Chipkartenstapel und Kontaktelement für seine Herstellung

Chipkarten sind beispielsweise die mittlerweile weit verbrei¬ teten Telefonkarten, Krankenversicherungskarten und derglei¬ chen. Damit zwischen dem in der Chipkarte integrierten Chip und einem Lesegerät oder dergleichen eine gewünschte Kommuni- kation erfolgen kann, weisen die Chipkarten jeweils an einer ihrer Oberflächen Kontaktstellen auf, die mit Kontaktierung- selementen (des Lesegerätes oder dergleichen) in Kontakt bringbar sind.

Derartige Kontaktstellen sind jedoch nicht nur ziemlich kom¬ pliziert herzustellen, sondern auch relativ anfällig für Be¬ schädigungen, Verschmutzungen und dergleichen. Daraus resul¬ tierende Mängel und/oder Beeinträchtigungen der Kontaktstel¬ len sind häufig die Ursache für die zwar relativ seltenen, aber dennoch nicht völlig auszuschließenden Ausfälle (Fehl¬ funktionen oder Unbrauchbarkeit) der Chipkarten bei deren Verwendung.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herstellung eines Stapels von Chipkarten (Chipkartenstapel) auf einfache Weise zu ermöglichen.

Diese Aufgabe wird mit einem Kontaktelement gemäß Patentan¬ spruchs 1 sowie einen Chipkartenstapel gemäß Anspruch 6 ge- löst.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Es kann vorgesehen sein, daß die Leiterstruktur abdeckende Abschnitte der Ummantelung der Chipkarten die Leiterstruktur partiell freilegende Aussparungen aufweisen, und daß die

freigelegten Bereiche der Leiterstuktur als durch externe Kontaktierungselemente kontaktierbare Kontaktstellen ausge¬ bildet sind.

Auf diese Weise ist erreichbar, daß die Kontaktstellen im fertigen Zustand der Chipkarte gegenüber der äußeren Oberflä¬ che der Chipkarte nach innen versetzt sind. Sie können da¬ durch selbst bei nicht pfleglicher Behandlung nur bei einem Zusammentreffen ungünstiger Umstände in direkten Kontakt mit nicht Kontaktierungselemente darstellenden Gegenständen ge¬ langen und sind folglich vergleichsweise gut gegen Beschädi¬ gungen und Verschmutzungen geschützt.

Mittelbar oder unmittelbar durch Mängel und/oder Beeinträch- tigungen der Kontaktstellen verursachte Ausfälle der Chipkar¬ ten sind dadurch auf ein Minimum reduzierbar.

Die nach innen versetzten Kontaktstellen der Chipkarte bilden im Zusammenwirken mit der demgegenüber erhöhten Ummantelung Rastvertiefungen, in welche die zugeordneten Kontaktierungse¬ lemente des Lesegerätes einrasten können. Die Kontaktstellen sind dadurch besonders zuverlässig mit den Kontaktierungsele- menten in Kontakt bringbar. Jedenfalls ist dadurch eine schlechte Kontaktierung infolge einer ungenauen Ausrichtung zwischen den Kontaktstellen der Chipkarte und den Kontaktie¬ rungselernenten des Lesegerätes weitestgehend ausgeschlossen.

Diese Gestaltung der Chipkarte ermöglicht es ferner auf ein¬ fache Weise, die Kontaktstellen und die diesen zugeordneten Aussparungen in der Ummantelung derart festzulegen bzw. anzu¬ ordnen, daß sie auf beide Seiten der Chipkarte verteilbar sind, wobei ausgewählte einzelne, mehrere oder alle Signal- leitungspfade der Leiterstruktur von jeder der beiden Seiten der Chipkarte kontaktierbar sein können; insbesondere bei ei- ner in etwa zentral im Inneren der Chipkarte, genauer gesagt in etwa zentral zwischen der Oberseite und der Unterseite der Chipkarte verlaufenden Leiterstruktur kann nämlich die Seite

der Leiterstruktur, von welcher diese durch eine entsprechen¬ de Aussparung zugänglich gemacht werden soll, in der Regel im wesentlichen frei gewählt werden.

Die Möglichkeit, die Chipkarten von beiden Seiten kontaktie¬ ren zu können, ist in mehrfacher Hinsicht vorteilhaft:

Zum einen kann bei gleichzeitiger Kontaktierbarkeit der zu kontaktierenden Signalleitungspfade der Leiterstruktur von beiden Seiten der Chipkarte erreicht werden, daß mit der

Chipkarte unabhängig von deren Orientierung beim Einstecken in das Lesegerät bestimmungsgemäß kommuniziert werden kann.

Unabhängig davon ermöglicht die Verteilung der Kontaktstellen auf beide Seiten der Chipkarte zum anderen, daß die Kontakt¬ stellen mehrerer, vorzugsweise übereinander gestapelter Chip¬ karten auf relativ einfache Weise elektrisch miteinander ver¬ bindbar sind, was völlig neue Einsatzmöglichkeiten für Chip¬ karten eröffnet.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie¬ len unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

Figur 1 eine perspektivische Ansicht einer Chipkarte,

Figur 2 eine Längsschnittansicht einer genau gegenüberliegen¬ de Kontaktstellen aufweisenden Chipkarte,

Figur 3 eine Längsschnittansicht einer versetzt gegenüberlie¬ gende Kontaktstellen aufweisenden Chipkarte,

Figur 4 eine Längsschnittansicht einer die Kontaktstellen zweier Chipkarten verbinden könnenden erfindungsge- mäßen Kontaktzwischenkarte,

Figur 5 eine Längsschnittansicht eines aus mehreren Chipkar¬ ten und Kontaktzwischenkarten bestehenden erfindungs- gemäßen Kartenstapels, und

Figur 6 eine Draufsicht auf eine Trägerkarte mit integrierter Chipkarte.

Die im folgenden näher beschriebene Chipkarte ist in den Fi¬ guren mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnet. Wie aus der in Fi- gur 1 gezeigten perspektivischen Ansicht der Chipkarte 1 er¬ sichtlich ist, weist diese eine Anzahl von über später noch genauer beschriebene Aussparungen 6 (siehe insbesondere Figu¬ ren 2 und 3) in der Chipkarten-Oberfläche zugängliche Kon¬ taktstellen 2 auf, über welche ein in der Chipkarte 1 vorge- sehener Chip 3 (siehe Figuren 2, 3 und 5) mit Kontaktierung- selementen 10 (siehe Figuren 2, 3 und 5) eines in den Figuren nicht gezeigten Lesegerätes oder dergleichen verbindbar ist. Der innere Aufbau der Chipkarte 1 wird nachfolgend unter Be¬ zugnahme auf eine in Figur 2 gezeigte Längsschnittansicht der Chipkarte näher erläutert.

Gemäß Figur 2 besteht die Chipkarte 1 aus dem Chip 3, einer zentralen Leiterstruktur 4 und einer den Chip 3 und Teile der Leiterstruktur 4 abdeckenden Ummantelung 5.

Der Chip 3 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Spei¬ cherchip in Form eines sogenannten ROS-Chip (recor'd on Sili¬ con chip) . Hierauf besteht jedoch keine Einschränkung. Es kann sich vielmehr auch um beliebige einzelne oder mehrere andere Chips wie Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Signal¬ prozessoren, kundenspezifische Schaltungen etc. handeln.

Der Chip 3 ist entweder auf oder in der später noch genauer beschriebenen Leiterstruktur 4 selbst oder in unmittelbarer Nähe derselben vorgesehen und mit dieser elektrisch verbun¬ den.

Die elektrische Verbindung wird dabei vorzugsweise dadurch bewerkstelligt, daß die elektrischen Anschlüsse des Chips 3 unter Verwendung eines Bond-Verfahrens mit entsprechenden An¬ schlußstellen bzw. Leitungspfaden der Leiterstruktur 4 elek- trisch verbunden werden.

Die mechanische und elektrische Verbindung zwischen Chip 3 und Leiterstruktur 4 kann unter anderem im wesentlichen wie bei herkömmlichen Chipkarten oder wie bei der IC-Herstellung erfolgen und bedarf daher keiner weiteren Erläuterung.

Die Leiterstruktur 4 ist, wie bereits angedeutet wurde, ein eine Vielzahl von Leitungspfaden aufweisendes Gebilde, wel¬ ches sich für die Stromversorgung des Chips 3 und/oder die Übertragung von elektrischen Signalen vom und/oder zum Chip 3 eignet. Die Leitungspfade verbinden zumindest ausgewählte An¬ schlußstellen des Chips 3 mit den bereits erwähnten Kontakt¬ stellen 2, welche Teil der Leiterstruktur 4 selbst oder auf dieser ausgebildet sind.

Die Leiterstruktur 4 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Metallgerippe in Form eines sogenannten "lead frame" . Al¬ lerdings besteht hierauf keine Einschränkung. Anstelle des lead frame wären grundsätzlich auch eine herkömmliche (ent- sprechend dünn ausgebildete) Leiterplatte oder eine wie auch immer geartete sonstige für diesen Zweck geeignete Vorrich¬ tung verwendbar.

Die den Chip 3 und Teile der Leiterstruktur 4 abdeckende Um- mantelung 5 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch ei¬ ne Beschichtung aus einem elektrisch nicht leitenden Kunst¬ stoff gebildet. Durch die Ummantelung kommen der Chip 3 und die Leiterstruktur 4 im vorliegenden Ausführungsbeispiel un¬ gefähr in der Mitte zwischen der Oberseite und der Unterseite der Chipkarte l zu liegen. Wenngleich insbesondere diese zen¬ trale Lage der Leiterstruktur 4 eine später noch genauer be¬ schriebene beidseitige Kontaktierung der Chipkarte erleich-

tert und mithin zweifellos als sehr vorteilhaft anzusehen ist, besteht hierauf keine Einschränkung; die Leiterstruktur kann selbstverständlich auch außerhalb dieser zentralen Lage verlaufen.

Eine derart ausgebildete Chipkarte ähnelt - abgesehen von der Ausbildung und der Positionierung der später noch detaillier¬ ter erläuterten Anschluß- bzw. Kontaktbereiche - sowohl be¬ züglich des grundsätzlichen Aufbaus als auch bezüglich der Herstellbarkeit einer in einem beinfreien Gehäuse unterge¬ brachten integrierten Schaltung.

Die Dicke der beschriebenen Chipkarte kann (muß aber nicht) wie üblich 1 bis 2 mm betragen. Die sonstigen Abmessungen können ebenfalls denen einer herkömmlichen Chipkarte, also beispielsweise dem Scheckkartenformat entsprechen. Es sind jedoch nicht unerhebliche Vorteile erzielbar, wenn die Chip¬ karte wesentlich kleiner und in eine größere Trägerkarte in¬ tegrierbar ausgebildet ist.

Eine eine Chipkarte enthaltende Trägerkarte ist in Figur 6 dargestellt. Die Trägerkarte ist dort mit dem Bezugszeichen 30 bezeichnet. In diese Trägerkarte 30 ist die in diesem Fall vorzugsweise sehr klein bemessene Chipkarte 1 eingepreßt, und zwar derart, daß deren zu kontaktierende Kontaktstellen unge¬ hindert zugänglich sind.

Die Verwendung einer derartigen Trägerkarte 30 ermöglicht auf besonders einfache und flexible Weise eine individuelle An- passung an die jeweiligen Anforderungen bzw. Gegebenheiten. D.h., sowohl die Größe als auch das Material der Trägerkarte 30 sind unabhängig von den bei der Chipkartenherstellung zu berücksichtigenden Fakten individuell auswählbar. So kann als Material im Extremfall beispielsweise Papier oder Pappe ver- wendet werden, um die Herstellungskosten niedrig zu halten,- andererseits kann im entgegengesetzten Extremfall beispiels¬ weise ein besonders hochwertiger und entsprechend teurer

Kunststoff verwendet werden, um die Karte unempfindlich gegen exzessive mechanische oder thermische Belastungen zu machen. Darüber hinaus kann auch weiteren Parametern wie Umweltver- täglichkeit, Bedruckbarkeit etc. auf einfache Weise Rechnung getragen werden.

Unabhängig davon kann die Chipkarte 1 bei übermäßiger Biegung des aus Trägerkarte und Chipkarte bestehenden Systems unbe¬ schädigt aus der Trägerkarte 30 herausspringen anstatt wie bei der bisher üblichen groß bemessenen Ausbildung von Chip¬ karten zu brechen oder jedenfalls beschädigt zu werden.

Völlig unabhängig von den unter Bezugnahme auf die Figur 6 gemachten Ausführungen weist die Ummantelung 5 der Chipkarte l, wie bereits angedeutet wurde, eine gewisse Anzahl von Aus¬ sparungen bzw. Kontaktvertiefungen 6 auf, durch welche die bereits erwähnten Kontaktstellen 2 freigelegt werden. Die Kontaktstellen 2 sind, wie ebenfalls bereits erwähnt wurde, auf der Leiterstuktur 4 vorgesehen oder werden unmittelbar durch diese selbst gebildet; sie sind derart ausgebildet, daß sie durch die externen Kontaktierungselemente 10 eines Lese¬ gerätes oder dergleichen kontaktierbar sind.

Die Aussparungen 6 mit den durch diese jeweils freigelegten Kontaktstellen 2 weisen gemäß den Darstellungen in den Figu¬ ren eine ovale Form auf und sind in einer entfernt vom Rand der Chipkarte verlaufenden Reihe angeordnet. Hierauf besteht jedoch keine Einschränkung. Die Form der Aussparungen 6 mit den durch diese jeweils freigelegten Kontaktstellen 2 und de- ren Positionierung sind frei wählbar. Insbesondere ist es, wie in Figur l durch gestrichelte Linie angedeutet ist, auch möglich, daß sich die Aussparungen 6, gegebenenfalls auch die Kontaktstellen 2, bis zum Rand der Chipkarte erstrecken, wo¬ durch sich unter Umständen weitere Vorteile erzielen lassen (z.B. bessere Führung der Kontaktierungselemente 10 beim Ein¬ führen der Chipkarte in oder Entnehmen derselben aus einem Lesegerät, aufeinanderfolgendes Kontaktieren von längs einer

Aussparung hintereinander angeordneten verschiedenen Kontakt¬ stellen beim Einführen der Chipkarte in oder Entnehmen der¬ selben aus einem Lesegerät, einfache mechanische Blockierbar- keit des Einsteckens einer nicht das richtige Aussparungsmu- ster aufweisenden Chipkarte in ein Lesegerät etc.) .

Dadurch, daß die Kontaktstellen 2 der Chipkarte 1 einerseits gegenüber der äußeren Oberfläche der Chipkarte nach innen zu¬ rückversetzt sind, und andererseits auch untereinander noch- mals durch jeweilige Ummantelungsabschnitte voneinander ge¬ trennt sind, ist die Chipkarte besonders sicher und zuverläs¬ sig mit den externen Kontaktierungselementen 10 eines Lesege¬ rätes oder dergleichen in Kontakt bringbar.

Ausschlaggebend sind dabei insbesondere zwei Gründe: Zum ei¬ nen sind die Kontaktstellen 2 aufgrund deren zurückversetzter Lage und deren relativ geringer Größe vor Beschädigungen und intensiven Verschmutzungen weitestgehend geschützt. Zum ande¬ ren bilden die Aussparungen der Ummantelung im Zusammenwirken mit den jeweiligen Kontaktstellen separate Rastvertiefungen, in welche die jeweils zugeordneten (und nur diese) externen Kontaktierungselemente einzeln einrasten können. Beide Effek¬ te sorgen dafür, daß einerseits der Übergangεwiderstand zwi¬ schen den in Kontakt zu bringenden Kontaktelementen gering ist, und daß andererseits eine gegenseitige Beeinflussung be¬ nachbarter Kontaktstellen durch Kurzschlüsse oder dergleichen weitestgehend ausgeschlossen ist.

Die Aussparungen 6 weisen wie in den Figuren gezeigte rampen- artig verlaufende Seitenwände auf, um einerseits das Einbrin¬ gen in die und vor allem das Lösen aus der Verbindungsstel¬ lung, in welcher die Kontaktstellen 2 der Chipkarte 1 mit den externen Kontaktierungselementen 10 verbunden sind, zu er¬ leichtern, und um andererseits die jeweiligen Kontaktierung- selemente 10 beim Einbringen in die Verbindungsstellung

"einzufangen" und zuverlässig zum Zentrum der jeweiligen Kon¬ taktstelle 2 zu führen.

Die in der Figur 2 gezeigte Chipkarte 1 weist zwei exakt ge¬ genüberliegende Aussparungen 6 mit jeweiligen, in der Figur 2 nicht explizit beschrifteten Kontaktstellen 2 auf. In jede dieser Aussparungen 6 ragt ein beispielsweise durch Feder¬ kraft vorgespanntes Kontaktierungselement 10 eines Lesegerä¬ tes oder dergleichen, um unter Andrücken gegen die jeweilige Kontaktstelle 2 einen elektrischen Kontakt mit dieser herzu¬ stellen. Die durch die beiden Kontaktierungselemente 10 kon- taktierten Kontaktstellen 2 können Kontaktstellen des selben Leitungspfades oder Kontaktstellen verschiedener Leitungspfa¬ de der Leiterstruktur 4 sein.

In Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfin- dungsgemäßen Chipkarte dargestellt. Diese Chipkarte weist je¬ doch im Gegensatz zur Chipkarte gemäß der Figur 2 Aussparun¬ gen 6 auf gegenüberliegenden Seiten der Chipkarte 1 auf, die gegeneinander versetzt sind. Abgesehen hiervon entspricht die Chipkarte gemäß der Figur 3 vollständig der Chipkarte gemäß der Figur 2. Die in Bezug auf Figur 2 gemachten Ausführungen gelten daher mit Ausnahme des erwähnten Unterschiedes im vol¬ len Umfang auch für die Chipkarte gemäß der Figur 3.

Grundsätzlich können - teilweise abweichend von den Darstel- lungen in den Figuren - beliebig viele Kontaktstellen 2 be¬ liebig auf und über die Oberflächen der Chipkarte 1 verteilt werden. Die erfindungsgemäße Chipkarte bietet damit eine bis¬ lang nicht gekannte Flexibilität in der unterbringbaren An¬ zahl an Kontaktstellen 2 und deren Verteilung auf der Chip- karte l.

Die Tatsache, daß die Kontaktstellen 2 bei der erfindungsge¬ mäß ausgebildeten Chipkarte l auf beide Oberflächen der Chip¬ karte 1 verteilbar sind, die Chipkarte 1 also von gegenüber- liegenden Seiten kontaktiert werden kann, eröffnet darüber hinaus die Möglichkeit, mehrere Chipkarten unter zumindest

teilweiser Verbindung von Kontaktstellen 2 derselben überein¬ ander zu stapeln.

Zur Herstellung derartiger Verbindungen zwischen den Kontakt¬ stellen 2 wird im vorliegenden Ausführungsbeispiel zwischen jeweils zwei übereinander zu stapelnde Chipkarten eine erfin¬ dungsgemäße Kontaktzwischenkarte eingefügt. Eine mögliche Ausführungsform einer derartigen Kontaktzwischenkarte ist in Figur 4 dargestellt.

Die in der Figur 4 gezeigte Kontaktzwischenkarte 20 besteht aus einem Kartenkörper 21 und Verbindungselementen 22 und 23; die äußeren Abmessungen der Kontaktzwischenkarte 20 entspre¬ chen in etwa den äußeren Abmessungen der Chipkarte 1.

Der Kartenkörper 21 besteht im vorliegenden Ausführungsbei¬ spiel aus einem elektrisch nicht leitendem Kunststoff, doch besteht hierauf keine Einschränkung.

Die Verbindungseiemente 22 und 23, welche aus elektrisch lei¬ tendem Material, vorzugsweise Metall hergestellt sind, weisen jeweils zwei einander gegenüberliegende, im wesentlichen par¬ allel verlaufende Endabschnitte 24 und einen bogenartig ge¬ wölbten Mittelabschnitt 25 auf.

Die Endabschnitte 24 der Verbindungseiemente 22, 23 sind ent¬ weder fest mit dem Kartenkörper 21 verbunden (z.B. durch Um- spritzen derselben mit dem den Kartenkörper bildenden Mate¬ rial) oder einzeln oder gemeinsam beweglich in eine entspre- chende Aussparung im Kartenkörper 21 eingesetzt.

Die gewölbten Mittelabschnitte 25 der Verbindungselemente 22, 23 erstrecken sich jeweils so weit über die äußere Oberfläche der Kontaktzwischenkarte 20 hinaus, daß sie in der Lage sind, mit einer zugeordneten Kontaktstelle 2 einer aufgesetzten Chipkarte l federnd in Kontakt zu kommen.

Um bestimmte Kontaktstellen der selben oder verschiedener Chipkarte elektrisch miteinander verbinden zu können, müssen die jeweils zugeordneten Verbindungselemente elektrisch mit¬ einander verbunden sein,* dies kann im vorliegenden Ausfüh- rungsbeispiel, wo sich die zu verbindenden Verbindungseiemen¬ te 22, 23 genau gegenüber liegen, beispielsweise dadurch er¬ reicht werden, daß anstelle separater Endabschnitte 24 für die jeweiligen Verbindungselemente 22, 23 jeweils für beide Verbindungselemente gemeinsame Endabschnitte 24 ausgebildet sind oder daß die Endabschnitte 24 der Verbindungselemente

22, 23 miteinander verbunden sind oder daß die jeweiligen En¬ dabschnitte 24 derart aneinander liegen, daß sie zwar unab¬ hängig voneinander bewegbar sind, aber dabei nicht außer Kon¬ takt kommen können.

Die jeweiligen Wölbungen 25 der Verbindungselemente 22, 23 sind derart ausgebildet und bemessen, daß sie bei bestim¬ mungsgemäßem Übereinandersetzen, d.h. spaltfreiem Aneinander- pressen einer Kontaktzwischenkarte 20 und einer Chipkarte l in gewissem Umfang elastisch deformiert werden und dadurch eine gewisse Andruckkraft auf die zugeordnete Kontaktstelle 2 der Chipkarte 1 ausüben können.

Der Kartenkörper 21 der Kontaktzwischenkarte 20 weist unter anderem deshalb an den Stellen, wo die Verbindungselemente 22, 23 vorgesehen sind, entsprechend dimensionierte Ausspa¬ rungen auf, um den Verbindungselementen einen gewissen Spiel¬ raum für Bewegungen zu lassen.

Jede Kontaktzwischenkarte kann abweichend von der Darstellung in der Figur 4 beliebig viele Verbindungselemente aufweisen, die beliebig auf und über die einzelnen Oberflächen der Kon¬ taktzwischenkarten verteilt sind. Von den vorhandenen Verbin¬ dungselementen kann jedes mit einem oder mehreren beliebigen anderen elektrisch verbunden werden. Insbesondere können durch eine Kontaktzwischenkarte auch auf der selben Chipkarte vorgesehene Kontaktstellen miteinander verbunden werden. Die

Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen zwei ein¬ ander zugeordneten Verbindungselementen ist nicht darauf be¬ schränkt, daß diese wie unter Bezugnahme auf Figur 4 be¬ schrieben in direktem Kontakt miteinander stehen,- es ist - insbesondere bei nicht genau gegenüberliegenden Verbindung¬ selementen - eine Vielzahl von Alternativen denkbar.

Ein aus mehreren Chipkarten 1 und Kontaktzwischenkarten 20 aufgebauter erfindungsgemäßer Chipkartenstapel ist in Figur 5 veranschaulicht. Die Aufeinanderfolge von Chipkarten und Kon¬ taktzwischenkarten und weitere damit im Zusammenhang stehende Einzelheiten sind unmittelbar der Figur 5 entnehmbar und be¬ dürfen keiner näheren Erläuterung.

Bemerkenswert an Figur 5 ist jedoch, daß zwischen dem gemäß der Darstellung in der Figur 5 oberen Kontaktierungselement 10 und dem gemäß der Darstellung in der Figur 5 unteren Kon- taktierungselement 10 eine durchgehende elektrische Verbin¬ dung besteht, was äußerst nutzbringend zum Aufbau eines Bus- Systems verwendbar ist, an welches die im Stapel enthaltenen Chipkarten angeschlossen sind.

Durch ein derartiges Bussystem ist es unter anderem auf be¬ sonders einfache Weise möglich, automatisch festzustellen, ob und gegebenenfalls wo innerhalb des Stapels sich eine be¬ stimmte Chipkarte befindet. Vorzugsweise in diesem speziellen Fall, grundsätzlich aber völlig unabhängig davon können die Kontaktzwischenkarten nämlich mit einer Auswerte- und/oder Anzeigeelektronik ausgestattet sein, die die Position einer gesuchten Chipkarte innerhalb des Stapels beispielsweise durch eine in jeder Kontaktzwischenkarte vorgesehene LED oder dergleichen anzeigt. Es versteht sich von selbst, daß in Kon¬ taktzwischenkarten vorgesehenen Schaltungen auch beliebige andere Funktionen zugedacht werden können.

Die geschilderte Chipkarte ist herkömmlichen Chipkarten so¬ wohl bezüglich der Zuverlässigkeit als auch bezüglich der Einsatzmöglichkeiten deutlich überlegen.