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Title:
TEMPERATURE CONTROL SYSTEM AND METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/024021
Kind Code:
A1
Abstract:
A temperature control system and method. The temperature control system comprises a temperature detecting module (100), a control module (200), and a power management module (300). The temperature detecting module (100) detects the temperature of an electronic component (400), and transmits a detected temperature value to the control module (200). When the temperature value is greater than a predetermined temperature threshold, the control module (200) outputs a voltage control signal, and the power management module (300) reduces an operating voltage of the electronic component (400) according to the voltage control signal, or the control module (200) outputs a current control signal, and the power management module (300) reduces an operating current of the electronic component (400) according to the current control signal. The temperature control system has a simple structure. When the temperature value of the electronic component (400) is greater than the predetermined temperature threshold, the temperature control system reduces the operating voltage or the operating current of the electronic component (400), thus reducing heat emission of the electronic component.

Inventors:
BI, Xiaobin (The 2nd Floor, No.37 Building Chengtian Industrial,1st Baotian Road, Xixiang Street, Bao'an District, Shenzhen Guangdong 0, 518000, CN)
YAO, Jianke (The 2nd Floor, No.37 Building Chengtian Industrial,1st Baotian Road, Xixiang Street, Bao'an Distric, Shenzhen Guangdong 0, 518000, CN)
DING, Qing (The 2nd Floor, No.37 Building Chengtian Industrial,1st Baotian Road, Xixiang Street, Bao'an Distric, Shenzhen Guangdong 0, 518000, CN)
Application Number:
CN2017/085848
Publication Date:
February 08, 2018
Filing Date:
May 25, 2017
Export Citation:
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Assignee:
CHINA STAR COMMUNICATION CO., LTD. (The 2nd Floor, No.37 Building Chengtian Industrial,1st Baotian Road, Xixiang Street, Bao'an Distric, Shenzhen Guangdong 0, 518000, CN)
International Classes:
G05D23/20
Foreign References:
CN104238600A2014-12-24
CN105116978A2015-12-02
CN106227259A2016-12-14
CN101145761A2008-03-19
CN104965536A2015-10-07
CN201540495U2010-08-04
US20100235014A12010-09-16
Attorney, Agent or Firm:
SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE (4th Fl. Old Shenzhen Special Zone Newspaper Building, No.1014 Shennan Middle Road Futian Distric, Shenzhen Guangdong 8, 518028, CN)
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Claims:
权利要求书

一种温度控制系统, 所述温度控制系统用于对收发机内部的电子元器 件的温度进行控制, 其特征在于, 所述温度控制系统包括温度检测模 块、 控制模块及电源管理模块;

所述温度检测模块对所述电子元器件的温度进行检测, 并将检测得到 的温度值发送至所述控制模块; 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出电压控制信号, 所述电源管理模块根据所述电压控 制信号使所述电子元器件的工作电压降低; 或所述控制模块输出电流 控制信号, 所述电源管理模块根据所述电流控制信号使所述电子元器 件的工作电流降低。

如权利要求 1所述的温度控制系统, 其特征在于, 所述温度检测模块

、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述收发机的内部。 如权利要求 2所述的温度控制系统, 其特征在于, 当所述温度值大于 预设温度阈值吋, 所述控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部 的信号处理模块, 所述信号处理模块根据所述调制控制信号改变基带 信号编码或改变调制方式。

如权利要求 1所述的温度控制系统, 其特征在于, 所述温度检测模块 和所述电源管理模块均位于所述收发机的内部, 所述控制模块位于调 制解调器的内部。

如权利要求 4所述的温度控制系统, 其特征在于, 当所述温度值大于 预设温度阈值吋, 所述控制模块输出调制控制信号, 所述调制解调器 内部的信号处理模块根据所述调制控制信号改变基带信号编码或改变 调制方式。

如权利要求 1所述的温度控制系统, 其特征在于, 所述电子元器件为 功率放大芯片。 如权利要求 1所述的温度控制系统, 其特征在于, 所述温度检测模块 为热敏电阻或热电偶。

一种温度控制方法, 所述温度控制方法用于对收发机内部的电子元器 件的温度进行控制, 其特征在于, 所述温度控制方法包括:

温度检测模块对所述电子元器件的温度进行检测, 并将检测得到的温 度值发送至控制模块;

当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出电压控制信号 , 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所述电子元器件的工作 电压降低; 或所述控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模块根 据所述电流控制信号使所述电子元器件的工作电流降低。

[权利要求 9] 如权利要求 8所述的温度控制方法, 其特征在于, 所述温度检测模块

、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述收发机的内部; 所述 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出电压控制信号 , 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所述电子元器件的工作 电压降低; 或所述控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模块根 据所述电流控制信号使所述电子元器件的工作电流降低的步骤之后还 包括:

所述控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部的信号处理模块, 所述信号处理模块根据所述调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式。

[权利要求 10] 如权利要求 8所述的温度控制方法, 其特征在于, 所述温度检测模块 和所述电源管理模块均位于所述收发机的内部, 所述控制模块位于调 制解调器的内部; 所述当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制 模块输出电压控制信号, 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使 所述电子元器件的工作电压降低; 或所述控制模块输出电流控制信号 , 所述电源管理模块根据所述电流控制信号使所述电子元器件的工作 电流降低的步骤之后还包括:

所述控制模块输出调制控制信号, 所述调制解调器内部的信号处理模 块根据所述调制控制信号改变基带信号编码或改变调制方式。

Description:
发明名称:一种温度控制系统与方法

技术领域

[0001] 本发明属于温度控制技术领域, 尤其涉及一种温度控制系统与方法。

背景技术

[0002] 近年来, 基于甚小口径卫星终端站 (Very Small Aperture Terminal , VSAT) 的 卫星通信技术发展迅速。 由于 VSAT具有灵活性强、 可靠性高、 使用方便及小站 可直接装在用户端等特点, 用户利用 VSAT数据终端可直接和计算机联网, 完成 数据传递、 文件交换、 图像传输等通信任务, 从而摆脱了远距离通信地面中继 站的问题, 因此, 使用 VSAT作为专用远距离通信系统是一种很好的选 。

[0003] VSAT系统由主站、 通信卫星转发器及小站组成, 其中小站的结构示意图如图 1 所示, 小站由天线、 收发机、 调制解调器及网络终端组成, 其中, 天线用于发 射和接收电磁波; 收发机用于将所需要的射频信号下变频为中频 信号并输出给 调制解调器以及将调制解调器输入的信号上变 频为所需频率的射频信号; 调制 解调器用于将中频信号解调为基带信号以及将 基带信号调制为中频信号。 对于 小站中的收发机, 在收发机高强度工作或者工作环境温度较高吋 , 收发机内的 电子元器件 (如功放芯片) 会因温度过高而失效或者性能退化, 因此, 收发机 通常会采用散热结构来提高散热性能, 例如在电子元器件壳体上增加散热鰭或 安装散热片。 增加散热片和散热鰭的方法虽然可以在一定程 度上降低收发机电 子元器件的温度, 但是对于这种被动式的散热结构, 其散热效果有限而且设计 和制造成本较高。 因此, 现有的收发机内部电子元器件的散热结构存在 散热效 果有限且成本高的问题。

技术问题

[0004] 本发明的目的在于提供一种温度控制系统, 旨在解决现有的收发机内部电子元 器件的散热结构所存在的散热效果有限且成本 高的问题。

问题的解决方案

技术解决方案 [0005] 本发明是这样实现的, 一种温度控制系统, 所述温度控制系统用于对收发机内 部的电子元器件的温度进行控制, 所述温度控制系统包括温度检测模块、 控制 模块及电源管理模块;

[0006] 所述温度检测模块对所述电子元器件的温度进 行检测, 并将检测得到的温度值 发送至所述控制模块; 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出 电压控制信号, 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子元器件的 工作电压降低; 或所述控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模块根据所 述电流控制信号使所述电子元器件的工作电流 降低。

[0007] 所述温度检测模块、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述 收发机的内 部。 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出调制控制信号至调 制解调器内部的信号处理模块, 所述信号处理模块根据所述调制控制信号改变 基带信号编码或改变调制方式。

[0008] 所述温度检测模块和所述电源管理模块均位于 所述收发机的内部, 所述控制模 块位于调制解调器的内部。 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块 输出调制控制信号, 所述调制解调器内部的信号处理模块根据所述 调制控制信 号改变基带信号编码或改变调制方式。

[0009] 所述电子元器件为功率放大芯片。

[0010] 所述温度检测模块为热敏电阻或热电偶。

[0011] 本发明的另一目的还在于提供一种温度控制方 法, 所述温度控制方法用于对收 发机内部的电子元器件的温度进行控制, 所述温度控制方法包括:

[0012] 温度检测模块对所述电子元器件的温度进行检 测, 并将检测得到的温度值发送 至控制模块;

[0013] 当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出电压控制信号, 所述电 源管理模块根据所述电压控制信号使所述电子 元器件的工作电压降低; 或所述 控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模块根据所述电流控制信号使所 述 电子元器件的工作电流降低。

[0014] 所述温度检测模块、 所述电源管理模块及所述控制模块均位于所述 收发机的内 部; 所述当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制模块输出电压控制信号 , 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子元器件的工作电压降低 ; 或所述控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模块根据所述电流控制信 号使所述电子元器件的工作电流降低的步骤之 后还包括:

[0015] 所述控制模块输出调制控制信号至调制解调器 内部的信号处理模块, 所述信号 处理模块根据所述调制控制信号改变基带信号 编码或改变调制方式。

[0016] 所述温度检测模块和所述电源管理模块均位于 所述收发机的内部, 所述控制模 块位于调制解调器的内部; 所述当所述温度值大于预设温度阈值吋, 所述控制 模块输出电压控制信号, 所述电源管理模块根据所述电压控制信号使所 述电子 元器件的工作电压降低; 或所述控制模块输出电流控制信号, 所述电源管理模 块根据所述电流控制信号使所述电子元器件的 工作电流降低的步骤之后还包括

[0017] 所述控制模块输出调制控制信号, 所述调制解调器内部的信号处理模块根据所 述调制控制信号改变基带信号编码或改变调制 方式。

发明的有益效果

有益效果

[0018] 在本发明中, 温度控制系统包括温度检测模块、 控制模块及电源管理模块; 温 度检测模块对电子元器件的温度进行检测, 并将检测得到的温度值发送至控制 模块; 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块输出电压控制信号, 电源管理 模块根据电压控制信号使电子元器件的工作电 压降低; 或控制模块输出电流控 制信号, 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低。 该温 度控制系统结构简单, 并当电子元器件的温度值大于预设温度阈值吋 使得电子 元器件的工作电压或工作电流降低以减少电子 元器件的发热, 因此, 该温度控 制系统可有效控制电子元器件的发热, 且成本低。

对附图的简要说明

附图说明

[0019] 图 1是本发明背景技术提供的小站的结构示意图

[0020] 图 2是本发明实施例提供的温度控制系统的结构 意图;

[0021] 图 3是本发明另一实施例提供的温度控制系统的 构示意图; [0022] 图 4是本发明另一实施例提供的温度控制系统的 构示意图;

[0023] 图 5是本发明另一实施例提供的温度控制方法的 现流程图。

本发明的实施方式

[0024] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白, 以下结合附图及实施例 , 对本发明进行进一步详细说明。 应当理解, 此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本发明, 并不用于限定本发明。

[0025] 图 2示出了本发明实施例提供的温度控制系统的 构, 为了便于说明, 仅示出 了与本发明实施例相关的部分, 详述如下:

[0026] 温度控制系统用于对收发机内部的电子元器件 400的温度进行控制, 温度控制 系统包括温度检测模块 100、 控制模块 200及电源管理模块 300。

[0027] 温度检测模块 100对电子元器件 400的温度进行检测, 并将检测得到的温度值发 送至控制模块 200; 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块 200输出电压控制 信号, 电源管理模块 300根据电压控制信号使电子元器件 400的工作电压降低; 或控制模块输出电流控制信号, 电源管理模块 300根据电流控制信号使电子元器 件 400的工作电流降低。

[0028] 具体的, 收发机内部的电子元器件 400可以是功率放大芯片或其他产热量较大 的元器件。 当电子元器件 400为功率放大芯片吋, 电子元器件 400的工作电压为 功率放大芯片的偏置电压。

[0029] 具体的, 通过降低电子元器件 400的工作电压或工作电流可有效减少电子元器 件 400的发热量。

[0030] 优选的, 温度检测模块 100为热敏电阻或热电偶; 控制模块 200为单片机、 AR

M处理器或其他具备数据逻辑处理能力的可 程器件。

[0031] 作为本发明一实施例, 如图 3所示, 温度检测模块 100、 控制模块 200及电源管 理模块 300均位于收发机的内部。 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块 200 输出调制控制信号至调制解调器内部的信号处 理模块 500, 信号处理模块 500根 据调制控制信号改变基带信号编码或改变调制 方式。

[0032] 具体的, 当温度值大于预设温度阈值吋, 调制解调器内部的信号处理模块 500 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式, 以解决因电子元器件 400 的工作电压降低或工作电流降低所带来的信噪 比下降的问题。 改变基带信号编 码可为增加纠错码位数, 改变调制方式可为由 8移相键控 (8 Phase Shift Keying , 8PSK) 调制方式变为正交相移键控 (Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制 方式, 或变为二进制相移键控 (Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0033] 作为本发明一实施例, 如图 4所示, 温度检测模块 100和电源管理模块 300均位 于收发机的内部, 控制模块 200位于调制解调器的内部。 当温度值大于预设温度 阈值吋, 控制模块 200输出调制控制信号, 调制解调器内部的信号处理模块 500 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式。

[0034] 具体的, 当调制解调器内部的控制模块 200判断温度检测模块 100所反馈的温度 值大于预设温度阈值吋, 控制模块 200输出调制控制信号至调制解调器内部的信 号处理模块 500, 信号处理模块 500根据调制控制信号改变调制解调器的基带信 号编码或改变调制解调器的调制方式。 改变基带信号编码可为增加纠错码位数 , 改变调制方式可为由 8移相键控 (8 Phase Shift Keying , 8PSK) 调制方式变为 正交相移键控 (Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制方式, 或变为二进制 相移键控 (Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0035] 图 5示出了本发明另一实施例提供的温度控制方 的实现流程, 为了便于说明 , 仅示出了与本发明实施例相关的部分, 详述如下:

[0036] 本发明实施例所提供的温度控制方法用于对收 发机内部的电子元器件的温度进 行控制。

[0037] 在步骤 S1中, 温度检测模块对电子元器件的温度进行检测, 并将检测得到的温 度值发送至控制模块。

[0038] 具体的, 收发机内部的电子元器件可以是功率放大芯片 或其他产热量较大的元 器件。

[0039] 优选的, 温度检测模块为热敏电阻或热电偶; 控制模块为单片机、 ARM处理 器或其他具备数据逻辑处理能力的可编程器件 。

[0040] 在步骤 S2中, 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块输出电压控制信号, 电 源管理模块根据电压控制信号使电子元器件的 工作电压降低; 或控制模块输出 电流控制信号, 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低

[0041] 具体的, 当电子元器件为功率放大芯片吋, 电子元器件的工作电压为功率放大 芯片的偏置电压。 通过降低电子元器件的工作电压或工作电流可 有效减少电子 元器件的发热量。

[0042] 作为本发明另一实施例, 温度检测模块、 电源管理模块及控制模块均位于收发 机的内部; 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块输出电压控制信号, 电源 管理模块根据电压控制信号使电子元器件的工 作电压降低; 或控制模块输出电 流控制信号, 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低的 步骤之后还包括:

[0043] 控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部 的信号处理模块, 信号处理模块 根据调制控制信号改变基带信号编码或改变调 制方式。

[0044] 具体的, 当温度值大于预设温度阈值吋, 调制解调器内部的信号处理模块根据 调制控制信号改变基带信号编码或改变调制方 式, 以解决因电子元器件的工作 电压降低或工作电流降低所带来的信噪比下降 的问题。 改变基带信号编码可为 增加纠错码位数, 改变调制方式可为由 8移相键控 (8 Phase Shift Keying , 8PSK ) 调制方式变为正交相移键控 (Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制方式 , 或变为二进制相移键控 (Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0045] 作为本发明另一实施例, 温度检测模块和电源管理模块均位于收发机的 内部, 控制模块位于调制解调器的内部; 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块输 出电压控制信号, 电源管理模块根据电压控制信号使电子元器件 的工作电压降 低; 或控制模块输出电流控制信号, 电源管理模块根据电流控制信号使电子元 器件的工作电流降低的步骤之后还包括:

[0046] 控制模块输出调制控制信号, 调制解调器内部的信号处理模块根据调制控制 信 号改变基带信号编码或改变调制方式。

[0047] 具体的, 当调制解调器内部的控制模块判断温度检测模 块所反馈的温度值大于 预设温度阈值吋, 控制模块输出调制控制信号至调制解调器内部 的信号处理模 块, 信号处理模块根据调制控制信号改变调制解调 器的基带信号编码或改变调 制解调器的调制方式。 改变基带信号编码可为增加纠错码位数, 改变调制方式 可为由 8移相键控 (8 Phase Shift Keying ,

8PSK) 调制方式变为正交相移键控 (Quadrature Phase Shift Keying, QPSK) 调制 方式, 或变为二进制相移键控 (Binary Phase Shift Keying, BPSK) 调制方式。

[0048] 在本发明中, 温度控制系统包括温度检测模块、 控制模块及电源管理模块; 温 度检测模块对电子元器件的温度进行检测, 并将检测得到的温度值发送至控制 模块; 当温度值大于预设温度阈值吋, 控制模块输出电压控制信号, 电源管理 模块根据电压控制信号使电子元器件的工作电 压降低; 或控制模块输出电流控 制信号, 电源管理模块根据电流控制信号使电子元器件 的工作电流降低。 该温 度控制系统结构简单, 并当电子元器件的温度值大于预设温度阈值吋 使得电子 元器件的工作电压或工作电流降低以减少电子 元器件的发热, 因此, 该温度控 制系统可有效控制电子元器件的发热, 且成本低。

[0049] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已, 并不用以限制本发明, 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等, 均应包含在本发明的保 护范围之内。