本発明のアルミ電解コンデンサ巻き止め� ��粘着テープは、支持基材及び粘着剤層から� ��成されている。以下に具体的に説明する。

 本発明に用いられる支持基材としては、� ��に限定されるものではないが、耐熱性を有� ��るものが好ましい。例えば、溶融温度が175� ��以上であり、延伸処理が施されたプラスチ� ��クフィルムがより好ましく、具体的には、� ��リエチレンテレフタレート(PET)などのポリ� �ステルフィルム、ポリフェニレンサルファ� �ド(PPS)フィルム、ポリエーテルイミド(PEI)フ� ��ルム、ポリサルフォン(PSF)フィルム、ポリ� �ーテルエーテルケトン(PEEK)フィルム、ポリ� �リレート(PAR)フィルム、アラミドフィルム、 ポリイミドフィルム等が挙げられる。また、 クラフト紙、マニラ麻紙、合成繊維紙又はこ れらの2種以上からなる混抄紙を用いること� �できる。

 支持基材の厚みは、コンデンサ素子の巻� ��止め作業性を損なわない範囲で、適宜選択� ��きるが、通常、5~100μmが好ましく、より好� �しくは、9~50μm程度である。

また、支持基材のテープ幅方向の熱収縮率が 、コンデンサ素子にかかる負荷温度(-30~300℃) に対して、5%以下が好ましく、より好ましく� ��3%以下であり、更に好ましくは1.5%以下であ� ��。一例としては、二軸延伸ポリエステルフ� ��ルム(例えば、商品名:LCPフィルム、住友化� �工業製)や、二軸延伸ポリフェニレンサルフ� ��イドフィルム(例えば、商品名:トレリナ3030� ��東レ製)などが挙げられる。前記二軸延伸ポ リエステルフィルムでは、150℃までの温度範 囲で、テープ幅方向の熱収縮率が、5%以下と� ��る。また、前記二軸延伸ポリフェニレンサ� ��ファイドフィルムでは、240℃までの温度範� ��でテープ幅方向の熱収縮率が、5%以下とな� �。なお、熱収縮率の測定方法は、テープ形� �にて、粘着テープを20mm角にカットし、BA板� �貼り合わせ、所定のピーク温度に設定した� �田リフロー炉(ノリタケカンパニーリミテッ� ��製、CPL-104S)を通過させ、その加熱前後のテ� ��プのサイズを、投影機(ミツトヨ製:PROFILE PR OJECTOR PJ-H300F)を用いてMD方向およびTD方向の� �ずれもについて測定する。上記BA板とは、JIS 「BA仕上げ」に準じ、BA5号に表面仕上げしたS US304板(日本金属(株)製BA5号仕上げSUS304)をいう 。 

 本発明の粘着テープの粘着剤層は、粘着� ��を有するものであれば、その材質や構成な� ��は特に限定されないが、通常用いられる粘� ��剤、例えば、アクリル系粘着剤やゴム系粘� ��剤、シリコーン系粘着剤等の粘着剤を用い� ��ことができる。この中でも、アクリル系粘� ��剤を用いることが好ましい。

 アクリル系粘着剤としては、粘着性及び� ��熱性を与える低ガラス転移温度(Tg)のアクリ ル系モノマーを主モノマーとして用いること ができる。また、接着性や凝集力を与える高 Tgのコモノマーや、架橋性や接着性の改良に� ��いられる官能基含有モノマーであるモノエ� ��レン性不飽和モノマー等を用いることもで� ��る。

 前記主モノマーとしては、例えば、メチル( メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー ト、ブチル(メタ)アクリレート、イソアミル( メタ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリ� ��ート2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、 イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニ� ��(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレ ート、ドデシル(メタ)アクリレートなどのア� ��キル(メタ)アクリレート等の1種又は2種以上 をモノマー成分として用いたアクリル系ポリ マーなどが挙げられる。前記アクリル系粘着 剤は比較的耐熱性も高く、本発明に最も好適 な粘着剤である。 

 前記コモノマーとしては、例えば、酢酸� ��ニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテ� ��、スチレン、アクリロニトリル、メタクリ� ��ニトリル等のビニル基含有化合物が挙げら� ��る。

 前記官能基含有モノマーとして、例えば� ��アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、� ��レイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカ� ��ボキシル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸2 -ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒド� ��キシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキ シブチル、N-メチロールアクリルアミド、ア� ��ルアルコールなどのヒドロキシル基含有モ� ��マー;ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレ� ��ト、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレ� �ト、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレ ート等の三級アミノ基含有モノマー;アクリ� �アミド、メタアクリルアミド等のアミド基� �有モノマー;N-メチル(メタ)アクリルアミド、 N-エチル(メタ)アクリルアミド、N-メトキシメ チル(メタ)アクリルアミド、N-エトキシメチ� �(メタ)アクリルアミド、N-t-ブチル(メタ)アク リルアミド、N-オクチル(メタ)アクリルアミ� �等のN-置換アミド基含有モノマー;グリシジ� �メタクリレート等のエポキシ基含有モノマ� �等が挙げられる。これら共重合可能なモノ� �ー成分は、1種又は2種以上使用できる。これ ら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノ マー成分の70重量%以下、さらには40重量%以下 が好ましい。

 前記アクリル系ポリマーは、単一モノマ� ��又は2種以上のモノマー混合物を重合に付す ことにより得られる。重合は、溶液重合、乳 化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式 で行うこともできる。アクリル系ポリマーの 重量平均分子量(Mw)は、好ましくは50万~150万� �さらに好ましくは80万~120万である。また、� �量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の分散度 (Mw/Mn)は、6~10であるのが好ましい。

 重量平均分子量は、GPC法で標準ポリスチレ� ��により換算した値である。GPC本体として、� ��ソー社製のHLC-8120GPCを使用し、カラム温度40 ℃、ポンプ流量0.5ml/min、検出器RIを用いたデ� ��タ処理は、予め分子量が既知の標準ポリス� ��レンの検量線(分子量500~2060万での検量)を用 い、換算分子量より分子量を求めた。
 使用カラム:TSKgel GMH-H(S)×2本(東ソー社製)
 移動相:テトラヒドロフラン
 注入量:100μl
 サンプル濃度:1.0g/l(テトラヒドロフラン溶� �)
 分散度は、重量平均分子量と数平均分子量� ��比として算出した。数平均分子量の測定は� ��重量平均分子量の測定と同一方法にて実施� ��た。

 前記アクリル系粘着剤には、適宜、架橋� ��を含有することができる。例えば、イソシ� ��ネート系架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリ� ��ン系架橋剤、キレート系架橋剤等が挙げら� ��る。

 架橋剤の使用量は特に制限されるもので� ��ないが、例えば、前記アクリル系ポリマー1 00重量部に対して、0.1~15重量部が好ましく、1 ~10重量部がより好ましい。0.1重量部未満であ ると凝集力不足となり、15重量部を越えると� ��着力不足となる。

 層状珪酸塩としては、特に限定されるも� ��ではないが、例えば、サボナイト、スメク� ��イト、ソーコナイト、スチブンサイト、ヘ� ��トライト、マーガライト、タルク、金雲母� ��白雲母、クリソタイル、緑泥石、バーミキ� ��ライト、カオリナイト、ザンソフィライト� ��ディッカイト、ナクライト、バイロフィラ� ��ト、モンモリロナイト、ハイデライト、ノ� ��トナイト、テトラシリリックマイカ、ナト� ��ウムテニオライト、アンチゴライト、ハロ� ��サイトなどが挙げられ、中でも、モンモリ� ��ナイト、スメクタイトを用いることがより� ��ましい態様である。なお、前記層状珪酸塩� ��、天然物又は合成物のいずれであってもよ� ��、これらの1種類あるいは2種類以上を同時� �使用しても何ら問題はない。

 前記層状珪酸塩の平均粒径は、0.01~100μm� �好ましく、より好ましくは0.05~10μmであり、� ��スペクト比は20~500が好ましく、より好まし� ��は50~200である。

 前記層状珪酸塩の使用量は、特に限定さ� ��るものではいが、耐熱性が得られるように� ��るため、使用量が適宜決定される。例えば� ��テープの粘着剤層の粘着面を、ステンレス� ��に貼付し、貼付面積10mm×20mmで、使用温度175 ℃、荷重25gをかけて、1時間後のズレ距離(せ� ��断保持力:JIS Z0237に準じて測定)が0.3mm以下� �なるように層状珪酸塩を添加するように調� �することが好ましい態様である。具体的に� �、前記アクリル系ポリマー100重量部に対し� �、層状珪酸塩は1~40重量部が好ましく、より� ��ましくは10~30重量部であり、更に好ましく� �、10~20重量部である。1重量部未満であると� �耐熱性が発現されにくい。一方、40重量部を 越えると粘着剤の粘着性を喪失させる原因と なる。

 前記粘着剤には、必要により、前記成分� ��ほかに、従来公知の各種の開始剤、粘着付� ��剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、連鎖移� ��剤、可塑剤等の添加剤を用いてもよい。

 前記粘着剤層の調製に用いる溶媒は特に� ��限されないが、通常は、有機溶媒が用いら� ��る。有機溶媒としては、粘着剤組成物を均� ��に溶解できるものが、製膜時の塗膜安定性� ��面でよい。有機溶媒としては、例えば、ブ� ��ン、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、o‐キ シレン、m‐キシレン、p‐キシレン、シクロ� ��キサン、メタノール、エタノール、イソプ� ��ピルアルコール、1‐ペンタノール、シクロ ヘキサノール、2‐メチルシクロヘキサノー� �、ジエチルエーテル、イソプロピルエーテ� �、ジブチルエーテル、ジベンジルエーテル� �テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエ� �ルケトン、メチルイソブチルケトン、2‐ヘ� ��タノン(メチルペンチルケトン)、ジイソブ� �ルケトン、シクロヘキサノン、メチルシク� �ヘキサノン、シクロペンタノン、酢酸アミ� �、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル� �酢酸ブチル、N,N‐ジメチルホルムアミド(DMF) 、N,N‐ジメチルアセトアミド(DMAc)、N‐メチ� �ピロリドン、2‐メトキシエタノール、2‐エ トキシエタノール、2‐ブトキシエタノール� �どがあげられる。前記有機溶媒としては、� �酸エチル、トルエン、キシレン等が好まし� �。溶媒により、粘着剤組成物は、通常、固� �分濃度が、5~50重量%、好ましくは5~30重量%、� ��らに好ましくは10~25重量%の溶液に調製され� ��。

 形成される粘着剤層の厚みは、特に限定� ��れないが、通常2~100μm程度が好ましく、5~50� �m程度がより好ましく、10~30μmが更に好まし� �。100μmを越えると、厚くなりすぎてハンド� �ングしにくい場合がある。

 本発明の粘着剤層の形成方法は、粘着剤組� ��物を、支持基材上に塗布して、粘着剤組成� ��層を形成する。当該形成方法としては、各� ��方法を採用できる。例えば、粘着剤組成物� ��の形成に連続塗工装置を用いる場合は、例� ��ば、粘着剤組成物(溶液)を連続的に供給し� �、装置先端に取り付けたダイスなどの吐出� �段より連続的にシート基材上に薄層に押出� �てする方法が挙げられる。また粘着剤組成� �層を形成する方法として、バッチ方式を採� �する場合には、支持基材上に粘着剤組成物(� ��液)を基材上に流延して、アプリケーターや 、マイヤーバー、ナイフコーターで成形する 方法が挙げられる。このようにして、薄層化 した粘着剤組成物を支持基材上に積層した後 、加熱して、溶媒を除去する。

 本発明の粘着テープの厚さは、折れや裂� ��を防止するため少なくとも5μm以上が好まし く、さらに、好適なハンドリング性に鑑みる と10~100μmが好ましい。 

 前記粘着剤層のせん断保持力は、粘着剤� ��の粘着面をステンレス板に貼付して、粘着� ��層を接着面積10mm×20mmになるように2kgゴムロ ーラーを1往復して圧着し、使用温度175℃で� �荷重25gをかけて、1時間後のズレ距離(せん断 保持力:JIS Z0237に準じて測定)(mm)を測定する� �とにより評価した。せん断保持力としては� �0.3mm以下であることが好ましく、より好まし くは、0.2mm以下である。せん断保持力が0.3mm� �超えると、素子巻き緩みが発生する場合が� �る。 

 次に、本発明のアルミ電解コンデンサにつ� ��て説明すると、当該アルミ電解コンデンサ� ��、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して� ��き回すことにより構成されるコンデンサ素� ��と、陽極、陰極箔からそれぞれ引き出され� ��端子、これらを封止する封口材とケースに� ��り構成されたものである。ここで、コンデ� ��サ素子の巻き止め用テープとして、前記ア� ��ミ電解コンデンサ素子巻き止め用テープを� ��いられる。このテープを用いることにより� ��高温雰囲気下であっても、コンデンサ素子� ��巻き緩みによる静電容量の低下を防止でき� ��アルミ電解コンデンサを得ることができる� ��