Title:
SUBSTRATE FOR SUPERCONDUCTING COMPOUND AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUBSTRATE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/061909
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed is a substrate for a superconducting compound, said substrate achieving excellent adhesive strength and high orientation of copper at the same time. A method for manufacturing the substrate is also disclosed.
In the method, the surface of a copper foil, which has been processed at a rolling reduction of 90% or more, is sputter-etched, and adsorbed materials on the surface are removed. A nonmagnetic metal plate is sputter-etched, and the copper foil and the metal plate are bonded with pressure by means of a mill roll. The laminated body thus bonded is heated and the copper is crystal-orientated, and at the same time, the copper is thermally diffused 10 nm or more in the metal plate, and a protection layer is formed on the copper surface of the laminated body.
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Inventors:
OKAYAMA, Hironao (LTD. Technical Research Laboratory 1296-1 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
岡山 浩直 (〒11 山口県下松市東豊井１２９６番地の１東洋鋼鈑株式会社 技術研究所内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
NANBU, Kouji (LTD. Technical Research Laboratory 1296-1 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
南部 光司 (〒11 山口県下松市東豊井１２９６番地の１東洋鋼鈑株式会社 技術研究所内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
KANEKO, Akira (LTD. Kudamatsu Plant 1302 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
金子 彰 (〒11 山口県下松市東豊井１３０２番地東洋鋼鈑株式会社下松工場内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
OTA, Hajime (1-3, Shimaya 1-chome, Konohana-ku, Osaka-sh, Osaka 24, 〒5540024, JP)
太田 肇 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号住友電気工業株式会社 大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
岡山 浩直 (〒11 山口県下松市東豊井１２９６番地の１東洋鋼鈑株式会社 技術研究所内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
NANBU, Kouji (LTD. Technical Research Laboratory 1296-1 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
南部 光司 (〒11 山口県下松市東豊井１２９６番地の１東洋鋼鈑株式会社 技術研究所内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
KANEKO, Akira (LTD. Kudamatsu Plant 1302 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
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太田 肇 (〒24 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号住友電気工業株式会社 大阪製作所内 Osaka, 〒5540024, JP)
Application Number:
JP2010/006649
Publication Date:
May 26, 2011
Filing Date:
November 12, 2010
Export Citation:
Assignee:
TOYO KOHAN CO., LTD. (2-12, Yonbancho Chiyoda-k, Tokyo 47, 〒1028447, JP)
東洋鋼鈑株式会社 (〒47 東京都千代田区四番町２番地１２ Tokyo, 〒1028447, JP)
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. (5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-sh, Osaka 41, 〒5410041, JP)
住友電気工業株式会社 (〒41 大阪府大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 Osaka, 〒5410041, JP)
OKAYAMA, Hironao (LTD. Technical Research Laboratory 1296-1 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
岡山 浩直 (〒11 山口県下松市東豊井１２９６番地の１東洋鋼鈑株式会社 技術研究所内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
NANBU, Kouji (LTD. Technical Research Laboratory 1296-1 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
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金子 彰 (〒11 山口県下松市東豊井１３０２番地東洋鋼鈑株式会社下松工場内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
東洋鋼鈑株式会社 (〒47 東京都千代田区四番町２番地１２ Tokyo, 〒1028447, JP)
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. (5-33, Kitahama 4-chome Chuo-ku, Osaka-sh, Osaka 41, 〒5410041, JP)
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KANEKO, Akira (LTD. Kudamatsu Plant 1302 Higashitoyoi, Kudamatsu-sh, Yamaguchi 11, 〒7448611, JP)
金子 彰 (〒11 山口県下松市東豊井１３０２番地東洋鋼鈑株式会社下松工場内 Yamaguchi, 〒7448611, JP)
International Classes:
H01B12/06; C22C9/00; C22F1/00; C22F1/08; H01B13/00
Attorney, Agent or Firm:
OHTA PATENT OFFICE (New State Manor Bldg. 356, 23-1 Yoyogi 2-chome, Shibuya-k, Tokyo 53, 〒1510053, JP)
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