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Title:
SENSOR DEVICE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2005/008205
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a sensor device, especially a pressure sensor, comprising a housing (1) provided with a inner housing area (12) wherein a sensor element (9) is arranged, also comprising electric connection elements (7) which are guided from the outside though a housing part (2) into the housing inner area (19), further comprising connection elements (17) which are electrically connected to the sensor element on an inner side (14) of the housing part (2) and which enter the inner housing area at each inlet point (15). Said sensor device also comprises a protective covering (21) which covers the connection sections and the sensor element. A sealing material (20) is applied to the connection sections (17) at least in the region of the inlet points (15) of the connection sections (17) in the housing inner area (19) and to the part (13) of the inner side (14) of the housing part (2) surrounding the inlet points (15), and the protective covering (21) is disposed on the sealing material (20) and on the connection sections (17) in order to prevent air sacs from penetrating the protective covering.

Inventors:
FESSELE THOMAS (DE)
HABIBI MASOUD (DE)
ROESSER CHRISTIAN (DE)
LEDERMANN MARKUS (DE)
GEBAUER JAN (DE)
Application Number:
PCT/DE2004/001266
Publication Date:
January 27, 2005
Filing Date:
June 18, 2004
Export Citation:
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Assignee:
BOSCH GMBH ROBERT (DE)
FESSELE THOMAS (DE)
HABIBI MASOUD (DE)
ROESSER CHRISTIAN (DE)
LEDERMANN MARKUS (DE)
GEBAUER JAN (DE)
International Classes:
G01L9/00; (IPC1-7): G01L9/00
Foreign References:
US4838089A1989-06-13
US6521966B12003-02-18
US5209120A1993-05-11
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Claims:
Ansprüche
1. l.
2. Sensoreinrichtung, insbesondere Drucksensor, mit einem Gehäuse (I) mit einem Ge häuseinnenraum (12), in dem ein Sensorelement (9) angeordnet ist, und mit elektri schen Anschlusselementen (7), die von außen durch ein Gehäuseteil (2) bis in den Ge häuseinnenraum (19) hindurchgefiihrt sind und an einer Innenseite (14) des Gehäu seteils (2) an je einer Eintrittsstelle (15) in den Gehäuseinnenraum eintretende, mit dem Sensorelement mittelbar oder unmittelbar elektrisch verbundene Anschlussab schnitte (17) aufweisen, und mit einer die Anschlussabschnitte und das Sensorelement bedeckenden Schutzabdeckung (21), dadurch gekennzeichnet, dass ein Dichtmateri al (20) auf die Anschlussabschnitte (17) wenigstens im Bereich der Eintrittsstelle (15) der Anschlussabschnitte (17) in den Gehäuseinnenraum (19) und den die Eintrittsstelle (15) umgebenden Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) aufgetragen ist und dass die Schutzabdeckung (21) auf das Dichtmaterial (20) und die Anschlussab schnitte (17) aufgebracht ist.
3. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtmaterial (20) ein aushärtbares Dichtmaterial ist.
4. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Dicht material (20) ein Dichtkleber ist.
5. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabde ckung (21) aus einem Gel, insbesondere einem SilikonGel hergestellt ist.
6. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Anschluß abschnitte (7) umgebende Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) eine Auf nahme für das Dichtmaterial mit einer dem Sensorelement (9) zugewandten Innen wand (11) und einer davon abgewandten Außenwand (12) bildet.
7. Sensoreinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwand . (12) zuvleich einen die Schutzabdeckung (21) seitlich begrenzenden Rahmen bildet.
8. Sensoreinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussabschnitte (17) über Bonddrähte mit dem Sensorelement (9) elektrisch verbunden sind.
9. Sensoreinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabdeckung (21) das Dichtmaterial (20) vollständig abdeckt.
10. Sensoreinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabde ckung (21) die aus dem Dichtmaterial (20) herausragenden Enden der Anschlussab schnitte (17) vollständig abdeckt. 1O. Verfahren zur Herstellung einer Sensorseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt ein Dichtmaterial (20) auf die Anschlussabschnitte (17) wenigstens im Bereich der Eintrittsstelle (15) der An schlussabschnitte (17) in den Gehäuseinnenraum und den die Eintrittsstelle (15) um gebenden Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) aufgetragen wird und dass anschließend in einem zweiten Schritt die Schutzabdeckung (21) auf das Dichtmaterial (20) und die Anschlussabsclmitte (17) aufgebracht wird.
Description:
Sensoreinrichtuna.

Stand der Technik Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung, insbesondere einen Drucksensor, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1.

Eine derartige Sensoreinrichtung ist beispielsweise aus der US 6 521 966 B l bekannt. Im Unterschied zu bekannten Sensoreinrichtungen älterer Bauart, bei denen das Sensorelement auf eine Leiterplatte oder einen Hybrid aufgebracht wurde und die Anschlusselemente der Sensoreinrichtung mit der Leiterplatte oder dem Hybrid kontaktiert wurden, wird bei den in der US 6 521 966 B 1 dargestellten Sensoreinrichtungen das Sensorelement, auf dem auch ein Chip mit einer integrierten Auswerteschaltung angeordnet sein kann, ohne Verwendung einer Leiterplatte oder eines Hybrides in ein Gehäuse der Sensoreinrichtung eingesetzt. Das Sensorelement kann hierzu beispielsweise mittelbar oder unmittelbar mittels eines Klebers auf die Innenseite eines Gehäuseteils, welches beispielsweise ein aus Kunststoff gefertigtes Spritzgussteil ist, aufgeklebt werden und sodann mittels Bonddrähten mit Anschlussab- schnitten der Anschlusselemente, die in den Gehäuseinnenraum hineinragen, elektrisch kontaktiert werden. Es ist auch möglich. Entstörkondensatoren (EMV-Kondensatoren) oder ähnliche Bauelemente auf die Anschlussabschnitte aufzulöten oder mittels eines Leitkle- bers aufzukleben und diese dann mittels Bonddrähten mit dem Sensorelement zu verbin- den. Auf das mit der integrierten Auswerteschaltung versehene Sensorelement wird zum Schutz vor mechanischer oder chemischer Beanspruchung eine Schutzabdeckung aus Gel aufgetragen, die auch die Bonddrähte und die Austrittsstelle der Anschlusselemente aus dem Gehäusekunststoff bedeckt.

Vorteile der Erfindung Bei der Auftragung des Gels ist darauf zu achten, dass keine Lufteinschtüsse im Gel ent- stehen und sich über die Lebensdauer des Sensors auch keine Luftblasen bilden. Selbst wenn darauf geachtet wird, dass bei der Auftragung des Gels auf das Sensorelement und die Anschlussabschnitte in der Schutzabdeckung zunächst keine Lufteinschtüsse vorhanden sind, kann jedoch bei den aus dem Stand der Technik bekannten Sensoren nicht ausge- schlossen werden, dass Luft aus dem Bereich zwischen den Anschlusselementen und dem Gehäuseteil, die dort entweder durch den Spritzguss-Prozess von Anfang an eingeschlossen war oder die erst im Anschluss an die Herstellung der Sensoreinrichtung von außen entlang der Anschlusselemente in diesen Bereich eingedrungen ist, an der Eintrittsstelle der An- schlussabschnitte in den Gehäuseinnenraum in die aus Gel bestehende Schutzabdeckung gelangt. Insbesondere bei Drucksensoren können die in die Schutzabdeckung eingetretenen Lufteinschlüsse sich explosionsartig ausdehnen oder rasch durch das Gel schießen und da- durch Beschädigungen an den Bonddrähten hervorrufen. Der Sensor wird dadurch un- brauchbar.

Durch die erfindungsgemäße Sensoreinrichtung wird vorteilhaft verhindert, dass Luft, die in den Bereich zwischen den Anschlusselementen und den Kunststoff des Gehäuseteils eingedrungen ist oder herstellungsbedingt dort bereits enthalten war, in die aus Gel gefer- tigte Schutzabdeckung eindringen kann. Dies wird vorteilhaft durch ein Dichtmaterial er- reicht, dass im Bereich der Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte in den Gehäuseinnen- raum und den die Eintrittsstelle umgebenden Teil der Innenseite des Gehäuseteils aufgetra- gen wird. Das Dichtmaterial dichtet die Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte auf der In- nenseite des Gehäuses ab, so dass keine Luft in die Schutzabdeckung gelangen kann.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Maßnahmen ermöglicht.

In besonders einfacher Weise kann als Dichtmaterial ein Dichtkleber verwandt werden, der auf die Innenseite des mit dem Sensorelement versehenen Gehäuseteils im Bereich der Eintrittsstelle der Anschtussetemente in den Gehäuseinnenraum auftragen wird.

Das Dichtmaterial kann insbesondere ein aushärtbares Dichtmaterial sein.

In vorteilhafter Weise ist an der Innenseite des Gehäuseteils eine die Eintrittsstelle der An- schlussabschnitte umgebende Aufnahme für das Dichtmaterial ausgebildet, so dass das Dichtmaterial mit einer Dosiervorrichtung aufgetragen werden kann und sich anschließend in der Aufnahme verteilt.

Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Die einzige Figur zeigt einen Querschnitt durch ei- nen erfindungsgemäße Sensoreinrichtung, welche in dem gezeigten Beispiel als Drucken- sor ausgebildet ist.

Beschreibung eines Ausfihrungsbeispiels Die einzige Figur zeigt eine Sensoreinrichtung im Querschnitt, welche in dem dargestellten Beispiel ein Drucksensor ist. Die Sensoreinrichtung weist ein Gehäuse 1 auf, das einen Ge- häuseinnenraum 19 birgt. Das Gehäuse 1 ist zweiteilig mit einem ersten Gehäuseteil 2 und einem zweiten Gehäuseteil 3 ausgebildet, das auf das erste Gehäuseteil 2 aufgesetzt werden kann. Das zweite Gehäuseteil 3 weist einen Druckanschluss 4 mit einem in den Gehäusein- nenraum 19 einmündenden Druckkanal 5 auf. Das erste Gehäuseteil 2 kann mit dem zwei- ten Gehäuseteil 3 durch Kleben, Aufrasten, Schweißen oder in anderer geeigneter Weise verbunden sein. Beide Gehäuseteile 2,3 sind in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel aus Kunststoff hergestellt. Das erste Gehäuseteil 2 weist Anschlusselemente 7 auf, die als Einlegeteile in das erste Gehäuseteil 2 eingebracht sind. Dies kann beispielsweise durch ei- nen Spritzgussprozess erfolgen. Die Anschlusselemente 7 sind von außen durch das Ge- Gehäuseteil 2 bis in den Gehäuseinnenraum 19 hindurchgeführt und weisen Anschlussab- schnitte 17 auf, die an der Innenseite 14 des ersten Gehäuseteils 2 an je einer Eintrittsstelle 15 in den Gehäuseinnenraum 19 eintreten. Die von den Anschlussabschnitten 17 abge- wandten äußeren Enden 18 der Anschlusselemente 7 sind nach hinten aus dem Gehäuseteil 2 heraus gef ihrt (in der Figur nicht zu erkennen) und dienen zur Kontaktierung der Sensor- einrichtung mit externen Geräten.

Der die Eintrittsstelle 15 der Anschlussabschnitte 17 umgebende Teil 13 der Innenseite 14 bildet eine Aufnahme, die auf der vom Sensorelement abgewandten Seite durch eine Au- ßenwand 12 und auf der dem Sensorelement zugewandten Seite durch eine Innenwand 11 begrenzt wird. Zwischen der Innenwand 11 und der Außenwand 12 ist ein Dichtmaterial 20 auf den Teil 13 der Innenseite des Gehäuseteils 2 derart aufgetragen, dass das Dichtmateri- al im Bereich der Eintrittsstelle 15 die Außenwand der Anschlussabschnitte 17 und den diese umgebenden Teil 13 der Innenseite bedeckt. Das Dichtmaterial 20 kann vorteilhaft ein aushärtbares Dichtmaterial, beispielsweise ein aushärtbarer Dichtkleber sein, der die Eintrittsstelle 15 hermetisch abdichtet.

Der Dichtkleber sollte im nicht ausgehärteten Zustand möglichst dünnflüssig sein, um gut in die Kapillaren eindringen zu können. Im ausgehärteten Zustand sollte der Dichtkleber temperaturwechselbeständig und immer noch zäh sein und nicht spröde, um beim Tempe- raturwechselbelastungell keine Risse zu bilden. Als Dichtkleber könnte beispielsweise ein Ein-oder Zweikomponenten-Epoxidharzkleber verwandt werden. Es kann aber auch ein Poly-Urethan-Kleber, ein Acrylat-Kleber oder ein anderer geeigneter Klebstoff verwandt werden.

Die in den Innenraum 19 abstehenden Enden der Anschlussabschnitte 17 ragen ein Stück aus dem Dichtmaterial 20 heraus und sind über Bonddrähte 16 mit dem Sensorelement 9 verbunden. Das Sensorelement 9 ist ein Drucksensorchip der auf einen Glassockel 8 aufge- bracht ist, der wiederum auf die Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 beispielsweise aufgeklebt ist. Eine Schutzabdeckung 21 aus einem Gel, beispielsweise einem Silikon-Gel, ist auf die Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 innerhalb des durch die Außenwand 12 begrenzten Be- reichs aufgetragen. Das Gel bedeckt die aus dem Dichtmaterial herausragenden Enden der Anschlussabschnitte 17, die Bonddrähte 16, die Innenwand 11 und das Sensorelement 9 vollständig.

Es ist zu erkennen, dass Lufteinschlüsse, die ohne eine Gegenmaßnahme an der Eintritts- stelle 15 der Anschlusselemente 17 in den Gehäuseinnenraum 19 und die Schutzabdeckung 21 gelangen könnten, durch das Dichtmaterial 20 davon abgehalten werden. Eine Beschä- digung der Bonddrähte 16 wird somit vorteilhaft vermieden.