Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE, METHOD FOR PRODUCING A CARRIER SUBSTRATE AND METHOD FOR APPLYING A CARRIER SUBSTRATE TO A HEAT SINK
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/147644
Kind Code:
A2
Abstract:
The semiconductor luminous device (1) has a heat sink (2) having at least two outer contact surfaces (5, 6) angled with respect to each other and a carrier substrate (11) populated on one side with at least one semiconductor light source (16) and with at least one electronic component (17), wherein the carrier substrate (11) has at least two populated carrier regions (12, 14) which can be angled towards each other along defined bending lines (18, 19) and which are fixed to respective contact surfaces (5, 6). The method is used to produce a carrier substrate (11) which is populated on one side with at least one semiconductor light source (16) and with at least one electronic component (17), and comprises at least the following steps: production of a strip-like endless carrier substrate; population of the endless carrier substrate; and no-waste separation of the carrier substrate (11) out of the endless carrier substrate.

More Like This:
WO/2009/121441ILLUMINATION DEVICE
JP3932581LIGHTING SYSTEM
WO/2012/034249BUTTERFLY-SHAPED LAMP
Inventors:
SACHSENWEGER, Peter (Amselweg 6a, Zeitlarn, 93197, DE)
PREUSCHL, Thomas (Auf der Hutbreiten 18, Sinzing, 93161, DE)
FROST, Tobias (Franz-Marc-Straße 31, Burglenfeld, 93133, DE)
BREIDENASSEL, Nicole (Bischof-Konrad-Straße 2a, Regensburg, 93051, DE)
HÖTZL, Günter (Scharnhorststraße 32, Regensburg, 93049, DE)
Application Number:
EP2011/056174
Publication Date:
December 01, 2011
Filing Date:
April 18, 2011
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG (Hellabrunner Straße 1, München, 81543, DE)
SACHSENWEGER, Peter (Amselweg 6a, Zeitlarn, 93197, DE)
PREUSCHL, Thomas (Auf der Hutbreiten 18, Sinzing, 93161, DE)
FROST, Tobias (Franz-Marc-Straße 31, Burglenfeld, 93133, DE)
BREIDENASSEL, Nicole (Bischof-Konrad-Straße 2a, Regensburg, 93051, DE)
HÖTZL, Günter (Scharnhorststraße 32, Regensburg, 93049, DE)
International Classes:
F21V19/00; F21K99/00; F21V29/00; F21Y101/02
Attorney, Agent or Firm:
OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG (Postfach 22 16 34, München, 80506, DE)
Download PDF:
Claims:
Patentansprüche

1. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32), aufweisend

- einen Kühlkörper (2; 25; 28) mit mindestens zwei zu¬ einander angewinkelten äußeren Auflageflächen (5, 6; 24) und

- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (16) und mit mindestens einem elektronischen Bauteil (17) einseitig bestücktes Trägersubstrat (11),

- wobei das Trägersubstrat (11) mindestens zwei bestück¬ te Trägerbereiche (12, 14) aufweist, welche gegenein¬ ander entlang definierter Biegelinien (18, 19) anwinkelbar sind und welche an jeweiligen der Auflageflä¬ chen (5, 6) befestigt sind.

2. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach Anspruch 1, wobei zumindest zwei Auflageflächen (5, 6) di¬ rekt aneinander grenzen.

3. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest zwei Trä¬ gerbereiche (12, 14) über einen nicht bestückten Faltbereich (13) miteinander verbunden sind, wobei der Faltbereich (13) zumindest einmal an einer einer bestückten Seite (15) des Trägersubstrats (11) entsprechenden Seite zusammengefaltet ist.

4. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägersubstrat (11) mehrere Halbleiterlichtquellen (16) aufweist, welche auf genau einem der Trägerbereiche (12) angebracht sind .

5. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägersubstrat (11) mehrere elektronische Bauteile (17) aufweist, wel- che auf mehrere der Trägerbereiche (12, 14) verteilt sind .

6. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mehrere Halbleiterlichtquellen (16) auf dem gleichen Trägerbereich (12) einen Abstand von mindestens 0,5 mm aufweisen.

7. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kühlkörper (2; 25; 28) mindestens ein von mindestens einer der Auflage¬ flächen (5, 6) nach Außen vorstehendes Zentrierelement (10) aufweist, welches in eine passende Zentrierausspa¬ rung (20) des Trägersubstrats (11) eingreift.

8. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kühlkörper (2) mindestens einen Ansaugkanal (9) aufweist, der in min¬ destens einen der Auflageflächen (5, 6; 24) mündet.

9. Halbleiterleuchtvorrichtung (1; 23; 27; 32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein optisches Ele¬ ment (21; 31; 33) an dem Kühlkörper (2; 25; 28) durch eine Rastverbindung (26), eine Schraubverbindung und/oder eine Steck/Dreh-Verbindung (29, 30; 34, 35) befestigt ist.

10. Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats (11), welches einseitig mit mindestens einer Halbleiterlicht¬ quelle (16) und mit mindestens einem elektronischen Bau¬ teil (17) bestückt ist, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist:

- Herstellen eines bandförmigen Endlos-Trägersubstrats;

- Bestücken des Endlos-Trägersubstrats;

- Verschnitt freies Heraustrennen des Trägersubstrats (11) aus dem Endlos-Trägersubstrat . Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfahren zusätz lieh folgenden Schritt aufweist:

- Einbringen der Biegelinien (18, 19) in das Trägersub strat (11).

Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrats (11) auf einen Kühlkörper (2; 25; 28), wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist:

- Aufdrücken des Trägersubstrats (11) auf den Kühlkör¬ per (2; 25; 28) mittels Aufdrückens mindestens eines Niederhalters auf das Trägersubstrat (11) auf mindes¬ tens eine dazu vorgesehene Freifläche des Trägersub¬ strats (11).

13. Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrats (11) auf einen Kühlkörper (2; 25; 28), wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist:

- Auflegen zumindest eines Teil des Trägersubstrats (11) auf den Kühlkörper (2; 25; 28) an einer Auflagefläche (5, 6), in welche mindestens ein Luft ansau¬ gender Ansaugkanal (9) mündet.

Description:
Beschreibung

Halbleiterleuchtvorrichtung, Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats und Verfahren zum Aufbringen eines Trägersub- strats auf einen Kühlkörper

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterleuchtvorrichtung, insbesondere LED-Modul, mit einem Trägersubstrat, ein Verfahren zum Herstellen eines Trägersubstrats und Verfahren zum Auf- bringen eines Trägersubstrats auf einen Kühlkörper.

Bekannte LED-Leuchtvorrichtungen verwenden typischerweise starre Trägersubstrate zur Bestückung mit Leuchtdioden. Diese bieten die Möglichkeit, beidseitig bestückt zu werden. Ther- misch kritische Bauelemente wie z.B. Leuchtdioden, bestimmte Treiberbausteine usw. sollten für eine effektive Wärmeablei ¬ tung mit einem möglichst kleinen thermischen Widerstand an einen Kühlkörper angebunden werden. Derartige Leuchtvorrichtungen sind aufwändig zu fertigen.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest abzuschwächen und insbesondere eine Möglichkeit für eine Realisierung einer kompakten, thermisch wenig kritischen und kostengünstigen Leuchtvorrich- tung zu erlauben.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesonde ¬ re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterleuchtvorrichtung, aufweisend

- einen Kühlkörper mit mindestens zwei zueinander angewinkelten äußeren Auflageflächen und

- ein mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle und mit mindestens einem elektronischen Bauteil einseitig bestücktes Trägersubstrat, - wobei das Trägersubstrat mindestens zwei bestückte Träger ¬ bereiche aufweist, welche gegeneinander entlang definierter Biegelinien anwinkelbar sind und welche an jeweiligen der Auflageflächen befestigt sind.

Diese Halbleiterleuchtvorrichtung weist den Vorteil auf, dass sie mit einem geringen Aufwand eine große Kontaktfläche des Trägersubstrats mit dem Kühlkörper ermöglicht und folgend ei ¬ ne sehr effektive Wärmeabfuhr erlaubt. Zudem wird eine sehr hohe Entwurfsflexibilität ermöglicht, insbesondere im Hin ¬ blick auf eine Anordnung und Ausrichtung der Halbleiterlichtquellen. Darüber hinaus ist die Halbleiterleuchtvorrichtung kompakt gestaltbar. Die Halbleiterleuchtvorrichtung kann insbesondere eine Halbleiterlampe, insbesondere Retrofitlampe (Halogenretrofit oder Glühlampenretrofit usw.) oder ein Halbleiterleuchtmodul sein. Das Halbleiterleuchtmodul kann insbesondere an einer Lampe, einer Leuchte oder einem Leuchtsystem usw. befestigt sein und darüber elektrisch angeschlossen werden. Das Halbleiterleuchtmodul kann dazu insbesondere mittels mindestens einer Befestigungsvorrichtung montiert werden, z.B. mittels mindestens einer Schraube oder einem Rastelement und/oder kann auch verklebt werden.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass zumindest zwei Auflage ¬ flächen des Kühlkörpers direkt aneinandergrenzen . So kann eine besonders kompakte Halbleiterleuchtvorrichtung bereitge ¬ stellt werden.

Es ist eine Weiterbildung, dass zumindest ein die Auflageflä ¬ chen aufweisender Auflagebereich des Kühlkörpers, insbesondere der Kühlkörper als ganzes, eine zumindest im Wesentlichen rechteckige Grundform aufweist. Diese lässt sich durch ein vergleichsweise einfach gefaltetes Trägersubstrat ohne Über ¬ stände belegen. Die rechteckige Grundform erlaubt zudem eine variable Positionierung der Halbleiterlichtquellen an seitlichen Trägerbereichen.

Es ist eine Weiterbildung, dass zumindest ein die Auflageflä- chen aufweisender Auflagebereich des Kühlkörpers, insbesondere der Kühlkörper als ganzes, eine zumindest im Wesentlichen zylinderförmige (insbesondere kreiszylinderförmige, aber auch prismenförmige) Grundform aufweist. Dieser Kühlkörper lässt sich an einer als Auflagefläche dienenden seitlichen Mantel- fläche besonders einfach winkelsymmetrisch und/oder höhenvariabel bestücken, z.B. mit Leuchtdioden.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass eine vordere oder obere Deckfläche mit zumindest einer Halbleiterlichtquelle bestückt ist, so dass die Halbleiterleuchtvorrichtung einen signifikanten Lichtstrom nach vorne bzw. in einen vorderen Halbraum ausstrahlen kann. So kann beispielsweise eine gute Punkt ¬ oder Flächenbeleuchtung mit einem nur geringen Lichtverlust erreicht werden.

Es wird für eine kompakte Bauweise bevorzugt, wenn der Kühl ¬ körper in dem Sinne ein kompakter Körper ist, dass die Auflageflächen jeweils an mindestens eine andere Auflagefläche grenzen bzw. dazu direkt benachbart sind. Keine der Auflage- flächen ist dann räumlich von den anderen Auflageflächen getrennt .

Für eine einfache und sichere Befestigung der Halbleiterleuchtvorrichtung kann der Auflagebereich an seiner Rückseite in einen Basisbereich übergehen, welcher zumindest teilweise seitlich über den Auflagebereich hinaussteht. Der Kühlkörper oder die Halbleiterleuchtvorrichtung können dann mittels des Basisbereichs, insbesondere des seitlichen Überstands, befes ¬ tigt werden, z.B. indem der seitliche Überstand ein Befesti- gungsmittel, beispielsweise ein Schraubloch oder einen Rast ¬ vorsprung, aufweist oder der seitliche Überstand form- und/oder kraftschlüssig mit dem die Halbleiterleuchtvorrich- tung aufnehmenden Element (Leuchte, Lampe, System, usw.) in Eingriff gebracht wird.

Der Kühlkörper kann insbesondere aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mehr als 15 W/ (m-K) bestehen, z.B. aus Aluminium, Kupfer oder einer AI- und/oder Cu-Legierung .

Der Kühlkörper kann eine Kavität zur Aufnahme einer Elektro ¬ nik, z.B. eines Treibers zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle, aufweisen.

Das Trägersubstrat kann in einer Weiterbildung ein flexibles, für eine Biegung vorgesehenes Trägersubstrat sein. Die Biege ¬ linie (n) kann bzw. können dann z.B. durch eine Biegung an ei- ner passend ausgebildeten Unterlage oder durch ein passend geformtes Werkzeug über eine Streckgrenze hinaus permanent umgebogen werden.

Das Trägersubstrat kann in einer alternativen Weiterbildung ein im Wesentlichen starres, für eine Biegung nicht vorgese ¬ henes Trägersubstrat sein, welches z.B. an den Biegelinien ausgedünnt worden ist, insbesondere von einer Rückseite her, z.B. durch ein materialabtragendes Verfahren. Durch die an den Biegelinien geringere Materialstärke kann das Trägersub- strat dort ohne einen Bruch plastisch verbogen werden.

Ferner kann das Trägersubstrat eine flexible Lage aufweisen, welche an den bestückten Trägerbereichen durch starre Platten verstärkt worden ist.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest zwei Trägerbereiche über einen nicht bestückten Faltbereich miteinander verbunden sind. Der Faltbereich kann zumindest einmal, insbesondere an einer der bestückten Seite des Träger- Substrats entsprechenden Seite, zusammengefaltet (um ca. 180° gebogen) sein oder werden. Mittels des Faltbereichs kann das Trägersubstrat auf einfache Weise vielgestaltig, auch dreidi- mensional, geformt sowie ausgerichtet werden. Der Faltbereich ermöglicht insbesondere eine dreidimensionale Formung des Trägersubstrats bei einer den Auflageflächen des Kühlkörpers nicht direkt konformen Anordnung der Trägerbereiche des Trä- gersubstrats . Dies ermöglicht auch eine flexible Gestaltung des Trägersubstrats, insbesondere zur verschnittfreien Her ¬ stellung aus einem (quasi- ) endlosen Band.

Der Faltbereich kann insbesondere hinter einem Trägerbereich verborgen sein und zwischen dem Trägerbereich und dem Kühlkörper angeordnet sein. Ein Trägersubstrat kann einen oder mehrere Faltbereiche aufweisen. Ein Faltbereich kann mindestens eine Leiterbahn aufweisen oder frei davon sein. Es ist auch eine Ausgestaltung, dass das Trägersubstrat meh ¬ rere Halbleiterlichtquellen aufweist, welche auf genau einem der Trägerbereiche angebracht sind. So kann eine Lichtab- strahlung mit hoher Leuchtdichte in einen begrenzten Raumbereich abgestrahlt werden, insbesondere ungefähr in einen Halbraum. Alternativ, insbesondere für eine großwinkligere Lichtabstrahlung, können die mehreren Halbleiterlichtquellen auch auf mehrere zueinander angewinkelte Trägerbereiche ver ¬ teilt sein. Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlicht ¬ quelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandeln- den Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED) . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln ge- häusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder ge ¬ meinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. min- destens einer Fresnel-Linse , Kollimator, und so weiter. An ¬ stelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindes- tens einen Diodenlaser aufweisen.

Die Halbleiterlichtquellen können auf verschiedenen Höhenlagen angeordnet werden, wodurch geringere optische Verluste und größere Designfreiheiten ermöglicht werden.

Zumindest einige der Halbleiterquellen können koaxial ange ¬ ordnet sein.

Um gewünschte Isolationsstrecken zwischen den stromführenden Teilen des TrägerSubstrats und dem Kühlkörper einzuhalten, wird es besonders bevorzugt, dass ein Abstand zwischen dem stromführenden Teil des Trägersubstrats, z.B. einer Leuchtdi ¬ ode und/oder einer Leiterbahn und/oder einem Anschlussfeld, und dem Kühlkörper von ca. 0,6 mm bis 6,4 mm vorhanden ist. Da das Trägersubstrat typischerweise mit seiner Rückseite auf den Kühlkörper aufgebracht wird, entspricht dies in etwa ei ¬ nem Abstand der stromführenden Teile zu dem Rand oder der nicht bestückten (Rück-) Seite des Trägersubstrats. Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterleucht ¬ vorrichtung mehrere elektronische Bauteile (z.B. integrierte Bauelemente, Widerstände, Kondensatoren, insbesondere in SMD- Bauweise usw.) aufweist, welche auf mehrere der Trägerberei ¬ che verteilt sind. So kann eine Wärmeableitung von den elekt- ronischen Bauteilen auf eine große Fläche verteilt und effek ¬ tiver gestaltet werden. Zudem ergibt sich ein ausreichender Platz für Freiflächen zwischen den Halbleiterlichtquellen und den elektronischen Bauteilen.

Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass das Trägersub- strat mindestens eine Freifläche aufweist, insbesondere an einem mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle bestückten Flächenbereich. Über die mindestens eine Freifläche kann das Trägersubstrat bei seiner Herstellung gleichmäßig und mit ho ¬ hem Druck auf den Kühlkörper gedrückt werden, z.B. mittels Nadeln, Stempeln, Stiften oder anderer Niederhalter. Dazu kann insbesondere ein Abstand zwischen zwei Halbleiterlicht ¬ quellen mindestens 0,5 mm betragen, um Freiflächen auch zwischen den Halbleiterlichtquellen bereitzustellen und damit deren gute thermische Anbindung an den Kühlkörper sicherzu- stellen. Allgemein können der oder die Niederhalter vorzugsweise im Wesentlichen kontinuierlich umlaufend oder in regelmäßigen Abständen umlaufend, z.B. in regelmäßigen Abständen von ca. 1 mm bis 2 mm, angesetzt werden. Dadurch wird eine besonders gleichmäßige Flächenpressung erreicht.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass mehrere Halbleiterlicht ¬ quellen auf dem gleichen Trägerbereich einen Abstand von mindestens 0,5 mm aufweisen. Dadurch können lokal hohe Wärme ¬ spitzen vermieden und eine gute Kühlung der Halbleiterlicht- quellen erreicht werden. Zudem ist dieser Abstand ausrei ¬ chend, um einen Freiraum für die Niederhalter zum Andrücken des Trägersubstrats an den Kühlkörper bereitzustellen.

Das Trägersubstrat kann einlagig oder mehrlagig ausgestaltet sein.

Es hat sich gezeigt, dass eine Dicke des Trägersubstrats vor ¬ zugsweise zwischen ca. 0,05 mm und 0,2 mm liegt. So können einerseits eine ausreichende elektrische Isolierung zu dem Kühlkörper als auch andererseits ein geringer thermischen Pfad oder thermischer Widerstand zu dem Kühlkörper realisiert werden . Es hat sich ferner gezeigt, dass eine Durchschlagsfestigkeit des Trägersubstrats von mindestens ca. 0,5 bis 4 kV bevorzugt wird. Dies kann durch eine Verwendung geeigneter Materialien erreicht werden, wie z.B. Polyimid als dem Basismaterial des Trägersubstrats und die Verwendung geeigneter Haftmittel oder Kleber (um das Trägersubstrat an dem Kühlkörper zu befesti ¬ gen) . Für eine effektive Wärmeabfuhr auf den Kühlkörper wird eine Wärmeleitfähigkeit des Trägersubstrats im Bereich von mindes ¬ tens ca. 2 bis 20 W/ (m-K) bevorzugt.

Die leitenden Oberflächen des Trägersubstrats bestehen vor- zugsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, sind jedoch nicht darauf beschränkt.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper mindestens einen Ansaugkanal aufweist, der in mindestens eine der Auflageflächen mündet. Dadurch kann das Trägersubstrat bei seiner Herstellung fest und insbesondere im Bereich der Ansaugkanäle ohne Lufteinschlüsse und ohne weitere Vorbereitung oder spezielles Werkzeug an den Kühlkörper gezogen werden, beispielsweise bis eine Haftschicht zwischen dem Trägersub- strat und dem Kühlkörper eine feste Haftung ermöglicht. Für eine gute thermische Anbindung der Halbleiterlichtquellen sind die Mündungen der Ansaugkanäle in etwa mit einem glei ¬ chen Muster versehen wie die Halbleiterlichtquellen und können insbesondere von den Halbleiterlichtquellen überdeckt o- der in einem geringen Abstand dazu seitlich beabstandet werden. Es können noch weitere Ansaugkanäle vorhanden sein, z.B. in einem Bereich elektronischer Bauelemente.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper mindes- tens ein von mindestens einer der Auflageflächen nach Außen vorstehendes Zentrierelement aufweist, welches in eine pas ¬ sende Zentrieraussparung des Trägersubstrats eingreift. So kann das Trägersubstrat mit einer hohen Genauigkeit auf dem Kühlkörper positioniert werden.

Der Kühlkörper und das mindestens eine Trägersubstrat können mittels einer (elektrischen) Isolationsschicht voneinander getrennt sein. Dies ermöglicht eine beidseitige Führung von Leiterbahnen an dem Trägersubstrat und erhöht die Durch ¬ schlagsfestigkeit. Auch die Isolationsschicht sollte für eine hohe Durchschlagsfestigkeit (z.B. von mindestens ca. 0,5 bis 4 kV) und für eine Verlängerung des Kriechpfades von den stromführenden Teilen (Leiterbahnen) zu dem Kühlkörper ausgelegt sein. Auch rückwärtig vorhandene Leiterbahnen halten be ¬ vorzugt einen Kriechabstand zu dem Kühlkörper von ca. 0,6 mm bis 6,4 mm ein. Auch bei einer Verwendung eines nur einseitig bedruckten Trägersubstrats kann eine zusätzliche elektrische Isolierung hinzugefügt werden, welche z.B. eine dünnere Aus ¬ gestaltung des Trägersubstrats oder eine besonders hohe Durchschlagsfestigkeit ermöglicht . Die Isolationsschicht kann bevorzugt ein Haftmaterial zum Be ¬ festigen des Trägersubstrats an dem Kühlkörper aufweisen oder sein, so dass keine gesonderte Haftschicht aufgebracht zu werden braucht. Andersherum kann die Haftschicht auch als ei ¬ ne elektrische Isolationsschicht wirken.

Die Isolationsschicht und/oder die Haftschicht kann bei ¬ spielsweise durch ein gut wärmeleitendes Wärmeübergangsmate ¬ rial (TIM; "Thermal Interface Material") wie eine Wärmepaste oder eine TIM-Folie, ein doppelseitig klebendes Klebeband und/oder einen aushärtenden Flüssigkleber realisiert sein. Allgemein wird eine schraubenlose Verbindung bevorzugt.

Die Isolationsschicht und/oder die Haftschicht, die insbeson ¬ dere auch ein als Laminat vorliegen kann, kann bei einem Vor- handensein der Zentrierelemente ebenfalls an diesen ausge ¬ richtet werden, z.B. um eine positionsgenaue Lage zu den An ¬ saugkanälen, falls vorhanden, zu erreichen. Die Positionen der Ansaugkanäle werden in der Isolationsschicht bevorzugt freigespart, um eine zusätzliche Wärmeisolierung zu vermei ¬ den. Die Freisparung sollte bevorzugt so dimensioniert sein, dass Positionstoleranzen ausgeglichen werden.

Die Isolationsschicht, insbesondere Laminat, kann bevorzugt vor seinem Aufbringen des Trägersubstrats auf dem Kühlkörper konvex ausgeformt werden, z.B. über Laminierstempel , um ein seitliches Entweichen von Luft während des Aufbringens zu er- möglichen und eine Bildung von Lufttaschen noch stärker zu unterdrücken .

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass ein optisches Element oder Optik an dem Kühlkörper befestigt ist, insbesondere durch eine Rastverbindung, eine Schraubverbindung und/oder eine Steck/Dreh-Verbindung.

Das optische Element kann z.B. einen Diffusor, einen Reflektor und/oder ein lichtdurchlässiges refraktives oder diffrak- tives Element, z.B. eine Linse, sein oder umfassen.

Die dem optischen Element vorgeschalteten Halbleiterlichtquellen, insbesondere deren Emitterflächen, können unterhalb, oberhalb oder innerhalb einer Eintrittsfläche des optischen Elements liegen. Zusätzlich kann mindestens eine Halbleiterlichtquelle nicht von dem optischen Element überdeckt werden bzw. das optische Element mindestens einer Halbleiterlicht ¬ quelle nicht nachgeschaltet sein, z.B. einer seitlich ange ¬ ordneten oder ausgerichteten Halbleiterlichtquelle.

Die Rastverbindung kann beispielsweise dadurch realisiert werden, dass der Kühlkörper mindestens ein Rastelement und das optische Element mindestens ein Rastgegenelement auf ¬ weist. Das Rastelement kann z.B. eine in den Kühlkörper ver- senkbare und wieder zurückfedernde Kugel (Kugelfederelement) umfassen, während das Rastgegenelement an einem vorgesehenen Kontaktbereich mit der Kugel eine passende kalottenförmige Aussparung aufweist. Das Rastelement kann z.B. auch einen Rasthaken aufweisen, welcher in eine passende Rastaussparung des Kühlkörpers einrastbar ist, oder umgekehrt. Die (nach Außen bzw. von dem Kühlkörper weg gerichtete) Vorderseite des Trägersubstrats kann zumindest teilweise z.B. zum Schutz vor Staub oder Feuchtigkeit, von einer Abdeck- schicht überdeckt sein, z.B. einer Folie. Die Abdeckschicht kann insbesondere Aussparungen für die Halbleiterlichtquellen und ggf. elektronische Bauteile aufweisen.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Herstel ¬ len eines Trägersubstrats, welches einseitig mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle und mit mindestens einem elektro- nischen Bauteil bestückt ist, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist:

- Herstellen eines bandförmigen Endlos-Trägersubstrats;

- Bestücken des Endlos-Trägersubstrats;

- Verschnittfreies Heraustrennen des Trägersubstrats aus dem Endlos-Trägersubstrat .

Das verschnittfreie Heraustrennen kann z.B. durch eine geeig ¬ nete Form des Trägersubstrats erreicht werden. Insbesondere kann das Trägersubstrat einen ersten bestückten oder bestück- baren Trägerbereich aufweisen, welcher rechteckig ist und sich über die gesamte Breite des Endlos-Trägersubstrats bzw. des Bands mit dem Trägersubstrat erstreckt. An diesen ersten Trägerbereich kann sich dann randbündig mindestens ein Bereich anschließen, welcher nur die Hälfte der Breite des End- los-Trägersubstrats einnimmt. Zwei um 180° zueinander ver ¬ drehte Trägersubstrate füllen dann einen rechteckigen Bereich des bandförmigen Endlos-Trägersubstrats lückenlos aus und können entsprechend (vor oder nach einem Bestücken) verschnittfrei vereinzelt werden. Der sich an den ersten Träger- bereich randbündig anschließende mindestens eine Bereich kann mindestens einen bestückten oder bestückbaren Trägerbereich aufweisen. Der sich an den ersten Trägerbereich randbündig anschließende mindestens eine Bereich kann ferner mindestens einen nicht bestückten oder bestückbaren Bereich, insbesondere Faltbereich, aufweisen, welcher insbesondere zur Positionierung und/oder Ausrichtung benachbarter Trägerbereiche vor- gesehen ist.

Ein Faltbereich kann allgemein vorhanden und zur Positionierung und/oder Ausrichtung von Trägerbereichen vorgesehen sein. Ein Faltbereich kann insbesondere selbst gebogen oder gefaltet (um ca. 180° gebogen) sein oder werden.

Es ist eine Weiterbildung, dass das Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist: Einbringen der Biegelinien in das Trägersubstrat. Das Einbringen kann beispielsweise durch eine Materialabtragung, z.B. durch eine Mikrobearbeitung ("Micro- machining"), durchgeführt werden.

Die Aufgabe wird zudem gelöst durch ein Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrats auf einen Kühlkörper, wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist: Aufdrü ¬ cken des Trägersubstrats auf den Kühlkörper mittels Aufdrü ¬ ckens mindestens eines Niederhalters auf das Trägersubstrat auf mindestens einer dazu vorgesehenen Freifläche des Träger ¬ substrats .

Die Aufgabe wird zudem gelöst durch ein Verfahren zum Aufbringen eines Trägersubstrats auf einen Kühlkörper, wobei das Verfahren mindestens den folgenden Schritt aufweist: Auflegen zumindest eines Teil des Trägersubstrats auf den Kühlkörper an einer Auflagefläche, in welche mindestens ein Luft ansau ¬ gender Ansaugkanal mündet.

In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Ele ¬ mente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen

Kühlkörper für ein Halbleitermodul;

Fig.2 zeigt den Kühlkörper aus Fig.l in Draufsicht;

Fig.3 zeigt eine Draufsicht auf eine bestückte Vordersei- te eines Trägersubstrats für das Halbleitermodul;

Fig.4 zeigt in Seitenansicht ein Halbleitermodul mit dem auf den Kühlkörper aufgesetzten Trägersubstrat;

Fig.5 zeigt in Seitenansicht das Halbleitermodul aus

Fig.4 mit einem auf den Kühlkörper aufgesetzten, in Schnittdarstellung gezeigten optischen Element;

Fig.6 zeigt in Seitenansicht ein Halbleitermodul gemäß einer weiteren Ausführungsform mit einem auf einen Kühlkörper aufgesetzten, in Schnittdarstellung gezeigten optischen Element;

Fig.7 zeigt in Seitenansicht ein Halbleitermodul gemäß noch einer Ausführungsform mit einem auf einen Kühlkörper aufgesetzten, in Schnittdarstellung gezeigten optischen Element; und

Fig.8 zeigt in Seitenansicht ein Halbleitermodul gemäß noch einer weiteren Ausführungsform mit einem auf einen Kühlkörper aufgesetzten, in Schnittdarstellung gezeigten optischen Element.

Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Kühlkörper 2 einer Leuchtvorrichtung in Form eines LED-Moduls 1. Fig.2 zeigt den Kühlkörper 2 in Draufsicht.

Der Kühlkörper 2 weist einen Basisbereich 3 auf, an welchen sich nach vorne einstückig ein Auflagebereich 4 anschließt. Der Auflagebereich 4 weist vier direkt benachbarte oder an- einandergrenzende und zueinander angewinkelte äußere Auflage ¬ flächen 5, 6 auf. Der Auflagebereich 4 und damit der Kühlkörper 2 bilden in diesem Sinne einen kompakten Körper.

Sowohl der Basisbereich 3 als auch der Auflagebereich 4 sind quaderförmig ausgestaltet, wobei der Basisbereich 3 allseitig seitlich über den Auflagebereich 4 hinaussteht. Dadurch bildet der Basisbereich 3 einen Rand 6, in welchen auf zwei gegenüberliegenden Seiten zur Befestigung des Kühlkörpers 2 bzw. des LED-Moduls 1 an seiner Unterseite oder Rückseite 7 jeweils ein Schraubloch 8 (Anschraubbuchse, Bohrung o.a.) eingebracht ist. Während somit die Rückseite 7 einer mög ¬ lichst flächigen Befestigung des LED-Moduls 1 dient, ist eine Vorderseite 15, welche einer oberseitigen Auflagefläche 6 entspricht, nach vorne gerichtet. Der Kühlkörper 2 ist somit im Wesentlichen (beispielsweise unter Vernachlässigung der zwei Schraublöcher 8) um eine mittige Längsachse L um 90° winkelsymmetrisch. Der Kühlkörper 2 kann beispielsweise aus Aluminium (reinem Aluminium oder einer Aluminiumlegierung) aufgebaut sein.

Der Auflagebereich 4 weist genauer gesagt vier seitliche Auflageflächen 5 und die obere oder oberseitige Auflagefläche 6 auf. Benachbarte Auflageflächen 5, 6 sind gegeneinander um ca. 90° angewinkelt. In einige oder jede der Auflageflächen 5, 6 können ein oder mehrere Absaugkanäle 9 münden, welche an ihrer Mündung Luft einsaugen und ein darauf aufliegendes Ele ¬ ment, z.B. ein Trägersubstrat, ansaugen können. Die Ansaugka ¬ näle 9 können beispielsweise an der Rückseite 7 des Kühlkör ¬ pers 2 zusammenlaufen und dort an eine Unterdruckpumpe ange- schlössen werden (o. Abb.).

Einige oder alle der Auflageflächen 5, 6 können zudem nach Außen vorstehende Zentrierelemente, hier vorliegend in Form von Zentrierstiften 10, aufweisen, um an den Auflageflächen 5, 6 zu befestigende Elemente, z.B. ein Trägersubstrat, in ihrer Position zu dem Kühlkörper 2 zu fixieren.

Fig.3 zeigt ein Trägersubstrat 11 zur Befestigung an dem Auf ¬ lagebereich 4 des Kühlkörpers 2. Das Trägersubstrat 11 weist hier drei gegeneinander anwinkelbare Trägerbereiche 12, 13, 14 auf und ist an seiner Vorderseite 15 mit neun Leuchtdioden 16 sowie mehreren elektronischen Bauelementen 17 bestückt. Die elektronischen Bauelemente 17 können beispielsweise Teile einer Treiberschaltung für die Leuchtdioden 16 darstellen. Eine Rückseite des Trägersubstrats 11 ist nicht bestückt. Im Einzelnen weist das Trägersubstrat 11 einen im Wesentli ¬ chen rechteckigen (insbesondere quadratischen) ersten Trägerbereich 12 auf, welcher mit den Leuchtdioden 16 sowie mehreren der elektronischen Bauelemente 17 bestückt ist. Die Leuchtdioden 16 sind zentriert in einem 3x3-Matrixmuster auf dem ersten Trägerbereich 12 angeordnet. Ein Mindestabstand zwischen zwei benachbarten Leuchtdioden 16 beträgt 0,5 mm und ermöglicht ein Aufsetzen eines Niederhalters zwischen zwei benachbarten Leuchtdioden 16. An eine Seite des ersten Trägerbereichs 12 schließt sich sei ¬ tenbündig ein quadratischer, nicht bestückter Faltbereich 13 an, welcher eine halbe Breite des ersten Trägerbereichs bzw. von dessen Kantenlänge einnimmt. An der gegenüberliegenden Seite des Faltbereichs 13 schließt sich ein zweiter Trägerbe- reich 14 gleicher Breite, aber größerer Länge an. Der zweite Trägerbereich 14 ist nur mit elektronischen Bauelementen 17 bestückt .

Die ebene Fläche des ersten Trägerbereichs 12 entspricht in etwa der Auflagefläche 6 des Kühlkörpers 2, während die ebene Fläche des zweiten Trägerbereichs 14 im Wesentlichen einer der seitlichen Auflageflächen 5 des Kühlkörpers 2 entspricht. Daraus folgt, dass der Auflagebereich 4 des Kühlkörpers 2 vorzugsweise so dimensioniert sein kann, dass eine Höhe einer seitlichen Auflagefläche 5 in etwa seiner halben Breite ent ¬ spricht .

Die Trägerbereiche 12, 13, 14 können ein nicht zur Biegung vorgesehenes Trägersubstrat oder ein flexibles Trägersubstrat aufweisen. An den Übergängen zwischen den Trägerbereichen 12, 13, 14 sind jeweilige Biegelinien 18 zum definierten Verbiegen oder Anwinkeln der benachbarten Trägerbereiche 12, 13, 14 gegeneinander vorgesehen. Diese Biegelinien 18 können körperlich besonders ausgestaltet sein, beispielsweise mittels ei ¬ ner Materialausdünnung (beispielsweise durch ein Eindringen einer Längsnut mittels eines materialabhebenden Verfahrens) entlang ihrer Länge. So kann eine definierte Biegung am Ort der Biegelinie 18 erreicht werden. Der Faltbereich 13 weist zudem eine schräg verlaufende Biegelinie 19 auf, entlang de ¬ rer er um ca. 180° zusammenfaltbar oder zusammenklappbar ist. Zur genauen Positionierung des Trägersubstrats 11 auf dem Kühlkörper 2 kann das Trägersubstrat 11 Zentrieraussparungen 20 aufweisen, welche auf die Zentrierstifte 10 des Kühlkör ¬ pers 2 passen. Das Trägersubstrat 11 kann verschnittfrei aus einem Endlos ¬ band vereinzelt werden. So können aus einem Abschnitt des Endlosbands, welches eine Länge (in Längsrichtung) entspre ¬ chend der größten Länge des Trägersubstrats 11 (Kantenlänge des Trägerbereichs 12, zuzüglich der Kantenlänge des Faltbe- reichs 13 und der Länge der langen Kante des Trägerbereichs 14) aufweist, zwei um 180° gegeneinander verdrehte Trägersub ¬ strate 11 verschnittfrei gewonnen werden.

Fig.4 zeigt das LED-Modul 1 in einem Zustand, bei dem das Trägersubstrat 11 an den Biegelinien 18, 19 gefaltet und an dem Auflagebereich 4 des Kühlkörpers 2 befestigt worden ist.

Und zwar ist das Trägersubstrat 11 dazu so an den Biegelinien 18, 19 gebogen, bzw. gefaltet worden, dass zunächst der erste Trägerbereich 12 und der Faltbereich an ihrer gemeinsamen Biegelinie 18 um ca. 90° in Richtung ihrer Rückseiten gebogen worden sind; dies entspricht hier einer Biegung des Faltbe ¬ reichs 13 nach unten in die Bildebene hinein. Als nächstes ist der Faltbereich 13 entlang seiner schrägen Biegelinie 19 um 180° in die Gegenrichtung zusammengefaltet worden, so dass seine beiden dreieckigen Teilbereiche mit ihrer Vorderseite 15 aufeinanderliegen . Als nächstes ist der zweite Trägerbe- reich 14 an seiner mit dem Faltbereich 13 gemeinsamen Biegelinie 18 um 180° so umgebogen worden, dass eine Rückseite des Faltbereichs 13 und ein entsprechender Bereich der Rückseite des zweiten Trägerbereichs 14 aufeinanderliegen . Insgesamt liegt dadurch der zweite Trägerbereich 14 mit seiner langen Kante an einer Kante des Trägerbereichs 12, und zwar abgewin ¬ kelt um 90°. Der Faltbereich 13 ist auf der Rückseite des zweiten Trägerbereichs 14 gefaltet "versteckt". So kann der erste Trägerbereich 12 auf die obere Auflageflä ¬ che 6 des Kühlkörpers 2 aufgelegt werden, und der zweite Trä ¬ gerbereich 14 kann entsprechend mit seiner Rückseite auf eine der seitlichen Auflageflächen aufgelegt werden, wobei in einem dreiecksförmigen Teilbereich noch der gefaltete Faltbe- reich 13 zwischen dem zweiten Trägerbereich 14 und dem Kühlkörperbereich 2 liegt.

Das Trägersubstrat 11 kann beispielsweise auf dem Kühlkörper 2 befestigt werden, indem zumindest die in dem gefalteten Zu- stand des Trägersubstrats 11 dem Kühlkörper 2 zugewandte bzw. auf den Kühlkörper 2 aufzulegende Fläche mit einem Haftmittel belegt wird. Das Haftmittel kann beispielsweise ein doppel ¬ seitiger Kleber oder ein anderer Klebstoff sein. Für eine gleichmäßige und möglichst vollständige Kontaktierung weist das Trägersubstrat 11 ausreichende Freiflächen auf, an denen das Trägersubstrat auf den Kühlkörper 2 gedrückt werden kann, beispielsweise indem an den Freiflächen Niederhalter oder Nadeln usw. auf die Vorderseite 15 im Bereich der Freiflächen aufgesetzt und angedrückt werden.

Es ist, falls die Ansaugkanäle 9 in dem Kühlkörper 2 vorhan ¬ den sind, eine alternative Möglichkeit zum Befestigen des Trägersubstrats 11, das Trägersubstrat 11 wiederum mittels eines Haftmittels an dem Kühlkörper 2 zu befestigen, aber das Anpressen des Trägersubstrats 11 an den Kühlkörper 2 durch ein Aufsetzen der Rückseite des Trägersubstrats 11 auf die mit den Ansaugkanälen 9 versehenen Auflageflächen 5, 6 durch- zuführen, so dass der entstehende Unterdruck das Trägersub ¬ strat 11 fest auf den Kühlkörper zieht. Nach einem Aushärten des Haftmaterials kann der Unterdruck abgeschaltet werden. Dadurch, dass die Leuchtdioden 16 sich auf dem ersten Trägerbereich 12 befinden, welcher auf der oberen Auflagefläche 6 aufliegt, strahlen die Leuchtdioden 16 in einen durch die Längsrichtung L definierten vorderen Halbraum. Alternativ können Leuchtdioden 16 auch seitlich angebracht werden, d.h. an einem Trägerbereich wie beispielsweise dem Trägerbereich 14, der an einer seitlichen Auflagefläche 5 befestigt wird. Dadurch wird eine Beleuchtung in einen größeren Raumsektor ermöglicht. Beispielsweise können sich an den zweiten Trägerbereich 14 noch weitere, insbesondere drei gleichartige, Trä- gerbereiche in Reihe anschließen, welche gegeneinander zumindest um 90° biegbar sind. Dadurch können sämtliche seitlichen Auflageflächen 5 des Auflagebereichs 4 mit einem Trägerbe ¬ reich, welcher auch mindestens eine Leuchtdiode 16 aufweisen kann, abgedeckt sein.

Alternativ zu dem gezeigten quaderförmigen Kühlkörper 2 kann der Kühlkörper auch zylinderförmig geformt sein, insbesondere mit einem zylinderförmigen oder scheibenförmigen Basisbereich, an dem sich ein Auflagebereich mit einem geringeren Durchmesser konzentrisch anschließt. Dadurch werden eine kreisförmige obere Auflagefläche und eine mantelförmige seit ¬ liche Auflagefläche geschaffen. Ein passendes Trägersubstrat kann dann beispielsweise einen passenden kreisförmigen ersten Trägerbereich zum Aufsatz auf die obere Auflagefläche, einen zugehörigen Faltbereich und wiederum einen bandförmigen zweiten Trägerbereich aufweisen. Dabei kann die Länge des zweiten Trägerbereichs insbesondere maximal der Umfangslänge des seitlichen Auflagebereichs entsprechen. Das Trägersubstrat 11 ist in diesem Fall vorzugsweise flexibel, so dass der zweite Trägerbereich einfach durch eine Biegung an die seitliche Auflagefläche des Kühlkörpers angeschmiegt werden kann. Fig.5 zeigt das LED-Modul 1, wobei nun auf den Kühlkörper 2 ein optisches Element 21 aufgesetzt ist, welches die Leucht ¬ dioden 16 überdeckt. Damit ist das optische Element 21 den Leuchtdioden 16 optisch nachgeschaltet. Das optische Element 21 kann beispielsweise einen Diffusor (z.B. eine Streuplat ¬ te) , einen Reflektor (beispielsweise durch eine entsprechende Beschichtung seiner Seitenwände 22) und/oder eine Linse oder ein ähnliches strahlformendes Element aufweisen. In der ge ¬ zeigten Ausführung ist das optische Element 21 auf den Kühl- körper 2 von oben aufgesteckt worden und kann dort beispiels ¬ weise mittels einer Presspassung, eines Haftmittels und/oder einer Rastverbindung usw. gehalten werden.

Fig.6 zeigt ein LED-Modul 23, welches ähnlich zu dem LED- Modul 1 aufgebaut ist, außer dass jeder der seitlichen Aufla ¬ gebereiche 24 des Kühlkörpers 25 nun jeweils ein Rastelement in Form eines Kugelfederelements 26 aufweist. Bei einem zy ¬ linderförmig ausgestalteten Auflagebereich können diese Kugelfederelemente 26 winkelsymmetrisch an der seitlichen Auf- lagefläche angeordnet sein, z.B. drei Kugelfederelemente 26 in einem Winkelabstand von ca. 120°.

Die Kugelfederelemente 26 weisen jeweils eine durch ein Fe ¬ derelement nach Außen gepresste Kugel auf, welche somit auf Druck in die jeweilige Auflagefläche 24 eingedrückt werden kann und mit Lösen des Drucks wieder teilweise herausspringt. Mittels des Kugelfederelements 26 kann eine lösbare Rastver ¬ bindung mit dem optischen Element 21 hergestellt werden, beispielsweise indem das optische Element 21 an einer vorgesehe- nen Kontaktfläche mit dem Kühlkörper 25 einen kugelkalotten- förmigen Rücksprung aufweist, in welche die Kugel des Kugel ¬ federelements 26 eingreifen kann.

Fig.7 zeigt ein LED-Modul 27, bei dem nun eine Verbindung zwischen dem optischen Element 31 und dem Kühlkörper über eine bajonettartige Verbindung bzw. einen Baj onettverschluss hergestellt ist. Dazu kann an dem Kühlkörper 28 an dessen oberen Rand ein umlaufender Kunst Stoffring 29 angeordnet sein, welcher eine Bajonettgeometrie aufweist bzw. als ein Bajonettverbindungselement ausgestaltet ist. Dazu kann der Kunststoffring 29 beispielsweise mit entsprechenden Schlitzen (Längsschlitz, an dessen Ende sich rechtwinklig ein kurzer Querschlitz anschließt o.a.) ausgestaltet sein. Entsprechend kann ein unterer, freier Rand 30 des optischen Elements 31 als ein Baj onettverschluss-Gegenelement ausgestaltet sein, beispielsweise mindestens einen Knopf zum Einführen in die Schlitze des umlaufenden Kunststoffrings , aufweisen. Der Ba- j onettverschluss kann zur Verhinderung eines Loslösens auch ein oder mehrere Rasten aufweisen. Das optische Element 31 kann durch eine einfache Steck-Dreh-Bewegung mit dem Kühlkörper 28 verbunden werden. Durch die Ausgestaltung des umlau- fenden Rings als einem Kunststoffring kann eine unterschiedliche thermische Ausdehnung der Komponenten bei einer thermischen Wechselbelastung berücksichtigt und durch eine elasti ¬ sche Verformung des KunstStoffrings 29 ausgeglichen werden, was eine Beschädigung des optischen Elements 31 verhindert.

Fig.8 zeigt ein LED-Modul 32, bei dem das optische Element 33 nun zur Befestigung an dem Kühlkörper 2 an seinem unteren Ende einen seitlich vorspringenden umlaufenden Rand 34 aufweist, welcher ein oder mehrere Aussparungen zum Einführen oder Einsatz mindestens eines Befestigungselements aufweist. Beispielsweise können diese Durchführungen Schraublöcher sein, durch welche eine Schraube geführt wird, die folgend mit dem Kühlkörper 2, welcher ein passendes Schraubgewinde aufweist, verschraubt wird. Alternativ kann der Kühlkörper von seiner oberen Auflagefläche 6 hochstehende Stifte 35 auf ¬ weisen und der umlaufende Rand 34 dazu passende Schlüssellö ¬ cher aufweisen, so dass auch hier das optische Element 33 mittels einer Steck-Dreh-Bewegung oder Aufsatz-Dreh-Bewegung, bei welcher der Stift 35 in einen Bartbereich des Schlüssel- lochs hineingleitet, mit dem Kühlkörper 2 verbunden werden kann . Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.

So mag das Trägersubstrat auch auf einen Faltbereich verzich- ten, sondern nur Trägerbereiche aufweisen. Beispielsweise kann ein solches Trägersubstrat zur Befestigung an dem recht ¬ eckigen Auflagebereich 4 aus zwei Trägerbereichen 12, 14 bestehen, welche direkt aneinanderstoßen und durch eine Biegelinie 18 gegeneinander anwinkelbar sind. Dabei kann der erste Trägerbereich 12 z.B. bündig an die lange Kante des zweiten Trägerbereichs 14 stoßen. Bei einer Belegung nur einer seitlichen Auflagefläche 5 kann auch so eine verschnittfreie Ver ¬ einzelung aus einem Endlosband erreicht werden. Bei einer Be ¬ legung mehrerer seitlicher Auflageflächen 5 und entsprechend mehreren Trägerbereichen 14 ist dies bei einer Dimensionierung des Trägerbereichs 12 über die volle Breite des Endlos ¬ bandes nicht mehr möglich.

Bezugs zeichenliste

1 LED-Modul

2 Kühlkörper

3 Basisbereich

4 Auflagebereich

5 äußere Auflagefläche

6 äußere Auflagefläche

7 Rückseite

8 Schraubloch

9 Ansaugkanal

10 Zentrierstift

11 Trägersubstrat

12 erster Trägerbereich

13 Faltbereich

14 zweiter Trägerbereich

15 Vorderseite

16 Leuchtdiode

17 elektronisches Bauelement

18 Biegelinie

19 Biegelinie

20 Zentrieraussparung

21 optisches Element

22 Seitenwand

23 LED-Modul

24 äußere Auflagefläche

25 Kühlkörper

26 Kugelfederelernent

27 LED-Modul

28 Kühlkörper

29 Kunststoffring

30 freier Rand

31 optisches Element

32 LED-Modul

33 optisches Element

34 umlaufenden Rand

35 Stift Ōängsachse