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Title:
TEMPERATURE-CONTROLLED SEMICONDUCTOR REFRIGERATION APPARATUS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/101614
Kind Code:
A1
Abstract:
A temperature-controlled semiconductor refrigeration apparatus comprises a semiconductor refrigeration chip (1), a power supply control circuit board (3), a controller (2) and a temperature-sensing assembly (4). The power supply control circuit board (3) is a multi-gear power supply control circuit board and is electrically connected to the semiconductor refrigeration chip (1). The refrigeration effect of semiconductor is reduced with the reduction of output voltage of the power supply control circuit board (3). The controller (2) comprises a comparison assembly and a control assembly capable of controlling gear selection of the power supply control circuit board (3). Comparison temperature data is stored in the comparison assembly. The controller (2) is electrically connected to the power supply control circuit board (3). The temperature-sensing assembly (4) is used for detecting the environmental temperature and generating temperature signals, and is connected to the controller (2) through the signals. The refrigeration temperature of the semiconductor refrigeration apparatus is controllable, so that the energy consumption is reduced.

Inventors:
CHEN JIANBO (CN)
Application Number:
PCT/CN2013/087959
Publication Date:
July 03, 2014
Filing Date:
November 27, 2013
Export Citation:
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Assignee:
NINGBO TING WEI ELECTRIC TECHNOLOGY CO LTD (CN)
International Classes:
F25B21/02; F25B49/00
Foreign References:
CN202993650U2013-06-12
CN2831203Y2006-10-25
CN1530787A2004-09-22
CN2528044Y2002-12-25
US20020090012A12002-07-11
US6205790B12001-03-27
Attorney, Agent or Firm:
DAN, SAMS & ASSOCIATES (CN)
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) (CN)
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Claims:
权 利 要 求 书

1、 一种温度可控半导体制冷装置, 包括半导体制冷芯片 (1 ), 其特征在于, 还 包括:

电源控制电路板(3), 所述电源控制电路板(3) 为多档电源控制电路板, 所述电源控制电路板(3) 与所述半导体制冷芯片 (1 ) 电气连接;

控制器(2), 所述控制器(2)包括比较组件和能够控制所述电源控制电路 板(3)档位选择的控制组件, 所述比较组件中存储有对比温度数据, 所述电源 控制电路板(3) 通过所述控制器(2) 与所述半导体制冷芯片 (1 ) 电气连接; 感温组件(4), 所述感温组件(4)用于检测环境温度并生成温度信号, 所 述感温组件(4) 与所述控制器 (2)信号连接。

2、 根据权利要求 1所述的温度可控半导体制冷装置, 其特征在于, 所述感温组 件(4)为电子温度计。

Description:
一种温度可控半导体制冷装置 技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域, 更具体地说, 特别涉及一种温度可控 半导体制冷装置。

背景技术 目前巿场上的半导体冰箱的控制方式大致有两 种, 一类为不加温度控制的, 书

利用半导体芯片自身的产冷量来达到温度平 衡, 其缺点为温度无法调节且箱内 平衡温度随环境温度变化而变化, 产品能耗大; 另一类为设定开停机温度, 达 到温度自动开停, 其缺点为开停过程中箱内平衡温度有起伏, 相对能耗还是较 大。 综上所述, 如何降低半导体冰箱能耗较高的问题, 成为了本领域技术人员 亟待解决的问题。

实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题为提供一种温度 可控半导体制冷装置, 该温 度可控半导体制冷装置通过其结构设计, 能够进行实时温度控制, 从而达到降 低能耗的目的。 为解决上述技术问题, 本实用新型提供了一种温度可控半导体制冷装 置, 包括半导体制冷芯片, 还包括: 电源控制电路板, 所述电源控制电路板为多档电源控制电路板, 所述电源 控制电路板与所述半导体制冷芯片电气连接; 控制器, 所述控制器包括比较组件和能够控制所述电源 控制电路板档位选 择的控制组件, 所述比较组件中存储有对比温度数据, 所述电源控制电路板通 过所述控制器与所述半导体说制冷芯片电气连 接; 感温组件, 所述感温组件用于检测环境温度并生成温度信 号, 所述感温组 件与所述控制器信号连接。 优选地, 所述感温组件为电子温度计。 本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置, 包括有半导体制冷芯片, 还 书

包括: 电源控制电路板, 电源控制电路板为多档电源控制电路板, 电源控制电 路板与半导体制冷芯片电气连接; 控制器, 控制器包括比较组件和能够控制电 源控制电路板档位选择的控制组件, 比较组件中存储有对比温度数据, 电源控 制电路板通过控制器与半导体制冷芯片电气连 接; 感温组件, 感温组件用于检 测环境温度并生成温度信号, 感温组件与控制器信号连接。 控制器具有逻辑能 力, 其根据感温组件的环境温度数据与比较组件中 存储的对比数据进行比较, 通过控制组件选择既定的档位控制电源控制电 路板电压输出。 感温组件则用于 进行环境温度的检测, 为控制器提供控制依据。 电源控制电路板与半导体制冷 芯片电气连接, 随着电源控制电路板输出电压的减小, 半导体制冷效果降低, 从而达到温度控制。 通过上述结构设计, 由于温度可控半导体制冷装置制冷温 度可控, 从而达到了降低能耗的目的。

附图说明 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技 术中的技术方案, 下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作 简单地介绍, 显而易见地, 下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例, 对于本领域普通技术人员来讲, 在 不付出创造性劳动的前提下, 还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图 1为本实用新型一种说实施例中温度可控半导 制冷装置的结构框图; 图 1中部件名称与附图标记的对应关系为:

半导体制冷芯片 1 ; 控制器 2; 电源控制电路板 3; 感温组件 4。 具体实施方式

本实用新型的核心为提供一种温度可控半导体 制书冷装置, 该温度可控半导 体制冷装置通过其结构设计, 能够进行实时温度控制, 从而达到降低能耗的目 为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新 型的技术方案, 下面结合附 图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细 说明。

请参考图 1 ,图 1为本实用新型一种实施例中温度可控半导体 冷装置的结 构框图。

本实用新型提供了一种温度可控半导体制冷装 置, 包括半导体制冷芯片 1 , 半导体制冷芯片 1 具有制冷功率随加载在其上面的电压和电流的 大小变化而同 步变化的特点, 在此特点的基础上, 本实用新型提出了如下技术方案, 用于实 现对制冷装置的温度控制。

本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置, 包括有半导体制冷芯片 1 , 用 于对半导体装置加载电压、 电流, 其还包括: 电源控制电路板 3 , 电源控制电路 板 3为多档电源控制电路板, 电源控制电路板 3与半导体制冷芯片 1电气连接; 控制器 2,控制器 2包括比较组件和能够控制电源控制电路板 3档位选择的控制 组件, 比较组件中存储有对比温度数据, 电源控制电路板 3通过控制器 2与半 导体制冷芯片 1电气连接; 感温组件 4 , 感温组件 4用于检测环境温度并生成温 度信号, 感温组件 4与控制说器 2信号连接。

电源控制电路板 2 的作用为输出多档不同电压与电流, 需要说明的是, 其 中至少包括一档为额定功率输出档位, 即釆用该档位输出的电压、 电流为半导 体制冷芯片 1 的额定使用电压、 电流。 其他档位, 则釆用输出量逐级减小的设 置, 例如: 输出额定电压为 DC12V, 电源控制电路板 3通过控制器 2感应环温 后, 将输出电压下降至 DC6V电压输出。 电源控制书电路板 3输出端与半导体制 冷芯片 1 电气连接, 随着电源控制电路板 2输出电压的减小, 半导体制冷效果 降低, 从而达到温度控制。

控制器 2具有逻辑能力, 其根据感温组件 4的环境温度数据与比较组件中 存储的对比数据进行比较,通过控制组件选择 既定的档位控制电源控制电路板 3 电压输出。

感温组件 4则用于进行环境温度的检测, 为控制器 3提供控制依据。

具体地, 在本实用新型中, 感温组件 4 为电子温度计, 电子温度计不仅具 有较高的灵敏度, 同时还能够实现温度检测的无缝检测 (通过电子温度计得到 的温度数据为连续变量)。

本实用新型提供的温度可控半导体制冷装置, 充分利用半导体制冷芯片的 制冷功率随加载在它上面的电压和电流的大小 变化而同步变化的特点, 首先通 过该控制系统上的感温头感应环境温度, 按照不同的感应温度而调整制冷芯片 上的电压和电流的变化来调整产品的制冷量, 同步随着半导体芯片上电压和电 流的减小, 开关电源的输出功率同步缩小, 从而达到在不同的环境下都可实现 节能省电的目的。 本实用新型的一种具体应用如下:

开关电源外接过渡板 (LM358 ) 中的两个比较器, 将温度传感器的感应温 度与设定温度进行比较。 在板上的有一拨动开关, 开关位于一档时, 将温度传 感器短路, 使得 358输出低电平给电源板中的 IC 494, 使直流强制输出全功率。 当开关位于二档时, 温度传感器根据环温工作, 当环境温度在要求值 A (要求 值 A视不同产品而定) 时, 358的 3脚电压高于其书 2脚, 一组比较器工作, 输 出一个稳定电压 a (电压 A视不同产品而定);当温度在要求值 B (要求值 B视 不同产品而定), 358的 3脚高于 2脚, 同时, 5脚高于 6脚, 两组比较器同时 工作, 输出一个稳定电压 b (电压 B视不同产品而定), 当温度在要求值 C (要 求值 C视不同产品而定), 358的 3脚高于 2脚, 同时, 5脚高于 6脚, 两组比 较器同时工作, 输出一个稳定电压 c (电压 c视不同产品而定)