Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
RESIN OVERCAP PROVIDED WITH IC TAG
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/154292
Kind Code:
A1
Abstract:
A resin overcap provided with an IC tag is to be used as an overcap to cover a metal cap and has the IC tag so as to prevent signal transmission and reception from being disturbed due to the metal cap. A resin overcap (20) to be used over a metal cap (50) is composed of a top panel (21) and a cylindrical side wall (23) to have the metal cap (50) fitted inside.  On an upper portion on the inner surface of the cylindrical side wall (23), a step (25) or a protrusion (30) is formed for preventing the metal cap (50) fitted inside the cylindrical side wall (23) from moving upward.  On the top panel (21), an IC tag (10) provided with the IC chip (5) is mounted such that a predetermined distance (D) is kept between a top plate (51) of the metal cap (50) fitted inside the cylindrical side wall (23) and the IC tag.

Inventors:
KIKUCHI, Takayuki (22-4 Okazawa-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 62, 〒2400062, JP)
菊地 隆之 (〒62 神奈川県横浜市保土ヶ谷区岡沢町22番地4 東洋製罐グループ綜合研究所内 Kanagawa, 〒2400062, JP)
KUROSAWA, Takahiro (22-4 Okazawa-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 62, 〒2400062, JP)
黒沢 高博 (〒62 神奈川県横浜市保土ヶ谷区岡沢町22番地4 東洋製罐グループ綜合研究所内 Kanagawa, 〒2400062, JP)
SOTOBAYASHI, Ken (22-4 Okazawa-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 62, 〒2400062, JP)
Application Number:
JP2009/061292
Publication Date:
December 23, 2009
Filing Date:
June 22, 2009
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
TOYO SEIKAN KAISHA,LTD. (3-1Uchisaiwai-cho 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 22, 〒1008522, JP)
東洋製罐株式会社 (〒22 東京都千代田区内幸町1丁目3番1号 Tokyo, 〒1008522, JP)
KIKUCHI, Takayuki (22-4 Okazawa-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 62, 〒2400062, JP)
菊地 隆之 (〒62 神奈川県横浜市保土ヶ谷区岡沢町22番地4 東洋製罐グループ綜合研究所内 Kanagawa, 〒2400062, JP)
KUROSAWA, Takahiro (22-4 Okazawa-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 62, 〒2400062, JP)
黒沢 高博 (〒62 神奈川県横浜市保土ヶ谷区岡沢町22番地4 東洋製罐グループ綜合研究所内 Kanagawa, 〒2400062, JP)
International Classes:
B65D51/24; G06K19/00; G06K19/07; G06K19/077
Attorney, Agent or Firm:
ONO, Hisazumi et al. (Nippon Shuzo bldg, 1-21 Nishi-shimbashi 1-chome, Minato-k, Tokyo 03, 〒1050003, JP)
Download PDF:
Claims:
 金属製キャップに被せて使用される樹脂製オーバーキャップにおいて、
 天板と、天板周縁から降下し且つ内部に金属キャップが嵌め込まれる筒状側壁とからなり、
 前記筒状側壁の内面の上方部分には、該筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの上方への移動を阻止するための段差乃至突起が形成されており、
 前記天板には、前記筒状側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの頂板と所定の間隔Dが保持されるように、ICチップを備えたICタグが装着されていることを特徴とする樹脂製オーバーキャップ。
 前記筒状側壁の内面には、前記段差の下側位置にローレットが形成されている請求項1に記載の樹脂製オーバーキャップ。
 前記筒状側壁の内面には、金属キャップのスカート部外面と係合し得る係止突起が設けられている請求項1に記載の樹脂製オーバーキャップ。
 前記ICタグは、金属キャップの頂板との間隔Dが2mm以上となるように、天板に装着されている請求項1に記載の樹脂製オーバーキャップ。
Description:
ICタグ付樹脂製オーバーキャッ

 本発明は、製品情報が記憶されたICタグ 備えたICタグ付樹脂製オーバーキャップに関 するものであり、より詳細には、金属製キャ ップ適用されるICタグ付樹脂製オーバーキャ プに関する。

 従来、各種の製品には、製造年月日、製 ・販売者名、使用期限などの製品情報を表 したバーコードが広く利用されている。と ろで、バーコードは、コード化された情報 リーダーで読取るため、バーコードの印刷 を平面とする必要があり、このため、ボト やキャップなどの包装材料の分野では、バ コードの印刷面が制限され、また、コード できる情報量も限られたものとなってしま という問題がある。

 そこで、最近では、ICタグを用いた情報表 の技術が利用されるようになってきた。ICタ グとは、RFID(Radio Frequency Identification)とも呼 れるものであり、所定の情報が記憶されたI Cチップを無線アンテナとともに樹脂やガラ 等の誘電体材料に埋め込んでタグ(荷札)状に 形成した超小型の通信端末である。このよう なICタグは、無線通信により、ICチップに記 された製品情報を読取るものであり、例え ICチップのメモリには、数百バイトのデータ を記録することができ、多くの製品情報を記 録できるという利点がある。また、ICタグは 非接触で記録された情報を読取ることがで 、接触による摩耗などの問題もなく、さら は、商品の形態に併せた形状に加工したり 小型化、薄型化なども可能であるという利 がある。
 例えば、特許文献1には、頂板にICタグが埋 込まれたキャップが開示されている。

特開2005-321935号公報

 しかしながら、上述したICタグは、特許 献1で提案されていることからも理解される うに、樹脂製キャップには適用されるとし も、金属キャップには適用できない。金属 シールドとなり、信号の送受信が妨害され しまうためである。従って、金属キャップ 関しても、ICタグの利用が求められている が現状である。

 従って、本発明の目的は、金属キャップ 被せるオーバーキャップとして使用され、 属キャップにより信号の送受信が妨害され いようにICタグが設けられたICタグ付樹脂製 オーバーキャップを提供することにある。

 本発明によれば、金属製キャップに被せて 用される樹脂製オーバーキャップにおいて
 天板(top panel)と、天板周縁から降下し且つ 部に金属キャップが嵌め込まれる筒状側壁 からなり、
 前記筒状側壁の内面の上方部分には、該筒 側壁の内部に嵌めこまれる金属キャップの 方への移動を阻止するための段差乃至突起 形成されており、
 前記天板には、前記筒状側壁の内部に嵌め まれる金属キャップの頂板(top plate)と所定 間隔Dが保持されるように、ICチップを備え ICタグが装着されていることを特徴とする 脂製オーバーキャップが提供される。

 本発明においては、
(1)前記筒状側壁の内面には、前記段差の下側 位置にローレットが形成されていること、
(2)前記筒状側壁の内面には、金属キャップの スカート部外面と係合し得る係止突起が設け られていること、
(3)前記ICタグは、金属キャップの頂板との間 Dが2mm以上となるように、天板に装着されて いること、
が好適である。

 本発明の樹脂製オーバーキャップは、筒 側壁の内部に金属キャップが嵌め込まれ、 板の外面或いは内面にICタグが装着される のであるが、金属キャップが嵌めこまれる 状側壁の内面には、段差乃至突起が形成さ ており、この段差乃至突起により、嵌め込 れた金属キャップが上方に侵入することが 止され、この結果、天板に装着されたICタグ と金属キャップの頂板との間には、一定の間 隔Dが保持されることとなる。即ち、ICタグと 金属キャップとの間に一定の間隔Dが確保さ ているため、ICタグへの信号の送受信が金属 キャップにより妨害されず、製品情報等の入 力や出力など、ICタグを効果的に利用するこ が可能となるのである。

 また、本発明においては、金属キャップが めこまれる筒状側壁の内面には、上記段差 至突起の下側部分にローレットを設けるこ が好適である。このようなローレットを設 ることにより、筒状側壁内への金属キャッ の嵌め込み(打栓)を容易に行うことができ 。また、通常、金属キャップのスカート部 外面上方部分には、滑り止 め用の ローレットが形成されており、開栓方向への 回転により、容器の口部から容易に金属キャ ップを取り除くことができるようになってい るが、筒状側壁の内面にもローレットを設け ておくことにより、ローレット同士が係合し 、この結果、このオーバーキャップを取り外 すことなく、該オーバーキャップを回転させ ることにより、金属キャップが一体となって 回転するため、オーバーキャップを取り付け たまま金属キャップの容器口部からの取り外 しも行うことができるし、金属キャップの開 栓方向への回転も至って容易に行うことがで きる。

 さらに、金属キャップ上に被せられたオ バーキャップをガタツキ無く安定に保持せ め、脱落を防止するという観点から、筒状 壁の内面には、金属キャップのスカート部 外面と係合する突起を設けることが好適で る。

本発明の樹脂製オーバーキャップに装 されるICタグの側断面図。 図1のICタグの平面図。 本発明の樹脂製オーバーキャップの一 を示す側断面図。 図3のオーバーキャップの平面図。 図3のオーバーキャップの側面図。 図3のオーバーキャップのA-A断面を示す 図。 図3のオーバーキャップのB-B断面を示す 図。 図3のオーバーキャップが装着される金 属キャップの概略半側面図。 本発明の樹脂製オーバーキャップの他 例を示す側断面図。

 <ICタグ>
 本発明で用いるICタグの示す図1及び図2にお いて、全体として10で示すこのICタグは、樹 基板1を備えており、この樹脂基板1の表面に 金属製アンテナ3とICチップ5が固定されてい 。

 樹脂基板1は、一般に熱溶着可能な熱可塑 性樹脂から形成されている。このような熱可 塑性樹脂としては特に制限されないが、一般 には。このICタグ10が取り付けられるオーバ キャップを構成する樹脂基材と同様の樹脂 使用され、例えばポリオレフィン製のオー ーキャップにICタグ10を設ける場合には、ポ オレフィンにより樹脂基板1を形成するのが よい。また、金属製アンテナ3及びICチップ5 ポリエチレンテレフタレート樹脂基板に設 られた状態で市販されているICタグ10もある 、このような場合には、適宜、酸変性オレ ィン系樹脂などの接着剤を用いて、ポリエ レンテレフタレート樹脂基板の裏面にポリ チレンやポリプロピレン等のポリオレフィ 樹脂層を積層させて樹脂基板1とすることも できる。

 アンテナ3は、通常、アルミニウム、銅、 銀、金などの低抵抗金属の薄膜(厚みが5乃至5 0μm程度)からなるものであり、所定のパター 形状を有しており、信号の送受信に使用さ る。この例では、図2から理解されるように 、ICチップ5を中心とする扇型形状のパターン で金属製アンテナ3が形成されている。

 ICチップ5は、フリップチップ実装などに り、上記のアンテナ3に導通するように設け られるものであり、このICタグ10が取り付け れる製品に関する情報が記憶されるもので り、上記のアンテナ3を介しての信号の送信 より、所定の情報が記憶され、またアンテ 3を介してICタグ10に記憶された情報が読み られるものである。

 また、図1に示されているように、上記の ICチップ5は、一般に、ポリイミド、ビスマレ イミド樹脂などの封止剤7により、封止され 保護されている。

 また、樹脂基板1の厚みは、その表面にア ンテナ3を形成し且つICチップ5を実装する作 を行い得る程度の強度を示すようなもので ればよく、後述するオーバーキャップへの 着形態に応じて適宜の厚みとすることがで る。例えば、樹脂基板1の裏面(ICチップ等が けられていない側の面)或いは表面の金属製 アンテナが存在しない部分でのヒートシール によりオーバーキャップに装着する場合には 、比較的薄肉でよいが、側面でのヒートシー ルや嵌め込みなどによりオーバーキャップに 装着する場合には、比較的厚肉とすることが 必要である。このような観点から、樹脂基板 1の厚みは、一般に、5乃至1000μm程度の範囲と し、この範囲内で、装着形態に応じた厚みと することが好適である。

 図3乃至図7を参照して、このオーバーキ ップ(全体として20で示す)は、図8に示されて いる金属製キャップ(図8において50で示され いる)に被せられて使用されるものであり、 まかに言って、天板21と、天板21の周縁から 降下した筒状側壁23とからなっている。

 かかるオーバーキャップ20は、熱可塑性 脂の圧縮成形、射出成形等により製造され ものであり、このような熱可塑性樹脂とし は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ ン-プロピレン共重合体、ポリブテン-1、エ レン-ブテン-1共重合体、プロピレン-ブテン- 1共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体等 オレフィン系樹脂や、ポリスチレン、スチ ン-ブタジエン共重合体、ABS樹脂或いはポリ カーボネート等が使用される。本発明におい ては、金属キャップ50への装着(金属キャップ 50の嵌め込み)が容易であるなどの観点から、 上記の熱可塑性樹脂の中でも比較的軟質であ るポリエチレン、特に低密度ポリエチレンが 好適である。

 上記のオーバーキャップ20には、天板21の 内面に、前述したICタグ10が装着されている この装着は、先にも述べたように、ICタグ10 樹脂基板1と天板21の内面とのヒートシール いは天板21に形成された溝内にICタグ10を嵌 こむなどの手段によって行うことができ、 れにより、ICタグ10は、天板21の内面にしっ りと固定される。勿論、場合によっては、 形型内にICタグ10を載置し、この状態でキャ ップ成形を行うインナーモールド成形により ICタグ10を天板21に設けることもできる。

 尚、上記の例では、天板21の内面にICタグ 10が設けられているが、天板21の外面にICタグ 10を設けることも勿論可能である。また、IC グ10の向きは特に制限されないが、一般的に は、ICチップ5が天板21に面するような向きでI Cタグ10を設けることが好適である。

 本発明のオーバーキャップ20では、特に 3から理解されるように、筒状側壁23が上方 位置する小径部23aと下方に位置する大径部23 bとから形成されており、従って、筒状側壁23 の内面には、小径部23aと大径部23bとの境界部 分に段差25が形成されていることが重要であ 。

 即ち、このオーバーキャップ20は、図8に す金属キャップ50に被せて使用に供される のであり、具体的には、アルミニウムや鋼 などの金属からなる金属キャップ50を筒状側 壁23の内側に嵌め込むことによりオーバーキ ップ20が金属キャップ50に固定される。

 この金属キャップ50は、頂板51とスカート 部53とを備えており、スカート部53の外面に 、上方部分に、軸方向に延びているローレ ト55が形成されており、ローレット55の下部 は、溝57が環状に形成されており、溝57の下 方部分は、フラットな面からなる螺子形成領 域Xとなっている。また、この螺子形成領域X 下側には、タンパーエビデントバンド(TEバ ド)59が形成されており、このTEバンド59は、 破断可能なブリッジ60によって連結されてい 。

 このような金属キャップ50は、上記の形 で容器の口部に被せられ、この状態で所定 治具を用いてかしめ加工が行われ、螺子形 領域Xに、容器口部の外面に形成されている 条と係合する螺子が形成され、また、TEバ ド59の下方部分がかしめられ、容器口部の外 面に形成されている顎部にTEバンド59ががっ りと係合し、金属キャップ50がしっかりと容 器口部に固定されることとなる。即ち、この 金属キャップ50を開栓方向に回転させると、 子係合の解除に伴って金属キャップ50は上 に上昇するが、TEバンド59の上昇は、容器顎 との係合によって制限される。この結果、T Eバンド59を連結しているブリッジ60が破断し 状態で、容器口部から金属キャップ50が取 除かれることとなる。従って、ブリッジ60が 破断した状態を見て、一般の需要者は金属キ ャップ50が開封されたという事実を認識する とができるのである。

 尚、上記のローレット55は、滑り止めな の機能を付与するために形成されているも であり、これにより金属キャップ50の把持が 容易となり、生産工程での金属キャップ50の 器口部への装着や、販売後の金属キャップ5 0の開栓を容易に行うことが可能となる。

 前述した本発明のオーバーキャップ50は この筒状側壁23の内部に上記の金属キャップ 50を嵌め込むことにより、該金属キャップ50 に固定されるが、この筒状側壁23の内面には 段差25が形成されているため、段差25により 金属キャップ50が筒状側壁23の内部に完全に 入することが阻止されることとなる。即ち 図3に示されているように、筒状側壁23内に め込まれた金属キャップ50の頂板51と、オー バーキャップ20の天板21に取り付けられてい ICタグ10との間には、間隔Dが確保される。こ のことから理解されるように、本発明におい ては、ICタグ10と金属キャップ50の頂板51との に一定の間隔Dが保持されるため、ICタグ10 のICチップ5への信号の送受信が金属キャッ 50により阻害されず、金属キャップ50にオー ーキャップ20が取り付けられた状態で、金 キャップ50が取り付けられる容器の内容物な どの情報をICタグ10に入力し、また当該情報 出力することが可能となるのである。

 上述した本発明において、段差25は、筒 側壁23の下方の大径部23b内に嵌め込められる 金属キャップ50が、上部の小径部23a内に確実 移動しないような大きさであればよく、こ ような観点から筒状側壁23の内径(小径部23a び大径部23bの内径)の大きさが設定される。 また、段差25の位置は、ICタグ10(特にICタグ10 の金属アンテナ3)と嵌め込まれた金属キャ プ50の頂板51との間隔Dが、ICチップ5への信号 の送受信が金属キャップ50により妨害されな 程度の長さ、一般的には、少なくとも2mm以 となるように設定され、このような間隔Dが 保持されるように小径部23aの高さが設定され ることとなる。

 また、本発明のオーバーキャップでは、 3及び図6に示されているように、筒状側壁23 の大径部23aの内面上方部分(段差23の近傍部分 )に、軸方向に延びているローレット27を形成 することが好適である。即ち、このようなロ ーレット27を設けることにより、オーバーキ ップ20の筒状側壁23内に金属キャップ50を嵌 込むに、筒状側壁23の内面と金属キャップ50 のスカート部53の外面との密着が効果的に回 されるため、嵌め込み作業をスムーズに行 ことが可能となる。

 また、このようなローレット27の形成に り、金属キャップ50の開栓性も向上するとい う利点がある。先に述べたように、容器口部 に装着された金属キャップ50の取り外しは、 の金属キャップ50を開栓方向に回転し、容 口部との螺子係合を解除することにより行 れるが、この際、ブリッジ60の破断が必要と なるため、開栓トルクが高く、老人や子供で は、その開栓が困難であるという問題がある 。しかるに、上記のローレット27を設けてお と、該ローレット27が金属キャップ50のスカ ート部51の外面に形成されているローレット5 5と噛み合うため、このオーバーキャップ20が 装着されたままの状態で、該オーバーキャッ プ20を開栓方向へ回転させることにより、金 キャップ50を一体的に開栓方向に回転させ ことができる。即ち、金属キャップ50に比し て大きな径を有するオーバーキャップ20を回 させることにより金属キャップ50を回転さ ることができるため、金属キャップ50の取り 外しを小さな力で容易に行うことが可能とな るのである。

 さらに、本発明のオーバーキャップ20に いては、図3及び図7に示されているように、 筒状側壁23(大径部23b)の内面であって、上記 ーレット27の下側位置に、周方向に適当な間 隔をおいて係合突起29を設けることが好適で る。即ち、この係合突起29は、筒状側壁23( 径部23b)の内部に嵌め込まれた金属キャップ5 0のスカート部53に形成されている環状の溝57 係合し、これにより、オーバーキャップ20 安定に保持され、金属キャップ50からのオー バーキャップ20の脱落を有効に防止すること できる。

 尚、オーバーキャップ20の筒状側壁23の外 面、特に大径部23bの外面は、図5、図6及び図7 に示されているように、軸方向に延びている 凹面と凸面とが交互に形成された波形形状と なっていることが好適である。このような形 状とすることにより、このオーバーキャップ 20の把持が容易となり、オーバーキャップ20 金属キャップ50への取り付け作業(金属キャ プ50の嵌め込み)やオーバーキャップ20の外面 を持っての開栓方向への回転操作を容易に行 うことができる。

 本発明のオーバーキャップ20は、その天 21に設けられているICタグ10と筒状側壁23内に 嵌め込まれた金属キャップ50の頂板51との間 所定の間隔Dが確保される限りにおいて、種 の設計変更が可能である。このような他の を図9の側断面図に示した。

 即ち、図9のオーバーキャップ20は、筒状 壁23が実質上ストレートな形状に形成され おり、従って、図3乃至図7のオーバーキャッ プのように段差25は形成されていないが、そ 代わりに、筒状側壁23の内面の上端から下 に延びており且つローレット27の上方部分近 傍で終結している縦リブ30(即ち、軸方向に延 びている突起)が、周方向に間隔をおいて複 形成されている。即ち、この縦リブ30は、前 述したオーバーキャップ20の段差25と同じ機 を有するものであり、このような縦リブ30を 設けることによっても、筒状側壁23内に嵌め まれた金属キャップ50が天板21の近傍近くま で侵入することが有効に防止され、ICタグ10 金属キャップ50の頂板51との間に一定の間隔D が保持されることとなり、ICタグ10内のICチッ プ5への信号の送受信が金属キャップ50により 阻害されず、ICチップ5への情報の入力や出力 を確実に行うことができ、ICタグ10の有効利 を図ることが可能となるのである。

 尚、図9のオーバーキャップ20は、段差25 代わりに縦リブ30が形成されていることを除 けば、他の構造は実質的に図3乃至図7のオー ーキャップと同じであるので、他の部分は 同じ印照数字で示されている。

 上述した本発明のオーバーキャップ20は 一般に、成形直後の金属キャップ50に適当な 治具を用いての打栓により装着されて販売さ れ、金属キャップ50を容器口部に装着する際 は取り外され、容器口部に装着された金属 ャップ50に所定のかしめ加工を行って螺子 成領域Xに螺子を形成した後、再び、金属キ ップ50に装着される。この場合、オーバー ャップ20のハイト(筒状側壁23の長さ)を短く 、金属キャップ50に装着した状態で螺子形成 領域Xが露出した状態に保持されるようにな ているようなときには、オーバーキャップ20 を装着したままの状態で金属キャップ50を容 口部に装着し、かしめ加工を行うこともで る。

 また、ICタグ10が有するICチップ5への情報 の入力及び出力は、任意の段階で行うことが でき、例えば、オーバーキャップ20が金属キ ップ50に装着された状態でも行うことがで るので、生産性や生産管理などの点で本発 のオーバーキャップ20は極めて有用である。

 上述した本発明のオーバーキャップが適 される金属キャップは、主としてガラスビ 等の容器の蓋として使用されるが、勿論、 の容器の蓋としても好適に使用できる。例 ば、一般の飲料用途の金属缶に用いられて るSOT蓋やリシールタイプの金属缶のスクリ ーキャップ、コップ酒(ワンカップタイプ) 栄養ドリンク等の小型容器に用いられるマ シキャップ、リンプルキャップなどのティ オフ型のキャップ、食缶に用いられているEO E、王冠、ホワイトキャップ等の蓋であって よく、本発明のオーバーキャップは、種々 用途に金属キャップに適用することができ 。

 10:ICタグ
 20:オーバーキャップ
 21:天板
 23:筒状側壁
 25:段差
 30:縦リブ




 
Previous Patent: WO/2009/154276

Next Patent: WO/2009/154296