Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
SENSOR DEVICE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/149821
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is a small and low-height sensor device. The sensor device is provided with a base body (1); a mounting body (3), which is arranged by being at least partially spaced apart from the base body (1) and can be displaced with respect to the base body (1); a weight section (2) attached to the mounting body; and a displacement detecting section (6) for generating an electric signal based on the displacement of the mounting body (3). The weight section (2) is a sensor device, including an IC (4) for processing the electric signal transmitted from the dislocation detecting section (6). Since the weight section (2) and the IC (4) are integrally arranged, the sensor device is made smaller and lower in height compared with conventional sensor devices.

Inventors:
KATTA HIROSHI (JP)
YAMAJI TOKUICHI (JP)
Application Number:
PCT/JP2008/060080
Publication Date:
December 11, 2008
Filing Date:
May 30, 2008
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
KYOCERA CORP (JP)
KATTA HIROSHI (JP)
YAMAJI TOKUICHI (JP)
International Classes:
G01P15/08; G01C19/56; G01C19/5656; G01P9/04; G01P15/02; G01P15/09; G01P15/12; G01P15/125; G01P15/13; G01P15/14; G01P15/18; H01L41/08
Foreign References:
JPH046471A1992-01-10
Attorney, Agent or Firm:
SAIKYO, Keiichiro et al. (2-6 Bingomachi 3-chome,Chuo-ku, Osaka-sh, Osaka 51, JP)
Download PDF:
Claims:
 基体と、
 少なくとも一部が前記基体と間隔を空けた状態で配置され、前記基体に対して変位可能な乗載体と、
 前記乗載体の変位に基づく電気信号を発生させるための変位検出部と、
 前記乗載体に取り付けられ、前記変位検出部からの電気信号を処理するICを含む重り部と、を備えたセンサ装置。
 前記重り部は、前記ICを保護する封止樹脂をさらに含む請求項1記載のセンサ装置。
 前記変位検出部が、前記乗載体に配置されたピエゾ抵抗からなる請求項1記載のセンサ装置。
 前記ICは、前記乗載体に対し前記基体側に取り付けられている請求項1記載のセンサ装置。
 前記変位検出部が、前記基体に配置された基体側電極および前記基体側電極と対向ようにして前記乗載体に配置された乗載体側電極からなる請求項1記載のセンサ装置。
 前記変位検出部が、前記変位前記基体に配置された第1駆動電極および前記第1駆動電極と対向するようにして前記乗載体に配置された第2駆動電極からなる第1駆動部により構成され、前記第1駆動部は前記重り部の両側に少なくとも2個設けられており、前記乗載体の初期位置が保持されるように前記第1駆動部に電圧が印加される請求項1記載のセンサ装置。
 前記変位前記基体に配置された第1駆動電極および前記第1駆動電極と相対するようにして前記乗載体に配置された第2駆動電極からなる第1駆動部をさらに含み、前記第1駆動部により乗載体の位置補正を行う請求項3記載のセンサ装置。
 前記乗載体は、厚み方向に分極した少なくとも2枚の圧電体と、前記圧電体のそれぞれを挟持する複数の電極層と、の積層構造としてなり、
 前記変位検出部は、前記複数の電極層を含んでなる請求項1記載のセンサ装置。
 前記乗載体は、一方端側が固定され、他方端側が自由端とされている請求項1記載のセンサ装置。
 前記乗載体は、両端側が固定されている請求項1記載のセンサ装置。
 前記基体は枠状に形成され、
 前記乗載体は、前記基体の内側の領域に配置される乗載部と、この乗載部を基体に取り付ける、可撓性を有する梁部とからなる請求項1記載のセンサ装置。
 前記変位検出部は、前記梁部に配置されたピエゾ抵抗からなる請求項11記載のセンサ装置。
 前記ICは、前記乗載部の前記基体と対向する面に取り付けられている請求項11記載のセンサ装置。
 前記基体と前記乗載体とはスペーサを介して間隔を空けて対向して配置される請求項1記載のセンサ装置。
 前記ICは、前記乗載体への実装面と反対側の面にIC側パッドを有し、前記IC側パッドが、前記乗載体に設けた乗載体側パッドと電気的に接続されている請求項1記載のセンサ装置。
Description:
センサ装置

 本発明は、物体の変位を検出するセンサ 置に関するものである。

 携帯型音楽プレイヤーやノート型パソコン どのハードディスクドライブ搭載機器の落 保護、自動車のナビゲーションシステムに ける加速度検知などに、センサ装置が使用 れている。このようなセンサ装置は、基本 には同じ構成のものを、検出信号の処理方 、駆動方法などにより、ショックセンサ、 速度センサ、角速度センサ等として用いる とができる。
 特開2005-169541号公報には、従来の加速度セ サ装置の一例が開示されている。
 従来の加速度センサ装置は、特開2005-169541 公報に開示されるように、通常、センサチ プと、センサチップからの検出信号を処理 る回路を有するICチップとを備えている。セ ンサチップは、加速度応じた力が作用する重 り部と、重り部を囲む支持部と、一端が前記 重り部に連結され、他端が前記支持部に連結 された可動部とを有し、可動部にはピエゾ抵 抗素子が設けられている。
 センサ装置には、小型化が強く要望されて るが、特開2005-169541号公報に開示される加 度センサ装置では、ICチップをセンサチップ に直接実装することによって、小型化を図っ ている。
 しかしながら特開2005-169541号公報に開示さ た加速度センサ装置の場合、支持部にICチッ プの実装領域と、ICチップとセンサチップと ワイヤで接続するために必要な端子を設け ための領域とが必要になるため支持部の幅 大きくする必要がある。そのためセンサ装 の小型化が十分に図れないという問題があ た。
 またセンサ装置の中で比較的大きな体積を める重り部を設ける必要があるため、これ よってもセンサ装置の小型化が十分に図れ いという問題があった。

 本発明は、以上のような従来の技術におけ 問題点を解決すべく案出されたものであり その目的は、全体構造をより小型化するこ ができるセンサ装置を提供することである
 本発明のセンサ装置は、基体と、少なくと 一部が前記基体と間隔を空けた状態で配置 れ、前記基体に対して変位可能な乗載体と 前記乗載体に取り付けられる重り部と、前 乗載体の変位に基づく電気信号を発生させ ための変位検出部と、を備え、前記重り部 、前記変位検出部からの電気信号を処理す ICを含むものである。
 本発明のセンサ装置は、重り部にICが含ま た構造となっている。すなわち従来は重り とICとを別個に設けていたのに対し、本発明 のセンサ装置ではICが重り部としての機能も している。したがって従来のセンサ装置の 造に比して重り部の分だけ体積を減らすこ ができセンサ装置を小型化することができ 。
 またICが乗載体に取り付けられているため 従来のセンサ装置の支持部に相当する部分 ICを実装するためのスペースを確保する必要 がなく、支持部に相当する部分の幅を小さく することでき、これによってもセンサ装置を 小型化することができる。

 本発明の目的、特色、および利点は、下記 詳細な説明と図面とからより明確になるで ろう。
本発明の第1の実施形態のセンサ装置 示す断面図である。 本発明の第1の実施形態のセンサ装置 他の例を示す断面図である。 本発明の第1の実施形態のセンサ装置 さらに他の例を示す断面図である。 本発明の第2の実施形態のセンサ装置 示す平面図である。 図2AのA-A’線断面図である。 本発明の第3の実施形態のセンサ装置 示す断面図である。 図3Aに示すセンサ装置の変形例を示す 面図である。 図3に示すセンサ装置の変形例を示す 面図である。 図3に示すセンサ装置の変形例を示す 面図である。 図3に示すセンサ装置の変形例を示す 部平面図である。 本発明の第4の実施形態のセンサ装置を 示す断面図である。 本発明の第5の実施形態のセンサ装置を 示す断面図である。 本発明の第6の実施形態のセンサ装置を 示す断面図である。 本発明の第6の実施形態のセンサ装置に おける乗載体へ印加する力の大きさと変位量 との関係を示す線図である。 本発明の第7の実施形態のセンサ装置を 示す断面図である。 本発明の第8の実施形態のセンサ装置 示す断面図である。 基体の上面図である。 図2に示すセンサ装置を保護パッケー に収容した状態の断面図である。

 以下、本発明の実施形態のセンサ装置につ て図面を参照にしつつ詳細に説明する。な 、以下に説明する図面において同一構成に 同一符号を付すものとし、重複する説明を 略する。
 〔第1の実施形態〕
 図1Aは、本発明の第1の実施形態にかかるセ サ装置を示す断面図である。
 図1Aにおいて、1は基体、2は重り部、3は乗 体、4はIC、5は封止樹脂、6は変位検出部、7 基体側電極、8は乗載体側電極、9は接続配線 である。
 乗載体3は、少なくとも一部が基体1の主面 間隔を空けて設けられ、基体1に対して変位 生じるように構成されている。この乗載体3 には、重り部2が設けられる。重り部2は、変 検出部6からの信号を処理するIC4を含んでい る。変位検出部6は、基体1に対し乗載体3が変 位したときに、その変位に応じた電気信号を 発生させるためのものである。
 このように重り部2にIC4が含まれた構造を有 しているので、従来のICと重り部とを別個に けたセンサ装置の構造に比して重り部の分 け体積を減らすことができセンサ装置を小 化することができる。また、図1Aに示すセ サ装置のように乗載部3aの上面にIC4を配置し た場合は、基体1の上面と乗載部3aの下面との 間に空きスペースができるため、センサ装置 を駆動させるのに必要な他の素子を基体1の 面に配置することも可能となる。このよう 基体1の上面と乗載部3aの下面との間に形成 れる空きスペースを有効利用すれば、セン 装置をより小型化することができる。さら 従来のセンサ装置では、重り部とICとを別個 に設けているため重り部を形成するための複 雑な工程が必要となるが、本実施形態にかか るセンサ装置は、重り部2にIC4が含まれた構 であるため、乗載体3にIC4を取り付けるのと 時に重り部2が形成されることとなり、セン サ装置の生産性向上にも供することができる 。
 具体的には、基体1上に、片持ち梁状の乗載 体3が形成されている。乗載体3は乗載部3aと 部3bとからなる。この乗載部3a上にIC4とそれ 保護する封止樹脂5からなる重り部2が設け れている。乗載部3aは可撓性を有し、通常は 基体1と一定間隔を保ち、衝撃、加速度、角 度等による力が加わったときには基体1に対 て変位を生じる。IC4は導電性材料や樹脂材 などからなる接着剤26により乗載部3aに固定 されている。IC4は、乗載体3が動いた場合で 乗載体3から剥がれないようにするため、そ 下面全体が接着剤26により乗載部3aに固定さ れていることが好ましい。この変位を検出す るための変位検出部6は、乗載部3aの基体1と 向する面に形成された乗載体側電極8と、こ 乗載体側電極8に対向するように基体1上に けられた基体側電極7とで構成される。両電 間の静電容量の変化により、乗載体3の変位 を検出することができる。これら電極7,8の配 置位置は、特に限定されないが、乗載部3aの 位の大きい箇所に設けることが好ましい。
 そして、この基体側および乗載体側電極7,8 形成される静電容量の値(信号)を、IC4で処 する。なおIC4は、変位検出部からの信号を 幅する増幅回路、センサ装置の温度特性を 正する温度補償回路、ノイズを除去するノ ズ除去回路などが集積化されたものであり これらの回路により変位検出部6で発生した 気信号に基づき、加速度の大きさや方向な に対応した電気信号が出力される。
 乗載体側電極8とIC4とはIC側パッド10、金属 線19、乗載体側パッド24、接続配線9、貫通導 体25などを介して電気的に接続されている。 のIC4は重り部2としても機能するものである 。このIC4を覆うように封止樹脂5が設けられ いる。封止樹脂5によりIC4を保護できる。ま 封止樹脂5の樹脂量を変えることで、重り部 2の重さを調整することができ、さらに重心 樹脂の搭載位置および樹脂量で調整するこ ができるので、所望の重量と重心を有する り部2を作製することができる。その結果、 度に優れたセンサ装置を提供することがで る。
 このような、図1Aに示すセンサ装置におい は、基体1は、特に限定はなく、アルミナ等 セラミックス基板や、Si基板、サファイヤ の単結晶基板や、ガラス、二酸化ケイ素、 たは樹脂、金属基板等を用いることができ 。乗載体3は、シリコン、ガラス、石英、二 化ケイ素、または樹脂などから選ばれる。 載部3aは、例えば、厚み0.5μm~200μm、幅およ 長さ0.1mm~10mmの薄い直方体形状を有している 。また、梁部3bは、厚みとして0.5μm~200μm、幅 0.1μm~200μm、長さ1μm~10mmの範囲で選択するこ ができる。基体側電極7及び乗載体側電極8は 、導電性を有する材料であれば特に限定はな く、Au、Cu、Al、Ni、それらの合金等を用いる とができる。基体側電極7及び乗載体側電極 8の厚みは、例えば、0.1μm~50μmとすればよい 封止樹脂5は、IC4が発する熱に耐え、IC4を衝 、薬品等から保護する材料を用いることが ましく、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミ 樹脂、BCB樹脂等を用いることができる。こ でIC4の寸法は、特に規定はないが、例えば 厚み0.01mm~5mmを選択することができ、幅およ び長さとしては乗載部3aの平面寸法である、0 .1mm~10mmの範囲で選択することができる。
 図1Aに示すような構造のセンサ装置を作製 るには、例えば、基体1と乗載体3との間に除 去層を設けるようにすればよい。具体的には 、基体1から順に、基体側電極7、除去層、乗 体側電極8、乗載体3および重り部2を積上げ 後、除去層を除去することで、同図に示す 造のセンサ装置を作製することができる。
 図1Aに示す実施形態では、乗載体3が片持ち 状であったが、図1Bに示すように、両持ち 状であってもよい。この場合には、乗載部3a をより安定して保持することができるので、 信頼性の高いものとすることができる。この ような両持ち梁状の形状の場合には、重り部 2は、乗載部3aの重心部に形成されることが好 ましい。また、平面視で、乗載部3aの重り部2 を挟んで両側に変位検出部6を配置すること 好ましい。変位検出部6は測定用電極として いられるが、測定用電極が1つの場合は一方 向のショック及び加速度が測定可能な1軸セ サとして機能し、2つの場合は2軸センサとし て機能する。
 図1Bに示すように、IC4を乗載部3aの基体1と 対する側の面に設けておけば、センサ装置 より低背化することができる。したがって ンサ装置を低背化させたい場合には、IC4を 載部3aの基体1と相対する側の面に設けるこ が好ましい。
 図1Aでは、変位検出部6として静電容量を用 る実施形態について説明したが、図1Bでは エゾ抵抗11を用いている。
 図1Aおよび図1Bでは、変位検出部6を乗載体3 基体1と相対する面に配置しているが、図1C 示すよう に、基体1と相対する面とは反対 の面に配置すれば、変位検出部6が図の上側 に露出することとなり、センサ装置を組み立 てた後でもトリミングなどを行うことによっ て変位検出部6を調整することができる。
 また、図1A~図1Cに示す実施形態では、乗載 3aが可撓性を有する実施形態について説明し たが、梁部3bにその機能をもたせてもよい。 た、変位検出部6として、弾性表面波の位相 差を検出するようにしてもよい。この場合に は、乗載体3として圧電性を有する材料を用 、平面視で重り部2の配置位置に近い部位と 梁部3bに近い位置とに対となる櫛歯状電極 設ければよい。
〔第2の実施形態〕
 次に、図2を用いて本発明の第2の実施形態 センサ装置について説明する。
 図2Aは本発明の第2の実施形態のセンサ装置 示す平面図であり、図2Bは、図2AのA-A’線断 面図である。なお図2Aは、センサ装置を上面 から見た平面図であり、下面側に位置するI C4および封止樹脂5の配置関係を示すため、図 ではIC4を点線で、封止樹脂5を二点鎖線で示 ている。
 図2Aおよび図2Bにおいて、基体1は枠状の形 をしており、その基体1の内部に乗載体3が配 置されている。乗載体3は、基体1の内側の領 に配置された乗載部3aと、この乗載部3aを基 体1に取り付ける、可撓性を有する梁部3bとか らなる。平面視で、枠状の基体1の内部のう 、乗載部3a、梁部3bが配置されていない部位 空洞となっており、変位が生じやすい構成 なっている。図2Aおよび図2Bに示す実施形態 では、基体1、乗載部3a、梁部3bは例えばシリ ン基板を加工することで一体的に形成され いる。また乗載体3aの周囲に等間隔に(図で 4つの)梁部3bが設けられている。梁部3bの形 は、可撓性を有するとともに、乗載部3aを 定して保持することのできる範囲で感度を みて設定する。基体1と乗載部3aとの大きさ の比率によっても異なるが、具体的には、 部3bは、厚み0.5μm~200μm、幅0.1μm~200μm、長さ1 μm~10mmの範囲で選択することができる。
 この梁部3bのそれぞれには、ピエゾ抵抗11が 配置されている。これにより、乗載部3bの変 を検出することができる。また、乗載部3a はIC4及びそれを保護する封止樹脂5とからな 重り部2が設けられている。重り部2は、枠 の基体1の内側の領域において、その中央部 と重り部2の重心部分が一致するように形成 されることが望ましい。
 このような、基体1、乗載体3はSi基板やSOI基 板をエッチングすることで、一体的に形成す ることが好ましい。なお、同一のSi基板を用 て、基体1や乗載体3のみならずIC4を一体的 形成することも可能である。
 図2に示すセンサ装置において、基体1が従 の支持部に相当する部分である。本実施形 にかかるセンサ装置の場合、IC4が乗載部3aに 実装されているため、基体1にIC4の実装領域 確保する必要がなく、基体1の幅を狭くする とができる。その結果、センサ装置の全体 造を小型化することができる。
 なお、図2Aおよび図2Bに示す実施形態では、 変位検出部として、ピエゾ抵抗11を用いたが 図1Aに示すような静電容量や、弾性表面波 位相変化から検出してもよい。例えば、静 容量で検出する場合には、乗載部3aと基体1 の対向する部分(側面)に、それぞれ乗載体側 電極、基体側電極を設ければよい。
 図11は、図2に示すセンサ装置を保護パッケ ジ30に収容した状態を示す図である。保護 ッケージ30は、例えば、セラミックなどから なる複数の絶縁層を積層することにより形成 される。保護パッケージ30は、センサ装置を 容できるように、センサ装置より一回り大 いキャビティを有している。
 センサ装置は、基体1の下面とキャビティ底 面となる絶縁層の主面との間に介在された実 装用接着剤29により保護パッケージ30に固定 れている。
 保護パッケージ30の下面には外部端子35が設 けられており、外部端子35とセンサ装置とは 装置側パッド31、金属細線32、パッケージ側 パッド33、ビア導体34などを介して電気的に 続されている。
 キャビティの開口面は封止蓋27で塞がれて り、これによってセンサ装置が保護パッケ ジ30の内部に封止された状態で収容されるこ ととなる。なお封止蓋27は、エポキシ樹脂な の封止用接着剤28により保護パッケージ30に 接合されている。
 〔第3の実施形態〕
 次に図3を用いて、本発明の第3の実施形態 かかるセンサ装置について説明する。
 図3Aは、本発明の第3の実施形態にかかるセ サ装置を示す断面図である。図3Aに示すセ サ装置として、静電サーボ式の加速度セン を例に説明する。
 図3Aにおいて、12は、乗載体3と基体1とを間 を空けて対向配置させるためのスペーサで り、13は、重り部2を封止するための筐体で る。なお、本実施形態にかかる乗載体3は、 平板状の可撓性を有する部材により構成され ている。
 乗載体3の基体1と対向する面と反対側の面 は、IC4が配置されており、このIC4をIC封止部 材14で封止している。このIC4とIC封止部材14と で重り部2を構成する。
 図3Aに示すセンサ装置は、第1駆動部を少な とも2つ備えている。この第1駆動部は、基 1に配置された第1駆動電極20(以下、電極20と いう)と、これに対向するように乗載体2に 置された第2駆動電極21(以下、電極21ともい )とで構成されるものである。第1駆動部は、 センサ装置を平面視したときに、少なくとも 重り部2の両側に位置するように配される。 の第1駆動部により変位を測定することがで る。すなわち、図3Aに示すセンサ装置では 第1駆動電極20と第2駆動電極21とで変位検出 が構成される。例えば、加速度の測定は以 のようにして行う。まずセンサ装置に加速 が印加されると、重り部2に加速度に応じた が作用し、重り部2が動くことによって乗載 体3が変形する。乗載体3の変形に伴って、第1 駆動部の容量が変化する。その容量変化をIC2 で検出して、乗載体3が初期の位置に保持さ るような電圧を第1駆動部にフィードバック る。これにより乗載体3が、初期位置に保持 されるように制御され、その際の制御電圧か ら加速度を求めることができる。この方式は 、ピエゾ抵抗型の加速度センサに比べて加速 度検出時の周辺温度の影響が少ないため、温 度特性に優れたセンサ装置となすことができ る。
 図3Bは、図3Aに示したセンサ装置の変形例を 示す断面図である。図3Aに示すセンサ装置で 、変位検出部がピエゾ抵抗11からなり、図3A に示すセンサ装置で用いていた第1駆動電極20 と第2駆動電極21とからなる第1駆動部は、乗 体3の位置を補正するために使用される。
 乗載体3を筐体13に収容した際、乗載体3が基 体1に対して傾いた状態で固定される場合が る。このように乗載体3が傾いた状態で固定 れると、重り部2の自重などにより加速度が 印加されていない状態でも乗載体3が変形し それに伴ってピエゾ抵抗11も変形してしまう 。そうすると、初期状態における加速度の検 出電圧(ゼロG電圧)が、大きくなり検出感度の 低下を招くこととなる。そこでゼロG電圧が きるだけ小さくなるように第1駆動部に所定 電圧を印加することで、検出感度の良いセ サ装置となすことができる。またIC4を樹脂 らなるIC封止部材14により封止した場合、IC 止樹脂部材14が水分を吸収して重り部2の重 が変化し、これによってもゼロG電圧が大き くなる場合がある。このような場合にも、図 3Bに示す第1駆動部を設けて補正を行うことに より、検出感度の良いセンサ装置となすこと ができる。
 乗載体3および重り部2を筐体13に収容した後 で、所望の周波数特性、同調性を得るように 調整を行なうためには、例えば、以下のよう な第1~第3工程によりセンサ装置を作製すれば よい。
第1工程:乗載体3および重り部2を筐体13に収容 する前の状態でセンサ装置に加速度を印加し てIC4から出力される信号を測定する。
第2工程:乗載体3および重り部2を筐体13に収容 した後に、IC4から出力される信号を測定する 。
第3工程:第1駆動部に駆動信号を印加して乗載 体3を変位させることにより、第2工程で測定 た値が第1工程で測定した値と略同等となる ように調整する。
 以上の工程により、乗載体3および重り部2 筐体13に収容した後においても、センサ装置 としての機能を設計値(第1工程で測定される )に調整することができ、特性の安定したセ ンサ装置が得られる。
 図3に示すセンサ装置の場合、IC4からの発熱 を、乗載体3を介して筐体13に放熱することも できる。さらに、IC4と乗載体3とが接続され 一体となっている構造を有しており、IC4と 載体3に設けられた変位検出部6との温度差を 低く抑えることができるので、温度補償に優 れた信頼性の高いセンサ装置を実現すること ができる。
 なお、IC封止部材14は、セラミックス、ガラ ス、シリコン、金属および樹脂などからなる 。
 スペーサ12は、例えば、樹脂材料で形成す 。スペーサ12の厚みは、0.1μm~200μmの範囲で 択することができるが、電極20,21への電圧印 加による静電引力をより大きくするには、0.1 μm~20μmの範囲で選択することが望ましい。
 また、図面には記載していないが、IC4から 筐体13の外側あるいは基体1の外側まで導出 れる信号線を設けることで、センサ装置を 部回路に接続することができる。このよう 信号線は、例えば、基体1およびスペーサ12 貫通する貫通導体を設け、貫通導体を介し 基体1の表面(図の上面)まで導出すればよい
 なお、図3に示す実施形態では、変位検出部 6としてピエゾ抵抗を用いた例について説明 たが、図1Aに示すように静電容量で検出して もよいし、弾性表面波の位相差で検出しても よい。
〔第4の実施形態〕
 図4に本発明の第4の実施形態にかかるセン 装置を示す。図4Aに示すセンサ装置は、図2A よび図2Bに示したセンサ装置と同様の構造 らなる乗載部3aと可撓性を有する梁部3bとか なる乗載体3を備えている。また、乗載部3a 囲み、乗載部3aと同程度の厚みからなる基 1が筐体13の上面とスペーサ12の下面とで挟持 された構造となっている。スペーサ12は枠状 なっており、スペーサ12の開口面を塞ぐよ に蓋体17が設けられている。
 乗載体3の蓋体17と相対する面には、第1駆動 電極21が設けられており、蓋体17の乗載体3と 対する面には、第1駆動電極21と対向配置さ るように第3駆動電極18(以下、電極18ともい )が設けられている。
 図4Bは、図4Aに示したセンサ装置の変形例を 示す図である。図4Bに示すセンサ装置は、筐 13の底面に図2Aおよび図2Bに示すセンサ装置 実装し、筐体13の開放部側(上部)を蓋体17で 止したものである。
〔第3、第4の実施形態の変形例〕
 図3および図4A、図4Bに示す実施形態では、 1駆動部として厚み方向(Z軸方向:図4A、図4Bの 上下方向)に乗載体3を変位させる場合につい 説明したが、平面視で縦横方向(X軸方向、Y 方向:図4Cの左右方向、上下方向)に変位させ るように電極を配置してもよい。図4Cに、X軸 方向、Y軸方向に変位させる第1変位検出部を けた場合の一例を平面図で示す。この図で 第1変位検出部は、X軸方向に乗載体3を変位 せるための基体側第1駆動電極20X及び乗載体 側第1駆動電極21Xと、Y軸方向に乗載体3を変位 させるための基体側第1駆動電極20Y及び乗載 側第1駆動電極21Yと、を含んで構成される。
〔第5の実施形態〕
 図5は、本発明の第5の実施形態にかかるセ サ装置を示す断面図である。図5に示すセン 装置は、図3に示すセンサ装置とは変位検出 部6の構成が異なっている。図5に示すセンサ 置は、第1駆動部を圧電方式で実現したもの である。
 図5において、3A,3Bは圧電体、10は電極層で り、圧電体3A,3Bと電極層10とで乗載体3が構成 されている。より具体的には、図面の下側か ら順に電極層10c、圧電体3B、電極層10b、圧電 3A、電極層10aが積層された構造となってい 。この電極層10a~10cは、圧電体3A,3Bの全面を 覆する必要はない。また、圧電体3Aの基体1 対向する側の面に配置される乗載体側電極8 電極層10aは互いに絶縁されるように個別に 置してもよいし、電気的に接続された状態 すなわち両者の役割を有する1つの電極で共 用してもよい。ただし、電極層10aと乗載体側 電極8とが電気的に接続されている場合には 電極層10bに高電位を、電極層10a,10cに基準電 を印加することが必要である。
 図5に示す実施形態では、圧電体3A,3Bの分極 向が反対となるように積層している。そし 、外部から力が加わったときに乗載体3が変 位できるように、例えば、圧電体3A,3Bの厚さ 10μmとする。変位検出部6は、基体1に形成さ れた基体側電極7と、乗載体3に形成され、基 側電極7と対向するように配置された乗載体 側電極8と、からなる。そして、IC4で、変位 出部6により検出される容量を測定し、乗載 3の変位による容量の変動を補償するように 、電極層10に電圧を印加することができる。
 このように、乗載体3の変位による容量変動 (乗載体3と基体1とのギャップが変位すること による容量変動)を補償するように、乗載体3 電極層10に電圧を印加しているので、変位 検出を高分解能で行なうことができる。ま 、乗載体3と基体1とが接触するような過度変 位を防止することもできる。さらに、初期の 乗載体3と基体1との貼合わせ精度が低く、例 ば、重り部2の両側で(図の左右方向で)乗載 3と基体1との距離が異なる場合でも、電極 10への電圧印加により圧電体3A,3Bに歪みを発 させて重り部2の両側における容量バランス を調整することができる。そのため、貼り合 わせ工程を簡略化することができる。
 なお、図5では、重り部2として、IC4とそれ 空隙を介して封止するIC封止部材14とで構成 た実施形態について説明したが、図6に示す ように、重り部2は、IC4と、それを保護する 止樹脂5と、からなるものとしてもよい。
 なお、図5または図6に示すセンサ装置にお て、乗載体3は、好ましくはチタン酸ジルコ 酸鉛やチタン酸鉛等の圧電セラミック材料 使用する。また、基体1の材料としてはSiや ラス、樹脂等を使用する。
 以下に、図6に示すセンサ装置を例に、本発 明のセンサの製造方法について説明する。
 各圧電体3A,3Bの作製には、圧電材料の原料 末にバインダを加えてプレスする方法等に って形成した材料を、焼成炉により焼成後 ワイヤーカット等によりシート状に成形す 。その後、表面を研磨機でラッピングする
 次に、真空蒸着法またはスパッタリング法 たは印刷法等を用いて、乗載体側電極8、電 極層10a等の各電極を圧電体の表面に成膜する 。これら電極の材料としては、例えばアルミ ニウム、金、銀、銅、クロム、ニッケル、錫 、鉛等の良導電性の金属を用いる。真空蒸着 法またはスパッタリング法等により乗載体側 電極8を成膜する場合には、乗載体側電極8を 定の形状に加工するため、レジストを印刷 置で印刷する方法で形成するか、または、 ピンコート法により、レジストを圧電体3A 表面に塗布した後、フォトリソグラフィ法 よりパターン形成する。次に、ウェットエ チング法により、所定の電極パターンを形 した後、レジストを有機溶剤で剥離し、洗 ・乾燥する。
 次に、圧電体3A,3Bに、3kV/mm~15kV/mmの電圧を印 加して分極処理する。
 次に、シート状の接合樹脂を圧電体3A,3B間 挟み圧電体3A,3Bを仮接合し、真空オーブンに て加熱することで両者を接合する。
 このようにして、圧電体3A,3B、電極層10から なる乗載体3が形成される。
 次に、乗載体3の乗載体側電極8が形成され 面と反対側の面(裏面)に接着材をポッティン グ等により塗布した後、IC4を乗載体3に搭載 て接着材により接着固定する。続いて、Auワ イヤおよび圧電体3A,3Bに設けられた貫通電極 介して乗載体側電極8とIC4を接続する。
 以上の製造方法により形成した基体1と、重 り部2が配置された乗載体3とを、基体側電極7 と乗載体側電極8とが対向するようにアライ ントして、スペーサ12を介して貼り合わせる 。スペーサ12としては、樹脂材料を用いるこ ができる。
 次に、乗載体3に、筐体13を接着材にて接続 て、図6に示すセンサ装置が完成する。
〔第6の実施形態〕
 図7は、本発明の第6の実施形態にかかるセ サ装置を示す断面図である。図7に示す構成 、図3に示す構成とほぼ同様の構成であるが 、第2駆動部をさらに備える点が異なる。
 図7に示したセンサ装置は、電極20,21からな 第1駆動部に加え、乗載体3設けられた第3駆 電極22(以下、電極22ともいう)および筐体13 設けられた第4駆動電極23(以下、電極23とも う)で構成される第2駆動部を備えている。こ のような構造によって、乗載体3と基体1との 、乗載体3と筐体13との間にそれぞれ静電引 を発生させることができる。より具体的に 、電極20、21に所定の電圧を印加することに より両者の間に静電引力による第1引力を発 させる。一方、電極22,23に所定の電圧を印加 することにより、筐体13と乗載体3との間に第 1引力とつりあうように静電引力による第2引 を発生させる。
 このような構成とすることで、実装等を経 後にセンサ装置として周波数特性等の調整 必要性が生じたときに、この第1引力と第2 力とを調整して乗載体3を駆動することによ 、周波数特性等の調整が可能となる。また 乗載体3の変位を補償するように、第1引力 第2引力とを調整することも可能である。す わち電極20,21間、電極22,23間に電圧印加でき る。これにより、変位の検出を高分解能で行 なうことができる。
 さらに、第1引力と第2引力とを一定とした 合においても、基体1と乗載体3との間隔が、 外力が加わらない状態では常に初期値を保持 できるので、本発明のセンサを実装しても周 波数特性等が安定したものとすることができ る。
 また、同様に第1引力と第2引力とを一定と た場合において、感度の高いセンサ装置と ることができる。なぜならば、通常、乗載 3を変位させるためには、乗載体3の弾性によ る復元力に打ち勝つ力が必要となる。これに 対して、図7に示す構成の場合には、変位量 発生したときに、乗載体3の弾性による復元 が、変位量に対して一次関数的に変位量と 方向に働くのに対して、静電引力は変位量 ゼロのときの基体1と乗載体3との距離から 位量を引いた値、すなわち基体1と乗載体3と の距離の二乗に反比例して変位量と同じ方向 に働く。このため、静電引力は変位量が大き くなるほど強くなり、弾性による復元力に打 ち勝ち、乗載体3の変位に対する抵抗を少な する効果(以下、アシスト効果という)を有す るものとなり、乗載体3を変位させるために 要な力が小さくても、所望の変位量を実現 きるものとなる。
 ここで、図8によりアシスト効果について説 明する。図8は、本発明の第4の実施形態のセ サ装置における乗載体3の変位量に対する弾 性による復元力(弾性力)と静電引力との関係 示す線図である。図中において点線は弾性 よる復元力を、細い実線は静電引力を示す 図8からも明らかなように、変位量が大きく なると、弾性による復元力はこれに比例して 大きくなる。この弾性による復元力が変位に 対する抵抗となる。これに対して、静電引力 は、弾性による復元力と反対の向きに働き、 変位量が大きくなるにつれてその絶対値は大 きくなる。図7に示すセンサは、乗載体3にこ ら2つの力が加わっているので、乗載体3を 位させるために必要な力は、これらの力を し合わせたものとなり、太い実線で示すも となる。太い実線に示す関係からも明らか ように、図7に示すセンサによれば、変位に する抵抗は殆どなくなり、容易に変位でき ようアシスト効果を有するものとなってい ことが確認できる。
 なお、図7に示す実施形態では、第1引力、 2引力を静電引力により実現させた場合につ て説明したが、磁力により実現してもよい この場合には、磁力を発生させる永久磁石 電磁石等を所定位置に配置すればよい。
 〔第7の実施形態〕
 次に、乗載体3に圧電体を用いたさらに他の 例について図9を用いて説明する。図9は、本 明の第7の実施形態のセンサ装置を示す断面 図である。
 図9に示すセンサ装置は、変位検出部が圧電 方式からなり圧電体3A,3Bと、それを挟持する 極層10とで構成される。
 すなわち、外部から加速度に応じた力が加 り、乗載体3が変位すると圧電体3A,3Bに歪み 生じる。この圧電体3A,3Bに生じた歪みによ 電荷を電極層10a~10cで検出して、乗載体3の変 位量を検出することができる。
 電極層10a~10cには乗載体3を駆動させるため 電極としての機能も併せて持たせることも きる。すなわち、電極層10a~10cに常時交流電 を印加して、上部に位置する圧電体3Aの伸 と下部に位置する圧電体3Bの伸縮とが逆位相 となるようにすれば、乗載体3は図の上下方 に周期的に振動することとなる。この状態 、外部からの力による変位を検出すること 、一定加速度を検出できるようになり、よ 汎用性の高いセンサとすることができる。 お、一定加速度を検出できるメカニズムは 下の通りである。通常、変位検出部として 電方式を用いた場合には、加速度により発 する力を受けたときのみ電荷が発生し、そ 電荷はすぐなくなるので、一定加速度の場 には加速度が印加され続けていることを検 できなくなる。しかしながら、圧電体3A,3Bを 振動させ続けることで、継続して電荷が発生 することとなり、一定加速度の場合であって も感知可能となる。
 なお、上記の実施形態では圧電体3A,3Bの2枚 貼り合せた構成となっているが、各圧電体 間にそれぞれ電極層を設けるとともに、上 に隣接する圧電体間で分極方向を反対とな ように配置すれば、3枚以上積層した構成と してもよい。この場合には、各圧電体の厚み を薄くすることができるので、可撓性を向上 させることができ変位量の大きい、高感度な センサ装置とすることができる。
〔第8の実施形態〕
 次に、本発明のセンサ装置を角速度センサ して用いた第8の実施形態について説明する 。図10Aおよび図10Bは、本発明の第8の実施形 のセンサ装置を示すものであり、図10Aは図10 BのB-B線断面図を、図10Bは基体部分の上面図 ある。図10Bにおいて、破線部は乗載体3が配 される部分を示しており、2aは重り部2の重 軸を指すものとする。
 図10Aおよび図10Bに示されるセンサ装置の基 的な構成は、図1Aの片持ち梁状のセンサ装 を両持ち梁状にしたものであり、図1Aの構成 に加え、第3駆動部として第5駆動電極15(以下 電極15ともいう)と第6駆動電極16(以下、電極 16ともいう)とを設けたものである。
 第3駆動部は、重り部2および乗載体3に周期 な運動を与えるものである。
 角速度の検出は、予め周期的な運動を与え れている重り部2が、その運動の方向と異な る方向に延びる軸線まわりに回転するときに 生じるコリオリ力を検出することによって行 われる。コリオリ力は、重り部2の運動方向 回転軸の軸線方向との両方に垂直な方向に じる。ここで、本実施形態の角速度センサ は、重り部2に周期的な運動を与えるために 電極15,16間に交流電圧を印加して、両第2駆 電極15,16間に発生するクーロン力を利用す 。
 これら電極15,16が1組の場合は、重り部2を一 方向に励振させることができるので、その励 振方向と垂直な2方向の軸線まわりに回転す ときの角速度を検出できる。電極15,16が2組 場合は、重り部2を2方向に励振させることが 可能であるので、励振方向を切替えれば、原 理的には3方向の軸線まわりの角速度の測定 可能となる。電極15,16を3組以上の構成にし 、かつこれら3組の電極15,16が所定の方向に 直線状に並ばないように配置すると、重り 2を連続的に周回運動させることができるの 、3軸の角速度を同時に測定できる。
 図10Aおよび図10Bにおいては、電極15と電極16 とを4組設けている。同様に、容量測定用の 体側電極7と乗載体側電極8とも4組設けてい 。具体的には、基体1上に、重り部2の重心軸 2aを中心にして対称な位置に(図では90度毎に) 配置されるように、また、電極15、基体側電 7が交互に並ぶように、電極15、基体側電極7 が設けられている。すなわち、重り部2の重 軸2aまわりに90度の角度をもって放射状に配 される。この場合、90度ずつ位相の異なる4 の交流信号をそれぞれ与えることで、重り 2に首を回すような周回運動をさせることが できる。対向する電極間に印加される交流信 号の電圧として、たとえば0.01~100Vが選ばれ、 周波数として、たとえば2~10000Hzが選択される 。信号波形には矩形波または正弦波などが選 ばれる。
 電極16、乗載体側電極8についても同様の構 とする。なお、電極15,16は基体側電極7、乗 体側電極8と同様の材料を用いて、同様の工 程で作製することができる。
 このような構成とすることで、重り部2及び 乗載体3を周回運動させ、3軸の角速度を検出 きるようにすることができる。
 なお、図9のように変位検出部6を圧電方式 したセンサにおいては、一定加速度の検知 ために周期的な運動を加える必要があるが この周期的な運動を与える第3駆動部として 図10Aおよび図10Bに示すような第5駆動電極15 第6駆動電極16を用いてもよい。
 以上の実施形態で述べた本発明にかかるセ サ装置によれば、全体構造が小型化された ンサ装置を提供することができる。
 本発明は以上の実施の形態に限定されるも ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲 種々の変更を加えることは何ら差し支えな 。
 本発明は、その精神または主要な特徴から 脱することなく、他のいろいろな形態で実 できる。したがって、前述の実施形態はあ ゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範 は特許請求の範囲に示すものであって、明 書本文には何ら拘束されない。さらに、特 請求の範囲に属する変形や変更は全て本発 の範囲内のものである。