Title:
TEMPORARILY FIXING COMPOSITION
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2011/077922
Kind Code:
A1
Abstract:
Conventionally, it was difficult to sufficiently affix an adherend when polishing, and to easily peel off the adherend. Disclosed is a non-reactive temporarily fixing composition for plane polishing, wherein the shear strength is 0.05MPa or more, and the peel strength is less than 100N.
Inventors:
NOGAMI, Yasutoshi (1456, Hazama-cho, Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
野上 容利 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
KIRINO, Manabu (1456, Hazama-cho, Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
桐野 学 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
野上 容利 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
KIRINO, Manabu (1456, Hazama-cho, Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
桐野 学 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
Application Number:
JP2010/071584
Publication Date:
June 30, 2011
Filing Date:
December 02, 2010
Export Citation:
Assignee:
THREE BOND CO., LTD. (1456, Hazama-cho Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
株式会社スリーボンド (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 Tokyo, 〒1938533, JP)
IDEMITSU KOSAN CO., LTD. (1-1 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 21, 〒1008321, JP)
出光興産株式会社 (〒21 東京都千代田区丸の内三丁目１番１号 Tokyo, 〒1008321, JP)
NOGAMI, Yasutoshi (1456, Hazama-cho, Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
野上 容利 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
株式会社スリーボンド (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 Tokyo, 〒1938533, JP)
IDEMITSU KOSAN CO., LTD. (1-1 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 21, 〒1008321, JP)
出光興産株式会社 (〒21 東京都千代田区丸の内三丁目１番１号 Tokyo, 〒1008321, JP)
NOGAMI, Yasutoshi (1456, Hazama-cho, Hachioji-sh, Tokyo 33, 〒1938533, JP)
野上 容利 (〒33 東京都八王子市狭間町１４５６番地 株式会社スリーボンド内 Tokyo, 〒1938533, JP)
International Classes:
C09J201/00; B24B37/04; B24B41/06; C09J123/24; C09J157/00
Attorney, Agent or Firm:
HATTA & ASSOCIATES (Dia Palace Nibancho, 11-9 Nibancho, Chiyoda-k, Tokyo 84, 〒1020084, JP)