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Title:
SOLDER CONTACT AND CONTACT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING A CONTACT MODULE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/076726
Kind Code:
A1
Abstract:
A solder contact, having a contact region (4) for the contact-connection of a plug contact (30), having at least one SMD solder surface (6, 8, 10, 12), which is configured for soldering to a printed circuit board (28) and for materially bonded connection to a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) and having at least one recess (14, 16, 18), which is configured to receive a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66).

Inventors:
SCHRADER, Andreas (Königsberger Str. 3, Delbrück, 33129, DE)
BATH, Klaus-Michael (Zehlendorfer Str. 7, Blomberg, 32825, DE)
Application Number:
EP2018/077741
Publication Date:
April 25, 2019
Filing Date:
October 11, 2018
Export Citation:
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Assignee:
PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG (Flachsmarktstr. 8, Blomberg, 32825, DE)
International Classes:
H01R12/57; H01R12/58; H01R13/11; H01R43/16
Foreign References:
EP0440016A11991-08-07
EP2747206A12014-06-25
DE102013004377A12014-09-18
US5632629A1997-05-27
Other References:
None
Attorney, Agent or Firm:
RICHLY & RITSCHEL (Sattlerweg 20, Bergisch Gladbach, 51429, DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Lötkontakt,

mit einem Kontaktbereich (4) zur Kontaktierung eines Steckerkontakts (30),

mit wenigstens einer SMD-Lötflache (6, 8, 10, 12), die zum Verlöten mit einer Leiterplatte (28) und zur stoffschlüs¬ sigen Verbindung mit einem Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist und

mit wenigstens einer Aussparung (14, 16, 18), die zur Auf¬ nahme eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist.

2. Lötkontakt nach Anspruch 1,

wobei wenigstens ein Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen ist, der stoffschlüssig mit der SMD- Lötfläche (6, 8, 10, 12) verbunden ist.

3. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 oder 2,

wobei wenigstens ein Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen ist, der zumindest abschnittsweise in der Aussparung (14, 16, 18) aufgenommen ist und stoffschlüssig mit einer die Aussparung (14, 16, 18) begrenzenden und/oder einer an die Aussparung (14, 16, 18) angrenzenden Fläche (24, 26) verbunden ist.

4. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 3,

wobei zwei oder mehr Aussparungen (14, 16, 18) zur Aufnahme von Lötstiften (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen sind,

und/oder

wobei zwei oder mehr SMD-Lötflachen (6, 8, 10, 12) vorgesehen sind, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte (28) und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist.

5. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 2 bis 4,

wobei eine Längserstreckung des Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung (R) des Steckerkontaktes (30) orientiert ist

und/oder

wobei der Kontaktbereich (4) wenigstens zwei auskragende Stege (34, 36) aufweist und wobei eine Längserstreckung des Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) quer zu o- der entlang einer Längserstreckung der Stege (34, 36) orientiert ist.

6. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 5,

wobei die Aussparung (14, 16, 18) und/oder die SMD- Lötfläche (6, 8, 10, 12) quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung (R) des Steckerkontaktes (30) orientiert ist und/oder

wobei der Kontaktbereich (4) wenigstens zwei auskragende Stege (34, 36) aufweist und wobei die Aussparung (14, 16, 18) und/oder die SMD-Lötfläche (6, 8, 10, 12) quer zu oder entlang einer Längserstreckung der Stege (34, 36) orientiert ist.

7. Kontaktmodul für eine Leiterplatte,

mit einem Kunststoffgehäuse (32),

mit wenigstens einer Aufnahmeöffnung zum Einführen eines Steckers (30),

und mit wenigstens einem der Aufnahmeöffnung zugeordneten, in dem Kunststoffgehäuse (32) aufgenommenen Lötkontakt (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64),

wobei der Lötkontakt (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) nach ei¬ nem der Ansprüche 1 bis 6 gebildet ist.

8. Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls für eine Lei¬ terplatte, mit den Verfahrensschritten: Bereitstellen eines Lötkontakts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) oder mehrere Lötkontakte (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) nach einem der Ansprüche 1 bis 6;

Einsetzen des Lötkontakts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) oder der Lötkontakte (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) in ein Kunst¬ stoffgehäuse (32);

wobei optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) mit der SMD-Lötfläche (6, 8, 10, 12) erfolgt

und/oder

ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) mit einer die Aussparung (14, 16, 18) begrenzenden und/oder einer an die Aussparung (14, 16, 18) angrenzenden Fläche (24, 26) erfolgt, wobei der Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) zumindest abschnittsweise in der Aussparung (14, 16, 18) aufgenommen ist .

Description:
Lötkontakt und Kontaktmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kontaktmoduls

Die Erfindung betrifft einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktmoduls für eine Leiterplatte.

Bekannte Kontaktmodule, die zum Verlöten mit einer Leiter ¬ platte eingerichtet sind, besitzen pro Pol jeweils einen Löt ¬ kontakt, der eine Kontaktierung zu einem an das Kontaktmodul anschließbaren Stecker herstellt. Ein solcher, üblicherweise metallischer Lötkontakt, hat einen Lötbereich, der mit der Leiterplatte verlötet wird. Dieser Bereich kann als SMD- Lötfläche, wobei SMD für „surface-mount device" steht, als einzelner Lötstift oder als eine Anordnung mehrerer Lötstifte ausgeführt sein, die einstückig mit dem Lötkontakt gebildet sind .

Bei der Herstellung eines solchen Kontaktmoduls, wie zum Bei ¬ spiel einer Kontaktbuchse oder einer Grundleiste für eine Lei ¬ terplatte, werden anschlussspezifisch entweder Lötkontakte mit SMD-Lötflache, mit einem einzelnen Lötstift oder mit mehreren Lötstiften verbaut. Demnach ist bei der Herstellung von Kontaktbuchsen oder Grundleisten für jede Variante der vorgesehenen Anbindung an die Leiterplatte eine separate Variante zu verbauender Lötkontakte bereitzuhalten. Weiter ist für jede Orientierung eines solchen Kontaktmoduls auf einer Leiterplatte ein separates Design von Lötkontakten erforderlich, soweit beispielsweise eine Einsteckrichtung eines Steckers relativ zu einer Planebene der Leiterplatte pa- rallel oder senkrecht orientiert sein soll. Soweit eine

Kontaktbuchse beispielsweise eine senkrecht zu einer Leiter ¬ plattenebene orientierte Öffnung zur Aufnahme eines Steckers haben soll, werden entsprechende Lötkontakte verbaut, die ebenfalls senkrecht zur Leiterplatte orientierte Lötstifte ha- ben. Bei einer parallel zu einer Leiterplattenplanebene orien ¬ tierter Einsteckrichtung, sind die Lötkontakte relativ zu der Einsteckrichtung quer orientiert.

Für all diese Verbindungs- und Orientierungsvarianten werden üblicherweise separate Varianten der zu verbauenden Lötkontakte vorgehalten. Die damit verbundene Variantenvielfalt der bereitzustellenden Einzelbauteile bei der Herstellung von Kontaktmodulen ist mit hohen Kosten verbunden. Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte die ein Verfahren zum Her ¬ stellen eines Kontaktmoduls anzugeben, welche die voranstehend beschriebenen Nachteile nicht oder zumindest in geringerem Maße aufweisen, und insbesondere einen Lötkontakt anzugeben, der bezüglich der vorzusehenden Verbindungsart und Orientierung flexibel ist und so das kostengünstige Bereitstellen ei ¬ ner Mehrzahl von Anschlussvarianten ermöglicht. Die voranstehend beschriebene, technische Problemstellung wird jeweils gelöst durch einen Lötkontakt nach Anspruch 1, ein Kontaktmodul nach Anspruch 7 und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls nach Anspruch 8. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und der nachstehenden Beschreibung. Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung einen Lötkontakt, mit einem Kontaktbereich zur Kontaktierung eines Steckerkontakts, mit wenigstens einer SMD-Lötfläche, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet ist, und mit wenigs ¬ tens einer Aussparung, die zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet ist.

Dadurch, dass der erfindungsgemäße Lötkontakt eine SMD- Lötfläche hat, die für sich genommen zur Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet ist, und der Lötkontakt zudem für die stoffschlüssige Befestigung von Lötstiften eingerichtet ist, kann der Lötkontakt sowohl für Kontaktmodule verwendet werden, die mit SMD-Technik verbunden werden sollen, als auch für solche, die zur Verbindung mit Lötstiften vorgesehen sind, indem der Lötkontakt optional mit Lötstiften ausgestattet werden kann .

Auf diese Weise kann die Variantenvielfalt der zur Realisie ¬ rung verschiedener Kontaktmodule vorzuhaltenden Lötkontakte erheblich reduziert werden. Der erfindungsgemäße Lötkontakt ermöglicht daher eine Kosteneinsparung bei der Herstellung von Kontaktmodulen für Leiterplatten.

So kann der vorgeschlagene Lötkontakt ohne einen Lötstift als SMD-Lötkontakt eingesetzt werden. In einem solchen Fall ist weder an einer SMD-Lötfläche noch innerhalb der zur Aufnahme eines Lötstifts vorgesehenen Aussparung ein Lötstift aufgenommen bzw. befestigt.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass wenigstens ein Lötstift vorgesehen ist, der stoffschlüssig mit der SMD-Lötfläche verbunden ist. So kann die SMD-Lötfläche dazu verwendet werden, einen Lötstift zu befestigen, der bei ¬ spielsweise mit der SMD-Lötflache verschweißt, verlötet und/o ¬ der verklebt ist. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass wenigstens ein Lötstift zumindest abschnittsweise in der Aussparung aufgenommen ist und Stoffschlüssig mit einer die Aussparung begrenzenden und/oder an die Aussparung angrenzenden Fläche verbunden ist. So kann z.B. ein Lötkontakt angegeben werden, der eine nicht mit einem Lötstift versehene SMD-Lötfläche auf ¬ weist, während in der Aussparung ein Lötstift aufgenommen und Stoffschlüssig befestigt ist. Demnach kann der für das SMD- Verfahren geeignete Lötkontakt durch die Anbindung eines Löt ¬ stifts innerhalb der Aussparung modifiziert werden, sodass der Lötkontakt zur stoffschlüssigen Verbindung mit einer Leiterplatte über den Lötstift geeignet ist.

Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass sowohl ein Lötstift zumindest teilweise in der Aussparung aufgenommen und stoffschlüssig angebunden ist, als auch ein weiterer, zweiter Lötstift an der SMD-Lötfläche stoffschlüssig befestigt ist. Demnach weist der Lötkontakt zwei Lötstifte auf, die mit einer zugeordneten Leiterplatte verlötet werden können. Der Lötkontakt kann daher mit keinem, einem, zwei oder mehr Lötstiften ausgestattet sein.

Der Lötkontakt kann zwei oder mehr Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften haben. Die Aussparungen können dazu dienen, so- wohl Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen zu einer Leiterplatte bereitzustellen als auch

Varianten hinsichtlich der Orientierung des Kontaktbereichs relativ zu einer Leiterplatte zu ermöglichen. Alternativ oder ergänzend können zwei oder mehr SMD-Lötflächen vorgesehen sein, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind. Wie bereits voranstehend mit Bezug zu der Variante mit mehreren Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften diskutiert, können alternativ oder ergänzend demnach eine Mehrzahl von SMD-Lötflächen dazu dienen, Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen des Lötkontakts zu einer Leiterplatte als auch hinsichtlich der Orientierung des Kon- taktbereichs des Lötkontakts relativ zu der Leiterplatte zu ermöglichen .

So bietet der Lötkontakt eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Leiterplattenkontaktierung mittels SMD-Lötflächen als auch der möglichen Verwendung von Lötstiften.

Eine Längserstreckung eines an der SMD-Lötfläche befestigten oder in der Aussparung sitzenden Lötstifts kann quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sein.

„Quer zu einer Einsteckrichtung" bedeutet hier, dass eine Längserstreckung des Lötstifts beispielsweise einen Winkel von ca. 90° zu der Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. ei- nes Steckers haben kann. In einem fertig montierten Zustand auf einer Leiterplatte kann die Einsteckrichtung parallel zu einer Planebene orientiert ist, in der die Leiterplatte er ¬ streckt ist, während die Längserstreckung der Lötstifte die Planebene der Leiterplattenerstreckung im Wesentlichen senk- recht durchsetzt.

Entsprechend einer alternativen Variante, gemäß derer die Längserstreckung der Lötstifte „entlang einer Einsteckrichtung" eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert ist, sind sowohl die Längserstreckung des Lötstifts als auch die Einsteckrichtung eines Steckers in den Kontaktbereich des Lötkontakts parallel zueinander orientiert und insbesondere jeweils im Wesentlichen senkrecht zu einer durch die Leiterplatte aufgespannten Planebene orientiert.

Die strukturelle Ausgestaltung des Kontaktbereichs des Lötkon ¬ takts kann beispielsweise dergestalt sein, dass der Kontaktbe ¬ reich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist. Entsprechend der voranstehend beschriebenen Beispiele kann eine Längser- Streckung des Lötstifts des Lötkontakts quer oder entlang ei ¬ ner Längserstreckung der Stege orientiert sein.

Hierbei können die Stege insbesondere im Wesentlichen parallel zu einer Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert sein. Soweit die Längserstreckung des Löt ¬ stifts quer zu einer Einsteckrichtung und/oder einer Längserstreckung von Stegen des Kontaktbereichs orientiert ist, kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Längserstreckung des Lötstifts zu der Einsteckrichtung bzw. der Längserstreckung eines Stegs einen Winkel in einem Bereich zwischen 0° und 90° aufweist. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein Lötstift eine Längserstreckung aufweist, die zu einer Ein ¬ steckrichtung und/oder einer parallel zur Einsteckrichtung orientierten Längserstreckung des Stegs einen Winkel von 45° einschließt. Varianten der Orientierung der Lötstifte können durch die Orientierung der Aussparung oder die Orientierung der SMD-Lötfläche vorgeben werden.

Es kann daher nach einer Ausgestaltung des Lötkontakts vorge- sehen sein, dass die Aussparung und/oder die SMD-Lötfläche quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sind. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, wobei die Aussparung und/oder die SMD- Lötfläche quer zu oder entlang einer Längserstreckung der Stege orientiert sind.

Bei der Aussparung kann es sich um eine Ausstanzung an nach Art einer Nut handeln, die ein nach einer Seite des Lötkontakts offenes Profil beschreibt, in das ein Lötstift einsetz ¬ bar ist.

Es kann vorgesehen sein, dass auskragende Stege des Lötkon- takts eine Aufnahme zum Einführen eines Steckerkontakts be ¬ grenzen, wobei an daran angrenzenden Seiten jeweils

Aussparungen zum Einsetzen von Lötstiften vorgesehen sind.

Insbesondere können an Seitenflächen, die an den Kontaktbe- reich angrenzen, und an einer dem Kontaktbereich abgewandten Rückseite jeweils eine, also insgesamt drei Aussparungen vor ¬ gesehen sein. Die Aussparungen ermöglichen im fertig montierten Zustand, je nach Positionierung eines oder mehrerer

Lötstifte, eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientie- rung einer Einsteckrichtung relativ zu einer Leiterplatten- planebene .

Gemäß einer Ausgestaltung des Lötkontakts ist vorgesehen, dass sowohl in einer Aussparung als auch an einer SMD-Lötfläche je- weils ein Lötstift stoffschlüssig befestigt ist, deren

Längserstreckungen im Wesentlichen parallel zueinander orientiert sind. So können mithilfe der Lötstifte zwei stoffschlüs ¬ sige Verbindungen zu einer Leiterplatte ausgebildet werden. Alternativ kann vorgesehen sein, dass genau ein einzelner Löt- stift vorgesehen ist, der in einer Aussparung oder an einer SMD-Fläche befestigt ist. Soweit der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, können die Stege endseitig einander zugewandte Kon ¬ taktnasen haben, die eine lokale Verengung des Kontaktbereichs zur Aufnahme des Steckerkontakts bilden.

Die Kontaktnasen können eine definierte Kontaktierung eines Steckerkontakts bewirken. Die auskragenden Stege können als Federarme ausgebildet sein, die dazu eingerichtet sind, fe ¬ dernd elastisch verspannt an einem zugeordneten Steckerkontakt anzuliegen. Ein solcher Federarm kann durch ein Einführen eines Steckers an einer Oberfläche des Steckers abgleitend quer zur Einsteckrichtung des Steckers bzw. des Steckerkontakts ausgelenkt und so federnd elastisch gegen einen Steckerkontakt verspannt werden. Auf diese Weise kann eine einfache, zuver- lässige und zerstörungsfrei lösbare Kontaktierung zwischen ei ¬ nem Steckerkontakt und dem Buchsenlötkontakt erreicht werden.

Es kann vorgesehen sein, dass wenigstens einer der Stege einen Rastvorsprung zur Arretierung eines Steckergehäuses hat, wobei der Rastvorsprung insbesondere auf einer einer Kontaktnase ab ¬ gewandten Seite des Stegs angeordnet ist. Ein Rastvorsprung kann dazu eingerichtet sein, in eine Ausnehmung, einen Vorsprung oder eine Hinterschneidung eines Steckergehäuses zu greifen, um einen Stecker form- und/oder kraftschlüssig gegen ein entgegensetzt zur Einsteckrichtung orientiertes Abziehen oder Verlieren des Steckers zu sichern.

Gemäß einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung ein Kontakt ¬ modul für eine Leiterplatte, mit einem Kunststoffgehäuse, mit wenigstens einer Aufnahmeöffnung zum Einführen eines Steckers und mit wenigstens einem der Aufnahmeöffnung zugeordneten, in dem Kunststoffgehäuse aufgenommenen Lötkontakt, wobei der Löt ¬ kontakt in erfindungsgemäßer Weise ausgebildet ist. Es kann vorgesehen sein, dass das Kontaktmodul eine Mehrzahl von Lötkontakten aufweist, wobei jeder Lötkontakt einem einzelnen Pol eines Steckers bzw. eines anzuschließenden Steckerkontakts zugeordnet ist.

Bei dem Kontaktmodul kann es sich um eine Kontaktbuchse oder Grundleiste handeln, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet ist. Das Kontaktmodul kann zum Verbinden mit ei ¬ ner Leiterplatte im SMD-Verfahren eingerichtet sein. Alterna- tiv können an jedem Lötkontakt ein oder mehrere Lötstifte vorgesehen sein, die dazu eingerichtet sind, mit einer Leiter ¬ platte verlötet zu werden.

Auf diese Weise kann ein Kontaktmodul angegeben werden, dass eine hohe Variantenvielfalt hinsichtlich der möglichen Anschlusstechnik mit einer Leiterplatte ermöglicht, wobei der Lötkontakt oder die Lötkontakte bedarfsabhängig mit jeweils einem oder mehreren Lötstiften ausgestattet ist bzw. ausgestattet sind.

Gemäß einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls für eine Leiterplatte, mit den Verfahrensschritten:

Bereitstellen eines erfindungsmäßen Lötkontakts oder mehrerer erfindungsgemäßer Lötkontakte;

Einsetzen des Lötkontakts oder der Lötkontakte in ein Kunststoffgehäuse ;

wobei optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit der SMD-Lötfläche erfolgt

und/oder

optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit einer die Ausstanzung begrenzenden und/oder einer an die Ausstanzung angrenzenden Fläche erfolgt, wobei der Lötstift zumindest abschnittsweise in der Ausspa ¬ rung aufgenommen ist. Mithilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine flexible und kostengünstige Herstellung einer Vielzahl von Kontaktmo ¬ dulvarianten möglich, da die Lötkontakte variantenspezifisch an die jeweils herzustellen Variante des Kontaktmoduls anpass ¬ bar sind. Hierbei kann durch die variantenspezifische Anpas ¬ sung des Lötkontakts beispielsweise eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientierung einer Einsteckrichtung für einen Steckerkontakt relativ zu einer Leiterplatte hergestellt wer- den, indem einer oder mehrere Lötstifte an den Lötkontakten jeweils in einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten Aussparung befestigt werden, und/oder an einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten SMD-Lötflache befestigt wer ¬ den. So können beispielsweise geneigte Varianten, die einer Orientierung der Einsteckrichtung gegenüber eine Leiterplat- tenplanebene von ca. 45° entsprechen, hergestellt werden. Da ¬ bei ist es möglich, auf eine Verwendung von Lötstiften zu verzichten, so dass lediglich die SMD-Kontaktflachen zur An- bindung des jeweils hergestellten Kontaktmoduls an eine Lei- terplatte verwendet werden. Die vorliegend genannten

Orientierungen oder Winkel beziehen sich auf eine von einer Leiterplatte aufgespannte Planebene im fertig montierten Zu ¬ stand des hergestellten Kontaktmoduls. Es werden demnach ein Lötkontakt, ein Kontaktmodul sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls angegeben, die eine kostengünstige Herstellung einer großen Variantenvielfalt von Kontaktmodulen bei gleichzeitig geringer Vorratshaltung von Lötkontaktvarianten ermöglichen.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Ausführungsbei ¬ spiele darstellenden Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen jeweils schematisch: Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer perspektivischen Ansicht von oben;

Fig. 2 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht ;

Fig. 3 den Lötkontakt aus Fig. 2 in einem montierten Zustand;

Fig. 4 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht ;

Fig. 5 den Lötkontakt aus Fig. 4 in einem montierten Zustand;

Fig. 6 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht ;

Fig. 7 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht ;

Fig. 8 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht ;

Fig. 9 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer

Seitenansicht .

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Lötkontakt 2. Der Lötkontakt 2 hat einen Kontaktbereich 4 zur Kontaktierung eines Steckerkontakts. Der Lötkontakt 2 hat SMD-Lötflächen 6, 8, 10, 12, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoff ¬ schlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind.

Weiter hat der Lötkontakt 2 Aussparungen 14, 16, 18, die je ¬ weils zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet sind. Der Lötkontakt 2 besteht vorliegend aus einem elektrisch leit ¬ fähigen, metallischen Werkstoff. Die Aussparungen 14, 16, 18 sind durch Ausstanzen erzeugt worden.

Der Lötkontakt 2 gemäß Fig. 1 kann als SMD-Lötkontakt einge ¬ setzt und beispielsweise in einem Kontaktmodul, wie einer Kon ¬ taktbuchse, einer Grundleiste oder dergleichen, verbaut werden. Eine solche, eine oder mehrere Lötkontakte 2 aufwei- sende Grundleiste oder Kontaktbuchse, ist mithilfe der SMD-

Lötflächen 6, 8, 10, 12 jeweils mit einer Leiterplatte verlöt ¬ bar .

Fig. 2 zeigt eine weitere Ausgestaltung eines erfindungsgemä- ßen Lötkontakts 20. Zur Vermeidung von Wiederholungen wird bezüglich der nachstehend beschriebenen Ausführungsvarianten lediglich auf die Unterschiede zu dem voranstehend beschriebe ¬ nen Ausführungsbeispiel eingegangen, wobei gleichen Merkmalen gleiche Bezugszeichen zugeordnet werden.

Der Lötkontakt 20 gemäß Fig. 2 hat einen Lötstift 22, der in der Aussparung 18 aufgenommen ist und Stoffschlüssig mit den die Aussparung 18 begrenzenden Flächen 24, 26 verbunden ist. Eine Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang seiner Längsachse L ist quer zu einer Einsteckrichtung R des zu verbindenden Steckerkontaktes orientiert. Vorliegend ist zwischen der Einsteckrichtung R und der Längsachse L ein Winkel von 90° vorgesehen .

In Fig. 3 ist der fertig montierte Zustand des Lötkontakts 20 relativ zu einer Leiterplatte 28 dargestellt. Die Einsteck ¬ richtung R ist demnach im Wesentlichen parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannte Planebene P orientiert. Ein Steckerkontakt 30 wird dann demnach mit anderen Worten parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P auf den Kontaktbereich 4 des Lötkontakts 20

aufgeschoben. Hierbei ist der Lötkontakt 20 in einem Kunst- stoffgehäuse 32 eines Kontaktmoduls, wie einer Kontaktbuchse oder Grundleiste, aufgenommen.

Der Kontaktbereich 4 weist zwei auskragende Stege 34, 36 auf, deren Längserstreckung im Wesentlichen parallel zur Einsteck- richtung R orientiert ist. Demnach ist die Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang der Längsachse L ebenfalls quer zu der Längserstreckung der Stege 34, 36 orientiert. Die Stege 34, 36 bilden vorliegend Federarme, die endseitig jeweils Kon ¬ taktnasen 38, 40 aufweisen, im Bereich derer eine lokale Verengung gebildet ist.

Fig. 4 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 42, der sich dadurch von dem voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel der Figuren 2 und 3 unterscheidet, dass ein Lötstift 44 nunmehr in der Aussparung 16 aufgenommen ist.

Eine Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang seiner Längsachse L ist demnach gemäß der Variante der Fig. 4 parallel zu einer Einsteckrichtung R eines Steckerkontakts orientiert, so- dass die Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang der Längsachse L relativ zu der Einsteckrichtung R einen Winkel von 0° einschließt .

Fig. 5 zeigt den fertig montierten Zustand eines solchen Löt- kontakts 42, der in einem Kunststoffgehäuse 32 aufgenommen ist. Eine Einsteckrichtung R ist durch die Anordnung des Lötkontakts 42 in der Aussparung 16 nunmehr senkrecht zur durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P orientiert. Fig. 6 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 46, der sich durch eine unter einem Winkel von 45° zur Einsteckrichtung geneigte SMD-Lötflache 48 von den voranstehend beschrie ¬ benen Ausführungsbeispielen unterscheidet.

Ein Lötstift 50 ist mit der unter dem Winkel von 45° geneigten SMD-Lötflache 48 verschweißt. Demnach ist eine Grundleisten ¬ oder Kontaktbuchsen-Anordnung möglich, die eine unter einem Winkel von 45° zu einer Leiterplattenplanebene P geneigte Ein- Steckrichtung R eines Steckerkontakts relativ zu einer Leiterplatte ermöglicht.

Fig. 7 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 52, der einen in der Aussparung 18 aufgenommenen Lötstift 54 und einen mit der SMD-Lötflache 10 verschweißten Lötstift 56 aufweist. Somit können für den Lötkontakt 52 zwei Verbindungen zu einer Leiterplatte hergestellt werden.

Fig. 8 zeigt einen Lötkontakt 58 mit einer Anordnung von zwei Lötstiften 60, 62, die eine senkrecht zur Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R ermöglichen.

Fig. 9 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 64, mit in der Aussparung 16 aufgenommenen Lötstift 66, wobei vorlie- gend der Lötstift 66 um 90° abgeknickt ist, um eine parallel zu einer Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R bei Montage des Lötstifts 66 in der Aussparung 16 zu ermög ¬ lichen . Bezugszeichen

2 Lötkontakt

4 Kontaktbereich

6 SMD-Lötfläche

8 SMD-Lötflache

10 SMD-Lötfläche

12 SMD-Lötfläche

14 Aussparung

16 Aussparung

18 Aussparung

20 Lötkontakt

22 Lötstift

24 Fläche

26 Fläche

28 Leiterplatte

30 Steckerkontakt

32 Kunststoffgehäuse

34 Steg

36 Steg

38 Kontaktnase

40 Kontaktnase

42 Lötkontakt

44 Lötstift

46 Lötkontakt

48 Lötfläche

50 Lötstift

52 Lötkontakt

54 Lötstift

56 Lötstift

58 Lötkontakt

60 Lötstift

62 Lötstift

64 Lötkontakt

66 Lötstift Einsteckrichtung

Längsachse

Planebene