以下、本発明の実施の形態を説明する。

 (表面実装部品の構成)
 図1は、本発明の実施の形態に係る表面実装 部品1の正面図の縦断面図である。本形態の� �面実装部品1は、コアを有しない空芯コイル� ��あり、図1に示すように、表面実装部品1は� �導線3と、導線3が巻回されるボビン4と、導� �3の両端が接続される外部端子5A,5Bおよび接� �部5A1,5B1とを備えている。また、外部端子5A,5 Bと接続部5A1,5B1とは、ボビン4の内部に配置さ れる埋没部(図示省略)を介して繋がっている� ��

 導線3は、たとえば、絶縁被膜で覆われた 銅線である。ボビン4は、樹脂で構成され、� �付の円筒形状をなしている。すなわち、ボ� �ン4の軸方向の両端には、外周面4Aから径方� �外側に向かって突出する鍔部4Bが形成されて いる。また、ボビン4の径方向内側には、円� �形状の空洞4Cが形成されている。上述のよう に、外部端子5Aと接続部5A1、および、外部端� ��5Bと接続部5B1とは埋没部で繋がっている。� �の埋没部は、ボビン4を構成する樹脂で封止� ��れている。外部端子5A,5Bおよび接続部5A1,5B1� ��、ボビン4の樹脂で固定されつつ露出してい る。導線3は、ボビン4の両端に形成される鍔� ��4Bの間で外周面4Aに沿って複数回巻回されて いる。導線3の一端は、絶縁被膜が除去され� �状態で、接続部5A1に電気的に接続され、固� �されている。導線3の他端は、絶縁被覆が除� ��された状態で、接続部5B1に電気的に接続さ� ��、固定されている。

 外部端子5A,5Bは、表面実装部品1の底面側� ��配置されるとともに、ボビン4の径方向外側 に向かって突出している。外部端子5A,5Bの突� ��方向の端面は、外部端子5A,5Bの最先端面5A2,5 B2となっている。上述のように、外部端子5A� �接続部5A1と繋がっており、導通している。� �た、外部端子5Bは接続部5B1と繋がっており、 導通している。また、接続部5A1と接続部5B1と は、導線3を介して電気的に接続されている� �

 外部端子5A,5Bおよび接続部5A1,5B1は、ステ� ��レス製の金属板を母材としており、その表� ��には、はんだが被覆されている(図示省略)� �ただし、外部端子5A,5Bの最先端面5A2,5B2は、� �述のように、リードフレーム7を構成する枠� ��7A(図3参照)が切り離されて形成される切断� �であるため、最先端面5A2,5B2には、はんだが� ��覆されていない。このことを詳述するため� ��、図1に示す表面実装部品1の外部端子5Aの部 分の平面図を図2(A)に、左側面図を図2(B)に示� ��。外部端子5Aには、最先端面5A2の中央部分� �ら外部端子5Aの反突出方向に向かって窪む凹 部6が形成されている。具体的には、外部端� �5Aには、最先端面5A2の中心を通り表面実装部 品1が実装される実装基板および最先端面5A2� �直交する平面を対称面とする面対称の凹部6� ��形成されている。この凹部6は、半円柱形状 に形成されている。凹部6の内壁面には、は� �だが被覆されている。しかし、最先端面5A2� �は、はんだが被覆されていない。外部端子5B は、外部端子5Aと同様の構成となっているた� ��、外部端子5Bの構成の説明は省略する。な� �、外部端子5A,5Bは、後述のように、はんだ10� ��よって実装基板のランド9(図5参照)に固定さ れる。

 (表面実装部品の製造方法)
 以上のように構成された表面実装部品1の製 造方法を以下に説明する。まず、リードフレ ーム7を形成する。具体的には、ステンレス� �からなる母材に所定形状の曲げ加工・打ち� �き加工を行い、その後、表面にはんだめっ� �加工を行って、リードフレーム7を形成する� ��これらの加工によって、リードフレーム7に は、後に外部端子5A,5Bとなる部分、接続部5A1, 5B1となる部分、埋没部となる部分、および、 外部端子5A,5Bとなる部分同士を接続する枠体7 A等が形成される(図3参照)。また、リードフ� �ーム7には、枠体7Aと、後に外部端子5A,5Bとな る部分の境目に、前述した打ち抜き加工によ って円形状の貫通孔8が形成される(図3参照)� �この貫通孔8の内壁面は、前述のはんだめっ� ��加工によって形成されたはんだで被覆され� ��いる。

 なお、本形態では、枠体7Aに外部端子5A,5B (具体的には、外部端子5A,5Bとなる部分)が接� �されている(図3参照)。すなわち、本形態で� �、枠体7Aは、表面実装部品1の製造工程で外� �端子5A,5Bに接続される被接続部材である。ま た、リードフレーム7では、2本の枠体7Aが所� �の間隔をあけた状態で平行に配置されてお� �、リードフレーム7には、この2本の枠体7A同� ��を接続する複数の支持用枠体(図示省略)が� �成される。この支持用枠体は、外部端子5Aと 外部端子5Bとの間の相対位置を決める機能、� ��よび、接続部5A1と接続部5B1との間の相対位� ��を決める機能を果たしている。

 その後、リードフレーム7の一部を金型内 に配置して樹脂成型を行うインサート成形に よって、ボビン4をリードフレーム7に一体で� ��成する。図3は、リードフレーム7にボビン4� ��インサート成形された状態の平面図である� ��なお、図3では、接続部5A1,5B1および支持用� �体については図示を省略している。このイ� �サート成形では、埋没部がボビン4に埋没し� ��外部端子5A,5Bおよび接続部5A1,5B1がボビン4か ら露出するようにリードフレーム7を配置す� �。具体的には、インサート成形では、まず� �埋没部となるリードフレーム7の一部を成形� ��型内に配置し、その後、その成形金型内に� ��ポキシ樹脂を充填する。また、その後、エ� ��キシ樹脂を硬化させる。すると、成形金型� ��形状に倣ったボビン4の形状が形成されると ともに、埋没部がボビン4の中に埋没される� �

 その後、リードフレーム7から外部端子5A, 5B付きのボビン4を切断する。図4は、上述の� �ンサート成形後に枠体7Aの長尺方向と平行か つ貫通孔8の略中心を通る直線に沿って、リ� �ドフレーム7を切断した状態の斜視図である� ��この切断の際には押し切りカッターを用い� ��。この切断によって、枠体7Aが切り離され� �、外部端子5Aの最先端面5A2および外部端子5B� ��最先端面5B2が露出する。すなわち、この切� ��で枠体7Aが切り離されて形成される切断面� �最先端面5A2,5B2となる。このように、本形態� ��は、最先端面5A2,5B2の全部が切断面となる。 また、この切断によって、貫通孔8に相当す� �部分が凹部6となる。なお、この切断後も、� ��部6の内壁面は、前述のはんだめっき加工に よって形成されたはんだで被覆されている。

 その後、導線3の一端を接続部5A1に係止し 、この係止部分をはんだ付けして固定する。 このはんだ付けによって、導線3と接続部5A1� �を電気的に接続する。その状態でボビン4の� ��周面4Aに沿って導線3を巻回する。所望の回� ��巻回した後、導線3を切断する。そして、そ の切断部分を接続部5B1に係止し、この係止部 分をはんだ付けして固定する。このはんだ付 けによって、導線3と接続部5B1とを電気的に� �続する。以上の工程を経て、本形態の表面� �装部品1が製造される。

 なお、リードフレーム7から切断された外 部端子5A,5B付きのボビン4に対しては、はんだ めっき加工を行わない。そのため、上述のよ うに、外部端子5A,5Bの最先端面5A2,5B2には、は んだが被覆されていない。

 (本形態の主な効果)
 本形態の表面実装部品1では、外部端子5A,5B� ��最先端面5A2,5B2から窪む凹部6が形成されて� �る。よって、リードフレーム7から外部端子5 A,5Bを切り離す際(外部端子5A,5Bから枠体7Aが切 り離される際)には、凹部6(貫通孔8)に相当す� ��部分の切断を要しない。そのため、切断に� ��する応力が小さくて済む。よって、表面実� ��部品1の製造工程での表面実装部品1の構成� �材に対する衝撃を緩和することができる。� �の結果、たとえば、予め所定形状に曲げ加� �したリードフレーム7のうち、外部端子5A,5B� �よび接続部5A1,5B1に相当する部分の変形を防� ��することが可能になり、表面実装部品1の製 造工程が安定する。また、外部端子5A,5Bに相� ��する部分の変形を防止することが可能とな� ��ため、表面実装部品1の実装基板への実装状 態が安定する。

 本形態の表面実装部品1では、凹部6の内� �面にはんだが被覆されている。そのため、� �部6の内壁面のはんだ濡れ性を良好にするこ� ��ができる。したがって、表面実装部品1の表 面実装後のはんだの接合強度を十分とするこ とが可能となる。この本形態の効果を図5を� �いて具体的に説明する。

 図5には、図2(A)に示す外部端子5Aを実装基 板に実装した状態の平面図を示している。図 5では、表面実装部品1が実装される実装基板� ��有するランド9の全面が、実装時に用いるは んだ10によって被覆されている。ここで、ラ� ��ド9と外部端子5Aとが接する部分のうち、外� ��端子5Aの最先端面5A2にははんだめっき層が� �成されていないため、はんだフィレット11が 形成されていない。一方で、外部端子5Aの側� ��および凹部6の内壁面には、はんだめっき層 が形成されているため、それらの部分にはは んだフィレット11が形成されている。このよ� ��に、凹部6は、外部端子5A,5Bの最先端面5A2,5B2 と実装基板との接合強度を高くすることに寄 与している。

 本形態では、凹部6は、最先端面5A2,5B2の� �心を通り実装基板の面および最先端面5A2,5B2� ��直交する平面を対称面とする面対称に形成� ��れている。そのため、表面実装部品1を実装 基板に実装した後には、最先端面5A2,5B2側に� �いて、はんだフィレット11が形成される部分 が対称に配置される。したがって、最先端面 5A2,5B2側では、最先端面5A2,5B2の中心に対する� ��んだの接合強度の偏りをなくすことが可能� ��なる。その結果、実装時の溶融はんだが受� ��る応力を均等にでき、一部の溶融はんだへ� ��剰に応力がかかることによる溶断等を抑制� ��ることが可能になる。そのため、ツームス� ��ン現象を防止できる等、はんだ接合作業を� ��定させることが可能になる。

 本形態では、凹部6は、曲面形状に形成さ れているため、リードフレーム7を形成する� �の打ち抜き加工に用いる金型の磨耗を抑制� �き、凹部6の形成が容易となる。

 (他の形態)
 上述の形態では、外部端子5A、5Bに、最先端 面5A2,5B2から窪む凹部6が1つ形成されている。 しかし、外部端子には、外部端子の端面から 窪む凹部が2つ以上に形成されても良い。ま� �、上述の形態では、最先端面5A2,5B2の全部が� ��断面となっている。しかし、外部端子の端� ��の一部が切断面となっても良い。

 図6には、本形態の変形例として、外部端 子5C,5Dに、凹部6Aが2つずつ形成された表面実� ��部品1Aを示している。図6(A)に示すように、� ��の変形例では、リードフレーム7Bの枠体7Cと 外部端子5C,5Dとが、両者を繋げる接続体7Dに� �って繋がっている。この接続体7Dと外部端子 5C,5Dとの接続部分の両脇には、外部端子5C,5D� �へと窪む(すなわち、外部端子5C,5Dの反突出� �向へ窪む)半円柱形状の凹部6Aが形成されて� �る。また、外部端子5C,5Dの幅(図6(A)の左右方� ��の幅)は、接続体7Dの幅よりも広くなってい� ��。さらに、接続体7Dは、図6(A)の左右方向に� ��ける外部端子5C,5Dの中心位置で外部端子5C,5D に繋がっている。凹部6Aは、上述の形態と同� ��に、金属板を所定形状に曲げ加工・打ち抜� ��加工する際に形成される。そして、曲げ加� ��・打ち抜き加工後に表面にはんだめっき層� ��形成される。すると、凹部6Aの内壁面にも� �んだめっき層が形成される。また、凹部6Aの 両側に配置される外部端子5C,5Dの端面にもめ� ��き層が形成される。その後、上述の形態と� ��様にインサート成形を行うことで、ボビン4 Aが成形される。

 図6(B)には、図6(A)に示す接続体7Dと外部端 子5C,5Dとの接続部分の付け根部分を切断し、� ��の後、上述の形態と同様に導線3がボビン4A� ��巻回されることで形成された表面実装部品1 Aを示している。図6(B)に示すように、外部端� ��5C,5Dには、外部端子5C,5Dの突出方向の端面5C3 ,5D3から窪む凹部6Aが、それぞれ2つずつ並ん� �形成されている。また、端面5C3,5D3のうち、� ��の並んだ2つの凹部6Aの間は、リードフレー� ��7Bから切り離されて形成される(すなわち、� ��続体7Dが切り離されて形成される)切断面5C2, 5D2である。すなわち、この変形例では、端面 5C3,5D3の一部が、接続体7Dが切り離されて形成 される切断面5C2,5D2である。

 なお、端面5C3,5D3と、切断面5C2,5D2とは、� �一平面上でも異なる平面上でも、どちらに� �成されても良い。また、この変形例では、� �続体7Dは、表面実装部品1Aの製造工程で外部� ��子5C,5Dに接続される被接続部材である。

 図7には、表面実装部品1Aを実装基板に実� ��した状態の、外部端子5D部分の平面図を図5� ��同様に示している。凹部6Aには、はんだフ� �レット11が形成されている。また、外部端子 5Dの切断面5D2を除く端面5D3にも、はんだフィ� ��ット11が形成されている。よって表面実装� �品1Aの表面実装後のはんだの接合強度が十分 となる。また、並んだ2つの凹部6Aは、切断面 5C2,5D2を挟んだ状態で、端面5C3,5D3の中心を通� ��実装基板の面および端面5C3,5D3と直交する平 面を対称面とする面対称に形成されている。 そのため、表面実装部品1Aを実装基板に実装� ��た後には、端面5C3,5D3側において、はんだフ ィレット11が形成される部分が対称に配置さ� ��る。したがって、端面5C3,5D3側では、実装時 の溶融はんだが受ける応力を均等にでき、一 部の溶融はんだへ過剰に応力がかかることに よる溶断等を抑制できる。

 上述の形態では、外部端子5A,5Bの突出方� �の端面である最先端面5A2,5B2がリードフレー� ��7との切断面となっている。しかし、外部端 子5A,5Bの突出方向に直交する方向の端面(すな わち、図2(A)の上下端に形成される端面)が切� ��面となっても良い。この場合には、切断面� ��ある外部端子5A,5Bの突出方向に直交する方� �の端面に凹部6に相当する凹部が形成されれ� ��良い。

 上述の形態では、外部端子5A,5Bは、ボビ� �4の径方向外側に向かって突出している。し� ��し、外部端子5A,5Bは、円筒状のボビン4の径� ��向内側に向かって突出しても良い。

 この場合には、外部端子5A,5Bがリードフ� �ーム7の枠体7Aに繋がるように、リードフレ� �ム7が形成されても良いし、接続部5A1,5B1がリ ードフレーム7の枠体7Aに繋がるように、リー ドフレーム7が形成されても良い。

 また、この場合には、外部端子5A,5Bの先� �に、インサート成形の際にリードフレーム7� ��安定させるための係合片が形成されても良� ��。外部端子5A,5Bの先端に係合片が形成され� �場合には、この係合片は、インサート成形� �の所定の工程で切断されるため、外部端子5A ,5Bの突出方向の端面が切断面となる。したが って、この場合には、表面実装部品1のはん� �の接合強度を高めるため、外部端子5A,5Bの突 出方向の端面には凹部6に相当する凹部が形� �されている。なお、この場合には、係合片� �、表面実装部品1の製造工程で外部端子5A,5B� �接続される被接続部材となる。

 上述の形態では、凹部6は、最先端面5A2,5B 2の中心を通り表面実装部品1が実装される実� ��基板の面および最先端面5A2,5B2と直交する平 面を対称面とする面対称に形成されている。 しかし、ボビン4の存在によってツームスト� �現象等が起き難い表面実装部品1等の場合に� ��、凹部はこのように面対称に形成されてな� ��ても良い。

 また上述の形態では、凹部6は半円柱形状 をなしている。しかし、凹部6の形状は、角� �状または丸みを帯びた角柱状、半楕円形状� �としても良い。なお、上述した打ち抜き加� �によって凹部6を形成する場合には、打ち抜� ��加工に用いる金型の磨耗を抑制し、凹部6を 容易に形成するため、凹部6は半円柱形状、� �みを帯びた角柱状、半楕円形状等の曲面形� �に形成されていることが好ましい。また凹� �6は、図2(B)に示すように最先端面5A2,5B2の上� �方向(実装基板の面と直交する方向)の全域か ら窪むように形成される必要はなく、たとえ ば凹部6の上側および/または下側に最先端面5 A2,5B2が形成されても良い。

 また、上述の形態では、リードフレーム7 からボビン4を切り離した後に導線3を巻回し� ��いる。しかし、リードフレーム7からボビン 4を切り離す前に導線3を巻回しても良い。ま� ��、上述の形態では、表面実装部品1は空芯コ イルである。しかし、表面実装部品1は、コ� �コイル、トロイダルコイル等の各種のコイ� �であっても良い。また、表面実装部品1は、� ��イル以外のコンデンサ、抵抗器等の受動部� ��、トランジスタ、ダイオード、オペアンプ� ��の能動部品、もしくはこれら部品を2種以上 組み合わせた複合電子部品であっても良い。

 上述の形態では、表面実装部品1はインサ ート成形を用いて製造されているが、インサ ート成形以外の方法を用いて製造されても良 い。たとえば表面実装部品は、ドラムコアに 導線を巻回したものをリードフレームに接着 させ、その後リードフレームを切断すること で製造されても良い。

 上述の形態では、リードフレーム7の表面 にはんだめっき層が形成されている。しかし リードフレーム7の表面にはんだ等の低融点� �属層が形成されていなくても良い。また低� �点金属層は、通常用いられる錫と鉛の合金� �らなるはんだの他、錫単体、錫-銀-銅系、錫 -亜鉛-ビスマス系、錫-亜鉛-アルミニウム系� �の合金からなる、いわゆる鉛フリーはんだ� �であっても良い。

 上述の形態では、リードフレーム7、外部 端子5A,5Bおよび接続部5A1,5B1は、ステンレス製 の金属板を母材としている。しかしこの母材 はりん青銅等、他の材質からなるものであっ ても良い。

 上述の形態では、ボビン4の材質をエポキ シ樹脂としている。しかしボビン4の材質は� �に限定されず、液晶ポリマー(LCP:liquid crystal  polymer)、ジアリルフタレート(DAP:Diallyl Phthal ate)等としても良い。

 なお、外部端子の端面から窪む凹部は、上� ��の形態や、図6,7に示す形態以外にも、例え� ��、図8~図9に例示する形態であってもよい。
 図8は、本発明の他の形態について示す平面 図である。ここで、図8(A)は、外部端子5Eに、 凹部6Bが2つ形成された図である(ホビン4の両� ��に位置する外部端子のうち、一方のみを図� ��)。また、図8(B)は、図8(A)に示す接続部と外� ��端子との接続部分の付け根部分(図8(A)中に� �線で示される切断ライン12)を切断した後の� �態を示す図である。

 図8(A)に示す態様では、リードフレームを構 成する枠体(不図示)と外部端子5Eとが、両者� �繋げる接続体7Eによって繋がっている。
 この接続体7Eと外部端子5Eとの接続部分の両 脇には、外部端子5E側へと窪む(すなわち、外 部端子5Eの反突出方向へ窪む)各柱形状の凹部 6Bが形成されている。また、外部端子5Eの幅(� ��8(A)の左右方向の幅)は、接続体7Eの幅よりも 広くなっている。さらに、接続体7Eは、図8(A) の左右方向における外部端子5Eの中心位置で� ��部端子5Eに繋がっている。L字状の凹部6Bは� �上述の形態と同様に、金属板を所定形状に� �げ加工・打ち抜き加工する際に形成される� �そして、曲げ加工・打ち抜き加工後に表面� �はんだめっき層が形成される。すると、凹� �6Bの内壁面にもはんだめっき層が形成される 。また、凹部6Bの両側に配置される外部端子5 Eの端面にもめっき層が形成される。その後� �上述の形態と同様にインサート成形を行う� �とで、ボビン4が成形される。

 図8(B)には、表面実装部品1Aを実装基板に� ��装した状態の、外部端子5F部分の平面図を� �5と同様に示している。凹部6Bには、はんだ� �ィレット11が形成されている。また、外部端 子5Fの切断面5E2を除く端面5E3にも、はんだフ� ��レット11が形成されている。よって表面実� �部品1Aの表面実装後のはんだの接合強度が十 分となる。これに加えて、はんだフィレット 11は、端面5E3から凹部6Bの内壁面に沿って連� �的に形成される。このため、メッキ剥離に� �する耐性が向上する。

 また、並んだ2つの凹部6Bは、切断面5E2を挟� ��だ状態で、外部端子5Eの端面(切断面5E2が形� ��された側の端面)の中心を通り実装基板の面 および端面と直交する平面を対称面とする面 対称に形成されている。そのため、表面実装 部品1Aを実装基板に実装した後には、端面側� ��おいて、はんだフィレット11が形成される� �分が対称に配置される。したがって、端面� �では、実装時の溶融はんだが受ける応力を� �等にでき、一部の溶融はんだへ過剰に応力� �かかることによる溶断等を抑制できる。
 なお、図8に示した例では凹部6Bの形状は、� ��柱状となっているが、丸みを帯びた 各柱� �や、半楕円形状等としてもよい。

 図9は、本発明の他の形態について示す平 面図である。ここで、図9(A)は、外部端子5Gに 、凹部6Cが2つ形成された図である(ホビン4の� ��側に位置する外部端子のうち、一方のみを� ��示)。また、図9(B)は、図9(A)に示す接続部と� ��部端子との接続部分の付け根部分(図9(A)中� �点線で示される切断ライン12)を切断した後� �状態を示す図である。

 図9(A)に示す態様では、リードフレームを構 成する枠体(不図示)と外部端子5Gとが、両者� �繋げる接続体7Fによって繋がっている。
 この接続体7Fと外部端子5Gとの接続部分の両 脇には、外部端子5G側へと窪む(すなわち、外 部端子5Gの反突出方向へ窪む)各柱形状の凹部 6Cが形成されている。また、外部端子5Gの幅(� ��9(A)の左右方向の幅)は、接続体7Fの幅よりも 広くなっている。さらに、接続体7Fは、図9(A) の左右方向における外部端子5Fの一方の端側� ��外部端子5Gに繋がっている。L字状の凹部6C� �、上述の形態と同様に、金属板を所定形状� �曲げ加工・打ち抜き加工する際に形成され� �。そして、曲げ加工・打ち抜き加工後に表� �にはんだめっき層が形成される。すると、� �部6Cの内壁面にもはんだめっき層が形成され る。また、凹部6Cが形成された側の端面の両� ��に配置される外部端子5Eの端面にもめっき� �が形成される。その後、上述の形態と同様� �インサート成形を行うことで、ボビン4が成� ��される。

 図9(B)には、表面実装部品1Aを実装基板に実� ��した状態の、外部端子5H部分の平面図を図5� ��同様に示している。凹部6Cには、はんだフ� �レット11が形成されている。また、外部端子 5Hの切断面5F2を除く端面5F3、5G3にも、はんだ� ��ィレット11が形成されている。よって表面� �装部品1Aの表面実装後のはんだの接合強度が 十分となる。さらに、端面5F3および凹部6Bの� ��壁面に形成されるはんだフィレット11は、� �面5F3から凹部6Bの内壁面へと連続的に形成さ れる。このため、メッキ剥離に対する耐性が 向上する。
 なお、図9に示した例では凹部6Cの形状は、� ��柱状となっているが、丸みを帯びた 各柱� �や、半楕円形状等としてもよい。

 外部端子の端面に形成される凹部の幅(切 断面方向の長さ)は特に限定されるものでは� �い。しかし、メッキ被覆層が形成される沿� �距離を長くすればする程、はんだフィレッ� �が形成される領域が増大するため、接合強� �をより向上させることができる。