真多 淳二 (〒58 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株式会社 滋賀事業場内 Shiga, 52085, JP)
TSUKAMOTO, Jun (Toray Industries Inc., 1-1, Sonoyama 1-chome, Otsu-sh, Shiga 58, 52085, JP)
東レ株式会社 (〒66 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 Tokyo, 10386, JP)
MATA, Junji (Toray Industries Inc., 1-1, Sonoyama 1-chome, Otsu-sh, Shiga 58, 52085, JP)
真多 淳二 (〒58 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株式会社 滋賀事業場内 Shiga, 52085, JP)
| 透明な支持基材、メラミン樹脂を50重量%以上含む熱硬化樹脂膜およびカーボンナノチューブ導電膜をこの順に有する透明導電膜付き基材であって、該カーボンナノチューブ導電膜の抵抗の直線性の値が1.5%以下である透明導電膜付き基材。 |
| 前記メラミン樹脂が、メチロール化メラミン樹脂である請求項1の透明導電膜付き基材。 |
| 前記カーボンナノチューブ導電膜の150℃30分の加熱処理後の抵抗値変化が20%以内である請求項1または2に記載の透明導電膜付き基材。 |
| 前記カーボンナノチューブ導電膜に含まれるカーボンナノチューブの一部が熱硬化樹脂膜に埋め込まれた構造を有する請求項1~3のいずれかに記載の透明導電膜付き基材。 |
| 前記カーボンナノチューブ導電膜の表面抵抗が1×10 0 ω/□以上、1×10 4 ω/□以下である請求項1~4のいずれかに記載の透明導電膜付き基材。 |
| 波長550nmにおける光の透過率が60%以上である請求項1~5のいずれかに記載の透明導電膜付き基材。 |
| 前記カーボンナノチューブ導電膜表面に粘着テープを貼り付け、該粘着テープを60°の角度で剥離した後の表面抵抗が、粘着テープ貼り付け前の表面抵抗の1.5倍以下である請求項1~6のいずれかに記載の透明導電膜付き基材。 |
| 少なくとも (1)透明な支持基材上に、メラミン樹脂を50重量%以上含む熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する工程、 (2)前記熱硬化性樹脂組成物の塗布膜上に、水を50重量%以上含むカーボンナノチューブ分散液を塗布する工程、 (3)前記熱硬化性樹脂組成物の熱硬化温度以上の温度で加熱処理する工程、 をこの順に含む請求項1~7のいずれかに記載の透明導電膜付き基材の製造方法。 |
| 前記(1)の工程において形成される熱硬化性樹脂組成物の塗布膜表面の25℃における水の接触角が40度以下である請求項8記載の透明導電膜付き基材の製造方法。 |
| 請求項1~7のいずれかに記載の透明導電膜付き基材を有するタッチパネル。 |
| 2枚の透明導電膜付き基材が空間を介在して導電膜面を対向するように設置された抵抗膜式タッチパネルであって、少なくとも一方の透明導電膜付き基材が請求項1~7のいずれかに記載の透明導電膜付き基材である請求項10に記載のタッチパネル。 |
| 請求項1~7のいずれかに記載の透明導電膜付き基材および駆動回路を有し、静電容量式タッチパネルである請求項10記載のタッチパネル。 |
本発明は、カーボンナノチューブを導電 とする透明導電膜付き基材とその製造方法 および該透明導電膜付き基材を用いたタッ パネルに関する。
透明導電膜付き基材の導電膜を形成する 料として、カーボンナノチューブ(以下、CNT と略す)および導電性ポリマーが知られてい 。これらの材料を用いた場合、室温、大気 下で導電膜の塗布が可能であり、簡易なプ セスで導電膜を形成することができる。ま 、これらの材料は屈曲性に富むため、柔軟 フィルム上に導電膜を形成した場合であっ も、フィルムの屈曲性に追従することがで る。さらに、基材にフィルムを用いた場合 は、導電膜を連続形成できることから、プ セスコストの低減が可能である。これらの 電膜は、膜厚を薄くすることによって透明 を向上させることができる。特にCNTは黒色 ため、ニュートラルな色調を得ることがで る。
CNTは従来、溶媒中への分散が困難であっ が、近年、CNTの分散性を高めた組成物とし 、導電性ポリマー、溶媒およびCNTを含有す 組成物が提案されている(例えば、特許文献 1)。このような分散方法により優れた透明性 よび導電性を有する導電膜が得られるよう なったが、CNT膜の基材への密着性が不十分 あった。そこで、基材表面にバインダー樹 、CNT、溶媒を含む塗液を塗布してCNTからな 導電層を形成する方法(例えば、特許文献2) 、CNTを含む導電性フィルムの上にポリマー を設けた多層構造(例えば、特許文献3)が提 されている。バインダー樹脂を添加する方 では、網目状に拡がったCNT膜中のCNTとCNTと 接点にバインダー樹脂が介在するために、 抵抗化する問題があった。また、CNTからな 導電膜の上にポリマー層を設ける方法では ポリマー層形成前のCNT導電膜の密着性が不 していることから、プロセス中にCNT導電膜 剥離する場合があった。
また、CNT導電膜にベースコートを設けて結
力を、トップコートを設けて湿度に対する
抗安定性を高める方法が提案されている(例
えば、特許文献4)。しかし、125℃2時間の加熱
処理後によって表面抵抗が1.25倍以上に上昇
、抵抗値安定性に問題があった。また、得
れる導電膜の面内均一性が不充分であると
う問題もあった。
本発明は、基材への密着性および面内均 性に優れたカーボンナノチューブ導電膜を する低抵抗な透明導電膜付き基材を提供す ことを目的とする。
上記課題を達成するために、本発明は下 の構成からなる。透明な支持基材、メラミ 樹脂を50重量%以上含む熱硬化樹脂膜、およ カーボンナノチューブ導電膜をこの順に有 、該カーボンナノチューブ導電膜の抵抗の 線性が1.5%以内である透明導電膜付き基材で ある。
また、本発明は、上記の透明導電膜付き 材を有するタッチパネルを含む。
本発明によれば、基材への密着性および 内均一性に優れた導電膜を有する透明導電 付き基材を得ることができる。本発明の透 導電膜付き基材をタッチパネルに用いると タッチしたポイントと画面とのずれがほぼ いようにキャリブレーションすることがで 、実用レベルのタッチパネルが得られる。
1 ハードコート層
2 支持基材
3 熱硬化樹脂膜
4 CNT導電膜
5 空間
6 ドットスペーサー
7 両面接着テープ
8 支持基材
本発明の透明導電膜付き基材は、透明な 持基材、熱硬化樹脂膜およびCNT導電膜をこ 順に有する。ここで、透明な支持基材とは 視光の透過率が高い基材を指し、具体的に 波長550nmにおける光の透過率が50%以上のも を言う。
本発明に用いられる支持基材としては、 脂、ガラスなどを挙げることができる。厚 250μm以下で巻き取り可能なフィルムであっ も、厚み250μmを超える基板であってもよい 樹脂としては、ポリエチレンテレフタレー (PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などの ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレン スルフィド、アラミド、ポリプロピレン、ポ リエチレン、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、ポ リカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、 脂環式アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂 などを挙げることができる。ガラスとしては 、通常のソーダガラスを用いることができる 。また、これらの複数の基材を組み合わせて 用いることもできる。例えば、樹脂とガラス を組み合わせた基材、2種以上の樹脂を積層 た基材などの複合基材であってもよい。支 基材の種類は上述に限定されることはなく 用途に応じて透明性や耐久性やコスト等か 最適なものを選ぶことができる。
次に、熱硬化樹脂膜について説明する。 発明においては、熱硬化樹脂膜を設けるこ により、CNT導電膜の支持基材への密着性を 上させることができる。熱硬化樹脂膜中の 脂が、熱硬化によって架橋することにより 支持基材表面およびCNT導電膜の接触部分へ 密着性を確保するとともに、耐溶剤性、耐 性、耐擦過性、耐熱性などの耐久性を付与 ることができる。
熱硬化樹脂膜は、メラミン樹脂を少なく も50重量%以上含むことが重要である。メラ ン樹脂は水酸基やイミノ基などの極性基を く含むことから、水や水系混合溶媒、およ これらを分散媒とするCNT分散液に対する濡 性が向上する。このため、メラミン樹脂を む熱硬化樹脂膜の上にCNT分散液を塗布する に、分散液が濡れやすくなり、均一なCNT導 膜を形成することができる。すなわち、濡 性を上げることでCNTの最下層は熱硬化樹脂 表面に束縛され、CNT分散液の乾燥時の不均 な移動が抑制されるため、ムラのない、均 なCNT導電膜が得られる。これにより表面抵 の面内均一性に優れた導電膜が得られる。 れた面内均一性により、例えば導電膜の端 電極を設けた場合に電極間の抵抗の直線性( リニアリティ)に優れた導電膜が得られる。 硬化樹脂膜に含まれるメラミン樹脂が50重量 %よりも少ない場合には、水や水系混合溶媒 およびこれらを分散媒とするCNT分散液の濡 性が悪く、均一なCNT導電膜を得ることがで ない。メラミン樹脂の含有量は熱硬化樹脂 中70~90重量%が好ましい。この範囲にあるこ で、濡れ性と、密着性のバランスに優れた 硬化樹脂膜を得ることができる。
なお、メラミン樹脂とは、メラミンとホ ムアルデヒドの縮合によって得られる樹脂 ある。例えば、メラミンとホルムアルデヒ をアルカリ条件下で縮合させてメチロール ラミンを得、これを基材上に塗布した後、 熱して重縮合させることにより、メラミン 脂の硬化膜を得ることができる。本発明に いては、例えば、溶剤に可溶な数平均分子 400~100000に調整したメラミン樹脂を塗布して 用いることが好ましい。メラミンに反応させ るホルムアルデヒドのモル比は、メラミン1 対して2~4が好ましい。メラミン中には3個の ミノ基があるのでホルムアルデヒドは最大6 個反応できるが、そのうちの約半分の3個が 応したメチロールメラミンが、熱硬化性樹 として扱いやすいので好ましく用いること できる。また、メチロールメラミン樹脂の 酸基の一部をアルコールと反応させて一部 アルキルエーテル化したメチルエーテル化 ラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹 なども用いることができる。特に、親水性 有機溶媒への親和性のバランスから、メチ エーテル化メラミン樹脂が好ましく用いら る。
熱硬化樹脂膜は、メラミン樹脂以外の1種 類以上の熱硬化性樹脂を含んでもよい。メラ ミン樹脂以外の熱硬化性樹脂を含むことによ って、硬化温度、濡れ性、耐久性などを所望 の範囲に調整することができる。メラミン樹 脂以外の樹脂としては、フェノール樹脂、ア ルキッド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹 脂、ビニルアルコール共重合樹脂、イソシア ネート樹脂、ウレタン樹脂などを挙げること ができるが、これらに限定されず、目的に応 じて選択することができる。水酸基やカルボ キシル基を有する樹脂は、メラミン樹脂と架 橋して、より耐久性に優れた熱硬化樹脂膜を 形成することができるため好ましい。また、 エポキシ樹脂は、熱硬化温度を様々に調整す ることができるため好ましい。例えば、80~120 ℃でエポキシ樹脂のみを硬化させ、その後に 150~200℃に昇温してエポキシ樹脂とメラミン 脂を架橋させるなど、硬化状態を様々に調 することが可能になることから、本発明に ましく用いることができる。
熱硬化樹脂膜には必要に応じて他の成分 含有してもよい。例えば、カルボン酸やス ホン酸などの酸を有する化合物、アミンな の塩基を有する化合物、エポキシ、オキセ ン、ヒドロキシ、イソシアネートなどの反 性の官能基を有する化合物が挙げられる。 れらの化合物は、一分子内に2個以上の酸、 塩基、または反応性の官能基を有する多官能 化合物であることが好ましい。これらは樹脂 であっても低分子化合物でもよい。中でも、 メラミン樹脂の硬化剤として使える化合物が 好ましく用いられる。
また、他の成分として、エポキシ樹脂を いた場合には、重合開始剤を加えて硬化反 を調整することができる。また、光硬化系 水分硬化系樹脂等を含有させることにより メラミン樹脂を熱架橋させる前の熱硬化性 脂組成物膜の架橋の程度を調整することが きる。
本発明の透明導電膜付き基材は、150℃30 の加熱処理後の抵抗値変化が20%以内である とが好ましい。CNT導電膜層の下層に本発明 熱硬化樹脂膜を設けない場合には抵抗値が20 %より大きく変化するのに対し、メラミン樹 を含む熱硬化樹脂膜を設けることによって れを20%以内にすることができる。CNT導電膜 抵抗値が加熱処理によって上昇する理由、 よび、熱硬化樹脂膜を設けることで抵抗値 化を抑制できる理由は定かではないが、CNT 分散剤が、CNT分散液塗布時に微量に溶出す メラミン樹脂と作用するためと思われる。 お、ここで行う加熱処理とは、たとえば導 膜付き基材の周縁部に外部回路を接続する めに導電ペーストを塗布し、加熱硬化処理 行うなどの、後工程による熱履歴を想定し いる。したがって後工程の種類によって加 処理条件も異なってくるが、概ね100℃以上 30分以上の加熱処理であれば、いずれの条件 下でも、150℃30分の加熱処理を行った場合と 等の抵抗値の変化を示すことがわかってい ので、該条件でおおよその評価をすること できる。また、本発明の導電膜付き基材は CNT導電膜上に、さらに別のポリマー層を設 なくても加熱処理後の抵抗安定性が得られ ため、簡便でかつ表面の接触抵抗の小さな 電膜を得ることができる。
透明導電膜付き基材中の熱硬化樹脂膜は 表面の水の接触角が60度以下であることが ましい。水の接触角を60度以下にするために は、熱硬化樹脂膜中のメラミン樹脂含有量を 50重量%以上にすればよい。透明導電膜付き基 材中の熱硬化樹脂膜表面の水の接触角は、後 述するCNT分散液塗布前の熱硬化性樹脂組成物 膜表面の水の接触角と関係する。CNT分散液塗 布後の加熱処理により、熱硬化性樹脂組成物 膜中に含まれる水酸基などの極性基が架橋反 応により消費されるため、水の接触角は大き くなる。したがって、CNT分散液塗布前の熱硬 化性樹脂組成物膜表面の水の接触角を40度以 とすることが好ましく、これにより、透明 電膜付き基材中の熱硬化樹脂膜表面の水の 触角は通常60度以下となる。
水の接触角は市販の接触角測定装置を用 て測定することができる。接触角の測定は JIS R3257(1999)に準じ、室温25℃、湿度50%の雰 気下で、膜表面に1~4μlの水をシリンジで滴 し、液滴を水平断面から観察し、液滴端部 接線と膜平面とのなす角を求める。
ここで、透明導電膜付き基材中の熱硬化 脂膜表面の水の接触角を測定する方法とし は、基材端部などの透明導電膜を塗布しな った部分の表面を測定する方法、または、 明導電膜層を研磨またはエッチングして熱 化樹脂膜表面を露出させて測定する方法が り、何れでも構わない。
熱硬化樹脂膜の厚みは、濡れ性の向上お び強度の点から10nm以上が好ましく、膜厚の 均一性や塗工プロセスの安定性から10μm以下 好ましい。より好ましくは100nm~500nmであり この範囲の厚みにすることで熱硬化性樹脂 よる着色の影響を押さえ、膜厚の均一性、 度および濡れ性に優れた熱硬化樹脂膜を得 ことができる。
次に、CNT導電膜について説明する。本発 におけるCNT導電膜はCNTを含んでいればよい 本発明において、CNT導電膜に用いられるCNT 、単層CNT、二層CNT、三層以上の多層CNTのい れでもよい。直径が0.3~100nm、長さ0.1~20μm程 のCNTが好ましく用いられる。CNT導電膜の透 性を高め、表面抵抗を低減するためには、 径10nm以下の単層CNTまたは二層CNTがより好ま しい。また、CNTの集合体にはアモルファスカ ーボンや触媒金属などの不純物は極力含まれ ないことが好ましい。これらの不純物が含ま れる場合は、酸処理や加熱処理などによって 適宜精製することができる。
CNT導電膜は、CNT分散液を基材に塗布して 成することができる。CNT分散液を得るには CNTを溶媒とともに、混合分散機や超音波照 装置によって分散処理を行うことが一般的 ある。さらに界面活性剤などの分散剤を添 することが望ましい。分散剤としては公知 ものが何れも好ましく用いられるが、アル ルアミン塩、4級アンモニウム塩、アルキル ベンゼンスルホン酸塩、スルホン酸塩含有ポ リマー、カルボキシ基含有セルロース系ポリ マーなどのイオン性界面活性剤などがより好 ましく用いられる。これら公知の分散剤は、 水系分散媒に対してより効果を奏するため、 本発明に用いるCNT分散液は水を含有すること が好ましい。CNT分散液中に水を50重量%以上含 むことで、CNTの均一分散を保持することがで きる。このため、本発明の透明導電膜付き基 材におけるCNT導電膜は、水を50重量%以上含む CNT分散液を塗布して得られることが好ましい 。水を60重量%以上含むCNT分散液がより好まし い。また、CNT分散液中に水以外の溶媒成分を 含んでもかまわないが、水のみであることが より好ましい。CNT分散液に含まれる水以外の 溶媒としては、水と相溶する溶媒であれば何 れも用いることができる。
CNT導電膜の下部側のCNTの一部が熱硬化樹 膜に埋め込まれた構造を有していることが ましい。CNTの一部が熱硬化樹脂膜に埋め込 れている様子は、導電膜付き基材の断面を 過型電子顕微鏡で観察することで確認でき 。このようにCNTの一部が熱硬化樹脂膜に埋 込まれた構造をとることで、高い導電性を 持しつつCNT導電膜の基材への密着性を高め ことができる。
本発明の透明導電膜付き基材において、CNT 電膜の表面抵抗は1×10 0 ω/□以上、1×10 4 ω/□以下であることが好ましい。表面抵抗値 は、低いほど感度が良好になるが、CNT導電膜 層をより厚く形成する必要があるので透明性 が低下することになる。逆に表面抵抗値を高 くすると、透明性の点では有利であるが、感 度の面で不利になる。これらの点のバランス から、透明導電膜付き基材の表面抵抗値が上 記の範囲にあることで、タッチパネル用の透 明導電膜付き基材として好ましく用いること ができる。透明導電膜付き基材の表面抵抗値 は、1×10 2 ~2×10 3 ω/□の範囲であることがさらに好ましい。
なお、表面抵抗は4探針法を用いて、4本 探針を有するプローブをCNT導電膜表面に押 当てて測定し、測定サンプルを9等分したそ ぞれの中央を1回ずつ測定し、その平均値を 測定値とする。測定には、例えば、ダイアイ ンスツルメンツ製低抵抗率計ロレスタEP MCP-T 360を用いることができる。
本発明の透明導電膜付き基材において、 ーボンナノチューブ導電膜の抵抗の直線性( リニアリティ)の値は1.5%以下であることが好 しい。リニアリティが1.5%以下となることで 、面内均一性に優れた導電膜が得られる。た とえば、リニアリティが1.5%以下の導電膜付 基材をタッチパネルに用いた場合に、タッ したポイントと画面とのずれがほぼ無いよ にキャリブレーションすることができ、実 レベルのタッチパネルが得られる。本基材 おいては、CNT導電膜の下層に、CNT分散液に する濡れ性が良好な熱硬化樹脂膜を設ける とで、均一なCNT導電膜を形成できるように り、そのため1.5%以下のリニアリティが達成 れる。
次に、リニアリティについて詳細に説明 る。CNT導電膜に2つの電極を接続して一定の 電圧を印可した状態で、一方の電極から、2 の電極の間に設定した測定点までの距離と 圧との関係を測定したときに、理想的には 離と電圧とは直線関係になる。しかし、実 の導電膜においては、面内均一性の不足か 、距離と電圧との関係が理想的な直線から れている。リニアリティとは、測定した値 理想的な直線からどれだけずれているかを そのずれの最大値で評価した値である。一 の電極から、測定点までの距離を変えて二 間の電圧を測定し、測定によって得られた 圧値E1と、理想電圧値E0とのずれδE(=|E1-E0|)の うち最も大きい値をδEmaxとし、δEmaxをその距 離での理想電圧の値E0で割ること、すなわち (δEmax/E0)×100により、リニアリティ(%)を計算 できる。なお、リニアリティの実際の測定は 、たとえば5cm×20cm角の大きさに切り出した基 材サンプルの20cm方向に電圧を5V印加し、2cm間 隔で電圧を測定して行うことができる。
さらに、CNT導電膜表面に粘着テープを貼 付け、該粘着テープを60°の角度で剥離した 後(以下、前記粘着テープの貼り付けおよび 離を合わせてテープ剥離と称する)の表面抵 が、テープ剥離前の表面抵抗の1.5倍以下で ることが好ましい。テープ剥離前後の表面 抗の変化は、CNT導電膜の密着性と関連して る。密着性が高い場合には表面抵抗の変化 小さくなり、1.5倍以下であれば、密着性は れていると判断することができる。測定方 の詳細は後述する。
本発明の透明導電膜付き基材の透明性は 波長550nmにおける光の透過率が60%以上であ ことが好ましい。透過率が60%以上であれば 透明導電膜付き基材をタッチパネルに用い 場合、タッチパネルの下層に設けたディス レイの表示を鮮やかに認識することができ 。より好ましくは透過率85%以上である。透 率を上げるための方法としては、透明な支 基材または熱硬化樹脂膜の厚みを薄くする 法、あるいは透過率の大きな材質を選定す 方法が挙げられる。また、CNTの分散性を向 させることによって、より薄い膜厚で所望 表面抵抗値を得ることが好ましい。なお、 過率は、透明導電膜付き基材の断片を切り し、分光光度計を用いて測定することで求 ることができる。
次に、本発明の透明導電膜付き基材の製造
法について説明する。少なくとも下記(1)~(3)
の工程をこの順に含むことが好ましい。
(1)透明な支持基材上に、メラミン樹脂を50重
%以上含む熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗
布膜を形成する工程、
(2)前記熱硬化性樹脂組成物の塗布膜上に、水
を50重量%以上含むCNT分散液を塗布する工程、
(3)前記熱硬化性樹脂組成物の熱硬化温度以上
の温度で加熱処理する工程。
前記(1)の工程について説明する。熱硬化 樹脂組成物は、溶媒に溶解して塗布するこ ができる。溶媒としては、水、メタノール エタノール、プロパノール、イソプロパノ ル、ブタノール、トルエン、キシレン、o- ロロフェノール、アセトン、メチルエチル トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ サノン、ジオキサン、酢酸エチル、酢酸イ ブチル、テトラヒドロフラン、炭酸プロピ ン、エチレングリコール、メチルセロソル 、エチルセロソルブ、メチルセロソルブア テート、プロピレングリコール、プロピレ グリコールアセテート、プロピレングリコ ルアセテートモノメチルエーテル、クロロ ルム、トリクロロエタン、トリクロロエチ ン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、 リクロロベンゼン、ジメチルホルムアミド ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン 、γ-ブチロラクトンなどが挙げられるが、こ れらに限定されず必要に応じて選ぶことがで きる。また、これらを2種以上用いてもよい
熱硬化性樹脂組成物を基材に塗布する方 としては、キャスト法、スピンコート法、 ィップ法、バーコーター法、スプレー法、 レードコート法、スリットダイコート法、 ラビアコート法、リバースコート法、スク ーン印刷法、鋳型塗布法、印刷転写法、浸 引き上げ法、インクジェット法などを挙げ ことができる。塗膜厚みや配向の調整など 得ようとする塗膜特性に応じて塗布方法を 択すればよい。
(1)の工程において形成される熱硬化性樹 組成物の塗布膜は、表面の25℃における水 接触角が40度以下であることが好ましい。水 の接触角を40度以下とすることによって、熱 化性樹脂組成物の塗布膜表面にCNT分散液を 一に塗布することができ、乾燥中にムラが 生することなく、均一性と密着性に優れたC NT導電膜を形成することができる。
次に、前記(2)の工程について説明する。 成した熱硬化性樹脂組成物の塗布膜上に、 を50重量%以上含むCNT分散液を塗布する。CNT 散液は、前述のCNTと、50重量%以上の水を含 ものであれば特に限定されない。さらに、 記(1)に例示した溶媒を含んでもよい。
CNT分散液を塗布する方法としては、CNT分 液を均一に塗布できる方法であれば特に制 はなく、前記(1)の工程において挙げられた 法を用いることができる。ただし、特に、 リットダイコート法、グラビアコート法、 バースコート法、スクリーン印刷法および 刷転写法から選ばれた方法が、塗布されたC NT導電膜の均一性が高くなるので好ましい。 えば、スプレー法などは、塗布されたCNT導 膜の均一性が低くなるので、好ましくない
CNT分散液を調製するにあたっては、CNTを に分散させるために、分散剤を共存させて 音波照射を施すなどの処理を行うことが好 しい。分散剤としては、イオン性界面活性 や共役系高分子などを用いることができる イオン性界面活性剤の例としては、前述の ルキルアミン塩や、4級アンモニウム塩、ア ルキルベンゼンスルホン酸塩、スルホン酸塩 含有ポリマー、カルボキシ基含有セルロース 系ポリマーなど、例えばドデシルスルホン酸 ナトリウムが挙げられる。共役系高分子の例 としては、ポリ(2-スルホ-1,4-イミノフェニレ )などを挙げることができる。
次いで、(3)前記熱硬化性樹脂組成物の熱 化温度以上の温度で加熱処理する。この工 により、熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、C NT導電膜を支持基材に密着させる。このとき 熱硬化性樹脂組成物中の極性基は架橋反応 よって消費されるため、硬化反応後の熱硬 樹脂膜の水の接触角は増大する。硬化後の 硬化樹脂膜の水の接触角は60度以下である とが好ましい。(1)の工程において形成され 時点での熱塗布膜の接触角が40度以下であれ ば、(3)の工程で得られた導電膜付き基材の熱 硬化樹脂膜表面の接触角は、通常60度以下と る。また、(3)の工程は(2)の工程に引き続き ちに行うことが好ましい。
なお、前記(1)の工程では熱硬化性樹脂組 物膜を完全には硬化させず、(3)の工程で硬 させることで、(2)の工程で塗布したCNTの一 が熱硬化樹脂膜に埋め込まれたCNT膜を形成 ることができる。埋め込まれたCNTが熱硬化 脂膜に固定されることから、CNT導電膜の密 性がより向上するため好ましい。
次に、本発明のタッチパネルについて説 する。タッチパネルには、種々の方式があ が、本発明の透明導電膜付き基材は、高透 率、低抵抗で、かつ面内均一性と基材への 着性に優れることから、抵抗膜方式タッチ ネルまたは静電容量式タッチパネルに特に 適に用いることができる。
抵抗膜式タッチパネルは、2枚の透明導電 膜を対向させて電圧をかけ、指などで押さえ ると、押さえた位置に応じた電圧が発生する ので、その電圧を検出することにより操作位 置を判別するタッチパネルである。図1は抵 膜式タッチパネルの一例を示す模式断面図 ある。抵抗膜式タッチパネルは、下側の支 基材8上に、上側の支持基材2が、枠状の両面 接着テープ7によって貼り合わされた構成で り、支持基材8および2には、CNT導電膜4が、 間5を挟むように対向して面状に形成されて る。また、支持基材8とCNT導電膜4との間お び支持基材2とCNT導電膜4との間には、それぞ れ熱硬化樹脂膜3が設けてある。空間5には、 定間隔でドットスペーサー6が設けられてお り、これによって、上側と下側の導電膜の間 隙を保持している。上側の支持基材2の上面 手指またはペン先が接触する面であり、傷 きを防止するためにハードコート層1が設け れる。以上の構成からなるタッチパネルは 例えば、リード線と駆動ユニットを取り付 、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用 られる。
静電容量式タッチパネルは、透明導電膜 駆動回路が取り付けられ、表面に指などが れた際の静電容量の変化を駆動回路で検出 て、操作位置を判別するタッチパネルであ 。
以下、本発明を実施例に基づき、具体的 説明する。ただし、本発明は下記実施例に 定されるものではない。まず、各実施例お び比較例における評価方法を説明する。
(1)透過率
透明導電膜付き基材の波長550nmにおける光
透過率を、分光光度計(日立製作所製、U3210)
用いて測定した。
(2)水の接触角
室温25℃、湿度50%の雰囲気下で、膜表面に1~
4μlの水をシリンジで滴下した。接触角計(協
界面化学社製、接触角計CA-D型)を用いて、
滴を水平断面から観察し、液滴端部の接線
膜平面とのなす角を求めた。
(3)表面抵抗および密着性
導電膜付き基材の導電膜側の表面抵抗を低
抗計(ダイアインスツルメンツ製、ロレスタ
EPMCP-T360)を用い4探針法で測定した。表面抵抗
は、面内9等分した9点の測定値の平均値とし
。また、膜表面には切り目を入れない以外
JIS K5600-5-6(1999年、クロスカット法)に準拠
たテープ剥離試験を行った。すなわち、導
膜表面にニチバン社の粘着テープ:“セロテ
プ(登録商標)”(CT405A-18)を貼り付け、指でこ
すって完全に密着させ、1分放置した後、該
着テープの一端を持って、フィルム表面に
して60°の角度を保ちながら1秒程度で引き剥
がした。テープ剥離前後での表面抵抗の変化
を評価した。同一サンプルで3箇所の異なる
イントで測定した値の平均をとった。
(4)抵抗の直線性(リニアリティ)
導電膜付き基材から切り出した5cm×20cmサン
ルの20cm方向に電圧を5V印加した状態で、一
の電極からの距離と電圧の関係を、2cm間隔
測定した。測定した各点における理想電圧
E0と測定電圧E1のずれδE(=|E1-E0|)のうち最も
きい値をδEmaxとし、その点における(δEmax/E0)
×100を、リニアリティ(%)とした。
(5)加熱処理後の抵抗変化率
導電膜付き基材の導電膜側の表面抵抗を低
抗計(ダイアインスツルメンツ製、ロレスタ
EPMCP-T360)を用い4探針法で測定した。表面抵抗
は、面内9等分した9点の測定値の平均値とし
。次いで、該導電膜を150℃のオーブンに30
間投入し、取り出して、導電膜付き基材が
温に戻った直後に上記と同様の方法で表面
抗を測定した。そして、導電膜付き基材を
温でそのまま静置し、12時間後に再度表面抵
抗を測定した。
実施例1
はじめに熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製
た。フラスコに0.83gのポリ[メラミン-co-ホル
ムアルデヒド]溶液(アルドリッチ製、固形分
度84重量%、1-ブタノール溶液)、0.3gの固形エ
ポキシ樹脂157S70(ジャパンエポキシレジン社
)、および、98.9gの2-ブタノンを入れ、室温で
30分撹拌し、均一な樹脂溶液を調製した。こ
とは別に0.1gの熱重合開始剤キュアゾール2MZ
(四国化成社製)を9.9gの1-プロパノールに溶解
せ、熱開始剤溶液を調製した。前述の樹脂
液100mlと熱開始剤溶液1mlを混合して、熱硬
性樹脂組成物の溶液(固形分濃度約1重量%、
ラミン樹脂:固形エポキシ樹脂=70重量部:30重
部)を得た。該溶液0.5mlを、A4サイズにカッ
した厚み188μmのPETフィルム上に滴下し、No.4
バーコーターを用いて塗布した後、130℃の
風オーブンに30秒間入れて、熱硬化性樹脂
成物膜を得た。該熱硬化性樹脂組成物膜を
温25℃、相対湿度50%の部屋に1時間静置した
、水の接触角を測定したところ36°であった
ついで、CNT分散液を調製した。スクリュ 管に、10mgの単層CNT(サイエンスラボラトリ ズ社製、純度95%、精製せずにそのまま使用) および、ポリスチレンスルホン酸18重量%水 液(アルドリッチ製)を超純水で濃度0.1重量% 希釈した水溶液10mlを入れ、超音波ホモジナ イザー(東京理化器械(株)製VCX-502、出力250W、 接照射)を用いて超音波照射し、CNT濃度0.1重 量%のCNT分散液を得た。得られたCNT分散液0.5ml を、上述の熱硬化性樹脂組成物膜の形成され たPETフィルム上に滴下し、No.4のバーコータ を用いて塗布したところ、CNT分散液は、は かれることなく全面均一に塗布することが きた。その後、150℃の熱風オーブンに30秒間 入れて、乾燥するとともに、熱硬化性樹脂組 成物を完全に硬化させ、導電膜付き基材1を た。
導電膜付き基材1の波長550nmにおける光の 過率は82%であった。また、CNT分散液塗布後( 150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は58° あった。導電膜付き基材1の導電膜側の表面 抵抗は1000ω/□であった。また、テープ剥離 験後の膜表面には外観上は全く変化がなく 剥がした箇所の表面抵抗を測定したところ 1010ω/□であった。
導電膜付き基材1の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材1のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.15倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.08倍であった。
実施例2
基材を厚み1.0mmのガラス基板に変えた以外
実施例1と同様の操作を行い、導電膜付き基
2を得た。波長550nmにおける光の透過率は85%
テープ剥離試験前の表面抵抗は950ω/□、テ
プ剥離試験後の外観の変化は全く無く、剥
した箇所の表面抵抗は965ω/□であった。ま
、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(130℃乾燥後
)の樹脂膜表面の水の接触角は36°、CNT分散液
布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触
は58°であった。
導電膜付き基材2の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材2のリニアリティは1.1%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.16倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.07倍であった。
実施例3
基材を厚み1.6mmのポリカーボネート樹脂基
に変えた以外は実施例1と同様の操作を行い
導電膜付き基材3を得た。波長550nmにおける
の透過率は78%、テープ剥離試験前の表面抵
は1020ω/□、テープ剥離試験後の外観の変化
は全く無く、剥がした箇所の表面抵抗は1030ω
/□であった。また、熱硬化性樹脂組成物膜
成後(130℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角
は36°、CNT分散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜
表面の水の接触角は58°であった。
導電膜付き基材3の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材3のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.16倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.06倍であった。
実施例4
熱硬化性樹脂組成物中のメラミン樹脂配合
を、メラミン樹脂:固形エポキシ樹脂=70重量
部:30重量部から、50重量部:50重量部に変えた
外は実施例1と同様の操作を行い、導電膜付
き基材4を得た。波長550nmにおける光の透過率
は83%、テープ剥離試験前の表面抵抗は890ω/□
、テープ剥離試験後の外観の変化は全く無く
、剥がした箇所の表面抵抗は910ω/□であった
。また、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(130℃
燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は40°、CNT分
散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の
触角は60°であった。
導電膜付き基材4の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材4のリニアリティは1.4%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.20倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.16倍であった。
実施例5
熱硬化性樹脂組成物中のメラミン樹脂配合
を、メラミン樹脂:固形エポキシ樹脂=70重量
部:30重量部から、90重量部:10重量部に変えた
外は実施例1と同様の操作を行い、導電膜付
き基材5を得た。波長550nmにおける光の透過率
は83%、テープ剥離試験前の表面抵抗は1400ω/
、テープ剥離試験後の外観の変化は全く無
、剥がした箇所の表面抵抗は1550ω/□であっ
。また、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(130℃
乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は26°、CNT
散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水
接触角は50°であった。
導電膜付き基材5の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材5のリニアリティは1.4%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.12倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.06倍であった。
実施例6
CNT分散液の溶媒を水のみから、水60重量%お
びエタノール40重量%の混合溶媒に変えた以
は、実施例1と同様の操作を行い、導電膜付
き基材6を得た。波長550nmにおける光の透過率
は76%、テープ剥離試験前の表面抵抗は1600ω/
、テープ剥離試験後の外観の変化は全く無
、剥がした箇所の表面抵抗は1800ω/□であっ
。また、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(130℃
乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は36°、CNT
散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水
接触角は58°であった。
導電膜付き基材6の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の8nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材6のリニアリティは1.2%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.12倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.08倍であった。
実施例7
上述の実施例3で作製したポリカーボネート
基材の透明導電膜付き基材表面に、微細ドッ
ト(直径40~50μm、高さ7μm、ドット間ピッチ2mm)
透明なアクリル系感光性樹脂を使って植設
た。そして、これに実施例1で作製したPETフ
ィルム基材の透明導電膜付き基材を、電極面
が対向するように貼り合わせ、周囲を両面テ
ープ(厚さ15μm、幅3mm)で巻いて、接着固定し
。なお、タッチによる電圧変化を引き出す
に、各基材から導線を設けておいた。得ら
たパネルの波長550nmにおける光の透過率は64%
であった。
実施例8
CNT分散液を塗布するバーコーターをNo.4から
No.16に変えた以外は実施例1と同様の操作を行
い、導電膜付き基材8を得た。波長550nmにおけ
る光の透過率は55%、テープ剥離試験前の表面
抵抗は210ω/□、テープ剥離試験後の外観の変
化は全く無く、剥がした箇所の表面抵抗は350
ω/□であった。また、熱硬化性樹脂組成物膜
形成後(130℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触
は36°、CNT分散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂
表面の水の接触角は58°であった。
導電膜付き基材7の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、80nmあるCNTの膜厚のうち下層 の8nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材8のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.20倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.10倍であった。
実施例9
実施例1と組成の異なる熱硬化性樹脂組成物
の溶液を調製した。フラスコに水で再沈澱し
て精製した0.9gのポリ[メラミン-co-ホルムアル
デヒド]、0.1gのトリメリット酸無水物(東京化
成工業社製)、49.5gの2-ブタノン、および、49.5
gの4-メチル-2-ペンタノンを入れ、室温で30分
拌して均一な熱硬化性樹脂組成物の溶液(固
形分濃度1重量%、精製メラミン樹脂:酸無水物
=90重量部:10重量部)を得た。該溶液0.5mlを、A4
イズにカットした厚み188μmのPETフィルム上
滴下し、No.4のバーコーターを用いて塗布し
、110℃の熱風オーブンに60秒間入れて、半硬
状態の熱硬化性樹脂組成物膜を得た。該膜
室温25℃、相対湿度50%の部屋に1時間静置し
後、水の接触角を測定したところ34°であっ
た。
ついで、CNT分散液を調製した。スクリュ 管に、10.5mgの単層CNT、10mgのカルボキシメチ ルセルロースナトリウム(シグマ社製90kDa,50-20 0cps)および10mlの純水を入れ、超音波ホモジナ イザー(東京理化器械(株)製VCX-502、出力250W、 接照射)を用いて超音波照射し、CNT濃度0.105 量%のCNT分散液を得た。これにエタノールを 微量添加してCNT濃度0.1重量%のCNT分散液を調 した。得られたCNT分散液0.5mlを、上述の熱硬 化性樹脂組成物膜の形成されたPETフィルム上 に滴下し、No.4のバーコーターを用いて塗布 たところ、CNT分散液は、はじかれることな 全面均一に塗布することができた。その後 150℃の熱風オーブンに30秒間入れて、乾燥す るとともに、熱硬化性樹脂組成物を完全に硬 化させ、導電膜付き基材9を得た。
導電膜付き基材9の波長550nmにおける光の 過率は84%であった。また、CNT分散液塗布後( 150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は56° あった。導電膜付き基材9の導電膜側の表面 抵抗は860ω/□であった。また、テープ剥離試 験後の膜表面には外観上は全く変化がなく、 剥がした箇所の表面抵抗を測定したところ、 860ω/□であった。
導電膜付き基材9の断面を切り出し、透過 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下層 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれているこ とがわかった。
導電膜付き基材9のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った直 後の抵抗変化は1.16倍、加熱処理の12時間後の 抵抗変化は1.04倍であった。
実施例10
塗布方法をバーコーターから、200Rのグラビ
アロールを取り付けたグラビアコーターに代
えた以外は実施例9と同様の操作を行い、導
膜付き基材9を得た。波長550nmにおける光の
過率は86%、テープ剥離試験前の表面抵抗は82
0ω/□、テープ剥離試験後の外観の変化は全
無く、剥がした箇所の表面抵抗は820ω/□で
った。また、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(1
10℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は34°
CNT分散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の
水の接触角は56°であった。
導電膜付き基材10の断面を切り出し、透 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 察を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれている とがわかった。
導電膜付き基材10のリニアリティは0.7%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った 後の抵抗変化は1.16倍、加熱処理の12時間後 抵抗変化は1.04倍であった。
実施例11
熱硬化性樹脂組成物の溶液の組成を、1.0gの
ポリ[メラミン-co-ホルムアルデヒド]、49.5gの2
-ブタノン、および49.5gの4-メチル-2-ペンタノ
とした以外は、実施例9と同様の操作を行い
、導電膜付き基材11を得た。波長550nmにおけ
光の透過率は83%、テープ剥離試験前の表面
抗は900ω/□、テープ剥離試験後の外観の変
は全く無く、剥がした箇所の表面抵抗は900ω
/□であった。また、熱硬化性樹脂組成物膜
成後(110℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角
は32°、CNT分散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜
表面の水の接触角は54°であった。
導電膜付き基材11の断面を切り出し、透 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 察を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれている とがわかった。
導電膜付き基材11のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った 後の抵抗変化は1.09倍、加熱処理の12時間後 抵抗変化は1.05倍であった。
実施例12
熱硬化性樹脂組成物の溶液の組成を、0.9gの
ポリ[メラミン-co-ホルムアルデヒド]、0.05gの
リメリット酸無水物、0.05gのブロックイソ
アネート(旭化成ケミカルズ社製、MF-K60X)、49
.5gの2-ブタノン、および49.5gの4-メチル-2-ペン
タノンとした以外は、実施例9と同様の操作
行い、導電膜付き基材12を得た。波長550nmに
ける光の透過率は84%、テープ剥離試験前の
面抵抗は880ω/□、テープ剥離試験後の外観
変化は全く無く、剥がした箇所の表面抵抗
880ω/□であった。また、熱硬化性樹脂組成
膜形成後(110℃乾燥後)の樹脂膜表面の水の
触角は36°、CNT分散液塗布後(150℃乾燥後)の
脂膜表面の水の接触角は60°であった。
導電膜付き基材11の断面を切り出し、透 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 察を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれている とがわかった。
導電膜付き基材11のリニアリティは1.0%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った 後の抵抗変化は1.15倍、加熱処理の12時間後 抵抗変化は1.06倍であった。
実施例13
熱硬化性樹脂組成物の溶液の組成を、0.9gの
ポリ[メラミン-co-ホルムアルデヒド]、0.05gの
リメリット酸無水物、0.05gの液状エポキシ
脂(東都化成社製、YD-825S)、49.5gの2-ブタノン
および49.5gの4-メチル-2-ペンタノンとした以
外は、実施例9と同様の操作を行い、導電膜
き基材13を得た。波長550nmにおける光の透過
は84%、テープ剥離試験前の表面抵抗は950ω/
、テープ剥離試験後の外観の変化は全く無
、剥がした箇所の表面抵抗は950ω/□であっ
。また、熱硬化性樹脂組成物膜形成後(125℃
乾燥後)の樹脂膜表面の水の接触角は36°、CNT
散液塗布後(150℃乾燥後)の樹脂膜表面の水
接触角は60°であった。
導電膜付き基材13の断面を切り出し、透 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 察を行った結果、20nmあるCNTの膜厚のうち下 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれている とがわかった。
導電膜付き基材13のリニアリティは1.2%で った。また、150℃30分の加熱処理を行った 後の抵抗変化は1.16倍、加熱処理の12時間後 抵抗変化は1.10倍であった。
比較例1
熱硬化性樹脂組成物中のメラミン樹脂配合
を、メラミン樹脂:固形エポキシ樹脂=70重量
部:30重量部から、40重量部:60重量部に変えた
外は実施例1と同様の操作を行った。しかし
、樹脂膜表面がCNT分散液をはじいたために導
電膜の形成ができなかった。熱硬化性樹脂組
成物膜形成後(130℃乾燥後)の樹脂膜表面の水
接触角は70°であった。
比較例2
PETフィルム表面にコロナ放電処理を施して
れ性をよくしたフィルムに、実施例1で調製
したCNT分散液を直接塗布した。塗布後は実施
例1と同様の操作を行い、熱硬化性樹脂膜の
い導電膜付き基材14を得た。波長550nmにおけ
光の透過率は84%、テープ剥離試験前の表面
抗は950ω/□であったが、テープ剥離試験に
り、CNT導電膜が剥離した。なお、コロナ放
処理を施して濡れ性をよくしたPETフィルム
面の水の接触角は40°であった。導電膜付き
基材14の断面を切り出し、透過型電子顕微鏡(
TEM)を用いて倍率100000倍にて観察を行った結
、20nmあるCNTの膜厚の下層はPETフィルムへは
く埋め込まれていなかった。
比較例3
熱硬化性樹脂組成物の溶液の塗布方法をバ
コーター塗布から、エアブラシを用いたス
レー塗布に代えた以外は、実施例9と同様の
操作を行い、導電膜付き基材15を得た。波長5
50nmにおける光の透過率は76%、テープ剥離試
前の表面抵抗は780ω/□、テープ剥離試験後
外観の変化は全く無く、剥がした箇所の表
抵抗は2860ω/□であった。また、熱硬化性樹
組成物膜形成後(110℃乾燥後)の樹脂膜表面
水の接触角は34°、CNT分散液塗布後(150℃乾燥
後)の樹脂膜表面の水の接触角は56°であった
導電膜付き基材15の断面を切り出し、透 型電子顕微鏡(TEM)を用いて倍率100000倍にて観 察を行った結果、28nmあるCNTの膜厚のうち下 の5nmが熱硬化樹脂膜層に埋め込まれている とがわかった。
導電膜付き基材13のリニアリティは24.0%で あった。また、150℃30分の加熱処理を行った 後の抵抗変化は1.20倍、加熱処理の12時間後 抵抗変化は1.15倍であった。
実施例14
2つの透明導電膜付き基材を貼り合わせた実
施例7のパネルに、抵抗膜式タッチパネル用
駆動回路を取り付け、フィルム基材側から
し圧を加えたところ、押さえた点での導通
認識し、抵抗膜式タッチパネルとして作動
ることが確認できた。
実施例15
実施例9で作製した導電膜付き基材9に静電
量式タッチパネル用の駆動回路を取り付け
導電膜表面を指で押さえたところ、押さえ
点を回路が認識し、静電容量式タッチパネ
として作動することが確認できた。
本発明の、高透過率、低抵抗で、かつ面 均一性と基材への密着性に優れた透明導電 付き基材は、抵抗膜方式タッチパネルや、 電容量式タッチパネルなどのタッチパネル 用いられる。
