本発明のコネクタ用端子の母材としては、� ��または銅合金が用いられ、コネクタに要求� ��れる導電性、機械的強度および耐熱性を有� ��る銅、リン青銅、黄銅、洋白、ベリリウム� ��、コルソン合金などの銅合金が好ましい。
 母材の形状は、条、丸線、角線など任意で� ��る。

 本発明では、母材上にCu下地めっきを行� �、Cuめっき層を設けることが好ましいが、後 述するリフローによって銅スズ合金が形成で きるような構成であれば下地なしでもよい。 Cuめっき層を設けることにより、Cu濃度を減� �させたCu-Sn合金層の形成を容易にすることが できる。Cuめっき層の厚みは0.01~3.0μmが好ま� �い。さらには0.05~1.0μmが好ましい。

 また、耐熱性を向上させるために、下層か� ��の金属拡散を防止するバリア性を持つニッ� ��ル(Ni)下地めっきを母材と銅下地の間に施し 、ニッケルめっき層を設けてもよい。ニッケ ル下地めっきは、Ni-P系、Ni-Sn系、Co-P系、Ni-Co 系、Ni-Co-P系、Ni-Cu系、Ni-Cr系、Ni-Zn系、Ni-Fe系 などのNi合金めっきでもよい。NiおよびNi合金 はバリア機能が高温環境下にあっても衰えな い。
 ニッケルめっき層の厚みは、0.02μm未満では そのバリア機能が十分に発揮されなくなり、 3.0μmを超えるとめっき歪みが大きくなって母 材から剥離し易くなる。従って0.02~3.0μmが好� ��しい。ニッケルめっき層の厚みの上限は端� ��加工性を考慮すると1.5μm、さらには1.0μmが� ��ましい

 本発明においては、金属材料の表層はス� ��めっき、またはスズ合金めっきが施される� ��、該スズめっきまたはスズ合金めっきは、� ��沢より無光沢のものが、レーザの吸収率を� ��げるので好ましい。

 本発明の好ましい一つの実施態様(前記「 第1の実施態様」)のコネクタ用端子は、銅ま� ��は銅合金の母材上にスズ層またはスズ合金� ��が形成された金属材料から加工され、端子� ��表面の接点部におけるスズ層またはスズ合� ��層の厚さが接点部以外の領域におけるスズ� ��またはスズ合金層の厚さより薄くなってお� ��、接点部のスズ層またはスズ合金層の下層� ��銅スズ合金層が形成されている。スズめっ� ��またはスズ合金めっき厚が薄すぎるとスズ� ��耐熱性、耐環境性が発現しにくいため、本� ��施態様では、金属材料のスズめっきまたは� ��ズ合金めっきの厚さは0.3μm以上が好ましく� ��0.8~1.2μmがさらに好ましく、0.8~1.0μmがより� �ましい。

 本発明の別の好ましい実施態様(前記「第 2の実施態様」)のコネクタ用端子は、銅また� ��銅合金を母材とするコネクタ用金属材料か� ��加工されたコネクタ用端子の表面の接点部� ��はスポット状に銅スズ合金層が形成され、� ��記金属材料の表面の残部にはスズ層または� ��ズ合金層が形成されている。また、上記の� ��うに、スズめっきまたはスズ合金めっき厚� ��薄すぎるとスズの耐熱性、耐環境性が発現� ��にくいため、本実施態様では、金属材料の� ��ズめっきまたはスズ合金めっきの厚さは0.3� �m以上が好ましく、0.3~0.8μmがさらに好ましく 、0.3~0.6μmがより好ましい。

 本発明において、Snめっきは、無電解めっ� �で行って形成しても良いが、電気めっきで� �成するのが望ましい。また、Sn合金めっきと しては、Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-In、Sn-Pb、 Sn-Ag-CuなどのSn主体の合金のめっきを好まし� �用いることができる。
 表層の電気Snめっきは、例えば硫酸スズ浴� �用い、めっき温度30℃以下、電流密度5A/dm ² で行えばよい。ただし、条件はこの限りでは なく適宜設定可能である。

 第1の実施態様のコネクタ用端子では、下 地銅めっきを施した場合、下地銅めっき層の 厚さ(Cu厚)に対する表層スズめっきまたはス� �合金めっき層の厚さ(Sn厚)の比(Sn厚/Cu厚)が2� �上であることが好ましく、2.0~3.0であること� ��さらに好ましい。

 第2実施態様のコネクタ用端子では、下地 銅めっきを施した場合、下地銅めっき層の厚 さ(Cu厚)に対する表層スズめっきまたはスズ� �金めっき層の厚さ(Sn厚)の比(Sn厚/Cu厚)が2未� �であることが好ましく、1.0以上2.0未満であ� �ことがさらに好ましい。

 本発明のコネクタ用端子は、銅または銅合� ��を母材とし、表面にスズ層またはスズ合金� ��が形成されたコネクタ用金属材料から形成� ��れ、コネクタ端子の接点部に銅スズ合金が� ��成されている。この端子を得るためには、� ��ネクタ用金属材料に対して、またはコネク� ��用金属材料からプレス加工されて端子の形� ��に加工された後に、該端子の接点部(または 該端子の接点部となる金属材料上の箇所)に� �みリフロー処理(めっきその他の型の被覆を� ��融・再固化させる処理)を施し、該接点部に おけるスズ層またはスズ合金層厚を薄くする か、または、該接点部に銅スズ合金層を露出 させる。
 リフロー処理は、材料表面における特定部� ��(限定された部分)に、すなわちスポット状� �リフローできる方法であれば、それに限定� �れるものでないが、レーザ照射によるレー� �のビームスポットに対応する部分の処理が� �適に用いることができる。例えば、材料加� �で使用されるYAGレーザ照射装置または半導� �レーザ照射装置を用いて、接点部を限定的� �加熱リフロー処理することができる。ここ� �、リフロー処理されるスポット状の領域の� �積には数値的基準はないが、該スポット状� �領域には、少なくとも端子の接点部となる� �所を含むことが必要とされる。

 以下、レーザ照射を用いたリフロー処理に� ��いて説明する。
 本発明では、端子の接点部の表面側、すな� ��ち摺動面側に銅スズ金属間化合物(銅スズ合 金)を成長させるために摺動面側からレーザ� �照射する。レーザ出力は1W~60Wが好ましい。

 第1の実施態様のコネクタ用端子の製造にお けるレーザの照射は、表面に薄くSnめっきま� ��はSn合金めっき層が残存するようなレーザ� �射条件で行われる。レーザ照射後の表面のSn めっきまたはSn合金めっき層の最も薄い箇所� ��厚さは0.1~0.3μmであることが好ましい。
 また、第2の実施態様のコネクタ用端子の製 造におけるレーザの照射は、表面にSnめっき� ��たはSn合金めっき層が残存しないようなレ� �ザ照射条件で行われる。

 上記のレーザ加熱によってリフローされる� ��さは、下地めっきを用いた場合、材料に施� ��た全めっき厚よりも浅くスズめっき厚より� ��深くなるように調整する。
 また、リフローが過剰になることを防ぐた� ��、レーザを照射する側と反対側から材料を� ��却しながらレーザ照射してもよい。
 レーザ処理は大気中で行ってもよいが、還� ��雰囲気下で行ってもよい。

 また、上記の接点部以外の上記リフロー� ��行わない部分を含めた形式で予備的にリフ� ��ーしてもよい。ただし、当該予備的リフロ� ��処理により表面に銅スズ金属間化合物が露� ��しないことが必要である。予備的リフロー� ��理は、例えば、電磁誘導加熱炉、バーナー� ��熱炉、雰囲気炉などの加熱装置により行う� ��とができる。

 図1は、本発明の第1の実施態様の端子の� �造方法の1例を拡大断面図によりも模式的に� ��した説明図である。図1(a)は、銅合金からな る母材1に、ニッケル下地めっきと銅下地め� �きをこの順に施し、Ni層2とCu層3を形成し、Cu 層3上にスズめっきによりSn層4を形成した状� �のめっき材(コネクタ用金属材料)を示す。次 いで、このめっき材を常法によるプレス加工 などにより、端子の形状に加工した後、バー ナー加熱炉により予備リフローを行い、図1(b )に示すように、Cu層3とSn層4の境界に銅スズ� �属間化合物を含むCuSn合金層5を形成する。次 いで、接点部のみを表面側からレーザ照射し てスポット状にリフローし、CuSn合金層5を表� ��側に成長させ、図1(c)に示す状態とする。こ のとき、接点部の表面には、Sn層4が薄く残存 している。

 図2は、本発明の第2の実施態様の端子の� �造方法の1例を拡大断面図によりも模式的に� ��した説明図である。図2(a)は、銅合金からな る母材1に、ニッケル下地めっきと銅下地め� �きをこの順に施し、Ni層2とCu層3を形成し、Cu 層3上にスズめっきによりSn層4を形成した状� �のめっき材(コネクタ用金属材料)を示す。次 いで、このめっき材を常法によるプレス加工 などにより、端子の形状に加工した後、バー ナー加熱炉により予備リフローを行い、図2(b )に示すように、Cu層3とそれに接するSn層4と� �ら銅スズ金属間化合物を含むCuSn合金層5を形 成する。次いで、接点部のみを表面側からレ ーザ照射してスポット状にリフローし、CuSn� �金層5を表面側に成長させ、図2(c)に示すよう に、CuSn合金層5が表面に露出する。

 本発明において、リフロー前の材料は、プ� ��ス加工などの常法により、端子の形状に加� ��することができる。図3は、本発明のコネク タ用端子の1例の嵌合型端子の側面図で、オ� �端子11およびメス端子12から構成されている� ��破線で囲まれた部分は、それぞれ、13がオ� �端子のタブ、14がメス端子の舌片、15がメス� ��子のビードそれぞれ示す。舌片14の上部に� �凸状のディンプルが形成されている。オス� �子11をメス端子12に挿入接合する際には、タ� ��13を舌片14とビード15との間隙に挿入する。� ��して、タブ13を完全に挿入すると、舌片14及 びビート15がそれぞれタブ13に強く接触した� �態で、タブ13がそれらの間に圧接保持される 。これによりオス端子11及びメス端子12間の� �好な電気的接続がなされる。オス端子11側の タブ13の上面および下面が接点部となり、一� ��メス端子12側の舌片14(ディンプル)およびビ� ��ド15が接点部となる。
 また、リフロー工程は端子形状加工後に行� ��れるが、リフロー後に再度加工を行っても� ��い。なお、コネクタ用金属材料からプレス� ��工される端子の接点部の位置が特定されう� ��場合、例えばコネクタ用金属材料に位置決� ��用の穴が設けられている場合には、コネク� ��用金属材料にリフロー工程を実施し、その� ��プレス加工しても差し支えない。

 本発明のコネクタ用端子は、例えば自動� ��用の嵌合型コネクタをはじめ、各種電気電� ��機器用の嵌合型接続端子に好適に用いるこ� ��ができる。本発明のコネクタ用端子は、接� ��部では、低摩擦係数で且つ耐フレッティン� ��に優れており、それ以外の部分はハンダ付� ��性や耐環境性に優れており、低挿入力と接� ��信頼性を両立することができる。