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Patent Searching and Data


Title:
RESONATOR, FILTER, DUPLEXER AND MULTIPLEXER
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2015/070450
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is a resonator, comprising a resonance cavity, a cover plate which covers an opening end of the resonance cavity and connects to the resonance cavity, a resonance tube in the resonance cavity, and a tuning screw which is connected to the cover plate and extends into a space enclosed by the resonance tube. The resonator also comprises a dielectric material which is filled in the resonance cavity with a dielectric constant greater than 1, wherein the dielectric material is filled in a capacitor region formed between the top of the resonance tube and the cover plate. Also provided is another resonator, wherein a tuning rod thereof is rotatable relative to the dielectric material filled in the resonance cavity, and the contact face between the tuning rod and the dielectric material is of a non-circular structure so that the frequency can be adjusted when the tuning rod is rotating relative to the dielectric material. The resonator provided in the present invention can reduce the conductor loss, does not make the dielectric loss rise too much, and has a relatively low cost. Also provided are a filter, a duplexer and a multiplexer which adopt the resonator.

Inventors:
SHEN ZHEN (CN)
LIANG DAN (CN)
DENG XIAOYI (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/087304
Publication Date:
May 21, 2015
Filing Date:
November 18, 2013
Export Citation:
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Assignee:
HUAWEI TECH CO LTD (CN)
International Classes:
H01P7/04; H01P7/06
Foreign References:
CN103022621A2013-04-03
CN1277469A2000-12-20
CN103311633A2013-09-18
Other References:
See also references of EP 3062386A4
Attorney, Agent or Firm:
GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO.. LTD (CN)
广州三环专利代理有限公司 (CN)
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Claims:
权 利 要 求

1. 一种谐振器, 包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体, 覆盖所述开 口端并与所述谐振腔体相连接的盖板,位于所述谐振腔内的谐振管, 以及调谐

5 螺釘, 所述调谐螺釘与所述盖板连接并伸入所述谐振管围成的空间中, 其特征 在于, 所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电常数大于 1的介质材料, 所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖板之间形成的电容区域。

2. 如权利要求 1 所述的谐振器, 其特征在于, 所述介质材料的上下端面 分别与所述盖板的下表面及所述谐振管的上表面接触。

0 3. 如权利要求 1或 2所述的谐振器, 其特征在于, 所述电容区域包括: 所述谐振管与所述盖板之间的区域、所述调谐螺釘与所述调谐管内壁之间的区 域, 或者所述谐振管的外缘与所述谐振腔的腔壁之间的区域中的至少一个。

4. 如权利要求 1至 3中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述介质 材料的品质因子 Qf大于 5000。

5 5. 如权利要求 1至 4中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述填充 的介质材料压接于所述盖板与所述谐振管之间。

6. 如权利要求 1至 5中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述填充 的介质材料分别与所述盖板及所述谐振管粘结或焊接。

7. 如权利要求 1至 6中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述谐振 :0 管一体形成于所述谐振腔体。

8. 如权利要求 1至 7中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 其特征在 于, 所述介质材料包括: 陶瓷、 单晶石英、 或者氧化铝。

9. 一种滤波器, 包括至少一个权利要求 1至 8任意一项所述的谐振器。

10. 一种双工器, 包括发射通道滤波器和接收通道滤波器, 所述发射通道 :5 滤波器和接收通道滤波器采用权利要求 9所述的滤波器进行滤波。

11. 一种多工器, 包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器, 所述 发射通道滤波器和接收通道滤波器采用权利要求 9所述的滤波器进行滤波。

12. 一种谐振器,其特征在于,包括具有一谐振腔及一开口端的谐振腔体、 覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖板, 位于所述谐振腔内的谐振

,0 管, 以及设置于所述谐振管内的调谐杆, 所述谐振器还包括填充于所述谐振腔 内的介电常数大于 1的介质材料,所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述 盖板之间形成的电容区域, 所述调谐杆相对于所述介质材料可旋转,且所述调 谐杆与所述介质材料的接触面为非圆形结构,用于使所述调谐杆相对于所述介 质材料转动时对频率进行调节。

5 13. 如权利要求 12所述的谐振器, 其特征在于, 所述填充的介质材料的 上表面与所述盖板的下表面接触,所述填充的介质材料的下表面与所述调谐杆 顶部上表面接触或者不接触。

14. 如权利要求 12或 13所述的谐振器, 其特征在于, 所述介质材料的上 表面与所述盖板的下表面焊接或者粘接。

0 15. 如权利要求 12至 14中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述调 谐杆与所述介质材料接触面的形状为四边形、 扇形、 具有圆角的矩形、 或者均 为设有缺陷部的圆形。

16. 如权利要求 12至 15中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 其特征 在于, 所述介质材料包括: 陶瓷、 单晶石英、 或者氧化铝。

5 17. 如权利要求 12至 16中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述谐 振器还包括连接于所述谐振腔体底部的底板,抵顶于所述底板与所述调谐杆之 间的弹性元件,所述弹性元件用于提供使所述调谐杆抵压所述介质材料的弹性 压力。

18. 如权利要求 12至 17中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述谐 :0 振管一体形成于所述谐振腔体。

19. 如权利要求 12至 18中任意一项所述的谐振器, 其特征在于, 所述介 质材料的品质因子 Qf大于 5000。

20. 一种滤波器,包括至少一个权利要求 12至 19任意一项所述的谐振器。

21. 一种双工器, 包括发射通道滤波器和接收通道滤波器, 所述发射通道 :5 滤波器和接收通道滤波器采用权利要求 20所述的滤波器进行滤波。

22. —种多工器, 包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤波器, 所述 发射通道滤波器和接收通道滤波器采用权利要求 20所述的滤波器进行滤波。

Description:
一 一 谐振器、 滤波器、 双工器及多工器

技术领域

本发明涉及通信设备领域, 尤其涉及一种谐振器、 滤波器、 双工器及多工 器。 背景技术

无线通信宽带化发展趋势,要求基站射频前端 双工器具有更小体积、 更大 功率容量、 更低成本的同时能够维持损耗等性能基本不变 。 空腔滤波器是基站 双工器的传统技术, 技术成熟, 成本低廉。 空腔滤波器通常包括盖板及多个腔

0 体, 每个腔体中设有多个谐振管。 每个腔体的功能相当于一个电子振荡电路, 当滤波器被调谐到所接收信号的适当波长时, 所述振荡电路可表示为包括电感 部分和电容部分的并联振荡电路,通过调整电 感部分或电容部分, 即可对滤波 器的谐振频率进行调整。

对电容调整的一种方法是调节谐振管到盖板之 间的间距,所述间距的调整

5 通常通过调谐螺丝旋进或旋出于盖板上的螺丝 孔来实现。随着单腔体积不断减 小, 其表面电流密度上升, 损耗不断增大; 体积减小也使单腔内部导体表面之 间的距离减小,导致发生空气击穿的电场强度 阈值降低,功率容量变小。因此, 空腔滤波器体积越小, 损耗越大, 功率容量越小, 不能满足更小体积并维持性 能不变的要求。

:0 空腔滤波器通常采用金属谐振器, 即腔体、谐振管等均采用金属材料或者 至少内表面金属化的材料制成, 在与空腔滤波器单腔体积相同的情况下, TM ( transverse magnetic )模介质滤波器因采用高性能陶瓷谐振器替代 属谐振 器, 当其减小的导体损耗大于其带来的介质损耗时 , 可以实现更小的插损。 并 且由于 TM模介质滤波器电场最强的地方集中在介质内 ,介质材料的击穿场

:5 强远远高于空气,也可以极大提升功率容量。 但高性能陶瓷材料往往含有稀土, 由于稀土资源的全球稀缺性, 其价格昂贵。 发明内容

本发明提供一种可减少导体损耗且成本较低的 谐振器,以及采用该谐振器

Ό 的滤波器、 双工器及多工器。 - - 本发明还提供一种可减少导体损耗,且便于进 行频率调节的谐振器, 以及 采用该谐振器的滤波器、 双工器及多工器。

第一方面,提供了一种谐振器,包括具有一谐 振腔及一开口端的谐振腔体, 覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖 板, 位于所述谐振腔内的谐振

5 管, 以及调谐螺釘,所述调谐螺釘与所述盖板连接 并伸入所述谐振管围成的空 间中, 所述谐振器还包括填充于所述谐振腔内的介电 常数大于 1的介质材料, 所述介质材料填充于所述谐振管顶部与所述盖 板之间形成的电容区域。

在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述 介质材料的上下端面分别与 所述盖板的下表面及所述谐振管的上表面接触 。

0 在第一方面的第二种可能的实现方式中, 所述电容区域包括: 所述谐振管 与所述盖板之间的区域、所述调谐螺釘与所述 调谐管内壁之间的区域, 或者所 述谐振管的外缘与所述谐振腔的腔壁之间的区 域中的至少一个。

在第一方面的第三种可能的实现方式中, 所述介质材料的品质因子 Qf 大 于 5000。

5 在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述 填充的介质材料压接于所述 盖板与所述谐振管之间。

在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述 填充的介质材料分别与所述 盖板及所述谐振管粘结或焊接。

在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述 谐振管一体形成于所述谐振 :0 腔体。

在第一方面的第七种可能的实现方式中, 所述介质材料包括: 陶瓷、 单晶 石英、 或者氧化铝。

第二方面,提供了一种滤波器, 包括至少一个上述第一方面所提供的谐振 器。

:5 第三方面, 提供了一种双工器, 包括发射通道滤波器和接收通道滤波器, 所述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上 述第二方面所述的滤波器进行 滤波。

第四方面,提供了一种多工器, 包括多个发射通道滤波器和多个接收通道 滤波器,所述发射通道滤波器和接收通道滤波 器采用上述第二方面所述的滤波 Ό 器进行滤波。 - - 第五方面,提供了一种谐振器,包括具有一谐 振腔及一开口端的谐振腔体、 覆盖所述开口端并与所述谐振腔体相连接的盖 板, 位于所述谐振腔内的谐振 管, 以及设置于所述谐振管内的调谐杆, 所述谐振器还包括填充于所述谐振腔 内的介电常数大于 1的介质材料,所述介质材料填充于所述谐振 顶部与所述 5 盖板之间形成的电容区域, 所述调谐杆相对于所述介质材料可旋转,且所 述调 谐杆与所述介质材料的接触面为非圆形结构, 用于使所述调谐杆相对于所述介 质材料转动时对频率进行调节。

在第五方面的第一种可能的实现方式中,所述 填充的介质材料的上表面与 所述盖板的下表面接触,所述填充的介质材料 的下表面与所述调谐杆顶部上表 0 面接触或者不接触。

在第五方面的第二种可能的实现方式中,所述 介质材料的上表面与所述盖 板的下表面焊接或者粘接。

在第五方面的第三种可能的实现方式中,所述 调谐杆与所述介质材料接触 面的形状为四边形、 扇形、 具有圆角的矩形、 或者均为设有缺陷部的圆形。 5 在第五方面的第四种可能的实现方式中, 所述介质材料包括: 陶瓷、 单晶 石英、 或者氧化铝。

在第五方面的第五种可能的实现方式中,所述 谐振器还包括连接于所述谐 振腔体底部的底板,抵顶于所述底板与所述调 谐杆之间的弹性元件, 所述弹性 元件用于提供使所述调谐杆抵压所述介质材料 的弹性压力。

:0 在第五方面的第六种可能的实现方式中,所述 谐振管一体形成于所述谐振 腔体。

在第五方面的第七种可能的实现方式中, 所述介质材料的品质因子 Qf 大 于 5000。

第六方面,提供一种滤波器,包括至少一个上 述第五方面所提供的谐振器。 :5 第七方面, 提供一种双工器, 包括发射通道滤波器和接收通道滤波器, 所 述发射通道滤波器和接收通道滤波器采用上述 第五方面所提供的滤波器进行 滤波。

第八方面,提供一种多工器, 包括多个发射通道滤波器和多个接收通道滤 波器,所述发射通道滤波器和接收通道滤波器 采用上述第五方面所提供的的滤 Ό 波器进行滤波。 - -

根据各种实施方式提供的第一方面的谐振器 ,通过在谐振腔内填充介电常 数大于空气介电常数的介质材料, 可减小谐振器的体积, 并提升谐振器功率容 量, 因其填充的介质材料积很小, 所以相对成本很低。

根据各种实施方式提供的第五方面的谐振器, 通过在谐振腔内填充介电常 数大于空气介电常数的介质材料,且调谐杆与 所述介质材料相对可旋转,且接 触面为非圆形结构, 可以使所述调谐杆相对于所述介质材料转动时 , 方便地对 频率进行调节。 附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案,下面将对实施 例中所需要使用的附图作筒单地介绍,显而易 见地, 下面描述中的附图仅仅是 本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人 员来讲,在不付出创造性劳动的 前提下, 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1是本发明第一较佳实施方式提供的谐振器的 视图;

图 2是本发明第二较佳实施方式提供的谐振器的 视图;

图 3是本发明第三较佳实施方式提供的谐振器的 视图;

图 4是本发明第四较佳实施方式提供的谐振器的 视图;

图 5是本发明第五较佳实施方式提供的滤波器的 装状态的立体剖视图; 图 6是本发明第五较佳实施方式提供的滤波器的 装状态的立体分解图; 图 7是本发明第六较佳实施方式提供的双工器的 构示意图;

图 8是本发明第七较佳实施方式提供的多工器的 构示意图;

图 9是本发明第八较佳实施方式提供的谐振器的 体剖视图;

图 10是本发明第八较佳实施方式提供的谐振器的 剖视图;

图 11是本发明第九较佳实施方式提供的谐振器的 振杆与介质材料的结 构图;

图 12是本发明第十较佳实施方式提供的谐振器的 振杆与介质材料的结 构图;

图 13是本发明第十一较佳实施方式提供的谐振器 谐振杆与介质材料的 - - 结构图。 具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明 实施例中的技术方案进行清

5 楚、 完整地描述, 显然, 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例, 而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例, 本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例, 都属于本发明保护的范围。

请参阅图 1 ,为本发明第一较佳实施方式提供的一种谐振 100的剖视图。 所述谐振器 100包括: 谐振腔体 11、 盖板 12、 谐振管 13, 以及调谐螺釘 14。

0 所述谐振腔体 11为一金属腔体,所述谐振腔体 11可以整体为金属材料或 者为至少内表面金属化的腔体, 其具有一谐振腔 112及一开口端 113。 所述盖 板 12覆盖所述开口端 113, 并与所述谐振腔体 11连接, 该盖板 12与所述谐 振腔体 11的连接方式可以为螺釘连接等。所述盖板 12可以为独立的部件,也 可以为 PCB ( printed circuit board )板, 当 PCB板与所述谐振腔体 11安装固

5 定并覆盖所述开口端 113时, 所述 PCB板作为盖板 12。

所述谐振管 13位于所述谐振腔 112内。 在本实施方式中, 所述谐振管 13 与所述谐振腔体 11一体形成, 即该谐振管 13—体形成于所述谐振腔体 11的 底部的内侧面。在其他实施方式中, 所述谐振管 13也可以是独立设置的部件, 并与所述谐振腔体 11通过固定元件进行固定连接。

:0 所述调谐螺釘 14与所述盖板 12连接并伸入所述谐振管 13内, 通过旋转 调谐螺釘 14, 改变调谐螺釘 14伸入谐振管 13内的长度, 可进行频率的调节。 本实施方式中, 所述调谐螺釘 14与所述谐振管 13同轴设置。

所述谐振器 100还包括填充于所述谐振腔 112内的介电常数大于 1的介质 材料 17。

:5 所述介质材料 17填充于所述谐振管 13顶部与所述盖板 12之间形成的电 容区域。

所述介质材料 17的上下端面分别与所述盖板 12的下表面及所述谐振管 13的上表面接触。

所述电容区域具体包括: 所述谐振管 13与所述盖板 12之间的区域、所述 Ό 调谐螺釘 14与所述调谐管 13内壁之间的区域, 或者所述谐振管 13的外缘区 - - 域与所述谐振腔 112的腔壁之间的区域中的至少一个。这些区域 较谐振腔体内 其他区域具有更强的电场强度, 即, 这些区域具有较强的电场强度。

具体在一实施方式中, 所述介质材料 17与所述盖板 12及所述谐振管 13 可以紧密接触, 即该介质材料 17与该盖板 12下表面之间, 以及该介质材料 5 17与该谐振管 13上表面之间的空气间隙小于 0.2mm。

所述介质材料 17包括但不限于: 陶瓷、 单晶石英或者氧化铝。 请参见图 1 , 可选的, 谐振器 100的谐振管 13顶部可以具有向外延伸的 盘面 131 , 所述介质材料 17填充于所述盖板 12及所述盘面 131之间。 采用这 样的结构可以增大介质材料 17的填充体积,或者在相同的介质材料 17体积的 0 情况下, 减小介质材料 17的高度, 从而有利于减小所述谐振器 100的整体体 积。

所述填充的介质材料 17分别与所述盖板 12及所述谐振管 13粘结固定或 者焊接固定。

进一步地, 所述介质材料 17的品质因子 Qf 大于 5000, 以降低介质损耗。

5 所述品质因子为所述介质材料 17的介质损耗的倒数。 由于可以填充低损耗的 介质材料 17,本实施方式的谐振器 100与 SIR谐振器( P介梯阻抗谐振器, Stepped Impedance Resonator )在谐振腔体积相同的情况下, 介质材料 17的损耗可以 更低, 从而可以使填充的介质材料带来的介质损耗的 增加小于导体损耗的减 小, 因此本发明实施例提供的谐振器 100其损耗较 SIR技术更小。

0 本发明实施方式的谐振器 100产生的有益效果如下:

( 1 )本发明实施方式的谐振器 100, 其填充的介质材料 17的介电常数大 于空气介电常数, 介质材料 17的介电常数越大则等效电容越大, 所述谐振管 13与所述盖板 12之间的电容较空腔时变大, 使所述谐振腔 112可以工作在更 低频率, 或在使相同谐振频率的单腔时, 较完全采用空气填充的谐振腔, 本实

:5 施方式的谐振器 100的体积更小, 从而可以达到减小谐振器体积的效果。

( 2) 本发明实施方式的谐振器 100,在所述谐振腔 112内电场强度较强区 域填充所述介质材料 17, 而填充的介质材料 17的介电常数大于 1 , 其击穿场 强往往高于空气的击穿场强数倍至数十倍,所 以本发明实施方式相对于采用空 气填充的谐振腔, 可以提升谐振器功率容量。

Ό ( 3 ) 与 TM ( transverse magnetic )模介质滤波器相比, 本发明实施方式 的谐振器 100仅在所述谐振腔 112内电场强度较强的地方局部填充少量介质材 料 17, 填充的介质材料 17体积很小, 相对成本很低。

请参阅图 2,为本发明第二较佳实施方式提供的一种谐振 200的剖视图, 其与图 1所示的谐振器 100基本相似, 其区别在于: 所述填充的介质材料 27 5 压接于所述盖板 22与所述谐振管 23之间。其实现方式可以是,适当设置介质 材料 27的厚度, 当所述盖板 22固定安装至所述谐振腔体 21 时, 该盖板 22 挤压所述介质材料 27, 将该介质材料 27紧密压接于所述盖板 22与谐振管 23 之间, 采用这样的安装方式, 可方便所述介质材料 27的安装。

请参阅图 3,为本发明第三较佳实施方式提供的一种谐振 300的剖视图, 0 其与图 1所示的谐振器 100基本相似, 其区别在于: 所述谐振管 33为柱体, 其顶部未形成盘面,所述介质材料 37上下表面分别与所述盖板 32与所述谐振 管 33粘结固定。 采用这样的结构, 便于所述谐振管 33的成型。

请参阅图 4,为本发明第四较佳实施方式提供的一种谐振 400的剖视图, 其与图 2所示的谐振器 200基本相似, 其区别在于: 所述谐振管 43为柱体, 5 其顶部未形成盘面, 所述介质材料 47压接于所述盖板 42与谐振管 43之间。

请参见图 5及图 6, 分别为本发明第五较佳实施方式提供的滤波器 500的 组装状态的立体剖视图和立体分解图。所述滤 波器 500由多个上述的谐振器进 行组合构造而成。如图 5和图 6所示, 本实施方式的滤波器 500由 3个谐振器 间隔排列形成,该 3个谐振器的盖体和位于滤波器外围的谐振器 谐振腔体进 :0 行了集成, 从而, 所述滤波器 500包括一盒体 51 , 以及覆盖所述盒体 51的盖 板 52。 所述盒体 51为金属盒体, 所述盖板 52为金属盖板, 所述盒体 51可以 整体为金属材料或者至少内表面金属化的腔体 , 所述金属盖板 52可以整体为 金属材料或者至少下表面金属化的板体。

在本实施方式中, 所述滤波器 500为三腔滤波器。 所述盒体 51具有一开 :5 口端以及三个谐振腔 512。 所述盖板 52覆盖所述开口端。 每个谐振腔 512内 设置一谐振管 53 ,以及对应于所述谐振腔 512的调谐螺釘 54。每一谐振腔 512 内在电场强度较强区域填充介质材料 57。 所述介质材料 57的填充区域及填充 方式为实施方式一至实施方式四所述的谐振器 中的任意一种。

请参见图 7,为本发明第六较佳实施方式提供的双工器 501的结构示意图, Ό 所述双工器 501包括: 发射通道滤波器 5011和接收通道滤波器 5012, 所述发 - - 射通道滤波器 5011和接收通道滤波器 5012采用上述滤波器 500进行滤波。发 射通道滤波器 5011用于处理发射机的发射信号,接收通道滤 器 5012用于处 理接收机的接收信号。

请参见图 8,为本发明第七较佳实施方式提供的多工器 502的结构示意图,

5 所述多工器 502包括: 包括多个发射通道滤波器 5021和多个接收通道滤波器

5022, 所述发射通道滤波器 5021和接收通道滤波器 5022采用上述的滤波器 500 进行滤波。 图中示出两个发射通道滤波器 5021 和两个接收通道滤波器 5022, 其他实施方式还可以为 3个或者 3个以上。 所述发射通道滤波器 5021 用于处理发射机的发射信号, 所述接收通道滤波器 5022用于处理接收机的接

0 收信号。

请参见图 9,为本发明第八较佳实施方式提供的谐振器 600的立体剖视图, 请参见图 10, 为本发明第八较佳实施方式提供的谐振器 600的全剖视图。

所述谐振器 600包括谐振腔体 61、 盖板 62、 谐振管 63以及调谐杆 64。 所述谐振腔体 61为一金属腔体,所述谐振腔体 61可以整体为金属材料或 5 者至少内表面金属化的腔体, 其具有一谐振腔 612及一开口端 613。 所述盖板

62覆盖所述开口端 613并与所述谐振腔体 61连接, 其连接方式可以为螺釘连 接等。 所述盖板 62可以为独立的部件, 也可以为 PCB板, 当 PCB板与所述 谐振腔体 61安装固定并覆盖所述开口端 613时, 所述 PCB板作为盖板 62。

所述谐振管 63位于所述谐振腔 612内。 在本发明的一个实施方式中, 所0 述谐振管 63与所述谐振腔体 61—体形成, 即谐振管 63—体形成于所述谐振 腔体 61的底部的内表面。谐振管 63中心开设一圆形通孔。在其他实施方式中, 所述谐振管 63也可以是独立设置的部件,与所述谐振腔体 61通过固定元件进 行固定连接, 固定元件起到固定谐振管 63的作用, 其可以采用金属件, 也可 以采用其他材料制成。

:5 所述谐振器 600还包括填充于所述谐振腔内 612的介电常数大于 1的介质 材料 67。 所述介质材料 67填充于所述谐振管 63顶部与所述盖板 62之间形成 的电容区域。所述电容区域可以包括: 所述谐振管 63顶面与所述盖板 12下表 面之间的区域,或者所述调谐管 13内壁围城的腔体顶部与盖板 12下表面之间 的区域。 该电容区域较谐振腔体 612内其他区域具有更强的电场强度, 即, 这 Ό 个区域具有较强的电场强度。 - - 在需要调节谐振频率的场景中, 所述调谐杆 64相对于所述介质材料 67 可旋转,且所述调谐杆 64与所述介质材料 67的接触面为非圆形结构, 以使所 述调谐杆 64相对于所述介质材料 67转动时, 可对频率进行调节。所述非圆形 结构指横截面呈非完整的圆形, 例如为四边形、 扇形, 或者具有缺口的圆形。

5 本实施方式中,所述填充的介质材料 67的上表面与所述盖板 62的下表面 接触, 所述填充的介质材料 67的下表面与所述调谐杆顶部上表面接触或者 接触。

可选地,所述介质材料 67的上表面与所述盖板 62的下表面焊接或者粘接 固定。

0 本实施方式中, 可选的, 所述调谐杆 64包括一插接于所述谐振管 63内部 的主体部 641 ,以及形成于所述主体部 641顶部的谐振盘 642。所述谐振盘 642 位于所述主体部 641与所述盖板 62之间, 并突出于所述谐振管 63顶部。所述 谐振盘 642的直径大于所述谐振管 63的外径。所述介质材料 67填充于所述谐 振盘 642与所述盖板 62之间。 通过设置所述谐振盘 642有利于增大与所述介

5 质材料 67接触的面积,从而增加该介质材料 67的体积,或者在相同的介质材 料 67体积的情况下, 减小该介质材料 67的高度,从而有利于减小所述谐振器 600的整体体积。

在本发明的一较佳的实施方式中,所述谐振器 600还包括连接于谐振腔体 底部的底板 65 , 及抵顶于所述底板 65及所述调谐杆 64之间的弹性元件 66。0 所述弹性元件 66提供使所述调谐杆 64抵压所述介质材料 67的弹性压力。 所 述弹性件 66可以为一弹片。 通过设置所述弹性元件 66, 在需要重新调节频率 时, 可松开所述底板 65 , 待所述调谐杆 64抵压所述介质材料 67分离后, 再 进行调节。

所述底板 65与所述谐振腔体 61底板连接, 其连接方式可以为螺釘连接, :5 也可以为其他方式, 在此不予限定, 螺釘起到连接所述底板 65与所述谐振腔 体 61的作用, 其可以采用金属螺釘, 也可以采用其他材料的螺釘。

在本发明的一较佳的实施方式中, 可选地, 所述谐振器 600还包括调谐螺 釘 68, 所述调谐螺釘 68用于调节所述调谐杆 64转动。 具体的, 所述调谐螺 釘 68穿设所述底板 65与所述调谐杆 64固定连接, 当通过工具, 例如螺丝刀, Ό 转动所述调谐螺釘 68时, 可带动所述调谐杆 64转动, 从而改变该调谐杆 64 - - 与所述介质材料 67之间的相对位置, 即调节该调谐杆 64与所述介质材料 67 相互重叠的位置, 以对频率进行调节。 采用所述调谐螺釘 68可方便进行微调 和多次调节。

在一实施方式中, 也可以不设置调谐螺釘 68进行频率调节, 而是在通过 5 调节所述调谐杆 64与所述介质材料 67之间的相对位置, 达到需要的频率后, 将调谐杆的位置进行点胶固定。

所述调谐杆 64侧面设有与所述谐振管 63 的内侧壁保持连接的接地凸部 644, 所述调谐杆 63在转动过程中, 通过所述接地凸部 644与所述谐振管 63 的内壁保持连接。 本实施方式中, 所述接地凸部 644 为围绕所述主体部 641 0 的圆环体。 在其他实施方式中, 所述谐振管 63的接地也可以采用其他方式, 例如在底部通过接地点实现接地。

请参见图 11 , 在本发明的一较佳实施方式中, 所述调谐杆 64与所述介质 材料 67接触面的形状为四边形 ,即所述谐振盘 642与所述介质材料 67均为四 边形。

5 请参见图 12, 在本发明的另一较佳实施方式中, 所述调谐杆 64与所述介 质材料 67接触面的形状为扇形,即所述谐振盘 642与所述介质材料 67均为扇 形。

请参见图 13 ,在又一较佳实施方式中, 所述调谐杆 64与所述介质材料 67 接触面的形状为具有圆角的矩形, 即所述谐振盘 642与所述介质材料 67均为 :0 具有圆角的矩形。

当然在其他实施方式中,所述调谐杆 64与所述介质材料 67接触面的形状 还可以均为设有缺陷部的圆形。 例如, 开设规则或者不规则缺口的圆形, 或者 在圆形表面上开设通孔等。上述对所述调谐杆 64与所述介质材料 67接触面的 形状的选择可以根据制造工艺的便利性进行选 择。

:5 本发明实施方式的谐振器 600具有以下有益技术效果:

( 1 )本发明实施方式的谐振器 600, 其填充的介质材料 67的介电常数大 于空气介电常数, 该介质材料 67的介电常数越大则等效电容越大, 所述谐振 管 63与所述盖板 62之间的电容较空腔时变大,使所述谐振腔 612可以工作在 更低频率, 或在使相同谐振频率的单腔时, 较完全采用空气填充的谐振腔, 本 Ό 发明实施方式的谐振器 600的体积更小,从而本发明可以达到减小谐振 器体积 - - 的效果。

( 2 )所述谐振器 600所填充的介质材料 67的介电常数大于 1 , 其击穿场 强往往高于空气的击穿场强数倍至数十倍, 所以本发明可以提升谐振器 600 功率容量, 同时本发明所填充介质材料 67均为低损耗介质, 因此对所述谐振 5 器 600损耗影响很小

( 3 )相较于传统的通过调节调谐螺釘伸入所述谐 管 63内部的长度进行 调谐的结构, 不能同时兼顾大功率和低损耗, 本发明的谐振器 600不用考虑调 谐螺釘 68与其他部位的间距问题, 因此大功率下调谐杆仍然可以按最低损耗 进行设计。

0 ( 4 )所述谐振器 600通过使调谐杆 64相对于所述介质材料 67转动, 改 变两者之间的相对位置, 可以控制调谐范围的大小, 且操作便利。

( 5 ) 由电磁场基本原理——电场 E切向连续可以推断, 本方案在调谐过 程中功率容量几乎不受影响, 设计中无需留过多余量, 有利于大批量生产。

( 6 )所述谐振器 600可以仅在所述谐振腔体 612内电场强度较强的地方 5 局部填充所述介质材料 67, 填充的介质材料 67的体积 ^艮小, 所以相对成本 ^艮 低。

( 7 )所述谐振器 600还具有结构筒单, 装配方便, 可实现性强, 有利于 大规模的生产的优点。

本发明实施方式还提供一种滤波器 (图未示), 包括上述的谐振器 600。 :0 本发明实施方式还提供一种双工器 (图未示), 包括发射通道滤波器和接收 通道滤波器, 所述发射通道滤波器和接收通道滤波器上述滤 波器 600进行滤 波。发射通道滤波器用于处理发射机的发射信 号,接收通道滤波器用于处理接 收机的接收信号。

本发明实施方式还提供一种多工器 (图未示), 包括多个发射通道滤波器和 :5 多个接收通道滤波器,所述发射通道滤波器和 接收通道滤波器采用上述的滤波 器 600进行滤波。

可以理解的是, 以上实施例提供的滤波器, 双工器或多工器, 可以应用于 通信系统, 也可以应用于雷达系统, 在此可以不予限定。

最后应说明的是: 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案, 而非对其限 ,0 制; 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说 明,本领域的普通技术人员 - - 应当理解: 本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本 技术领域的技术人员 在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变 化或替换,都应涵盖在本发明的 保护范围之内。 因此, 本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为 准。