以下、本発明の実施形態に係る入力装置に� ��いて、図面を参照して説明する。
 図1~図3に示すように、本発明の第1実施形態 であるSIMカード10は、ICモジュール11と、ICモ� ��ュール11が組み込まれた板状のベース部材12 とを備える。
 図2に示すように、ICモジュール11は、基板14 と、基板14の実装面14Aに複数の電子部品16が� �装された回路部18と、回路部18に接続された� ��ンテナ20とを有する。

 ベース部材12は、板状に形成されており、� �のベース部材12には、回路部18を収容する凹� ��22が設けられている。
 凹部22は、基板14の実装面14Aにおける周縁14B を接着するための接着凹部23と、回路部18を� �容する収容凹部24を有する。
 接着凹部23に基板14の周縁14Bを載せ、接着剤 で接着凹部23と周縁14Bとを接着することで、� ��ース部材12にICモジュール11が組み込まれて� ��る。
 この状態で、回路部18が収容凹部24に収納さ れている。

 基板14の実装面14Aは、無線ICやマイコンICお� ��びその周辺回路部品(電子部品)16が実装され る面である。
 基板14は、実装面14Aと反対側の露出面14Cに� �数の電子部品16の端子17が露出している(図1� �照)。

 アンテナ20は、基板14の露出面14Cに形成さ れるとともに回路部18に接続された第1アンテ ナ31と、第1アンテナ31に接続され、かつ、基� ��14の厚み方向に離れた部位を有する第2アン� ��ナ32とからなる。

 第1アンテナ31は、一対の第1端子31A(図4参照) が実装面14Aから露出されている。
 図4に示すように、第2アンテナ32は、一対の 第1端子31Aにそれぞれ接続された一対の第2端� ��32Aと、一対の第2端子32Aからそれぞれ立ち上 げられた一対の脚部33と、一対の脚部33に亘� �て設けられた水平部34とを有する金属部材で ある。
 水平部34は、実装面14Aに対して略平行に配� �され、かつ、実装面14Aに対して基板14の厚み 方向に沿って所定寸法Hずれた位置に配置さ� �た立体構造を有している。

 水平部34を実装面14Aに対して所定寸法Hずれ� ��位置に配置することで、第2アンテナ32が、� ��対の第2端子32A、一対の脚部33および水平部3 4で略C字状に形成されている。
 よって、一対の第2端子32Aを一対の第1端子31 Aに接続することにより、第1アンテナ31およ� �第2アンテナ32で、実装面14Aに対して交差す� �面(想像線で示す面)36に沿って周回するルー� ��アンテナが形成されている。
 そして、ループアンテナの両端より高周波� ��号が平衡給電される。

 アンテナ20をループアンテナとし、かつ、� �平部34を実装面14Aに対して略平行に配設する ことで、アンテナ20をループアンテナにする� ��とが可能になり、アンテナ20の利得変化を� �さく抑えることができる。
 平衡給電により、高周波電流がSIMカード10� �アンテナ部以外に流れることを抑え、これ� �より携帯電話におけるSIMカード10の配置状態 に依存するアンテナ利得の変動が抑えられる 。

 さらに、第2アンテナ32を金属部材で構成す� ��ことで、空芯コイル構造となるため、誘電� ��より寄生容量が小さくなりQ値を高められる ので、アンテナ利得を改善できる。
 加えて、水平部34を実装面14Aに対して所定� �法Hずれた位置に配置することで、水平部34� �下に電子部品を実装できるため小型化が図� �る。

 このように、実装面14Aに対して平行なルー� ��の軸(水平部34)を持ったループアンテナを構 成することにより、SIMカード10がバッテリー� ��どの金属面に接触して配置されたときの利� ��低下を抑え、平衡給電することにより金属� ��から離れて配置されたときにSIMカード10全� �に高周波信号が流れてアンテナ利得が上昇� �ることを抑えている。
 これにより、SIMカード10の設置状態によら� �、アンテナ利得をほぼ一定に保つことがで� �る。

 つぎに、第2実施形態~第7実施形態を図5~� �13に基づいて説明する。なお、第2実施形態~� ��7実施形態において、第1実施形態のSIMカー� �10と同一類似部材については同じ符号を付し て説明を省略する。

(第2実施形態)
 図5~図6に示す第2実施形態のSIMカード40は、� ��1実施形態の第2アンテナ32に代えて、第2ア� �テナ41を設けたもので、その構成は第1実施� �態のSIMカード10と同じである。

 第2アンテナ41は、アンテナ基板42と、ア� �テナ基板42を厚み方向に貫通する一対のスル ーホール43と、スルーホール43を連結する導� �部(水平部)45とを有する。アンテナ基板42は� �リント基板とされ、基板14の実装面14Aに積層 することにより第2アンテナ41を形成する。

 導体部45は、実装面14Aに対して略平行に� �設され、かつ、実装面14Aに対して基板14の厚 み方向に沿って所定寸法Hずれた位置に配置� �れている。

 よって、第2実施形態のSIMカード40によれば� ��第1実施形態のSIMカード10と同様の効果を得� ��ことができる。
 加えて、第2実施形態のSIMカード40によれば� ��アンテナ基板42としてのプリント基板の導� �部45を第2アンテナ41として利用することで、 高いパターン精度が得られるため、歩留まり が改善できるとともに調整を省略できる。

(第3実施形態)
 図7~図8に示す第3実施形態のSIMカード50は、� ��1実施形態のアンテナ20に代えて、アンテナ5 1を設けたもので、その構成は第1実施形態のS IMカード10と同じである。
 アンテナ51は、第1アンテナ52と、第2アンテ� ��53とを有する。
 第1アンテナ52は、図2に示す回路部18に接続� ��れるとともに基板14の露出面(ICモジュール� �表面)14Cに一対の端子部52Aが露出されている� ��

 第2アンテナ53は、導体56が印刷されたシー� �状のプリント基板55を有する。
 第2アンテナ53のプリント基板55を、ベース� �材12における凹部22(図2参照)が設けられてい� ��表面12Aから、凹部22が設けられていない裏� �12Bを経由して再び表面12Aに戻るように折り� �げされている。

 よって、第1アンテナ52の端子部52Aに第2アン テナ53の導体56の両端部56Aが接続されるとと� �に、導体56の水平部56Bが実装面14A(図2参照)に 対して平行、かつ、実装面14Aに対して基板14� ��厚み方向に沿った所定寸法Hずれた位置に配 置されている。
 これにより、アンテナ51は、第1アンテナ52� �よび第2アンテナ53でループアンテナが形成� �れている。

 よって、第3実施形態のSIMカード50によれば� ��第1実施形態のSIMカード10と同様の効果を得� ��ことができる。
 さらに、第3実施形態のSIMカード50によれば� ��第2アンテナ53をベース部材12の外部に設け� �ことが可能になり、ICモジュール11やベース� ��材12の設計の自由度を高めることができる� �
 また、ループ面積を大きくすることができ� ��アンテナ利得を改善できる。

(第4実施形態)
 図9に示す第4実施形態のSIMカード60は、第1� �施形態のアンテナ20に代えて、アンテナ61を� ��けたもので、その構成は第1実施形態のSIMカ ード10と同じである。
 アンテナ61は、回路部18に接続されるととも に実装面(ICモジュール11の表面)14Aに露出する 一対の端子部62と、一対の端子部62にそれぞ� �接続される一対の接触部63と、一対の接触部 63に接続されたループアンテナ64とを有する� �

 一対の接触部63は、ベース部材12に埋設され ているとともに凹部22に露出された端子であ� ��。
 ループアンテナ64は、ベース部材12に埋設さ れ、実装面14Aに対して平行、かつ、実装面14A に対して基板14の厚み方向に沿った所定寸法H ずれた位置に配置された水平部65を有する。

 凹部22にICモジュール11が収容される(組み込 まれる)ことで、一対の端子部62が一対の接触 部63にそれぞれ接触されている。
 一対の端子部62が一対の接触部63にそれぞれ 接続されることで、ループアンテナ64が回路� ��18に接続されている。

 よって、第4実施形態のSIMカード60によれば� ��第1実施形態のSIMカード10と同様の効果を得� ��ことができる。
 さらに、第4実施形態のSIMカード60によれば� ��ループアンテナ64をICモジュール11の外部で� ��るベース部材12に埋設することで、ICモジュ ール11の設計の自由度を高めることができる� ��

(第5実施形態)
 図10に示す第5実施形態のSIMカード70は、第1� ��施形態のアンテナ20に代えて、アンテナ71を 設けたもので、その構成は第1実施形態のSIM� �ード10と同じである。
 アンテナ71は、基板14に沿うように形成され た第1導体72と、第1導体72に接続される第2導� �(導体)73とを有する。
 第1導体72は、回路部18に接続されるととも� �実装面(ICモジュール11の表面)14Aに露出する� �対の端子部74を有する。

 第2導体73は、凹部22に沿うように形成され� �アンテナを構成し、接着凹部23に両端部75が� ��出されている。
 第2導体73は、凹部22に沿うように形成され� �ことで、実装面14Aに対して平行、かつ、実� �面14Aに対して基板14の厚み方向に沿った所定 寸法Hずれた位置に配置された水平部77を有す る。

 凹部22にICモジュール11が収容される(組み込 まれる)ことで、一対の端子部74が両端部75に� ��れぞれ接触されている。
 一対の端子部74が両端部75にそれぞれ接続さ れることで、第1導体72および第2導体73でルー プアンテナが形成されている。

 よって、第5実施形態のSIMカード70によれば� ��第1実施形態のSIMカード10と同様の効果を得� ��ことができる。
 また、第5実施形態のSIMカード70によれば、I Cモジュール11の外部である凹部22に沿うよう� ��第2導体73を形成してアンテナとすることで� ��ICモジュール11の設計の自由度を高めること ができる。

 さらに、第5実施形態のSIMカード70によれば� ��アンテナ71を第1導体72および第2導体73で形� �することで、高いパターン精度が得られる� �め、歩留まりが改善できるとともに調整を� �略できる。
 加えて、第2導体73を凹部22に沿わせて設け� �ことで、プリント基板を不要にでき、構成� �簡素化が図れる。

(第6実施形態)
 図11~図12に示す第6実施形態のSIMカード80は� �第1実施形態のアンテナ20に代えて、アンテ� �81を設けたもので、その構成は第1実施形態� �SIMカード10と同じである。
 アンテナ81は、ベース部材12の表面付近に形 成された第1アンテナ82と、基板14の表面付近� ��形成された第2アンテナ83とを有する。

 第1アンテナ82は、ベース部材12を厚み方向� �貫通する複数のスルーホール84と、一対のス ルーホール84を連結する第1導体85とを有する� ��この第1アンテナ82は、カバーシール80Aによ� ��覆われている。
 複数のスルーホール84は、貫通孔(または、� ��部)22が形成されるとともに基板14に対向す� �面86に露出している。

 第1導体85は、実装面14Aに対して平行、かつ� ��実装面14Aに対して基板14の厚み方向に沿っ� �所定寸法Hずれた位置に配置されている。
 第2アンテナ83は、基板14に埋設されている� �ともに実装面14Aに露出する複数の端子部87を 有する。

 貫通孔22にICモジュール11の回路部18が収容� �れることで、端子部87がスルーホール84にそ� ��ぞれ接触されている。
 端子部87がスルーホール84にそれぞれ接続さ れることで、第1アンテナ82および第2アンテ� �83でループアンテナが形成されている。
 なお、本実施形態は、ループアンテナの巻� ��数が3回巻きの場合を示しているが、本発明 におけるループアンテナの巻き数は1回、2回� ��たは4回以上としてもよい。

 よって、第6実施形態のSIMカード80によれば� ��第1実施形態のSIMカード10と同様の効果を得� ��ことができる。
 さらに、第6実施形態のSIMカード80によれば� ��ICモジュール11の外部であるベース部材12に� ��1アンテナ82を設けることで、ICモジュール11 の設計の自由度を高めることができる。

(第7実施形態)
 図13(A)に示す第7実施形態のSIMカード90は、� �1実施形態のSIMカード10に、図示しない外部� �ンテナに接続可能な外部アンテナ端子91,92を 設けたもので、その構成は第1実施形態のSIM� �ード10と同じである。
 外部アンテナ端子91,92は、ベース部材12の表 面12Aに設けられている。

 図示しない外部アンテナは、例えば、携帯� ��話の表面近くに配置されており、SIMカード8 0より大きな構造であるため通信距離を大き� �確保できる。
 また、携帯電話の外部アンテナに接続した� ��きはSIMカード90内蔵のループアンテナを切� �離すことにより更に通信距離を延ばすこと� �できる。
 一方、切り離さないときは、送信出力信号� ��携帯電話の外部アンテナと内蔵アンテナに2 分されるため、通信距離は1/√2になるが、構 成の簡略化が図れる。

 図13(B)に示す第7実施形態の変形例のSIMカー� ��95は、第7実施形態のSIMカード90の外部アン� �ナ端子91,92に代えて平衡給電可能な外部アン テナ端子96,97を設けたものである。
 変形例のSIMカード95によれば、平衡給電可� �とすることで、アンテナ利得の変動を抑え� �ことができ、またCカットができ、さらに、� ��部アンテナとのDCレベルを合わせる必要が� �い。

(第8実施形態)
 図14(A)に示す第8実施形態のSIMカード100は、� ��述した第2実施形態の変形であり、ICモジュ� ��ル101の基板114を厚み方向に貫通する一対の� ��板スルーホール115、115を有している。
 図14(B)に示すように、スルーホール115、115� �、アンテナ基板42のスルーホール43に導通可� ��とされ、基板114における裏面に設けられた� ��線116を介して実装面114Aの回路部18に接続さ� ��ている。

 このような第8実施形態によれば、アンテ ナ基板42のスルーホール43および基板スルー� �ール115、115により、ループアンテナとして� �第2アンテナ41のループ高さを大きく確保で� �るため、アンテナ利得を向上できるという� �果が得られる。

 前記実施形態で例示したICモジュール11、 ベース部材12、基板14、アンテナ20,51,61,71,81や 凹部22など部材の形状は適宜変更が可能であ� ��。