Title:
THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND INDUCTOR FOR HIGH CURRENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2010/103852
Kind Code:
A1
Abstract:
A material having a composition which comprises a thermosetting resin binder, a dispersant incorporated therein in an amount in the range of 1-180 wt.% per 100 wt.% the thermosetting resin binder, and a thermally conductive filler evenly dispersed therein in an amount in the range of 350-2,000 wt.% per 100 wt.% the thermosetting resin binder, the filler having a particle diameter in the range of 0.1-100 µm, and which makes the material at least have a thermal conductivity of 3.5 W/(m∙K) or higher and a viscosity at 60ºC or lower of 0.2-100 Pa∙s.
Inventors:
MURAKAMI, Yasushi (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
村上泰 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
HOSOO, Shohei (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
細尾昇平 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
TATSUNO, Michio (C/O TOKYO SEIDEN CO.LTD, 1216, Aokubo, Ueda-sh, Nagano 55, 〒3860155, JP)
竜野三千生 (〒55 長野県上田市蒼久保１２１６東京精電株式会社内 Nagano, 〒3860155, JP)
村上泰 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
HOSOO, Shohei (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
細尾昇平 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
TATSUNO, Michio (C/O TOKYO SEIDEN CO.LTD, 1216, Aokubo, Ueda-sh, Nagano 55, 〒3860155, JP)
竜野三千生 (〒55 長野県上田市蒼久保１２１６東京精電株式会社内 Nagano, 〒3860155, JP)
Application Number:
JP2010/001784
Publication Date:
September 16, 2010
Filing Date:
March 12, 2010
Export Citation:
Assignee:
SHINSHU UNIVERSITY (3-1-1, Asahi Matsumoto Cit, Nagano 21, 〒3908621, JP)
国立大学法人信州大学 (〒21 長野県松本市旭３丁目１番１号 Nagano, 〒3908621, JP)
TOKYO SEIDEN CO.,LTD. (4-28-21, Miyamae Suginami-k, Tokyo 81, 〒1680081, JP)
東京精電株式会社 (〒81 東京都杉並区宮前４丁目２８番２１号 Tokyo, 〒1680081, JP)
MICRO COATEC CO.,LTD. (4-14-402, Nishikura-cho Ashiya-sh, Hyogo 26, 〒6590026, JP)
マイクロコーテック株式会社 (〒26 兵庫県芦屋市西蔵町４－１４－４０２ Hyogo, 〒6590026, JP)
MURAKAMI, Yasushi (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
村上泰 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
HOSOO, Shohei (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
国立大学法人信州大学 (〒21 長野県松本市旭３丁目１番１号 Nagano, 〒3908621, JP)
TOKYO SEIDEN CO.,LTD. (4-28-21, Miyamae Suginami-k, Tokyo 81, 〒1680081, JP)
東京精電株式会社 (〒81 東京都杉並区宮前４丁目２８番２１号 Tokyo, 〒1680081, JP)
MICRO COATEC CO.,LTD. (4-14-402, Nishikura-cho Ashiya-sh, Hyogo 26, 〒6590026, JP)
マイクロコーテック株式会社 (〒26 兵庫県芦屋市西蔵町４－１４－４０２ Hyogo, 〒6590026, JP)
MURAKAMI, Yasushi (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
村上泰 (〒67 長野県上田市常田３－１５－１国立大学法人信州大学内 Nagano, 〒3868567, JP)
HOSOO, Shohei (C/O SHINSHU UNIVERSITY, 3-15-1 Tokita, Ueda-sh, Nagano 67, 〒3868567, JP)
International Classes:
C08L101/00; C08K3/22; C08K3/28; C08K3/38; H01F27/32
Attorney, Agent or Firm:
SHIMODA, Shigeru (5F Fujikasai Nagano Building, 1393-3 Midori-cho, Nagano-sh, Nagano 13, 〒3800813, JP)