Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung eines Klebers, basierend auf vernetzbaren Siliconzusammensetzungen, für das temporäre Verkleben zweier chemisch ähnlicher Substrate. Der Begriff „temporäre Verklebung" bedeutet, dass zu einem gewünschten Zeitpunkt die Substrate wieder voneinander gelöst werden können. Die Klebeschicht verbleibt beim Lösen der Verbindung praktisch vollständig an einem der beiden Substrate, so dass kein oder sehr wenig Material der Klebeschicht durch mechanische oder chemische Methoden vom anderen Substrat nachträglich entfernt werden muss.

In industriellen Prozessen besteht die Forderung nach temporären Klebstoffen zwischen zwei chemisch ähnlichen Substraten, die sich nach Gebrauch spezifisch wieder von dem gewünschten Substrat lösen sollen. Dabei wird ein Adhäsionsriss zwischen einem Substrat und der Klebschicht bevorzugt. Bisher verwendete Formulierungen sind in der Lage, zwei ähnliche Substrate zu verkleben, ohne jedoch ein Substrat zu bevorzugen. Nach dem Stand der Technik können bisher die Haftkräfte nur über die Vorbehandlung des jeweiligen Substrats mit Hilfe von physikalischen oder chemischen Methoden gezielt eingestellt werden. Beispiele für physikalische Verfahren sind Schleifen der Oberfläche, UV-Bestrahlung, Beflammung, Corona- oder Plasmabehandlung. Bei derartigen Vorbehandlungsschritten wird die Oberfläche bzw. oberflächennahe Schicht des Substratmaterials aktiviert, d.h. es werden funktionelle, vorwiegend polare Gruppen geschaffen. Beispiele für chemische Verfahren sind die Vorbehandlung mit haftvermittelnden Additiven (auch Primern genannt) oder die Vorbehandlung mit Substanzen, die die Haftung verhindern (auch Release Agent genannt) . Besonders die Marktanforderungen von den Herstellern von Halbleiterbauteilen an die herzustellenden Chips verlangen immer dünnere Gesamthöhen. Eine Möglichkeit, die Gesamthöhe des Formbauteils zu verringern, ist es, die Wafer zu dünnen. Der Schleifprozess kann vor oder nach der Formsingulation („Dicing") durchgeführt werden.

Durch die immer größer und dünner werdenden Wafer ist die strukturelle Festigkeit des Wafers verringert. Dadurch können die großen, dünnen Wafer bei der Bearbeitung mit den üblicherweise verwendeten Geräten und Materialien, wie z.B. den heute verwendeten „dicing tapes", aufgrund mangelnder mechanischer Unterstützung, brechen. Zudem können die bis zu 100 μκι oder mehr herausragenden Waferstrukturen („Bumps") durch die heute verwendeten Klebefilme (Tapes) nicht vollständig und hohlraumfrei umschlossen werden, so dass die verbleibenden Hohlräume beim Bearbeiten im Vakuum in der Regel zu einer Zerstörung oder Beeinträchtigung des dünnen Wafers führen.

Eine mögliche verfahrenstechnische Lösung für dieses Problem ist, den Wafer über eine temporäre Klebeschicht mit einem harten Substrat zu verkleben (beispielsweise mit einem anderen Wafer oder einem Waferträger wie z.B. Glas), um die mechanische Festigkeit zu erhöhen, anschließend die gewünschten Bearbeitungsprozesse durchzuführen, und abschließend den dann nur noch 10-100 pm dünnen Wafer wieder vom Substrat abzulösen. Das über den Klebstoff angebundene Substrat dient dabei als mechanische Verstärkung während der Schleif- und nachgeschalteten Bearbeitungsprozesse .

Die spätere Nachbearbeitung des gedünnten Wafers umfasst auch die Schaffung von Resiststrukturen durch Plasmaätzen und Prozesse wie beispielsweise Metallplattieren und Rückstandsreinigen . Eine Möglichkeit, den Halbleiterwafer auf einem Träger zu fixieren, stellen sogenannte „Ädhesive Tapes" dar. EP 0838086 Bl beschreibt ein Band aus einem thermoplastischen Elastomer- Block-Copolymer zur Verwendung für die Verarbeitung von Halbleiter- afern. Die begrenzte Elastizität des Materials führt jedoch zu Problemen bei der Verwendung von Wafern, die Oberflächenstrukturen aufweisen („gebumpte Wafer") . Die thermoplastischen Eigenschaften des Materials führen außerdem zu einer verminderten Hitzestabilität, die für die, sich nach dem Dünnen des Wafers („back-side grinding") anschließende, Rückseitenprozesse (Plasmaverfahren, CVD, ...) erforderlich ist.

WO 2009/003029 A2 beansprucht thermoplastische organische Polymere (Imide, Amidimide und Amidimide-Siloxane) für die Verwendung als temporärer Klebstoff zwischen einem Wafer und einem Carrier.

WO 2009/094558 A2 beschreibt die temporäre Verklebung eines Wafers und eines Carriers, wobei die Verklebung nicht über die gesamte Fläche erfolgt, sondern nur im Randbereich. Die Verklebung wird nach erfolgtem Schleifprozess und eventuellen Rückseitenprozessen, chemisch, photochemisch, thermisch oder thermo-mechanisch zerstört.

EP 0603514 A2 beschreibt eine Methode, um einen Halbleiterwafer zu dünnen, wobei das verwendete Klebstoffmaterial maximal für Temperaturen von 200 °C geeignet ist. In der US-Anmeldung US2004/0121618 AI wird ein Flüssigklebstoff, der für Spin-Coating-Prozesse geeignet ist, beschrieben, wobei dieser aus einem thermoplastischen Polyurethan, sowie Dimethylacetamide und

Propylenglycolmomomethylether als Hauptkomponenten besteht. EP 1089326 Bl beansprucht einen Träger für Wafer, der aus einem mit einer staubdichten Folie bedecktem Siliconelastomer besteht, wobei die Trennkraft zwischen der Folie und der Siliconschicht von 5 bis 500 g/25 mm (nach JIS K 6854) beträgt. Außerdem wird ein Verfahren zur Herstellung eines Wafer-Trägers beschrieben. Die WO 2004/051708 A2 beschreibt ein Verfahren für die Bearbeitung eines Wafers, wobei zwischen der Vorderseite des afers und der Trägerschicht (=Klebstoff) eine Trennschicht aufgebracht wird. Die Herstellung dieser Trennschicht stellt einen zusätzlichen Schritt in der Produktionskette dar, was zu verlängerten Bearbeitungszeiten und zu höheren

Produktionskosten führt.

Das Hauptproblem besteht darin, dass ähnliche Materialien wie in diesem Fall der vorher prozessierte Siliziumwafer, der an seiner Oberfläche auch andere Materialien als Silizium enthalten kann, mit einem Träger, der ebenfalls aus Silizium besteht, zum einen mit einer Klebeschicht fest verbunden werden soll, zum anderen jedoch nach den in der Waferbearbeitung üblichen Schritten wie beispielsweise Wafer-Schleifen bzw. - Dünnen, Beschichten, etc. möglichst einfach und selektiv an der Waferoberflache getrennt werden soll.

Die bisher nach dem Stand der Technik verwendeten Systeme sind für bestimmte Bearbeitungsverfahren wie beispielsweise die thermische Abscheidung von Siliziumdioxid oder

Hochtemperaturdielektrika unbefriedigend, da die verwendeten Polymere eine nur unzureichende Hochtemperaturbeständigkeit besitzen. Neben der notwendigen Temperaturbeständigkeit bis über 300 °C sind zudem die richtige Balance und Optimierung der Formulierung in Bezug auf die mechanischen Parameter (beim Rückschieifen des Wafers) , die chemische Beständigkeit gegenüber verschiedenen in der Chipbearbeitung üblichen Chemikalien, die minimale Freisetzung von flüchtigen Nebenprodukten (Kontaminationsgefahr) , und die Viskosität des nicht ausgehärteten Klebstoffes (beim Auftrag auf den Wafer) wichtige Ziele bei der Entwicklung eines geeigneten Materials im betrachteten Sandwich System.

Es besteht daher besonders in der Halbleiterindustrie ein Bedarf an einem selektiv haftenden Klebstoff für ein temporäres Verkleben von zwei chemisch ähnlichen Substraten. Der Klebstoff muss für den Auftrag mit einem industriell praktikablem Verfahren (zum Beispiel Spritzbeschichten, Drucken, Tauchen, Rotationsbeschichten) geeignet sein, und sich zum gewünschten Zeitpunkt über geeignete Verfahren rückstandsfrei vom gewünschten Substrat lösen lassen. Zudem soll der Klebstoff neben der stützenden Verbindung (= harte Verbindung zum Substrat) auch gewisse elastische Eigenschaften aufweisen.

Diese Forderungen gelten insbesondere für Wafer~Bonding- Verfahren. Die Klebereigenscha ten sollen die Bearbeitung des Wafers ermöglichen, ohne dass dieser bricht oder beschädigt wird und zudem auch die Frontstrukturen des Wafers unterstützend umschließen können.

Überraschenderweise wurde festgestellt, dass diese Aufgabe durch die erfindungsgemäße Verwendung eines Klebers gelöst wird, d.h. ein temporäres und zugleich selektives Verkleben zweier chemisch ähnlicher Substrate ohne Vorbehandlung mit einem Kleber möglich ist, wobei der Kleber eine vernetzbare Siliconzusammensetzung ist, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie mindestens einen Haftregulierer (A) enthält, der ausgewählt wird aus der Gruppe enthaltend Haftvermittler oder Trennmittel oder deren Kombination, mit der Maßgabe, dass der Haftregulierer (Ä) in solchen Mengen enthalten ist, dass die Haftkraft bzw. Schälfestigkeit zwischen dem ausgehärteten Kleber und einem Substrat um mindestens 0,5 N/mm größer ist als die Haftkraft zwischen dem ausgehärteten Kleber und dem anderen Substrat, gemessen nach DIN ISO 813, und sich der ausgehärtete Kleber beim Lösen der Verklebung nur von einem Substrat auf mindestens 80 % der Fläche adhäsiv lösen lässt.

Die vernetzbare Siliconzusammensetzung wird bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe enthaltend kondensationsvernetzende, additionsvernetzende und peroxidisch vernetzende

Siliconzusammensetzungen. Besonders vorteilhaft ist, dass die erfindungsgemäße Verwendung von vernetzbaren Siliconzusammensetzungen als Kleber den Aufbau eines selektiv haftenden Verbundes zwischen zwei chemisch ähnlichen Substraten ermöglicht, wobei auf eine Vorbehandlung der zu verklebenden Substrate verzichtet werden kann. Die erfindungsgemäße Verwendung der vernetzbaren

Siliconzusammensetzungen als Klebstoff ermöglicht ein temporäres Wafer-Bonding~Verfahren, ohne dass der Wafer bricht oder beschädigt wird. Ein Auftrag mit industriellen Verfahren (zum Beispiel Spritzbeschichten, Drucken, Tauchen, Rotationsbeschichten) ist problemlos möglich, ebenso ein rückstandsf eies Lösen vom Wafer zum gewünschten Zeitpunkt. Zudem zeigt die Klebeverbindung die gewünschten mechanischen Eigenschaften aus stützender Verbindung (= harte Verbindung zum Substrat) und Elastizität, und sie kann die Frontstrukturen des afers unterstützend umschließen.

Als stoffliche Basis für den erfindungsgemäß verwendeten Kleber können grundsätzlich alle, auf beliebigen

Vernetzungsmechanismen beruhende härtbare

Siliconzusammensetzungen dienen. Die Härtung der Siliconzusammensetzung, die diese in ein Siliconelastomer überführt, kann beispielsweise durch Einwirkung elektromagnetischer Strahlung (z.B. Mikrowellen, UV-Licht, Rötgen- oder Gammastrahlung) oder hochenergetischer Teilchen (z.B. Elektronen, Protonen, Alphateilchen) erfolgen. Vorzugsweise erfolgt die Härtung der Siliconzusammensetzung durch die dem Fachmann wohlbekannte Kondensations-, Additions- oder peroxidische Vernetzung, doch auch die in der industriellen Praxis weniger geläufigen Vernetzungsmechanismen sollen umfasst werden, z.B. Vernetzung mittels Dehydrokondensation, Thiol-En-Reaktion, „Click ^, -Reaktion. Handelt es sich bei der Siliconzusammensetzung um eine thermoplastische Siliconzusammensetzung, so kann das Verkleben der Substrate durch vorheriges Aufschmelzen der Siliconmasse bewerkstelligt werden, d.h., in diesem Fall soll unter „Härtung" das Abkühlen der Siliconmasse unter den Schmelzpunkt derselben verstanden werden (physikalische Vernetzung) . Auch kann die Härtung durch eine Kombination der voranstehenden Vernetzungsmöglichkeiten erfolgen, beispielsweise durch UV- initiierte Platin-katalysierte Hydrosilylierungsreaktion.

Die mechanischen Kennwerte des ausgehärteten Klebers (Härte, Modul, Weiterreißwiderstand, Reißfestigkeit, Rückprallelastizität) bewegen sich dabei in den dem Stand der Technik bekannten Bereichen. Der erfindungsgemäße Kleber kann, je nach Vernetzungssystem, als ein- oder mehrkomponentige Formulierung vorliegen, wobei die Viskosität der Formulierung dem Prozess der Auftragung (Bsp. : Spin-Coating, Spritzguss, etc) angepasst wird und sich in den dem Stand der Technik bekannten Bereichen bewegt. Als bevorzugt wird der Bereich von 0,01 - 100 Pa-s und besonders bevorzugt der Bereich von 0,1 bis 10 Pa-s angesehen.

Als kondensationsvernetzende Siliconzusammensetzungen sind alle bisher im Stand der Technik bekannten Siliconzusammensetzungen geeignet. Typische Vertreter dieser Stoffgruppe sind die unter den Bezeichnungen RTV-1 (Room Temperature Vulcanising; 1- komponentig) und RTV-2 (2 _^ -komponentig) in der Fachliteratur zu findenden kondensationsvernetzenden Siliconmassen. RTV-2 Massen enthalten in einer ^' der Komponenten typischerweise wenigstens ein Organopolysiloxan mit endständigen Silanolgruppen sowie weitere Bestandteile wie Füllstoffe und Weichmacher. Die zweite Komponente (der Härter) enthält ein Vernetzersilan oder - siloxan in Kombination mit einem die Kondensationsreaktion beschleunigenden Katalysator sowie ggf. weiteren Bestandteilen wie Weichmachern. Als Vernetzersilan bzw. -siloxan finden vor allem die über mindestens drei hydrolysierbare Reste verfügenden Silane und Siloxane Verwendung. Bevorzugt sind trioder tetrafunktionelle Alkoxysilane, deren Teilhydrolysate oder Älkoxysiloxane . Als effektive Kondensationskatalysatoren haben sich zinnorganische Verbindungen, beispielsweise Dialkylzinndicarboxylate und Zinn ( II) dicarboxylate, und Organotitanverbindungen bewährt. Die kondensationsvernetzenden RTV-l Massen, die bei Zutritt von Luftfeuchtigkeit unter Abspaltung eines Hydrolyseproduktes zu einem Siliconelastomer aushärten, basieren auf der Möglichkeit, silanolendständige Organopolysiloxane mit einem mehrere hydrolysierbare Gruppen enthaltenden Vernetzer endblockieren zu können, ohne zugleich eine Vernetzung herbeizuführen. Als Vernetzer können alle über mindestens drei hydrolysierbare Gruppen verfügenden Silane oder deren Teilhydrolysate eingesetzt werden. Entsprechend der Art der hydrolysierbaren Gruppe unterscheidet man beispielsweise Acetoxy-, Oxim-, Alkoxy-, Isoprenoxy-, Amid-, Amin- und Aminoxy-Vernetzungssysteme, die unter Abspaltung von Essigsäure, Oxim, Alkohol, Aceton, Amid, Amin oder Hydroxylamin vernetzen. Um eine ausreichend hohe Vernetzungsgeschwindigkeit zu erzielen, enthalten die meisten RTV-l Massen einen Kondensationskatalysator, wobei zinnorganische und titanorganische Verbindungen bevorzugt eingesetzt werden. Als additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen sind alle bisher im Stand der Technik bekannten Siliconzusammensetzungen geeignet. Im einfachsten Fall enthalten sie wenigstens ein Organopolysiloxan mit wenigstens zwei aliphatisch ungesättigten Gruppen im Molekül (z.B. Si-gebundene Vinylgruppen) , sowie wenigstens ein Organohydrogenpolysiloxan mit zwei oder mehr SiH Gruppen im Molekül und wenigstens einen die Anlagerung von Si- gebundenen Wasserstoff an aliphatische Mehrfachbindungen fördernden Katalysator, der auch als Hydrosilylierungskatalysator bezeichnet wird. Bevorzugte Hydrosilylierungskatalysatoren sind Verbindungen des Platins, obgleich beispielsweise auch Rh-, Pd- und Ru-Komplexe eine hohe katalytische Aktivität aufweisen. Ein besonders bevorzugter Pt~ Katalysator ist der Karstedt--Katalysator, ein Pt(0)- Divinyltetramethyldisiloxan-Komplex . Weitere Bestandteile additionsvernetzbarer Siliconmassen umfassen z.B. Füllstoffe, Inhibitoren (zur Einstellung einer zweckmäßigen

Verarbeitungszeit und Vernetzungsgeschwindigkeit) , Pigmente, Haftvermittler, Hitzestabilisatoren und dergleichen. Als peroxidisch vernetzende Siliconzusammensetzungen sind alle bisher im Stand der Technik bekannten peroxid-induzierten radikalisch vernetzenden Siliconzusammensetzungen geeignet. Im einfachsten Fall enthaltend sie wenigstens ein Organopolysiloxan mit mindestens 2 vernetzungsfähigen Gruppen pro Molekül wie beispielsweise Methyl- oder Vinylgruppen und wenigstens ein geeignetes organischen Peroxid.

Die erfindungsgemäß verwendeten Kleber enthalten

Haftregulierer (A) in Mengen von vorzugsweise 0,01 bis 10 Gew%, bevorzugt 0,1 bis 5 Gewichtsprozent und besonders bevorzugt 0,5 bis 3 Gewichtsprozent.

Wird als Haftregulierer (A) ein Haftvermittler eingesetzt, so können prinzipiell alle Verbindungen verwendet werden, die nach dem Stand der Technik als Haftvermittler in Siliconzusammensetzungen gelten. Beispiele für solche Haftvermittler sind Silane mit hydrolysierbaren Gruppen und SiC-gebundenen Vinyl-, Acryloxy-, Methacryloxy-, Epoxy-, Säureanhydrid-, Säure-, Ester- oder Ethergruppen sowie deren Teil- und Mischhydrolysate, wobei Silane mit Vinylgruppen und Silane mit Epoxygruppen, die als hydrolysierbare Reste Ethoxy- oder Acetoxygruppen enthalten, bevorzugt sind, beispielsweise Vinyltriethoxysilan, Vinyltriacetoxysilan, Epoxypropyltriethoxysilan, Glycidoxypropyltrimethoxysilan, Methacryloxypropyltrimethoxysilan,

Methacryloxymethyltrimethoxysilan bzw. deren Teil- und Mischhydrolysate besonders bevorzugt sind.

Explizit werden solche Haftvermittler unter anderem in den folgend aufgeführten Schriften offenbart, wobei sie als Teil von unvernetzten Siliconmassen verwendet werden, die eine Selbsthaftung des resultierenden Siliconelastomers auf diversen Substraten ermöglichen. Beispielsweise beschreibt die europäische Offenlegungsschrift EP 0875536 A2 epoxyfunktionelle Alkoxysilane und/oder Alkoxysiloxane als Haftvermittler. In der Patentschrift US 4,257,936 wirken Additionsprodukte von Acryltrialkoxysilanen mit cyclischen Hydrogenpolysiloxane als Haftvermittler. US 4,011,247 offenbart Epoxy-Additionsprodukte von Hydrogenpolysiloxanen, während die Patentschrift US 3,510,001 Alkoxysilan-Additionsprodukte von Triallylisocyanurat offenbart. In US 5,312,855 werden Siloxanverbindungen mit SiH und Alkoxysilyl- oder Glycidyl-Gruppen in Kombination mit einer organischen Verbindung mit zwei oder mehr Allylester-Gruppen als Haftverbesserer beschrieben. DE 102006 022 097 AI und DE 103 38 478 AI beschreiben spezielle Si~H-haltige Vernetzer für den Zweck der Haftungsverstärkung von Siliconelastomeren. Eine weitere als Haftvermittler fungierende Stoffgruppe sind die Übergangsmetallalkoxide und -chelate, besonders der Metalle Titan und Zirkonium. Diese können ihre haftvermittelnde Wirkung z.B. durch hydrolysierbare, kondensationsfähige Gruppen oder als Uraesterungskatalysator (insbesondere in Kombination mit alkoxyfunktionellen Silanen und hydroxyfunktionellen Polyorganosiloxanen) entfalten. Beispiele hierfür sind Titanallylacetoacetattriisopropoxid, Tetra-n-butyltitanat, Titandiisopropoxid(bis~2, 4-pentandionat) , Tetraoctyltitanat, Kresyltitanat , Titanylacetoacetat, Zirkoniumacetylacetonat und Zirkonium-n-propoxid. Auch Aluminiumchelate, wie

Aluminiumacetylacetonat, können als Haftvermittler verwendet werden. Auch die Verwendung einer Kombination der voranstehenden Verbindungen kann für die haftvermittelnde Wirkung von Vorteil sein. Die Herstellungsverfahren dieser Haftvermit ler gehören zum Stand der Technik.

Des Weiteren können ungesättigte oder epoxyfunktionelle Verbindungen als Haftvermittler verwendet werden, beispielsweise 3-Glycidoxypropyl-alkoxy-alkylsilane oder (Epoxycyclohexyl) ethyl-alkoxy-alkylsilane . Auch ungesättigte organische Gruppen tragende Silane sind für diesen Zweck geeignet, wie beispielsweise 3-Methacryloyloxypropyl~ alkoxysilane, 3-Acryloxypropyl-alkoxysilane, Vinyl-, Allyl-, Hexenyl- oder Undecenylalkoxysilane . Beispiele für epoxyfunktionelle Silane sind 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, 3-Glycidoxypropyltriethoxysilan,

(Epoxycyclohexyl ) ethyldimethoxysilan,

(Epoxycyclohexyl ) ethyldiethoxysilan und eine Kombination davon. Zu den Beispielen für geeignete ungesättigte Alkoxysilane gehören Vinyltrimethoxysilan, Allyltrimethoxysilan,

Allyltriethoxysilan, Hexenyltrimethoxysilan, ündecylenyltrimethoxysilan, 3-Methacryloyloxypropyl trimethoxysilan, 3-Methacryloyloxypropyl-Triethoxysilan, 3- Acryloyloxypropyl-Trimethoxysilan, 3-Äcryloyloxypropyl~ Triethoxysilan und eine Kombination davon.

Funktionelle Siloxane können ebenfalls als Haftvermittler verwendet werden. Das Siloxan entspricht dem Reaktionsprodukt eines hydroxyterminierten Pölyorganosiloxans mit einem oder mehreren der oben beschriebenen Alkoxysilane oder einer Abmischung des hydroxyterminierten Polyorganosiloxans mit einem oder mehreren der oben genannten funktionellen Silane. Zum Beispiel kann eine Mischung aus 3~Glycidoxypropyltrimetoxysilan und dem Reaktionsprodukt aus hydroxyterminiertem Methylvinylsiloxan und 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan verwendet werden.

Diese Komponenten können auch als eine physikalische Aufmischung anstatt eines Reaktionsproduktes verwendet werden. Weiterhin können Teilhydrolysate der oben beschriebenen funktionellen Silane als Haftverraittler verwendet werden. Diese werden üblicherweise entweder durch die Reaktion des Silans mit Wasser und anschließender Herstellung der Mischung oder durch Herstellung der Mischung mit anschließender Teilhydrolyse hergestellt.

Wird als Haftregulierer (A) ein Trennmittel eingesetzt, so können prinzipiell alle Verbindungen verwendet werden, die nach dem Stand der Technik als Trennmittel bekannt sind.

Geeignete Trennmittel sind nicht funktionelle Polydimethylsiloxane, sogenannte Siliconöle, phenylhaltige Polydimethylsiloxane, fluorierte oder teilfluorierte Gruppen enthaltende Polydimethylsiloxane, Fettsäuren sowie deren Metallsalze, Fettsäureester gesättigter oder ungesättigter Fettsäuren, Polyhalogenolefine wie z.B. Polytetrafluorethylen oder anorganische Verbindungen (z.B. Calciumphosphat , Titannitrid, Bornitrid) . Beispiele für phenylsubstituierte Polydimethylsiloxane als Trennmittel sind:

Diphenylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymere: CAS [68083-14-7]

Phenylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymere: CAS [63148-52- 7]

Phenylmethylsiloxan Homopolymere : CAS [9005-12-3] Phenylmethylsiloxan-Diphenylsiloxan Copolymere

1, 1, 5, 5-Tetraphenyl-l, 3, 3, 5~tetramethyltrisiloxan: CAS [3982- 82-9] 1 , 1, 3, 5, 5-Pentaphenyl-l, 3, 5-trimethyltrisiloxan: CAS 3390-61-2

Alkylmethylsiloxan-Arylalkylmethylsiloxan Copolymere: CAS [68037-77-4], [68952-01-2], [68440-89-1], [68037-76-3]

Vinyl-endständiges Diphenylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer : CAS [68951-96-2] Vinyl-endständiges Polyphenylmethylsiloxan: CAS [225927-21-9]

Vinylphenylmethylendständiges Vinylphenyl-Phenylmethylsiloxan- Copolymer: CAS [8027-82-1]

Polyethylhydrogensiloxane: CAS [24979-95-1]

Methylhydrogen-Phenylmethylsiloxan Copolymere, SiH-terminiert : CAS [115487-49-5],

Methylhydrogen-Phenylmethylsiloxan Copolymere, Me3-Si- terminiert

Methylhydrogen-Phenylmethyl-Dimethylsiloxan Copolymere

Silanolterminierte Diphenylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymere: CAS [68951-93-9], [68083-14-7]

Silanolterminierte Polydiphenylsiloxane : CAS [63148-59-4] Besonders geeignete Trennmittel sind beispielsweise fluorierte oder teilfluorierte Gruppen enthaltende Polydimethylsiloxane, die neben den fluorhaltigen Gruppen weitere Funktionalitäten wie Vinylgruppen oder Si-H-Gruppen enthalten können. Arylgruppenhaltige Polydimethylsiloxane sind ebenfalls Trennmittel im Sinne der Erfindung. Bevorzugt sind phenylgruppenhaltige Polydimethylsiloxane, die weitere funktionelle Gruppen wie Vinylgruppen oder Si~H-Gruppen enthalten können. Ebenfalls Verwendung als Trennmittel sind organische Monocarbonsäuren, sogenannte Fettsäuren sowie deren Metallsalze. Beispiele für gesättigte organische

Monocarbonsäuren sind Hexansäure bzw. Capronsäure, Heptansäure bzw. Önanthsäure, Octansäure bzw. Caprylsäure, Nonansäure bzw. Pelargonsäure, Decansäure bzw. Caprinsäure, Dodecansäure bzw. Laurinsäure, Tetradecansäure bzw. Myristinsäure,

Pentadecansäure, Hexadecansäure bzw. Palmitinsäure,

Heptadecansäure bzw. Margarinsäure, Octadecansäure bzw. Stearinsäure, Nonadecansäure, Eicosansäure bzw. Arachinisäure, Docosansäure bzw. Behensäure, Tetracosansäure bzw. Lignocerinsäure, Hexacosansäure bzw. Cerotinsäure,

Octacosansäure bzw. Montansäure, Triacontansäure bzw. Melissinsäure . Beispiele für ungesättigte organische Fettsäuren sind (10Z) -Undeca-10-ensäure bzw. Undecylensäure, (9Z)- Tetradeca-9-ensäure bzw. Myristoleinsäure, (9Z) -Hexadeca-9- ensäure bzw. Palraitoleinsäure, (6Z) ~Octadeca-9~ensäure bzw. Petroselinsäure, (9Z) -Octadeca~9-ensäure bzw. Ölsäure, (9E)- Octadeca-9-ensäure bzw. Elaidinsäure, ( 11E) -Octadeca-ll-ensäure bzw. Vaccensäure, ( 13Z ) -Docosa-13-ensäure bzw. Erucasäure, (9Z, 12Z) -Octadeca-9, 12-diensäure bzw. Linolsäure, ( 9Z, 12Z, 15Z9- Octadeca-9, 12, 15-triensäure oder Älpha-Linolensäure,

(6Z, 9Z, 12Z) -Octadeca-6, 9-12-triensäure oder Gamma-Linolensäure, (8E, 10E, 12Z) - Octadeca- 8,10,12- triensäure oder

Calendulasäure, ( 9Z, 11E, 13Z) - Octadeca- 9,11,13- triensäure oder Punicinsäure, (9Z, 11E, 13E) - Octadeca- 9,11,13- triensäure oder Alpha-Elaeostearinsäure, (9E, 11E, 13E) - Octadeca- 9,11,13- triensäure oder Beta-Elaeostearinsäure, (5Z, 8Z, HZ, 14Z) - Eicosa- 5,8,11,14- tetraensäure oder Arachidonsäure, (5Z, 8Z, HZ, 14Z, 17Z) - Eicosa- 5,8,11,14,17- pentaensäure oder Timnodonsäure, (7Z, 10Z, 13Z, 16Z, 19Z) - Docosa- 7,10,13,16,19- pentaensäure oder Clupanodonsäure .

Beispiele für fluorhaltige Polydimethylsiloxane als Trennmittel sind; Poly (3, 3, 3-Trifluoropropylmethylsiloxan) : CAS [63148-56-1]

3, 3, 3-Trifluoropropylmethylsiloxan-Dimethylsiloxane Copolymere: CAS [115361-68-7]

Bis (tridecafluorooctyl) tetramethylsiloxan: CAS [71363-70-7]

Vinylterminiertes Trifluoropropylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymere: CAS [68951-98-4]

Vinylterminiertes Diethylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymere

3, 3, 3-Trifluoropropylrnethylsiloxan-Methylhydrogensiloxan

Copolymere

3, 3, 3-Trifluoropropylmethylsiloxan-Methylhydrogensiloxan- Dimethylsiloxan Copolymere

Silanolterminiertes Polytrifluoropropylmethylsiloxan: CAS [68607-77-2]

Beispiele für Salze der Fettsäuren als Trennmittel sind Lithium-, Natrium-, Kalium-, Magnesium-, Calzium-, Strontium-, Barium-, Zink- oder Aluminiumsalze der oben genannten Fettsäuren. Bevorzugt sind Calzium- und Zinksalze der Fettsäuren. Beispiele für geeignete Fettsäureester sind Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-, Pentyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, Nonyl-, Decyl-, Dodecyl-, Tetradecyl-, Pentadecyl-, Hexadecyl-, Heptadecyl-, Octadecyl-, Nonadecyl-, Eicosyl-, Docosanyl-, Tetracosyl-, Hexacosyl-, Octaacosyl- oder Triacontanylester der oben genannten Säuren. Auch ungesättigte oder verzweigte Fettsäureester sind für die Anwendung geeignet.

Bevorzugt sind Fettsäureester, die zwischen 10 und 60 C-Atome enthalten und besonders bevorzugt zwischen 10 und 40 C-Atome enthalten.

Weitere Stoffgruppen, die sich als Trennmittel im Sinne der Erfindung eignen sind Polyhalogenolefine wie beispielsweise Polytetrafluorethylen oder anorganische Metallsalze wie beispielsweise Calziumphosphat, Titannitrid, Bornitrid, etc. Bevorzugt als Trennmittel werden phenylsubstituierte Siliconöle oder Fettsäureester eingesetzt. Des Weiteren sind solche Trennmittel bevorzugt, welche die Vernetzungsreaktion der erfindungsgemäßen Klebermasse nicht nachteilig beeinflussen.

Die voranstehend als Haftregulierer (A) aufgeführten Haftvermittler und Trennmittel weisen ein jeweils spezifisches Löslichkeits- bzw. Mischbarkeitsverhalten in der als Kleber fungierenden vernetzbaren Siliconzusammensetzung auf. Dieses Verhalten kann in weiten Grenzen variieren. So kann der Haftregulierer im Kleber perfekt löslich sein, was einer auf molekularem Niveau homogenen Mischung entspräche. In der Regel wird der Haftregulierer (A) jedoch bedingt durch seine chemisch-physikalischen Eigenschaften eine verminderte Löslichkeit in der Klebermasse aufweisen, auch wenn sich dieser im makroskopischen Sinne homogen in die Klebermasse einmischen oder dispergieren lässt. Der Haftregulierer (A) kann auch vollständig unverträglich mit der Klebermasse sein, was sich z.B. durch rasch einsetzende Phasenseparation, Nichtdispergierbarkeit oder durch Ausblühungen bzw. Ausschwitzeffekte zu erkennen gibt. Je nach Grad der Unverträglichkeit des Haftregulierers (A) mit der Siliconmatrix des Klebers besteht also die Tendenz des Haftregulierers (A) , an die Oberfläche der Siliconmasse zu migrieren oder auch eine mikrophasenseparierte Mischung auszubilden.

Überraschenderweise wurde gefunden, dass selbst im Fall einer homogenen Mischung bestehend aus Haftregulierer (A) und unvernetzter Siliconzusammensetzung (= Kleber) , der Haftungsaufbau zwischen Kleber und dem 1. Substrat je nach Wahl des zugesetzten Haftregulierers (Ά) stärker oder schwächer eingestellt werden kann als der Haftungsaufbau zum 2. Substrat, selbst dann, wenn 1. und 2. Substrat chemisch-physikalisch völlig identisch sind. Es wurde beobachtet, dass die räumliche Lage des zu bildenden Verbundes aus Substrat 1, Kleberschicht und Substrat 2 eine wichtige Rolle für den Haftungsaufbau spielt. Ohne den Schutzumfang der Anmeldung einschränken zu wollen, liegt die Vermutung nahe, dass der Dichteunterschied zwischen der Siliconzusammensetzung und des verwendeten Haftregulierers (A) eine entscheidende Rolle einnimmt. Für den Fall, dass es sich bei dem Haftregulierer um einen Haftvermittler handelt: Ist beispielsweise die Dichte des Haftregulierers (A) (P _HR ) größer als die der Siliconzusammensetzung (p _s ) , erfolgt der Haftungsaufbau bevorzugt hin zum unten liegenden Substrat, ist die Dichte des Haftregulierers (A) (P _HR ) geringer als die der Siliconzusammensetzung (p _s ) , erfolgt der Haftungsaufbau bevorzugt hin zum oben liegenden Substrat. Ebenso liegt, für den Fall, dass es sich beim Haftregulierer (A) um ein Trennmittel, also eine Substanz handelt, die die Haftung vermindert, die Vermutung nahe, dass ein zugemischter Haftregulierer (A) , die Haftung des oben liegenden Substrats verringert, falls die Dichte des Haftregulierers (A) geringer ist als die der Siliconzusammensetzung. Ist in diesem Fall die Dichte des Haftregulierers (A) höher als die der Siliconzusammensetzung, wird die Haftkraft zum unteren Substrat gemindert. Auch eine Kombination aus mindestens einem Haftvermittler und mindestens einem Trennmittel kann als Haftregulierer (A) eingesetzt werden, um den gewünschten Effekt der selektiven Haftung zu erzielen. Dabei ist es von Vorteil, wenn beispielsweise der Haftvermittler eine höhere und das Trennmittel eine niedrigere Dichte aufweist als die Siliconzusammensetzung bzw. das Trennmittel eine höhere Dichte und der Haftvermittler eine niedrigere Dichte besitzt als die Siliconzusammensetzung. Als minimaler Dichteunterschied zwischen Haftregulierer (A) und der Siliconzusammensetzung werden etwa 0,10 g/cm3 angesehen.

Die Dichte des Klebers wird durch Art und Menge eines ggf. enthaltenen Füllstoffs maßgeblich verändert (im Allgemeinen erhöht) . Falls es sich dabei um sehr feinteilige Füllstoffe handelt, so führt die durch den Füllstoff verursachte Dichteänderung tatsächlich zu einem veränderten

Haftungsverhalten. Handelt es sich hingegen um sehr grobteilige Füllstoffe, so bewirken diese zwar eine makroskopische Dichteänderung, ohne jedoch das, auf dem Dichteunterschied zwischen den fluiden Bestandteilen der Siliconzusammensetzung und dem Haftregulierer (A) , beruhende Haftungsverhalten signifikant zu beeinflussen. Ohne den Schutzumfang hiermit einzuschränken, kann die Grenze zwischen in diesem Sinne feinteiligen bzw. grobteiligen Füllstoffen bei einem mittleren Teilchendurchmesser von etwa 1 μπι gezogen werden, Des Weiteren können ggf- enthaltene Füllstoffe das dem Haftungsverhalten zugrunde liegende Migrationsverhalten des Haftregulierers (A) dadurch beeinflussen, dass diese den Haftregulierer (Ä) an der FüllstoffOberfläche adsorbieren oder absorbieren. Dieser unerwünschte Effekt kann jedoch durch Auswahl geeigneter Füllstoffe vermieden werden.

Die beschriebenen Siliconzusammensetzungen können optional alle weiteren Zusatzstoffe enthalten, die auch bisher zur Herstellung von vernetzbaren Siliconzusammensetzungen eingesetzt wurden. Beispiele für verstärkende Füllstoffe, die als Komponente in den erfindungsgemäßen

Siliconzusammensetzungen eingesetzt werden können, sind pyrogene oder gefällte Kieselsäuren mit BET-Oberflächen von mindestens 50 m ² /g sowie Ruße und Aktivkohlen wie Furnace-Ruß und Acetylen-Ruß, wobei pyrogene und gefällte Kieselsäuren mit BET-Oberflächen von mindestens 50 m ² /g bevorzugt sind. Die genannten Kieselsäurefüllstoffe können hydrophilen Charakter haben oder nach bekannten Verfahren hydrophobiert sein. Beim Einmischen hydrophiler Füllstoffe ist die Zugabe eines Hydrophobierungsmittels erforderlich. Der Gehalt der erfindungsgemäßen vernetzbaren Zusammensetzung an aktiv verstärkendem Füllstoff liegt im Bereich von 0 bis 70 Gew.-%, vorzugsweise bei 0 bis 50 Gew.-%.

Die erfindungsgemäße Siliconzusammensetzung kann wahlweise als Bestandteile weitere Zusätze zu einem Anteil von bis zu 70 Gew.~%, vorzugsweise 0,0001 bis 40 Gew.-%, enthalten. Diese Zusätze können z.B. inaktive Füllstoffe, harzartige Polyorganosiloxane, die von den vernetzenden Polysiloxanen verschieden sind, verstärkende und nicht verstärkende Füllstoffe, Fungizide, Duftstoffe, rheologische Additive, Korrosionsinhibitoren, OxidationsInhibitoren,

Lichtschutzmittel, flammabweisend machende Mittel und Mittel zur Beeinflussung der elektrischen Eigenschaften, Dispergierhilfsmittel, Lösungsmittel, Pigmente, Farbstoffe, Weichmacher, organische Polymere, Hitzestabilisatoren usw. sein. Hierzu zählen Zusätze, wie Quarzmehl, Diatomeenerde, Tone, Talk, Kreide, Lithopone, Ruße, Graphit, Metalloxide, Metallcarbonate, -sulfate, Metallsalze von Carbonsäuren, Metallstäube, Fasern, wie Glasfasern, Kunststoffasern, Kunststoffpulver, Metallstäube, Farbstoffe, Pigmente usw.

Diese Füllstoffe können zudem wärmeleitend oder elektrisch leitend sein. Beispiele für wärmeleitende Füllstoffe sind Aluminiumnitrid; Aluminumoxid; Bariumtitanat ; Berylliumoxid; Bornitrid; Diamant; Grafit; Magnesiuraoxid; partikuläres Metall wie beispielsweise Kupfer, Gold, Nickel oder Silber; Siliziumcarbid; Wolframcarbid; Zinkoxid und eine Kombination davon. Wärmeleitende Füllstoffe sind im Stand der Technik bekannt und im Handel erhältlich. Zum Beispiel CB-A20S und Al- 43~Me sind Aluminiumoxid-Füllstoffe in verschiedenen Partikelgrößen, die im Handel bei Showa-Denko erhältlich sind, und ΑΆ-04, ÄA-2 und AAl 8 sind Aluminiumoxid-Füllstoffe, die im Handel bei Sumitomo Chemical Company erhältlich sind. Silber- Füllstoffe sind im Handel bei Metalor Technologies U.S.A. Corp. of Attleboro, Massachusetts, U.S.A., erhältlich. Bornitrid- Füllstoffe sind im Handel bei Advanced Ceramics Corporation, Cleveland, Ohio, U.S.A., erhältlich.

Zu den Verstärkungsfüllstoffen gehören Silica und Kurzfasern wie beispielsweise KEVLAR-Kurzfaser®. Es können eine Kombination aus Füllstoffen mit verschiedenen Partikelgrößen und unterschiedlicher Parti.kelgrößenverteilung verwendet werden.

Der Kleber kann weiterhin eine oder mehrere optionale Komponenten enthalten, vorausgesetzt, die optionale Komponente hat keine nachteilige Auswirkung auf das Aushärten der Kleberformulierung während des Verfahrens der vorliegenden Erfindung. Zu den Beispielen für optionale Komponenten gehören unter anderem ein oder mehrere Lösungsmittel, ein oder mehrere Inhibitoren, Spacer. Enthält der Kleber Lösungsmittel ist darauf zu achten, dass das Lösemittel keine nachteiligen Effekte auf das Gesamtsystem hat. Geeignete Lösungsmittel sind im Stand der Technik bekannt und im Handel erhältlich. Das Lösungsmittel kann beispielsweise ein organisches Lösungsmittel mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen sein. Zu den Beispielen für Lösungsmittel gehören aliphatische Kohlenwasserstoffe wie Heptan, Octan, iso-Octane, Nonan, Decan, Undecan und Dodecan; aromatische Kohlenwasserstoffe wie beispielsweise Mesitylen, Xylen und Toluen; Ester wie beispielsweise Ethylacetat und Butyrolacton; Ether wie beispielsweise n-Butylether und

Polyethylenglycolmonomethylester Ketone wie beispielsweise Methylisobutylketon und Methylpentylketon; Siliconfluid wie beispielsweise lineare, verzweigte und zyklische Polydimethylsiloxane und Kombinationen aus diesen Lösungsmitteln. Die optimale Konzentration eines bestimmten Lösungsmittels in einer Kleberformulierung kann durch Routineversuche leicht bestimmt werden. Je nach Gewicht der Verbindung kann die Menge des Lösungsmittels zwischen 0 und 95 % bzw. zwischen 1 und 95 % liegen.

Sind Inhibitoren und Stabilisatoren enthalten so dienen sie der gezielten Einstellung der Verarbeitungszeit, Anspringtemperatur und Vernetzungsgeschwindigkeit der erfindungsgemäßen Siliconzusammensetzungen . Diese Inhibitoren und Stabilisatoren sind auf dem Gebiet der additionsvernetzenden Zusammensetzungen sehr gut bekannt. Beispiele gebräuchlicher Inhibitoren sind acetylenische Alkohole, wie 1-Ethinyl-l-cyclohexanol, 2-Methyl- 3-butin-2~ol und 3.5~Dimethyl-l~hexin~~3-ol, 3-Methyl-l-dodecin- 3-ol, Polymethylvinylcyclosiloxane wie 1,3,5,7- Tetravinyltetramethyltetracyclosiloxan niedermolekulare Siliconöle mit Methylvinyl-SiOi _/ z-Gruppen und/oder R ₂ i ylSiO _! 2- Endgruppen. wie Divinyltetramethydisiloxan

Tetravinyldimethyldisiloxan, Trialkylcyanurate, Alkylmaleate, wie Diallylmaleate, Dimethylmaleat und Diethylmaleat, Alkylfumarate, wie Diallylfumarat und Diethylfurmarat, organische Hydroperoxide wie Cumolhydroperoxid, tert- Butylhydroperoxid und Pinanhydroperoxid, organische Peroxide, organische Sulfoxide organische Amine. Diamine und Amide, Phosphane und Phosphite, Nitrile, Triazole, Diaziridine und Oxime. Die Wirkung dieser Inhibitorzusätze hängt von ihrer chemischen Struktur ab, so dass die Konzentration individuell bestimmt werden muss. Inhibitoren und Inhibitormischungen werden vorzugsweise in einem Mengenanteil von 0,00001 % bis 5 % bezogen auf das Gesamtgewicht der Mischung zugesetzt, bevorzugt 0,00005 bis 2 % und besonders bevorzugt 0,0001 bis 1 %.

Falls Spacer enthalten sind, können sie aus organischen Partikeln, anorganischen Partikeln oder aus einer Kombination davon bestehen. Spacer können wärmeleitend, elektrisch leitend oder beides sein. Spacer können eine Partikelgröße von mindestens 25 bis zu 250 Mikrometer haben. Spacer können monodisperse Kügelchen enthalten. Beispiele für Spacer sind unter anderem Polystyren, Glas, perfluorierte Kohlenwasserstoff-Polymere und eine Kombination davon. Spacer können zusätzlich oder anstatt des Füllstoffs oder Teilen davon hinzugefügt werden.

Die erfindungsgemäße Verwendung von vernetzbarem Kleber hat den Vorteil dass er in einem einfachen Verfahren unter Verwendung leicht zugänglicher Ausgangsstoffe und damit wirtschaftlich hergestellt werden kann. Die erfindungsgemäß verwendeten Kleber haben den weiteren Vorteil, dass sie als einkomponentige Formulierung bei 25 "C und Umgebungsdruck eine gute Lagerstabilität aufweisen und erst bei erhöhter Temperatur rasch vernetzen. Die erfindungsgemäß verwendeten Kleber haben den Vorteil, dass diese bei zweikomponentiger Formulierung nach Vermischen der beiden Komponenten eine vernetzungsfähige Siliconmasse ergeben, deren Verarbeitbarkeit über einen langen Zeitraum hinweg bei 25°C und Umgebungsdruck bestehen bleibt, also extrem lange Topfzeit zeigen, und erst bei erhöhter Temperatur rasch vernetzt.

Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist das Verfahren zur temporären Verklebung zweier chemisch ähnlicher Substrate, dadurch gekennzeichnet, dass a) ein Kleber auf das Substrat 1 aufgebracht wird, b) eine Wartezeit von 10 Sekunden bis 120 Minuten eingehalten wird, c) ein gegebenenfalls enthaltenes Lösungsmittel während der voranstehend genannten Wartezeit b) entfernt wird, d) Substrat 2 mit dem Kleber in Kontakt gebracht wird, e) Aushärtung des Klebers erfolgt, f) Durchführung weiterer Bearbeitungsschritte an Substrat 1 und/oder Substrat 2, g) Trennen der Substrate wobei der ausgehärtete Kleber an einem der beiden Substrate verbleibt, wobei der Kleber eine vernetzbare Siliconzusammensetzung ist, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie mindestens einen Haftregulierer (A) enthält, der ausgewählt wird aus der Gruppe enthaltend Haftvermittler oder Trennmittel oder deren Kombination, mit der Maßgabe, dass der Haftregulierer (A) in solchen Mengen enthalten ist, dass die Haftkraft zwischen dem ausgehärteten Kleber und einem Substrat um mindestens 0,5 H/mm größer ist als die Haftkraft zwischen dem ausgehärteten Kleber und dem anderen Substrat, gemessen nach DIN ISO 813, und sich der ausgehärtete Kleber beim Lösen der Verklebung nur von einem Substrat auf mindestens 80 % der Fläche adhäsiv lösen lässt. In einer bevorzugten Ausführungsform ist Substrat 1 ein Siliziumwafer und Substrat 2 ein Siliziumträger.

Die erfindungemäßen Kleber weisen im unvulkanisierten Zustand eine Viskosität zwischen 0,01 und 50 Pa*s auf. Die Massendifferenz des Klebers beträgt in der thermogravimetrisehen Analyse (TGA) bei einer Aufheizrate von 10 K / min bis 300 °C höchstens 0,5 Gew %.

Ein Normprüfkörper des gehärteten Klebers mit einer Dicke von 6 mm der Klebstoffformulierung weist eine Shore A Härte zwischen 10 und 95, bevorzugt zwischen 30 und 90 und besonders bevorzugt zwischen 40 und 80 auf.

Falls notwendig, kann der elektrische Widerstand des ausgehärteten Klebers durch geeignete Zusätze verringert werden, um eine elektrostatische Aufladung und Entladung beim Delaminieren zu vermeiden. Hierzu können die dem Stand der Technik entsprechenden Antistatika und leitfähigkeitserhöhenden Additive verwendet werden. Der spezifische elektrische Widerstand des verwendeten ausgehärteten Klebers beträgt bei Raumtemperatur weniger als 1*10 ¹⁵ Ω cm, vorzugsweise weniger als 1*10" Ω cm.

Die dynamische Viskosität des ungehärteten Klebers beträgt bei Raumtemperatur und einer Scherrate von 1 s ^'1 zwischen 50 und 10000 mPa-s beträgt.

Das Verhältnis der dynamischen Viskosität des verwendeten ungehärteten Klebers bei den Scherraten 1 s ^""1 und 100 s ^"1 bei Raumtemperatur ist kleiner als 3, bevorzugt kleiner als 2 und besonders bevorzugt kleiner als 1,2.

Ein Vorteil der verwendeten Kleber ist, dass sie mit gängigen Techniken geschliffen werden können. Beispiele:

In den nachstehend beschriebenen Beispielen beziehen sich alle Angaben von Teilen und Prozentsätzen, falls nicht anders angegeben, auf das Gewicht. Sofern nicht anders angegeben, werden die nachstehenden Beispiele bei einem Druck der umgebenden Atmosphäre, also etwa bei 1000 hPa, und bei Raumtemperatur, also bei etwa 20 °C, bzw. bei einer Temperatur, die sich beim Zusammengeben der Reaktanden bei Raumtemperatur ohne zusätzliche Heizung oder Kühlung einstellt, durchgeführt. Im Folgenden beziehen sich alle Viskositätsangaben auf eine Temperatur von 25 °C. Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung, ohne dabei beschränkend zu wirken.

Die Haftkraft wird nach DIN ISO 813 bestimmt und in N/mm angegeben. Der Trennungstyp wird mit Hilfe folgender Symbole beurteilt:

R Trennung im Elastomer (Kohäsionsbruch)

D Trennung zwischen Elastomer und Trägerplatte (Adhäsionsbruch auf mindestens 80 % der Fläche)

Es werden folgende Abkürzungen verwendet:

Kat . Platinkatalysator

Bsp. Beispiel

Nr. Numme

Ps Dichte der Siliconzusammensetzung

PHR Dichte des Haftregulierers

PDMS Pol dimethylsiloxan

HR Haftregulierer

n. e . nicht erfindungsgemäß

Beispiel 1: Silicongrundzusammensetzung 1

100 Teile vinylterminiertes PDMS mit einer mittleren

Kettenlänge von etwa 220 3 Teile eines SiH-Vernetzers, der in der Lage ist das Polymer vollständig zu vernetzen

100 ppm 1-Ethinylcyclohexanol

10 ppm Platinkatalysator bezogen auf das Metall

Dichte: 0,97 g/cm3

Beispiel 2: Silicongrundzusammensetzung 2

100 Teile vinylterminiertes PDMS mit einer mittleren

Kettenlänge von etwa 220

40 Teile einer vorhydrophobierten pyrogenen Kieselsäure mit einer BET-Oberfläche von ca. 300 m ² /g

3 Teile eines SiH-Vernetzers, der in der Lage ist das Polymer vollständig zu vernetzen

100 ppm 1-Ethinylcyclohexanol

10 ppm Platinkatalysator bezogen auf das Metall

Dichte: 1,12 g/cm3

Beispiel 3: Silicongrundzusamraensetzung 3

100 Teile vinylterminiertes PDMS mit einer mittleren

Kettenlänge von etwa 220

50 Teile eines sphärischen Aluminiumoxids mit einem mittleren Teilchendurchmesser von 25 μιη

3 Teile eines SiH-Vernetzers, der in der Lage ist das Polymer vollständig zu vernetzen

100 ppm 1-Ethinylcyclohexanol

10 ppm Platinkatalysator bezogen auf das Metall

Dichte 0,97 g/cm3 (ohne Berücksichtigung des Äl-Oxids)

Beispiel 4: Silicongrundzusammensetzung 4

100 Teile eines Vinylgruppen enthaltenden MQ-Harzes

30 Teile vinylterminiertes PDMS mit einer mittleren Kettenlänge von etwa 100 3 Teile eines SiH-Vernetzers, der in der Lage ist das Polymer vollständig zu vernetzen

100 ppm 1-Ethinylcyclohexanol

10 ppm Platinkatalysator bezogen auf das Metall

Dichte: 1,08 g/cm3

Beispiel 5: Silicongrundzusammensetzung 5

100 Teile eines Vinylgruppen enthaltenden MQ-Harzes

50 Teile vinylterminiertes PDMS mit einer mittleren Kettenlänge von etwa 100

7 Teile eines SiH-Vernetzers, der in der Lage ist das Polymer vollständig zu vernetzen

100 ppm 1-Ethinylcyclohexanol

10 ppm Platinkatalysator bezogen auf das Metall

Dichte: 1,07 g/cm3

Die folgende Aufstellung zweigt die verwendeten Haftregulierer, die in einer Konzentration von 3 Gew.% bezogen auf die

Siliconzusammensetzung als Additiv zugesetzt wurden:

Haftregulierer Chemischer Name Dichte CAS-Nummer

HR 1 Vinyltrimethoxysilan 0,97 [2768-02-7] HR 2 Vinyltriethoxysilan 0,91 [78-08-0] HR 3 (3-Glycidoxypropyl) trimethoxysilan 1,07 [2530-83-8] HR 4 (3-Methaciyloxypropyl)trimethoxysilan 1,05 [2530-85-0] HR 5 (Methacryloxymethyl)triethoxysilan 1 [5577-72-0] HR 6 3-(Triethoxysilyl)propylbernsteinsäureanhydrid 1,09 [93642-68-3]

Vinyl-endständiges Polyphenylmethylsiloxan, [225927-21-9]

HR 7

M=2000-3000 1,11

Methylhydrogen-Phenylmethylsiloxan Copolymere,

HR 8 1,08 [115487-49-5]

SiH-terminiert, M = 500

Phenylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan Copolymer,

HR 9 1,0 [63148-52-7]

Trimet ylsilylterminert, M = 3000

Poly(3 ,3,3 -Trifluoropropylmethylsiloxan),

HR 10 1,28 [63148-56-1]

Trimethylsilylterminert, M = 4600

Triflxioropropylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan

HR 11 1,12 [68951-98-4]

Copolymer, Vinylmethylterminiert, M = 30000

HR 12 Stearyl Heptanoate 0,86 [66009-41-4] HR 13 Stearyl Capiylate 0,86 [18312-31-7] HR 14 Cetearyl Ethylhexanoate 0,85 [59130-69-7] HR 15 Isopropyl yristate 0,85 [110-27-0] Die Tabellen 1 bis 4 zeigen die Beispiel 6 bis 90. Sie weisen aus in welche Silikongrundzusammensetzung welche Haftregulierer eingemischt und auf ihre Haftkraft hin getestet wurden. Für die Erzielung des beschriebenen Effekts können jedoch auch

Mischungen der angegebenen Substanzen eingesetzt werden. Als Substrat 1 wird ein polierter Siliziumwafer verwendet, Substrat 2 stellt einen verzinkten Stahl dar und Substrat 3 ist ein Aluminiumblech. Bei der Vernetzung (15 min bei 165 °C) wird das Substrat zum einen unter die Siliconzusammensetzung gebracht (entspricht Haftkraft unten) und zum anderen auf die

Siliconzusammensetzung aufgelegt (entspricht Haftkraft oben) .