ÉLECTRONIQUES

La présente demande de brevet revendique la priorité de la demande de brevet français FR13/53275 qui sera considérée comme faisant partie intégrante de la présente description.

Domaine

La présente invention concerne de façon générale les systèmes d'inspection optique et, plus particulièrement, les systèmes de détermination d'images tridimensionnelles destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électro ^¬ niques .

Exposé de l'art antérieur

Les systèmes d'inspection optique sont généralement utilisés pour vérifier le bon état d'un objet avant sa mise sur le marché. Ils permettent notamment de déterminer une image tridimensionnelle de l'objet qui peut être analysée pour rechercher d'éventuels défauts. Dans le cas d'un circuit électronique comprenant, par exemple, un circuit imprimé équipé de composants électroniques, l'image tridimensionnelle du circuit électronique peut être utilisée notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé. Un exemple de procédé de détermination d'images tridimensionnelles comprend l'acquisition d'images tridimen ^¬ sionnelles du circuit par des caméras numériques alors que des images sont projetées sur le circuit.

Résumé

Un mode de réalisation prévoit un système d'inspection optique pour circuit électronique comprenant des capteurs d'images du circuit électronique, au moins deux supports sur lesquels sont destinées à reposer deux parties du circuit électronique et un dispositif de modification de la position de chaque support, indépendamment l'un de l'autre.

Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend un circuit imprimé, chaque support étant destiné à supporter un bord latéral du circuit imprimé .

Selon un mode de réalisation, le système comprend un premier convoyeur adapté à transporter le circuit électronique selon une première direction, les supports s 'étendant parallèlement à la première direction.

Selon un mode de réalisation, le système comprend un deuxième convoyeur adapté à transporter les capteurs d'images selon une deuxième direction, non parallèle à la première direction, notamment perpendiculaire à la première direction.

Selon un mode de réalisation, le dispositif est adapté à déplacer chaque support, indépendamment l'un de l'autre, selon une troisième direction, non parallèle aux première et deuxième directions, notamment perpendiculaire aux première et deuxième directions .

Selon un mode de réalisation, le système comprend un dispositif de blocage des parties du circuit électronique sur les supports .

Un mode de réalisation prévoit également un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique, au moins deux parties du circuit électronique reposant sur deux supports, le procédé comprenant des acquisitions successives d'images du circuit électronique par des capteurs d'images et la modification de la position de chaque support, indépendamment l'un de l'autre, entre les acquisitions successives.

Selon un mode de réalisation, les capteurs d'images sont déplacés par rapport au circuit électronique au moins d'un premier emplacement pour faire l'acquisition d'images d'une première portion du circuit électronique à un deuxième emplacement pour faire l'acquisition d'images d'une deuxième portion du circuit électronique, les supports étant déplacés à des premières positions lorsque les capteurs d'images sont au premier emplacement et à des deuxièmes positions, différentes des premières positions, lorsque les capteurs d'images sont au deuxième emplacement.

Selon un mode de réalisation, la première portion du circuit électronique est dans la zone de netteté des capteurs d'images lorsque les supports sont dans les premières positions et la deuxième portion du circuit électronique est dans la zone de netteté des capteurs d'images lorsque les supports sont dans les deuxièmes positions.

Selon un mode de réalisation, lorsque les supports sont dans les premières positions, les deuxièmes positions sont déterminées à partir des premières positions et d'une extrapolation de la forme de la deuxième portion du circuit électronique .

Brève description des dessins

Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :

la figure 1 est une vue de dessus, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un système d'inspection optique de circuits électroniques ;

la figure 2 est une coupe, partielle et schématique, du système d'inspection optique de la figure 1 selon la ligne II-II ; la figure 3 illustre, sous la forme d'un schéma-bloc, un mode de réalisation d'un procédé de correction de déformations d'un circuit électronique ;

les figures 4 et 5 représentent des courbes d'évolution du profil d'un circuit électronique en l'absence de correction et lorsqu'un mode de réalisation du procédé de correction des déformations du circuit électronique est mis en oeuvre ;

la figure 6 représente une courbe d'évolution de l'écart de la position du circuit électronique par rapport à une position de référence lorsqu'un mode de réalisation du procédé de correction des déformations du circuit électronique est mis en oeuvre ; et

les figures 7 et 8 sont des coupes, partielles et schématiques, du système d'inspection optique de la figure 1 illustrant deux avantages supplémentaires d'un mode de réalisation du procédé de correction.

Description détaillée

Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et sont décrits . En particulier, les moyens de convoyage du circuit imprimé et les moyens de convoyage des caméras et des projecteurs du système d'inspection optique décrit ci-après sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits en détail .

La figure 1 représente, de façon très schématique, un système 10 d'inspection optique d'un circuit électronique Card. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un support, le support seul utilisé pour réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques mais muni de moyens de fixation des composants électroniques. A titre d'exemple, le support est un circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés au circuit imprimé par des joints de soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment le circuit imprimé seul (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder) , le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et sans composants électroniques, le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou le circuit imprimé muni des composants électroniques fixés au circuit imprimé par des joints de soudure. Les dimensions du circuit Card correspondent, par exemple, à une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm.

Le circuit électronique Card à inspecter est placé sur un convoyeur 12, par exemple un convoyeur plan. Le convoyeur 12 est susceptible de déplacer le circuit Card selon une direction X, par exemple une direction horizontale, d'une position d'introduction du circuit jusqu'à une position d'inspection et de la position d'inspection jusqu'à une position de récupération du circuit. A titre d'exemple, le convoyeur 12 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant, non représenté. A titre de variante, le convoyeur 12 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un charriot sur lequel repose le circuit électronique Card.

Le système d'inspection optique 10 comporte un dispositif de projection d'images sur le circuit Card comprenant des projecteurs P, quatre projecteurs alignés étant, à titre d'exemple, représentés schématiquement en figure 1. Le système 10 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images comprenant des capteurs d'images ou caméras numériques C. A titre d'exemple, seize caméras sont représentées schématiquement en figure 1, alignées selon deux rangées de caméras de part et d'autre de la rangée de projecteurs P et chaque projecteur P est placé sensiblement au centre d'un carré dont chaque coin est occupé par une caméra C. L'ensemble comprenant les projecteurs P et les caméras C, appelé par la suite bloc projecteurs-caméras 14, peut être déplacé par un convoyeur 15 selon une direction Y, par exemple une direction horizontale, perpendiculaire à la direction X. A titre d'exemple, on a représenté, par une ligne en traits pointillés 14', le bloc projecteurs-caméras à une autre position le long de la direction Y.

Le système d'inspection optique 10 permet la détermination d'une image tridimensionnelle du circuit électronique Card. Dans la suite de la description, on appelle image tridimensionnelle, ou image 3D, un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure du circuit dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions. En outre, on appelle image bidimensionnelle, ou image 2D, une image numérique acquise par l'une des caméras C et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme image fait référence à une image bidimensionnelle. En outre, dans la suite de la description, on appelle champ visuel du bloc projecteurs-caméras 14 la partie d'espace réel saisie par les caméras C lors de l'acquisition d'images et permettant la détermination d'une image tridimen ^¬ sionnelle .

Les caméras C et les projecteurs P sont reliés à un système informatique 16 de traitement d'images. Le système de traitement 16 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et des mémoires de différents types dont une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des instructions dont l'exécution par le processeur permet au système de traitement 16 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre de variante, le système 16 peut correspondre à un circuit électronique dédié ou à une combinaison de plusieurs modules de traitement de technologies différentes. Le système de traitement 16 est adapté à déterminer une image tridimensionnelle du circuit Card par projection d'images, comprenant par exemple des franges, sur le circuit Card à inspecter.

Pour que l'image tridimensionnelle puisse être déterminée avec précision, les images bidimensionnelles acquises par les caméras C ne doivent pas être floues. Le circuit Card doit donc être placé dans la zone de netteté des caméras C. Dans ce but, le circuit Card est amené par le convoyeur 12 au niveau d'un plan de référence PREF dont la position par rapport aux caméras C est connue.

Toutefois, le circuit imprimé peut comprendre des déformations, notamment un voilage ou gauchissement. La profondeur de champ des caméras C doit donc être suffisamment importante pour s'assurer que des images nettes du circuit puissent être acquises quelles que soient les déformations du circuit. Ceci nécessite l'utilisation de caméras et de systèmes opto-mécaniques à coût élevé permettant d'obtenir une grande profondeur de champ.

En outre, les dimensions du circuit Card sont généralement supérieures au champ visuel des caméras C. La détermination d'une image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card est alors obtenue en amenant le bloc projecteurs- caméras 14 selon la direction Y à plusieurs positions fixes par rapport au circuit Card, des images étant acquises par les caméras C à chaque position du bloc projecteurs-caméras 14. Ces positions sont appelées par la suite positions d'acquisition d'images. Pour réduire le nombre d'images à acquérir, les positions d'acquisition d'images sont choisies pour que la portion du circuit Card dans le champ visuel des caméras C à une position d'acquisition d'images recouvre le moins possible la portion du circuit Card dans le champ visuel des caméras C à la position d'acquisition d'images suivante. Toutefois, si le circuit a une forme bombée vers le bloc pro ecteurs-caméras 14, par exemple localement, des parties du circuit Card peuvent demeurer hors des champs visuels des caméras C aux différentes positions d'acquisition d'images. Il est donc nécessaire de prévoir un recouvrement partiel des images acquises des portions du circuit Card par les caméras C à deux positions d'acquisition d'images successives. Ceci augmente la durée d'une opération de détermination de l'image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card.

En outre, les caméras sont disposées par rapport aux projecteurs de façon à ne pas recevoir le reflet direct des faisceaux incidents projetés par les projecteurs sur le circuit. Dans ce but, un angle minimum doit généralement être prévu entre les axes optiques des caméras et les axes optiques des projecteurs associés. Cet angle est déterminé en considérant que le circuit est plat. Cet angle est contraint par différents paramètres qui s'opposent. Pour réduire l'encombrement mécanique et améliorer le bilan radiométrique, il est souhaitable que cet angle soit le plus petit possible. Toutefois, pour éviter 1 ' éblouissement des caméras et améliorer la précision du système, il est souhaitable que cet angle soit le plus grand possible) .

Toutefois, si le circuit Card a une forme bombée, les faisceaux émis par les projecteurs peuvent être déviés par rapport au cas où le circuit est plat et atteindre les caméras C. La détermination des angles entre les axes optiques des caméras et les axes optiques des projecteurs associés peut être difficile pour tenir compte des contraintes décrites précédemment et des déformations possibles du circuit Card.

Ainsi, un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des systèmes d'inspection optique décrits précédemment.

Un autre objet d'un mode de réalisation est de compenser les déformations des circuits électroniques lors de l'acquisition d'images par les caméras du système d'inspection optique .

Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire le champ de profondeur des caméras .

Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire le recouvrement des champs visuels des caméras à deux positions d'acquisition d'images successives.

Un autre objet d'un mode de réalisation est de rapprocher les caméras des projecteurs.

Un autre objet d'un mode de réalisation est de réduire la durée d'une opération de détermination d'une image tridimensionnelle complète d'un circuit électronique.

Un autre objet d'un mode de réalisation est que le procédé de correction est compatible avec une exploitation à une échelle industrielle.

La figure 2 représente une coupe, partielle et schématique, de la figure 1 selon la ligne II-II d'un mode de réalisation du système optique 10. Le convoyeur 12 n'est pas représenté en figure 2. A titre d'exemple, le circuit Card est représenté avec une forme générale bombée vers le bas qui est exagérée à des fins d'illustration. Toutefois, il est clair que les déformations du circuit Card peuvent ne pas être régulières selon la direction Y. En particulier, dans un plan de coupe perpendiculaire à la direction X, le circuit Card peut comprendre des portions bombées vers le haut et des portions bombées vers le bas. Néanmoins, dans le cas d'un voilage, les déformations sont généralement sensiblement indépendantes de la direction X. De façon générale, pour un circuit Card ayant la forme d'une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm, les déformations mesurées selon une direction Z perpendiculaire aux directions X et Y sont généralement inférieures à quelques millimètres.

Selon un mode de réalisation, la détermination d'une image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card, à l'exception éventuellement des bords du circuit Card qui peuvent ne pas être destinés à être inspectés par le système d'inspection optique 10, est effectuée en déplaçant le bloc pro ecteurs-caméras 14 selon la direction Y à plusieurs positions par rapport au circuit Card, des images étant acquises par les caméras à chaque position d'acquisition d'images.

A titre d'exemple, on a schématiquement délimité le champ visuel global du bloc pro ecteurs-caméras 14 par deux lignes en pointillés R _] _, R _? . On désigne par la référence Cardj_ la portion du circuit électronique Card dont une image tridimensionnelle peut être déterminée par le système de traitement 16 à partir des images acquises par les caméras C pour une position d'acquisition d'images donnée du bloc projecteurs-caméras 14.

Les images tridimensionnelles d'un nombre entier N de portions de circuit Cardj_, où i est un nombre entier variant de 1 à N, doivent être acquises pour déterminer l'image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card. A titre d'exemple, N varie typiquement de 1 à 10. Chaque portion de circuit Cardj_ comprend un bord initial BIj_, le bord le plus à gauche en figure 2, et un bord final BFj_, le bord le plus à droite en figure 2.

Selon un mode de réalisation, pour réduire le nombre d'images à acquérir pour la détermination de l'image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card, à l'exception éventuellement des bords du circuit, les positions d'acquisition d'images sont choisies pour que le recouvrement entre la portion de circuit Cardj_ dans le champ visuel du bloc projecteurs- caméras 14 à une position d'acquisition d'images et la portion de circuit Cardj_ _+] _ dans le champ visuel du bloc projecteurs- caméras 14 à la position d'acquisition d'images suivante soit inférieure à 20 % de la longueur de la portion de circuit Cardj_ mesurée selon la direction Y, et de préférence sensiblement nul. Ceci signifie que le bord final BFj_ de la portion de circuit Cardj_ correspond sensiblement au bord initial BIj_ _+] _ de la portion de circuit Cardj_ _+] _ suivante. Le système 10 comprend un dispositif 20, non représenté en figure 1, adapté à rapprocher ou éloigner le circuit Card du bloc pro ecteurs-caméras 14. Le dispositif 20 est adapté à déplacer indépendamment deux parties distinctes du circuit Card, chacune selon la direction Z. A titre d'exemple, la direction Z est la direction verticale.

Selon un mode de réalisation, le dispositif 20 comprend deux supports 22, 24 qui s'étendent sensiblement selon la direction X. Le support 22 comprend une extrémité supérieure 23 qui peut venir en appui contre un bord latéral 26 du circuit Card et le support 24 comprend une extrémité supérieure 25 qui peut venir en appui contre le bord latéral 28 opposé du circuit Card. Les extrémités 23 et 25 peuvent contenir des courroies, non représentées, permettant le convoyage des circuits électro ^¬ niques. A titre d'exemple, chaque extrémité 23, 25 comprend une portion plane qui s'étend sur toute la largeur du circuit Card, selon la direction X. A titre d'exemple, une bande du convoyeur 12, non représentée en figure 2, peut être prise en sandwich entre le bord 26 du circuit Card et le support 22 ou entre le bord 28 du circuit Card et le support 24 lorsque les supports 22, 24 sont amenés en appui contre les bords 26, 28 du circuit Card.

Le dispositif 20 est adapté à modifier la hauteur Z _] _ du sommet du support 22 et la hauteur Z2 du sommet du support 24 indépendamment l'une de l'autre. A titre d'exemple, le dispositif 20 comprend deux moteurs 30, 32, par exemple des moteurs électriques rotatifs pas à pas, entraînant chacun en rotation une came 34, 36 autour d'un axe parallèle à la direction Y. Chaque came 34, 36 est, par exemple, une came à profil extérieur sur lequel repose une portion du support 22, 24 associé. La hauteur Z _] _ dépend de la position angulaire de la came 34 et la hauteur Z2 dépend de la position angulaire de la came 36. Les moteurs 30, 32 sont commandés par le système de traitement 16. A titre de variante, des actionneurs linéaires qui déplacent directement les supports 22, 24 selon la direction Z peuvent être utilisés.

Le dispositif 20 comprend, en outre, un dispositif 38 de blocage du bord 26 du circuit Card sur le support 22 et un dispositif 40 de blocage du bord 28 sur le support 24. Chaque dispositif de blocage 38, 40 suit le déplacement du support 20, 22 associé selon la direction Z. Les dispositifs de blocage 38, 40 sont commandés par le système de traitement 16 pour maintenir en appui les bords 26, 28 du circuit Card contre les supports 22, 24 après que le circuit Card a été déplacé selon la direction X jusqu'à la position où les acquisitions d'images sont réalisées. A titre d'exemple, chaque dispositif de blocage 38, 40 correspond à une pince actionnée par un actionneur commandé par le système de traitement 16.

La figure 3 représente, sous la forme d'un schéma- bloc, un mode de réalisation d'un procédé de compensation ou de correction des déformations du circuit Card. Un cycle d'étapes va être décrit lors de la détermination de l'image tridimensionnelle d'une portion de circuit Cardj_, ce qui correspond à une position donnée d'acquisition d'images du bloc pro ecteurs-caméras 14. Le cycle est répété pour chaque portion de circuit Cardj_ . Le principe de ce mode de réalisation est de modifier les hauteurs Z]_ et Z2 lors de l'acquisition d'images de la portion de circuit Cardj_ pour que la totalité de la portion de circuit Cardj_ se trouve à proximité du plan PREF- Ceci peut être obtenu en amenant les bords BIj_ et BFj_ sensiblement dans le plan PREF- Les hauteurs Z]_ et Z2 peuvent donc être modifiées à chaque position d'acquisition d'images.

A l'étape 50, le système de traitement 16 détermine la netteté d'images de la portion de circuit Cardj_ qui seraient acquises par les caméras C du bloc projecteurs-caméras 14. Selon un mode de réalisation, l'étape 50 est mise en oeuvre sans acquisition d'images bidimensionnelles de la portion de circuit Cardj_ par les caméras C. Selon un premier exemple, un dispositif de mesure de distance, par exemple un télémètre laser, peut être prévu et relié au système de traitement 16. Le système de traitement détermine quelle serait la netteté d'images de la portion de circuit Cardj_ acquises par les caméras C à partir des mesures fournies par le télémètre. Selon un deuxième exemple, l'étape 50 est mise en oeuvre par l'acquisition d'images bidimensionnelles de la portion de circuit Cardj_ par des dispositifs d'acquisition d'images autres que les caméras C. Selon un autre mode de réalisation, l'étape 50 est mise en oeuvre par l'acquisition d'images bidimensionnelles de la portion de circuit Cardj_ par les caméras C du bloc projecteurs- caméras 14. Le système de traitement 16 peut alors déterminer une image tridimensionnelle de la portion de circuit Cardj_ du circuit. Le système de traitement 16 détermine si la portion de circuit Cardj_ apparaît de façon nette sur les images bidimensionnelles acquises par les caméras C par analyse des images bidimensionnelles ou lors de la détermination de l'image tridimensionnelle. En particulier, le système de traitement 16 est adapté à déterminer si la portion de circuit Cardj_ se trouve, en partie ou en totalité, dans la zone de netteté des caméras C, avant le premier plan net des caméras C ou après le dernier plan net des caméras C. Le procédé se poursuit à l'étape 52.

A l'étape 52, le système de traitement 16 détermine si la netteté des images bidimensionnelles acquises par les caméras C ou qui seraient acquises par les caméras C est suffisante pour la détermination d'une image tridimensionnelle à la précision souhaitée. Si la totalité ou une partie de la portion Cardj_ n'apparaît pas de façon nette sur les photos acquises ou à acquérir par les caméras C, le procédé se poursuit à l'étape 54.

A l'étape 54, le système de traitement 16 détermine les hauteurs Z _] _ et ∑2 à prévoir pour que la totalité de la portion de circuit Cardj_ apparaisse de façon nette sur les images acquises ou à acquérir par les caméras C.

A titre d'exemple, la première portion de circuit Card _] _ est proche du bord 26 dont la position est connue. En effet, le bord 26 est maintenu initialement dans le plan de référence PREF qui fait partie de la zone de netteté des caméras C. Dans ce cas, la hauteur ∑2 est modifiée pour que le bord final BF _] _ de la portion de circuit Card _] _ soit ramené dans le plan de référence PREF- ^La nouvelle valeur de la hauteur ∑2 est, par exemple, déterminée à partir de la position du bord BF _] _ par rapport au plan PREF déterminée par analyse des mesures du télémètre, des images acquises par les dispositifs d'acquisition d'images autres que les caméras C, des images acquises par les caméras C et/ou lors de la détermination de l'image 3D de la portion de circuit Card _] _ .

A titre d'exemple, pour une portion de circuit Cardj_, le bord BIj_ est situé dans le plan PREF OU au moins dans la zone de netteté des caméras C suite aux réglages des hauteurs Z _] _ et ∑2 au cycle précédent. Dans ce cas, les hauteurs Z _] _ et ∑2 sont modifiées pour que le bord initial BIj_ soit maintenu dans le plan de référence PREF ^e ^ q ^ue I ^e bord final BFj_ soit ramené dans le plan de référence PREF- ^Les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et ∑2 sont déterminées à partir de la position du bord BFj_ par rapport au plan PREF déterminée par analyse des mesures du télémètre, des images acquises par les dispositifs d'acquisition d'images autres que les caméras C, des images acquises par les caméras C et/ou lors de la détermination de l'image 3D de la portion de circuit Cardj_ . Le procédé se poursuit à l'étape 56.

A l'étape 56, les moteurs 30 et 32 sont actionnés par le système de traitement 16 pour amener les sommets des supports 22 et 24 respectivement aux hauteurs Z _] _ et ∑2. Le procédé se poursuit à l'étape 50.

A l'étape 52, si la totalité de la portion Cardj_ apparaît de façon nette sur les images acquises ou à acquérir par les caméras C, le procédé se poursuit à l'étape 57.

A l'étape 57, des images bidimensionnelles de la portion de circuit Cardj_ sont acquises par les caméras C du bloc pro ecteurs-caméras 14 et le système de traitement 16 détermine une image tridimensionnelle de la portion de circuit Cardj_ du circuit. Toutefois, si, à l'étape 50, des images bidimension- nelles ont déjà été acquises par les caméras C et une image tridimensionnelle a déjà été déterminée, l'étape 57 n'est pas présente. Si, à l'étape 50, des images bidimensionnelles ont déjà été acquises par les caméras C mais il n'y a pas eu de détermination d'une image tridimensionnelle, l'image tridimensionnelle est déterminée à l'étape 57. Le procédé se poursuit à l'étape 58.

A l'étape 58, le système de traitement 16 détermine les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et ∑2 pour que la totalité de la portion de circuit Cardj_ ₊ ]_ apparaisse de façon nette sur les images qui seront acquises par les caméras C à la prochaine position du bloc projecteurs-caméras 14.

A titre d'exemple, pour une portion de circuit Cardj_, le bord BIj_ est sensiblement dans le plan PREJT OU au moins dans la zone de netteté des caméras C suite aux réglages des hauteurs Z]_ et ∑2 au cycle précédent. Dans ce cas, les hauteurs Z]_ et ∑2 peuvent être modifiées pour que le bord initial BIj_ ₊ ]_ de la portion Cardj_ ₊ ]_, qui correspond sensiblement au bord final BFj_ de la portion de circuit Cardj^ soit maintenu dans le plan de référence PREF et que le bord final BFj_ ₊ ]_ de la portion Cardj_ ₊ ]_ soit ramené dans le plan de référence PREF- Comme aucune image de la portion de circuit Cardj_ ₊ ]_ n'a encore été acquise, les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et ∑2 peuvent-être déterminées par extrapolation à partir de la forme générale de la portion Cardj_, par exemple en considérant que la portion de circuit Cardj_ ₊ ]_ a sensiblement la même forme que la portion de circuit Cardj_, en tenant compte de l'évolution de la courbure des portions de circuit précédentes Cardj_, Cardj__]_, Cardj__2, ···, en tenant compte des profils des circuits électroniques identiques précédemment mesurés ou par mesure instantanée du profil de la potion de circuit Card _j _ à inspecter, ou par combinaison de ces solutions. Le procédé se poursuit aux étapes 60 et 62 qui peuvent être réalisées indépendamment l'une de l'autre, par exemple successivement ou au moins en partie simultanément. A l'étape 60, les moteurs 30 et 32 sont actionnés par le système de traitement 16 pour déplacer les supports 22 et 24 aux nouvelles valeurs des hauteurs, respectivement Z]_ et ∑2. Le procédé se poursuit à l'étape 50.

A l'étape 62, le bloc pro ecteurs-caméras 14 est déplacé à la prochaine position selon la direction Y pour la détermination de l'image tridimensionnelle de la portion de circuit Cardj_ ₊ ]_. L'étape 62 peut être réalisée au moins en partie simultanément à l'étape 58 et/ou à l'étape 60. Le procédé se poursuit à l'étape 50.

La figure 4 représente un exemple de courbe C]_ représentant la hauteur H, mesurée selon la direction Z, du profil moyen du circuit Card dans un plan de coupe perpendiculaire à la direction X lorsque les sommets des supports 22 et 24 se trouvent dans le plan de référence PREF qui correspond à l'axe des abscisses. Selon cet exemple, le circuit imprimé Card a une forme générale bombée vers le bas, sensiblement symétrique, avec une flèche maximale de 4 mm. La courbe C2 représente la ligne moyenne du circuit Card après modification de la hauteur ∑2- On a représenté les bords BI _] _ et BF _] _ avant modification de la hauteur Z2 et le bord BF _] _ ' après modification de la hauteur ∑2- Le bord BF _] _ ' est ramené sensiblement dans le plan de référence PREF de sorte que la totalité de la portion de circuit Card]_ de la courbe C2 se trouve à proximité du plan de référence PREF-

La figure 5 est analogue à la figure 4 et représente un exemple de courbe C3 représentant la hauteur H du profil moyen du circuit Card après modification des hauteurs Z]_ et Z2 pour l'acquisition d'images de la portion de circuit Card2. On a représenté les bords BI2 et BF2 avant correction et les bords BI2' et BF2 ' après modification des hauteurs Z]_ et Z2. Les bords BI2' et BF2 ' sont ramenés sensiblement dans le plan de référence ^P REF de ^sor te que la totalité de la portion de circuit Card2 de la courbe C3 se trouve à proximité du plan de référence PREF- La figure 6 représente une courbe d'évolution C4 de la distance E, mesurée selon la direction Z, entre un point du circuit Card vu en coupe selon un plan perpendiculaire à la direction X et le plan de référence PREF lors de l'acquisition d'images pour chaque portion de circuit Card]_ à Card^. Il apparaît que l'écart maximal est seulement de 116 um, c'est-à- dire bien inférieur à la flèche maximale du circuit Card qui est de 4 mm. De ce fait, la profondeur de champ des caméras C à prévoir pour assurer que chaque portion de circuit Card]_ à Card^ apparaisse de façon nette sur les images acquises lorsque le procédé de correction est mis en oeuvre est inférieure à la profondeur de champ qui est nécessaire en l'absence de correction.

Il est généralement nécessaire de prévoir une étape d'étalonnage du système d'inspection optique 10 et notamment des caméras C. Ceci peut être réalisé par l'utilisation d'outils adaptés selon les paramètres à étalonner. A titre d'exemple, aux figures 1 et 2, on a représenté deux outils d'étalonnage 64, 66 de part et d'autre du convoyeur 12. Pour réaliser une opération d'étalonnage, le bloc pro ecteurs-caméras 14 est déplacé par le convoyeur 15 pour venir successivement à l'aplomb de chaque outil d'étalonnage 64, 66. Une opération d'étalonnage nécessite généralement de modifier la position de l'outil d'étalonnage 64, 66 selon une succession de mouvements qui dépend de l'outil d'étalonnage considéré. A titre d'exemple, l'outil d'étalonnage 64 correspond à une mire de géométrie. La mire 64 est montée sur un arbre 68 pivotant. Une opération d'étalonnage comprend le pivotement de la mire 64 selon différentes inclinaisons. A titre d'exemple, l'outil d'étalonnage 66 est utilisé pour un étalonnage radiométrique des caméras C. Une opération d'étalonnage comprend le déplacement selon la direction Z de l'outil d'étalonnage 66 par rapport aux caméras C. De façon classique, le système d'inspection optique comprend des moteurs dédiés aux déplacements des outils d'étalonnage 64, 66 pour réaliser les opérations d'étalonnage. Selon un mode de réalisation, l'outil d'étalonnage 64 est relié au support 22 et l'outil d'étalonnage 66 est relié au support 24. A titre d'exemple, l'outil d'étalonnage 66 est monté de façon solidaire au support 24 et se déplace parallèlement au support 24 selon la direction Z. A titre d'exemple, le support 22 comprend un doigt 70 adapté à venir en appui contre l'outil d'étalonnage 64 pour faire pivoter l'outil d'étalonnage 64 selon une inclinaison qui dépend de la hauteur Z]_ du support 22. Des moyens élastiques de rappel, non représentés, peuvent être prévus pour ramener en permanence l'outil d'étalonnage 64 vers une position d'équilibre. Ce mode de réalisation permet, de façon avantageuse, d'utiliser le dispositif 20 pour déplacer les outils d'étalonnage 64, 66. Il n'est alors plus nécessaire de prévoir des moyens d' actionnement dédiés.

La figure 7 illustre un autre avantage de la mise en oeuvre d'un mode de réalisation du procédé de correction. De préférence, le bloc pro ecteurs-caméras 14 est déplacé pour que le bord final BFj_ de la portion de circuit Cardj_ dans le champ visuel du bloc pro ecteurs-caméras 14 corresponde au bord initial BIj_ ₊ ]_ de la portion de circuit Cardj_ ₊ ]_ suivante lorsque le circuit Card s'étend selon le plan de référence PREF- Toutefois, lorsque le circuit comprend une portion bombée vers le haut (courbe Cç) , en l'absence de correction, certaines parties du circuit ne sont plus dans le champ de vision du bloc projecteurs-caméras 14. En l'absence de correction, il est alors nécessaire de prévoir des zones de recouvrement entre champs de vision adjacents qui sont surdimensionnées pour tenir compte d'éventuelles déformations du circuit. Le procédé de correction permet de revenir à un cas analogue au cas où le circuit Card est sensiblement plan.

La figure 8 illustre un autre avantage de la mise en oeuvre d'un mode de réalisation du procédé de correction. Les caméras C sont placées par rapport aux projecteurs P de façon à ne pas se trouver dans la zone de réflexion directe des faisceaux incidents émis par les projecteurs. De façon schématique, dans un plan perpendiculaire à la direction X, si on considère que chaque projecteur P émet un faisceau incident selon un cône d'angle au sommet a qui recouvre la portion de circuit Cardj_, les caméras C doivent être disposées au-delà de l'angle a par rapport à un axe vertical passant par le bord BIj_ ou BFj_ dans le cas où le circuit s'étend selon le plan de référence PREF- En figure 8, la limite de la zone de réflexion directe dans le cas d'un circuit Card plan est délimitée par des rayons en traits pointillés 80. Toutefois, lorsque le circuit comprend une portion bombée vers le haut (courbe C7) , la zone de réflexion directe du faisceau incident est modifiée. En figure 8, la limite de la zone de réflexion directe dans le cas d'un circuit Card bombé est délimitée par un rayon en traits pointillés 82. De ce fait, en l'absence de correction, les faisceaux lumineux peuvent être déviés de façon que certaines caméras C se trouvent dans la zone de réflexion directe modifiée par la portion bombée du circuit.

Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que le système 10 décrit précédemment soit adapté à la mise en oeuvre d'un procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet par projection d'images sur l'objet, il est clair que le procédé de détermination de l'image tridimensionnelle peut être différent, par exemple mettant en oeuvre des méthodes d'analyse d'images acquises par les caméras sans projection d'images sur le circuit .