以下、図面を参照しながら、本発明の実� ��形態について説明する。

[実施形態1]
 図4は、発明の第1の実施形態であるピン付� �基板の一部を示した斜視図である。また、� �5は斜視断面図、図6は側面断面図である。

 配線基板2は、表面に形成されたソルダー レジスト層2bの開口部に露出したピンパッド2 aを有する。また、ピン1は、円柱形上の軸部1 aと、軸部1aの先端に形成され軸径より径大の フランジ状のピンヘッド部1bとを有して構成� ��れている。そして、ピンヘッド部1bがピン� �ッド2aにハンダ3で接着されることによって� �ピン軸部1aが配線基板2の表面に垂直になる� �うに、ピン1と配線基板2が接合されている。 ピンヘッド部1bにおけるピン軸部1aとの対向� �10には環状の切り欠き4が形成され、かつ、� �状の切り欠き4の内周側端部5が対向面10に接� ��ており、かつ、環状の切り欠き4の内周側端 部5とピン軸部1aとが離間しており、かつ、環 状の切り欠き4の表面9が環状の切り欠き4の内 周側端部5と外周側端部6を繋ぐ面12に対して� �ンパッド2a側にある。また、環状の切り欠き の谷部7は、環状の切り欠き4の内周側端部5と 外周側端部6との中間に位置している。

 図7から図12は本実施形態のピン付き基板� ��おけるピンヘッド部を示す側面断面図で、� ��ンヘッド部に形成された環状の切り欠きの� ��面形状例を表している。

 図7における環状の切り欠きの断面形状は 、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� �部の側面8と接していない。また、環状の切� ��欠きの谷部7は、環状の切り欠きの内周側端 部5と外周側端部6との中間よりもピンヘッド� ��の側面8に近い位置にある。

 図8における環状の切り欠きの断面形状は 、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� �部の側面8と接している。また、環状の切り� ��きの谷部7は、環状の切り欠きの内周側端部 5と外周側端部6との中間よりもピンヘッド部� ��側面8に近い位置にある。

 図9における環状の切り欠きの断面形状は 、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� �部の側面8と接している。また、環状の切り� ��きの谷部7は、環状の切り欠きの内周側端部 5と外周側端部6との中間よりもピンヘッド部� ��側面8に近い位置にある。さらに、環状の切 り欠きの内周側端部5から環状の切り欠きの� �部7に向けて形成される内周側面9が凹状の曲 面をなしている。

 なお、図示していないが、外周側端部6が ピンヘッド部の側面8と接するようにし、谷� �7を内周側端部5と外周側端部6との中間より� �ピン軸部1a側に近い位置に設け、外周側端部 6から谷部7に向けて形成される外周側面9が凹 状の曲面をなすように構成することもできる 。

 図10における環状の切り欠きの断面形状� �、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� ��部の側面8と接している。また、環状の切り 欠きの谷部7は、環状の切り欠きの内周側端� �5と外周側端部6との中間よりもピンヘッド部 の側面8に近い位置にある。さらに、環状の� �り欠きの内周側端部5から環状の切り欠きの� ��部7に向けて形成される内周側面9と環状の� �り欠きの外周側端部6から環状の切り欠きの� ��部7に向けて形成される外周側面9とが凹状� �曲面をなしている。

 図11における環状の切り欠きの断面形状� �、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� ��部の側面8と接しているが、環状の切り欠き の外周側端部6の高さが、環状の切り欠きの� �周側端部5の高さより低くなっている。また� ��環状の切り欠きの谷部7は、環状の切り欠き の内周側端部5と外周側端部6との中間よりも� ��ンヘッド部の側面8に近い位置にある。さら に、環状の切り欠きの内周側端部5から環状� �切り欠きの谷部7に向けて形成される内周側� ��9と環状の切り欠きの外周側端部6から環状� �切り欠きの谷部7に向けて形成される外周側� ��9とが凹状の曲面をなしている。

 図12における環状の切り欠きの断面形状� �、環状の切り欠きの外周側端部6がピンヘッ� ��部の側面8と接しているが、環状の切り欠き の外周側端部6の高さが、環状の切り欠きの� �周側端部5の高さより低くなっている。また� ��環状の切り欠きの谷部7は、環状の切り欠き の外周側端部6と同じ位置にある。さらに、� �状の切り欠きの内周側端部5から環状の切り� ��きの外周側端部6に向けて形成される側面9� �凹状の曲面をなしていて、環状の切り欠き� �内周側端部5と外周側端部6を繋ぐ面12に対し� ��ピンパッド側に位置している。

 図7と図8に示した環状の切り欠きの断面� �状を比較すると、環状の切り欠きの内周側� �部5と谷部7の位置が同じであるが、図8の環� �の切り欠きの外周側端部6がピンヘッド部の� ��面8と接しているため、図8の方が環状の切� �欠きの体積がより大きく、より多くのハン� �を溜めることができる。

 図8と図9に示した環状の切り欠きの断面� �状を比較すると、環状の切り欠きの内周側� �部5と外周側端部6と谷部7の位置が同じであ� �が、図9の環状の切り欠きの内周側端部5から 谷部7に向けて形成される内周側面9が凹状の� ��面をなしているため、図9の方が環状の切り 欠きの体積がより大きく、より多くのハンダ を溜めることができる。

 図10と図11に示した環状の切り欠きの断面 形状を比較すると、環状の切り欠きの内周側 端部5と外周側端部6と谷部7の位置が同じであ るが、図11の環状の切り欠きの外周側端部6の 高さが、環状の切り欠きの内周側端部5の高� �より低くなっているため、図11の方が環状の 切り欠きの体積がより小さくなる。しかしな がら、図11の環状の切り欠きの内周側端部5の 高さが環状の切り欠きの外周側端部6の高さ� �り高いため、図11においても、余分なハンダ がピン軸部にまで到達しにくくなる。

 図11と図12に示した環状の切り欠きの断面 形状を比較すると、図12の方が環状の切り欠� ��の外周側端部6の高さがより低くなっている ため、図12の方が環状の切り欠きの体積がよ� ��小さくなる。しかしながら、図12の方が環� �の切り欠きの内周側端部5の高さと外周側端� ��6の高さの差がより大きいため、図12におい� ��も、余分なハンダがピン軸部にまで到達し� ��くくなる。

 なお、図7から図11に示した環状の切り欠� ��は、断面がV字状の谷の形状をしたものであ ったが、所定の広さの底部を有した凹部状の 切り欠き(例えば逆さ円錐台あるいは円柱の� �状の中空部)としてもよい。

 このように、本実施形態のピン付き基板� ��、ピンヘッド部におけるピン軸部との対向� ��に形成された環状の切り欠きに余分なハン� ��が溜まるため、ハンダの供給量を多めにし� ��も、余分なハンダがピン軸部にまで到達し� ��くくなり、ピンと配線基板の接合信頼性の� ��下を防ぐことができる。

[実施形態2]
 図13は本発明の第2の実施形態であるピン付� ��基板のピンヘッド部の側面断面図である。� ��該ピン付き基板は、実施形態1のピン付き基 板において、環状の切り欠きの内周側端部5� �ピン軸部1bとの間の環状の面10(ピンヘッド部 1bにおけるピン軸部1aとの対向面)にソルダー� ��ジスト層が形成されている。

 図13を参照して本実施形態での作用を説� �する。

 環状の切り欠きの内周側端部5とピン軸部 1bとの間の環状の面10にソルダーレジスト層� �形成されている場合、図13(a)に示すように、 環状の切り欠き4に溜まったハンダ11の表面張 力が強まる。このため、図13(b)に示すような� ��ルダーレジスト層が形成されていない場合� ��比較して、環状の切り欠き4に溜まるハンダ 11の量が増加する。

 このように、本実施形態のピン付き基板� ��、ピンヘッド部におけるピン軸部との対向� ��に形成された環状の切り欠きに溜まるハン� ��量が増加するため、上述した実施形態1のピ ン付き基板と比較して、ハンダの供給量をよ り多くすることができ、ピンと配線基板の接 合信頼性がより向上する。

[実施形態3]
 本発明の第3の実施形態であるピン付き基板 は、実施形態1のピン付き基板において、環� �の切り欠きの表面9にハンダに対する濡れ性� ��高い材料層が形成されている。

 このように、本実施形態のピン付き基板� ��、ハンダに対する濡れ性の高い材料層によ� ��て、環状の切り欠きの中にたまったハンダ� ��環状の切り欠きの中に均等に濡れ拡がりや� ��くなる。このため、上述した実施形態1のピ ン付き基板と比較して、ハンダがピン軸部に までより到達しにくくなり、ピンと配線基板 の接合信頼性がより向上する。

 なお、本発明の実施形態1から実施形態3� �して示したピン付き基板では、ピンヘッド� �断面が矩形状のもので説明しているが、ピ� �ヘッド部断面が半球状のもの、凸面(コンベ� ��クス)状のもの、あるいは、それらに類する 形状のものでもよい。

 このように、本発明が適用されるピン付� ��基板は、軸部及び軸部の先端に設けられ軸� ��より径大でフランジ状のピンヘッド部を備� ��るピンと、表面に露出したピンパッドを備� ��る配線基板と、を有し、ピンヘッド部とピ� ��パッドとが接着材料で接合され、ピンヘッ� ��部における軸部との対向面には環状の切り� ��きが形成され、環状切り欠きの内周側端部� ��対向面に接しており、環状切り欠きの内周� ��端部と軸部とが離間しており、環状切り欠� ��の表面が環状切り欠きの内周側端部と外周� ��端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にある� ��造を採用する。

 また、本発明が適用されるピン付き基板� ��、ピンヘッド部が、環状の切り欠きと軸部� ��の間に位置する軸部との対向面に、接着手� ��の付着を防止する材料層が形成された環状� ��面を有するものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピン付き基板� ��、ピンヘッド部における環状の切り欠きの� ��面に接着材料に対する濡れ性の高い材料層� ��形成されているものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピン付き基板� ��、ピンヘッド部における環状の切り欠きの� ��周側端部がピンヘッドの側面に接している� ��のであってもよい。

 また、本発明が適用されるピン付き基板� ��、ピンヘッド部における環状の切り欠きの� ��も深い部分が、内周側端部と外周側端部と� ��中間より前記ピンヘッドの側面の近くに位� ��するものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピン付き基板� ��、ピンヘッド部における環状の切り欠きの� ��周側端部から最も深い部分に向けて形成さ� ��る内周側面又は/及び外周側端部から最も深 い部分に向けて形成される外周側面が凹状の 曲面をなしているものであってもよい。

 本発明が適用されるピンは、表面に露出� ��たピンパッドを備える配線基板とともにピ� ��付き基板を構成するピンであって、軸部及� ��軸部の先端に設けられ軸部より径大でフラ� ��ジ状のピンヘッド部を有し、ピンヘッド部� ��ピンパッドと接着材料で接合され、ピンヘ� ��ド部における軸部との対向面には環状の切� ��欠きが形成され、環状切り欠きの内周側端� ��が対向面に接しており、環状切り欠きの内� ��側端部と軸部とが離間しており、環状切り� ��きの表面が環状切り欠きの内周側端部と外� ��側端部を繋ぐ面に対してピンパッド側にあ� ��構造を採用する。

 また、本発明が適用されるピンは、ピン� ��ッド部が、環状の切り欠きと軸部との間に� ��置する軸部との対向面に、接着手段の付着� ��防止する材料層が形成された環状の面を有� ��るものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピンは、ピン� ��ッド部における環状の切り欠きの表面に接� ��材料に対する濡れ性の高い材料層が形成さ� ��ているものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピンは、ピン� ��ッド部における環状の切り欠きの外周側端� ��がピンヘッドの側面に接しているものであ� ��てもよい。

 また、本発明が適用されるピンは、ピン� ��ッド部における環状の切り欠きの最も深い� ��分が、環状の切り欠きの内周側端部と外周� ��端部との中間よりピンヘッドの側面の近く� ��位置するものであってもよい。

 また、本発明が適用されるピンは、ピン� ��ッド部における環状の切り欠きの内周側端� ��から最も深い部分に向けて形成される内周� ��面又は/及び外周側端部から最も深い部分に 向けて形成される外周側面が凹状の曲面をな しているものであってもよい。

 上述した実施形態によれば、ピンヘッド� ��におけるピン軸部との対向面に環状の切り� ��きが形成され、かつ、環状の切り欠きの内� ��側端部とピン軸部が離れており、かつ、環� ��切り欠きの表面が環状切り欠きの内周側端� ��と外周側端部を繋ぐ面に対してピンパッド� ��にあることによって、ピンとピンパッドを� ��合するハンダがピンヘッド部の側面を超え� ��ピン軸部側の面に濡れ拡がっても、ハンダ� ��環状の切り欠きの中に留まってピン軸部に� ��で到達しない。このため、ハンダの供給量� ��多めにしても、ピンと配線基板の接合信頼� ��の低下を防ぐことが可能となる。

 また、上述した実施形態によれば、環状� ��切り欠きの内周側端部とピン軸部との間に� ��ける環状の面にソルダーレジスト層が形成� ��れていることによって、環状の切り欠きの� ��に溜まるハンダの量が増加する。このため� ��ソルダーレジスト層がない場合と比較して� ��ハンダの供給量をより多くすることができ� ��ピンと配線基板の接合信頼性がより向上す� ��こととなる。

 また、上述した実施形態によれば、環状� ��切り欠きの表面に、接着剤に対する濡れ性� ��高い材料層が形成されていることによって� ��環状切り欠きの中にたまったハンダが環状� ��り欠きの中に均等に濡れ拡がりやすくなる� ��このため、濡れ性の高い材料層がない場合� ��比較して、ハンダがピン軸部にまでより到� ��しにくくなり、ピンと配線基板の接合信頼� ��がより向上することなる。

 また、上述した実施形態によれば、ピン� ��き基板の製造プロセスにおいて、ハンダ供� ��量を多めにしても、ピンと配線基板の接合� ��頼性の低下を防ぐことができる。このため� ��ハンダ供給量のばらつきの許容値が緩和さ� ��、製造プロセスのコストを低減することが� ��能となる。

 以上、実施形態を参照して本発明を説明� ��たが、本発明は、上記実施形態に限定され� ��ものではない。本発明の構成や詳細には、� ��発明のスコープ内で当業者が理解し得る様� ��な変更をすることができる。

 この出願は、2007年12月26日に出願された� �本出願特願2007-334086、及び、2008年4月14日に� �願された日本出願特願2008-104543を基礎とする 優先権を主張し、その開示を全てここに取り 込む。