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Title:
SYSTEM FOR STORING AND READING INFORMATION FOR INJECTION MOULDS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/122421
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a system for storing and reading information for injection moulds, which consists of a main module (10) that comprises an integrated circuit (4), provided with: writable memory (5) for storing historic information relative to the mould; a communication module (6) placed between the integrated circuit and an external computer for editing and reading said information; a recess (11) in the mould (1), for placing the main module (10), a device for monitoring the mould, provided with an integrated circuit (12), having a computer for storing various signals from respective sensors located in the mould, in the mould holder or in the actual machine; memory for storing said data; and a communication device for communicating said data to external reading means and/or to the writable memory (5) of the integrated circuit (4).

Inventors:
RUBIRALTA ALCAÑIZ JAVIER (ES)
Application Number:
PCT/ES2016/070939
Publication Date:
July 05, 2018
Filing Date:
December 27, 2016
Export Citation:
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Assignee:
PLASTIASITE S A (ES)
International Classes:
G06F19/00; B29C33/00; B29C45/17
Foreign References:
US20110261524A12011-10-27
US20080314781A12008-12-25
JPH06328458A1994-11-29
DE102006009947A12007-09-06
Other References:
"moldMIND", OTTO MÄNNER VERTRIEBS GMBH, 1 March 2005 (2005-03-01), pages 1 - 6, XP055153801, Retrieved from the Internet [retrieved on 20170720]
Attorney, Agent or Firm:
ESPIELL VOLART, Eduardo Ma (ES)
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Claims:
R E I V I N D I C A C I O N E S

1 .- Sistema de almacenamiento y lectura de información para moldes de inyección, del tipo de los que comprenden:

- un módulo principal (10) que presenta un circuito integrado (4), dotado de

- una memoria (5) editable para el almacenamiento de la información histórica relativa al molde; y de

- un módulo de comunicación (6) entre el circuito integrado y un computador externo para la edición y lectura de dicha información,

caracterizado porque el sistema comprende, además

- un alojamiento (1 1 ) en el molde (1 ), porta-moldes o máquina, para alojar el módulo principal (10). 2.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 1 , caracterizado porque dicho módulo principal (10) está dotado de un conector (2) de conexiones eléctrico-electrónicas, de una dimensión aproximadamente igual a una dimensión del circuito integrado (4). 3.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 1 , caracterizado porque comprende un dispositivo de monitorización del molde, dotado de un circuito integrado (12), provisto de:

- un computador para el almacenamiento de diferentes señales procedentes de respectivos sensores (8) situados en el molde, en el porta-moldes o en la propia la máquina de inyección;

- una memoria para guardar estos datos; y

- un dispositivo de comunicación para comunicar estos datos a medios externos de lectura y/o a la memoria editable (5) del circuito integrado (4).

4.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 3, caracterizado porque dichos sensores (8) pertenecen al grupo formado por: sensores de T, P, velocidad, distancia, número de piezas, salidas de servomotores.

5.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 1 , caracterizado porque dicho alojamiento es una oquedad (9) dispuesta en el molde (1 )- 6.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 1 , caracterizado porque dicho alojamiento es una superficie de montaje (14) sobre el molde (1 ).

7. - Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 1 ó 3, caracterizado porque dichos circuitos integrados (4, 12) están encapsulados en el interior de una carcasa de protección (15).

8. - Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 7, caracterizado porque dicha carcasa de protección (15) es cilindrica.

9.- Sistema de almacenamiento y lectura de información según la reivindicación 7, caracterizado porque dicha carcasa de protección (15) es paralelepidédica.

Description:
D E S C R I P C I O N

SISTEMA DE ALMACENAMIENTO Y LECTURA DE INFORMACIÓN PARA MOLDES DE INYECCIÓN

Sector técnico de la invención

La presente invención se refiere a un sistema de almacenamiento y lectura de información para moldes de inyección, en especial de termoplásticos, del tipo de los que comprenden:

- un módulo principal que presenta un circuito i ntegrado, dotado de

- una memoria editable para el almacenamiento de la información histórica relativa al molde; y de

- un módulo de comunicación entre el circuito integrado y un computador externo para la edición y lectura de dicha información. El molde puede ser cualquiera que contenga la forma de la pieza a fabricar, siendo el preferido, aunque no exclusivo, un molde de inyección de termoplásticos, en particular para la producción en serie de componentes plásticos de automoción. A título no limitativo se pueden citar muchas otras aplicaciones tales como inyección de aleaciones ligeras (Aluminio, Zamak, etc.) o termoestables, inyección-soplado de termoplásticos, extrusión-soplado de termoplásticos, compresión de termoestables, moldeo de composites, máquinas de inyección de ciclo combinado y máquinas de termoconformado.

Antecedentes de la invención

En la solicitud de patente WO0204186A1 se describe un molde de inyección de plásticos en el cual se han previsto unos medios para almacenar información respecto al propio molde, una máquina de moldeo por inyección en la que puede estar instalado el citado molde y uno o más procesos de fabricación o los materiales a procesar, de manera que cuando se produce un cambio en el proceso de producción es posible guardar en dichos medios de almacenamiento las variables relevantes que fijan las condiciones de trabajo del molde y de la máquina para un ajuste de los parámetros específicos de producción y también para identificar inequívocamen- te el molde. Dichos medios para almacenar la información pueden incluir un microprocesador a la par que se ha previsto una interfaz estándar para conexión con cualquier máquina de inyección.

La patente US7580771 B2 revela una máquina de moldeo por inyección que com- prende un dispositivo de memoria integrado en el molde y que puede ser leído por un controlador de la máquina asociado a una pluralidad de sensores, incluyendo dicha memoria datos para el seguimiento de la pieza a moldear en la máquina de moldeo comportando al menos la geometría y los grosores de una serie de partes de dicha pieza a moldear.

La solicitud de patente WO201 1050467A1 describe una base de datos para un molde de inyección que puede estar almacenada en una memoria físicamente asociada con un molde de inyección o externa al mismo en la que se contienen información de una pluralidad de configuraciones de moldeo definidas por la asociación de un molde con uno o más componentes auxiliares y unos datos de programación para dichos componentes auxiliares. Asimismo, describe un método para realizar unas operaciones de moldeo por inyección en donde se programa un ciclo de producción de una pieza moldeada tomando la información de dicha base de datos. La solicitud de patente ES2532750A1 se refiere a un método y sistema de control inteligente de un utillaje de producción, que aporta una evolución de dichas propuestas anteriores, planteando el uso de un sistema experto que genera un modelo experto del proceso incluido en un módulo inteligente unido a un utillaje de producción, en particular un molde de inyección de termoplásticos, utilizándose dicho mo- délo experto para evaluar una pluralidad de variables del proceso en cada ciclo productivo en una fase de fabricación autónoma y para ordenar las acciones de control operando mediante unos actuadores controlados por dicho módulo inteligente unido al utillaje sobre un determinado parámetro o simultáneamente sobre un conjunto de parámetros del proceso incluidos en dicho modelo experto. No obstante, la solución aportada por dicha solicitud de patente ES2532750A1 ha dado lugar a desarrollos complejos y de gran volumen, de baja operatividad práctica y esxcesivo coste como para ser aplicados en los modernos moldes de inyección, que muchas veces cuentan con escaso espacio para la ubicación de elementos suplementarios.

Además, los sistemas propuestos en las anterioridades citadas del estado del arte, proporcionan soluciones que, aun siendo aceptables, son de fácil reingeniería y por tanto susceptibles de fácil copia, por lo que el desarrollo de la presente invención se ha querido poner en el estado de la técnica a través de una solicitud de registro de patente.

La presente invención tiene por finalidad solucionar estos inconvenientes.

Explicación de la invención

A tal finalidad, el objeto de la presente invención es un sistema de almacenamiento y lectura de información para moldes de inyección, en especial de termoplásticos, del tipo de los citados al inicio, de nuevo concepto y funcionalidad, que en su esencia se caracteriza por la parte caracterizante de la presente reivindicación 1 .

En las reivindicaciones 2 y sucesivas se dan a conocer realizaciones preferidas del sistema de la presente invención.

Breve descripción de los dibujos

A continuación, se hace la descripción detallada de formas de realización preferidas, aunque no exclusivas, del sistema de almacenamiento y lectura de información para moldes de inyección, objeto de la invención, para cuya mejor comprensión se acompaña un juego de planos en los cuales se ilustra a modo de ejemplo no limitativo las aludidas formas de realización de la presente invención. En dichos dibujos: la Fig. 1 , es una vista en perspectiva de un primer modo de realización del módulo principal con un conector de conexiones electro-electrónicas; la Fig. 2 es una vista semejante a la de la Fig. 1 , pero dotada de una carcasa de protección;

La fig. 3 es una vista en perspectiva que ilustra un segundo modo de realización del módulo principal que comprende además del circuito integrado de monitorización, en una variante cilindrica de la carcasa de protección; La fig. 4 es una vista en perspectiva que ilustra el segundo modo de de realización del módulo principal, en una variante en forma de paralelepípedo de la carcasa de protección; la Fig. 5 representa el módulo de la presente invención, del primer modo de realiza- ción, en su versión en una carcasa cilindrica, dispuesto en un alojamiento cilindrico practicado en el propio molde de inyección; la Fig. 6 ilustra el sistema de almacenamiento y lectura de la información según la presente invención, en una variante de la forma paralelepipédica de la carcasa, en que el módulo principal y la carcasa están montados superficialmente sobre el molde de inyección; y la Fig. 7 muestra el módulo de la presente invención, en una variante de la forma paralelepipédica de la carcasa, en la que la carcasa paralelepipédica está situada en un alojamiento de sección rectangular practicada en el propio molde de inyección;

Descripción detallada de los dibujos

En dichos dibujos puede apreciarse la estructura y modo operativo del sistema de almacenamiento y lectura de la información de moldes de inyección, de la presente invención, que comprende de un módulo principal (10) con una memoria editable (5) y un dispositivo integrado de comunicaciones (6) de los datos de un molde de inyección de plástico, y de un alojamiento (1 1 ) en el molde (1 ), en el que se dispone el módulo principal (10). La citada memoria editable (5) sirve para el almacenamiento de la información histórica (comúnmente conocido como "tracking") relativa al molde (1 ), incluyendo fechas clave, resultados de operaciones de inyección, planos, historial de averías o incidencias, datos y ubicaciones de las máquinas en que ha trabajado, tipos y cantidades de unidades producidas asociados a fechas y emplazamientos, defectos, etc.

El módulo principal (10) posee un circuito integrado (4), que comprende una memo- ria (5) editable para el almacenamiento de información histórica relativa al molde; y un módulo de comunicación (6) entre el circuito integrado y un computador externo para la edición y lectura de dicha información.

En la Fig. 1 puede verse que el módulo principal (10) está dotado de un conector (2) de conexiones eléctrico-electrónicas, de una dimensión aproximadamente igual a la de una dimensión del circuito integrado (4). En el ejemplo mostrado, el conector (2) es cilindrico, y la dimensión transversal del módulo principal (10) es entre 1 y 0,8 veces el diámetro del conector (2), aunque en general puede estar comprendida entre 1 .2 y 0,8 veces.

En la Fig. 3 se muestra un ejemplo de realización, en que el sistema comprende, anexo al módulo principal (10), un dispositivo de monitorización (13) del molde (1 ), dotado de un circuito integrado (12). Este está dotado de un computador para el almacenamiento de diferentes señales procedentes de respectivos sensores (8), situados en el molde, en el porta-moldes o en la propia máquina de inyección, que acceden al dispositivo de monitorización (13) a través de cables (7), o incluso inalámbricamente.

Este dispositivo de monitorización (13) presenta también una memoria para guardar estos datos, y un dispositivo de comunicación para comunicar estos datos a medios externos de lectura y/o a la memoria editable (5) del circuito integrado (4).

Entre estos sensores (8) puede haber sensores de T, P, velocidad, distancia, número de piezas, salidas de servomotores, etc. Los circuitos integrados (4, 12) pueden estar dispuestos en el interior de una carcasa de protección (15), incluyendo la posibilidad de estar encapsulados y embebidos en un material plástico, para su ocultación. En las Figs. 2, 3 y 5 se muestran ejem- píos de realización de la carcasa (15), en los que ésta es cilindrica, en tanto que en las Figs. 4, 6 y 7 se ilustran ejemplos en los que la carcasa (15) presenta una forma paralelepipédica. La carcasa (15) puede ser de cualquier tamaño pudiéndose utilizar para proteger los circuitos integrados (4, 12) tanto mecánicamente como de las eventuales altas temperaturas que se produzcan en el alojamiento (1 1 ).

En cuanto al referido alojamiento (1 1 ) en el molde (1 ), en las Figs. 5 y 7 se muestran ejemplos en los cuales los alojamientos (1 1 ) están constituidos por oquedades (9) practicadas al efecto en lo propios moldes (1 ). En la Fig. 6 representa una variante en la que, por el contrario, el alojamiento (1 1 ) es una zona o superficie de montaje (14) dispuesta sobre la superficie del molde (1 ). En este caso, se corresponde con la realización de la Fig. 4. Debe entenderse que el módulo principal también podría ser alojado en el contra molde o en alguna de las platinas del molde o del contra molde. Descrita suficientemente la naturaleza de la presente invención, así como la manera de ponerla en práctica, se hace constar que todo cuanto no altere, cambie o modifique su principio fundamental, queda sujeto a variaciones de detalle.