本発明の一実施形態である基板加工シス� ��ムについて、図面に基づいて説明する。こ� ��基板加工システムは、液晶表示パネルの製� ��工程において、前工程から搬入されたマザ� ��基板を単位表示パネルごとに分割し、分割� ��れた単位表示パネルを1つずつ取り出して後 工程に搬出するときに使用される。

(基板加工システム)
 最初に基板加工システムの全体構成につい� ��説明する。
 図1は本発明の一実施形態である基板加工シ ステム1の全体構成を示す斜視図である。図2� ��図1のA視斜視図(後述する架台10を除く)であ� ��。図3は基板加工システム1の平面図(後述す� ��フレーム11、支柱14を除く)である。図4は図3 のB-B’断面図、図5は図3のC-C’断面図、図6は 図3のD-D’断面図、図7は図3のE-E’断面図、図 8は図3のF-F’断面図である。

 ここでは、単位表示パネルがX方向に2列� �Y方向に4列並んだマザー基板90を加工する場� ��を説明する。なお、説明で用いるXYZ方向に� ��いては図中に示す。

 まず、システムの全体構造について説明す� ��。
 基板加工システム1は、基板搬入側1Lから基� ��搬出側1Rに向けて、Y方向にマザー基板90が� �送されていき、その途中でスクライブ加工� �ブレイク処理が行われるようにしてある。
 マザー基板90(貼り合せ基板)は上側が第二基 板G2(TFT側基板)、下側が第一基板G1(CF側基板)� �なるように載置される。

 基板加工システム1は、中空の架台10、メ� ��ンフレーム11、支柱14により骨組構造が形成 される。架台10の上方には、マザー基板90を� �持するための基板支持装置20が配置される。 基板支持装置20は、第一基板支持部20Aと第二� ��板支持部20Bとからなる。第一基板支持部20A� ��第二基板支持部20Bとの中間位置に、スクラ� ��ブ装置30が配置される。

 図4(図3のB-B’断面)に示すように、第一基 板支持部20Aは、X方向に並んだ5台の支持ユニ� ��ト21で構成される。第二基板支持部20Bも同� �の構成である。各支持ユニット21は、それぞ れスクライブ装置30に近い側で、架台10に固� �される。各支持ユニット21の上面にはタイミ ングベルトが周回移動するようにしてあり、 後述するクランプ装置50と連動してマザー基� ��90を送る。

 スクライブ装置30は、上部ガイドレール31お よび下部ガイドレール32が設けられ、上部ガ� ��ドレール31にはX方向に移動可能に取り付け� ��れる上部スクライブ機構60、下部ガイドレ� �ル32にはX方向に移動可能に取り付けられる� �部スクライブ機構70がそれぞれ取り付けてあ る。
 図5(a)(図3のC-C’断面)に示すように、上部ス クライブ機構60は、昇降機構61、回転機構62、 X軸駆動機構63からなる。昇降機構61には、第� ��カッターホイールW2とバックアップローラW3 (図5(b)参照)とがY方向に並べて取り付けられ� �第二カッターホイールW2とバックアップロー ラW3とが独立に昇降するようにしてある。回� ��機構62は、第二カッターホイールW2の刃先方 向およびバックアップローラW3の押圧方向をY 方向とX方向とに切り換える。X軸駆動機構63� �、第二カッターホイールW2およびバックアッ プローラW3のX方向の位置を調整する。また、 X方向のスクライブ加工の際にこれらを駆動� �る。
 昇降機構61および回転機構62は、第二カッタ ーホイールW2またはバックアップローラW3の� �ずれかを選択して基板に圧接することがで� �、また、移動方向をY方向またはX方向に向け ることができるようにしてある。バックアッ プローラW3は、後述する第一カッターホイー� ��W1と対になって使用され、第一カッターホ� �ールW1で下側基板(第一基板)だけスクライブ� ��るときに、上側基板(第二基板)面を押圧す� �ようにして用いられる。

 下部スクライブ機構70は、昇降機構71、回転 機構72、X軸駆動機構73からなる。昇降機構71� �は第一カッターホイールW1が取り付けてあり 、これを昇降する。回転機構72は、第一カッ� ��ーホイールW1の刃先方向をY方向とX方向とに 切り換える。X軸駆動機構73は、第一カッター ホイールW1のX方向の位置を調整する。また、 X方向のスクライブ加工の際に第一カッター� �イールW1を駆動する。
 具体的なスクライブ加工の手順については� ��述する。

 基板支持装置20の基板搬入側1L側には、図 1または図2に示すように、マザー基板90の基� �搬入側の端部(マザー基板90の後端)をクラン� ��するクランプ装置50が配置される。クラン� �装置50は、一対のクランプ具51(51L、51R)、ク� �ンプ具51を昇降させる昇降機構55(55L、55R)、� �動ベース57からなり、マザー基板90をクラン� ��した状態でY方向に移動する。このクランプ 装置50はリニアモータ機構58により駆動され� �。そして支持ユニット21の間隙および下方を 移動して、マザー基板90をクランプした状態� ��まま、マザー基板90の後端がスクライブ装� �30を通過できるようにしてある。クランプ具 51Lおよびクランプ具51Rは、それぞれマザー基 板90に形成された単位表示パネルの左側の列� ��右側の列をクランプするようにしてあり、Y 方向に沿って基板中央を分断した後でも左右 に分割されたマザー基板90を各列ごとに支持� ��き、Y方向に送ることができるようにしてあ る。

 基板支持装置20の基板搬出側1Rには、図6(� ��3のD-D’断面)に示すように、送られてくる� �ザー基板90に対し、加熱蒸気を上から吹き付 ける上部スチームユニット101、下から吹き付 ける下部スチームユニット102を備えたスチー ムブレイク装置100が配置される。スチームブ レイク装置100から吹き付ける加熱蒸気の間を 、スクライブ加工されたマザー基板90が通過� ��ることにより、マザー基板90は膨張し、主� �してマザー基板のX方向に対する積極的なブ� ��イク処理が行われる。スチームブレイク装� ��100は、リニアモータ機構130によりY方向に移 動できるようにしてある。

 スチームブレイク装置100の基板搬出側1R� �位置には、図7(図3のE-E’断面)に示すように� ��送られてくるマザー基板90に対し、基板上� �形成されたY方向のスクライブ溝の隣接位置� ��沿ってブレイクローラ111~113を押圧し、基板 のY方向に対するブレイク圧(曲げモーメント) を与えて積極的にブレイク処理するローラブ レイク装置110が配置される。ローラブレイク 装置110は、リニアモータ130によりY方向に移� �できるようにしてある。ブレイクローラ111~1 13の押圧位置をスクライブ溝の直上から外す� ��は、カット面に傷がつかないようにするた� ��である。なお、X方向とともにY方向につい� �もスチームブレイク装置にすることも可能� �あるが、その場合はY方向に沿ったスチーム� ��ニットを別途に取り付けることになるので� ��Y方向にローラブレイク装置を用いる場合よ りもシステムの設置スペースが大きくなる。

 スチームブレイク装置100およびローラブ� ��イク装置110は、スクライブ装置30によって� �位表示パネルごとにスクライブ加工された� �ザー基板を、単位表示パネルごとに完全分� �する装置であり、これらを通過した段階で� �単位表示パネルは、通常は1つ1つが完全に分 離され、また、端材領域も完全に分離された 状態で送り出される。ただし、実際には、一 部の単位表示パネルについては、端材領域が 分離されずに送り出されることもありうる。 したがって、そのような場合に備えて、次の 基板搬出装置で追加のブレイク装置(補助ブ� �イク装置)を備えるようにしている。

 ローラブレイク装置110の基板搬出側1Rの� �置には、図8(図3のF-F’断面)に示すように、� ��ザー基板90から単位表示パネルを1つずつ取� ��出して後工程に送る基板搬出装置120が配置� ��れる。基板搬出装置120には、上部ガイドレ� ��ル121が設けられ、上部ガイドレール121にはX 方向に移動可能な搬出ロボット80が取り付け� ��ある。基板搬出装置120は、リニアモータ130( 図1)によりY方向に移動できるようにしてある 。

 搬出ロボット80は、吸着パッド82が取り付 けられたプレート83と、プレート83をXY面で回 転させる回転機構84と、プレート83をZ方向に� ��降させる昇降機構85と、X軸駆動機構86とを� �する。そして搬出ロボット80は、マザー基板 90から分断された単位表示パネルの1つを吸着 して上方に引き離す。さらに引き離された単 位表示パネルを回転しながらX軸方向に移動� �、さらにリニアモータ130によりY方向に移動� ��、1つずつ搬出する動作を行う。マザー基板 90に含まれる複数の単位表示パネルを1つずつ 取り出すときの具体的な手順については後述 する。搬出された単位表示パネルは後工程(� �図示)に受け渡され、次の加工が行われる。

 搬出ロボット80のプレート83には、さらに 、搬出中の単位表示パネルに端材Eが付着し� �いる場合に、これを除去するための補助ブ� �イク装置140であるフック87およびプッシャ88� ��備えている。フック87は、プレート83に固定 された支軸を中心にして回動できるようにし てあり、吸着パッド82によって単位表示パネ� ��がマザー基板から引き離されたときに、単� ��表示パネルの下面側に回り込んで、単位表� ��パネルの端部に付着する端材と接するよう� ��してある。プッシャ88は、フック87が端材に 接しているときに、上方から下方に向けて押 圧するようにしてある。具体的なフック87と� ��ッシャ88とによる端材Eのブレイク処理の手� ��については後述する。

(制御系)
 次に、基板加工システムの制御系について� ��明する。図9は基板加工システム1の制御系� �概略構成を示すブロック図である。制御部15 0はCPU、メモリ、入力装置、出力装置を備え� �ハードウェアと、種々の処理を実現するた� �のプログラム(ソフトウェア)とからなるコン ピュータ装置で構成される。
 制御部150を制御対象ごとに分類すると、搬� ��制御部151、スクライブ装置制御部152、ブレ� ��ク装置制御部153、パネル搬出装置制御部154� ��らなる。

 搬送制御部151は、基板支持装置20とクラン� �装置50とを制御することにより、マザー基板 90を基板搬入側1Lから基板搬出側1Rに向けて移 動する制御を行う。
 具体的には、搬入されたマザー基板90に、� �ランプ装置50のクランプ具51を装着し、マザ� ��基板90の後方から押すようにして送る制御� �行う。その際、基板支持装置20の各支持ユニ ット21上面にあるタイミングベルトを連動さ� ��ることにより、大面積基板を安定して送る� ��とができるように制御を行う。
 また、Y方向に複数本のスクライブ溝を加工 するときには、マザー基板90を前進、後退さ� ��ることで、Y方向のスクライブ加工を複数回 繰り返す制御を行う。

 スクライブ装置制御部152は、上部スクライ� ��機構60と下部スクライブ機構70を同時に作動 して、基板を両面同時にスクライブするか、 または、片面だけスクライブする制御を行う 。特に、特定境界(図18の「○」で示した境界 )をスクライブ加工する際には、端子領域が� �接する側の単位表示パネルの端子領域に対� �する第一基板の部位の内側端に第一スクラ� �ブ溝を形成し、非端子面が面接する側の単� �表示パネルの第二基板側の非端子面に第二� �クライブ溝を形成し、第一基板側の非端子� �に前記第一スクライブ溝および前記第二ス� �ライブ溝より浅い第三のスクライブ溝を形� �するように、スクライブ加工の制御を行う� �
 このような溝深さに大小をつける制御の具� ��的方法として、各スクライブ溝に対するス� ��ライブ回数を制御することにより溝深さを� ��整したり(深い溝はスクライブ回数を増加さ せる)、スクライブの圧接力の制御により溝� �さを調整したりする方法がある。

 ここでは、溝深さを調整するための異な� ��制御方法として、スクライブの順序を規定� ��る制御を行う。具体的には、第一カッター� ��イールと第二カッターホイールとの組み合� ��せにより第一スクライブ溝と第二スクライ� ��溝とを先に形成し、次いで、バックアップ� ��ーラと第二カッターホイールとの組み合わ� ��により第三スクライブ溝を形成するスクラ� ��ブ制御を行う。すなわち、基板に圧縮応力� ��働いていない第一回目のスクライブ加工で� ��一スクライブ溝と第二スクライブ溝とを先� ��加工し、深いスクライブ溝にする。続いて� ��スクライブ溝が形成されることにより圧縮� ��力が発生した状態で第二回目のスクライブ� ��工を行い、最初のスクライブ溝よりも浅い� ��三スクライブ溝を形成する。このようにし� ��第三スクライブ溝の深さを第一、第二スク� ��イブ溝よりも浅く形成する制御を行う。

 ブレイク装置制御部153は、スチームブレ� ��ク装置100およびローラブレイク装置110を作� ��して、マザー基板90に形成されたX方向およ� ��Y方向のスクライブ溝に対するブレイク処理 の制御を行う。

 パネル搬出装置制御部154は、第一に、パ� ��ル搬出装置120の搬出ロボット80を作動して� �スクライブ加工された単位表示パネルの第� �基板に吸着パッド82を吸着し、マザー基板か ら取り出す制御を行う。このとき、特定境界 を挟んで面接する一対の単位表示パネルを取 り出す際に、端子領域が面接する側の単位表 示パネルを非端子面で面接する側の単位表示 パネルよりも優先的に取り出すことになるよ うに、マザー基板から単位表示パネルを取り 出す順序を制御する。具体的には、マザー基 板90に配置される単位表示パネルのレイアウ� ��に応じて優先順位が定まるので、それに基� ��いて、予め、取り出す順を入力設定してお� ��ことで、搬出ロボット80が設定順に単位表� �パネルを取り出す。

 また、パネル搬出装置制御部154は、第二� ��、搬出ロボット80に付設されている補助ブ� �イク装置140(フック87、プッシャ88)を作動し� �、端材が単位表示パネルの端部に付着して� �る場合に、これを除去する制御を行う。

 次に、基板加工システム1による処理につ いて説明する。本発明では、スクライブ加工 、ブレイク処理、基板取り出し、補助ブレイ ク処理の各処理が行われる。これらについて 順次説明する。

(スクライブ加工)
 基板加工システム1を用いたマザー基板90に� ��いてのスクライブ加工の動作について説明� ��る。スクライブ加工は、スクライブ装置30(� ��5)において行われる。
 マザー基板90から単位表示パネルを取り出� �工程で、マザー基板に含まれる特定境界(図1 8の「○」で示した境界)において端材が完全� ��離できなかった場合に、端子カット面Cb側� �はなくジャストカット面Ca側に端材を付着さ せる。そのために、スクライブ加工の際に、 端材を付着させたい第一基板のジャストカッ ト面Ca側を、付着させたくない端子カット面C b側よりも浅いスクライブ溝となるようにす� �。

 図10は、このようなスクライブ加工を行う� �の基本的な加工手順を示すフローチャート� �図11は加工工程を示す模式図である。
 図11(a)に示すように、マザー基板90上の隣接 する2つの単位表示パネルU1、U2の境界部分に� ��ジャストカット面Caと端子カット面Cbとに挟 まれた端子領域Tが形成されている。端子領� �Tの幅は1mm~3mm程度である。この部分をカッタ ーホイールで上下同時にスクライブ加工し、 端子領域Tの貼り合せ面(第一基板G1と第二基� �G2との接合面)を露出させる加工を行う。

 マザー基板90から単位表示パネルU1を取り 出す際に、搬送ロボット80が上側の基板面に� ��着することから、第二基板G2(TFT側基板)を上 側、第一基板G1(CF側基板)を下側に配置する。 これは、単位表示パネルU1に吸着させて単位� ��示パネルU2から引き離すときに、端子領域T( 第二基板G2側)が端材領域E(第一基板G1側)の上� ��にくるようにして、端材領域Eが単位表示パ ネルU2のジャストカット面Caに残るようにし� �端子カット面Cbに付着されないようにするた めである。

 図11(b)に示すように、まず、上部スクライ� �機構60の第二カッターホイールW2を、第二基� ��G2のジャストカット面Caに合わせる。また、 スクライブ機構70の第一カッターホイールW1� �、第一基板G1の端子カット面Cbに合わせる。� ��して、圧接力P1で両方同時に第一回目のス� �ライブを行い、第一基板G1の端子カット面Cb� ��第一スクライブ溝M1、第二基板G2のジャスト カット面Caに第二スクライブ溝M2を形成する(S 101)。このときは、加工を行う領域の近傍に� �応力が発生していないので、第一、第二ス� �ライブ溝M1、M2を深く伸展させることができ� ��。
 第一回目のスクライブでスクライブ溝M1、M2 が形成されると、その後のスクライブ溝M1、M 2の近傍領域では、その両側がシール材S1、S2� ��固定されるとともにスクライブ溝M1、M2が広 がる結果、近傍に圧縮応力が発生るようにな る。

 続いて、図11(c)に示すように、スクライ� �機構70の第一カッターホイールW1を、ジャス� ��カット面Caの位置に合わせる。また、スク� �イブ機構60のバックアップローラW3を、第二� ��板G2に合わせる。このときバックアップロ� �ラW3は、先にスクライブ溝M2が形成されたジ� ��ストカット面Caの位置から外れるように横� �移動させて、スクライブ溝M2が傷つかないよ うにする。そして、第一回目の圧接力P1と同� ��かそれより弱い圧接力P2で第二回目のスク� �イブ加工を行い、第一基板のジャストカッ� �面Caに第三スクライブ溝M3を形成する(S102)。

 このとき、第一基板G1のジャストカット� �Caでは、圧縮応力に抗しながらスクライブ加 工が行われるので、スクライブ溝の伸展が阻 害され、スクライブ溝M3は浅く形成される。� ��クライブ溝M3は、元々、端子カット面Cbのス クライブ溝M1より浅く形成する予定であった� ��とから、好ましい深さのスクライブ溝が形� ��されるようになる。

 その後、次工程でスチームブレイク(図6)� ��よびローラブレイク(図7)によるブレイク処� ��を行うことにより、図10(d)に示すように、� �材領域Eが第一基板の端子カット面Cb側に付� �するのではなく、第一基板G1のジャストカッ ト面Ca側に付着した状態で分離されることと� ��る。なお、端材領域Eが完全に分離されても よいことは言うまでもない。

 さらに、端材領域Eがジャストカット面Ca� ��付着している場合は、後の工程で、フック8 7およびプッシャ88による追加のブレイク処理 を行うことによって、ジャストカット面Caか� ��確実に分離されることとなる。

 以上は、1つの端子領域(特定境界)に対して� ��クライブ加工を行う場合について説明した� ��実際のマザー基板90では、複数の単位表示� �ネルが縦横に並んでいる。各単位表示パネ� �の周囲には、端子カット面Cbとジャストカッ ト面Caとに挟まれた端子領域Tを有する特定境 界だけではなく、その他の形態の境界も含ま れる。
 そのような場合、1つの境界ごとに加工する のではなく、複数の境界間で交互に加工する ようにしてバランスよく加工することもでき る。

 図12は、二端子パネルとなる単位表示パネ� �がX方向に2列、Y方向に4列並んだマザー基板9 0について、Y方向にスクライブする例である� ��また、図13はX方向にスクライブする例であ� ��。
 まず、先に加工するY方向のスクライブにつ いて説明する。Y方向のスクライブでは、マ� �ー基板90の後端がクランプ装置50にてクラン� ��されることで、スクライブ加工後に、X方向 に分離されないようにしてある。

 Y方向については、図12に示すように、マザ� ��基板90の中央部分に沿った端子領域Tが含ま� ��る境界と、左端近傍の端子領域T _L が含まれる境界と、右端近傍のジャストカッ ト面T _R が含まれる境界の3つの境界について、スク� �イブ加工が行われる。このうち、中央の境� �が特定境界である。したがって、中央の特� �境界の端子カット面とジャストカット面に� �いては加工順を考慮する必要がある。

 図14は、Y方向の加工順を示すフローチャー� ��である。
 この場合、第一回目のスクライブ(Y1とする) を、中央の端子領域T(特定境界)に対して行う 。すなわち第一基板G1の端子カット面と第二� ��板G2のジャストカット面とにスクライブを� �う(S201)。その結果、第一スクライブ溝M1、第 二スクライブ溝M2が形成される。続いて、第� ��回目のスクライブ(Y2とする)を、左端近傍の 端子領域T _L に対して行う(S202)。続いて、第三回目のスク ライブ(Y3とする)を、右端近傍のジャストカ� �ト面T _R に対して行う(S203)。なお、S202とS203とは入れ� ��えてもよい。そして、最後に第四回目のス� ��ライブ(Y4とする)を、中央の端子領域T(特定� ��界)の第一基板G1のジャストカット面に対し� ��行う。このときは第二基板G2のジャストカ� �ト面の横(図中、矢印に代えて十字印で位置� ��示す)を、バックアップローラW3で押圧しな� ��らスクライブを行う。その結果、第三スク� ��イブ溝M3が形成される。既述のように、第� �スクライブ溝M3は、圧縮応力が加わった状態 で形成されるので、第一スクライブ溝M1、第� ��スクライブ溝M2よりも浅くなる。

 このように、中央の端子領域T(特定境界)に� ��するスクライブ加工の後に、先に左端近傍� ��端子領域T _L と右端近傍のジャストカット面T _R とのスクライブを行い、その後、再び中央の 端子領域T(特定境界)に対するスクライブ加工 を行うようにして、交互に加工を行うように する。これにより、バランスよく加工するこ とができる。

 以上の手順によって、Y方向のスクライブを 終えると、続いてX方向のスクライブを行う� �
 X方向については、図13に示すように、マザ� ��基板90の前端近傍にありジャストカット面T _F が含まれる境界と、基板中央にある端子領域 Tを含んだ3つの特定境界と、後端近傍にあり� ��子領域T _B が含まれる境界とが、スクライブ加工される 。
 この場合、X方向の3つの端子領域Tについて� ��、これまでと同様に、第一基板G1の端子カ� �ト面と第二基板G2のジャストカット面を先に 強くスクライブし、後から第一基板G1のジャ� ��トカット面を弱くスクライブすれば、確実� ��単位表示パネルを取り出すことができる。� ��体的には図13に示すように、X2(第一基板G1の 端子カット面と第二基板G2のジャストカット� ��)、X3(第一基板G1のジャストカット面)、X4(第 一基板G1の端子カット面と第二基板G2のジャ� �トカット面)、X5(第一基板G1のジャストカッ� �面)、X6(第一基板G1の端子カット面と第二基� �G2のジャストカット面)、X7(第一基板G1のジャ ストカット面)の順で加工を行うようにする� �なお、X3、X5、X7の加工の際には、第二基板G2 のジャストカット面の横をバックアップロー ラで押圧しながらスクライブが行われる。

(ブレイク処理)
 次に、マザー基板90のブレイク処理につい� �説明する。スクライブ装置30によるスクライ ブ加工の結果、マザー基板90は各単位表示パ� ��ルの周縁に沿ってスクライブ溝が形成され� ��。基板の板厚が薄い場合は、スクライブ加� ��のみで各単位表示パネルを完全に分断でき� ��が、そうでない場合には、ブレイク処理を� ��えることでスクライブ溝を伸展させる必要� ��ある。また、板厚が薄い場合であっても、� ��実に完全分断させるために、ブレイク処理� ��加える方が好ましい。本実施形態では、各� ��位表示パネルが確実に分断されるように、� ��チームブレイク装置100によるX方向のブレイ クと、ローラブレイク装置110によるY方向の� �レイクとを行うようにしている。

 具体的には、まず、スチームブレイク装� ��100の上部スチームユニット101と下部スチー� ��ユニット102との間隙に、スクライブ加工後� ��マザー基板90を通過させ、加熱蒸気を吹き� �ける。その結果、主としてX方向のスクライ� ��溝が伸展することになる。その後、マザー� ��板90はローラブレイク装置110に送られ、ブ� �イクローラ111~113でY方向の3本のスクライブ� �の隣接位置を押圧する。これによって曲げ� �ーメントが加わり、Y方向のスクライブ溝が� ��展することになる。

 (単位表示パネルの取り出し)
 次に、マザー基板90からの単位表示パネル� �取り出し動作について説明する。単位表示� �ネルの取り出しは、基板搬出装置120の搬出� �ボット80によって行われる。
 既述のように、搬出ロボット80は、マザー� �板90から分断された単位表示パネルの1つを� �着して上方に引き離し、単位表示パネルを� �転しながらX軸方向に移動し、さらにY方向に 移動して搬出するが、搬出する単位表示パネ ルの取り出し順が重要になる。
 図11に示した特定境界を有するマザー基板90 から単位表示パネルを取り出すときの取り出 し順序について説明する。

 特定境界を有するマザー基板90から、単� �表示パネルを1つずつ取り出す際には、特定� ��界を挟んで隣接する2つの単位表示パネルの うち、端子カット面Cbが境界面となる単位表� ��パネルU1を、ジャストカット面Caが境界とな る単位表示パネルU2より先に取り出すことが� ��要になる。この優先順は、マザー基板90に� �まれるすべての単位表示パネル間で満たす� �要がある。もしも、この取り出し順を守ら� �いと、端材Eが端子カット面Cb側に付着して� �まうおそれが生じる。

 図15は、単位表示パネルがX方向に2列、Y� �向に4列並んだマザー基板について、単位表� ��パネルの取り出し順を示す図であり、図15(a )は二端子パネル、図15(b)は三端子パネル、図 15(c)は一端子パネルの場合である。

 図15(a)の二端子パネルについて説明する。� �位表示パネル(1)は、隣接する単位表示パネ� �(2)(3)との特定境界(図中に〇印で示す)に対し 、単位表示パネル(1)の端子カット面Cbが境界� ��なる。したがって、最初に単位表示パネル( 1)を取り出すことが必要になる。
 単位表示パネル(1)が取り出された状態では� ��単位表示パネル(2)が、隣接する単位表示パ� ��ル(4)との特定境界で、端子カット面Cbが境� �となる。また、単位表示パネル(3)は隣接す� �単位表示パネル(4)(5)との特定境界に対し、� �子カット面Cbが境界となる。このときは単位 表示パネル(2)(3)のいずれかを取り出せばよい が、マザー基板の前端に近い側から取り出す 方が一方向の搬送で済ませることができるた め、先に単位表示パネル(2)を取り出す。
 単位表示パネル(1)(2)が取り出された状態で� ��、単位表示パネル(3)が、隣接する単位表示� ��ネル(4)(5)との特定境界で、端子カット面Cb� �境界となる。したがって、次に単位表示パ� �ル(3)を取り出す。以下同様に、図14において 各単位表示パネルに付した番号の若い順(1)、 (2)・・・(8)に、単位表示パネルを取り出すよ うにすれば、すべての特定境界に対し、端子 カット面Cb側の単位表示パネルを優先して取� ��出すことになる。

 図16は、取り出された各単位表示パネル(1)~( 8)についての端材のつき方を示す図(正面図、 平面図、右側面図)である。図中、ハッチン� �で示した領域に端材領域が付着する可能性� �ある。
 いずれの単位表示パネルについても、ジャ� ��トカット面Caには端材が付着する可能性が� �るが、端子カット面Cbに端材が付着すること なく取り出すことができる。したがって、単 位表示パネルに端材が付着していても、後か ら、フック87およびプッシャ88を用いた補助� �レイク処理で、確実に端材を除去すること� �できる。

 以上は二端子パネルについてであるが、� ��端子パネル(図15(b))や一端子パネル(図15(c))� �ついても同様である。これらの場合、問題� �なる特定境界(〇印)は、隣接する一対の単位 表示パネルだけのため、基板の搬送を考えな ければ、2つの単位表示パネル間で優先順を� �めて取り出せばよい。具体的には単位表示� �ネル(1)を、それぞれ対向する単位表示パネ� �(2)よりも先に取り出せばよい。マザー基板� �前端に近い側から一方向に搬送しながら加� �する場合は、前端側を優先する方が望まし� �ため、図14(a)と同様、各単位表示パネルに付 した番号の若い順(1)、(2)・・・(8)に、単位表 示パネルを取り出すようにする。

 以上は、単位表示パネルがX方向に2列、Y� ��向に4列並んだマザー基板を対象にしたが、 それ以外のレイアウトであっても同様であり 、特定境界を挟む両側の単位表示パネルに対 する取り出し順の優先順を守ればよいことに なる。

 なお、四端子パネル(図19)では特定境界が 存在しない。したがって、この場合の取り出 し順は問題にならない。よって、前端側から 順次取り出せばよい。

(補助ブレイク処理)
 次に、補助ブレイク処理について説明する� ��
 図17は、補助ブレイク装置140(フック87およ� �プッシャ88)によるブレイク処理動作を示す� �である。補助ブレイク処理は、搬出ロボッ� �80による基板搬出と同時に行われる。

 図17(a)に示すように、フック87およびプッシ ャ88を上方に回避させた状態で、単位表示パ� ��ルの第二基板G2(TFT側基板)を吸着パッド82で� ��着する。
 次いで、図17(b)に示すように、フック87を作 動して、吸着面とは逆側である第一基板G1の� ��にある端材Eに接触させ、端材Eを下方の端� �で支持する。
 そして図17(c)に示すように、プッシャ88を作 動して第二基板G2の端に付着する端材Eを上方 から押圧する。

 このようにして、端材Eと第一基板G1との� ��に形成されている第三スクライブ溝M3(図10� �照)を広げる曲げモーメントを加えることで� ��端材Eが確実に分断されるようにする。

 なお、補助ブレイク処理については、上記� ��法に限られず、他の方法を用いることもで� ��る。
 例えば、上記実施形態では、搬出ロボット8 0に、フック87およびプッシャ88からなる補助� ��レイク装置140を備えていたが、これに代え� ��、端材Eの下端面に押し当てるための傾斜板 を、搬出ロボット80の移動範囲内の適当な位� ��に別途に設けておき、搬送ロボットをこの� ��置まで移動させるとともに、端材Eが付着し ている単位表示パネルを、傾斜板の上方から 下降して端材Eの部分に押し当てることで、� �実に分断させることができる。
 また、搬送ロボット80の近傍に、別途にロ� �ットハンドを設けておき、端材Eの部分をこ� ��ロボットハンドで把持して分断するように� ��てもよい。