以下、図面を参照して本発明を説明する� ��

 なお、以降において、「表側」とは相対� ��にリーダに近い位置、「裏側」とは相対的� ��リーダから遠い位置を意味する。したがっ� ��、例えば、磁性体および導電体からなる板� ��部材を非接触ICカードの「表側」に配置す� �、とは、リーダと非接触ICカードとの間に板 状部材を配置することを表す。また、板状部 材を非接触ICカードの「裏側」に配置する、� ��は、リーダと板状部材との間に非接触ICカ� �ドを配置することを表す。

 さらに、板状部材を非接触ICカードの表� �および裏側のいずれに配置する場合であっ� �も、板状部材を構成する磁性体および導電� �のうち、磁性体が常にリーダ側に配置され� �ものとする。

 本発明者は、特許文献1に記載のスキミン グ防止機能を備えたカードの開発過程におい て、磁性体であるフェライトについて測定を 行い、フェライトが次のような性質を持つこ とを見出した。

 第一に、フェライト片を非接触ICカード� �表側に配置した場合、フェライト片はリー� �からの磁界を打消し、非接触ICカードを起動 させない。第二に、フェライト片を非接触IC� ��ードの裏側に配置した場合、フェライト片� ��リーダからの磁界を増幅し、非接触ICカー� �に記録された情報の読取りを助長する。

 ここで、このような性質を備えた磁性体� ��導電体とからなる板状部材を非接触ICカー� �の裏側に配置した場合、非接触ICカードが起 動されることはわかっているが、これを実現 できる磁性体および導電体の詳細については 明らかではない。また、板状部材が適切な磁 性体および導電体から構成されていないと、 次のような問題が発生することがある。

 例えば、図4(a)および(b)の模式図に示すよ うに、リーダ20からの磁界Aにより、第1の非� �触ICカード101のみを起動させることを目的と しているにもかかわらず、第1の非接触ICカー ド101および第2の非接触ICカード102がともに起 動されてそれぞれ返信B1およびB2を行ってし� �い、混信が起こる。

 あるいは、図5(a)および(b)の模式図に示す ように、リーダ20からの磁界Aを受けて導電体 30で発生した渦電流により、強い反磁界Cが生 じ、第1の非接触ICカード101および第2の非接� �ICカード102がいずれも起動されず、返信が行 われない。

 こうした問題が発生しないようにするた� ��には、非接触ICカードの規格を考慮すると� �リーダから周波数13.56MHzの磁界を印加された とき、所定の磁界強度減衰率を得ることので きる板状部材を用いるのが望ましい。ここで 、所定の磁界強度減衰率の理論値としては-9. 54dBが規定されており、この値は、KEC法での� �定値とは一致しない。

 すなわち、KEC法による測定で得られた-22d Bでは理論値-9.54dBに達せず、KEC法で測定した� ��合には少なくとも-30dBの値が必要である。� �性体および導電体を用いてそのような板状� �材を構成し、2枚の非接触ICカードの間に介� �させれば、図6(a)および(b)に示すように、リ� ��ダ20から磁界Aが印加されたとき、磁性体40� �よび導電体30の表側にある第1の非接触ICカー ド101は起動されて返信Bを行い、且つ裏側に� �置する第2の非接触ICカード102は反磁界Cの作� ��により起動されず、混信の問題は発生しな� ��と考えられる。

 そうすると、そのような板状部材を応用� ��て、磁性体と磁性体との間に導電体を介在� ��せた構成、すなわち磁性体と導電体とから� ��る2つの板状部材を接着させた構成の板状部 材によれば、その表裏に配置した2枚の非接� �ICカードのうち一方を起動させ、且つ他方を 起動させずに使用できるのではないかと推測 される。

 しかしながら、既に述べたように、導電� ��として銅箔を用い、磁性体としてフェライ� ��片を用いた場合、2つのフェライト片間に銅 箔を介在させて構成した板状部材では、銅箔 のみおよびフェライト片と銅箔とから構成し た板状部材と比較して高い磁界強度減衰率が 得られない。

 この現象の原因を明らかにするため、本� ��明者はまず、フェライト片間に介在させる� ��箔の厚さに着目し、銅箔の厚さの変更によ� ��磁界強度減衰率がどのように変化するかを� ��べるための測定を行った。ここでは、厚さ� ��150μm、比透磁率が20の第1および第2のフェラ イト片401および402の間に、図7(a)および(b)に� �すように、厚さが35μmおよび70μmの銅箔30を� �在させ、それぞれについてKEC法により磁界� �度減衰率を測定した。表2に測定の結果を示� ��。

 表2より、銅箔の厚さを2倍にしても、磁� �強度減衰率にはほとんど変化が見られない� �とがわかった。したがって、フェライト片� �に介在させる銅箔の厚さを変更しても、エ� �ーの発生を防止する手立てとはならないと� �えられる。

 次に、本発明者は板状部材の構成に着目� ��た。すなわち、リーダからの磁界を受けた� ��き、2つのフェライト片と銅箔とが密着して いると、銅箔に渦電流が流れ難くなるために 十分な磁界強度減衰率が得られないのではな いかと考えた。そこで、これを確かめるため 、次のような板状部材を用意した。

 図8に示すのは、フェライト片40、紙片701� ��銅箔30、紙片702を順に積層して構成した板� �部材Dである。ここで、紙片701は、フェライ� ��片40と銅箔30との間に間隙を設けるために挿 入されたものである。

 また、同様にフェライト片と銅箔との間� ��間隙を設けた構成として、図9に示す板状部 材Eについても測定を行った。ここで、板状� �材Eは第1のフェライト片401、紙片701、第1の� �箔301、紙片702、第2の銅箔302、紙片703、第2の フェライト片402を順に積層して構成したもの である。

 さらに、図10に示す板状部材Fについても� ��定を行った。板状部材Fは第1のフェライト� �401、第1の銅箔301、紙片70、第2の銅箔302、第2 のフェライト片402を順に積層したものである 。第1のフェライト片401と第1の銅箔301との間� ��および第2のフェライト片402と第2の銅箔302� �の間には間隙がないが、積層の中央にあた� �第1の銅箔301と第2の銅箔302との間に紙片70が� ��まれることにより間隙が設けられている。

 図8~10に示す各板状部材D~Fにおいて、銅箔 は厚さが35μmのものを用い、フェライト片は� ��さ150μm、比透磁率が20のものを使用した。� �た、紙片の厚さは150μm、比誘電率は2.6であ� �。これらの板状部材を用いてKEC法により磁� �強度減衰率を測定した結果を表3に示す。

 ここで、表1に示したように、フェライト 片間に銅箔を介在させた板状部材Cにおける� �界強度減衰率は-22dBであったのに対し、表3� �示す板状部材D、E、Fは、いずれも板状部材C� ��比べて高い磁界強度減衰率を示している。� ��状部材D~Fのうち最も磁界強度減衰率の低い� ��状部材Fであっても、板状部材Cより約10dB高� ��遮蔽効果を得られることがわかった。

 このように、フェライト片と銅箔との間� ��すなわち磁性体と導電体との間に間隙を設� ��るか、あるいは2つのフェライト片の間に介 在させる2つの銅箔の間に間隙を設けること� �より、導電体における渦電流の発生が妨げ� �れなくなるものと考えられる。そのため、� �状部材Dを用いれば、表側に配置された非接� ��ICカードのみを起動させ、裏側に配置され� �非接触ICカードは起動させないようにするこ とができる。また、板状部材EまたはFを用い� ��ば、表側および裏側にそれぞれ配置された� ��接触ICカードのうち、いずれか一方の非接� �ICカードのみを起動させ、他方の非接触ICカ� ��ドは起動させないようにすることができる� ��

 そこで、D、E、Fのような板状部材を利用� ��て、例えば次のようなカード収容具を作製� ��ることができる。

 図11、12および13に示すのは、本発明の一� ��施例による財布である。この財布50は、図11 に示すように、内側に複数のカードおよび紙 幣を収納するための内ポケットを備える。内 ポケットに収納する複数のカード102a~102fは、 非接触ICカードや磁気式あるいは紙製のカー� ��等である。

 財布50は、破線Xで折畳んだ状態で携帯す� ��。図12(a)および(b)に折畳んだ状態の財布50を 示す。同図においては折り目Xが上側にあた� �。図示するように、財布50は1つの外ポケッ� �601を備え、ここには非接触ICカード101を1枚� �み収納する。なお、外ポケット601は、財布50 の内ポケットのうち、例えばカード102fを収� �する内ポケット602と重なる位置に設けられ� �。

 このような財布50は全体として、例えば� �革等の皮革により作製される。そして、少� �くとも外ポケット601および内ポケット602が� �置される部分には、外側の皮革501と内側の� �革502との間に、前述した板状部材Dが挟み込� ��れる。これを図13に示す。

 板状部材Dは、外ポケット601および外側の 皮革501の側から内側の皮革502および内ポケッ ト602の側に向かって順に、フェライト層40、� ��片701、銅箔30、紙片702が位置するように、� �布50に内蔵される。板状部材は、外側の皮革 501と内側の皮革502との間の全面にわたって広 がる大きさでもよいが、例えば外ポケット601 と重なる部分にだけフェライト層40を設け、� ��の他の部分には紙片701、銅箔30、紙片702の� �を積層させることも可能である。

 板状部材Dが内蔵されることにより、財布 50に複数の非接触ICカードが収納されている� �き、リーダからの磁界を受けると、外ポケ� �ト601に収納した非接触ICカード101のみが起動 される。このとき、財布の内側すなわち内ポ ケット602等に収納された非接触ICカードは起� ��されない。

 本発明の別の実施例においては、前述の� ��状部材EあるいはFを用いて、2枚の非接触IC� �ードをそれぞれ起動可能とする、図示しな� �カードケース等を作製することが可能であ� �。その構成および機能を模式的に説明した� �が図14である。

 図14では、板状部材Eの表裏にそれぞれ第1 の非接触ICカード101と、第2の非接触ICカード1 02とが配置されている。ここで、第1の非接触 ICカード101がリーダ201から磁界A1を印加され� �とき、導電体層301に発生した渦電流によっ� �生じた反磁界C1の作用により、第1の非接触IC カード101のみが返信B1を行い、第2の非接触IC� ��ード102は起動されない。

 逆に、第2の非接触ICカード102がリーダ202� ��ら磁界A2を印加されたときには、導電体層30 2に発生した渦電流によって生じた反磁界C2の 作用により、第2の非接触ICカード102のみが返 信B2を行い、第1の非接触ICカード101は起動さ� ��ない。

 なお、この実施例においては板状部材Eを 用いたが、板状部材Fを用いた場合であって� �同様の機能を提供することができる。

 また、板状部材D、E、Fは、単に複数の非� ��触ICカードとあわせて保持することにより� �所望の非接触ICカードについては読取りを可 能とし、その他の非接触ICカードについては� ��取りができないようにする通信補助シート� ��して利用することも可能である。ただしそ� ��際、非接触ICカードと板状部材D、E、Fとの� �置関係は、前述の2つの実施例と同様にしな� ��ればならない。

 さらに、板状部材D、E、Fについて、導電� ��として銅箔以外のものを用いること、なら� ��に磁性体としてフェライト以外のものを用� ��ることが可能であることは明らかである。� ��た、前述した実施例においては、2つの層の 間に間隙を設けるために紙片を使用したが、 紙片の代わりに例えばポリエチレンテレフタ レート(PET)や塩化ビニル等の樹脂を用いても� ��い。こうした紙片や樹脂に孔をあけたりス� ��ットを入れたりすることにより、間隙層の� ��誘電率を1に近づけ、渦電流の発生を大きく することも可能である。

 以上、本発明の実施例を説明したが、本� ��明はこれらの実施例に限られず、他にも定� ��乗車券入れやバッグ等、様々に実施するこ� ��が可能である。