図1は本発明の実施例1に基づく半導体レ� �ザモジュール20の完成品を示す全体図である 。また図5は本発明の半導体レーザモジュー� �20の調整組み立て方法を説明する図である。 図1において、半導体レーザモジュール20は半 導体レーザダイオード31と、コリメートレン� ��32を接着固定(本発明ではこの接着固定方法� ��ついては問わない)したレンズカンケース33� ��から構成され、レンズカンケース33にはス� �ット14が設けられ、そのスリット14部におい� ��紫外線硬化接着剤15で半導体レーザダイオ� �ド31のキャップ37部に接着固定されている。� ��の組み立て方法を図5で説明する。図5にお� �て、半導体レーザダイオード31はレーザダイ オード固定冶具51に固定されている。一方、� ��リメートレンズ32が固定されたレンズカン� �ース33はレンズカンケース固定冶具52に固定� ��れ、さらにレンズカンケース固定冶具52は� �粗動XYZステージ53上に固定されている。さら に前記レーザダイオード固定冶具51、レンズ� ��ンケース固定冶具52と同じ除振台54上の離れ たところ(例えば1m)に光軸評価装置55が位置さ れている。このような一連のコリメートレン ズ組み立て調整装置50において、半導体レー� ��ダイオード31を発光させ(発光制御装置は図� ��せず)そのレーザ光39のビーム位置及びビー� ��径を光軸評価装置55を通したモニタ56で評価 しながら調整する。

 調整方法を詳細に説明する。コリメート� ��ンズ32が装着されたレンズカンケース33は微 粗動XYZステージ53によりXY方向38a及びZ方向38b� ��微動することができる。XY方向38a(径方向)が ビームの位置、Z方向38b(軸方向)がビームの大 きさの調整にかかわるものである。この状態 で微粗動XYZステージ53によりレンズカンケー� ��33を微動させながらレーザ光39の評価を行う 。なお、本発明では微動XYZステージにピエゾ 素子を応用したものを用い、分解能は0.1μm以 下であり、本発明で目標とした0.5μmの位置制 御には十分である。さらに半導体レーザダイ オード31のキャップ37とレンズカンケース33の 径方向寸法には隙間があるため、両者がこの 段階で接触することは無く、従って調整によ り両者に応力がかかることも無く、冶具から 開放された際にも調整時の応力開放による位 置ずれは起きることはない。

 このようにして所望のビーム形状が得ら� ��た後、レンズカンケース33に予め設けられ� �スリット14より紫外線硬化接着剤15(図5には� �さず、詳細は後述する)をレンズカンケース3 3と半導体レーザダイオード31との間に塗布し 、そのままの状態で紫外線(図示せず)を照射� ��、紫外線硬化接着剤15を硬化させる。紫外� �硬化接着剤15は短時間で硬化するため、作業 の効率も高く、熱的な歪も少なくさらに、精 密な調整冶具を加熱させることも無く本発明 の接着には適している。

 接着に関してさらに詳細に説明する。図6 はレンズカンケース33にスリットを設けない� ��態でレンズカンケース33の開放端部に紫外� �硬化接着剤15を塗布し硬化させた場合を示し たものである。この場合、レンズカンケース 33のZ方向の端に接着剤15を塗布する。接着剤� ��硬化する際、その性質上、少なからず収縮� ��る。紫外線硬化型接着剤15の場合一般的に� �2%程度である。図6に示すような状態で硬化� �縮をした場合Z方向にも収縮が起こり、接着� ��のZ方向の幅61の硬化収縮分Z方向に寸法変化 を起こし、レンズカンケース33が半導体レー� ��ダイオード31に対して、調整した位置から� �動することになる。例えば0.5mmの幅で接着剤 を塗布した場合、硬化収縮により10μmの変化� ��起こすことになり、調整仕様を満足するこ� ��にならない。またZ方向の寸法変化に関係の 少ないレンズカンケース33と半導体レーザダ� ��オードのキャップ部37との径方向の隙間62に 接着剤を塗布した場合は、紫外線硬化型接着 剤の場合には紫外線が接着剤に届かず接着剤 が硬化しない、あるいは紫外線硬化型接着剤 ではなく熱硬化型接着剤を用いれば前記した ような熱的な歪による弊害が起こり、やはり 精度よく固定することはできない。

 次に図7A、図7Bを用いて、本実施例にかか るスリット14への紫外線硬化型接着剤の塗布� ��法につき説明する。紫外線硬化型接着剤15� �図7Aに示すようにスリット14の円周方向71a及� ��71bのみに塗布するのが良い。このように円� ��方向の接着部に塗布された接着剤は、接着� ��が硬化する際レンズカンケース33に対してZ� ��向に力を及ぼすことは少ないため、硬化時� ��導体レーザダイオード31との間で移動する� �とはほとんど無い。また図7Bのようにスリッ ト14全体に接着剤が塗布された場合、スリッ� ��のZ方向に位置する樹脂は硬化時レンズカン ケースを半導体レーザダイオードに対して移 動させる方向に力が働くが、Z方向の両端部72 a及び72bに塗布されていることによりお互い� �収縮方向が逆で打消し合うため、全体とし� �は移動することはほとんど無く接着するこ� �ができる。

 本発明の第2の実施例を図8に示す。本実� �例では、レンズカンケース33のスリット形状 14aの片方の端部をレンズカンケースの開放端 まで伸ばし、レンズカンケース33のスリット1 4aの間の部分を突起状の接続部14bとしたたも� ��である。他は実施例2と同じであり、説明を 省略する。

 スリットをこのような形状にすることに� ��り実施例1で説明した収縮により、接続部14b の径方向への剛性が小さくなり曲がりやすく なったので、紫外線硬化型接着剤15の収縮を� ��収しやすくなる。また、Z方向への影響がな い部分の面積が実施例1より多くなり、接着� �の塗布のし易さあるいは強度的にも実施例1� ��り良い結果が得られた。

 本発明の第3の実施例を図9に示す。本実� �例では、レンズカンケース33のスリット形状 をさらに開放部の寸法を広く、逆にレンズカ ンケース33の残り部分の形状を細く、すなわ� ��接続部の根元側を太く、紫外線硬化型接着� ��15が接着される先端の部分14cを細くしたも� �である。他は実施例2と同じであり、説明を� ��略する。

 本実施例では、このような形状にするこ� ��により、実施例2よりも接続部14bが径方向に 曲がりやすくなり、紫外線硬化型接着剤15の� ��縮をさらに吸収しやすくなる。また、実施� ��1で説明した収縮によりZ方向への影響のあ� �部分の面積が少なくなり、接着剤がこのス� �ットの端部91に塗布されてもZ方向への影響� �少なく、接着剤の塗布のし易さがさらに向� �した。

 以上実施例1~3に示した半導体レーザモジュ� ��ルはそのモジュール自体で精度の良いコリ� ��ート光あるいは設計仕様で決められた収束� ��に調整されたものであるので、例えば図2に 示したマイクロプロジェクタの光源として使 用するには、あと3光源を1点にあわせるよう� ��各々の半導体レーザモジュールを調整する� ��けで光軸調整は完成する。
 上記記載は実施例についてなされたが、本� ��明はそれに限らず、本発明の精神と添付の� ��求の範囲の範囲内で種々の変更および修正� ��することができることは当業者に明らかで� ��る。