Title:
SLURRY FOR SILICON INGOT CUTTING AND METHOD OF CUTTING SILICON INGOT THEREWITH
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/047446
Kind Code:
A1
Abstract:
A slurry for silicon ingot cutting, comprising a basic substance, such as an alkali
metal hydroxide, abrasive grains and water, wherein the basic substance is contained
in an amount of 2 to 6 mass%, and glycerol in an amount of 25 to 55 mass%, in terms of
ratio to the mass of all components, excluding the abrasive grains, of the slurry.
Inventors:
KAWASAKI, Takafumi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
河嵜 貴文 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
MIMURA, Seiichi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
三村 誠一 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
河嵜 貴文 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
MIMURA, Seiichi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
三村 誠一 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
Application Number:
JP2006/320927
Publication Date:
April 24, 2008
Filing Date:
October 20, 2006
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 10, 1008310, JP)
三菱電機株式会社 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 Tokyo, 1008310, JP)
KAWASAKI, Takafumi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
河嵜 貴文 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
MIMURA, Seiichi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
三菱電機株式会社 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 Tokyo, 1008310, JP)
KAWASAKI, Takafumi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
河嵜 貴文 (〒10 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 三菱電機株式会社内 Tokyo, 1008310, JP)
MIMURA, Seiichi (7-3 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-k, Tokyo 10, 1008310, JP)
International Classes:
B28D5/04
Attorney, Agent or Firm:
OIWA, Masuo et al. (14-1, Minamitsukaguchi-cho 2-chomeAmagasaki-sh, Hyogo 12, 6610012, JP)
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