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Title:
SENSOR ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR ASSEMBLY
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/115066
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a sensor assembly (1), which detects a retaining body (2) and a housed semiconductor sensor element (4), arranged on the retaining body (2), wherein a cured covering material (3) completely covering the housed semiconductor sensor element (4) is arranged on the retaining body (2). According to the invention, the housed semiconductor sensor element (4) is adhered to a mounting surface (22) of the retaining body (2) by means of an adhesive (71), which differs from the covering material (3), and the adhesive (71) is arranged in a receiving chamber (7) between the mounting surface (22) and a bottom side (42) of the housed semiconductor sensor element (4) which faces the mounting surface (22).

Inventors:
ULLMANN THOMAS (DE)
ELZNER MATHIAS (DE)
Application Number:
PCT/EP2018/078725
Publication Date:
June 20, 2019
Filing Date:
October 19, 2018
Export Citation:
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Assignee:
BOSCH GMBH ROBERT (DE)
International Classes:
G01D5/14; G01D11/24; G01D11/30; G01P3/487
Foreign References:
US20040174164A12004-09-09
EP1757901A12007-02-28
US20090140725A12009-06-04
US20110068779A12011-03-24
DE102014220974A12016-04-21
DE102009000428A12010-07-29
US6169316B12001-01-02
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Claims:
Ansprüche

1. Sensorbaugruppe (1 ), umfassend einen Haltekörper (2) und ein an dem Haltekörper (2) angeordnetes gehaustes Halbleiter-Sensorelement (4) zur Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung, wobei ein das gehauste Halbleiter-Sensorelement (4) vollständig abdeckendes ausgehärtetes Umhüllungsmaterial (3) an dem Haltekörper (2) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das gehäuste Halbleiter-Sensorelement (4) mittels eines von dem Umhüllungsmaterial (3) verschiedenen Klebers (71 ) auf eine Montagefläche (22) des Haltekörpers (2) aufgeklebt und der Kleber (71 ) in einem

Aufnahmeraum (7) zwischen der Montagefläche (22) und einer der Montagefläche (22) zugwandten Unterseite (42) des gehäusten Halbleiter-Sensorelementes (4) angeordnet ist.

2. Sensorbaugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das gehäuste Halbleiter-Sensorelements (4) mit dem äußeren Randbereich seiner Unterseite (42) unmittelbar auf einer den Aufnahmeraum (7) umgebenden Stützfläche (52) des

Haltekörpers (2) oder auf einer den Aufnahmeraum (7) umgebenden Stützfläche (52) eines an dem Haltekörper (2) angeordneten weiteres Bauteils (52) aufliegt.

3. Sensorbaugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die

Montagefläche (22) in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche (22) gesehen gegenüber der Stützfläche (52) zurückversetzt ist.

4. Sensorbaugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch

gekennzeichnet, dass in den Haltekörper (2) eine Ringnut (23) eingelassen ist, die einen an dem Haltekörper (2) ausgebildeten Montagesockel (21 ) umläuft, wobei an einer dem gehäusten Halbleiter-Sensorelement (4) zuweisenden Seite des Montagesockels (21 ) die Montagefläche (22) ausgebildet ist und in der Ringnut (23) als weiteres Bauteil (5) der Sensorbaugruppe (1 ) ein Ringmagnet (50) angeordnet ist.

5. Sensorbaugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Ringmagnet (50) in der Ringnut (23) eingeklemmt gehalten ist.

6. Sensorbaugruppe nach den Ansprüchen 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützfläche (52) durch eine dem gehausten Halbleiter-Sensorelement (4) zugewandte Stirnseite (51 ) des Ringmagneten (50) gebildet wird.

7. Sensorbaugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Spalt (8) zwischen dem Ringmagneten (50) und den Innenwänden der Ringnut (23) mittels einer Vergussmasse (81 ) gefüllt ist.

8. Sensorbaugruppe nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die

Vergussmasse (81 ) durch das ausgehärtete Umhüllungsmaterial (3) gebildet wird.

9. Sensorbaugruppe nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass von einer dem gehäusten Halbleiter-Sensorelement (4) zuweisenden Seite des

Haltekörpers (2) eine die Ringnut (23) umfassende Wand (24) in Richtung des gehäusten Halbleiter-Sensorelementes (4) über die Montagefläche (22) hinaus absteht.

10. Verfahren zur Herstellung einer Sensorbaugruppe (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte,

Bereitstellen eines gehäusten Halbleiter-Sensorelements (4) zur Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung

sowie eines Haltekörpers (2), der eine Montagefläche (22) aufweist, wobei an dem Haltekörper (2) oder an einem an dem Haltekörper (2) angeordneten weiteren Bauteil (52) eine die Montagefläche (22) umlaufende Stützfläche (52) ausgebildet ist, wobei die Montagefläche (22) gegenüber der Stützfläche (52) in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche (22) gesehen zurückversetzt ist, wodurch ein Aufnahmeraum (7) gebildet ist,

Aufträgen eines Klebers (71 ) innerhalb des Aufnahmeraums (7) auf die

Montagefläche (22),

- Aufsetzen des gehäusten Halbleiter-Sensorelement (4) mit einer der Montagefläche (22) zugewandten Unterseite (42) unmittelbar auf Stützfläche (52) und den Kleber (7) und, Aufträgen eines das gehäuste Halbleiter-Sensorelement (4) abdeckendes, aushärtenden Umhüllungsmaterials (3) auf den Haltekörper (2).

Description:
Beschreibung

Titel

Sensorbauqruppe und Verfahren zur Herstellung einer Sensorbauqruppe

Stand der Technik

Sensorbaugruppen, die ein Halbleiter-Sensorelement zur Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung aufweisen, werden im Stand der Technik in vielfältiger Weise eingesetzt. Als gehauste Halbleiter-Sensorelement werden beispielsweise Hall-IC- Bauelemente oder auch ASIC (Anwendungsspezifische integrierte Schaltung) mit einem Hall-IC eingesetzt, die in ein Gehäuse eingebettet sind. Derartige Sensoren werden oft in Verbindung mit magnetischen oder unmagnetischen Geberrädern zur Drehzahlerfassung eingesetzt. Rotiert ein Zähne und Zahnlücken aufweisendes Geberrad vor der Frontseite der Sensorbaugruppe, so wird eine Magnetfeldänderung am Ort des Halbleiter- Sensorelementes hervorgerufen, wodurch in Abhängigkeit von den passierenden Zähnen und Zahnlücken ein elektrisches Signal erzeugt werden kann, aus dem die Drehzahl des Geberrades bestimmt werden kann. Zusätzlich oder alternativ können derartige

Sensorbaugruppen beispielsweise in Kombination mit kodierten Geberrädern auch zur Positionserfassung eines Absolutwinkels eingesetzt werden, so dass eine bestimmte Drehwinkelstellung eines rotierenden Geberrades detektiert werden kann.

Aus der DE 10 2014 220 974 A1 ist beispielswiese eine Sensorbaugruppe bekannt, die einen Haltekörper mit daran angeordneten Anschlusselementen und ein gehäustes Halbleiter-Sensorelement mit Kontaktelementen aufweist. Das gehäuste Halbleiter- Sensorelement ist an einer Montagefläche des Haltekörpers angeordnet.

Anschlusselemente des Halbleiter-Sensorelementes sind mit den Kontaktelementen elektrisch verbundenen. Ein an dem Haltekörper angeordnetes ausgehärtetes

Umhüllungsmaterial deckt das gehäuste Halbleiter-Sensorelement vollständig ab. In der DE 10 2014 220 974 A1 wird als Umhüllungsmaterial eine Epoxidharz-Vergussmasse verwandt. Andere bekannte Sensorbaugruppen verwenden eine Spritzgussmasse als Umhüllungsmaterial. So ist beispielsweis aus der DE 10 2009 000 428 A1 eine

Sensorbaugruppe bekannt, die einen Halter aus thermoplastischen Kunststoff umfasst, an dem als Stanzgitterteile ausgebildete Anschlusselemente eingespritzt sind. Die

Anschlusselemente weisen von der Sensoranordnung abstehende Anschlussabschnitte zur äußeren Kontaktierung der Sensoranordnung auf. Die Sensoranordnung umfasst weiterhin ein auf eine Montagefläche des Halters aufgesetztes gehäustes Halbleiter- Sensorelement mit Kontaktelementen, die mit den Anschlusselemente elektrisch verbundenen sind. Zum Schutz des Sensorelements und der elektrischen

Verbindungstellen ist ein Umhüllungsmaterial aus Duroplast auf den Halter aufgebracht. Das fertig ausgehärtete Umhüllungsmaterial deckt das gehäuste Halbleitersensorelement vollständig ab.

Ferner sind beispielsweise aus der US 6 169 316 B1 Sensorbaugruppen mit einem zur Druckmessung verwandten Halbleiter-Sensorelement bekannt, bei denen ein Halbleiter- Sensorelement mittels eines Klebers auf eine Montagfläche aufgeklebt wird. Bei diesen Sensorbraugruppen ist das Halbleiter-Sensorelement aber nicht in ein Gehäuse integriert. Außerdem kann das zur Druckmessung verwandte Halbleiter-Sensorelement hier grundsätzlich nicht mit einem ausgehärteten Umhüllungsmaterial abgedeckt werden, da dann keine Druckübertragung auf das Halbleiter-Sensorelement mehr möglich ist.

Offenbarung der Erfindung

Die Erfindung betrifft eine Sensorbaugruppe, umfassend einen Haltekörper und ein an dem Haltekörper angeordnetes gehäustes Halbleiter-Sensorelement zur

Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung, wobei ein das gehäuste Halbleiter- Sensorelement vollständig abdeckendes ausgehärtetes Umhüllungsmaterial an dem Haltekörper angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist das gehäuste Halbleiter-Sensorelement mittels eines von dem Umhüllungsmaterial verschiedenen Klebers auf eine Montagefläche des Haltekörpers aufgeklebt, wobei der Kleber in einem Aufnahmeraum zwischen der Montagefläche und einer der Montagefläche zugwandten Unterseite des Halbleiter- Sensorelementes angeordnet ist. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform kann die Stützfläche für das gehäuste Halbleiter-Sensorelement durch eine dem Halbleiter- Sensorelement zugewandte Stirnseite eines Ringmagneten gebildet werden. In dem Fall kann das gehäuste Halbleiter-Sensorelement direkt auf der Stirnseite des Ringmagneten aufliegen. Vorteile der Erfindung

Halbleitermaterialien sind erfahrungsgemäß bruchempfindlich. Bei den bekannten Sensorbaugruppen zur Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung wird das gehauste Halbleiter-Sensorelement von einem ausgehärteten Umhüllungsmaterial, bei dem es sich beispielsweise um ein Epoxidharzmaterial handeln kann, abgedeckt. Bei der Auftragung eines solchen Umhüllungsmaterials, was beispielsweise auch im Spritzguss erfolgen kann, wirken von allen Seiten Kräfte auf das bruchempfindliche Halbleiter- Sensorelement, die zu einer Verlagerung des gehäusten Halbleiter-Sensorelements und im ungünstigen Fall zu einem Bruch des in dem Gehäuse befindlichen Halbleiter- Sensorelements führen können.

Die erfindungsgemäße Sensorbaugruppe verwendet vorteilhaft einen in einen

Aufnahmeraum zwischen einer Montagefläche des Haltekörpers und einer Unterseite des gehäusten Halbleiter-Sensorelements eingebrachten Kleber zur Befestigung und Stützung des gehäusten Halbleiter-Sensorelements. Dieser Kleber fixiert das gehäuste Halbleiter- Sensorelement vorteilhaft in seiner Position während der Auftragung des

Umhüllungsmaterials, so dass dieses bei der Auftragung des Umhüllungsmaterials nicht verrutschen oder verlagert werden kann. Darüber hinaus wird durch den in dem

Aufnahmeraum angeordneten Kleber vorteilhaft erreicht, dass eine Verformung des bruchempfindlichen Halbleiter-Sensorelementes während der Auftragung und Aushärtung des Umhüllungsmaterials verhindert beziehungsweise minimiert wird. Außerdem dient der in dem Aufnahmeraum enthaltene Kleber vorteilhaft der mechanischen Dämpfung thermomechanischer Spannungen, die im späteren Betrieb der Sensorbaugruppe auf das gehäuste Halbleiter-Sensorelement einwirken können. Der in dem Aufnahmeraum eingebrachte Kleber wirkt wie ein mechanisches Dämpfungsmittels das auf das gehäuste Halbleiter-Sensorelement einwirkende Kräfte aufnimmt und kompensiert, so dass ein Bruch des Halbleiter-Sensorelements vermieden wird.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Merkmale ermöglicht.

Vorteilhaft kann das gehäuste Halbleiter-Sensorelements mit dem äußeren Randbereich seiner Unterseite unmittelbar auf einer den Aufnahmeraum umgebenden Stützfläche des Haltekörpers oder auf einer den Aufnahmeraum umgebenden Stützfläche eines an dem Haltekörper angeordneten weiteres Bauteils aufliegen. Die Stützfläche ermöglicht vorteilhaft eine definierte Ausrichtung des gehausten Halbleiter-Sensorelements in einer zur Montagefläche senkrechten Richtung. Dies ist insbesondere bei Hall-ICs oder ASICS mit einem Hall-IC vorteilhaft, da hier die Ausrichtung des Hall-IC für die Detektion des magnetischen Feldes eines Geberrades ein wichtiger Parameter ist.

Die Montagefläche kann in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche gesehen gegenüber der Stützfläche zurückversetzt sein, wodurch in einfacher Weise ein

Aufnahmeraum für den Kleber ausgebildet werden kann. Der Kleber kann in diesen Aufnahmeraum beispielsweise mit einem Dispenser eingebracht werden, ohne dass die Stützfläche verunreinigt wird.

Wenn die Sensorbaugruppe einen Magneten aufweist, der beispielweise in Kombination mit einem passiven magnetischen Geberrad benötigt wird, so kann in den Haltekörper der Sensorbaugruppe vorteilhaft eine Ringnut eingelassen sein, die einen an dem Haltekörper ausgebildeten Montagesockel umläuft, wobei an einer dem gehäusten Halbleiter- Sensorelement zuweisenden Seite des Montagesockels die Montagefläche ausgebildet ist und in der Ringnut als weiteres Bauteil der Sensorbaugruppe ein Ringmagnet angeordnet ist. Der Ringmagnet kann beispielsweise durch eine Klemmung in der Ringnut befestigt sein.

Falls ein Ringmagnet verwandt wird, kann die Stützfläche für das gehäuste Halbleiter- Sensorelement vorteilhaft durch eine dem gehäusten Halbleiter-Sensorelement zugewandte Stirnseite des Ringmagneten gebildet werden. In dem Fall liegt das gehäuste Halbleiter-Sensorelement vorteilhaft direkt auf der Stirnseite des Ringmagneten auf.

Zwischen dem Ringmagneten und den Innenwänden der Ringnut kann ein Spalt bestehen. Beispielsweise mittels Klemmbacken oder Klemmrippen, die in dem Spalt angeordnet sein können, kann der Ringmagnet in einem Abstand zu den Innenwänden der Ringnut gehalten werden. Dadurch entsteht ein Spalt, der den Aufnahmeraum mit dem Außenraum verbindet. Bei der Auftragung des Klebers in dem Aufnahmeraum und/oder beim Andrücken des gehäusten Halbleiter-Sensorelements gegen den Kleber kann dieser ein Stück in den Spalt ausweichen. Der Spalt kann daher vorteilhaft als ein Kanal für während des Fügens verdrängten Klebstoff vorgesehen sein. ln einem späteren Verfahrensschritt kann der Spalt von außen mit einer Vergussmasse gefüllt werden. Die Vergussmasse kann auch durch das Umhüllungsmaterial gebildet werden, das bei oder nach der Auftragung aushärtet.

Die Sensorbaugrupp kann eine Wand aufweisen, die von einer dem gehäusten Halbleiter- Sensorelement zuweisenden Seite des Haltekörpers in Richtung des gehäusten

Halbleiter-Sensorelementes über die Montagefläche hinaus absteht und die Ringnut umfasst. Vorteilhaft kann diese Wand die elastischen Kräfte beim Einpressen des Ringmagneten in die Ringnut aufnehmen.

Weiterhin vorteilhaft ist ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorbaugruppe bei dem zunächst ein gehäustes Halbleiter-Sensorelements zur Drehzahlerfassung und/oder Positionserfassung bereitgestellt wird. Zusätzlich wird ein Haltekörper bereitgestellt, der eine Montagefläche aufweist, wobei an dem Haltekörper oder an einem an dem

Haltekörper angeordneten weiteren Bauteil eine die Montagefläche umlaufende

Stützfläche ausgebildet ist, wobei die Montagefläche gegenüber der Stützfläche in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche gesehen zurückversetzt ist, wodurch vorteilhaft ein Aufnahmeraum gebildet sein kann. Der Haltekörper kann beispielsweise durch ein thermoplastisches Spritzverfahren hergestellt werden, bei dem als elektrische

Anschlusselemente verwandte Stanzgitterteile mit einer Spritzgussmasse umspritzt werden.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst ein Kleber beispielsweise mittels eines Dispensers oder einer Dosiereinrichtung innerhalb des Aufnahmeraums auf die Montagefläche aufgebracht, wobei der Aufnahmeraum etwas bis zur Höhe der Stützfläche oder knapp darunter mit dem Kleber aufgefüllt sein kann. Vorzugsweise kann ein Kleber verwandt werden, dessen Viskosität ausreichend ist, um auf der Montagefläche einen Klebetropfen oder Hügel zu bilden, der bis auf die Höhe der Stützfläche aufragt.

Anschließend wird das gehäuste Halbleiter-Sensorelement mit seiner der Montagefläche zugewandten Unterseite unmittelbar auf die Stützfläche aufgesetzt. Dabei gelangt der Bereich der Unterseite zwischen der Randfläche an dem Kleber zu Anlage, wodurch dieser in dem Aufnahmeraum verdrängt und eingedrückt wird. Ein Spalt in dem

Aufnahmeraum kann vorteilhaft der Aufnahme von verdrängtem Klebstoff dienen. In der Endposition liegt das gehäuste Halbleiter-Sensorelement mit dem äußeren Randbereich seiner Unterseite unmittelbar auf der Stützfläche auf und der Kleber füllt den gesamten Aufnahmeraum unterhalb des gehäusten Halbleiter-Sensorelements. Zum Schluss kann der Haltekörper mit dem Umhüllungsmaterial versehen werden. Dies kann beispielsweise im Spritzguss mit beispielsweise einem Thermoplast erfolgen. Das Umhüllungsmaterial deckt zumindest das gehauste Halbleiter-Sensorelement vollständig ab und kann darüber hinaus beispielsweise auch den Außenmantel der Sensorgruppe bilden.

Kurze Beschreibung der Zeichnung

Fig. 1 zeigt einen schematischen Aufbau der Sensorbaugruppe für ein

Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Ausführungsformen der Erfindung

In Fig. 1 ist ein Querschnitt durch den Kopfteil einer Sensorbaugruppe 1 in einem

Ausschnitt dargestellt.

Die Sensorbaugruppe 1 weist einen Haltekörper 2 aus beispielweise Kunststoff auf. Der Haltekörper 2 kann beispielsweise als Spritzgussteil durch Umspritzen von metallischen Stanzgitterbahnen 6 hergestellt sein. An einem Kopfteil des Haltekörpers 2 ist eine Ringnut 23 vorgesehen, die konzentrisch um einen Montagesockel 21 herum angeordnet sein kann. Endseitig ist an dem Montagesockel 21 eine Montagefläche 22 ausgebildet. Vorzugsweise ist die Montagefläche 22 als ebene Fläche ausgebildet. Die Ringnut 23 kann von einer an dem Haltekörper 2 ausgebildeten, vorzugsweise elastischen, umlaufenden Wand 24 flankiert sein, welche in Richtung zur Montagefläche 22 ein Stück weit über diese hinausragen kann.

In die Ringnut 23 ist ein Bauteil 5 eingepresst, bei dem es sich beispielsweise um einen Ringmagneten 50 der Sensorbraugruppe 1 handeln kann. Hierzu können an der

Innenwandung der Ringnut 23 nicht dargestellte Klemmmittel angeordnet sein, die es ermöglichen, den Ringmagneten 50 in der Ringnut 23 einzuklemmen.

Wie in Fig. 1 erkennbar ist, kann der Ringmagnet 50 durch einen im halbseitigen

Querschnitt des Ringmagneten betrachtet U-f-förmigen Spalt 8 von der Innenwandung der Ringnut 24 beabstandet sein. Die von dem Haltekörper 2 abgewandte Stirnseite 51 des Ringmagneten bildet ein Stützfläche 52 für ein gehäustes Halbleiter-Sensorelement 4. Die Stützfläche 52 kann aber auch anders als dargestellt, an einem anderen Bauteil 5 oder direkt an dem Haltekörper 2 ausgebildet sein.

Das gehauste Halbleiter-Sensorelement 4 kann beispielsweise als Halbleiter- Sensorelement einen Hall-IC oder ein ASIC (Anwendungsspezifische integrierte

Schaltung) mit einem Hallbauelement umfassen, das zu Drehzahlerfassung oder zur Positionsbestimmung vorgesehen ist. Das Halbleiter-Sensorelement ist in Fig. 1 mit dem Bezugszeichen 43 versehen. Das Halbleiter-Sensorelement 43, beispielsweise auf Siliziumbasis ist einem Gehäuse aus beispielsweise Epoxidharz versehen und weist nicht dargestellte elektrische Kontakte auf. Zusammen mit dem Gehäuse bildet das Halbleiter- Sensorelement 43 das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4. Das gehäuste Halbleiter- Sensorelement 4 ist eingerichtet, um ein an einer Sensorseite 41 des gehäusten

Halbleiter-Sensorelements 4 anliegendes magnetisches Signal zu erfassen. Das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4 weist eine von der Sensorseite 41 abgewandte Unterseite 42 auf, die beispielsweise parallel zu der Sensorseite 41 ausgebildet ist.

Das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4 ist mit dem äußeren Randbereich seiner Unterseite 42 umlaufend auf die Stützfläche 52 direkt aufgelegt. Wie in Fig. 1 gut zu erkennen ist, ist die Montagefläche 22 in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche 22 gesehen gegenüber der Stützfläche 52 zurückversetzt, so dass ein Aufnahmeraum 7 entsteht. In dem Aufnahmeraum 7 ist ein Kleber 71 angeordnet. Beim Aufsetzen des Halbleiter-Sensorelements 4 auf die Stützfläche 52 kann der Kleber 71 in dem

Aufnahmeraum 7 verdrängt werden und beispielsweise in den Spalt 8 eindringen. Der Kleber 71 kann den Aufnahmeraum 7 zwischen der Montagefläche 22 und der Unterseite 42 des gehäusten Halbleiter-Sensorelementes 4 auffüllen. Dadurch wird das Halbleiter- Sensorelement 4 in seiner Lage an dem Haltekörper 2 für einen anschließenden

Auftragungsvorgang von Umhüllungsmaterial 3 fixiert.

Das Umhüllungsmaterial 3 kann beispielsweise in einem Transferformverfahren oder Spritzgussverfahren an dem Haltekörper angeordnet werden. Das Umhüllungsmaterial 3 kann ein Epoxidharz, ein Duroplast oder (vorzugsweise) ein thermoplastisches Material umfassen. Das Umhüllungsmaterial 3 kann eine kappenartige Abdeckung 31 über dem Halbleiter-Sensorelement 4 bilden und weiterhin einen einstückig damit verbundenen Außenmantel 32 ausbilden, der an den Seitenwänden des Haltekörpers 2 fest anliegt.

Das Umhüllungsmaterial 3 kann weiterhin auch in dafür vorgesehene Aussparungen des Haltekörpers 2 beispielsweise in den Bereichen 33 und 34 eindringen. Das Umhüllungsmaterial 3 kann beispielsweise im ausgehärteten Zustand nicht mehr zerstörungsfrei von dem Haltekörper 2 entfernt werden.

Das Umhüllungsmaterial 3 kann auch beispielsweise von der Stirnseite 51 aus in den Spalt 8 eindringen und diesen, wie dargestellt, ganz oder teilweise auffüllen. Alternativ kann vor der Auftragung des Umhüllungsmaterials 3 ein Vergussmaterial 81 in den Spalt eingebracht werden.

Bei der Herstellung der Sensorbaugruppe wird wie folgt verfahren. Zunächst wird der Kleber 71 beispielsweise mittels eines Dispensers innerhalb des Aufnahmeraums 7 auf die Montagefläche 22 aufgebracht, wobei der Aufnahmeraum 7 etwas bis zur Höhe der Stützfläche 52 oder knapp darunter mit dem Kleber 71 aufgefüllt werden kann.

Beispielsweise kann ein Kleber verwandt werden, dessen Viskosität ausreichend ist, um auf der Montagefläche 22 einen Klebetropfen oder Hügel zu bilden, der bis auf die Höhe der Stützfläche 52 aufragt. Anschließend wird das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4 mit seiner der Montagefläche 22 zugewandten Unterseite 42 unmittelbar auf die

Stützfläche 52 aufgesetzt. Dabei gelangt der Bereich der Unterseite 42 zwischen der Randfläche an dem Kleber 71 zu Anlage, wodurch dieser in dem Aufnahmeraum 7 verdrängt wird. Der Spalt 8 kann vorteilhaft der Aufnahme von verdrängtem Klebstoff dienen. In der Endposition liegt das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4 wie dargestellt mit dem äußeren Randbereich seiner Unterseite 42 unmittelbar auf der Stützfläche 52 auf und der Kleber 71 füllt den gesamten Aufnahmeraum 8 unterhalb des Halbleiter- Sensorelements 4 auf, wodurch das gehäuste Halbleiter-Sensorelement in seiner Lage fixiert ist. Nicht dargestellte elektrische Kontakte des gehäusten Halbleiter- Sensorelementes 4 können mit ebenfalls in Fig. 1 nicht dargestellten elektrischen

Anschlusselementen des Haltekörpers kontaktiert werden. Dies kann beispielsweise ähnlich zu der in der DE 10 2014 220 974 A1 beschriebenen Weise erfolgen.

Zum Schluss kann der Haltekörper 2 mit dem Umhüllungsmaterial 3 beispielsweise im Spritzguss versehen werden, wobei das Umhüllungsmaterial 3 zumindest das gehäuste Halbleiter-Sensorelement 4 abdeckt und darüber hinaus beispielsweise auch den

Außenmantel der Sensorbaugruppe 1 bilden kann.