以下、共振素子の構成例に基づいて本発� ��を説明する。図2は、共振素子の部分展開図 である。この共振素子は、ストリップライン 型の共振器を備え、高周波、広帯域のUWB(Ultra  Wide Band)通信に用いるフィルタとして利用� �るものである。

 この共振素子は、小型直方体状の誘電体� ��板2を備える。誘電体基板2は、酸化チタン� �のセラミックの誘電体からなり、比誘電率� �約110で、基板厚みは500μm、図示する横方向� �寸法が約3.2mm、主面の短手方向寸法が約2.5mm� ��基板である。

なお、誘電体基板2の組成および寸法は、� �波数特性などを考慮して適宜設定すればよ� �。

 同図(A)に示す誘電体基板2の裏主面2Aは、� ��の共振素子の実装面であり、接地電極3と端 子電極4A,4Bとを裏主面電極パターンとして設� ��ている。接地電極3は共振器の接地電極であ り、誘電体基板2の裏主面2A略全面に設けてい る。端子電極4A,4Bは側面2Dに接する両角付近� �それぞれ接地電極3とは分離して配している� ��この端子電極4A,4Bはフィルタ素子を実装基� �に実装する際に、高周波信号入出力端子に� �続される。これらの裏主面電極パターンを� �成する各電極は、電極厚みが約12μmであり、 いずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷ま たはメタルマスク印刷により形成している。

 同図(B)に示す誘電体基板2の表主面2Bには� ��複数の主面電極5A~5Eを表主面電極パターン� �して設けている。主面電極5A~5Eはいずれも略 I字形状で電極厚み約5μmの銀電極であり、UWB� ��対応するために感光性銀ペーストのフォト� ��ソグラフィプロセスにより電極精度を改善� ��て形成している。これら主面電極5A~5Eはス� �リップライン共振器の共振線路を構成する� �位である。主面電極5A~5Eは互いに平行であり 、主面電極5A,5C,5Eは側面2Cとの境界である端� �から側面2D方向に延設している。主面電極5B, 5Dは側面2Dとの境界である端辺から側面2C方向 に延設している。主面電極5A~5Eの短絡端側が� ��側面2Cまたは側面2Dに至る位置は側面2C側と� ��面2D側とで非合同である。

 この誘電体基板2の表主面2B側は、図示して� ��ないガラス層を、厚み15μm以上として被覆� �る。このガラス層は、結晶性SiO ₂ および硼珪酸ガラス等の絶縁体からなるガラ スペーストの印刷と焼成、または、感光性材 料を用いたフォトリソグラフィプロセスと焼 成により形成する。なお、ガラス層は透光性 ガラス層と遮光性ガラス層とを積層した構成 としてもよい。このようなガラス層によって 、表主面電極パターンを機械的に保護すると ともにフィルタ素子の耐候性を向上させるこ とができる。また、このガラス層の上面にさ らに電極が形成されたり、側面電極印刷時に 電極が表主面に回り込んで形成されたりした 場合に、それらの電極と表主面電極パターン との短絡を防止することができる。なお、ガ ラス層の組成および寸法は、誘電体基板2と� �ラス層との密着度や耐環境性、周波数特性� �どを考慮して適宜設定すればよい。

 同図(C)および(D)に示す側面2Cおよび側面2D には、短絡電極6A~6Eと引出電極7A,7Bとを側面� �極パターンとして設けている。これらの電� �は、表主面電極パターンよりも電極厚みが� �い約12μmで、いずれも銀電極ペーストのスク リーン印刷やメタルマスク印刷により形成し ている。

 なお図示していないが、誘電体基板の右� ��の側面2Fと左側の側面2Eには何の電極も設け ていない。

 表主面2Bに設けた主面電極5A~5Eはそれぞれ 、短絡電極6A~6Eによって接地電極3に接続され て、互いにインターディジタル結合する5段� �1/4波長共振器の共振線路を構成する。最初� �および最終段の共振器を構成する主面電極5A ,5Eの開放端は、側面2Dの引出電極7A,7Bを介し� �裏主面2Aの端子電極4A,4Bに接続して、強い外� ��結合(タップ結合)を得ている。

 1段目と5段目の共振器を構成する主面電� �5Aと主面電極5Eは、それぞれ幅広な部位と幅� ��な部位とで形成している。幅広な部位が短� ��電極6A,6Fに接続されて共振線路を構成して� �る。また、幅狭な部位が引出電極7A,7Bに接続 されてタップ結合用の電極を構成している。 幅広な部位と幅狭な部位との境界付近がこの 共振器の開放端となる。

 引出電極7A,7Bは互いに同幅、且つ主面電極5A ,5Eの幅狭な部位とほぼ同幅である。また、短 絡電極6A,6Fも互いに同幅、且つ主面電極5A,5E� �幅狭な部位とほぼ同幅である。このように� �絡電極6A,6Fを幅狭にしているのは、短絡電極 6A,6Fと引出電極7A,7Bとを合同な形状にするた� �である。また短絡電極6A,6Fの配置位置、およ び引出電極7A,7Bの配置位置はそれぞれが形成� ��れた面内で点対称であり、例えば表主面2B� �裏主面2Aとを反転させても、また、側面2Cと� ��面2Dとを反転させても電極パターンは一致� �る。
 なお、短絡電極6A,6Fを幅狭に形成している� �で、この共振器の共振器長は延長し、共振� �波数が低下する。そこで、主面電極の狭幅� �部位と幅狭な部位との境界位置を調整する� �とにより、共振周波数を適切に設定すると� �い。

 2段目と4段目の共振器を構成する主面電� �5Bと主面電極5Dは互いに同幅である。また、� ��面電極5B,5Dの短絡端には側面2Dの短絡電極6B, 6Eを接続している。ここで、短絡電極6B,6Eは� �互いに同幅、且つ主面電極5B、5Dともほぼ同� ��である。短絡電極6B,6Eの配置位置はそれら� �形成された面内で点対称であり、例えば表� �面2Bと裏主面2Aとを反転させても電極パター� ��は一致する。

 3段目の共振器を構成する主面電極5Cは、� ��面2Cとの境界となる端辺付近を幅広に形成� �ていて、その幅広な部位に側面2Cの短絡電極 6C,6Dを接続している。この主面電極5Cは短絡� �極6C,6Dを介して接地電極3に短絡する。主面� �極5Cの幅広な部位は短絡電極6Cの形成位置か� ��短絡電極6Dにわたるまで形成していて、こ� �らの各電極が1つの共振器を構成している。� ��広部位は2つの短絡電極6C,6Dとの連通のため� ��形成している。この誘電体基板を切り出す� ��にカット誤差が生じた場合、幅広部位の線� ��長(短手方向)の寸法にはカット誤差の影響� �及ぶが、主面電極5Cの幅狭部位の線路長の寸 法にはカット誤差の影響が及ばない。主面電 極5Cによる共振器の共振器長は、主に主面電� ��5Cの幅狭部位の線路長により定まるものな� �で、幅広部位を設けることにより、カット� �差によって共振器長に及ぶ影響が低減する� �

 なお、短絡電極6C,6Dは互いに同幅に形成� �ている。短絡電極6C,6Dの配置位置はそれらが 形成された面内で点対称であり、例えば表主 面2Bと裏主面2Aとを反転させても電極パター� �は一致する。また、これらの短絡電極6C,6Dは 対向する側面2Dに設けた短絡電極6B,6Eと互い� �同幅であり、それらの配置位置も一致する� �例えば、側面2Cと側面2Dとを反転させても電� ��パターンは一致する。

 側面2Cに設けた短絡電極6A,6C,6D,6Fからなる 側面電極パターンと、側面2Dに設けた短絡電� ��6B,6Eおよび引出電極7A,7Bからなる側面電極パ ターンとは、互いに合同、且つそれぞれが形 成された面内で点対称である。したがって、 側面2Dにおける電極形成面積と側面2Cにおけ� �電極形成面積とは等しい。そのためフィル� �素子を実装基板に実装する際に、側面2Cと側 面2Dとでは略等しいはんだ量で、側面電極が� ��装基板にはんだ付けされる。その場合、溶� ��はんだの張力は側面2Cと側面2Dとで等しくな り、はんだ付け時に実装基板上でフィルタ素 子が位置ずれすることがほとんど無い。

 なお、主面電極5Cの形状設定によっては� �幅広部位と幅狭部位との境界付近が共振器� �短絡端として作用する。また、短絡電極6C,6D それぞれと、それらに隣接する短絡電極6A,6F� ��の間にはマルチパス結合が生じる。このよ� ��に共振器の短絡端側にマルチパス結合が付� ��されるので1段目の共振器と3段目の共振器� �および3段目の共振器と5段目の共振器との間 の誘導性の結合が強まる。なお、マルチパス 結合の程度は、短絡電極6Cと短絡電極6Aとの� �隔、短絡電極6Dと短絡電極6Fとの間隔により� ��まる。

 なお、側面電極パターンの電極厚みを表� ��面電極パターンの電極厚みよりは厚いもの� ��しているので、一般に電流集中が生じる短� ��端側の部位での電流を分散させ、導体ロス� ��低減させている。この構成によって、この� ��振素子は挿入損失が小さい素子になってい� ��。

 ここで、本構成のフィルタ素子と従来構� ��のフィルタ素子との電気的特性の相違につ� ��て説明する。同図(A)は、図1に示した従来構 成のフィルタ素子のフィルタ特性を示してい て、同図(B)は、図2に示した本構成のフィル� �素子のフィルタ特性を示している。

 本構成は、1段目の共振器と3段目の共振� �、および3段目の共振器と5段目の共振器がそ れぞれとび結合する点で従来構成と異なる。 本構成では、マルチパス結合を生じさせるこ とで、同図(B)に示すようにフィルタの広域側 の減衰極(Pole)が帯域に近づいて約5.9GHz付近と なり、同図(A)に示す従来構成の減衰極(Pole)が 約6.1GHz付近であるのと比べて、フィルタ特性 が改善する。

 以上の構成のフィルタ素子は、図4に示す工 程を経て製造される。
(S1)まず、いずれの面にも電極を形成してい� �い誘電体親基板を用意する。
(S2)次に、上記親基板に対して、裏主面側に� �電体ペーストをスクリーン印刷またはメタ� �マスク印刷し、焼成を経て接地電極および� �子電極を形成する。
(S3)次に、親基板に対して、表主面側に感光� �導電体ペーストを印刷し、露光、現像する� �ォトリソグラフィプロセスを経て、焼成に� �り各主面電極を形成する。
(S4)次に、親基板の表主面側にガラスペース� �を印刷し、焼成を経て透明なガラス層を形� �する。
(S5)次に、親基板の表主面側に無機顔料を含� �させたガラスペーストを印刷し、焼成を経� �遮光性のあるガラス層を形成する。
(S6)次に、上記のようにして構成した親基板� �らダイシングなどにより多数の素体を切り� �す。切り出し後に一部の素体の上面パター� �に対して電気特性の予備測定を行う。
(S7)次に、印刷用パレットの保持穴に各素体� �はめ込み、印刷用パレットの印刷面に、各� �体の側面2Cまたは側面2Dを配置させる。
(S8)印刷用パレット上の素体に対して、所定� �ターンのメタルマスクまたはスクリーンマ� �クにより導電体ペーストを印刷して側面電� �パターンを形成し、焼成する。
(S9)次に、各素子を整列させたまま反転させ� �、印刷用パレット上の印刷面に、各素体の� �面2Dまたは側面2Cを配置する。
(S10)印刷用パレット上の素体に対して、上記� ��タルマスクまたはスクリーンマスクを用い� ��導電体ペーストを印刷して、先ほどと同じ� ��面電極パターンを形成し、焼成を経てフィ� ��タ素子を製造する。

 ここで、印刷用パレットの保持穴への素� ��の配置を説明する。

 本実施形態では、小型直方体状のフィル� ��素子(素体)1の側面2Cまたは側面2Dを印刷用パ レットの印刷面53上に配置するため、配置用� ��レットと印刷用パレットとを用いる。パレ� ��トの代表的な形状は、図5(A)に示す例の通り である。図示していない振動機構により振動 可能に保持されている。

 パレット50は、複数のフィルタ素子を整� �させるための部材であり、印刷面53に複数の 保持穴51が設けられている。保持穴51はその� �に面取り部52が設けられている。また、保持 穴51の底面には、嵌まり込んだフィルタ素子1 を押し出すための押し出し孔54が設けられて� ��る。この保持穴51の印刷面53上での開口サイ ズは、印刷用パレットでは側面2Cおよび側面2 Dのサイズと略等しい、また、配置用パレッ� �では側面2Eおよび側面2Fのサイズと略等しい� ��

 本実施形態の構成では、側面2Cおよび側� �2Dのサイズが、側面2Eおよび側面2Fのサイズ� �りも大きい。そこで、側面2Eおよび側面2Fと� ��同寸法の複数の保持穴を備えた配置用パレ� ��トを用意して、配置用パレット上に複数の� ��体を配置する。そして、その状態で配置用� ��レットに振動を与えて、各保持穴に各素体� ��落とし込む。保持穴のサイズが側面2Eおよ� �側面2Fと略同寸法で、側面2Cおよび側面2Dよ� �も小さいので、各保持穴に落とし込まれた� �体は、必ず側面2Eまたは側面2Fが配置用パレ� ��トの上方を向く。

 そこで、各素体を側面2Aおよび側面2B間を 回転面として素体を90度回転させれば、側面2 Cおよび側面2Dをパレットの上方に向けること ができる。したがって、側面2Cおよび側面2D� �同寸法の複数の保持穴を備えた印刷用パレ� �トを用意して、90度回転させて側面2Cおよび� ��面2Dをパレットの上方に向けた各素体を、� �刷用パレットの保持穴内に配置し直す。

 なお、側面2Cおよび側面2Dのサイズが、側 面2Eおよび側面2Fのサイズよりも小さければ� �配置用パレットは必要ではない。印刷用パ� �ットの保持穴のサイズを側面2Cおよび側面2D� ��サイズと略等しくすれば、印刷用パレット� ��保持穴に落とし込んだ各素体は、必ず側面2 Cまたは側面2Dがパレットの上方を向くためで ある。

 図5(B)は、印刷用パレットの保持穴にフィ ルタ素子の素体を振り込み、印刷面上に配置 された側面に対して側面電極パターンを形成 した状態の例を示すB-B断面図である。

 この印刷用であるパレット50上の保持穴51 にはめ込まれたフィルタ素子1は側面2Cまたは 側面2Dが同一の方向を向くように整列する。

 この状態で、パレット50の印刷面53上に配 置されたフィルタ素子1の側面に印刷を施す� �フィルタ素子1の側面2Cおよび側面2Dに設ける 電極パターンは、いずれも合同で、且つ、点 対称な形状なので、印刷前に予め複数のフィ ルタ素子の各面の向きを完全に一致させてお く必要が無い。

 なお、側面2Cに設ける電極パターンと側� �2Dに設ける電極パターンとが合同であれば、 フィルタ素子1の側面2Cまたは側面2Dを同時に� ��刷面53に配して印刷できる。

 また、側面2Cに設ける電極パターンと側� �2Dに設ける電極パターンとが点対称であれば 、フィルタ素子1の主面2Aまたは主面2Bが図上� ��向または図下方向を向いていても印刷でき� ��。

 次に、他の共振素子の構成例について図6 に基づいて説明する。

 この共振素子は、2つの1/4波長共振器と1� �の半波長共振器とを結合させたフィルタを� �けたフィルタ素子である。以下の説明では� �上述の実施形態と同一の構造は場合によっ� �説明を省く。

 このフィルタ素子は、小型直方体状の誘� ��体基板12を備える。この誘電体基板12の表主 面側は、図示していないガラス層で被覆する 。

 同図(A)に示す誘電体基板12の裏主面12Aに� �、接地電極13と端子電極14A,14Bとを裏主面電� �パターンとして設けている。接地電極13は誘 電体基板12の裏主面の略全面に設けていて、� ��子電極14A,14Bは側面に接する両角付近にそれ ぞれ接地電極13とは分離して配している。

 同図(B)に示す誘電体基板12の表主面12Bに� �、ストリップライン共振器を構成する複数� �主面電極15A~15Cと先端容量電極19A,19Bとを、表 主面電極パターンとして設けている。主面電 極15A~15Cおよび先端容量電極19A,19Bはいずれも� ��極厚み約5μmの銀電極であり、高周波、広帯 域に対応するために感光性銀ペーストのフォ トリソグラフィ法により電極精度を改善して 形成している。

 同図(D)に示す側面12Dには、短絡電極16A,16B と引出電極17A,17Bとを側面電極パターンとし� �設けている。また、同図(C)に示す側面12Cに� �、ダミー電極18A~18Dを側面電極パターンとし� ��設けている。各側面電極パターンを構成す� ��各電極は、表主面電極パターンよりも電極� ��みが厚い約12μmであり、いずれも銀電極ペ� �ストのスクリーン印刷またはメタルマスク� �刷により形成している。

 なお図示していないが、右側の側面12Fと� ��左側の側面12Eには電極を設けていない。

 表主面12Bの主面電極15A,15Cはそれぞれ、側 面12Dの短絡電極16A,16Bによって裏主面12Aの接� �電極13に接続される。また、側面12Dの引出電 極17A,17Bによって裏主面12Aの端子電極14A,14Bに� ��続される。また、表主面12Bの先端容量電極1 9A,19Bによって、その開放端付近に容量が付加 される。この容量の程度は、先端容量電極19A ,19Bと主面電極15A,15Cとの間の間隔寸法により� ��まり、この間隔調整によっても周波数特性� ��調整が可能である。

 主面電極15A,15Cはそれぞれ、側面12E,12Fに� �って延びる部位と側面12Dに沿って延びる部� �とからなる略L字型の電極であり、それぞれ� ��地電極13とともに一端開放、一端短絡の1/4� �長共振器を構成している。

 主面電極15Aと主面電極15Cは、それぞれ側� ��12Dとの境界となる端辺の中央付近で短絡電� ��16A,16Bに連通し、それぞれ短絡電極16A,16Bを� �して接地電極13に導通する。また、主面電極 15Aは側面12Eに沿って延びる部位が側面12Dとの 境界となる端辺に接する位置で引出電極17Aに 連通し、引出電極17Aを介して端子電極14Aに導 通する。また、主面電極15Bは側面12Fに沿って 延びる部位が側面12Dとの境界となる端辺に接 する位置で引出電極17Bに連通し、引出電極17B を介して端子電極14Bに導通する。

 主面電極15Aと主面電極15Cそれぞれの側面1 2Dに沿って延びる部位は、それぞれ屈曲させ� ��いる。このように屈曲させることで主面電� ��15Aと主面電極15Cそれぞれの線路長を稼いで� ��る。なお、主面電極15Aと主面電極15Cとの側� ��12Dに沿って延びる部位は、必ずしも屈曲さ� ��なくてもよく、仮に本実施形態の構成で屈� ��させていなければ、1/4波長共振器の共振器� ��を短くして共振周波数をあげることができ� ��。逆に、屈曲させて線路長を稼げば、1/4波� ��共振器の共振器長を長くして共振周波数を� ��げることができる。

 また、主面電極15Aと主面電極15Cそれぞれ� ��引出電極17A,17Bとの連通部分は、端辺に接す る幅広な部位と、その部位から側面12C方向に 延びる幅狭な部位とからなる。このように幅 広な部位を設けているのは、誘電体基板切り 出し時のカット誤差によりタップ結合に及ぶ 影響を抑えるためである。

 主面電極15Bは、側面12C側の辺が閉じ、側� ��12D側の辺が開いた略C字形状の電極である。 主面電極15Bは、側面12Cに沿って延びる部位を 備える。さらに、その部位の両端から、側面 12Eおよび12Fに平行な部位を備える。さらに、 それらの部位の先端から側面12Dに平行な内側 に延びる部位を備える。さらに、それらの先 端から側面12C方向に延びる部位を備える。し たがってこの主面電極15Bは、接地電極13とと� ��に両端開放の半波長共振器を構成している� ��主面電極15Bを湾曲させた形状にしているの� ��、限られた基板面積内での半波長共振器の� ��振器長を長くすることができる。

 なお、主面電極15A,15B,15Cそれぞれの構成� �る共振線路の線路幅は、必要とする周波数� �性を実現するために調整したものである。

 このような主面電極15A~15Cを形成すること により、主面電極15Aを含んで構成されるスト リップライン共振器は端子電極14Aに対してタ ップ結合する。主面電極15Aと主面電極15Bとの それぞれを含んで構成される2つのストリッ� �ライン共振器は互いにインターディジタル� �合し、主面電極15Bと主面電極15Cとのそれぞ� �を含んで構成される2つのストリップライン� ��振器は互いにインターディジタル結合する� ��主面電極15Cを含んで構成されるストリップ� ��イン共振器は端子電極14Bに対してタップ結� ��する。なお、主面電極15Aと主面電極15Cとの� ��れぞれを含んで構成される2つのストリップ ライン共振器は、それぞれの短絡端側が近接 してマルチパス結合が生じる。

 側面12Dの引出電極17A,17Bは、互いに同幅で ある。また、短絡電極16A,16Bも互いに同幅で� �る。また、側面12Cのダミー電極18A,18Dは互い� ��同幅で、引出電極17A,17Bとも同幅である。ま た、側面12Cのダミー電極18B,18Cは互いに同幅� �、短絡電極16A,16Bとも同幅である。さらには� ��側面12Dに設けた短絡電極16A,16Bおよび引出電 極17A,17Bからなる側面電極パターンと、側面12 Cに設けたダミー電極18A~18Dからなる側面電極� ��ターンとは、互いに合同、且つそれぞれが� ��成された面内で点対称である。したがって� ��側面12Dにおける電極形成面積と側面12Cにお� ��る電極形成面積とを等しい。

 ダミー電極18A~18Dそれぞれは、単に短絡電 極16A,16Bおよび引出電極17A,17Bと合同な電極パ� ��ーンを側面12Cに形成するためのものである� ��ダミー電極18A,18Dは、表主面12Bに設けた先端 容量電極19A,19Bに転通して、先端容量電極19A,1 9Bを接地電極13に導通させる。また、ダミー� �極18B,18Cは接地電極13に導通する。これらの� �ミー電極18A~18Dによっても、主面電極15A~15Cそ れぞれの構成する共振器には、容量が付加さ れる。

 以上のような構成でも、その側面12Cの側� ��電極パターンと側面12Dの側面電極パターン� ��が、互いに合同、且つ、それぞれが形成さ� ��た面内で点対称となり、その製造が簡易化� ��る。例えば、図4や図5で示した工程や工法� �より製造できる。したがって、製造コスト� �抑えて、安価に共振素子を提供することが� �能である。

 次に、他の共振素子の構成例について図7 に基づいて説明する。

 この共振素子は、4つの1/4波長共振器をコ ムライン結合させたフィルタを設けたフィル タ素子である。このフィルタはコムライン結 合により上記した他の構成例でのフィルタに 比べて狭帯域な周波数特性を実現している。 以下の説明では、上述の実施形態と同一の構 造は場合によって説明を省く。

 このフィルタ素子は、小型直方体状の誘� ��体基板22を備える。この誘電体基板22の表主 面側は、ガラス層32で被覆する。

 同図(A)に示す誘電体基板22の裏主面22Aに� �、接地電極23と端子電極24A,24Bとを裏主面電� �パターンとして設けている。接地電極23は誘 電体基板22の裏主面の略全面に設けていて、� ��子電極24A,24Bは側面22E,22Fそれぞれとの境界� �なる端辺の中央付近に、それぞれ接地電極23 とは分離して配している。

 同図(B)に示す誘電体基板22の表主面22Bに� �、ストリップライン共振器を構成する複数� �主面電極25A~25Dと先端容量電極29A~29Dとを、表 主面電極パターンとして設けている。主面電 極25A~25Dおよび先端容量電極29A~29Dはいずれも� ��極厚み約5μmの銀電極であり、高周波に対応 するために感光性銀ペーストのフォトリソグ ラフィ法により電極精度を改善して形成して いる。

 同図(D)に示す側面22Dには、短絡電極26A~26D を側面電極パターンとして設けている。また 、同図(C)に示す側面22Cには、ダミー電極28A~28 Dを側面電極パターンとして設けている。ま� �、同図(E)に示す側面22Eには、引出電極27Aを� �面電極パターンとして設けている。また、� �図(F)に示す側面22Fには、引出電極27Bを側面� �極パターンとして設けている。各側面電極� �ターンを構成する各電極は、表主面電極パ� �ーンよりも電極厚みが厚い約12μmであり、い ずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷また はメタルマスク印刷により形成している。

 また、同図(G)には、ガラス層32を示して� �る。このガラス層32には、表主面側にとび結 合電極33を設けている。とび結合電極33は、� �極厚み約5μmの銀電極であり、UWBに対応する� ��めに感光性銀ペーストのフォトリソグラフ� ��法により電極精度を改善して形成している� ��

 表主面22Bの主面電極25A~25Dはそれぞれ、側 面22Dの短絡電極26A~26Dによって裏主面22Aの接� �電極23に接続される。また、主面電極25Aは、 側面22Eの引出電極27Aによって裏主面22Aの端子 電極24Aに接続され、主面電極25Dは、側面22Fの 引出電極27Bによって裏主面22Aの端子電極24Bに 接続される。また、表主面22Bの先端容量電極 29A~29Dによって、主面電極25A~25Dそれぞれの開� ��端付近に容量が付加される。この容量の程� ��は、先端容量電極29A~29Dと主面電極25A~25Dと� �間の間隔寸法により定まり、この間隔調整� �よっても周波数特性の調整が可能である。

 主面電極25A,25Dはそれぞれ、側面22E,22Fに� �って延びる部位と、その部位と平行に延び� �部位とからなる略U字型の電極であり、それ� ��れ接地電極23とともに一端開放、一端短絡� �1/4波長共振器を構成している。側面22E,22Fに� ��って延びる部位を共振器の途中から引き出� ��てタッピングすることで、強い外部結合を� ��ている。

 主面電極25Aと主面電極25Dは、それぞれ側面2 2Dとの境界となる端辺で短絡電極26A,26Dに連通 し、それぞれ短絡電極26A,26Dを介して接地電� �23に導通する。また、主面電極25Aは側面22Eに 沿って延びる部位が側面22Eとの境界となる端 辺の中央付近で引出電極27Aに連通し、引出電 極27Aを介して端子電極24Aに導通する。また、 主面電極25Dは側面22Fに沿って延びる部位が側 面22Fとの境界となる端辺の中央付近で引出電 極27Bに連通し、引出電極27Bを介して端子電極 24Bに導通する。
 また、主面電極25Aと主面電極25Dそれぞれの� ��絡電極26A,26Dとの連通部分は、端辺に接する 幅広な部位と、その部位から側面22C方向に延 びる幅狭な部位とからなる。このように幅広 な部位を設けているのは、誘電体基板切り出 し時のカット誤差により及ぶ影響を抑えるた めである。

 主面電極25B,25Cは、それぞれ側面22Dとの境 界となる端辺から側面12C側に延びるI字型の� �極であり、短絡電極26B,26Cに連通し、それぞ� ��短絡電極26B,26Cを介して接地電極23に導通す� ��。

 なお、主面電極25A~25Dそれぞれの構成する 共振線路の線路幅は、必要とする周波数特性 を実現するために調整したものである。

 このような主面電極25A~25Dを形成すること により、主面電極25Aを含んで構成されるスト リップライン共振器は端子電極24Aに対してタ ップ結合する。主面電極25Aと主面電極25Bとの それぞれを含んで構成される2つのストリッ� �ライン共振器は互いにコムライン結合し、� �面電極25Bと主面電極25Cとのそれぞれを含ん� �構成される2つのストリップライン共振器は� ��いにコムライン結合し、主面電極25Cと主面� ��極25Dとのそれぞれを含んで構成される2つの ストリップライン共振器は互いにコムライン 結合する。主面電極25Dを含んで構成されるス トリップライン共振器は端子電極24Bに対して タップ結合する。

 側面22Dの短絡電極26A,26Dは、互いに同幅で ある。また、短絡電極26B,26Cも互いに同幅で� �る。また、側面22Cのダミー電極28A,28Dは互い� ��同幅で、対向する側面22Dの短絡電極26A,26Dと も同幅である。また、側面22Cのダミー電極28B ,28Cは互いに同幅で、対向する側面22Dの短絡� �極26B,26Cとも同幅である。さらには、側面22D� ��設けた短絡電極26A~26Dからなる側面電極パタ ーンと、側面22Cに設けたダミー電極28A~28Dか� �なる側面電極パターンとは、互いに合同、� �つそれぞれが形成された面内で点対称であ� �。これにより、側面22Dにおける電極形成面� �と側面22Cにおける電極形成面積とを等しく� �きる。

 ダミー電極28A~28Dそれぞれは、単に短絡電 極26A~26Dと合同な電極パターンを側面22Cに形� �するためのものであるが、これらのダミー� �極28A~28Dによって、各共振器の開放端に先端� ��量が付加され、共振器長が短縮し、フィル� ��素子の短縮化が図れる。

 ダミー電極28A~28Dは、表主面22Bに設けた先 端容量電極29A~29Bに転通して、先端容量電極29 A~29Dを接地電極23に導通させる。これらのダ� �ー電極28A~28Dによっても、主面電極25A~25Dそれ ぞれの構成する共振器には、容量が付加され る。

 以上のような構成でも、その側面22Cの側� ��電極パターンと側面22Dの側面電極パターン� ��が、互いに合同、且つ、それぞれが形成さ� ��た面内で点対称となり、その製造が簡易化� ��る。例えば、図4や図5で示した工程や工法� �より製造できる。したがって、製造コスト� �抑えて、安価に共振素子を提供することが� �能である。

 なお、上記した各実施形態での主面電極� ��短絡用側面電極の配置位置は製品仕様に応� ��たものであり、製品仕様に応じたどのよう� ��形状であっても良い。本発明は上記構成以� ��であっても適用でき、多様なフィルタ素子� ��パターン形状に採用できる。また、このフ� ��ルタ素子に、他の構成(高周波回路)を配し� �も良い。