(実施の形態1)
 以下、実施の形態1を用いて、静電気対策部 品およびその製造方法について、図面を参照 しながら説明する。図1は本発明の実施の形� �1における静電気対策部品の断面図を示した� ��のである。図1に示すように、本発明の実施 の形態1における静電気対策部品は、比誘電� �が50以下、好ましくは10以下の絶縁基板であ� ��アルミナ基板1の上面に引出電極を構成する 一対の第1の電極2を有する。この一対の第1の 電極2間に位置して、第1の電極2に一部が重な り、電気的に接続するように第2の電極3が設� ��られている。第2の電極3は、融点の高い材� �からなり第1の電極2より膜厚が薄い。この第 2の電極3の中央部をレーザーで切断して設け� ��れたギャップ4が形成されている。ギャップ 4とは電極の存在しない細い空間である。一� �の第1の電極2の上に一対の再上面電極5が形� �されている。さらにアルミナ基板1の裏面に� ��対の裏面電極6が形成されている。ギャップ 4と第2の電極3の一部を覆うように少なくとも 金属粉とシリコーン系樹脂からなる過電圧保 護材料層7が設けられている。この過電圧保� �材料層7の上に、少なくとも一種類以上の絶� ��体粉とシリコーン系樹脂からなる中間層8が 形成されている。この中間層8の上に、この� �間層8を完全に覆うとともに、再上面電極5の 一部を覆うように保護樹脂層9が形成されて� �る。さらに、アルミナ基板1の両端部に一対� ��第1の電極2、再上面電極5および裏面電極6と 電気的に接続される端面電極10が形成されて� ��る。端面電極10を覆うように、バレルめっ� �法を用いて設けられたニッケルめっき層11と 錫めっき層12が形成されている。

 次に、本発明の実施の形態1における静電 気対策部品の製造方法について説明する。

 図2A、図2B、図3A~図3D、図4A~図4D、図5A~図5E 、図6A~図6Dおよび図7A、図7Bは本発明の実施の 形態1における静電気対策部品の製造方法を� �すステップ順の断面図、平面図または裏面� �である。以下、この製造方法について説明� �る。図2A、図3A、図3C、図4A、図4C、図5A、図5C 、図6A、図6Cおよび図7Aは個片状の基板の断面 図を示し、また図2B、図3B、図3D、図4B、図4D� �図5D、図5E、図6B、図6Dおよび図7Bは個片状の� ��板の上面図を示し、さらに図5Bは個片状の� �板の裏面図を示している。

 まず、図2A、図2Bに示すように、比誘電率 が50以下、好ましくは10以下のアルミナを900~1 300℃で焼成して作成されたアルミナ基板1の� �面の両端部に引出電極を構成する一対の第1� ��電極2を形成する。ここで、機能素子を形成 する絶縁基板にアルミナを用いるのは、アル ミナが耐熱性ならびに機能素子との密着性に 優れた材料であるためである。なお、この図 2A、図2Bには、静電気対策部品の個片サイズ� �ある長辺がL(mm)で短辺がW(mm)の矩形状のアル� ��ナ基板1が示されている。以下の製造工程の 説明でもこの個片サイズのアルミナ基板1を� �いて説明している。しかし、実際の製造工� �では、この個片サイズのアルミナ基板1を多� ��個縦横に得ることができるシート状の集合� ��ルミナ基板を用いて、後述する端面電極の� ��成工程前に短冊状または個片状に分割する� ��のである。

 上記した第1の電極2は、図2Bに示すような パターンで金を主成分とする比抵抗の小さい 材料により形成する。この場合、金を主成分 とする導体ペーストをスクリーン印刷法によ り帯状に印刷し、そして約850℃で45分間焼成� ��ることにより第1の電極2を形成する。この� �法のよると、他の金系材料、例えば金系ス� �ッタ等を選択するよりも生産性やコストの� �から好ましいものである。なお、この第1の� ��極2の焼成後の厚みは2~20μmであり、好まし� �は2~10μmである。抵抗値を低く安定にするた� ��に膜厚を比較的厚い状態に構成している。� ��た、この第1の電極2はアルミナ基板1の長辺� ��に余白を残して印刷しているものである。

 次に、図3A、図3Bに示すように、一対の第1� �電極2間に位置して第1の電極2に一部が重な� �ように融点の高い材料であるタングステン� �スパッタリングすることにより、薄膜から� �る第2の電極3を第1の電極2と電気的に接続さ� ��るように形成する。この場合、第2の電極3� �一対の第1の電極2の一部を覆うように形成し ても、図3C、図3Dに示すように第1の電極2のす べてを覆うように形成してもよいものである 。第2の電極3は後述するギャップを形成する� ��域に形成されていればよいものである。従� ��て、第2の電極3の材料コストを削減するた� �にも、また第2の電極3の形成に用いるスパッ タ用マスクパターンの寿命を長くするために も、第2の電極3はアルミナ基板1および第1の� �極2との密着性が良好に得られる範囲内で、� ��3A、図3Bに示すように第1の電極2の一部を覆� ��ように形成することが好ましい。また、こ� ��第2の電極3を構成するタングステンの熱膨� �係数は4.3×10 ^-6 ~4.5×10 ^-6 /Kであり、アルミナ基板1の熱膨張係数である 6.4×10 ^-6 ~8.0×10 ^-6 /Kに近い値であるため、第2の電極3とアルミ� �基板1との密着性も良好となる。なお、第2の 電極3を形成するのに用いるスパッタ装置は� �インライン方式のDCスパッタ装置を使用し、 そして出力3KW、アルゴンガス圧0.5~4.5mmTorr(66~6 00Pa)の成膜条件により30~60分間成膜を行った� �また、第2の電極3の幅Aは図3B、図3Dに示すよ� ��に第1の電極2の幅Bより大きくして、アルミ� ��基板1との密着性を確保している。

 次に、図4A、図4Bに示すように、第2の電� �3の略中央部をUVレーザーを用いて切断する� �とにより、幅約10μmのギャップ4を形成する� �ここで第2の電極3は融点の高い材料であるタ ングステンを用いてマスクスパッタすること により薄膜状態に形成されているため、その 厚みは薄い。したがって、比較的低い出力で ある0.2Wの出力のUVレーザーを用いて第2の電� �3を物理的に切削してギャップ4を確実に精度 良く形成することが可能となる。これは、フ ォトリソグラフィーのプロセスによって第2� �電極3の間にギャップを形成する場合と比べ� ��場合、ギャップ4のショート不良が起こりに くいものである。

 次に、図4C、図4Dに示すように、一対の第 1の電極2の一部を覆うように、樹脂銀ペース� ��からなる一対の再上面電極5を、スクリーン 印刷法を用いて3~20μmの厚みで印刷し、100~200� ��で5~15分間乾燥させることにより形成する。

 次に、図5A、図5Bに示すように、アルミナ 基板1の裏面に、樹脂銀ペーストからなる一� �の裏面電極6をスクリーン印刷法を用いて3~20 μmの厚みで印刷し、かつ100~200℃で5~15分間乾� ��させることにより形成する。ここで裏面電� ��6は、アルミナ基板1の短辺側を跨ぐ部分の� �を他の部分の幅よりも狭くしている。すな� �ち、シート状のアルミナ基板の個片領域に� �目した場合、その両端部をT字型に形成して� ��るものである。このような構成にすれば、� ��次分割ラインに相当するアルミナ基板1の短 辺側に沿ってダイシングを行うことにより、 短冊状基板に分割した際にバリが発生しにく く、微小サイズの静電気対策部品を製造する 際に、その寸法精度が向上する効果が得られ るものである。

 次に、図5C、図5Dに示すように、ギャップ 4と第2の電極3の一部を覆うように過電圧保護 材料ペーストをスクリーン印刷法を用いて5~5 0μmの厚みで印刷し、約150℃で5~15分間乾燥さ� ��ることにより過電圧保護材料層7を形成する 。この過電圧保護材料層7を構成する過電圧� �護材料ペーストは、平均粒径が0.3~10μmで球� �のNi,Al,Ag,Pd,Cu等のいずれかからなる金属粉と メチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混 合物に適当な有機溶剤を加え、これらを3本� �ールミルにより混練・分散させることによ� �て作製している。

 次に、図5Eに示すように、過電圧保護材料� �7を覆うように中間層用ペーストをスクリー� ��印刷法を用いて5~50μmの厚みで印刷する。こ のとき、とりわけギャップ4の上部に位置す� �過電圧保護材料層7とほぼ同じ大きさで完全� ��覆うように印刷し、約150℃で5~15分間乾燥さ せることにより中間層8を形成する。この中� �層8を形成する中間層用ペーストは、平均粒� ��が0.3~10μmのAl ₂ O ₃ ,SiO ₂ ,MgOあるいはこれらの複合酸化物等からなる� �縁体粉とメチルシリコーン等のシリコーン� �樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、こ� �らを3本ロールミルにより混練・分散させる� ��とによって作製した。なお、ここでは十分� ��静電気耐量を得るために、過電圧保護材料� ��7と中間層8の乾燥後の厚みの和は30μm以上と している。なお、過電圧保護材料層7の厚み� �十分厚く、静電気耐量が所望の条件を満た� �場合には、中間層8は必ずしも形成する必要� ��ないものである。

 次に、図6A、図6Bに示すように、中間層8� �完全に覆い、かつ両端に一対の再上面電極5� ��端部が露出した状態となるように、エポキ� ��樹脂、フェノール樹脂等からなる保護樹脂� ��ーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し� ��約150℃で5~15分間乾燥させる。その後、150~20 0℃で15~60分間硬化させることにより、保護樹 脂層9を形成する。この場合、保護樹脂層9の� ��燥後の厚みは15~35μmとする。

 次に、図6C、図6Dに示すように、アルミナ 基板1の両端部に、樹脂銀ペーストを塗布す� �ことによって第1の電極2、再上面電極5およ� �裏面電極6と電気的に接続される端面電極10� �形成する。具体的には、図示していないが� �集合アルミナ基板を一次分割ラインに相当� �るアルミナ基板1の短辺側に沿ってダイシン� ��することによって短冊状の基板を作成する� ��この短冊状基板の端面に、上述の方法で、� ��面電極10を形成する。

 最後に、図7A、図7Bに示すように、端面電 極10を覆うように、ニッケルめっき層11と錫� �っき層12を形成する。図示していないが、二 次分割ラインに相当するアルミナ基板1の長� �側に沿って分割することによって個片状の� �板を作成する。この個片状基板の端面に、� �レルめっき法を用いて、ニッケルめっき層11 と銅めっき層12とを形成する。このようにし� ��本発明の実施の形態1における静電気対策部 品を得ることができる。

 上記製造方法によって製造された本発明� ��実施の形態1における静電気対策部品は、通 常使用時(定格電圧下)においては、対向する� ��2の電極3に形成したギャップ4を覆う過電圧� ��護材料層7のシリコーン系樹脂が絶縁性を有 するため、電気的にオープンになっている。 しかしながら、静電気パルス等の高電圧が印 加された場合には、過電圧保護材料層7中の� �リコーン系樹脂を介して存在する金属粒子� �で放電電流が生じてインピーダンスが著し� �減少する。本発明の実施の形態1における静� ��気対策部品はその現象を利用して静電気パ� ��ス、サージ等の異常電圧をグランドにバイ� ��スさせるものである。

 次に、上記のように構成した本発明の実� ��の形態1における静電気対策部品について、 以下に示すような試験を実施した。図8に示� �ように、本発明の実施の形態1における静電� ��対策部品13の一方の端子をグランド14に接地 するとともに、他方の端子から引き出した静 電気パルス印加部15に静電気試験ガン16を接� �させて静電気パルスを印加した。静電気試� �の条件は放電抵抗を330ω、放電容量を150pF、� ��加電圧を8kVとした。

 図9は、図8に示す静電気試験の試験結果� �示したグラフである。このグラフにおいて� �横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回� �を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を� �す。なお、ピーク電圧の増加は電極の劣化� �表すものである。

 この図9は、以下の条件の静電気対策部品の それぞれの試験結果を示したものである。
(1)第1の電極2:金のギャップ幅50μmと第2の電極 3:タングステンのスパッタ膜厚0.7μmを組み合� ��せた静電気対策部品、
(2)第1の電極2:金のギャップ幅100μmと第2の電� �3:タングステンのスパッタ膜厚1.4μmを組み合 わせた静電気対策部品、
(3)第1の電極2:レジネート金で構成した静電気 対策部品(従来品)、
(4)第1の電極2:タングステンのスパッタ膜厚0.7 μmで構成した静電気対策部品、
(5)第1の電極2:タングステンのスパッタ膜厚1.4 μmで構成した静電対策部品。

 図9から明らかなように、繰り返し回数の 初期(1回)においては、条件(4)の静電気対策部 品と、条件(5)の静電気対策部品は、第1の電� �2の抵抗が高いため、ピーク電圧が高めとな� ��ている。また、繰り返し回数10回において� �、条件(1)の静電気対策部品と、条件(2)の静� �気対策部品とは、条件(3)の静電気対策部品(� ��来品)とピーク電圧が同等程度になっている 。条件(4)の静電気対策部品と、条件(5)の静電 気対策部品は、ピーク電圧のばらつきが大き く不安定となっている。繰り返し回数100回以 降においては、条件(3)の静電気対策部品(従� �品)はピーク電圧が1000Vとなって完全に破壊� �る状態となった。しかし、条件(1)の静電気� �策部品と、条件(2)の静電気対策部品とは、� �に比べて、ピーク電圧が低く静電気放電(ESD) の抑制特性が安定している。このように、融 点の高い材料からなる第2の電極3を第1の電極 2よりも膜厚の薄い状態に設け、第2の電極3の 間にギャップ4を形成したことにより、静電� �の繰り返し印加に対しても耐性がある静電� �対策部品を得ることができる。

 また、上記本発明の実施の形態1において は、過電圧保護材料層7を覆う中間層8を設け� ��とともに、この中間層8および過電圧保護材 料層7を保護樹脂層9で完全に覆うようにして� ��るため、静電気パルス印加時に生じる最外� ��に位置する保護樹脂層9の絶縁劣化を防ぐこ とができる。

 そしてまた、この本発明の実施の形態1に おいては、第1の電極2の一部に重なるように� ��上面電極5を形成しているため、錫めっき層 12と保護樹脂層9の隙間から流入する実装時の はんだが第1の電極2と直接接するということ� ��ない。しかも、はんだは再上面電極5と接す るため、第1の電極2にはんだ食われ現象が生� ��て抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下す� ��ということもなく、静電気抑制効果が安定� ��ている静電気対策部品が得られるものであ� ��。

 なお、本発明の実施の形態1においては、 引出電極を構成する一対の第1の電極2を金を� ��成分とする材料で構成するとともに、この� ��対の第1の電極2間に位置して設けられる第2� ��電極3をタングステンを主成分とする材料で 構成したものについて説明した。しかし、上 記タングステンの代わりにモリブデンを主成 分とする材料で第2の電極3を構成した場合で� ��、上記本発明の実施の形態1と同様の効果が 得られるものである。

 また、上記本発明の実施の形態1において は、引出電極を構成する一対の第1の電極2を� ��を主成分とする材料で構成するとともに、� ��の一対の第1の電極2間に位置して設けられ� �第2の電極3をタングステンを主成分とする材 料で構成するという表現をしている。しかし 、これは、金やタングステンを用いて第1の� �極2や第2の電極3を構成した場合、何らかの� �純物が混入している可能性があることを考� �して表現しているものであって、合金を意� �するものではない。

 そしてまた、本発明の実施の形態1におい ては、アルミナ基板1の両端部に一対の第1の� ��極2を形成した後、この第1の電極2の一部を� ��うように第2の電極3を形成するようにして� �る。しかし、この形成順序を逆にすること� �できる。図10は本発明の実施の形態1の他の� �電気対策部品の断面図である。図10に示すよ うにアルミナ基板1の略中央部に第2の電極3を 形成した後、この第2の電極3の一部を覆うよ� ��にアルミナ基板1の両端部に一対の第1の電� �2を形成するようにしてもよく、この場合に� ��いても、上記本発明の実施の形態1と同様の 効果が得られるものである。

 なお、この第1の電極2の焼成後の厚みは2~ 20μmであり、好ましくは2~10μmである。第1の� �極2の厚みが厚い方が抵抗値は低くなり、抵� ��値を低くするということでは有利であるが� ��膜厚を過度に厚くすると電極の存在する箇� ��と存在しない箇所の段差が大きくなり、そ� ��上に形成する過電圧保護層7や中間層8を均� �に形成しにくくなる。

 (実施の形態2)
 以下、実施の形態2の静電気対策部品および その製造方法について、図面を参照しながら 説明する。本発明の実施の形態2における静� �気対策部品は、第2の電極3をニッケルを主成 分とする材料で構成している。その点を除け ば、上記した本発明の実施の形態1と同じ構� �である。そのため、その断面図は図1と同様� ��あり、またその製造方法を示す製造工程図� ��図2A~図7Bと同様である。さらにその静電気� �験方法も、実施の形態1と同じ図8を用いた方 法で行った。同様であるため、その断面図、 製造工程図および静電気試験方法の説明は省 略する。

 上記のように構成した本発明の実施の形� ��2における静電気対策部品において、静電気 試験を実施した結果は図11のグラフに示す通� ��である。この図11のグラフにおいて、横軸� �静電気パルスを印加した繰り返し回数を示� �、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。� �ーク電圧の増加は電極の劣化を表すもので� �る。

 この図11は、以下の条件の静電気対策部品(� ��来品)のそれぞれの試験結果を示したもので ある。
(1)第1の電極2:金のギャップ幅50μmと第2の電極 3:ニッケルのスパッタ膜厚0.5μmを組み合わせ� ��静電気対策部品、
(2)第1の電極2:金のギャップ幅50μmと第2の電極 3:ニッケルのスパッタ膜厚1.5μmを組み合わせ� ��静電気対策部品、
(3)第1の電極2:レジネート金で構成した静電対 策部品。

 図11から明らかなように、繰り返し回数� �初期(1回)においては、上記3種類の静電気対� ��部品は、ピーク電圧に大差は見られない。� ��り返し回数10回においては、条件(2)の静電� �対策部品が、他の2種類の静電気対策部品に� ��べてピーク電圧が低く、良好になっている� ��また繰り返し回数100回以降においては、条� ��(3)の静電気対策部品(従来品)が、ピーク電� �が1000Vとなって完全に破壊する状態となった 。しかし、条件(1)の静電気対策部品と、条件 (2)の静電気対策部品は、従来品に比べて、ピ ーク電圧が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が� ��定している。これらは、それとともに、静� ��気の繰り返し印加に対しても耐性を有して� ��る。このことから、第2の電極にタングステ ン薄膜を用いた本発明の実施の形態1よりも� �更に良好な特性が得られている。

 この理由は、次のように考えられる。ニ� ��ケルの融点は1455℃であって、タングステン の融点3407℃に比べると低いが金の融点1064℃� ��りも高いため、引出電極がレジネート金の� ��層構造である従来の構成と比べた場合、耐� ��性に優れた効果が期待できる。元来、タン� ��ステンは融点が極めて高いため、耐熱性に� ��優れているものの、その薄膜は酸化しやす� ��、そしてこの酸化反応が進行してタングス� ��ン薄膜の抵抗値が高くなるものである。こ� ��に対し、ニッケル薄膜はその表面に酸化膜� ��強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸� ��反応が進行しないため、薄膜の抵抗が安定� ��て低く保たれることになり、これにより、� ��電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静� ��気放電(ESD)の抑制特性が静電気放電を繰り� �した後も安定している静電気対策部品を得� �ことができるものである。タングステン薄� �がニッケル薄膜よりも酸化しやすいことを� �かめるために、静電気対策部品のピーク電� �を耐湿試験実施前と耐湿試験実施後で比較� �た結果、第1の電極2が金で第2の電極3がタン� ��ステンの組合せにおいては、耐湿試験後の� ��ーク電圧が耐湿試験前に比べて50~100%高くな った。これに対して、第1の電極2が金で第2の 電極3がニッケルの組合せにおいては、耐湿� �験後のピーク電圧が耐湿試験前に比べてほ� �んど変わらないものであった。

 ちなみにニッケルの比抵抗は6.8μωcmであ� ��て、タングステンの比抵抗5.5μωcmに比べる� ��若干高いものの、前述した酸化しにくい性� ��が抵抗値を低く安定化することに大きく寄� ��する。このため、ニッケルを用いたものは� ��図11に示すように、タングステンを用いた� �合に比べて良好な特性が得られるものであ� �。

 なお、上記本発明の実施の形態2において は、上記した本発明の実施の形態1と同様に� �過電圧保護材料層7を覆う中間層8を設けると ともに、この中間層8および過電圧保護材料� �7を保護樹脂層9で完全に覆うようにしている 。このため、静電気パルス印加時に生じる最 外層に位置する保護樹脂層9の絶縁劣化を防� �ことができる。

 また、上記本発明の実施の形態2において は、上記した本発明の実施の形態1と同様に� �第1の電極2の一部に重なるように再上面電極 5を形成しているため、錫めっき層12と保護樹 脂層9の隙間から流入する実装時のはんだが� �1の電極2と直接接するということはなくなる 。そして、はんだは再上面電極5と接するた� �、第1の電極2にはんだ食われ現象が生じて抵 抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するとい うこともなくなる。即ち、静電気抑制効果が 安定している静電気対策部品が得られるもの である。

 上記本発明の実施の形態2においては、引 出電極を構成する一対の第1の電極2を金を主� ��分とする材料で構成するとともに、この一� ��の第1の電極2間に位置して設けられる第2の� ��極3をニッケルを主成分とする材料で構成す るという表現をしている。しかし、これは、 金やニッケルを用いて第1の電極2や第2の電極 3を構成した場合、何らかの不純物が混入し� �いる可能性が有ることを考慮して表現して� �るものであって、合金を意味するものでは� �い。

 さらに、上記本発明の実施の形態2におい ては、アルミナ基板1の両端部に一対の第1の� ��極2を形成した後、この第1の電極2の一部を� ��うように第2の電極3を形成するようにして� �る。しかし、この形成順序を逆にして、図10 に示すようにアルミナ基板1の略中央部に第2� ��電極3を形成した後、この第2の電極3の一部� ��覆うようにアルミナ基板1の両端部に一対の 第1の電極2を形成するようにしてもよい。実� ��の形態1と同じく、この場合においても、上 記本発明の実施の形態2と同様の効果が得ら� �るものである。

 (実施の形態3)
 以下、実施の形態3を用いて、静電気対策部 品およびその製造方法について、図面を参照 しながら説明する。

 本発明の実施の形態3における静電気対策 部品は、第2の電極3をアルミニウムを主成分� ��する材料で構成している。この点を除けば� ��上記した本発明の実施の形態1と同じ構成で あるため、その断面図は図1と同様であり、� �たその製造方法を示す製造工程図も図2A~図7B と同様であり、さらにその静電気試験方法も 図8で説明したものと同様である。このため� �その断面図、製造工程図および静電気試験� �法の説明は省略する。

 上記のように構成した本発明の実施の形� ��3における静電気対策部品において静電気試 験を実施した結果は、図12のグラフに示す通� ��である。この図12のグラフにおいて、横軸� �静電気パルスを印加した繰り返し回数を示� �、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。� �お、ピーク電圧の増加は電極の劣化を表す� �のである。

 この図12は、以下の条件の静電対策部品の� �験結果を示したものである。
(1)第1の電極2:金のギャップ幅50μmと第2の電極 3:アルミニウムのスパッタ膜厚1.0μmを組み合� ��せた静電気対策部品、
(2)第1の電極2:レジネート金で構成した静電気 対策部品(従来品)。

 上記図12から明らかなように、繰り返し� �数の初期(1回)においては、上記2種類の静電� ��対策部品のピーク電圧に大差は見られない� ��、繰り返し回数10回以上においては、条件(1 )の静電気対策部品が、条件(2)の従来品の静� �気対策部品に比べてピーク電圧が低くなっ� �、良好である。

 この理由は、次のように考えられる。ア� ��ミニウムの融点は660℃であって、タングス� ��ンの融点3407℃、金の融点1064℃と比べると� �いが、第2の電極3を構成するアルミニウムの スパッタ膜の表面は緻密な酸化アルミニウム の皮膜で覆われており、この酸化アルミニウ ムは融点が2020℃と高く、引出電極をレジネ� �ト金のみで構成した従来品と比べて耐熱性� �優れているものである。アルミニウムのス� �ッタ膜で構成される第2の電極3とアルミナ基 板1との界面では酸化反応が生じて酸化アル� �ニウムが存在するようになり、この酸化ア� �ミニウムと金属アルミとの界面は明確に分� �しているのではなく、ほぼ連続的に組成が� �化している状態である。このためアルミナ� �板1と第2の電極3との密着性は極めて良好な� �のである。また、第1の電極2と第2の電極3の� ��気的導通については、第1の電極2が金を主� �分とする厚膜材料でその表面はほとんど酸� �されておらず適度な凹凸を有している。そ� �ため、第1の電極2と第2の電極3との界面には� ��気的導通を阻害する酸化アルミニウムがほ� ��んど存在せず、第1の電極2と第2の電極3との 間には良好な電気的導通が確保されているも のである。

 ちなみにアルミニウムの比抵抗は2.6μωcm� ��あって、タングステンの比抵抗5.5μωcmの半� ��以下と低く、第2の電極3はアルミニウムの� �つ抵抗値の低い性質と酸化アルミニウムの� �つ耐熱性に優れた性質との相乗効果によっ� �、図12に示すような良好な特性が得られるも のである。

 なお、上記本発明の実施の形態3において は、上記した本発明の実施の形態1と同様に� �過電圧保護材料層7を覆う中間層8を設けると ともに、この中間層8および過電圧保護材料� �7を保護樹脂層9で完全に覆うようにしている 。このため、静電気パルス印加時に生じる最 外層に位置する保護樹脂層9の絶縁劣化を防� �ことができるものである。

 また、上記本発明の実施の形態3において は、上記した本発明の実施の形態1と同様に� �第1の電極2の一部に重なるように再上面電極 5を形成している。このため、錫めっき層12と 保護樹脂層9の隙間から流入する実装時のは� �だが第1の電極2と直接接するということはな くなる。そしてはんだは再上面電極5と接す� �ため、第1の電極2にはんだ食われ現象が生じ て抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下する ということもない。即ち、静電気抑制効果が 安定している静電気対策部品が得られるもの である。

 上記本発明の実施の形態3においては、引 出電極を構成する一対の第1の電極2を金を主� ��分とする材料で構成するとともに、この一� ��の第1の電極2間に位置して設けられる第2の� ��極3をアルミニウムを主成分とする材料で構 成するという表現をしている。これは、金や アルミニウムを用いて第1の電極2や第2の電極 3を構成した場合、何らかの不純物が混入し� �いる可能性が有ることを考慮して表現して� �るものであって、合金を意味するものでは� �い。

 さらに、上記本発明の実施の形態3におい ては、アルミナ基板1の両端部に一対の第1の� ��極2を形成した後、この第1の電極2の一部を� ��うように第2の電極3を形成するようにして� �る。この形成順序を逆にして、図10に示すよ うにアルミナ基板1の略中央部に第2の電極3を 形成した後、この第2の電極3の一部を覆うよ� ��にアルミナ基板1の両端部に一対の第1の電� �2を形成するようにしてもよい。実施の形態1 で述べたのと同様に、この場合においても、 上記本発明の実施の形態3と同様の効果が得� �れるものである。

 以上のように、本発明では、絶縁基板で� ��るアルミナ基板1と密着性の高い第2の電極3� ��設けることにより、第2の電極に10μm程度の� ��いギャップを確実に精度良く形成すること� ��可能である。更に、引出電極がアルミナ基� ��1から剥離するのを抑制できるため、静電気 の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静 電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電 気放電(ESD)の抑制特性が安定している静電気� ��策部品を得ることができるという作用効果� ��有する。

 また、本発明では、第1の電極2を金を主� �分とする材料で構成するとともに、第2の電� ��3をタングステンもしくはモリブデンを主成 分とする薄膜材料で構成した。この構成によ れば、引出電極を構成する第1の電極2を金を� ��成分とする材料で構成しているため、腐食� ��れにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部� ��を得ることができる。また、第2の電極3は� �タングステンもしくはモリブデンを主成分� �する薄膜材料で構成している。このタング� �テン、モリブデンは融点が高いという特徴� �有しているため、これらのいずれかを主成� �とする材料を用いて薄膜の第2の電極3を形成 することにより、この第2の電極3の間にギャ� ��プ4を形成する場合、比較的低い出力のレー ザーで第2の電極3を切削することが可能とな� ��。これにより、静電気対策部品にかかるピ� ��ク電圧が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が� �定している静電気対策部品を得ることがで� �る。

 また、タングステンの熱膨張係数は4.3×10 ^-6 ~4.5×10 ^-6 /K、モリブデンの熱膨張係数は5.1×10 ^-6 /Kであり、アルミナ基板1の熱膨張係数6.4×10 ^-6 ~8.0×10 ^-6 /Kと近いものである。このため、第2の電極3� �アルミナ基板1との密着性が極めて良好であ� ��、静電気を繰り返し印加した場合の発熱が� ��因で引出電極が損傷する可能性が低く、こ� ��により、静電気対策部品にかかるピーク電� ��が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が安定し� �いる静電気対策部品を得ることができる。

 また、本発明では、第1の電極2を金を主� �分とする材料で構成するとともに、第2の電� ��をニッケルを主成分とする薄膜材料で構成� ��た。この構成によれば、引出電極を構成す� ��第1の電極2を金を主成分とする材料で構成� �ているため、腐食されにくく耐硫化特性に� �れた静電気対策部品を得ることができる。� �た、第2の電極3は、ニッケルを主成分とする 薄膜材料で構成している。このニッケルは融 点が高く耐熱性に優れた特徴を有しているた め、ニッケルを主成分とする薄膜材料を用い て第2の電極3を形成することにより、この第2 の電極3の間にギャップ4を形成する場合、比� ��的低い出力のレーザーで第2の電極3を切削� �ることが可能となり、耐熱性に優れた引出� �極が得られるものである。また、ニッケル� �表面酸化膜が強固に、かつ緻密に形成され� �内部まで酸化反応が進行しない。このため� �ニッケルを主成分とする第2の電極3の抵抗値 も安定して低く保たれることになり、これに より、静電気対策部品にかかるピーク電圧が 低く静電気放電(ESD)の抑制特性が安定してい� ��静電気対策部品を得ることができるもので� ��る。

 また、本発明では、第2の電極3をアルミ� �ウムを主成分とする薄膜材料で構成してい� �。この構成によれば、引出電極を構成する� �1の電極2を金を主成分とする材料で構成して いるため、腐食されにくく耐硫化特性に優れ たものを得ることができる。また、第2の電� �3は、アルミニウムを主成分とする薄膜材料� ��構成しているもので、アルミニウムを主成� ��とする薄膜材料を用いて第2の電極を形成す ることにより、この第2の電極3の間にギャッ� ��を形成する場合、比較的低い出力のレーザ� ��で第2の電極を切削することが可能となる。 また、アルミニウムを主成分とする薄膜材料 がアルミナ基板1と接する部分においては酸� �アルミニウムが存在し、このため、アルミ� �基板1と第2の電極3とが接する部分において� �、第2の電極3の熱膨張係数がアルミナ基板1� �熱膨張係数と近くなる。このため、第2の電� ��3とアルミナ基板1との密着性が極めて良好� �なるものである。さらに、アルミニウムを� �成分とする薄膜は、その表面に耐熱性に優� �た酸化アルミニウムが強固に、かつ緻密に� �成されて内部まで酸化反応が進行しないた� �、アルミニウムを主成分とする第2の電極3の 抵抗値も安定して低く保たれることになる。 これにより、静電気対策部品にかかるピーク 電圧が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が安定� ��ている静電気対策部品を得ることができる� ��のである。

 本発明の製造方法では、アルミナ基板1の 上面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第 1の電極2を形成するステップを備えているた� ��、引出電極を構成する第1の電極2自体の抵� �を低減させることができる。これにより、� �電気の印加時に流れる電流による発熱を抑� �することができる。また、第1の電極2間に位 置して第1の電極2と電気的に接続されるよう� ��融点の高い材料からなる第2の電極3を膜厚� �薄い状態に形成するとともに、この第2の電� ��3の間にギャップを形成しているため、静電 気印加による電極の損傷を抑制しながら、第 2の電極3に10μm程度の狭いギャップを確実に� �度良く形成することが可能となる。これに� �り、静電気の繰り返し印加に対して耐性が� �り、かつ静電気対策部品にかかるピーク電� �が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が安定して いる静電気対策部品を得ることができるもの である。

 本発明の製造方法では、アルミナ基板1の上 面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第1� �電極を形成しているため、引出電極を構成� �る一対の第1の電極2自体の抵抗を低減させる ことができる。なお、厚膜の比抵抗が小さい とは、少なくとも金レジネートペーストによ るものと同等またはそれより低いことが好ま しく、数値的には、1×10 ^-2 ωcm以下が好ましい。これにより、静電気の� �加時に流れる電流による発熱を抑制するこ� �ができる。また、第1の電極2間に位置して第 1の電極2と電気的に接続されるようにアルミ� ��基板1と密着性の高い材料からなる第2の電� �3を膜厚の薄い状態に形成するとともに、こ� ��第2の電極3の間にギャップ4を形成している� ��め、第2の電極3に10μm程度の狭いギャップを 確実に精度良く形成することが可能である。 かつアルミナ基板1と密着性の高い薄膜の第2� ��電極3を設けることにより、引出電極がアル ミナ基板1から剥離するのを抑制できる。こ� �ため、静電気の繰り返し印加に対して耐性� �あり、かつ静電気対策部品にかかるピーク� �圧が低く静電気放電(ESD)の抑制特性が安定し ている静電気対策部品を得ることができると いう作用効果を有するものである。なお、こ こで、膜厚が薄いということは、通常の抵抗 器などに用いられる一般的な厚膜電極よりも 膜厚が薄いという意味であり、数値的には、 約2μm未満の膜厚が好ましい。

 本発明の製造方法では、引出電極を構成� ��る厚膜の第1の電極2を金を主成分とする材� �を用いて印刷焼成技術により形成している� �め、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静� �気対策部品を得ることができる。また、薄� �の第2の電極3は、タングステンもしくはモリ ブデンを主成分とする材料をスパッタリング することにより形成し、さらにギャップ4を� �第2の電極3をレーザーで切削することにより 形成している。このタングステン、モリブデ ンは融点が高いという特徴を有しているため 、いずれかを主成分とする材料を用いて薄膜 の第2の電極3を形成することにより、この第2 の電極3にギャップ4を形成する場合、比較的� ��い出力のレーザーで第2の電極3を切削する� �とが可能となる。これにより、静電気対策� �品にかかるピーク電圧が低く静電気放電(ESD) の抑制特性が安定している静電気対策部品を 得ることができるものである。

 更に、本発明の製造方法では、引出電極� ��構成する厚膜の第1の電極2を金を主成分と� �る材料を用いて印刷焼成技術により形成し� �いるため、腐食されにくく耐硫化特性に優� �た静電気対策部品を得ることができる。ま� �、薄膜の第2の電極3は、ニッケルを主成分と する材料をスパッタリングすることにより形 成し、さらにこの第2の電極3にギャップをレ� ��ザーで切削することにより形成している。� ��のため、ニッケルを主成分とする材料を用� ��て薄膜の第2の電極3を形成してこの第2の電� ��にギャップを形成する場合、比較的低い出� ��のレーザーで第2の電極3を切削することが� �能となる。また、ニッケルは融点が高く、� �面酸化膜が強固かつ緻密に形成されて内部� �で酸化反応が進行しないため、ニッケルを� �成分とする第2の電極3の抵抗値も安定して低 く保たれることになる。これにより、静電気 対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放 電(ESD)の抑制特性が安定している静電気対策� ��品を得ることができるものである。

 また、本発明の製造方法によれば、引出電� ��を構成する第1の電極2を金を主成分とする� �料で構成している。このため、腐食されに� �く耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得� �ことができる。また、第2の電極3は、アルミ ニウムを主成分とする材料をスパッタリング することにより形成しているため、この第2� �電極3にギャップを形成する場合、比較的低� ��出力のレーザーで第2の電極3を切削するこ� �が可能となる。また、アルミニウムを主成� �とする薄膜材料をスパッタリングにより形� �する場合には、この薄膜材料がアルミナ基� �と接する部分においては酸化アルミニウム� �存在するため、アルミナ基板1と第2の電極3� �が接する部分においては第2の電極3の熱膨張 係数がアルミナ基板1の熱膨張係数6.4×10 ^-6 ~8.0×10 ^-6 /Kと近くなる。これにより、第2の電極3はア� �ミナ基板1との密着性が極めて良好となる。� ��らに、第2の電極3は、その表面に耐熱性に� �れた酸化アルミニウムの薄膜が強固に、か� �緻密に形成されることによって内部まで酸� �反応が進行しない。このため、アルミニウ� �を主成分とする第2の電極3の抵抗値は安定し て低く保たれることになり、これにより、静 電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電 気放電(ESD)の抑制特性が安定している静電気� ��策部品を得ることができるという作用効果� ��有するものである。

 なお、ここで取り上げた金属の融点は、� ��ングステンが3407℃、モリブデンが2620℃、� �ッケルが1455℃、金が1064℃、アルミが660℃で ある。融点の高い材料として効果があったの は、ニッケル以上である。即ち、本発明で言 う融点が高い材料とは約1400℃以上のもので� �る。

 また、各実施の形態で取り上げた金属がア� ��ミナ基板と密着性が良いというのは、熱膨� ��係数がアルミナ基板と近いことに起因して� ��る。即ち、タングステンの熱膨張係数は4.3� �10 ^-6 ~4.5×10 ^-6 /K、モリブデンの熱膨張係数は5.1×10 ^-6 /Kであり、アルミナ基板1の熱膨張係数6.4×10 ^-6 ~8.0×10 ^-6 /Kと近いものである。以上より、熱膨張係数� ��、少なくとも4.3×10 ^-6 ~8.0×10 ^-6 /Kの範囲の金属は、アルミナ基板と密着性が� ��いと言える。

 また、絶縁基板については、誘電率が低� ��、難燃性であり、好ましくは熱膨張係数が� ��2の電極と近いものであれば良く、各実施例 で取り上げたアルミナ基板1に限るものでは� �い。窒化アルミニウムやムライト-シリカ系� ��ラミック、ホウ酸塩セラミックなどが使用� ��能である。