熱することにより、前記粘着シートを� ��熱収縮基材層側に反らせ、被着体との間に� ��きを生じさせて、その時点で加熱を終了し� ��筒状巻回体を形成することなく剥離するこ� ��もできる。本発明に係る被着体の加工方法� ��しては、剥離した粘着シートを容易に回収� ��ることができる点から、本発明に係る粘着� ��ートを被着体に貼着し、該被着体に所用の� ��工を施した後、加熱することにより、前記� ��着シートを高熱収縮基材層側に反らせ、被� ��体との間に浮きを生じさせて、その時点で� ��熱を終了し筒状巻回体を形成することなく� ��離することを特徴とする。本発明に係る被� ��体の加工方法によれば、被着体を加工した� ��は、任意の方向から加熱することで、容易� ��本発明に係る粘着シートを被着体表面から� ��離回収することができ、剥離した粘着シー� ��が加工装置内を転がり回収困難となること� ��ない。

 本発明に係る粘着シートは、高熱収縮基材� ��と低熱収縮基材層が接着剤層で接合されて� ��る。該接着剤層が、活性エネルギー線硬化� ��粘着剤層からなる場合、被着体加工後、加� ��処理を施す前に活性エネルギー線を照射す� ��ことにより、接着剤層の剛性を調整するこ� ��ができ、高熱収縮基材層の収縮応力を低熱� ��縮基材層へ効率よく伝達し、加熱による粘� ��シートの変形(高熱収縮基材層側に反らせて 被着体との間に浮きを生じさせること)をよ� �効率的に引き起こすことができる。更に、� �熱後の粘着シートが半導体ウェハ等の被着� �表面で折り重なって剥離困難となることを� �ぐことができる。また、低熱収縮基材層上� �設けた粘着剤層が活性エネルギー線硬化型� �着剤層からなる場合は、被着体加工後、活� �エネルギー線を照射し、続いて熱処理を施� �ことにより、また、低熱収縮基材層上に設� �た粘着剤層が感圧型接着剤層からなる場合� �加熱処理を施すことにより、被着体に対す� �粘着力が著しく低下し、高熱収縮基材層が� �縮変形しようとするため、高熱収縮基材層� �に反り、粘着シート外縁部が浮き上がる。� �着シートの加熱方法としては、剥離作業を� �う際の必要に応じて、粘着シートを任意の� �方向から加熱してもよく、粘着シート全体� �加熱して剥離きっかけを被着体全周に作成� �ても良い。粘着シートの加熱温度、及び加� �時間は、使用する高熱収縮基材の収縮性に� �じて適宜調節することができ、加熱温度は� �例えば70~180℃、好ましくは70~140℃である。� �熱時間は、例えば5~180秒間程度である。また 、活性エネルギー線照射の際の照射強度、照 射時間等の照射条件は、特に限定されるもの ではなく、適宜必要に応じて設定することが でき、例えば活性エネルギー線として紫外線 を使用する場合、50~2000mJ/cm ² 、1~180秒間照射程度である。

 高熱収縮基材層側に反り、被着体表面か� ��浮きを生じた本発明に係る粘着シートは、� ��えば、浮きを生じた粘着シート部分の高熱� ��縮基材層側の表面外縁部に剥離テープを貼� ��付けて、貼り付けられた剥離テープを上方� ��引っ張ることにより容易に回収することが� ��きる。その際、本発明に係る粘着シートは� ��形して、被着体外縁部から5~15mm程度剥離し� ��いるため、粘着シートの端部から剥離テー� ��を貼り付けなくとも(例えば、粘着シートの 外縁部から4mm程度内側から内部に向かって貼 り付けても)容易に剥離することができる。� �れにより、剥離テープを粘着シートに貼り� �わせる際に剥離テープが装置などに付着す� �ことを防ぐことができ、ピール剥離時に半� �体ウェハ等の被着体が破損することを防ぐ� �とができる。また、粘着シートが被着体か� �浮きを生じるため、ピール剥離時のピール� �度を極力大きく保つことができ、それによ� �剥離応力を極小にして被着体の破損を抑制� �ることができる。更に、剥離応力を小さく� �ることで、粘着剤が被着体に剥ぎ取られる� �能性も小さくなるので、剥離によって被着� �を汚染する可能性を小さくできる。また、� �着体に仮に貼り付いたとしても、やはり、� �離応力を極小にできることから、被着体を� �損する可能性を小さくできる。

[剥離装置]
 本発明に係る粘着シート剥離装置は、被着� ��の加工に用いる粘着シート剥離装置であっ� ��、被着体に貼着した粘着シートを加熱する� ��めの加熱手段、及び、加熱により高熱収縮� ��材層側に反り、被着体との間に浮きを生じ� ��粘着シートを剥離するための剥離手段を備� ��た粘着シート剥離装置である。本発明に係� ��粘着シート剥離装置は、更に、研磨済みウ� ��ハを固定する手段、活性エネルギー線硬化� ��粘着剤を硬化させるための活性エネルギー� ��露光手段、剥離した粘着シートを回収する� ��めの回収手段を備えていることが好ましい� ��なお、剥離装置は、これらの手段をすべて� ��体化して備えていてもよく、手段ごとに独� ��した装置としてもよい。

 研磨済みウェハを固定する手段としては� ��本発明に係る粘着シートを貼着した半導体� ��ェハ等の被着体等から粘着シートを回収す� ��までの一連の工程において、種々の操作に� ��り加えられる応力などで位置がずれないよ� ��に被着体を固定することができればよく、� ��えば、静電気や空気圧を用いたチャック付� ��台座などにより、一時的に固定してもよく� ��被着体を固定するのに十分な剛性を有する� ��材に粘着剤を塗布したものを被着体に貼り� ��わせ、恒久的に固定してもよく、ダイアタ� ��チフィルム付ダイシング用粘着剤など研磨� ��みウェハ等から本発明に係る粘着シートを� ��離した後に必要とされる材料を貼り合わせ� ��もよい。また、被着体を固定する装置は剥� ��操作に必要な装置間において被着体を順次� ��動するような仕掛けを有していてもよい。

 活性エネルギー線露光手段としては、本� ��明に係る粘着シートを構成する活性エネル� ��ー線硬化型粘着剤を硬化させるため、活性� ��ネルギー線を照射することができればよく� ��例えば、高圧水銀灯等の紫外線を効率よく� ��成する光源を使用した紫外線露光装置を使� ��することができる。

 加熱手段としては、研磨済みウェハ等を� ��熱して、粘着シートが半導体ウェハ等の被� ��体表面から浮きを生じることができればよ� ��、例えば、加熱手段として、ドライヤー、� ��ートガン、赤外線ランプ等の非接触方式の� ��熱手段や、被着体固定用チャック台座に熱� ��を仕込んだ加熱手段、ヒートローラー等の� ��触式の加熱手段など、高熱収縮基材層の収� ��が開始する温度に速やかに加温できる装置� ��使用することができる。

 加熱方法としては、任意の一方向から粘� ��シート端部を加熱することができればよく� ��例えば、研磨済みの半導体ウェハの粘着シ� ��ト面もしくは半導体ウェハ面のどちらか一� ��から加熱を行ってもよく、両面を加熱して� ��よい。

 加熱により、粘着シートが高熱収縮基材� ��側に反り、被着体との間に浮きを生じた後� ��、テープ回収装置によって剥離した粘着シ� ��トを半導体ウェハ等の被着体から除去する� ��とができる。テープを回収する方法として� ��、具体的には、剥離テープを使用して、該� ��離テープを高熱収縮基材層側に反った粘着� ��ートのうち、被着体との間に浮きを生じた� ��分の高熱収縮基材層側の表面に粘着させた� ��、ピール剥離して回収する方法や、吸着コ� ��ットを高熱収縮基材層側に反った粘着シー� ��のうち被着体との間に浮きを生じた部分に� ��着させて剥離する方法、又は、ロボットア� ��ムで高熱収縮基材層側に反った粘着シート� ��うち被着体との間に浮きを生じた部分をつ� ��み上げて剥離するなどの方法がある。なか� ��も、本発明に係る粘着シート剥離装置にお� ��ては、剥離テープを使用して粘着シートを� ��ール剥離する方法が好ましい。

 本発明に係る粘着シート剥離装置として� ��、粘着シートを貼着した被着体を固定して� ��熱するための吸着ホットステージ、及び、� ��着シートの高熱収縮基材層側の表面外縁部� ��貼り付けてピール剥離するための剥離テー� ��を備えた粘着シート剥離装置;粘着シートを 貼着した被着体を固定するための吸着ステー ジ、ヒートガン、及び、粘着シートの高熱収 縮基材層側の表面外縁部に貼り付けてピール 剥離するための剥離テープを備えた粘着シー ト剥離装置;粘着シートを貼着した被着体を� �定するための吸着ステージ、及び、粘着シ� �トを加熱剥離するためのヒーター内蔵型剥� �テープ貼り合わせ機構を備えた粘着シート� �離装置;又は、粘着シートを貼着した被着体� ��固定するための吸着ステージ、及び、被着� ��の一方の端部から他方の端部へ移動する機� ��を備えた可動式熱源を備えた粘着シート剥� ��装置が好ましい。本発明に係る粘着シート� ��離装置は、更に、接着剤層を硬化させるた� ��の活性エネルギー線源を備えた粘着シート� ��離装置であることが好ましい。また、活性� ��ネルギー線源としては、紫外線露光光源を� ��えていることが好ましい。

 本発明に係る粘着シート剥離装置によれ� ��、半導体ウェハ等の被着体の加工工程にお� ��て被着体を保護するために被着体表面に貼� ��合わせた粘着シートであって、被着体の加� ��工程終了後不要となった本発明に係る粘着� ��ートを、半導体ウェハ等の被着体を汚染、� ��損することなく、スムーズに剥離、回収す� ��ことができる。