Titel

Halbleiterleistungsmodul

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterleistungsmodul mit einem ersten Leistungs transistor und einem zweiten Leistungstransistor, welche parallel zwischen einer ersten Kollektorleiterbahn und einer ersten Emitterleiterbahn angeordnet sind. Hierbei ist jeweils eine erste Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren mit der ersten Kollektorleiterbahn, und jeweils eine zweite Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren ist mit der ersten Emitterleiterbahn elektrisch leitend ver bunden, so dass sich ein zwischen der ersten Kollektorleiterbahn und der ersten Emitterleiterbahn fließender Strom auf die beiden Leistungstransistoren aufteilt, wenn die Leistungstransistoren jeweils über eine angelegte Steuerspannung lei tend geschaltet sind.

Die Leistungselektronik für Hybrid- Elektrofahrzeuge bzw. Elektrofahrzeuge samt zugehöriger Halbleiterleistungsmodule sind zunehmend hohen Bauraumforde rungen unterworfen, folglich werden die Halbleiterleistungsmoduls samt elektri schen Zuleitungen kleiner konstruiert. Gleichzeitig steigt die Stromdichte auf Grund gestiegener Leistungsanforderungen an. Kleinere Zuleitungen und höhere Ströme haben allerdings höhere elektrische Verluste (ohmsch als auch frequenz behaftet) zur Folge. Daher sind bauraumoptimierte Halbleiterleistungsmodul in der Regel mechanisch in Längsrichtung aufgebaut, dies führt jedoch dazu, dass die elektrischen Eigenschafften stark asymmetrisch sind. Daher kann es bei einer Parallelschaltung von Leistungstransistoren dazu kommen, dass ein erster Leis tungstransistor den Einschaltvorgang übernimmt und ein zweiter Leistungstran sistor den Ausschaltvorgang. Dies kann speziell beim Abschalten eines Kurz schlusses dazu führen, dass die Kurzschlussfähigkeit stark eingeschränkt ist. Fig. 2 zeigt beispielhaft ein als sogenannte B2-Brücke 1A‘ ausgeführtes aus dem Stand der Technik bekanntes Halbleiterleistungsmodul , welches vier als IGBT (IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor - Bipolartransistoren mit isoliertem Gate) ausgeführte Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und zwei Freilaufdioden 3L, 3H umfasst. Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, sind ein erster Leistungs transistor 5LA, ein zweiter Leistungstransistor 5LB und eine erste Freilaufdiode 3L zwischen einer ersten Kollektorleiterbahn 11L und einer ersten Emitterleiter bahn 9L angeordnet und bilden eine Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls . Zudem sind ein dritter Leistungstransistor 5HA, ein vierter Leistungstransistor 5HB und eine zweite Freilaufdiode 3H zwischen einer zweiten Kollektorleiterbahn 11H und einer zweiten Emitterleiterbahn 9H angeordnet und bilden eine High- Side des Halbleiterleistungsmoduls . Die beiden Kollektorleiterbahnen 11L, 11H sind beabstandet zueinander in der gleichen Ebene angeordnet und mit einer nicht dargestellten Kühlvorrichtung gekoppelt. Daher wirken die beiden Kollektor leiterbahnen 11L, 11H jeweils als Wärmesenke zur Entwärmung des Halbleiter leistungsmoduls 1. Die vier Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und die beiden Freilaufdioden 3L, 3H sind jeweils auf den beiden Kollektorleiterbahnen 11L, 11H angeordnet, wobei jeweils eine erste Anschlussfläche der Leistungs transistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und der Freilaufdioden 3L, 3H mit einer korres pondierenden Kollektorleiterbahn 11L, 11B elektrisch leitend verbunden ist. Eine zweite Anschlussfläche der Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und der Freilaufdioden 3L, 3H ist jeweils mit einer korrespondierenden Emitterleiterbahn 9L, 9H elektrisch leitend verbunden. Zudem werden die Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und die Freilaufdioden 3L, 3H über die jeweilige Kollektorlei terbahn 11L, 11H entwärmt.

Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, ist ein erster externer Leistungskontakt P, an welchem ein Wechselspannungspotential anliegt, an einem ersten Kontaktbe reich KB1 mit der Oberfläche der ersten Kollektorleiterbahn 11L verbunden und wird durch diese entwärmt. Ein zweiter externer Leistungskontakt TL, an wel chem ein erstes Gleichspannungspotential anliegt, ist an einem zweiten Kontakt bereich KB2 mit der ersten Emitterleiterbahn 9L verbunden und wird über die erste Emitterleiterbahn, durch die Leistungstransistoren 5LA, 5LB und die Frei laufdioden 3L und über die erste Kollektorleiterbahn 11L entwärmt. Ein dritter ex terner Leistungskontakt TH, an welchem ein zweites Gleichspannungspotential anliegt, ist an einem dritten Kontaktbereich KB3 mit der Oberfläche der zweiten Kollektorleiterbahn 11H verbunden und wird durch diese entwärmt. Die zweite Emitterleiterbahn 9H ist über ein Verbindungselement an einem vierten Kontakt bereich KB4 elektrisch mit der ersten Kollektorleiterbahn 11L verbunden. Zudem weist das dargestellte Halbleiterleistungsmodul 1 noch weiter externe Kontakte KH, EH, G1H, G2H, KL, EL, G1L, G2L auf. Hierbei ist der externe Kontakt KL über einen Bonddraht mit der ersten Kollektorleiterbahn 11L bzw. den Kollektor anschlüssen der Leistungstransistoren 5LA, 5LB der Low-Side des Halbleiterleis tungsmoduls verbunden. Der externe Kontakt EL ist über einen Bonddraht mit der ersten Emitterleiterbahn 9L bzw. Emitteranschlüssen der Leistungstransisto ren 5LA, 5LB der Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls verbunden. Der ex terne Kontakt G1L ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des ersten Leistungstransistors 5LA der Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls verbun den. Der externe Kontakt G2L ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des zweiten Leistungstransistors 5LB der Low-Side des Halbleiterleistungsmo duls verbunden. Analog ist der externe Kontakt KH über einen Bonddraht mit der zweiten Kollektorleiterbahn 11H bzw. Kollektoranschlüssen der Leistungs transistoren 5HA, 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls verbun den. Der externe Kontakt EH ist über einen Bonddraht mit der zweiten Emitterlei terbahn 9H bzw. Emitteranschlüssen der Leistungstransistoren 5HA, 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls verbunden. Der externe Kontakt G1H ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des dritten Leistungstransis tors 5HA der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls verbunden. Der externe Kontakt G2H ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des vierten Leis tungstransistors 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden.

Offenbarung der Erfindung

Das Halbleiterleistungsmodul mit den Merkmalen des unabhängigen Patentan spruchs 1 hat den Vorteil, dass über eine spezielle Leitungsführung die effektiv wirksamen Induktivitäten und ohmschen Widerstände der beiden parallel zwi schen einer ersten Kollektorleiterbahn und einer ersten Emitterleiterbahn ange ordneten Leistungstransistoren aneinander angepasst werden. Dies führt zu symmetrischen Steuerspannungen an den beiden parallelen Leistungstransisto ren und zum gleichmäßigen Einschalten bzw. Ausschalten, sodass während des Normalbetriebs und im Kurzschlussfall der Energieeintrag über die beiden paral lelen Leistungstransistoren gleich verteilt wird. Im Normalbetrieb kann so eine ideale Chipfläche für beide Leistungstransistoren bestimmt werden. Im Kurz schlussfall ergibt sich durch die gleiche Aufteilung der Ströme die maximale Aus reizung der thermischen Zerstörgrenze der beiden Leistungstransistoren. Zudem kann durch die elektrische Symmetrie mit gleichen wirksamen Steuerspannun gen an den beiden Leistungstransistoren der Abstand zwischen den beiden pa rallelen Leistungstransistoren erhöht werden, wodurch eine bessere Kühlanbin dung ermöglicht wird.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Halbleiterleistungsmo dul mit einem ersten Leistungstransistor und einem zweiten Leistungstransistor zur Verfügung, welche parallel zwischen einer ersten Kollektorleiterbahn und ei ner ersten Emitterleiterbahn angeordnet sind, wobei jeweils eine erste An schlussoberfläche der Leistungstransistoren mit der ersten Kollektorleiterbahn, und jeweils eine zweite Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren mit der ersten Emitterleiterbahn elektrisch leitend verbunden ist, so dass sich ein zwi schen der ersten Kollektorleiterbahn und der ersten Emitterleiterbahn fließender Strom auf die beiden Leistungstransistoren aufteilt, wenn die Leistungstransisto ren jeweils über eine angelegte Steuerspannung leitend geschaltet sind. Hierbei ist ein erster externer Leistungskontakt direkt an einem ersten Kontaktbereich mit der ersten Kollektorleiterbahn kontaktiert. Ein zweiter externer Leistungskontakt ist über ein erstes Verbindungselement an einem zweiten Kontaktbereich mit der ersten Emitterleiterbahn kontaktiert, wobei der zweite Kontaktbereich mecha nisch unsymmetrisch zwischen den mit der ersten Emitterleiterbahn verbundenen Leistungstransistoren so positioniert ist, dass sich eine elektrische Symmetrie mit gleichen wirksamen Steuerspannungen an den beiden Leistungstransistoren ergibt.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiter bildungen sind vorteilhafte Verbesserungen des im unabhängigen Patentan spruch 1 angegebenen Halbleiterleistungsmoduls möglich.

Besonders vorteilhaft ist, dass ein dritter Leistungstransistor und ein vierter Leis tungstransistor parallel zwischen einer zweiten Kollektorleiterbahn und einer zweiten Emitterleiterbahn angeordnet sein können, wobei jeweils eine erste An schlussoberfläche der Leistungstransistoren mit der zweiten Kollektorleiterbahn elektrisch leitend verbunden sein kann, und jeweils eine zweite Anschlussoberflä che der Leistungstransistoren mit der zweiten Emitterleiterbahn elektrisch leitend verbunden sein kann, so dass sich ein zwischen der zweiten Kollektorleiterbahn und der zweiten Emitterleiterbahn fließender Strom auf die beiden Leistungstran sistoren aufteilen kann, wenn die Leistungstransistoren jeweils über eine ange legte Steuerspannung leitend geschaltet sind. Hierbei kann ein dritter externer Leistungskontakt direkt an einem dritten Kontaktbereich mit der zweiten Kol lektorleiterbahn kontaktiert werden, und die zweite Emitterleiterbahn kann über ein zweites Verbindungselement an einem vierten Kontaktbereich mit der ersten Kollektorleiterbahn kontaktiert werden. Zudem können der erste Leistungstransis tor und der parallelgeschaltete zweite Leistungstransistor einen Low-Side-Pfad zwischen dem zweiten externen Leistungskontakt und dem ersten externen Leis tungskontakt ausbilden, und der dritte Leistungstransistor und der parallelge schaltete vierte Leistungstransistor können einen High-Side-Pfad zwischen dem dritten externen Leistungskontakt und dem ersten externen Leistungskontakt ausbilden. Des Weiteren kann eine erste Freilaufdiode parallel zum ersten Leis tungstransistor und zum zweiten Leistungstransistor zwischen der ersten Kol lektorleiterbahn und der ersten Emitterleiterbahn angeordnet werden. Eine zweite Freilaufdiode kann parallel zum dritten Leistungstransistor und zum vierten Leis tungstransistor zwischen der zweiten Kollektorleiterbahn und der zweiten Emitter leiterbahn angeordnet werden. Dadurch kann das Halbleiterleistungsmodul als B2-Brücke eingesetzt werden, wobei dann am ersten externen Leistungskontakt ein Wechselspannungspotential anliegt, am zweiten externen Leistungskontakt ein erstes Gleichspannungspotential anliegt, und am dritten externen Leistungs kontakt ein zweites Gleichspannungspotential anliegt. Die Leistungstransistoren können beispielsweise als IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors), MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Metall-Oxid-Halbleiter-Feld- effekttransistor), usw. ausgeführt werden.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Halbleiterleistungsmoduls kann der vierte Kontaktbereich bezogen auf den Abstand zwischen dem dritten Leistungs transistor und dem parallelgeschalteten vierten Leistungstransistor mechanisch und elektrisch symmetrisch zwischen den beiden Leistungstransistoren positio niert werden. Dies führt zu symmetrischen Steuerspannungen an den beiden pa rallelen Leistungstransistoren und zum gleichmäßigen Einschalten bzw. Aus schalten, sodass während des Normalbetriebs und im Kurzschlussfall der Ener gieeintrag über die beiden parallelen Leistungstransistoren gleich verteilt wird.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Halbleiterleistungsmoduls kann der zweite Kontaktbereich bezogen auf den Abstand zwischen dem ersten Leistungs transistor und dem zweiten Leistungstransistor mechanisch in Richtung des zwei ten Leistungstransistors verschoben werden, welcher räumlich weiter vom zwei ten Leistungskontakt entfernt ist als der erste Leistungstransistor. Dadurch wer den die wirksame Induktivität und der wirksame ohmsche Widerstand des ersten Leistungstransistors erhöht und die wirksame Induktivität und der wirksame ohm sche Widerstand des zweiten Leistungstransistors reduziert, wodurch die wirksa men Induktivitäten und ohmschen Widerstände der beiden Leistungstransistoren aneinander angepasst werden.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Halbleiterleistungsmoduls kann eine erste Steuerspannung zwischen einem externen Emitterkontakt und einem mit einem Steueranschluss des ersten Leistungstransistors verbundenen ersten ex ternen Gatekontakt angelegt werden. Des Weiteren kann eine zweite Steuer spannung zwischen dem externen Emitterkontakt und einem mit einem Steuer anschluss des zweiten Leistungstransistors verbundenen zweiten externen Gate kontakt angelegt werden. Zudem kann der externe Emitterkontakt an einem Emit terkontaktierpunkt mit der ersten Emitterleiterbahn verbunden werden. Hierbei kann der Emitterkontaktierpunkt mit der ersten Emitterleiterbahn bezogen auf den Abstand zwischen dem ersten Leistungstransistor und dem zweiten Leis tungstransistor mechanisch in Richtung des ersten Leistungstransistors verscho ben werden.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Halbleiterleistungsmoduls kann das erste Verbindungselement U-förmig ausgeführt werden, so dass außer am zwei ten Kontaktbereich ein Luftspalt zwischen dem zweiten Verbindungselement und der zweiten Emitterleiterbahn ausgebildet ist. Dies ermöglicht eine besonders einfache und kostengünstige Umsetzung der Positionierung des zweiten Kontakt bereichs. Zudem erlaubt die U-förmige Ausführung des ersten Verbindungsele ments eine einfache Realisierung eines Wärmeableitpfads zur Entwärmung des zweiten externen Leistungskontakts.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Halbleiterleistungsmoduls kann im Be reich des zweiten externen Leistungskontakt eine Entwärmungsanordnung mit einer elektrisch isolierenden Zwischenschicht angeordnet werden, welche durch eine erste Lotschicht stoffschlüssig mit dem ersten Verbindungselement und durch eine zweite Lotschicht stoffschlüssig mit der ersten Kollektorleiterbahn ver bunden ist, wobei die elektrisch isolierende Zwischenschicht einen elektrisch iso lierten Wärmeableitpfad zwischen dem ersten Verbindungselement und der ers ten Kollektorleiterbahn ausbilden kann, welche den zweiten externen Leistungs kontakt entwärmt. Durch den elektrisch isolierten Wärmeableitpfad ist es möglich, den zweiten externen Leistungskontakt des Halbleitermoduls, welcher nicht direkt auf der Oberfläche einer als Wärmesenke wirkenden Kollektorleiterbahn kontak tiert ist, thermisch mit der als Wärmesenke wirkenden ersten Kollektorleiterbahn zu koppeln und zu entwärmen. Dadurch können auch solche externen Leistungs kontakte des Halbleiterleistungsmoduls gekühlt und die Verlustleistung über den Entwärmungspfad des Halbleiterleistungsmoduls abgeführt werden. Durch die Entwärmungsanordnung wird der zweite externe Leistungskontakt thermisch an das Kühlsystem des Halbleiterleistungsmoduls angekoppelt, so dass eine defi nierte Entwärmung des externen Leistungskontakts möglich ist. Zudem wird die thermische Leistungsfähigkeit des Halbleiterleistungsmoduls in vorteilhafter Weise von durch außen eingeprägte Verlustleistung entkoppelt. Außerdem erfah ren die Leistungstransistoren keinen zusätzlichen Wärmeeintrag durch die Anbin dung an externe Stromschienen und können dadurch optimaler ausgenutzt wer den.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Zudem ist ein aus dem Stand der Technik bekanntes und in der Beschreibungseinleitung beschriebenes Halb leiterleistungsmodul in der Zeichnung dargestellt. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen. Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines er findungsgemäßen Halbleiterleistungsmoduls.

Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung eines aus dem Stand der Technik be kannten Halbleiterleistungsmoduls.

Fig. 3 zeigt ein schematisches elektrisches Schaltbild des erfindungsgemäßen Halbleiterleistungsmoduls aus Fig. 1.

Fig. 4 zeigt ein Kennliniendiagramm des Schaltverhaltens des bekannten Halb leiterleistungsmoduls aus Fig. 2.

Fig. 5 zeigt ein Kennliniendiagramm des Schaltverhaltens des erfindungsgemä ßen Halbleiterleistungsmoduls aus Fig. 1 und 3.

Ausführungsformen der Erfindung

Wie aus Fig. 1 und 3 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterleistungsmoduls 1 einen ersten Leistungs transistor 5LA und einen zweiten Leistungstransistor 5LB, welche parallel zwi schen einer ersten Kollektorleiterbahn 11L und einer ersten Emitterleiterbahn 9L angeordnet sind, wobei jeweils eine erste Anschlussoberfläche der Leistungs transistoren 5LA, 5LB mit der ersten Kollektorleiterbahn 11L und jeweils eine zweite Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren 5LA, 5LB mit der ersten Emitterleiterbahn 9L elektrisch leitend verbunden ist, so dass sich ein zwischen der ersten Kollektorleiterbahn 11L und der ersten Emitterleiterbahn 9L fließender Strom auf die beiden Leistungstransistoren 5LA, 5LB aufteilt, wenn die Leis tungstransistoren 5LA, 5LB jeweils über eine angelegte Steuerspannung leitend geschaltet sind. Ein erster externer Leistungskontakt P ist direkt an einem ersten Kontaktbereich KB1 mit der ersten Kollektorleiterbahn 11 kontaktiert. Ein zweiter externer Leistungskontakt TL ist über ein erstes Verbindungselement 13 an ei nem zweiten Kontaktbereich KB2 mit der ersten Emitterleiterbahn 9L kontaktiert, wobei der zweite Kontaktbereich KB2 mechanisch unsymmetrisch zwischen den mit der ersten Emitterleiterbahn 9L verbundenen Leistungstransistoren 5LA, 5LB so positioniert ist, dass sich eine elektrische Symmetrie mit gleichen wirksamen Steuerspannungen an den beiden Leistungstransistoren 5LA, 5LB ergibt.

Wie aus Fig. 1 und 3 weiter ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Halbleiterleis tungsmodul 1 einen dritten Leistungstransistor 5HA und einen vierten Leistungs transistor 5HB, welche parallel zwischen einer zweiten Kollektorleiterbahn 11H und einer zweiten Emitterleiterbahn 9H angeordnet sind, wobei jeweils eine erste Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren 5HA, 5HB mit der zweiten Kol lektorleiterbahn 11 H verbunden ist, und jeweils eine zweite Anschlussoberfläche der Leistungstransistoren 5HA, 5HB mit der zweiten Emitterleiterbahn 9H elektrisch leitend verbunden ist, so dass sich ein zwischen der zweiten Kollektor leiterbahn 11 H und der zweiten Emitterleiterbahn 9H fließender Strom auf die beiden Leistungstransistoren 5HA, 5HB aufteilt, wenn die Leistungstransistoren 5HA, 5HB jeweils über eine angelegte Steuerspannung leitend geschaltet sind. Zudem ist ein dritter externer Leistungskontakt TH direkt an einem dritten Kon taktbereich KB3 mit der zweiten Kollektorleiterbahn 11H kontaktiert. Die zweite Emitterleiterbahn 9H ist über ein zweites Verbindungselement 12 an einem vier ten Kontaktbereich KB4 mit der ersten Kollektorleiterbahn 11 L kontaktiert. Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, ist der vierte Kontaktbereich KB4 bezogen auf den Abstand zwischen dem dritten Leistungstransistor 5HA und dem parallelge schalteten vierten Leistungstransistor 5HB mechanisch und elektrisch symmet risch zwischen den beiden Leistungstransistoren 5HA, 5HB positioniert.

Wie aus Fig. 1 und 3 weiter ersichtlich ist, ist das Halbleiterleistungsmodul 1 im dargestellten Ausführungsbeispiel als B2-Brücke 1A ausgeführt. Daher liegt am ersten externen Leistungskontakt P ein Wechselspannungspotential an. Am zweiten externer Leistungskontakt TL liegt ein erstes Gleichspannungspotential an, und am dritten externen Leistungskontakt TH liegt ein zweites Gleichspan nungspotential an. Analog zu dem in Fig. 2 dargestellten aus dem Stand der Technik bekannten Halbleiterleistungsmodul sind die Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB jeweils als IGBT (IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor - Bipolartransistoren mit isoliertem Gate) ausgeführt. Im dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel des Halbleiterleistungsmoduls 1 bilden der erste Leistungstransis tor 5LA und der parallelgeschaltete zweite Leistungstransistor 5LB einen Low- Side-Pfad zwischen dem zweiten externen Leistungskontakt TL und dem ersten externen Leistungskontakt P aus. Der dritte Leistungstransistor 5HA und der pa rallelgeschaltete vierte Leistungstransistor 5HB bilden einen High-Side-Pfad zwi schen dem dritten externen Leistungskontakt TH und dem ersten externen Leis tungskontakt P aus. Zudem ist eine erste Freilaufdiode 3L im Low-Side-Pfad pa rallel zum ersten Leistungstransistor 5LA und zum zweiten Leistungstransistor 5LB zwischen der ersten Kollektorleiterbahn 11L und der ersten Emitterleiterbahn 9L angeordnet. Eine zweite Freilaufdiode 3H ist im High-Side-Pfad parallel zum dritten Leistungstransistor 5HA und zum vierten Leistungstransistor 5HB zwi schen der zweiten Kollektorleiterbahn 11H und der zweiten Emitterleiterbahn 9H angeordnet. Die beiden Kollektorleiterbahnen 11L, 11H sind beabstandet zuei nander in der gleichen Ebene angeordnet und mit einer nicht dargestellten Kühl vorrichtung gekoppelt. Daher wirken die beiden Kollektorleiterbahnen 11L, 11H jeweils als Wärmesenke zur Entwärmung des Halbleiterleistungsmoduls 1. Zu dem werden die Leistungstransistoren 5LA, 5LB, 5HA, 5HB und die Freilaufdio den 3L, 3H über die jeweilige Kollektorleiterbahn 11L, 11H entwärmt.

Der erste externe Leistungskontakt P ist am ersten Kontaktbereich KB1 direkt mit der Oberfläche der ersten Kollektorleiterbahn 11L verbunden und wird durch diese entwärmt. Der zweite externe Leistungskontakt TL ist im dargestellten Aus führungsbeispiel über das erste Verbindungselement 14 an einem zweiten Kon taktbereich KB2 mit der ersten Emitterleiterbahn 9L verbunden. Das erste Verbin dungselement 13 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel U-förmig ausgeführt, so dass außer am zweiten Kontaktbereich KB2 ein Luftspalt 15 zwischen dem zweiten Verbindungselement 13 und der zweiten Emitterleiterbahn 9B ausgebil det ist. Des Weiteren ist im dargestellten Ausführungsbeispiel im Bereich des zweiten externen Leistungskontakt TL eine Entwärmungsanordnung 20 mit einer nicht dargestellten elektrisch isolierenden Zwischenschicht angeordnet, welche durch eine erste Lotschicht stoffschlüssig mit dem ersten Verbindungselement 13 und durch eine zweite Lotschicht stoffschlüssig mit der ersten Kollektorleiterbahn 11L verbunden ist. Die elektrisch isolierende Zwischenschicht bildet einen elektrisch isolierten Wärmeableitpfad zwischen dem ersten Verbindungselement 13 und der ersten Kollektorleiterbahn 11L aus, welche den zweiten externen Leistungskontakt TL entwärmt. Die nicht dargestellte elektrisch isolierende Zwi schenschicht ist beispielsweise als AM B- Keramiksubstrat ausgeführt und weist eine gute bis sehr gute Wärmeleitfähigkeit im Bereich von 20 bis 200 W/mK auf. Das AMB-Keramiksubstrat weist an beiden Oberflächen eine Kupferstruktur als lötbare Oberfläche auf, damit die entsprechenden stoffschlüssigen Lotschichten zur Wärmeableitung zwischen dem ersten Verbindungselement 13 und der elektrisch isolierenden Zwischenschicht und zwischen der elektrisch isolierenden Zwischenschicht und der ersten Kollektorleiterbahn 11L hergestellt werden kön nen. Selbstverständlich kann die elektrisch isolierende Zwischenschicht alternativ als DBC-Substrat oder als IMS-Substrat oder als Reinstsilizium-Stück ausgeführt werden. Der dritte externe Leistungskontakt TH ist am dritten Kontaktbereich KB3 direkt mit der Oberfläche der zweiten Kollektorleiterbahn 11 H verbunden und wird durch diese entwärmt. Zudem weist das dargestellte Halbleiterleistungs modul 1 noch weiter externe Kontakte KH, EH, G1H, G2H, KL, EL, G1L, G2L auf. Hierbei ist der externe Kontakt KL über einen Bonddraht mit der ersten Kollektor leiterbahn 11L bzw. den Kollektoranschlüssen der Leistungstransistoren 5LA,

5LB der Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kon takt EL ist über einen Bonddraht mit der ersten Emitterleiterbahn 9L bzw. Emitter anschlüssen der Leistungstransistoren 5LA, 5LB der Low-Side des Halbleiterleis tungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kontakt G1L ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des ersten Leistungstransistors 5LA der Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kontakt G2L ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des zweiten Leistungstransistors 5LB der Low-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Analog ist der externe Kontakt KH über einen Bonddraht mit der zweiten Kollektorleiterbahn 11 H bzw. Kollektoranschlüssen der Leistungstransistoren 5HA, 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kontakt EH ist über einen Bonddraht mit der zweiten Emitterleiterbahn 9H bzw. Emitteranschlüssen der Leistungstransistoren 5HA, 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kontakt G1H ist über einen Bonddraht mit einem Ga teanschluss des dritten Leistungstransistors 5HA der High-Side des Halbleiter leistungsmoduls 1 verbunden. Der externe Kontakt G2H ist über einen Bonddraht mit einem Gateanschluss des vierten Leistungstransistors 5HB der High-Side des Halbleiterleistungsmoduls 1 verbunden. Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich KB2 bezogen auf den Abstand zwischen dem ersten Leistungstransistor 5LA und dem zweiten Leistungstransistor 5LB mechanisch in Richtung des zweiten Leistungstransis tors 5LB verschoben, welcher räumlich weiter vom zweiten Leistungskontakt TL entfernt ist als der erste Leistungstransistor 5LA. Zudem ist eine erste Steuer spannung zwischen dem externen Emitterkontakt EL und dem mit dem Steueran schluss des ersten Leistungstransistors 5LA verbundenen ersten externen Gate kontakt G1L angelegt. Eine zweite Steuerspannung ist zwischen dem externen Emitterkontakt EL und dem mit dem Steueranschluss des zweiten Leistungstran sistors 5LB verbundenen zweiten externen Gatekontakt G2L angelegt. Der ex terne Emitterkontakt EL ist an einem Emitterkontaktierpunkt EK mit der ersten Emitterleiterbahn 9LB verbunden. Hierbei ist der Emitterkontaktierpunkt EK mit der ersten Emitterleiterbahn 9LB bezogen auf den Abstand zwischen dem ersten Leistungstransistor 5LA und dem zweiten Leistungstransistor 5LB mechanisch in Richtung des ersten Leistungstransistors 5LA verschoben.

In Fig. 3 bezeichnen R jeweils einen korrespondierenden Leitungswiderstand und L bezeichnet eine korrespondierende Leitungsinduktivität. Hierbei können die mit x bezeichneten Faktoren durch die Positionierung des zweiten Kontaktbereichs KB2 und/oder des Emitterkontaktierpunkts EK eingestellt werden, um die ohm schen Leitungswiderstände und Leitungsinduktivitäten am Emitter der Leistungs transistoren 5LA, 5LB bzw. an der Anode der Freilaufdiode 3L anzupassen.

Wie durch einen Vergleich der beiden Kennliniendiagramme in Fig. 4 und 5 er sichtlich ist, kann durch Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Halbleiter leistungsmoduls 1 die Stromverteilung auf die beiden Leistungstransistoren 5LA, 5LB so eingestellt werden, dass eine in Fig. 5 dargestellte Stromdifferenz Dl zwi schen einem Stromfluss I-5LA durch den ersten Leistungstransistor 5LA und ei nem Stromfluss I-5LB durch den zweiten Leistungstransistor 5LB im Vergleich zu der in Fig. 4 dargestellten Stromdifferenz Dl‘ bei gleichem Spannungsverlauf UCE-5L deutlich geringer ist.