以下、図面を参照して、微細な導電パタ� ��ン等が直接形成されるガラス等の基板Sを処 理対象物とし、基板Sを保持する本発明の実� �形態のアライメント機能付きステージを処� �装置たるインクジェット式塗布装置に適用� �た場合を例に説明する。

 インクジェット装置はプラットホーム1を 備え、このプラットホーム1上には、直方体� �状のベース板2が配置されている。ベース板2 はその上面の平滑性が担保できるようにグラ ナイト等から形成され、ベース板2の上面に� �、その全長に亘って軸方向に水平に延びる� �右一対のレール部材(案内手段)3R、3Lが所定� �間隔を存して設けられている(図2参照)。

 レール部材3R、3L上にはアライメント機能 付きステージ4が往復動自在に配置されてい� �。ステージ4は板状のステージ本体4aを備え� �ステージ本体4aの下面四隅には、レール部材 3R、3Lに摺動自在に係合するスライダ5が取付� ��られている。ステージ本体4aの下面にはま� �、図示省略したナット部材が設けられ、こ� �ナット部材には、2本のレール部材3R、3L間で 両レール部材3R、3Lに沿って配置した図示省� �の送りねじが螺合している。そして、送り� �じの一端に連結した図示省略のモータを駆� �して送りねじを回転させると、ステージ4が� ��ール部材3R、3L上を往復動する(以下、この� �復動方向をX軸方向という)。この場合、上記 送りねじとモータとが本実施の形態の移動手 段を構成する。なお、移動手段としてはこれ に限定されるものではなく、例えば、磁気浮 上式の可動子と固定子とからなるリニアモー タを用いるようにしてもよい。

 ここで、ステージ本体4aが、レール部材3R 、3LのX軸方向一側に存する位置(図1中右側に� ��る位置:受渡位置)では、公知の構造を有す� �多関節式アームを備えた搬送ロボットRによ� ��ステージ本体4aへの基板Sの受け渡しが行わ� ��るようになっている。この基板Sの受け渡し のために、ベース板2の上下方向で当該ベー� �板2を貫通するように立設した複数本の支持� ��ッド6aと各支持ロッド6aを昇降させるエアー シリンダ(図示せず)とから構成されるリフト� ��段6が設けられ、ステージ本体4aの上面から� ��定の高さ位置で基板Sを押し上げて支持でき るようになっている(図1参照)。

 他方、ステージ4がレール部材3R、3LのX軸� ��向他側に存する位置(図1中左側にある位置:� ��理位置)では、ステージ本体4aをX軸方向に適 宜往復動させながら、所定の処理が行われる ようになっている。本実施の形態のインクジ ェット式塗布装置では、レール部材3R、3Lの� �中央部に位置して処理手段たるインクジェ� �ト手段7が配置されている。インクジェット� ��段7は、X軸方向と直交する方向でステージ� �体4aを跨ぐようにベース板2に設けられた門� �の支持部材7aと、ステージ本体4aに設置され� ��基板Sに対してインクを塗布する複数個の塗 布ヘッド7bとを備えている。

 各塗布ヘッド7bは、そのノズル7cの先端が 同一水平面上に位置しかつ相互に等間隔とな るようにホルダ7dで保持され、ホルダ7dは、� �布ヘッド7bが処理位置側(図1中左側)に存する ように支持部材7aの上側水平部に取り付けら� ��ている。この場合、ホルダ7dは、支持手段7a の上側水平部内に収納されたモータ付き送り ねじ(図示せず)に螺合しており、モータを駆� ��して送りねじを回転させると、各塗布ヘッ� ��3が、X軸方向に直交する方向に一体で往復� �する(以下、この往復動方向をY軸方向という )。

 各塗布ヘッド7bは公知の構造を有するも� �であり、インクチャンバに設けたピエゾ素� �を適宜駆動させてインクタンク5に収納され� ��インクを滴下するものである。インクタン� ��5に収納されているインクは、基板S表面に� �成しようとするものに応じて適宜選択され� �例えば、フラットパネルディスプレイ用の� �ペーサーを形成する用途のものであれば、� �ペーサー粒子、バインダ、溶剤からなるイ� �クが用いられる。

 ところで、上記のように搬送ロボットRに より基板Sをステージ本体4aに受け渡すときに 、ステージ本体4aに対し基板Sが位置ずれを起 こす場合がある。このため、インクの塗布に 先立って塗布ヘッド7bに対して基板Sの位置合 わせ(アライメント)を行う必要がある。この� ��き、X軸方向及びY軸方向だけでなく、基板S� ��同一平面内で回転させて各塗布ヘッド7bに� �する基板Sの傾き(回転角θ)をも調節する場合 がある(以下、この回転方向をθ方向という:� �2参照)。

 そこで、第1の実施形態のステージ4では� �基板S裏面の中央領域に吸着自在な吸着手段8 と、吸着手段8での吸着箇所以外の基板S裏面� ��域に気体を供給する気体供給手段9と、吸着 手段8を回転中心として基板Sが同一平面内で� �方向に回転されるように吸着手段8に回転力� ��付与する、即ち、吸着手段8を回転駆動する 駆動手段10とを備えている(図3参照)。

 吸着手段8は、ステージ本体4aの中央に設� ��た平面視矩形の凹部4bに収容されたチャッ� �プレート11を備える。チャックプレート11は� ��例えば公知の構造の吸着パッドやポーラス� ��造の円板からなり、図示省略した排気管を� ��して真空ポンプに接続されている。そして� ��真空ポンプを作動させると、チャックプレ� ��ト11がその表面全体で基板S裏面に吸着する� ��うになっている。また、ステージ本体4aの� �側中央には、凹部4bに通じる貫通孔4cが同心� ��形成され、貫通孔4cにはスリーブ部材12及び ボールベアリング13が設けられ、ボールベア� ��ング13によって押圧部材14が支承されている 。この場合、押圧部材14とボールベアリング1 3のインナレース13aとは、例えば、平行キー� �用いたキー結合やスプライン結合とされて� �る(図4参照)。

 また、押圧部材14は、この押圧部材14の下 方に配置した公知の構造の直動式のアクチュ エータ15の駆動ロッド15aに連結されている。� ��お、基板サイズによっては、直動式アクチ� ��エータに代えて、エアシリンダを用いるこ� ��ができ、このような場合には、気体供給手� ��9から供給される気体を利用して当該エアシ リンダを作動させる構成を採用して装置の簡 素化を図るようにしてもよい。そして、アク チュエータ15を作動させると、チャックプレ� ��ト11の上面がステージ本体4a上面から上方に 突出した上昇位置と、チャックプレート11を� ��の上面が少なくともステージ本体上面と面� ��となる下降位置との間で昇降自在となる。� ��れに加えて、後述するアームによりインナ� ��ース13aに回転力が付与されると、押圧部材1 4が回転駆動され、吸着手段8の回転軸たる押� ��部材14を回転中心としてチャックプレート11 、ひいては基板Sがθ方向に回転される。

 気体供給手段9は、ステージ本体4a上面のX 方向略全長さに亘って形成した複数本の凹溝 16と、各凹溝16内に所定の間隔を存して配置� �たポーラス構造のエアパッド17と、図示省略 したコンプレッサー等から各エアパッド17に� ��縮空気などの気体を供給するガス管18とか� �構成されている(図2及び図4参照)。この場合� ��凹溝16の形成本数やエアパッド17の配置個数 は、ステージ本体4aで支持する基板Sの重量に 応じて適宜設定される。

 駆動手段10は、板状のアーム19を備える。 アーム19の一端はその中心線上でインナレー� ��13aにピン結合されている。また、アーム19� �他端は、ステージ本体の側面までのびてそ� �側面に設けた駆動源20に連結されている。駆 動源20は、フレーム20aを備え、フレーム20a内� ��は、モータMを有する送りねじ20bがX軸方向� �配置されている。送りねじ20bには、ねじ孔� �形成した可動部材20cが螺合し、可動部材20c� �上部にはスライダ部20dが形成され、スライ� �部20dがフレーム20aの上面内側で送りねじ20b� �平行に取付けたレール部材20eに摺動自在に� �合している。これにより、モータMを作動さ� ��て送りねじ20bを回転させると、モータMの回 転方向に応じて可動部材20cがX軸方向に往復� �自在となる(図2及び図5参照)。

 また、可動部材20cの下面には、Y軸方向に 延びるレール部20fが形成され、レール部20fに は支持部材20gが摺動自在に係合している。支 持部材20gの下端には、ベアリング20hを介して アーム19の他端が連結されている。そして、� ��りねじ20bを回転させて可動部材20cをレール� ��材20eに沿って移動させると、支持部材20gが� ��ール部20fに沿って移動しながら吸着手段8の 回転軸たる押圧部材14に回転力が付与される� ��

 この場合、可動部材20cの往復動のストロ� ��クの範囲でアーム19が揺動して押圧部材14、 ひいては吸着手段9を所定の微小角度範囲内(� ��えば、1度以内)で回転駆動する微動機構(以� ��、この駆動手段たる微動機構を符号10で示� �)を構成する。ここで、本発明の微小角度範� ��は、基板Sのアライメントを行う際に要求さ れる精度等に応じて適宜設定でき、可動部材 20cの往復動のストロークを変えることで、微 小角度範囲が調整できる。また、駆動源20に� ��、図示省略の光電式リニアエンコーダ等の� ��出手段が付設され、可動部材20cの変位量を� ��出できるようになっている。これにより、� ��定の微小角度(例えば、1度)を動かすために� ��ーム19を移動させたときの可動部材20cの変� �量が、例えば押圧部材14にロータリエンコー ダ等の検知手段を設けて回転変位量を検出す る場合と比較して大きくなる。その結果、変 位量を検出する検知手段の分解能を高めて一 層高精度なアライメントが実現できる。

 ところで、例えばステージ本体4aを受渡� �置から処理位置に移動させるとき、吸着手� �8のみで基板Sを吸着保持していると、ステー ジ本体4aの移動開始当初や移動停止時に吸着� ��段8から基板Sが脱離する等の不具合が生じ� �虞がある。このため、ステージ本体4aの上面 には、真空ポンプに通じる吸着溝21がX軸方向 及びY軸方向に延ばして複数本形成されてい� �(図2参照)。そして、ステージ本体4aを移動さ せる場合には、吸着溝21を真空引きすること� ��、基板Sをその略全面に亘って吸着保持する ようにしている。

 次に、本実施形態のアライメント機能付� ��ステージ4による基板Sのアライメントを説� �する。ステージ本体4aの受渡位置において、 リフト手段6の各支持ロッド6aを上昇させた後 、搬送ロボットRにより基板Sを搬送し、各支� ��ロッド6aの先端で基板Sが支持されるように� ��置する(図1参照)。そして、各支持ロッド6a� �下降させて基板Sをステージ本体4aに載置す� �。なお、インクが塗布される基板Sには、イ� ��クジェット手段7によりインクを塗布する際 にその走査面の起点となる位置に所定形状の マークR(数十μm~0.1mm程度のもの)が少なくとも 1個付されている(図2参照)。

 ステージ本体4aに基板Sが載置されると、� ��着溝21を真空引きし、基板Sをステージ本体4 aにその略全面に亘って吸着させる。この状� �で、図示省略した送りねじを回転させてス� �ージ本体4aを処理位置に移動する。ステージ 本体4aが処理位置に到達すると、インクジェ� ��ト手段7の支持部材7aに取付けたCCDカメラ等� ��撮像手段により基板Sが撮像され、撮像した 画像が公知の構造を有する画像解析手段で解 析され、解析されたデータがインクジェット 式塗布装置の作動を制御するマイコン等の制 御手段(図示せず)に出力される。データが制� ��手段に入力されると、基板SのマークRを基� �として、基板位置を合わせるためのX軸方向� ��Y軸方向及びθ方向の変位量(補正値)が算出� �れる。補正値が算出されると、これに応じ� �ステージ本体4を移動する送りねじ用のモー� ��と、インクジェット手段のホルダ7dの移動� �せるモータとが制御され、塗布ヘッド7aに対 するX軸方向及びY軸方向のアライメントが先� ��行われる。そして、真空ポンプの作動を停� ��して、基板Sの吸着が解除される。

 次いで、アクチュエータ15を作動させて� �ャックプレート11を上昇させると、基板がス テージ本体4aの上面から押し上げられる。こ� ��とき、チャックプレート11に通じる真空ポ� �プ及び気体供給手段9を作動し、チャックプ� ��ート11と基板Sとの接触箇所において基板Sが 吸着されると共に、気体供給手段9の各エア� �ッド18から噴射される気体によってチャック プレート11で吸着された領域を除く箇所(基板 の周辺部)が浮上される。このように基板S中� ��を吸着保持し、その周囲が浮上すると、微� ��機構10のモータMを駆動し、制御手段での補� ��値に応じて送りねじが適宜回転される。こ� ��により、アクチュエータ15を中心として揺� �するアーム19と押圧部材14とを介してチャッ� ��プレート11にその中心を回転中心する回転� �が付与され、ステージ本体4a上面に対して基 板Sのみが、上記補正値に応じてθ方向に所定 の微小角度だけ回転され、θ方向のアライメ� ��トが行われる(図6参照)。

 なお、チャックプレート11を上昇させず� �その下降位置で気体供給手段9から気体を供� ��し、厳密な意味においてチャックプレート1 1で吸着された領域を除く部分が浮上してい� �くても、当該部分とステージ本体4a上面との 摩擦抵抗を実質的に軽減した状態でθ方向の� ��ライメントを行うこともでき、例えば基板� ��撓みがあるような場合には、正確なアライ� ��ントにとって有利となる。

 ここで、基板Sの浮上確認は、例えば、個 々のエアパッド18に通じるガス管18に接続し� �エアー流量センサの流量変化量から、また� �、基板上面よりレーザー変位計等を用いて� �接基板面をスキャンして高さの変化を検出� �ることで行うことができる。そして、浮上� �確認後、θ方向のアライメントを行うことで 、基板S裏面とステージ本体4aとの接触が防止 され、基板S裏面に傷を付けることなくアラ� �メントを行い得る。なお、チャックプレー� �11の下降位置で基板Sを回転させても、気体� �給手段9から供給される空気の層によって基� ��S裏面に傷が付くことを防止できる。

 このように本実施形態では、エアパッド1 8から噴射される気体により吸着領域を除く� �分を浮上させた状態、または、少なくとも� �着領域を除く部分とステージ本体4a上面との 摩擦抵抗を実質的に軽減した状態で基板Sの� �を回転させてθ方向のアライメントを行う構 成を採用したため、基板Sの重量が大きいと� �でも、大型の軸受け等の回転機構が不要で� �り、装置自体の大型化を回避できる。しか� �、小さな推力で基板Sを回転できるため、高� ��能のモータを用いることなく、高精度でア� ��イメントすることが可能になり、低コスト� ��に寄与する。その上、θ方向のアライメン� �を行う間、インクジェット手段7、ひいては� ��布ヘッド7bの位置を動かす必要はないので� �基板のアライメント時に特別な制御を必要� �しない。

 上記アライメントが終了した後、基板位� ��を合わせるために算出させた変位量(補正値 )に即して基板SがX軸方向、Y軸方向及びθ方向 に移動されたかが確認される。即ち、気体供 給手段9の作動を停止すると共に、アクチュ� �ータ15を作動させてチャックプレート11を下� ��させてチャックプレート11に通じる真空ポ� �プの作動を停止する。そして、吸着溝21を真 空引きし、基板Sをステージ本体4aにその略全 面に亘って吸着させる。この状態で、上記と 同様に、CCDカメラ等の撮像手段により基板S� �撮像され、撮像した画像が画像解析手段で� �析され、解析されたデータが制御手段に出� �される。これにより、基板SのマークRを基準 として上記確認が行われる。

 このようにアライメントが終了した後に� ��板Sを再度ステージ本体4aに吸着させた状態� ��確認を行うようにすれば、基板Sがステージ 本体4a上に存する場合と、浮上させた場合と� ��間で生じる位置ずれの影響を受けずに上記� ��認が行い得る。

 次いで、X軸方向、Y軸方向及びθ方向の基 板Sのアライメント確認が終了すると、ステ� �ジ4をX軸方向に、各塗布ヘッド7aを一体にY軸 方向に適宜往復動させながら、各塗布ヘッド 7bを基板の走査面沿って移動させ、予め決め� ��れたパターンで基板Sに対してインクが塗布 される。その際、基板S中央を上方に持ち上� �、エアパッド18から噴射される気体によって 基板Sの周辺部が浮上した状態でインクを塗� �することができ、他方で、ステージ本体4aに 基板Sを再度載置し、吸着溝21を真空引きして 基板Sがステージ本体4aにその略全面に亘って 吸着した状態でインクの塗布を行ってもよい 。

 なお、上記実施形態では、エアパッド18� �ら噴射される気体のみにより基板Sを浮上さ� ��るものについて説明したが、基板を安定し� ��浮上させるために、吸着溝21の真空引きと� �エアパッド18から噴射される気体の圧力との バランスを平衡に保持しながら基板Sを浮上� �せるようにしてもよい。また、エアパッド18 として、気体の噴出と真空引きの双方を同時 に行い得るように構成したものを用いるよう にしてもよい。

 また、上記実施形態では、基板Sのみをθ� ��向に回転させるように構成したものを例に� ��明したが、ステージ本体に、基板Sをその処 理面を開放して保持する保持トレーを回転自 在に設けるようにしてもよい。

 即ち、図7乃至図9を参照して説明すれば� �第1変形例に係るアライメント機能付きステ� ��ジ30は、上記と同様、ベース板2の上面に設� ��た左右一対のレール部材3R、3Lに往復動自在 に配置されている。ステージ30は板状のステ� ��ジ本体31を備え、ステージ本体31の下面四隅 には、レール部材3R、3Lに摺動自在に係合す� �スライダ32が取付けられている。そして、ス テージ本体31は、上記同様に、2本のレール部 材3R、3L間で両レール部材3R、3Lに沿って配置� ��た図示省略の送りねじを回転させると、レ� ��ル部材3R、3Lに沿って往復動する。

 ステージ本体31には、基板Sを吸着保持で� ��る板状の保持トレー33が回転自在に設けら� �ている。保持トレー33の裏面には、当該保持 トレー33の強度を保持しつつその表面平滑性� ��担保するリブ部33aが形成されるように、凹� ��のくぼみ空間33bが複数個所形成されている� ��また、保持トレー33の裏面中央には回転軸33 cが形成され、当該回転軸33cが、ステージ本� �31中央に形成した貫通孔にスリーブ部材34を� ��して設けたボールベアリング35で支承され� �いる。この場合、上記と同様、回転軸33cと� �ールベアリング35のインナレース35aとは、例 えば、平行キーを用いたキー結合やスプライ ン結合とされ、また、後述する気体供給手段 の非作動状態では、リブ部33aの下面がステー ジ本体31の上面に面接触している(図7参照)。

 ステージ本体31には、保持トレー33のくぼ み空間33に気体を供給する気体供給手段36と� �基板Sを保持した保持トレー33を同一平面内� �回転させるように保持トレー33を回転駆動す る微動機構37とを備えている。

 気体供給手段36は、ステージ本体31上面で 所定の位置に形成した平面視円形の凹孔36aと 、この凹孔36a内にそれぞれ収容したポーラス 構造のエアパッド36bと、各エアパッド36bに圧 縮空気などの気体を供給するガス管36cとから 構成されている(図7参照)。

 駆動手段たる微動機構37は、ステージ本� �31の一側面に取り付けたフレーム37aを備え、 フレーム37aには、モータMを有する送りねじ37 bがX軸方向に設けられている。送りねじ37bに� ��、ねじ孔を形成した可動部材37cが螺合し、� ��動部材37cの下部にはスライダ37dが形成され� ��スライダ部37dがフレーム37aの下面内側で送� ��ねじ37bに平行に取付けたレール部材37eに摺� ��自在に係合している。これにより、モータM を作動させて送りねじ37bを回転させると、モ ータMの回転方向に応じて可動部材37cがX軸方� ��に往復動自在となる(図8参照)。

 また、可動部材37cの上面には、Y軸方向に 延びるレール部37fが形成され、レール部37fに は支持部材37gが摺動自在に係合している。そ して支持部材37gの上端に、ベアリング37hを介 してアーム37iが取付けられ、アーム37iが保持 トレー33の側面に連結されている。そして、� ��りねじ37bを回転させて可動部材37cをレール� ��材37eに沿って移動させると、支持部材37gが� ��ール部37fに沿って移動しながら保持トレー3 3に回転力が付与されて回転駆動される。こ� �場合、可動部材37cの往復動のストロークの� �囲でアーム37iが揺動して保持トレー33を所定 の微小角度範囲内(例えば、1度以内)で回転駆 動される。また、支持部材37gとアーム37iとの 間には、ベアリング37hに加えて支持部材37gに 対するアーム37iの上下動を許容するスプライ ンガイド37jが介設されていてもよい。

 保持トレー33の上面には、真空ポンプに� �じる吸着溝38がX軸方向及びY軸方向に延ばし� ��適宜形成され、吸着溝38を真空引きするこ� �で、基板Sをその略全面に亘って吸着保持す� ��構成を採用している(図9参照)。

 そして、θ方向のアライメントを行う場� �には、基板Sをその略全域に亘って吸着保持� ��た状態で、気体供給手段36の各エアパッド36 bに圧縮空気などの気体を供給する。これに� �り、保持トレー33がステージ本体31の上面か� ��浮上した状態、または、圧縮空気により実� ��的に両者の摩擦抵抗が軽減された状態とな� ��。この時、保持トレー33が浮上するため、� �テージ本体31に接続されている微動機構37と� ��持トレー33の間で高さ方向のずれ(隙間)が生 じるが、スプラインガイド37jにより、そのず れによる機械的な矛盾を解消、つまり、当該 ずれを吸収できる。

 次に、微動機構37のモータMを駆動し、上� ��と同様、制御手段での補正値に応じて送り� ��じ37bが適宜回転される。これにより、アー� ��37iを介して保持トレー33が回転駆動され、� �転軸33cを回転中心としてステージ本体31上面 に対して基板Sを吸着保持した保持トレー33が θ方向に所定角度だけ回転する。 

 このように上記第1変形例では、基板Sを� �持する保持トレー33を回転させる構成として いるが、保持トレー33の裏面にくぼみ空間33b� ��形成することで軽量化されていることと、� ��アパッド36bから気体を供給して回転軸33cに� ��結された箇所を除く部分を浮上させている� ��ととが相俟って、例えば処理すべき基板Sの 重量が大きいときでも、大型の軸受け等の回 転機構が不要であり、装置自体の大型化を回 避でき、しかも、小さな推力で基板Sを回転� �きるため、高性能のモータを用いることな� �、高精度でアライメントすることが可能に� �る。

 上記第1変形例では、基板Sまたは基板Sを� ��持した保持トレー33をθ方向に回転させるよ うにしたものについて説明したが、ステージ 自体に、例えばモータ付き送りねじを備えた 駆動装置をさらに組み付け、X軸方向及びY軸� ��向にも移動自在とし、それらの方向におけ� ��アライメントを行い得るように構成しても� ��い。

 また、上記実施形態及び第1変形例では、 駆動手段として微動機構10からなるものにつ� ��て説明したが、これに限定されるものでは� ��い。例えば、基板Sをθ方向に移動させなが� ��、所定のインクを塗布するために、駆動手� ��は、吸着手段8を微動機構より大きな角度範 囲、場合によっては基板Sを90度または180度回 転させることができる粗動機構から構成され ていてもよい。このような粗動機構を備えた 第2変形例としては、図10に示すように、アク チュエータ15の駆動ロッド15aに装着され、ボ� ��ルベアリング13のインナレース13aに連結さ� �たウォームホイール101と、図示省略のフレ� �ムに固定されたハウジングに支承され、図� �省略のモータにより回転駆動されるウォー� �102とから粗動機構100が構成されている。な� �、粗動機構100は、上記に限定されるもので� �なく、DDモータ等の他の公知のものを用いる ことができる。

 他方で、第3の変形例として、図11及び図1 2に示すように、アーム19及び駆動源20を備え� ��微動機構10と、ウォームホイール101及びウ� �ーム102を備えた粗動機構100とを設けて駆動� �段が構成されていてもよい。この場合、粗� �機構100のウォームホイール101がインナレー� �13aに連結され、ウォームホイール101と噛み� �うウォーム102を回転自在に支持するハウジ� �グ103の下面にアーム19の一端が固定されてい る。

 上記駆動手段においては、ハウジング103� ��設けたモータMにより粗動機構100のウォーム 102が回転駆動させると、ウォームホイール101 が回転し、これに連結されたインナレース13a が回転するのに伴って押圧部材14が回転され� ��。そして、チャックプレート11が回転され� �、微動機構10より大きな角度範囲で基板Sがθ 方向に回転される。このとき、アーム19には� ��回転力は伝達されない。次に、駆動源20が� �動されると(図1及び図2参照)、アクチュエー� ��15を中心としてアーム19が揺動する。このと き、アーム19に固定のハウジング103と共にウ� ��ーム102が揺動し、これに伴ってウォームホ� ��ール101が回転することで、押圧部材14及び� �ャックプレート11が回転されて所定の微小角 度で基板Sがθ方向に回転される。

 このような構成によれば、吸着手段8を回 転駆動するために、微動機構10と粗動機構100� ��から共通の回転軸たる押圧部材14に回転力� �付与できる。その結果、吸着手段8を回転駆� ��するための回転軸(押圧部材14)を共通して駆 動手段の構成が複雑になることを回避できる 。しかも、θ方向のアライメントを行う際に� ��粗動機構100による回転駆動から微動機構10� �よる回転駆動への切り替えも円滑にできる� �

 また、例えば撮像手段により基板Sを撮像 し、基板SのマークRを基準として基板Sの位置 を合わせるためにθ方向の変位量(補正値)を� �出する際に、マークRが、撮像手段の撮像範� ��を超えてずれている場合や算出した補正値� ��微動機構によりアライメント可能な微小角� ��範囲を超えているような場合に、先ず、粗� ��機構100により目標とする位置の近傍(即ち、 微動機構10によりアライメントを行い得る角� ��範囲)まで高速で基板Sを回転駆動させ、場� �によっては、撮像手段により基板Sを再度撮� ��して基板SのマークRを基準として補正値を� �出し、引き続き、微動機構10により高精度な 位置決めを行い得る。これにより、高精度か つ短時間のアライメントが実現できる。

 ここで、駆動手段が微動機構10と粗動機� �100とを有する上記第3の変形例では、各機構1 0、100からの回転力が押圧部材14に入力される ようになっているが、これに限定されるもの ではない。第4の変形例として、図13に示すよ うに、押圧部材14と同心に、微動駆動用のベ� ��リング201aを介して他の中空回転軸201を設け 、この中空回転軸201の下面をウォームホイー ル101及びウォーム102を収容するハウジング202 の上面に接続して構成してもよい。これによ れば、粗動機構100のウォーム102が回転駆動さ せると、アーム19に回転力を伝達することな� ��、押圧部材14が回転される。他方で、駆動� �20が駆動されると、アーム19がアクチュエー� ��15を中心として揺動し、アーム19にハウジン グ202を介して連結された中空回転軸201が回転 し、これに伴ってウォームホイール101を介し て押圧部材14が回転される。

 さらに他の変形例として、特に図示しな� ��が、押圧部材14と同心に中空回転軸201を配� �する場合、微動機構10からの回転力が中空回 転軸201のみに伝達されるように構成すること もできる。この場合、中空回転軸201にもこの 中空回転軸201を上下動するアクチュエータ(� �示せず)を付設し、粗動機構100から押圧部材1 4を介して基板Sを回転させる際、押圧部材14� �みを上昇させてチャックプレート11を押し上 げ、他方で、微動機構10から中空回転軸201を� ��して基板Sを回転させる際、中空回転軸201の みを上昇させてチャックプレート11を押し上� ��るように構成してもよい。なお、中空回転� ��201を上下動するアクチュエータを付設する� ��合、微動機構10から回転力が付与される回� �軸(押圧部材)と、粗動機構100から回転力が付 与される回転軸(中空回転軸)とが同心に配置� ��れている必要はない。

 さらに、上記実施形態及び各変形例では� ��アライメント機能付きステージ4、30を塗布� ��置に適用したものを例に説明したが、これ� ��限定されるものではない。例えば、半導体� ��置の製造工程で行われるバックグラインド� ��程のように、移動自在に設けたステージに� ��置されたウエハ(処理対象物)に対し、その� �向する側から切削工具(処理手段)で所定の加 工を行うような場合にも本発明を適用して、 切削工具に対して処理対象物のアライメント を行うことができる。