図1は本発明の一実施例にかかる積層コイ ル部品(この実施例1では積層インピーダンス� ��子)の構成を示す断面図、図2はその製造方� �を示す分解斜視図である。

 この積層コイル部品10は、磁性体セラミッ� �層1と、Agを主成分とするコイル形成用の内� �導体2とを積層した積層体3を焼成する工程を 経て製造されており、磁性体セラミック素子 3の内部に螺旋状コイル4を備えている。
 また、磁性体セラミック素子3の両端部には 、螺旋状コイル4の両端部4a,4bと導通するよう に一対の外部電極5a,5bが配設されている。

 そして、この積層コイル部品10において� �、図1に模式的に示すように、内部導体2と、 その周囲の磁性体セラミック11との界面Aには 空隙が存在せず、内部導体2とその周囲の磁� �体セラミック11とは、ほぼ密着しているが、 内部導体2と磁性体セラミック11とが界面Aで� �離した状態となるように構成されている。

 また、この積層コイル部品10においては� �内部導体層2と磁性体セラミック11が、その� �面Aで解離しているため、内部導体層2と磁性 体セラミック11との結合を切断するために界� ��Aに空隙を設ける必要がなく、内部導体を細 らせることなく、応力が緩和された積層コイ ル部品10を得ることができる。したがって、� ��性のばらつきが少なく、直流抵抗を低減す� ��ことが可能で、サージなどによる内部導体� ��断線が発生しにくい、高信頼性の積層コイ� ��部品を提供することが可能になる。

 次に、この積層コイル部品10の製造方法に� �いて説明する。
 (1)Fe2O3を48.0mol%、ZnOを29.5mol%、NiOを14.5mol%、Cu Oを8.0mol%の比率で秤量した磁性体原料を調製� ��、ボールミルにて48時間の湿式混合を行っ� �。
それから、湿式混合したスラリーをスプレー ドライヤーにより乾操し、700℃にて2時間仮� �した。
 得られた仮焼物をボールミルにて16時間湿� �粉砕し、粉砕終了後にバインダーを所定量� �合し、セラミックスラリーを得た。
 それから、このセラミックスラリーをシー� ��状に成形して厚み25μmのセラミックグリー� �シートを作製した。

 (2)次に、このセラミックグリーンシートの� ��定の位置にビアホールを形成した後、セラ� ��ックグリーンシートの表面に内部導体形成� ��の導電性ペーストを印刷して、コイルパタ� ��ン(内部導体パターン)を形成した。
 なお、上記導電性ペーストとしては、不純� ��元素が0.1重量%以下のAg粉末と、ワニスと、� ��剤とを配合してなり、Ag含有率が85重量%の� �電性ペーストを用いた。コイルパターン(内� ��導体パターン)形成用の導電性ペーストとし ては、上述のように、Agの含有量が高いもの� ��例えば、Ag含有率が83~89重量%のものを用い� �ことが望ましい。なお、不純物が多いと、� �性溶液により内部導体が腐食し、直流抵抗� �増加するという不具合が生じる場合がある� �

 (3)次に、図2に模式的に示すように、この内 部導体パターン(コイルパターン)22が形成さ� �たセラミックグリーンシート21を複数枚積層 して圧着し、さらにその上下両面側にコイル パターンが形成されていないセラミックグリ ーンシート21aを積層した後、1000kgf/cm2で圧着� ��ることにより、積層体(未焼成の磁性体セラ ミック素子)23を得た。
 この未焼成の磁性体セラミック素子23は、� �の内部に、各内部導体パターン(コイルパタ� ��ン)22がビアホール24により接続されてなる� �層型の螺旋状コイルを備えている。なお、� �イルのターン数は7.5ターンとした。

 (4)それから圧着ブロックを所定のサイズに� ��ットした後、脱バインダーを行い、820℃~910 ℃の間で、焼成温度を変えて、焼結させるこ とにより、内部に螺旋状コイルを備えた磁性 体セラミック素子を得た。
 このときの磁性体セラミック(フェライト)� �内部導体の焼成時の焼結収縮率は、磁性体� �ラミックが13~20%であるのに対して、内部導� �は8%である。なお、焼成温度が820℃~910℃の� �囲では内部導体の焼結収縮率はほぼ一定に� �るものである。

 なお、導体パターンである内部導体の収� ��率より磁性体セラミック(フェライト)の収� �率の方が大きいことを前提として、導体パ� �ーンである内部導体の焼結収縮率を0~15%とし 、かつ所定の温度で焼成すると、磁性体セラ ミック素子の内部にポア面積率の分布が生じ 、図3に示す、内部導体2の側部2aと、磁性体� �ラミック素子3の側面3aとの間の領域である� �イドギャップ部8の方が、磁性体セラミック� ��子3内の内部導体2の上側最外層の上面と、� �性体セラミック素子3の上面との間の外層領� ��9、および、磁性体セラミック素子3内の内� �導体2の下側最外層の下面と、磁性体セラミ� ��ク素子3の下面との間の外層領域9よりもポ� �面積率が高くなる。すなわち、前記外層領� �9の方が緻密に焼結し、サイドギャップ部8の 方が、ポアの分布が多くなる。

 このように、前記外層領域9の方が緻密に焼 結し、サイドギャップ部8にポアの分布が多� �なるのは、内部導体2の焼結収縮率を磁性体� ��ラミック11よりも所定の割合だけ小さくす� �ことにより、内部導体2と磁性体セラミック1 1の焼結収縮率に差が生じて、内部導体2が磁� ��体セラミック11の焼結収縮を抑制すること� �よる。
 なお、内部導体の焼結収縮率は、例えば、� ��部導体形成用の導電性ペースト中の導電成� ��(Ag粉末)の含有率と、導電性ペーストに含ま れるワニスおよび溶剤の種類を適宜選択する ことにより制御することができる。

 内部導体の焼結収縮率が0%未満である場合� �焼成中に内部導体が収縮しないか、焼成前� �りも膨張することになり、構造欠陥やチッ� �形状に影響し好ましくない。
 また、内部導体の焼結収縮率が15%以上にな� ��と、磁性体セラミック素子内部にポア率の� ��布が生じなくなり、前記外層領域9を所定の 高密度にしつつ、Niめっき液をサイドギャッ� ��から浸入させることができなくなる。
 したがって、内部導体の焼結収縮率は0~15%� �範囲とすることが望ましく、5~11%とすること がさらに好ましい。
 磁性体セラミックの焼結収縮率の測定は、� ��ラミックグリーンシートを積み重ね、実際� ��積層コイル部品を製造する際の条件と同じ� ��力条件で圧着し、所定の寸法にカットした� ��焼成し、積層方向に沿う方向の焼結収縮率� ��熱機械分析装置(TMA)にて測定することによ� �行った。

 また、内部導体の焼結収縮率の測定は以下� ��方法で行った。
 まず、内部導体形成用の導電性ペーストを� ��ラス板上に薄く延ばして乾燥した後に、乾� ��物をかきとって乳鉢で粉末状に粉砕した。� ��れから金型に入れて積層コイル部品を製造� ��る際の条件と同じ圧力条件で一軸プレス成� ��し、所定の寸法にカットした後焼成し、プ� ��ス方向に沿う方向の焼結収縮率をTMAにて測� ��した。

 (5)それから、内部に螺旋状コイル4を備えた 磁性体セラミック素子(焼結素子)3の両端部に 外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して 乾燥した後、750℃で焼き付けることにより外 部電極5a,5b(図1参照)を形成した。
 なお、外部電極形成用の導電性ペーストと� ��ては、平均粒径が0.8μmのAg粉末と耐めっき� �に優れたB-Si-K系の平均粒径が1.5μmのガラス� �リットとワニスと溶剤とを配合した導電性� �ーストを用いた。そして、この導電性ペー� �トを焼き付けることにより形成された外部� �極は、以下のめっき工程でめっき液によっ� �侵食されにくい緻密なものであった。

 (6)それから、形成された外部電極5a,5bに� �Niめっき、Snめっきを行い、下層にNiめっき� �層、上層にSnめっき膜層を備えた2層構造の� �っき膜を形成した。これにより、図1に示す� ��うに、磁性体セラミック素子3の内部に、螺 旋状コイル4を備えた構造を有する積層コイ� �部品(積層インピーダンス素子)10が得られる� ��

 なお、上記めっき工程では、Niめっき液と� �て、硫酸ニッケルを約300g/L、塩化ニッケル� �約50g/L、ホウ酸を約35g/Lの割合で含み、pHが4� ��酸性の溶液を用いた。
 また、Snめっき液として、硫酸スズを約70g/L 、クエン酸水素アンモニウムを約100g/L、硫酸 アンモニウムを約100g/Lの割合で含み、pHが5の 酸性の溶液を用いた。

[特性の評価]
 上述のようにして作製した積層コイル部品� ��ついて、以下の方法でインピーダンスの測� ��、三点曲げ試験による抗折強度の測定を行� ��た。
 また、上記(6)の工程で、外部電極にめっき� ��施す前の段階の磁性体セラミック素子につ� ��て、以下の方法でポア面積率の測定を行っ� ��。

 (a)インピーダンスの測定
 50個の試料について、インピーダンスアナ� �イザ(ヒューレット・パッカード社製HP4291A)� �用いてインピーダンスの測定を行い平均値(n =50pcs)を求めた。

 (b)抗折強度の測定
 50個の試料について、EIAJ-ET-7403に規定の試� �方法にて測定を行い、ワイブルプロットし� �場合における破壊確率=1%のときの強度を抗� �強度とした(n=50pcs)。

 (c)ポア面積率の測定
 めっき前の磁性体セラミック素子の幅方向� ��厚み方向で規定される断面(以下、「W-T面」 という)を鏡面研磨し、収束イオンビーム加� �(FIB加工)した面を走査電子顕微鏡(SEM)により� ��察し、焼結後の磁性体セラミック中のポア� ��積率を測定した。

 具体的には、ポア面積率は画像処理ソフト� ��WINROOF(三谷商事(株)」により測定した。その 具体的な、測定方法は、以下の通りである。
  FIB装置           :FEI製FIB200TEM
  FE-SEM(走査電子顕微鏡) :日本電子製JSM-7500F A
  WinROOF(画像処理ソフト):三谷商事株式会社� ��、Ver.5.6

 <収束イオンビーム加工(FIB加工)>
 図4に示すように、上述の方法で鏡面研磨し た試料の研磨面に対し、入射角5°でFIB加工を 行った。

 <走査電子顕微鏡(SEM)による観察>
 SEM観察は、以下の条件で行った。
  加速電圧   :15kV
  試料傾斜   :0゜
  信号     :二次電子
  コーティング :Pt
  倍率     :5000倍

 <ポア面積率の算出>
 ポア面積率は、以下の方法で求めた
 a)計測範囲を決める。小さすぎると測定箇� �による誤差が生じる。
 (この実施例では、22.85μm×9.44μmとした)
 b)磁性体セラミックとポアが識別しにくけ� �ば明るさ、コントラストを調節する。 c)2値 化処理を行い、ポアのみを抽出する。画像処 理ソフトWinROOFの「色抽出」では完全でない� �合には手動で補う。
 d)ポア以外を抽出した場合はポア以外を削� �する。
 e)画像処理ソフトの「総面積・個数計測」� �総面積、個数、ポアの面積率、計測範囲の� �積を測定する。
 本発明におけるポア面積率は、上述のよう� ��して測定した値である。

 表1に、上述のようにして測定したサイド ギャップ部のポア面積率および外層領域のポ ア面積率、インピーダンス(|Z|)の値、抗折強� ��の値を示すとともに、焼成温度、FIB加工面� ��SEM観察による磁性体セラミックと内部導体� ��の界面の空隙の有無、積層コイル部品を破� ��したときの磁性体セラミックと内部導体と� ��界面における剥離の発生の有無を併せて示� ��。

 表1において、FIB加工面のSEM観察で、磁性 体セラミックと内部導体との界面に空隙が認 められず、かつ、積層コイル部品を破断した ときに磁性体セラミックと内部導体との界面 に剥離が認められる試料(試料番号1~6の試料)� ��、「Agを主成分とする内部導体と、内部導� �の周囲の磁性体セラミックとの界面には空� �が存在せず、かつ、内部導体と磁性体セラ� �ックとの界面が解離している」という本発� �の要件を備えた試料であり、試料番号7は、� ��部導体と磁性体セラミックとの界面が結合� ��ている試料であって、本発明の要件を備え� ��いない試料である。

 上述のように、磁性体セラミック(フェラ イト)と内部導体の焼成時の焼結収縮率は、� �性体セラミックが13~20%であるのに対して、� �部導体は8%であり、内部導体の焼結収縮率が フェライトの焼結収縮率よりも小さいので、 焼成が終了した後の段階では、内部導体と磁 性体セラミックの界面は強固に結合している 。

 ところが、これらの、内部導体と磁性体セ� ��ミックの界面が強固に結合している試料に� ��例えばNiめっきを施すことにより、サイド� �ャップ部のポア面積率がある程度大きい場� �、めっきが行われると同時に、Niめっき液が 磁性体セラミック素子(積層コイル部品)の外� ��電極が覆っていない領域のポアから内部に� ��透し、内部導体と磁性体セラミックの界面� ��到達して、内部導体と磁性体セラミックの� ��面における結合の切断が行われる。
 これに対し、サイドギャップ部のポア面積� ��が小さい場合、めっき液が内部に浸透でき� ��、内部導体と磁性体セラミックの界面で結� ��を切断することができなくなる。

 表1の、試料番号7の試料は、サイドギャ� �プ部のポア面積率が、2%と低く、積層コイル 部品を破断したときに磁性体セラミックと内 部導体との界面に剥離が認められない試料で あって、めっき工程を経た後も内部導体と磁 性体セラミックの界面が結合しており、内部 導体の焼結収縮により磁性体セラミックに応 力が加わるため、インピーダンスが著しく低 下している。

 一方、サイドギャップ部のポア面積率が6 %以上の試料番号1~6の試料の場合、めっき液� �磁性体セラミック素子の内部に浸透し、内� �導体と磁性体セラミックの界面における結� �が十分に切断されることから、インピーダ� �スの低下の少ない特性の良好な積層コイル� �品が得られることがわかる。

 なお、試料番号1~6の試料の場合、FIB加工� ��のSEM観察で、磁性体セラミックと内部導体� ��の界面に空隙は認められないものの、積層� ��イル部品を破断したときに磁性体セラミッ� ��と内部導体との界面に剥離が認められてい� ��。このことから、Niめっき液が磁性体セラ� �ック素子(積層コイル部品)の外部電極が覆っ ていない領域のポアから内部に浸透し、内部 導体と磁性体セラミックの界面に到達して、 内部導体と磁性体セラミックの界面の結合が 切断されていることがわかる。

 なお、試料番号1の試料は、ポア面積率が26% と高いことから、インピーダンスの低下は少 ないものの、抗接強度の低下が認められる。
 したがって、インピーダンスの低下の抑制� ��つつ、高い抗折強度を確保する見地からは� ��試料番号2~6のように、サイドギャップ部の� ��ア面積率を6~20の範囲とすること望ましい。
 また、試料番号3~5のように、ポア面積率を8 ~16%とした場合、インピーダンス、および抗� �強度がより安定しており、さらに好ましい� �とがわかる。

 なお、図5に、本発明の実施例の積層コイル 部品(表1の試料番号3の試料)の断面を鏡面研� �後、FIBにより加工した面(W-T面)のSIM像を示す 。
 このSIM像は、めっき後の積層コイル部品のW -T面を鏡面研磨した後、FIBで加工した面を、S IMにより5000倍で観察したものであり、磁性体 セラミックと内部導体の界面に空隙が認めら れないことがわかる。

 また、図6に、実施例の積層コイル部品(表1� ��試料番号3の試料)の三点曲げ試験による破� �面のSEM像を示す。
 破断面のSEM観察では、図6からわかるように 、隙間が認められるが、これは、内部導体と 磁性体セラミックの界面が解離しているので 、破断時に内部導体が延びて、手前に引き出 されるときに隙間が形成されたものと考えら れる。なお、試料をニッパで破断した場合に も、同様の隙間が認められる。

 この実施例2では、ガラスを添加した磁性体 セラミックを用いて作製した積層コイル部品 の実施例を示す。
 Fe2O3:48.0mol%、ZnO:29.5mol%、NiO:14.5mol%、CuO:8.0mol% の比率で秤量した磁性体原料を、ボールミル にて48時間湿式混合してスラリーとした。
 そして、このスラリーをスプレードライヤ� ��により乾操し、700℃にて2時間仮焼して仮焼 物を得た。

 それから、この仮焼物に、ホウケイ酸亜鉛� ��の低軟化点結晶化ガラスを0~0.6重量%の割合� ��添加し、ボールミルにて16時間の湿式粉砕� �おこなった後、バインダーを所定量混合し� �セラミックスラリーを得た。なお、ホウケ� �酸亜鉛系低軟化点結晶化ガラスは、仮焼前� �添加してもよい。
 ここで添加したホウケイ酸亜鉛系結晶化ガ� ��スは、12重量%SiO2-60重量%ZnO-28重量%B2O3の組成 からなるガラスで、軟化点580℃、結晶化温度 690℃、粒径1.5μmのガラスである。
 なお、ガラスの組成としては、上記基本組� ��に、BaO、K2O、CaO、Na2O、Al2O3、SnO2、SrO、MgOな どの添加物が含まれていてもよい。

 それから、このセラミックスラリーをシー� ��状に成形して厚み25μmのセラミックグリー� �シートを得た。
 その後、上記実施例1の場合の(2)~(4)の工程� �同じ方法で、内部に積層型の螺旋状コイル� �備えた未焼成の積層体(磁性体セラミック素� ��)を作製した。
 そして、この積層体を、サイドギャップ部� ��ポア面積率が11%となるように、焼成温度を� ��整して、焼結させた。

 それから、上記実施例1の場合と同様の方法 および条件で、インピーダンス、三点曲げ試 験により抗折強度を測定した。
 表2に、ガラスの添加量を変えた磁性体セラ ミックを用いた各試料のインピーダンス(|Z|)� ��値、抗折強度の値を示す。

 表2に示すように、ホウケイ酸亜鉛系結晶化 ガラスを添加することにより、所定のポア面 積率を有し、低密度である場合にも、機械的 強度が高く、透磁率の高い磁性体セラミック を得ることが可能になる。したがって、イン ピーダンスの低下を招くことなく、抗折強度 の高い積層コイル部品を得ることが可能にな る。
 なお、ホウケイ酸亜鉛系結晶化ガラスの添� ��量は0.1~0.5重量%の範囲とすることが好まし� �、0.2~0.4重量%の範囲とすることがさらに好ま しい。

 また、この実施例2で用いたホウケイ酸亜 鉛系結晶化ガラスの組成を変更して、軟化点 が400~770℃の範囲にあるホウケイ酸亜鉛系結� �化ガラスを作製した。そして、このホウケ� �酸亜鉛系結晶化ガラスの添加量を0.3重量%と� ��て、他は上記実施例1の場合と同じ方法およ び条件で積層コイル部品を作製し、得られた 積層コイル部品のインピーダンスを測定した 。その結果を、図7に示す。

 図7からわかるように、使用するガラスの軟 化点を500~700℃の範囲とすることにより高い� �ンピーダンス(|Z|)値を得ることができる。
 なお、ガラス軟化点が500℃未満になると、� ��動性が低下して磁性体セラミックの焼結を� ��害したり、ガラスが蒸発して透磁率の低下� ��招いたりするため好ましくない。
 また、ガラス軟化点が700℃を超えた場合も� ��やはり磁性体セラミックの焼結が阻害され� ��透磁率が低下し、インピーダンスが低下す� ��ため好ましくない。

 なお、本発明において、サイドギャップの� ��ア面積率を制御する方法に特別の制約はな� ��、
 (1)磁性体セラミックと内部導体の焼結収縮� ��差を5~20%の範囲で調整する方法、
 (2)磁性体セラミックシートの厚み(例えば10~ 50μm)に対する内部導体の厚みを、例えば5~50μ mの範囲で調整する方法、
 (3)磁性体セラミックシートを構成するセラ� ��ックの粒径を、例えば0.5~5μmの範囲で調整� �る方法、
 (4)磁性体セラミックシートのバインダー含� ��率を、例えば8~15重量%の範囲で調整する方� �、
 (5)上記(1)~(4)を組み合わせる方法など
 によりサイドギャップのポア面積率を制御� ��ることが可能である。

 この実施例3では、NiCuZnフェライトにSnO2� �添加した磁性体セラミックを用いて作製し� �積層コイル部品の実施例を示す。

 Fe2O3を48.0mol%、ZnOを29.5mol%、NiOを14.5mol%、Cu Oを8.0mol%、およびSnO2を主成分に対し0~1.25重量 %の割合(すなわち外掛けで0~1.2重量%の割合)で 秤量した磁性体原料を、ボールミルにて48時� ��、湿式混合してスラリー化した。

 得られたスラリーをスプレードライヤーに� ��り乾操し、700℃にて2時間仮焼して仮焼物を 得た。
 この仮焼物に、ホウケイ酸亜鉛系低軟化点� ��晶化ガラスを0.3重量%加え、ボールミルにて 16時間の湿式粉砕を行った後、バインダーを� ��定量添加して混合することによりセラミッ� ��スラリーを得た。

 その後、上記実施例2と同じ方法で、内部に 積層型の螺旋状コイルを備えた未焼成の積層 体(磁性体セラミック素子)を作製した。
 そして、この積層体を、サイドギャップ部� ��ポア面積率が11%となるように、焼成温度を� ��整して、焼結させた。

 そして、実施例2と同じようにして、インピ ーダンス、三点曲げ試験により抗折強度を測 定した。また、各試料それぞれ50個について� ��-55℃~125℃の熱衝撃試験を2000サイクル行い� �試験前後のインピーダンスの変化率を測定� �、その最大値を求めた。
 表3に、SnO2の添加量を変えた各試料のイン� �ーダンス(|Z|)の値、抗折強度、および熱衝撃 試験の前後のインピーダンス(|Z|)の変化率の� ��大値を示す。

 表3からわかるように、SnO2添加量が増える� �したがって、熱衝撃試験の前後のインピー� �ンスの変化率が低減する。
 ただし、抗折強度とインピーダンスも低下� ��るため、SnO2添加量は、0.3~1.0重量%の範囲と� ��ることが望ましい。
 さらに、試料番号16,17のように、SnO2添加量� ��0.5~0.8重量%の範囲とした場合、より特性の� �定した積層コイル部品を得ることが可能に� �り特に望ましい。

 なお、上記の各実施例では、いずれもセ� ��ミックグリーンシートを積層する工程を備� ��たいわゆるシート積層工法により製造する� ��合を例にとって説明したが、磁性体セラミ� ��クスラリーおよび内部導体形成用の導電性� ��ーストを用意し、これらを、各実施例で示� ��たような構成を有する積層体が形成される� ��うに印刷してゆく、いわゆる逐次印刷工法� ��よっても製造することが可能である。

 さらに、例えば、キャリアフィルム上に� ��ラミックスラリーを印刷(塗布)することに� �り形成されたセラミック層をテーブル上に� �写し、その上に、キャリアフィルム上に電� �ペーストを印刷(塗布)することにより形成さ れた電極ペースト層を転写し、これを繰り返 して、各実施例で示したような構成を有する 積層体を形成する、いわゆる逐次転写工法に よっても製造することが可能である。

 本発明の積層コイル部品は、さらに他の� ��法によっても製造することが可能であり、� ��の具体的な製造方法に特別の制約はない。

 また、本発明は、非磁性体セラミックを� ��部に含む開磁路構造の積層インダクタなど� ��も適用することが可能である。

 また、上記各実施例では、外部電極をめ� ��きする際のめっき液を酸性溶液として利用� ��、積層コイル部品をこのめっき液に浸漬す� ��ことにより、内部導体と、その周囲の磁性� ��セラミックとの界面の結合を切断するよう� ��しているが、例えば、めっき工程よりも前� ��段階で、NiCl2溶液(PH3.8~5.4)に積層コイル部品 を浸漬するように構成することも可能である 。また、さらに他の酸性溶液を用いることも 可能である。

 また、上記の各実施例では、1個ずつ積層 コイル部品を製造する場合(個産品の場合)を� ��にとって説明したが、量産する場合には、� ��えば、多数のコイル導体パターンをマザー� ��ラミックグリーンシートの表面に印刷し、� ��のマザーセラミックグリーンシートを複数� ��積層圧着して未焼成の積層体ブロックを形� ��した後、積層体ブロックをコイル導体パタ� ��ンの配置に合わせてカットし、個々の積層� ��イル部品用の積層体を切り出す工程を経て� ��数個の積層コイル部品を同時に製造する、� ��わゆる多数個取りの方法を適用して製造す� ��ことが可能である。

 また、上記各実施例では、積層コイル部� ��が積層インピーダンス素子である場合を例� ��とって説明したが、本発明は、積層インダ� ��タや積層トランスなど種々の積層コイル部� ��に適用することが可能である。

 本発明はさらにその他の点においても上� ��実施例に限定されるものではなく、内部導� ��の厚みや磁性体セラミック層の厚み、製品� ��寸法、積層体(磁性体セラミック素子)の焼� �条件などに関し、発明の範囲内において種� �の応用、変形を加えることができる。