以下の実施例では、実施例1に係る磁気デ ィスク装置の概要および特徴、磁気ディスク 装置の構成を順に説明し、最後に実施例1に� �る効果を説明する。

[実施例1に係る磁気ディスク装置の概要およ� ��特徴]
 まず最初に、図1を用いて、実施例1に係る� �気ディスク装置の概要および特徴を説明す� �。図1は、実施例1に係る磁気ディスク装置の 概要および特徴を説明するための図である。

 実施例1の磁気ディスク装置10では、ヘッ� ��を用いて記憶媒体にデータを書き込むこと� ��概要とする。そして、ヘッドに衝撃が伝わ� ��前に確実に衝撃を検知し、ヘッドの振動を� ��制する点に主たる特徴がある。

 この主たる特徴について具体的に説明す� ��と、実施例1に係る磁気ディスク装置10は、� ��1に示すように、磁気ディスク16にデータを� ��み書き動作を行うヘッド11と、ヘッド11を支 持するサスペンションに接続されて支軸周り に回動可能に配置されたアクチュエータ12と� ��アクチュエータ12上の支軸近傍に設置され� �衝撃センサ13と、ヘッド11の振動を抑制する� ��ネを有するサスペンション15とを備える。

 このような構成のもと、磁気ディスク装� ��10は、衝撃が発生した場合には、衝撃発生� �からヘッド11に至る経路上であるアクチュエ ータ12上で、ヘッド11に到達する衝撃を検知� �る。具体的には、磁気ディスク装置10は、環 境温度の変化に伴って装置内部の熱膨張係数 が異なる部品間にゆがみが生じ、そのゆがみ が解消される際に発生する内部からの高周波 成分を含んだ衝撃・振動を検知する。

 続いて、磁気ディスク装置10は、衝撃を� �知した場合には、データの書き込み動作を� �止する。つまり、磁気ディスク装置10は、ヘ ッド11に衝撃が到達して書き込み動作を失敗� ��てデータをロストする前に、衝撃発生源か� ��ヘッド11に至る経路上であるアクチュエー� �12上で衝撃を検知して、書き込み動作を停止 している。

 このように、磁気ディスク装置10は、衝� �発生源からヘッド11に至る経路上であるアク チュエータ12上でヘッド11に到達する衝撃を� �知する結果、上記した主たる特徴のごとく� �ヘッド11に衝撃が伝わる前に確実に衝撃を検 知することが可能である。また、アクチュエ ータ12上に衝撃センサ13を設置し、衝撃を吸� �してヘッド11の振動を抑制するバネへの荷重 がなくなる結果、ヘッド11の振動を抑制する� ��とが可能である。

[磁気ディスク装置の構成]
 次に、図2~図4を用いて、図1に示した磁気デ ィスク装置10の構成を説明する。図2は、実施 例1に係る磁気ディスク装置10の構成を概略的 に示す図であり、図3は、アクチュエータを� �略的に示す図であり、図4は、衝撃センサに� ��いて説明するための図である。同図に示す� ��うに、この磁気ディスク装置10は、ヘッド11 、アクチュエータ12、衝撃センサ13、磁気回� �14、サスペンション15および磁気ディスク16� �備える。以下にこれらの各部の処理を説明� �る。

 ヘッド11は、磁気ディスク16にデータを読 み書き動作を行う。具体的には、ヘッド11は� ��後述するサスペンション15に支持されてお� �、衝撃センサ13によって衝撃が検知された場 合には、データの書き込み動作を停止する。 なお、ヘッド11には、読み出し素子と書き込� ��素子とで構成された電磁変換素子が搭載さ� ��ている。

 アクチュエータ12は、衝撃センサ13が設置 され、ヘッド11を支持するサスペンション15� �接続されて支軸周りに回動する。具体的に� �、図3に示すように、アクチュエータ12は、� �軸近傍に衝撃センサ13が設置されている。ま た、アクチュエータ12は、図示しないプリン� ��基板を有しており、そのプリント基板に備� ��られた配線に衝撃センサ13が接続されてい� �。

 衝撃センサ13は、アクチュエータ12上の支 軸近傍に設置され、衝撃が発生した場合には 、衝撃発生源からヘッド11に至る経路上であ� ��アクチュエータ12上で、ヘッド11に到達する 衝撃を検知する。具体的には、磁気ディスク 装置10は、アクチュエータ12上の支軸近傍に� �ける配線に接続され、環境温度の変化に伴� �て装置内部の熱膨張係数が異なる部品間に� �がみが生じ、そのゆがみが解消される際に� �生する内部からの高周波成分を含んだ衝撃� �振動を検知する。

 ここで、図4を用いて衝撃センサ13につい� ��具体的に説明する。同図に示すように、衝� ��センサ13は、10kHzから30kHzの高周波を検知出� ��る感度のセンサとなっており、仮に20kHzで� �途定める衝撃スライス値(ここでは,仮に1Gと� ��る)を超える衝撃が装置に加わった場合には 、ヘッド11にデータの書き込み動作を停止す� ��よう指示を送る。

 つまり、内部で発生する高周波を含んだ� ��周波衝撃、たとえば10kHz~30kHzと外部で発生� �た外部衝撃、たとえば1kHz~11kHzとでは、衝撃� ��中心となる周波数帯が大きく異なる。この� ��め、外部衝撃に対応する周波数帯1kHz~11kHzを 検知するように設定された衝撃センサでは、 内部で発生する高周波衝撃を検知できない。 そこで、衝撃センサ13は、高周波成分を含ん� ��衝撃を検知するように感度が設定されてい� ��。

 サスペンション15は、アクチュエータ12に 接続され、先端にヘッド11を支持している。� ��た、サスペンション15は、ヘッド11の振動を 抑制するバネを有し、バネによってヘッド11� ��の衝撃を吸収している。

 磁気ディスク16は、金属またはガラス製� �円盤(ディスク)状の基板に磁性膜を形成した 記憶媒体である。磁気ディスク16へデータの� ��録を行う場合には、磁気ディスク16のデー� �を記録する記録領域にヘッド11から磁界をか け、表面上の磁性体の磁化状態を変化させる ことによってデータを記録する。また、磁気 ディスク16からデータを読み出して再生する� ��合には、再生対象となる磁気ディスク16上� �記録領域にヘッド11を移動させ、磁気ディス ク16の磁性体の磁化状態を読み取ってデータ� ��再生する。

[実施例1の効果]
 上述してきたように、実施例1によれば、ア クチュエータ12上に、衝撃を検知する衝撃セ� ��サ13を備えるので、衝撃発生源からヘッド11 に至る経路上であるアクチュエータ12上でヘ� ��ド11に到達する衝撃を検知する結果、ヘッ� �11に衝撃が伝わる前に確実に衝撃を検知する ことが可能である。

 また、実施例1によれば、衝撃センサ13が� ��周波成分を含んだ衝撃を検知するので、環� ��温度の変化に伴って装置内部の熱膨張係数� ��異なる部品間にゆがみが生じ、そのゆがみ� ��解消される際に発生する内部からの高周波� ��分を含んだ衝撃を検知することが可能であ� ��。

 また、実施例1によれば、衝撃センサ13が� ��ッド11を支持するサスペンション15に接続さ れて支軸周りに回動可能に配置されたアクチ ュエータ12上に設置されるので、ヘッド11に� �達する衝撃を確実に検知することが可能で� �る。

 また、実施例1によれば、衝撃センサ13が� ��クチュエータ12の支軸近傍に設置されるの� �、アクチュエータ12の回転動作が衝撃センサ 13に与える影響を低減することが可能である� ��

 また、実施例1によれば、アクチュエータ 12のプリント基板に備えられた配線に衝撃セ� ��サ13が接続されるので、衝撃センサ13を接続 するために新たな配線を設ける必要がなく、 コストを低減することが可能である。

さて、これまで本発明の実施例について説 明したが、本発明は上述した実施例以外にも 、種々の異なる形態にて実施されてよいもの である。そこで、以下では実施例2として本� �明に含まれる他の実施例を説明する。

(1)衝撃センサの設置位置
 また、上記の実施例1では、アクチュエータ 12上に衝撃センサ13を設置する場合を説明し� �が、本発明はこれに限定されるものではな� �、磁気回路14上に衝撃センサ13を設置するよ� ��にしてもよい。具体的には、図5に示すよう に、磁気回路14を構成するヨーク部材に衝撃� ��ンサ13を埋め込む。

 このように、センサは磁気回路上に設置� ��れるので、例えば、マグネットとヨーク材� ��熱膨張差によって、ヨーク部材自身にゆが� ��が生じ、そのゆがみが解消される際に衝撃� ��発生した場合には、直ぐに衝撃を検知する� ��とが可能である。

(2)複数の衝撃センサ
 また、上記の実施例1では、磁気ディスク装 置10内に衝撃センサ13を一つだけ設置する場� �を説明したが、本発明はこれに限定される� �のではなく、磁気ディスク装置10内に複数の 衝撃センサ13a~13eを設置するようにしてもよ� �。具体的には、図6に示すように、磁気ディ� ��ク装置10は、複数の衝撃センサ13a~13eを備え� ��各位置の衝撃を検知する。そして、磁気デ� ��スク装置10は、複数の衝撃センサ13a~13eのう� ��、いずれかの衝撃センサが衝撃を検知した� ��合には、ヘッド11によるデータの書き込み� �作を停止する。

 このように、衝撃センサ13が複数の位置� �設置され、各位置の衝撃を検知するので、� �り精度良く衝撃を検知することが可能であ� �。

(3)衝撃センサの感度
 また、上記の実施例1では、磁気ディスク装 置10内に設置された一つの衝撃センサ13に所� �の感度を設定する場合を説明したが、本発� �はこれに限定されるものではなく、磁気デ� �スク装置10内に複数の衝撃センサ13a~13eを設� �し、それぞれ異なる周波数の衝撃を検知す� �ように設定するようにしてもよい。

 具体的には、図7に示すように、磁気ディ スク装置10は、アクチュエータ12上に設置さ� �た衝撃センサ13Aと、筐体本体上に設置され� �衝撃センサ13Bとを備える。そして、磁気デ� �スク10の衝撃センサ13Aは、主に高周波成分を 含んだ衝撃を検知するために、たとえば10kHz~ 30kHzの周波数帯に感度を設定されている。ま� ��、衝撃センサ13Bは、外部からの衝撃に対応� ��る周波数帯、たとえば1kHz~11kHzを検知するよ うに設定されている。

 このように、衝撃センサ13が設置された� �置に応じて、それぞれ異なる周波数の衝撃� �検知するように設定されるので、例えば、� �クチュエータ12付近に設置された衝撃センサ 13について、高周波成分を含んだ衝撃を検知� ��るように設定し、アクチュエータ12自身が� �生する高周波成分を含んだ衝撃を適切に検� �することが可能である。

(4)フィルタ
 また、本発明は、フィルタリング処理を行� ��て所定の周波数帯の衝撃を検知するように� ��てもよい。具体的には、磁気ディスク装置1 0は、ハイパスフィルタまたはローパスフィ� �タを用いて、衝撃を分離検出する。そして� �磁気ディスク装置10は、検知された衝撃の種 類に応じて、ヘッド11の制御処理を決定する� ��

(5)システム構成等
 また、本実施例において説明した各処理の� ��ち、自動的におこなわれるものとして説明� ��た処理の全部または一部を手動的におこな� ��こともでき、あるいは、手動的におこなわ� ��るものとして説明した処理の全部または一� ��を公知の方法で自動的におこなうこともで� ��る。この他、上記文書中や図面中で示した� ��理手順、制御手順、具体的名称、各種のデ� ��タやパラメータを含む情報については、特� ��する場合を除いて任意に変更することがで� ��る。例えば、衝撃センサ13が検知する衝撃� �ついて、所定の周波数帯を設定するように� �てもよい。