Alvarez-zavala, Alberto (5 de Febrero No. 121, Barrio La Concepción San Mateo Atenco, Edo. de Mexico, 52100, MX)
Estevez-gonzalez, José Ricardo (5 de Febrero No. 121, Barrio La concepción San Mateo Atenco, Edo. de Mexico, 52100, MX)
Estevez-ancira, José Ricardo (5 de Febrero No. 121, Barrio La Concepción San Mateo Atenco, Edo. de Mexico, 52100, MX)
Alvarez-zavala, Alberto (5 de Febrero No. 121, Barrio La Concepción San Mateo Atenco, Edo. de Mexico, 52100, MX)
Estevez-gonzalez, José Ricardo (5 de Febrero No. 121, Barrio La concepción San Mateo Atenco, Edo. de Mexico, 52100, MX)
| 1. | Una composción termoplástica para recubrir la soldadura interna de envases metálicos, caracterizada porque comprende, por lo menos un potiéster obtenido a partir de la mezcla de 10% a 70% en peso de por to menos un ácido bencenodicarboxílico sustituido o no sustituido y de 10% a 90% en peso de por lo menos un diol ; dicha composición termoplástica teniendo una temperatura de fusión que se encuentra entre 380°K y 480°K. |
| 2. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una temperatura de fusión entre 400°K y 460°K. |
| 3. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una adherencia de por lo menos 20 N/cm2. |
| 4. | La composción termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una dureza shore D entre 24 y 60. |
| 5. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una etongación maxima de 80%. |
| 6. | La composción termoplástica de conformidad con la reivindicación 1 caracterizada además porque tiene un contenido de humedad menor a 1%. |
| 7. | La composción termoptástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene un módulo de flexion de 689 5 N/cm2 a 3792 N/cme (1000 a 5500 lb/in2). |
| 8. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizadca además porque tiene un módulo de tensión mayor a 11. 032 N/cm2 (16 lb/in2). |
| 9. | La composición termoplástica de conformidad con ta reivindicación 1, caracterizada además porque tiene un peso molecular entre 20, 000 y 80, 000. |
| 10. | La composición termbplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una resistencia a la tensión mayor a 6.895 N/cm2 (10 lb/in2). |
| 11. | La coimposición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque soporta una temperatura de proceso de 40Q°K a 775°K. |
| 12. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque tiene una temperatura de trnasición vitrea entre 260°K y 325°K. |
| 13. | La composición termbpiástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque por lo menos el 50% de la composición se encuentra en estado cristalino. |
| 14. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 13, caracterizada además porque por lo menos el 85% de la composición se encuentra en estado cristalino. |
| 15. | La composción termoptástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque, el ácido bencenodicárboxilico se selecciona del grupo que consiste dé ácido 1, 2bencenodicarboxilico, ácido 1, 3bnecenodicarboxilico, ácido 1, 4 bencenodicarboxilico, sustituidos o no sustituidos y mezclas o combinaciones de los mismos. |
| 16. | La composición termoptástica de conformidad con ! a reivindicación 15, caracterizada además porque en la composición se utilizan el ácido 1, 4 bencenodicarboxílico sustituido o no sustituido y el áeido 1, 3bencenodicarboxilico sustituido o no sustituido en una relación de 1 : 0. 5 a 1 : 5. |
| 17. | La composición termplástica de conformidad con la reivindicación 16, caracterizada además porque en la composición se utilizan el ácido 1,4 bencenodicarboxílico sustituido o no sustituido y él ácido 1, 3bencenodicarboxílíco sustituido o no sustituido en una relación de 1 : 1 a 1; 3, 18. |
| 18. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque, el diol es un glicol. |
| 19. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 18, caracterizada además porque el glícol se selecciona del grupo que consiste de etilenglicol, butilenglicol, profpilenglicol y mezclas o combinaciones de los mismos. |
| 20. | La composición termoplástica de conformidad con ! a reivindicación 1, caracterizada además porque incluye adicionalmente, desde 0% hasta 10% en peso de por lo menos un ácido dicarboxílico de cadena lineal, desde 0% hasta 20% en peso de pigmentos y desde 0% hasta 20% en peso de cargas. |
| 21. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 20, caracterizada además porque el ácido dicarboxílico de cadena lineal se selecciona de, ( grupo que consiste de ácidos dicarboxílicos de 4 a 10 átomos de carbono y mezclas o combinaciones de los mismos. |
| 22. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 21, caracterizada además porque el ácido dicarobxilico de cadena lineal es ácido adípico. |
| 23. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 20, caracterizada además porque ei pigment es óxido de titanio. |
| 24. | La composición termoplástica de conformidad con la reivindicación 20, caracterizada además porque las cargas se seleccionan entre el grupo de carbonatos. |
| 25. | La composición termoplástica de conformidad con ! a reivindicación 24, caracterizada además porque el carbonato es carbonato de calcio. |
| 26. | La composición termoptástica de conformidad con la reivindicación 20, caracterizada además porque comprende, de 0% a 30% en peso de un ácido 1, 4 bencendicarboxilico sustituido, ó no sustituido ; de 10% a 40% en peso de un ácido 1,3 bencenodicarboxítico sustituido o no sustituido, de Q% hasta 3 % en peso de un ácido dicarobxilico de cadena lineal ; de 10% a 50% en peso de butilenglicol y de 0% hasta 50% en peso de etilenglicol. |
| 27. | Un procedimiento para aplicar electrostáticamente un recubrimiento a la soldadura interna de un envase metálico, caracterizado porque comprende : a) una etapa de suspensión en gas de una composición termoplástica en polvo, en donde un recipiente de suspensión es alimentado con una cantidad suficiente de dicha composición para recubrir la soldadura interna de dicho envase y, posteriormente se hace circular una cantidad de gas suficiente dentro de dicho recipiente de suspensión para mantener suspendida a la composición termoplástica ; b) una etapa de aplicación electrostática y soldadura, en la que desde dicho recipiente de suspensión la composición termoplástica en potto se aplica électrostáticamente sobre la zona de unión interna de la lamina de un envase sin soldar para posteriormente soldar externamente dicha unión, con lo cual la composición termoplástica empieza a fundirse; c) una etapa de calentamiento de la composición termoptástica en la que el envase con el recubrimiento se mantiene a una temperatura mayor que la temperatura de fusión de dicha composción ; y d) una etapa de enfriamiento en ta que el envase se lleva a una temperatura menor que la temperatura de transición vítrea más baja de la composición termoplástica con ló cual finatmente et recubrimiento se solidifica. |
| 28. | El procedimiento de conformidad con la reivindicación 27, caracterizado además porque, la composición termoplástica en polvo tiene un tamaño de partícula máximo de hasta 200 µm. |
| 29. | El procedimiento de conformidad con la reivindicación 2§, caracterizado además porque por to menos el 50% de las partículas de dicha composción termoptástica en polvo tienen un tamaño de partícuta máximo de 75 µm. |
| 30. | El procedimiento de conformidad con la teivindicación 27, caracterizado además porque, la composición termoplástica en polvo tiene un tamaño de partícula máximo de 105 µm. |
| 31. | El procedimiento de cnformidad con ta reivindicación 30, caracterizado además porque por Io rnenos el 50% de las particulas de dicha composición termopiásttca en polvo tienen un tamaño de partícula máximo de 50 µm. |
| 32. | El procedimiento de conformidad con la reivindicación 27, caracterizado además porque, la etapa de aplicación electrostática y soldadura se realiza mediante una máquina de tipo"Sudrohic"en donde dicho envase es doblado en forma de cilindro y en donde la composición se aplica etectrostáticamente a la parta interna de envase a lo largo de la zona de unión interna de la lamina. |
| 33. | El procedimiento de conformidad con la reivindicación 27, caracterizado además poique ia etapa de calentamiento se relaiza en un homo con un perfil de temperaturas entre 473°K y 773°K. |
| 34. | El procedimiento de conformidad con la reivindicación 27, caracterizado porque el espesor máximo de recubrimiento en el envase es de 0.3 mm y el espestor miimo del recubrimiento en et envase es de 0. 05 mm. |
ANTECEDENTES DE LA INVENCI#N Es bien sabido en el arte previo que las máquinas de soldar, partícularmente aquellas utilizadas en a fabricación de envases metálicos, tienez añadido un sistema para la aplicación electrostática de un recubrimiento del tipo del barniz o pintura, que se coloca longitudinalmente sobre la soldadura interna como protección de la misma, evitando así la corrosión y en el caso de la industria de los alimentos, la contaminación de los mismos. Uno de los principales inconvenientes dé esta tecnologia consiste en el hecho de que una aplicación deficient de barniz o pintura tiene como consecuencia que el envase soldado se deseche puesto que no es posible remover el barniz o la pintura fácilmente, lo cual trae como consecuencia, el incremento en los costos de producción.
Con la finalidad de resolver el problema anteriormente mencionado, se ha contemplado en el estado de la técnica sustituir at barniz o a la pintura por un recubrimiento de material termoplástico del tipo que se conoce como hot-metl. Según el estado de la técnica, tales materiales termoplásticos se aplican en la parte longitudinal de la soldadura interna de un envase metálico médiante el uso de un aparato que recibe et material termoplástico en estado sólido, tal aparato aumentando la temperatura de dicho material termoplástico para así convertirlo a una forma fluida y aplicarlo sobre la soldadura interna del envase metálico mediante una boqíllá o dado de aplicación.
Por ejemplo, la patente norteamericana No. 6,146, 695 describe una pelicula protectora continua que consiste de un material sintético termoplástico, et cual se aplica a la parte longitudínal de la soldadura interna de envases metálicos. El materiat sintático termoplástico se alimenta en forma de granulons o barras a un aplicador, donde es precalentado, fundido y transportado a una boquilla en un estado líquido homogéneo La abertura de descarga de la boquilla es guiada en una distancia constante ajustable
desde el lado interior de la soldadura longitudinal de envase metálico y el material sintético líquido se aplica en cantidades dosificadas.
De manera similar, en la patente norteamericana No. 5,296, 078 se describe un proceso en donde se monta en el brazo de una máquina de soldadura un conducto de aplicacián coaxial con medios de transporte y una boquilla de aplicación.
Dentro de este conducto de aplicación se alimenta una ma$a de hot-melt en forma de bloque, la cual se funde en el área de un calentador y sé hace pasar por un tubo hacia la boquilla de aplicación, para posteriormente aplicarse o atomizarse a lo largo de eje longitudinal de la soldadura interna de un recipienté de metal.
En la solicitud de la Patente Europea No. 623, 392 se describe un método y un aparato para aplicar una película de un materiat de recubrimiento hot-melt, sobre áreas de soldadura interna de envases de metal. El material de recubrimiento hot-melt, se aplica en forma líquida sobre dichas áreas de soldadura para ser curado mediante el enfriamiento de dicho material a una temperatura de curado por debajo de la temperatura de aplicación.
Como se puede observa de los documentos arriba mencionados, la aplicación de hot-melt en caliente, es decir, en condición fluida, permite recubrir la soldadura de los envases adecuadamente, con la ventaja de que el hotmelt puede removerse fácilmente aumentando de nuevo la temperatura en caso de una aplicación deficiente. Sin embargo, a pesar de la ventaja que representa la aplicación de hot-melts en las soldaduras de envases como sustituto de barnices y pinturas, no ha podido implementarse a niveles industriales significativos debido a que implica la sustitución de equipo de aplicación electrostática normalmente utilizado en la industria, lo cual resulta aún más caro que el propio desperdicio producido por la aplicación deficiente de los recubrimientos traidcionales.
Adicionalmente, el estado de la técnica no describe las propiedades que deben tener las composiciones para obtener un desempeño adecuado al ser aplicadas sobre las latas, por lo que hasta la fecha se desconoce el tipo de composiciones y tas propiedades apropiadas para esta aplicación.
Por consecuencia de 1o anterior, se ha buscado suprimir los inconvenientes que presentan los métodos y materiales utilizados en la actualidad para cubrir la soldadura interna de envases metálicos, desarrollando una composición termóplástica del tipo hot-melt para el recubrimiento de la soldadura interna de envases metálicos y un procedimiento para aplicar la misma mediante los equipos utilizados para los recubrimientos tradicionales, dicho recubrimento con una calidad adecuada para la industria alimentaria.
OBJETOS DE LA INVENCI#N Teniendo en cuenta los defectos de la técnica anterior, es un objetó de la presente invención proveer una composición termplástica para el recubrimiento de la soldadura interna de envases metálicos y un procedimiento para aplicar la misma.
Es un objeto más de la presente invención, proveer una composición teroplástica para el recubrimíento de la soldadura interna de envases metálicos, siendo la misma aplicable electrostáticamente y cumpliendo con los estándares de uso para la industria alimentaria.
Es todavía un objeto más de la presente invención, proveer un procedimiento para la aplicación de materiales termoplásticos hot-melt aprovechando los equipos qué se utilizan al aplicar los recubrimientos de barniz o pintura tradicionales.
Es todavia un objeto adicional de la presente invención, proveer un procedimiento para la aplicación de recubrimientos para soldadura interna de envases metálicos que permita una disminución en los costos de reprocesamiento de envases que tengan un recubrimiento aplicado defectuosamente.
Es todavía otro objeto más de la presente invención, proveer un envase con un recubrimiento de una composición termoptástica que cumpla con los estándares de los envases con recubrimientos de arte previo en la soldadura interna.
DESCRIPCI#N DETALLADA Se ha encontrado que mediante el uso de una composición termoplástica en polvo es posible recubrir la soldadura interna de envases metálicos mediante los equipos de aplicación electrostática del arte previo utilizados para otro tipo de recubrimientos, evitando así la adquisición de nuevo equipo, siendo posible obtener una disminución en los costos de reprocesamiento de envases en caso de que el recubrimiento haya sido aplicado defectuosamente, además de cumplir con los estándares aplicables a los recubrimientos de la soldadura dé los envases de arte previo.
La composición termoplástica para et recubrimiento de la soldadura interna de envases metálicos de la presente invención comprende por to menos un poliáster obtenido a partir de la mezcla de aproximadamente 10% a 70% en peso de por ló menos un ácido bencenodicarboxilico sustituido o no sustituido y aproximadamente de 10% a 90% en peso de por to menos un diol; dicha composición termoplástica tiene una temperatura de fusión entre aproximadamente 380°K y 480°K, preferiblemente entre 400°K y 460 °K.
Asimismo, ! a composición termoptástica de la presente invención posee las siguientes propiedades : una temperatura de transición vítrea entre 260°K y 325°X ; una dureza shore D de entre 24 y 60; una adherencia de por lo menos 20 N/cm2 ; una temperatura de proceso de 400° a 775° ; un módulo de flexíón dé 689.5 N/cm2 a 3792 N/cm2 (1000 a 5500 lb/in2) ; una elongación máxima de 80% ; un módulo de tensión mayor a 11.032 N/cm2 (16 lb/in2) ; una resistencia a la tensión mayor a 6.895 N/cm2 (10 lb/in2); un peso molecular entre 20, 000 y 80,000 ; una humedad menor a 1% y, por lo menos 50% de la composición encontrándose en estado cristalino, preferentemente por lo menos 85%.
En una modalidad preferida, el ácido bencenodicarboxilico se selecciona entre ácido 1, 2-bencenodicarboxilico, ácido 1, 3-bencendoicarboxilico y ácido 1,4- bencendicarboxilico, sustituidos o no sustituidos, y mezclas o combinaciones de los mismos, siendo preferidos el ácido 1, 4-bencenodicarboxílico y el ácido 1,3- bencendicarboxilico en una relación aproximada de 1 : 0, 5 a 1 : 5, preferiblemente de 1 : 1 a 1, 3. De manera preferida, el diol es un glicol, más preferiblemente seleccionado entre etilenglicol, butilenglicol, propilengicol y mezclas o combinaciones de los. mismos.
En una modalidad adicional de la presente invención, la composición teroplástica incluye desde 0% hasta aproximadamente 10% en peso de un ácido dicarboxilico de cadena lineal ; y contiene desde 0% hasta aproximadamente 20% en peso de pigmentos y desde 0% hasta aproximadamente 20% en peso de cargas.
En la modalidac que se describe, los ácidos dicarboxílicos de cadena lineal se seleccionan preferiblemente entre ácidos dicarboxílicos de 4 a 10 átomos de carbono, y mezclas o combinaciones de los mismos, siendo preferido el ácido adipico. Por lo que se refiere a los pigmentos y cargas, el pigmento es preferiblemente óxido de titanio, y las cargas se seleccionan entre carbonatos, siendo preferido el carbonato de calcio.
En una modalidad específica de la presente invención, la composición comprende aproximadamente de 0 a 30% en peso de un ácido 1, 4-bencendicarboxilico, sustituido o no sustituido ; aproximadamente de 10 a 40% en peso dé un ácido 1,3- bencenodicarboxílíco, sustituido o no sustituido ; aproximadamente de 0 a 3% en peso de un ácido dicarboxílico de cadena lineal de 4 a 10 átomos de carbono; aproximadamente de 10 a 50% en peso de un diol de 4 átomos de carbono, más preferiblemente siendo butilenglicol y, aproximadamente de 0 a 50% en peso de etilenglicol.
El método de obtención utilizado comúnmente y descrito en el estado de la técnica para este tipo de material es una polimerización por condensación catalizada, utilizándose preferiblemente sales de estaño como catalizador, tal y como se realizan los process de poticondensación det estado de la técnica. Una vez que se ha llevado a cabo la polimerización, et producto obtenido se peietiza y posteriormente, se muele
criogénicamente para obtener la composición termoplástica en polvo de la presente invención, Lo anterior se realiza reduciéndose dicha composición termoptástica a partículas de Un tamaño máximo de 200 µm, en donde preferiblemente por lo menos el 50% de dichas partículas presentan un tamaño máximo de 75 µm. Más específicamente se prefiere que las partículas tengan un tamaño máximo de 105 zm, y preferentemente el 50% de dichas partículas presentan un tamaño máximo. de 50 gm. La composición termoplástica de la presente invención con el tamaño de partícula descrito, es susceptible de ser aplicada electrostáticamente sobre superficies metálicas.
A partir de la composición termoplástica de la presente invención, es posible aplicar un recubrimiento a la soldadura interna de envases metálicos, de acuerdo con un procedimiento que comprende las siguientes etapas : a) una etapa de suspensión en gas de la composición termoplástica de la presente invención, en la que se alimenta a un recipiente de suspensión una cantidad suficiente de la composición termoplástica en forma de polvo para recubrir la soldadura interna dé un envase metálico, para posteriormente hacer circular una cantidad de gas suficiente dentro de dicho recipiente para mantener suspendida a la composición termoplástica ; b) una etapa de aplicación electrostática y soldadura, en la que desde dicho recipiente de suspensión, la composición termoptástica de la presente invención se aplica electrostáticamente sobre la zona de unión interna de lá lamina de un envase sin soldar para posteriormente soldar externamente dicha unión, el calor generádo por la misma soldadura siendo suficiente para empezar a fundir la composición termoplástica ; c) una etapa de calentamiento de la composición termoplástica en la que el envase se mantiene a una temperatura mayor que la temperatura de fusión de la composición trmoplástica de la presente invención ; y, d) una etapa de enfriamiento en la que el envase se ileva a una temperatura menor que la temperatura de transición vítrea rhás baja de la composición termoplástica, con lo cual finalmente el recubrimiento se solidifica.
La etapa de aplicación electrostática y soldadura del procedimiento de la presente invención se realiza preferiblemente mediante una máquina de tipo"Sudronic", en donde el envase es doblado en forma de cilindro y en donde la composición termoplástica de la presente invención se aplica electrostáticamente sobre la parte interna a lo largo de la zona de unión de la lámina de manera que se logre una aplicación uniforme de la composición sobre dicha unión, la etapa de calentamiento realizándose preferiblemente en un horno con un perfil de temperaturas entre 473°K y 773°K.
Después del proceso, el envase obtenido presenta un recubrimiento con un espesor máximo de aproximadamente 0.3 mm y un espesor mínimo de aproximadamente
0.05 mm. El recubrimiento también supera las pruebas conocidas como adherencia, alto proceso y rasgado aplicables a los recubrimientos del arts previo.
La presenté invención será más claramente ilustrada por medio de los siguientes ejemplos, los cuales se presentan con propósitos ilutrativos, por lo quer limita.
EJEMPLOS Se prepararon diversas composiciones termoplásticas para el recubrimiento de soldaduras internas de envases metálicos mediante polícondensación en presencia de un catalizador, siendo éste preferentemente sales de estaño. Para utilizarse en el procedimiento de la presente invención, las composiciones termoplásticas preparadas, que se muestran en los ejemplos que prosiguen, se sometieron a una reducción del tamaño de partícula, obteniendo como máximo un tamaño de partícula de 105 µm, por lol menos el 50% de dicha$ partículas presentando un tamaño máximo de 50 µm.
Cada una de las composiciones termoplásticas obtenidas fueron sometidas a una serie de etapas para recubrir la soldadura interna de un envase. En primer lugar, la composción ttermoplástica en polvo se sometió a una etapa de suspensión alimentándola á un recipiente con una circulación de aife suficiente para mantener suspendidas las partículas. Después. se les sometió a una etapa de aplicación electrostática y soldadura médiante una máquina tipo"Sudronic, "en donde la composición termoplástica se aplicó internamente a un envase sin soldar sobre la zona de unión interna de la lámina para posteriormente soldar dicha unión, con lo cual se fundió la composción termoplástica formando et recubrimiento. Enseguida, el envase se sometió a una etapa de calentamiento en la que se mantuvo el envase con el recubrimiento a una temperatura de 500°K. Finalmente, el envase fue sometido a una etapa de enfriamiento en la que el envase se llevó a la temperatura ambiente.
El producto obtenido se sometió a una serie de pruebas térmicas y mecánicas para verificar la resistencia del recubrimiento, las cuales se explican a continuación. Primero se realizó una prueba de adherencia en donde se tomó una muestra de corte del envase y éste se dobló junto con el recubrimiento una serie de yeces hasta fracturarse. La siguiente prueba que se realizó fue la prueba de alto proceso, que consistió en cotocar el envase con el recubrimiento dentro de un liquido hirviendo a una temperatura de 391 °K y un pH de 9. La tercera prueba a la que se sometió fue la prueba de rasgado, en la cual se colocó una aguja sobre el recubrimiento hasta obtener una presión de 10 mg. Por último, el envase con et recubrimiento fue sometido a una prueba de rolado después de haber metido dicho envase a un horno.
Ejemplo 1 Se preparó una composición con un 40% en peso de ácido 1,4- bencendicarobxilico, 10 % en peso de ácido 1, 3-bencendicacarboxilico y 50% en peso de butilengticol. Esta composición termoptástica presentó un peso molecular promedio de 50000 y, una temperatura de fusión de 495°K, AI tratar de realizar la aplicación de esta composición termoplástica a la soldadura de un envase metálico mediante eí procedimiento de la presente invención, se observó que la composición obtenida no funde en las líneas de aplicación. Puesto que la composición preparada no es adecuada para al recubrimiento de envases metálicos, Ias pruebas mecánicas y térmicas no fueron realizadas.
Ejemplo 2 Para este ejemplo se preparó una composición termoplástica con 50% en peso de ácido 1,3-bencendicarboxilico y 50% en peso de etilenglicol. La composición termoplática del presente ejemplo tuvo un peso molecular promedio de 50000 y una temperatura de fusión de 375°K. La composición termoplástica obteñjda se apiicó a) envase metálico con el procedimiento descrito por la presente invención y posteriormente sé le sometió a las pruebas mecánicas y térmicas. Particularmente, en la prueba de alto procesó, el recubrimiento aplicado al envase metálico se fundió y se desprendió de envase. El material no se caracterizó toda vez que et mismo es inadecuado para su uso en recubrimientos de la soldadura de envases metálicos.
Ejemplo 3 La composición termoplástica de este ejemplo fue preparada de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, conteniendo 18% en peso de ácido 1, 4-bencenodicarboxilico, 32% en peso de ácido 1, 3-bencendicarboxilico, 23% en peso de butilenglicól y 27% en peso de etilenglicol. La composición termoplástica anterior presentó un peso molecular de 47000 y una temperatura de fusión de 400°K.
Después de ser preparada, la composición termoptástica se aplicó al envase metálico formando el recubrimiento y posteriormente, se sometió el envase con dicha composición termoplástica a las pruebas mecánicas y térmicas. En la prueba de adherencia, el corte del envase se rompió antes que el recubrimiento polimérico resultando con una adherencia de 29 N/cm2, siendo un valor superior a la adherencia mínima especificada.
En la prueba de alto proceso, el recubrimiento no presentó cambios fisicos visibles ni en color ni en forma o apariencia. En la tercera prueba, la prueba de rasgado, et resultado
obtenido mostró que la aguja no penetró el recubrimiento. Por último, en la prueba de rolado, el recubrimiento no se desprendió de la soldadura interna de envase.
Puesto que, la composición termóplástica preparada de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención presentó resultados positivos, se le sometió a una caracterización en donde se determinó su dureza shore D, la cual fue de 47, misma que es mayor al mínimo establecido por la presente invenciEn El módulo de flexión tiene un valor de 2620 N/cm2 (3800 iblin2) y la elongación máxima del producto obtenido a partir de la composición termpolástica de referencia es de 70%. Su punto de fusión, como se mencionó fue de 400°K.
De conformidad con lo anteriormente descrito, se podrá observar que la composición termóptástica de la presente invención y ei procedimiento para preparar y aplicar nicha composición han sido ideados para una aplicación electrostática a fin de recubrir la soldadura interna de envases metálicos, y será evidente para cualquier experto en la materia que las modalidades de dicha composición termoplástica de acuerdo con lo descrito, son únicamente ilustrativas más no limitativas de la presente invención, toda vez que son posibles numerosos cambios de consideración en sus detalles sin apartarse de alcance de la invención.
Aún cuando se ha ilustrado y descrito una modalidad especifica de la invención, debe hacerse hincapié en que son posibles numerosas modificaciones a la misma, como pueden ser la selección de los ácidos dicarboxilicos; la selección del diol o los dioles a utilizar ; los pigmentos y las cargas que se agregan a la composición termoplástica o bien, la ausencia de éstós últimos y, el tamaño de partícula de la composición temroplástica. Asimismo, el procedimiento de la presente invención puede modificarse mediante el uso de diferentes tipos de máquina con las cuales se, reliza la aplicación de la composición termoplástica de la presente invención a la soldadura de los envases metálicos. Por la tanto, la presente invención no deberá considerarse como restringida excepto por IQ que exija la técnica anterior y por el espíritu de las revindicaciones anexas.
Next Patent: CATIONICALLY POLYMERIZABLE RESIN COMPOSITION