以下、本発明の実施の形態を図面に基づ� ��て詳細に説明する。なお、実施の形態を説� ��するための全図において、同一部材には原� ��として同一の符号を付し、その繰り返しの� ��明は省略する。

 (実施の形態1)
 図38は、本発明の前提として検討したSIMカ� �ドの端子割り当てを示す図である。

 図38に示すように、一般にSIMカードには� �ISO7816インターフェイス端子が、C1~C8の8個の� ��子が配置されており、ISO7816端子の割り当て は、C1がVCC(+電源)、C2がRES(リセット)、C3がCLK( クロック)、C4,C6,C8がRSV(リザーブ)、C5がVSS(グ� ��ンド)、C7がI/O(入出力)である。ここで、リ� �ーブ端子は、USBインターフェイスの実現、MM C,シリアルインターフェイスの実現、または� ��非接触(コンタクトレスカード)機能の実現� �の拡張端子として使用することができる。� �お、図1等に示す本発明のSIMアダプタ101にも� ��様の端子が設けられている。

 図39(a)は、本発明の前提として検討したIC カードの構成を示すブロック図である。

 図39(a)に示すICカードは、前述の特許文献 1に記した従来の一体型SIMメモリ9301である。� ��のSIMメモリ9301は、セキュアIC/フラッシュメ モリコントローラ9302を搭載したICチップと、 フラッシュメモリ9303のICチップとから構成さ れる。また、SIMメモリ9301は、ISO/IEC7816-3の規� ��に準拠するISO7816インターフェイス端子C1~C8� ��介して、ISO7816I/F(インターフェイス)を有し� ��おり、外部機器と接続される。

 図39(b)は、本発明の実施の形態1によるIC� �ードの構成を示すブロック図である。

 図39(b)に示すICカードは、セキュアIC/フラ ッシュメモリコントローラ9302のICチップを含 むSIMアダプタ101である。SIMアダプタ101は、前 述の従来の一体型SIMメモリ9301と同様に、ISO/I EC7816-3の規格に準拠するISO7816インターフェイ ス端子C1~C8を介して、ISO7816I/F9304を有してお� �、外部機器と接続可能である。また、SIMア� �プタ101は、フラッシュカードI/F307を介して� �フラッシュメモリを含むフラッシュメモリ� �ード103に、カードを保持するスロットと電� �的に信号を接続するコネクタ端子を介して� �続可能となっている。すなわち、フラッシ� �メモリはフラッシュメモリカード103に含ま� �ており、このフラッシュメモリカード103はSI Mカードと物理的に分離可能となっており、SI Mアダプタ101により接続・分離が可能である� �ISO7816I/F9304とフラッシュカードI/F9307は、ス� �ートカードI/Fに準拠することも可能である� �

 また、フラッシュカードI/Fは既存のメモ� ��カードI/Fとして用いることも可能である。

 図39(b)に示す本実施の形態1によるICカー� �の特徴は、以下のとおりである。

 フラッシュメモリカード103とSIMアダプタ1 01は物理的に分離できる。すなわち、コネク� ��機構を介して、分離または結合を繰り返し� ��うことが可能である。つまり、フラッシュ� ��モリカード103とSIMアダプタ101はリムーバブ� ��である。

 図1及び図2は、本発明の実施の形態1によ� ��SIMアダプタの外形を示す図であり、(a)は底� ��図、(b)は平面図、(c)は右側面図、(d)は正面� ��、(e)はa-a’切断面における断面図である。� ��1は、SIMアダプタ101のカードスロット(凹欠� �)102に、microSD(商標)等のメモリカード(フラッ シュメモリカード)103が挿入された図を示し� �図2は、メモリカード103が挿入されていない� ��を示す。

 図40は、図1(a)におけるSIMアダプタ101のb-b� ��断面図を詳細に記した断面図である。図40(a )はメモリカード103が挿入される前の図、図40 (b)はメモリカード103が挿入された後の図であ る。

 配線層や配線基板等の基板9601上に、セキ ュアIC/フラッシュメモリコントローラ9302等� �ICチップやコンデンサーや抵抗等の受動素子 ・能動素子等のチップ部品9801が搭載された� �ジュール領域9602と、半田付け又は溶接等に� ��り接着されたコネクタ端子9606とがある。図 40では半田9611として示している。コネクタ端 子9606は、SIMアダプタ101の前面側のモジュー� �領域9602と、反対側となるメモリカード挿入� ��との間に設けられている。

 図40(b)に示すように、SIMアダプタ101にメ� �リカード103が挿入された後は、SIMアダプタ10 1のコネクタ端子9606がフラッシュメモリカー� ��103のコネクタ端子9503と接触し、コネクタ端 子9606が基板9601側へ曲がり、電気的な接触確� ��性を確保している。

 図41は、SIMアダプタ101にメモリカード103� �挿入される前の概観図を示す。

 SIMアダプタ101に設けられた端子106と、メ� ��リカード103の裏面に設けられた端子1106(図41 でカードの表面からは見えないので破線で示 す)とが、カードを挿入すると接続される。

 また、図41の右下にはmicroSDの一般に知ら� ��ている端子名を説明したものである。

 図42は、SIMアダプタ101の結線例を示す図� �ある。

 SIMアダプタ101内には、セキュアIC/フラッ� ��ュメモリコントローラ9302等のICチップや容� ��・抵抗・コイル等の受動素子または能動素� ��等のチップ部品9801が搭載されている。なお 、セキュアIC/フラッシュメモリコントローラ 9302等のICチップは、1チップ又は複数チップ� �もよい。また、これらのICチップ9302やチッ� �部品9801は、封止樹脂によって封止されてお� ��、その形状と強度を確保している。

 セキュアIC/フラッシュメモリコントローラ� ��、必ずしもセキュアマイコン機能を有
さず、プロトコル変換用のコントローラだけ でも可能な場合がある。また、メモリカード
にセキュアIC機能を搭載する場合は、コント� ��ーラ無しの配線接続変換のみの場合も可能� ��ある。すなわち、端子変換アダプタになる� ��とを意味する。

 SIMアダプタ101内において、ISO7816I/F9304用� �複数のISO7816電極9605と、フラッシュカードI/F 9307用の複数のコネクタ端子9606とが、セキュ� ��IC/フラッシュメモリコントローラ9302等のIC� ��ップやチップ部品9801と結線されている。な お、チップ部品9801の配線は、省略している� �

 図42では、2層配線の例を示しているが、3 層以上の配線であってもよい。また、配線は 、金属フレームまたはプレスによる金属配線 リードフレームで形成してもよい。この金属 配線フレームは絶縁樹脂やインサートモール ド等で形成されている。

 ISO7816電極9605において、VCCはVCC電源端子� �RESはリセット端子、CLKはクロック端子、RSV� �リザーブ端子、VSSはグランド端子、I/Oは入� �力端子である。コネクタ端子606において、CM Dはコマンド端子、DAT0,DAT1,DAT2,DAT3はデータ入� ��力端子、CLKはクロック端子、VDDはVDD電源端� ��、VSSはグランド端子であり、基本的にマイ� ��ロSDと互換性がある。また、リザーブ端子� �、ETSI等の機能拡張端子として、所望の目的� ��応じて使用することが出来る。

 なお、セキュアIC/フラッシュメモリコン� ��ローラ9302の実装は、ワイヤボンディング、 フリップチップ、基板埋め込み等で接続可能 である。また、拡張端子付きISOパッドに対応 してもよい。

 また、コネクタ端子9605の表面は、金メッ キ等で電気的接触性を確保することが望まし い。

 このように、フラッシュメモリカード103とS IMアダプタ101は物理的に分離で
きる。すなわち、コネクタ機構を介して、分 離または結合を繰り返し行うことが可能であ
る。つまり、フラッシュメモリカード103とSIM アダプタ101はリムーバブルにした。

 これにより、利用者の要求に応じて、メ� ��リ容量の増減が可能となる。

 次に、本実施の形態のもう1つの特徴であ るSIMアダプタの厚さに比べ、メモリカードの 厚さの方が厚いことに対するSIMアダプタの構 成について説明する。

 図1(a)及び図2(a)に示すように、本実施の� �態1によるSIMアダプタの一方の面には、カー� ��スロット102を覆う可動の天板104が設けられ� ��いる。天板104は凸型の形状を有している。� ��1(e)で見ると逆凸型の形状となっている。天 板104は、例えば0.1μm程度の厚さであり、薄さ や強度を考慮すると金属製が好ましいが、樹 脂など他の材質であってもよい。また、図1(b )及び図2(b)に示すように、SIMアダプタの一方� ��面には、ISO7816電極105が配置されている。ま た、四隅の1つには面取りがある。

 天板104は、メモリカード103が挿入されて� ��ない時は、図2(d),(e)に示すように第1の高さ� ��位置する。

 ここで第1の高さとは、SIMアダプタ101とほ ぼ同じ高さ(厚さ)である。メモリカード103が� ��入されている時は、図1(d),(e)に示すように� �板104の両端(挿入ガイド部107)がSIMアダプタ101 の一部(天板押さえ部108)と係合し、第1の高さ よりも高い第2の高さに係止される。図1に示� ��ように、メモリカード103が挿入される空間� ��あるカードスロット102に挿入されるとき、� ��モリカード103の厚さで天板104が押し上げら� ��、天板104の両端(挿入ガイド部107)とカード� �ロットの出っ張り(天板押さえ部108)が係合し 、天板104とメモリカード103が固定される。ま た、SIMアダプタ101のカードスロット102部分に は、メモリカード103と電気的に接続するため の端子片106が配置されている。端子片106は板 バネ状の構造をしており、その付勢力により 、メモリカード103が安定して固定される。図 2に示すように、メモリカード103がカードス� �ット102に挿入されていないときは、天板104� �内側に下がり、SIMアダプタ101の一面が平ら� �なり、通常のSIMカードと同じ形状になる。� �た、天板104があるため、端子片106が露出し� �いので、使用時の接触などによる損傷から� �護される。

 SIMアダプタ101の外形寸法は、例えば、SIM� ��ードと同じく、ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001-10)� �plug-in UICC(Universal Integrated Circuit Card)の規� �に準拠しており、15mm×25mm×0.76mmである。す� �わち、平面寸法が15mm×25mmであり、厚さが0.76 mm程度である。厚さについては、0.76mm±0.08mm� �範囲で許容されており、0.84mm以下の厚さと� �ることができる。メモリカード103(microSD(商� �))の外形寸法は、SIMアダプタ101よりも小さく 、厚さは1.0mm程度であり、SIMアダプタ101の0.76 mmよりも厚い。

 SIMアダプタ101は、セキュリティマイコン� ��能を有するセキュアICチップを搭載してい� �。メモリカード103をSIMアダプタ101に挿入し� �い場合には、通常のSIMカードとして動作さ� �ることができる。

 このように、SIMアダプタに上下に可動で� ��る天板を設けることで、SIMアダプタより厚� ��メモリカードの挿入しても、天板で覆うこ� ��ができる。

 また、メモリカードを挿入しないときも� ��SIMアダプタの端子片106を天板で保護するこ� ��ができる。

 (実施の形態2)
 図3及び図4は、本発明の実施の形態2によるS IMアダプタの外形を示す図であり、(a)は底面� ��、(b)は平面図、(c)は右側面図、(d)は正面図� ��(e)はa-a’切断面における断面図である。図3 は、SIMアダプタ101aのカードスロット(凹欠部) 102aに、microSD(商標)等のメモリカード103が挿� �された図を示し、図4は、メモリカード103が� ��入されていない図を示す。

 本実施の形態2によるSIMアダプタ101aは、� �記実施の形態1のSIMアダプタ101と比較して、� ��板104aの幅が広くなっている。前記実施の形 態1の場合は、カードスロット102内に出っ張� �(天板押さえ部)があり、天板押さえ部により 天板104が係止される構造となっていたが、本 実施の形態2の場合は、SIMアダプタ101の外側� �出っ張り(天板押さえ部108a)があり、天板押� �え部108aにより天板104aの挿入ガイド部107aが� �止される構造となっている。このような構� �により、前記実施の形態1と同様な効果が得� ��れる。

 さらに、本実施の形態2では、実施の形態 1に比べ、SIMアダプタのより広い面積を天板� �覆うので、SIMアダプタの保護性が増す。

 他の部分の構造は、前記実施の形態1のSIM アダプタと同じであるので、説明を省略する 。

 (実施の形態3)
 図5は、本発明の実施の形態3によるSIMアダ� �タの外形を示す図であり、(a)は天板104bの斜� ��図、(b)はSIMアダプタ101bの斜視図、(c)はメモ リカード103の斜視図、(d)はメモリカード103挿 入前のa-a’切断面における断面図、(e)はメモ リカード103挿入後のa-a’切断面における断面 図である。

 本実施の形態3のSIMアダプタ101bでは、天� �104bの両端(挿入ガイド部)にバネ501を設けて� �る。

 バネ501は、挿入ガイド部よりも図で上方� ��曲げられた板状のバネである。このバネ501� ��より、メモリカード103を挿入しないとき、� ��板104bが下がる機構となっている。天板104b� �設けたバネ501が、メモリカード103が入って� �ないときは天板104bを下がるようにおさえる� ��メモリカード103が入ると天板104bはモリカー ド103に押し上げられて上がり、バネ501は押し 縮められる。

 ここでは、バネを1つ設けた例を示したが 、複数設けてもよい。また、板状のバネを例 に示したが、らせん状のばね等、弾性体のも のを天板104bの両端(挿入ガイド部)上に取り付 けてもよい。

 また、天板104bを金属板で形成し、SIMアダ プタ101bの天板押さえ部503を同じく金属で形� �してもよい。さらに、天板押さえ部503は、SI Mアダプタ101bの回路基板上のGND端子(図示せず )に、半田付けによりGNDに接続され、天板104b� ��バネ501が接触することにより、天板104bをGND 電位とし、ノイズ、電磁波の不要輻射をおさ え、EMIの低減に用いてもよい。

 また、SIMアダプタ101bは、カードスロット102 のメモリカード103挿入側に突起502を有してい る。カードスロット102の幅が、天板104bがは� �込まれる部分に比べ、カード挿入口近くを� �くすることで、突起502を形成している。こ� �突起502により、カードスロット102の挿入口� �ら天板104bが抜けるのが防止される。天板104b は上下に動くが、天板押さえ部503の突起が天 板のつばに当たる構造のため外れることはな く、同様に、突起502により抜け落ちることが ない構造となっている。
このように、本実施の形態では、上下に可動 式の天板であるにも関わらず、安定してSIMア ダプタにはめ込むことができる。

 (実施の形態4)
 本実施の形態4によるSIMアダプタは、メモリ カードが挿入されていないとき、天板が押さ れるとSIMアダプタの厚さまで下がるものであ る。

 図6は、本発明の実施の形態4によるSIMア� �プタの外形を示す図であり、(a)はSIMアダプ� �101cの斜視図、(b)及び(c)はメモリカード103挿� ��前のa-a’切断面における断面図、(d)はメモ� ��カード103挿入後のa-a’切断面における断面� ��である。図6(b)は天板104に負荷がかからない 状態を示し、図6(c)は天板104に上から負荷が� �かった状態を示す。

 図6(b)に示すように、本実施の形態4のSIM� �ダプタ101cは、メモリカード103が挿入されて� ��ないとき、SIMアダプタ101cの端子片106cのバ� �の付勢力により、天板104が押し上げられて� �る。

 また、図6(c)に示すように、メモリカード 103が挿入されていないとき、SIMアダプタ101c� �SIMソケットに挿入されるなどして、本来のSI M厚さまで圧縮された場合、天板104により端� �片106cが押し下げられて、本来の厚さとなる� ��そのため、SIMソケットに搭載可能となる。� ��して、アダプタ101cがSIMソケットに挿入され ているとき、端子片106cのバネの復元力によ� �、天板104を外側へ押し上げる力が働くため� �SIMソケットに安定して収まり、抜けが防止� �れる。

 なお、実施の形態4で示したバネ501は図に おいて上向きの板バネであるが、下向きにす ることで、天板104を押し上げることもできる 。

 また、端子片106cと組み合わせても良い。

 (実施の形態5)
 本発明の実施の形態5によるSIMアダプタは、 取り外し可能な天板を高さの高いものと低い もの2種類用意したものである。高さの高い� �板は、メモリカード挿入時に使用し、高さ� �低い天板はメモリカードを挿入しないとき� �使用する。

 図7は、本発明の実施の形態5によるSIMア� �プタの外形を示す図であり、(a)は底面図、(b )は平面図、(c)は右側面図、(d)は正面図であ� �。図7は、SIMアダプタ101dのカードスロット(� �欠部)102に、microSD(商標)等のメモリカード103� ��挿入された図を示す。

 図7(a)に示すように、本実施の形態5によ� �SIMアダプタの一方の面には、カードスロッ� �102を覆う取り外し可能な天板104cがメモリカ� ��ド103と一緒に差し込まれている。天板104cは 凸型の形状を有していて、メモリカード103を 収めるため高さが高くなっている。天板104c� �、例えば0.1μm程度の厚さであり、薄さや強� �を考慮すると金属製が好ましいが、樹脂な� �他の材質であってもよい。また、図7(b)に示� ��ように、SIMアダプタ101dの一方の面には、ISO 7816電極105が配置されている。また、四隅の1� ��には面取りがある。

 図8及び図9は、SIMアダプタ101dに挿入する� ��のメモリカード103と天板104cを示す図である 。図10は、メモリカード103と天板104cをSIMアダ プタ101dに挿入した後の状態を示す図である� �図9に示すように、高さの高い天板104cにメモ リカード103を装着してから、それらをSIMアダ プタ101dに挿入する。SIMアダプタ101dのカード� ��ロット102には、メモリカード103と電気的に� ��続するための端子片106が配置されている。� ��の端子片106は、挿入口側がSIMアダプタ101dに 半田付け、または接着しており、奥の方は開 放となっている。挿入口側を接着して低くす ることにより、メモリカード挿入時に、端子 片106がひっかかることがなくなり、端子片106 の損傷が回避される。

 図11は、本発明の実施の形態5によるSIMア� ��プタの外形を示す図であり、(a)は底面図、( b)は平面図、(c)は右側面図、(d)は正面図であ� ��。図11は、SIMアダプタ101dのカードスロット( 凹欠部)102に、メモリカード103が挿入されて� �ない場合の図を示す。

 図11(a)に示すように、本実施の形態5によ� ��SIMアダプタの一方の面には、カードスロッ� ��102を覆う取り外し可能な天板104dが差し込ま れている。天板104dは凸型の形状を有してい� �、天板104cよりも高さが低くなっている。天� ��104dを差し込むことにより、図11(a)に示す平� ��が平らになる。天板104dは、例えば0.1μm程度 の厚さであり、薄さや強度を考慮すると金属 製が好ましいが、樹脂など他の材質であって もよい。 

 図12は、SIMアダプタ101dに挿入する前の天� ��104dを示す図である。図13は、天板104dをSIMア ダプタ101dに挿入した後の状態を示す図であ� �。

 SIMアダプタ101dにメモリカード103を搭載し ない場合は、SIMアダプタ101dの厚さと同一と� �る高さの低い天板104dで、カードスロット102� ��覆う。そして、天板104dにより、端子片106が 保護される。

 (実施の形態6)
 本実施の形態6は、前記実施の形態5で示し� �、メモリカードを挿入しないときの高さの� �い天板に、ショート防止用の絶縁シートを� �ったものである。

 図14は、本発明の実施の形態6によるSIMア� ��プタと天板の外形を示す斜視図であり、(a)� ��SIMアダプタ、(b)及び(c)はショート防止用の� ��縁シートを貼った天板を示す。

 図14(b)に示すように、金属製の天板104dに� ��縁シート1401を裏から張ることで、天板104d� �SIMアダプタ101dに挿入したとき、端子片106と� ��接触を防ぎ、端子片106どうしの回路ショー� ��を防ぐことが可能となる。

 また図14(c)に示すように、端子片106との� �触を防ぐ絶縁シート1402を一部切り欠くこと� ��、特定の端子片同士を意図的にショートす� ��。メモリカードを挿入しない場合の天板の� ��類に応じて、絶縁シート1402の形状を変更す る。SIMアダプタ101d側で端子片のショートを� �気的に検出し、これにより天板の種類を検� �することが可能になる。そして、メモリカ� �ドの挿入/非挿入を電気的に検出できる。

 なお、本実施の形態6では、実施の形態5� �おける2種類の取り外し可能な天板に適用し� ��場合について説明したが、実施の形態1~4に� ��ける可動式の天板に適用することも可能で� ��る。

 (実施の形態7)
 本実施の形態7は、前記実施の形態5で示し� �2種類の天板に、天板の種類を検出するため� ��切り欠きを設けたものである。

 図15は、本発明の実施の形態7によるSIMア� ��プタと天板の外形を示す斜視図であり、(a)� ��SIMアダプタ、(b)はメモリカード挿入用の高� ��の高い天板、(c)は高さの低い天板を示す。

 例えば、図15(b)に示すように、メモリカ� �ドを搭載する天板104eには、切欠きを無しと� ��る。図15(c)に示すように、メモリカードを� �載しない天板104fには、切欠きありとする。S IMアダプタ101e上に天板が挿入された際に、切 り欠きが位置する場所に、検出スイッチ1501� �設ける。そして、検出スイッチ1501で、切り� ��きの有無を検出し、天板の種類を識別する� ��したがって、メモリカード有り/無しの検出 などの動作を、天板を識別することで行うこ とができる。

 (実施の形態8)
 本実施の形態8は、前記実施の形態5で示し� �2種類の天板に、抜け防止のためのラッチを� ��けたものである。

 図16は、本発明の実施の形態8によるSIMア� ��プタと天板の外形を示す斜視図であり、(a)� ��SIMアダプタに天板を挿入する前、(b)はSIMア� ��プタに天板を挿入した後を示す。

 図16に示すように、天板104gの挿入ガイド� ��分に切り欠き1601を設け、SIMアダプタ101f側� �設けたバネ構造のラッチ1602にかみ合うこと� ��抜け防止機構とする。天板104gの押さえる金 属板の一部を天板104gに対して凸形に成型し� �ラッチの機能をもたせる。ラッチ1602におけ� ��凸形の大きさ、角度を調整することで、天� ��104gの保持力を調整できる。したがって、天 板104gの切り欠き(孔)1601とSIMアダプタ101fのラ� ��チ(突起)1602が嵌合することにより、天板104g が係止され抜け落ち防止となる。なお、天板 104gは、一定以上の力を加えれば、SIMアダプ� �101fから引き抜くことができる。

 (実施の形態9)
 本実施の形態9は、前記実施の形態5で示し� �メモリカードを挿入しないときの高さの低� �天板の代わりに、メモリ機能を有さないブ� �ンクカードを挿入するものである。

 図17は、本発明の実施の形態9によるSIMア� ��プタとブランクカードの外形を示す斜視図� ��あり、(a)はブランクカードを表から見た図� ��(b)はブランクカードを裏から見た図、(c)はS IMアダプタを示す。

 図17に示すように、SIMアダプタ101dにメモ� ��カードを挿入しないとき、SIMアダプタの厚� ��と同一となるような、メモリ機能を有さな� ��ブランクカード1701を挿入する。図17(a)に示� ��ように、ブランクカード1701の形状は凸状で あり、材質は樹脂など用いる。ブランクカー ド1701は、挿入時にSIMアダプタ101dの表面に凸� ��を形成しない厚さとする。ブランクカード1 701として厚くて硬い部品を用いることで、圧 迫などの外力に対する強度を上げ、破損が防 げる。すなわち、ブランクカード1701を天板� �代わりに挿入することにより、メモリカー� �を挿入した時に比べ表面の凸が減り、メモ� �カード非挿入時でも、SIMアダプタの安定形� �が保てる。

 また、SIMアダプタ101dには、メモリカード と接触して電気的に接続するための端子片106 が設けられている。図17(b)に示すように、ブ� ��ンクカード1701の裏側において、端子片106と 対向する部分に凹状の端子片逃げ部1702を設� �る。この端子片逃げ部により、端子片106の� �傷が防止できる。

 (実施の形態10)
 本実施の形態10は、SIMアダプタの端子片部� �に端子片ガイド溝を設け、その端子片ガイ� �溝に端子片が埋まって端子片を保護するも� �である。

 図18は、SIMアダプタ101eに挿入する前のメ� ��リカード103と天板104eの外形を示す図である 。

 図18に示すように、SIMアダプタ101eの端子� ��106aの部分に端子片ガイド溝1801を設ける。

 SIMアダプタ101eに設けた端子片106aは、一� �をSIMアダプタ101eに固定され、SIMアダプタ101e の回路に接続し、もう一端は、メモリカード 103に押された際に変形しながら動き、メモリ カード103の端子と接触する。この際、端子片 ガイド溝1801は、端子片106aの移動をガイドし� ��メモリカード103にぶつからないように端子� ��106aの先端が端子片ガイド溝1801に埋まる。� �れにより、端子片の損傷が防止される。

 (実施の形態11)
 図19は、本発明の実施の形態11によるSIMアダ プタの端子片の構造を示す図である。図19(a), (b),(c)は、SIMアダプタの各端子片の形状比較� �示す。

 SIMアダプタのカードスロットにメモリカ� ��ドを挿入する際に、メモリカードが端子片� ��ひっかかって破壊するおそれがある。そこ� ��、端子片の損傷を防止するための形状を考� ��た。

 図19(a)の端子片106cは、メモリカード103の� ��入側の一端が解放、奥側の他端がSIMアダプ� ��101に接着されている。この形状では、端子� ��106cにメモリカード103がぶつかり、端子片106 cを変形、破壊してしまう恐れがある。

 図19(b)の端子片106dは、メモリカード103の� ��入側の一端がSIMアダプタ101に接着され、奥� ��の他端が解放となっている。この形状では� ��端子片106dの形状から、メモリカード103挿入 時にメモリカード103が端子片106dの斜面に自� �に乗り上げる形である。バネ性を持つ端子� �106dを押し下げながらメモリカード103が挿入� ��れ、メモリカード103の端子との接触が得ら� ��る。

 図19(c)端子片106eは、ガイド溝1801に埋まる 構造となっている。この形状では、端子片106 eとぶつかることなくメモリカード103を挿入� �ることができる。ガイド溝1801が端子片106eの 先端の動きをガイドし、メモリカード103の端 子との接触位置を保つ機能も得られる。

 (実施の形態12)
 図20は、本発明の実施の形態12による天板の 構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は側面 図、(c)は正面図、(d)はa-a’切断面による断面 図である。図20は、メモリカードが天板に装� ��された図を示す。

 図20(a)~(d)に示すように、天板104fの側面に 抜け防止バネ2001を設ける。また、メモリカ� �ド103の形状に合わせた逆挿し防止部2002を設� ��る。抜け防止バネ2001により、メモリカード 103が天板104fから抜け落ちるのを防ぐことが� �能にな。また、逆挿し防止部2002により、メ� ��リカード103を逆にして挿入してしまうこと� ��防ぐことが可能になる。

 なお、アダプタによっては、抜け防止バ� ��もしくは逆挿し防止部の一方のみを設けて� ��良い。

 (実施の形態13)
 図21は、本発明の実施の形態13による天板の 構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は側面 図、(c)は正面図である。図21は、メモリカー� ��が天板に装着された図を示す。

 図21(a)~(c)に示すように、天板104g内部に、 樹脂充填などにより、メモリカード形状に合 わせた内装部品2101を設ける。

 内装部品2101により、メモリカード103形状 の雌型となり、メモリカード103が天板104gに� �ったりと収まるため、メモリカード103の位� �決めが容易になり、メモリカード103の逆挿� �が防止される。

 (実施の形態14)
 本実施の形態14による天板は、前記実施の� �態12の天板のつばの部分(挿入ガイド部)の一� ��を折り曲げてつめを設けて、メモリカード� ��落下を防止したものである。

 図22は、本発明の実施の形態14による天板 の構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は側 面図、(c)は正面図である。図22は、メモリカ� ��ドが天板に装着された図を示す。

 図22(a)~(c)に示すように、天板104hの両端の つば(挿入ガイド部)の一部を内側(メモリカー ド側)に180度折り曲げて、天板つめ2202を設け� ��。

 天板つめ2201により、天板104hにメモリカ� �ド103を挿入した状態でメモリカード103の落� �を防止することができる。

 (実施の形態15)
 図23は、本発明の実施の形態15による天板の 構造を示す図であり、(a)は底面図、(b)は平面 図、(c)は側面図、(d)は正面図、(e)はa-a’切断 面における断面図である。図23は、メモリカ� ��ドが天板に装着された図を示す。図24は、� �発明の実施の形態15による天板とSIMアダプタ の構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)はa-a ’切断面における断面図である。図24は、SIM� ��ダプタ101fに天板104iを挿入した図である。

 図23(a)~(e)に示すように、天板104iのメモリ カード挿入奥側に端子片保持部材2301を接着� �、端子片保持部材2301から端子側に向けてS字 バネ状の端子片106fを設ける。端子片保持部� �2301には、樹脂等の絶縁物を使用する。 

 図24(a),(b)に示すように、SIMアダプタ101f上 の端子2401と天板104i上の端子片106fが接触する ことで、メモリカード103との電気的な接続が 実現する。SIMアダプタ101fには、その基板上� �設けた平面形状の電極端子のみで、図5に示� ��た端子片部品106を搭載する必要がない。

 すなわち、天板104iに端子片106fを設け、SI Mアダプタには電極端子のみ設けることとす� �。天板104iに設けた端子片106fは、メモリカー ド103の端子に接触するとともに、SIMアダプタ の端子2401にも接触する。メモリカード103の� �子とSIMアダプタの端子を電気的に接続する� �めの端子片106fを天板104iに設けることにより 、SIMアダプタ側に端子片が不要となり、SIMア ダプタのコスト削減になる。

 (実施の形態16)
 本実施の形態16は、前記実施の形態15の変形 例である。

 図25は、本発明の実施の形態16による天板 の構造を示す図であり、(a)は底面図、(b)は平 面図、(c)は側面図、(d)は正面図、(e)はa-a’切 断面における断面図である。図25は、メモリ� ��ードが天板に装着された図を示す。図26は� �本発明の実施の形態16による天板とSIMアダプ タの構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は a-a’切断面における断面図である。図26は、S IMアダプタ101gに天板104jを挿入した図である� �

 図25(a)~(e)に示すように、天板104jの裏側に 端子片保持板2501を設け、端子片保持板2501上� ��S字バネ状の端子片106gを配置する。端子片� �持板2501には、樹脂等の絶縁物を使用する。� �

 図26(a),(b)に示すように、SIMアダプタ101g上 の平面形状の電極端子2601と天板104j上の端子� ��106gが接触することで、メモリカード103との 電気的な接続が実現する。SIMアダプタ101gに� �、その基板上に設けた電極端子のみで、端� �片部品を搭載する必要がない。

 すなわち、天板104jの裏側に設けられた端 子片保持板2501上に端子片106gを配列し、SIMア� ��プタには電極端子のみ設けることとする。� ��子片保持板2501上に設けた端子片106gは、メ� �リカード103の端子に接触するとともに、SIM� �ダプタの端子にも接触する。メモリカード10 3の端子とSIMアダプタの端子を電気的に接続� �るための端子片106gを天板104gに設けることに より、SIMアダプタ側に端子片が不要となり、 SIMアダプタのコスト削減になる。

 (実施の形態17)
 本実施の形態17は、前記実施の形態16の変形 例である。

 図27は、本発明の実施の形態17による天板 の構造を示す図であり、(a)は底面図、(b)は平 面図、(c)は側面図、(d)は正面図、(e)はa-a’切 断面における断面図である。図27は、メモリ� ��ードが天板に装着された図を示す。図28は� �本発明の実施の形態17による天板とSIMアダプ タの構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は a-a’切断面における断面図である。図28は、S IMアダプタ101hに天板104kを挿入した図である� �

 図27(a)~(e)に示すように、天板104kの裏側に 端子片保持板2701を設け、端子片保持板2701上� ��U字バネ状の端子片106hを配置する。端子片� �持板2701には、樹脂等の絶縁物を使用する。� �

 図28(a),(b)に示すように、SIMアダプタ101h上 の平面形状の電極端子2801と天板104k上の端子� ��106hが接触することで、メモリカード103との 電気的な接続が実現する。SIMアダプタ101hに� �、その基板上に設けた電極端子のみで、端� �片部品を搭載する必要がない。

 すなわち、天板104kの裏側に設けられた端 子片保持板2701上に端子片106hを配列し、SIMア� ��プタ101hには電極端子のみ設けることとする 。端子片保持板2701上に設けた端子片106hは、� ��モリカード103の端子に接触するとともに、S IMアダプタ101hの端子にも接触する。メモリカ ード103の端子とSIMアダプタ101hの端子を電気� �に接続するための端子片106hを天板104kに設け ることにより、SIMアダプタ側に端子片が不要 となり、SIMアダプタのコスト削減になる。

 (実施の形態18)
 本実施の形態18は、前記実施の形態16の変形 例である。

 図29は、本発明の実施の形態18による天板 の構造を示す図であり、(a)は底面図、(b)は平 面図、(c)は側面図、(d)は正面図、(e)はa-a’切 断面における断面図である。図29は、メモリ� ��ードが天板に装着された図を示す。図30は� �本発明の実施の形態18による天板とSIMアダプ タの構造を示す図であり、(a)は平面図、(b)は a-a’切断面における断面図である。図30は、S IMアダプタ101iに天板104mを挿入した図である� �

 図29(a)~(e)に示すように、天板104mの裏側に 端子片保持板2901を設け、端子片保持板2901上� ��V字バネ状の端子片106iを配置する。端子片� �持板2901には、樹脂等の絶縁物を使用する。� �

 図30(a),(b)に示すように、SIMアダプタ101i上 の平面形状の電極端子3001と天板104m上の端子� ��106iが接触することで、メモリカード103との 電気的な接続が実現する。SIMアダプタ101iに� �、その基板上に設けた電極端子のみで、端� �片部品を搭載する必要がない。

 すなわち、天板104mの裏側に設けられた端 子片保持板2901上に端子片106iを配列し、SIMア� ��プタ101iには電極端子のみ設けることとする 。端子片保持板2901上に設けた端子片106iは、� ��モリカード103の端子に接触するとともに、S IMアダプタ101iの端子にも接触する。メモリカ ード103の端子とSIMアダプタ101iの端子を電気� �に接続するための端子片106iを天板104mに設け ることにより、SIMアダプタ側に端子片が不要 となり、SIMアダプタのコスト削減になる。

 (実施の形態19)
 本実施の形態19は、SIMアダプタにNFC(Near Fiel d Communicationの略:短距離無線通信)処理を行う マイコンを搭載したカードを挿入することで 、NFC機能を拡張するものである。

 図31は、本発明の前提として検討した携� �端末の構成を示すブロック図である。図32は 、図31のSIMカードの裏面の端子配置例(ISO7816)� ��示す図である。

 本発明の前提として検討した携帯端末3101 は、例えば、SIM用セキュアマイコン3107を搭� �したSIMカード3102、ベースバンドICほか端末� �制御IC3103、NFC処理を行うNFC非接触ICカードマ イコン3104、高周波(Radio Frequency)信号等を処� �する機能を有するRFIC(Radio Frequency Integrated  Circuit)3105、アンテナ3106などから構成されて� �る。SIMカード3102とベースバンドICほか端末� �制御IC3103の間は、ISO7816I/Fで接続されており� ��非接触ICカードマイコン3104とRFIC3105の間は� �SWP(Single Wire Protocolの略)などの非接触カー� �の標準通信I/Fで接続されている。

 図31の構成では、NFCの機能として、非接� �ICカードマイコン3104、RFIC3105、アンテナ3106� �どは携帯端末3101上に実装され、機能拡張は� ��きなかった。

 図33は、本発明の実施の形態19による携帯 端末の構成を示すブロック図である。図34は� ��図33のSIMアダプタの裏面の端子配置例(ISO7816 及びSWP端子)を示す図である。

 本実施の形態19による携帯端末3301は、例� ��ば、SIM用セキュアマイコン3307を搭載したSIM アダプタ3302、ベースバンドICほか端末の制御 IC3303、RFIC3101、アンテナ3306などから構成され ている。SIMアダプタ3302とベースバンドICほか 端末の制御IC3303の間は、ISO7816I/Fで接続され� �おり、SIMアダプタ3302とRFIC3101の間は、SWPな� �の非接触カードの標準通信I/Fで接続されて� �る。SIMアダプタ3302には、非接触ICカードマ� �コン3304を搭載したNFC機能を持つマイクロカ� ��ド3308が挿入されている。

 図33に示すように、NFCの非接触ICカードマ イコンの機能を含み、非接触ICカードなどに� ��われる短距離無線通信(NFC)の機能を持つ拡� �カードをSIMアダプタに搭載することで、端� �側に新たな増設用ソケットなどを準備する� �となく、自由に機能拡張できる。

 図41や図5と比較すれば、メモリカード103� ��NFC機能を持つマイクロカード(カード)3308に� ��き換わったものである。

 また、図34に示すように、SIMアダプタ3302� ��裏面の端子配置において、ISO7816の空いてい る端子に、RFICI/F用の拡張機能端子としてSWP� �子3401を設ける。

 SIMアダプタ3302にマイクロカード3308が挿� �され、SIMアダプタ3302が携帯電話に接続され� ��ことで、SWP端子3401と携帯端末3301のRFIC3305と が接続される。

 また、信号の流れで説明すると、非接触IC� �ードマイコン3104からの信号が、SIMアダプタ3 302に送られ、SIMアダプタ3302からSWP端子3401を� ��し携帯端末3301のRFIC3305に送られることにな� ��。
なお、非接触ICカードマイコン3104からの信号 は、SIM用セキュアマイコン3107を介してSWP端� �3401に送られても、SIM用セキュアマイコン3107 を介さなくて送られても良い。

 (実施の形態20)
 本実施の形態20は、前記実施の形態19の変形 例である。

 図35は、本発明の実施の形態20による携帯 端末の構成を示すブロック図である。図36は� ��図35のSIMアダプタの裏面の端子配置例(ISO7816 及びアンテナ端子)を示す図である。

 本実施の形態20による携帯端末3501は、例� ��ば、SIM用セキュアマイコン3507を搭載したSIM アダプタ3502、ベースバンドICほか端末の制御 IC3503、アンテナ3506などから構成されている� �SIMアダプタ3502とベースバンドICほか端末の� �御IC3503の間は、ISO7816I/Fで接続されている。S IMアダプタ3502には、非接触ICカードマイコン3 504とRFIC3505を搭載したNFC機能を持つマイクロ� ��ード3508が挿入されている。非接触ICカード� ��イコン3504とRFIC3505の間は、SWPで接続されて� ��る。

 図35に示すように、NFCの非接触ICカードマ イコン及びRFICの機能を含み、非接触ICカード などに使われる短距離無線通信(NFC)の機能を� ��つ拡張カードをSIMアダプタに搭載すること� ��、端末側に新たな増設用ソケットなどを準� ��することなく、自由に機能拡張できる。ま� ��、図36に示すように、SIMアダプタ3502の裏面� ��端子配置において、ISO7816の空いている端子 に、RFICに接続する拡張機能端子としてアン� �ナ端子3601を設ける。

 なお、NFCの機能を搭載したカードがSIMア� ��プタの厚みより薄いもしくは同程度の厚さ� ��場合、天板を使用しなくても良い。

 NFCの機能を搭載したカードがSIMアダプタ� ��厚みより厚い場合でも、とくに天板を使用� ��る必要がない場合は、無くても良い。

 (実施の形態21)
 本実施の形態21では、前記実施の形態19及び 20で説明したSIMアダプタと拡張カード(NFC機能 を持つマイクロカード)の構成例を示す。

 図37は、本発明の実施の形態21によるSIMア ダプタの外形を示す図であり、(a)はSIMアダプ タに拡張カードを挿入する前の状態を示し、 (b)は天板に拡張カードを装着した状態を裏面 から見たものである。

 図37(a)に示すように、SIMアダプタ3502のカ� ��ドスロットに、拡張カードと接続するため� ��端子片(端子)106jとNFCのための拡張端子片(端 子)106kを配置する。そして、拡張カードとし� ��NFC機能を持つマイクロカード3508を天板104n� �装着してSIMアダプタ3502に挿入する。

 図37(b)に示すように、NFC機能を持つマイ� �ロカード3508には、端子片106j,106kと接触して� ��気的に接続するためのメモリカード端子(電 極端子)3701とNFC機能拡張端子(電極端子)3702が� ��置されている。

 SIMアダプタ3502に、NFCの機能を持たせたマ イクロカード3508を天板104nに装着して挿入す� ��ことにより、Plug-in-SIMがNFC機能拡張できる� �

 マイクロカード3508は天板104nに装着して� �らSIMアダプタ3502に挿入してもよいし、SIMア� ��プタ3502にマイクロカード3508を押さえる天� �を設けてもよい。

 SIMアダプタ3502に挿入するマイクロカード 3508は、標準のメモリカードにNFCのチップも� �わせて搭載し、メモリカードの端子にNFCに� �要な端子を追加拡張することで実現しても� �いし、NFCの機能のみを独自の外形と端子に� �りカード化してもよい。NFCに必要な機能に� �り、また端子数を最小にすることで、小型� �、薄型化し、SIMアダプタに搭載した場合で� �、標準のPlug-in-SIMのサイズとなるカードで実 現してもよい。

 NFCの機能を搭載したカードがSIMアダプタ� ��厚みより薄いもしくは同程度の厚さの場合� ��天板を使用しなくても良い。

 NFCの機能を搭載したカードがSIMアダプタ� ��厚みより厚い場合でも、とくに天板を使用� ��る必要がない場合は、無くても良い。

 また、実施の形態19~21では、SIMアダプタ� �挿入されるマイクロカード等のカードに非� �触ICカードマイコン等を搭載したが、マイク ロカード等の厚みやコストの問題で、SIMアダ プタ側に搭載しても良い。

 これにより、lマイクロカードをSIMアダプ タに挿入しない場合でも、NFCの機能を利用で きることになる。

 また、コストや利用者の要求によっては� ��SIMアダプタとマイクロカードの構成ではな� ��、アダプタを有しないSIMカードにNFCの機能� ��を入れても良い。

 この場合、アダプタにマイクロカード等� ��挿入しなくても良くなり、カード内の接続� ��安定化する。

 なお、前記実施の形態1~21をそれぞれ適宜 組み合わせてもよい。

 また、各実施の形態の一部分のみを取り� ��し、適宜組み合わせても良い。

 さらに、SIMアダプタにSIMカードより小さ� ��カードを挿入することで、メモリ容量の増� ��やNFC機能の拡張の例を示した。

 しかし、小さなカードを挿入することで� ��の他の機能、例えば演算機能等の拡張を図� ��ても良い。

 つまり、SIMアダプタに小さなカードを挿� ��することで新たな機能が得られれば良い。

 以上、本発明者によってなされた発明を� ��の実施の形態に基づき具体的に説明したが� ��本発明は前記実施の形態に限定されるもの� ��はなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々� ��更可能であることはいうまでもない。

 例えば、複数種類の天板を用意し、異な� ��外形のメモリカードの外形差を天板により� ��収することで、複数種類のメモリカードをS IMアダプタに搭載することもできる。