【발명의 명칭】

금속 박막코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한금속 적층체 【기술분야】

관련 출원(들)과의 상호 인용

본 출원은 2017년 12월 14일자 한국 특허 출원 제 10-2017-0172270호 및 2018년 12월 7일자한국특허 출원 제 10-2018-0157085호에 기초한우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원들의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.

본 발명은 내크랙성이 우수한금속 박막코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를이용한금속적층체에 관한것이다.

【발명의 배경이 되는기술】

종래의 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판(copper clad laminate)은 유리 섬유(Glass Fabric)의 기재를 상기 열경화성 수지의 바니시에 함침한 후 반경화시키면 프리프레그가 되고, 이를 다시 동박과 함께 가열 가압하여 제조한다. 이러한 동박 적층판에 회로 패턴을 구성하고 이 위에 빌드업( _build-up) 을하는용도로프리프레그가다시 사용되게 된다.

최근 전자 기기， 통신기기， 개인용 컴퓨터， 스마트폰 등의 고성능화， 박형화,경량화가 가속되면서 반도체 패키지 또한 박형화가 요구됨에 따라， 동시에 반도체 패키지용 인쇄회로기판도 박형화의 필요성이 커지고 있다.

다시 말해, 최근 전자기기의 폼팩터가 줄어들면서 반도체 패키지의 두께도 점점 얇아지고 있다.그런데,종래 패키지 구성 성분 중 적층 소재인 프리프레그 (prepreg)는 직조된 유리 섬유(glass fabric)를 포함하고 있기 때문에 두께를 일정 이상줄이기가어렵다.

한편, 프리프레그 대안 소재인 수지 코팅 동박 (RCC， resin coated copper)은 유리섬유를 포함하지 않기 때문에 프리프레그에 비해 두께를 더 얇게 만들수있다.

그러나， 기존 프리프레그 보다 얇은 소재인 수지가코팅된 동박은 보강 기재로 유리섬유가 들어가지 않으므로 패키지 공정 과정에서 크랙이 발생하기 쉽다. 공정 과정에서 크랙이 발생하면 전체 수율 감소로 이어지게 되며, 신뢰성에도 악영향을 미칠 수 있다.따라서,수지 코팅 동박 내 수지 층의 2019/117624 1»（그1^1{2018/015776

내크랙성 향상이 필요하다.

또한， 적층 소재의 특성 중 가장 중요한 것은 패턴 채움성 （매립성）이다. 즉, 적층 소재로서 수지 코팅 동박은 패턴을 채워야 하므로 수지의 흐름성은중요한특성이다. 특히， 수지 동박적층의 두께가얇아질수록 5 수지량이 적어져 패턴을 채우기 어렵다. 패턴이 제대로 채워지지 않는 경우， 빈 공간 （＞ ₀ 1）가 발생하게 되고 반도체 기판의 신뢰성, 성능 등이 떨어지게 된다. 수지 코팅 동박의 두께가얇아지면수지의 양도줄어들기 때문에 패턴을 채우지 못하고 적층 후 빈 공간이 발생할 가능성이 높아진다. 즉, 기판의 박막화를위해수지 두께를얇게 하면패턴 채움성이 떨어지게 되는것이다.

10 따라서, 두께를 얇게 하면서도 동시에 패턴 채움성을 높이고 크랙을 방지하기 위해서는수지의 흐름성과내크랙성을동시에 높이는것이 필요하다. 통상적으로 사용되는 방법은 단분자 계열의 수지를 사용하는 것이다. 분자량이 낮은수지의 경우， 적층공정 온도구간내에서 경화전 점도가낮기 때문에 흐름성 및 패턴 채움성이 우수하다. 하지만단분자계열의 수지는경화 15 전표면 끈적임이 있으므로보호 필름이 필요하며， 상온보관시 경화반응이 서서히 진행되므로 경시 변화에 취약한 단점을 가지고 있다. 또한, 상기 수지는내크랙성이 충분치 못하여, 전체 수율감소를야기하는문제가있다.

【발명의 내용】

20 【해결하고자하는과제】

본 발명의 목적은 최소 점도를 유지하는 온도 구간을 넓혀 흐름성 및 패턴 채움성이 우수하고금속박막의 내크랙성을향상시킬 수 있는금속박막 코팅용열경화성 수지 조성물을제공하는것이다.

본 발명의 다른 목적은 기계적 물성이 우수한 상기 열경화성 수지 25 조성물의 경화물인 수지 코팅층을 포함한 금속 적층체 및 그 제조방법을 제공하는것이다.

【과제의 해결수단】

본 명세서에서는， 술폰기， 카보닐기， 할로겐기, 탄소수 1 내지 20의 30 알킬기， 탄소수 6 내지 20의 아릴기， 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기 및 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

탄소수 1내지 20의 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 아민 화합물; 에폭시 수지 및 비스말레이미드 수지를 포함한 바인더 수지; 무기 충진제; 및 고무계성분을포함하고，

상기 고무계 성분은 스티렌 부타디엔계 고무， 네오프렌계 고무 , 5 니트릴계 고무， 부틸계 고무， 부타디엔계 고무， 에틸렌프로필렌계 고무， 실리콘계 고무， 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종이상을포함하며，

상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 100 중량부에 대해, 상기 고무계성분은 5중량부이상 40중량부미만으로포함하고,

10 레오미터 최저 점도구간이 90내지 180 X：의 범위에서 350 _3.3 이하의 복소점도조건을만족하는, 금속박막코팅용열경화성 조성물을제공한다. 본명세서에서는또한， 금속박막의 적어도 일면에 상기 열경화성 수지 조성물이 경화된수지 코팅층을포함하며,

상기 수지 코팅층은，

15 술폰기， 카보닐기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기， 탄소수 6 내지 20의 아릴기， 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기 및 탄소수 1 내지 20의 알킬텐기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 아민 화합물과, 에폭시 수지 및 비스말레이미드 수지를 포함한 바인더 수지와， 스티렌 부타디엔계 고무， 네오프렌계 고무, 니트릴계 고무, 부틸계 고무， 20 부타디엔계 고무， 에틸렌프로필렌계 고무， 실리콘계 고무, 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 고무계 성분 간의 경화물; 및

상기 경화물사이에 분산되어 있는 충진제;를 포함하는 금속 적층체를 제공한다.

25 본 명세서에서는 또한, 상기 열경화성 수지 조성물을 금속 박막의 적어도일면에 코팅하는단계를포함하는금속적층체의 제조방법을제공한다. 본 명세서에서는 또한， 상기 금속 적층체가 1매 이상 적층된 금속박 적층판을제공한다.

이하발명의 구체적인 구현예에 따른금속 박막코팅용 열경화성 수지 30 조성물과이를이용한수지 코팅 금속적층체 및 금속박적층판에 대하여 보다 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

상세하게 설명하기로 한다. 먼저， 본 발명에서 금속 적층체는 열경화성 수지 조성물이 금속 박막 상에 일정 두께로코팅된 형태를포함할수 있다.

₅ 상기 금속 박막은 수지 조성물을 코팅하기 위한 기재로서， 후술하는 바와 같이 단일 또는 복합금속성분을포함하는 박막 형태일 수 있다. 또한， 금속박적층판은상기 금속 적층체가 ₁ 종 이상 적층된 구조를포함할수 있다. 발명의 일 구현예에 따르면 술폰기， 카보닐기， 할로겐기 탄소수 1 ₁₀ 내지 ₂₀ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₂₀ 의 아릴기， 탄소수 ₂ 내지 ₃₀ 의 헤테로아릴기 및 탄소수 ₁ 내지 ₂₀ 의 알킬텐기로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상의 작용기를 포함한 아민 화합물;에폭시 수지 및 비스말레이미드 수지를 포함한 바인더 수지;무기 충진제;및 고무계 성분을 포함하고， 상기 고무계 성분은 스티렌 부타디엔계 고무， 네오프렌계 고무， 니트릴계 고무， 부틸계 ₁₅ 고무 부타디엔계 고무 에틸렌프로필렌계 고무 실리콘계 고무， 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하며， 상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 ₁₀₀ 중량부에 대해， 상기 고무계 성분은 5 중량부 이상 ₄₀ 중량부 미만으로 포함하고 레오미터 최저 점도 구간이 ₉₀ 내지 ₁₈₀₁ ：의 범위에서 _3500Pa.s 이하의 복소 점도 조건을 만족하는 금속 ₂₀ 박막코팅용 열경화성 조성물이 제공된다.

본 발명은 흐름성이 충분하여 패턴 채움성도 좋고 내크랙성을 향상시킨 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 금속 박막에 관한 것이다.

기존에는 주로 수지 조성물을 직조된 유리 섬유에 함침한 ₂₅ 프리프레그를 이용하여 금속박 적층판을 제조하여 왔지만， 두께를 줄이는데 한계가 있을뿐 아니라두께가줄어들면 동박의 적층공정 중에 수지 흐름성이 떨어져 패턴 채움성이 불량한 문제가 있었다. 또한 수지가 코팅된 형태의 동박의 박막화가 가능해도， 단분자 계열의 수지가 사용되는 경우 보관성 및 안정성의 측면에서 불리한점이 많았다.

₃₀ 한편， 기존 열경화성 수지 조성물에서는 경화 후 모듈러스가 높아 2019/117624 1＞（그1'/1 ?2018/015776

깨지기 쉽고이에 따라내크랙성은떨어진다는단점이 있었다.

따라서, 본 발명에서는 에폭시와 아민 경화제 등으로 구성된 수지 시스템 및 고무계 성분을소량도입하여 수지의 흐름성이 확보할뿐 아니라, 금속 박막에 상기 열경화성 수지 조성물이 코팅된 금속 적층체의 내크랙성을 5 향상시키고자 한다. 또한, 본 발명의 조성물은 수지 종류 및 혼합 비율을 최적화하는특징이 있다 _.

본 발명에 따르면， 특정 아민 경화제를사용해서, 수지의 경화 반응을 용이하게 제어할 수 있다. 좀 더 구체적으로는 아민 경화제의 작용기를 조절하여 수지의 경화 반응 시 생기는 결합의 수를 조절함으로써 모듈러스를 10 낮출수 있다. 이를통해 내크랙성은증가하게 되며 같은 인장력 또는충격에 대해보다안정성을가질수 있게 된다.

또한， 본 발명에 사용된 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물은 경화 반응의 제어와 함께, 상기 조성물에 특정 고무계 성분을 첨가하여 흐름성을 조절하게 된다. 이에 따라 레오미터 최저 점도 구간（ ₁₁ （1 _0¾ 0이 15 넓어져서 흐름성 및 패턴 채움성에 유리하게 된다. 바람직하게, 본 발명은 금속박적층공정의 온도구간내에서， 최소점도를유지하는구간（ ₁₁ （ ₁₀ 的을 넓힘으로써 , 수지의 흐름성을향상시키는효과가있다.

가정할 때， 본 발명에서 제시하는 수지 조성물의 경우, 상기 점도 조건을 20 만족하는 온도 구간이 90 내지 180°（：로 매우 넓다. 즉， 적층 공정 구간 내 흐름성이 높고 패턴 채움성이 우수해져서, 열경화성 수지 조성물이 코팅된 금속 박막의 내크랙성을 향상시킬 수 있다. 그 _· 러나， 상기 열경화성 수지 조성물의 복소 점도 조건이 상기 범위 이상으로 너무 높아지면 흐름성이 떨어지므로， 패턴 채움성이 불량해질 수 있다. 또한, 상기 복소 점도조건을 25 만족하더라도, 종래 열경화성 수지 조성물은 상대적으로 작업 온도 구간이 좁아질수 있다. 그러면， 본 발명의 바람직한 일 구현예에 따른 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물의 구성 성분과상기 수지 조성물을이용한금속박막및 30 금속박적층판에 대하여 보다구체적으로설명한다. 본 발명자들은, 상기 일 구현예의 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물을 사용할 경우, 술폰기， 카보닐기, 할로겐기， 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환된 탄소수 6내지 20의 아릴기, 치환된 탄소수 2내지 30의 헤테로아릴기 및 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기와 같이 강력한 전자 끌개 작용가 (Electron Wi thdrawing Group , EWG)를 포함한 아민 화합물을 통해， 아민 화합물의 반응성을 줄여 수지 조성물의 경화 반응을 용이하게 제어할 수 있음을 확인하였다.

구체적으로， 상기 일 구현예의 열경화성 수지 조성물은 술폰기， 카보닐기， 할로겐기， 탄소수 1내지 20의 알킬기 , 탄소수 6내지 20의 아릴기， 탄소수 2내지 30의 헤테로아릴기 및 탄소수 1내지 20의 알킬렌기로이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 아민 화합물을 포함할 수 있다. 상기 아민화합물은아민 경화제로사용될수있다.

이때， 상기 아민 화합물에 포함된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 6내지 20의 아릴기， 탄소수 2내지 30의 헤테로아릴기 및 탄소수 1내지 20의 알킬렌기는 각각 독립적으로 니트로기, 시아노기 및 할로겐기로 이루어진 군에서 선택된 1종이상의 작용기로치환될수 있다.

상기 아민 화합물에 포함된 술폰기， 카보닐기, 할로겐기, 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기， 치환된 탄소수 6 내지 20의 아릴기， 치환된 탄소수 2 내지 30의 헤테로아릴기 및 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬텐기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기는 강력한 전자 끌개 작용기 (Electron Wi thdrawing Group, EWG)로서， 상기 전자 끌개 작용기를 포함한 아민 화합물은 전자끌개 작용기를 포함지 않은 아민 화합물에 비해 반응성이 감소하여 이로부터 수지 조성물의 경화 반응을 용이하게 제어할 수 있다.

따라서， 상기 아민 화합물에 의해 조성물의 경화반응 정도를 조절하여 유동성을향상시켜 회로패턴 채움성이 향상될수 있다.

구체적으로， 상기 아민 화합물은 하기 화학식 1 내지 3으로 이루어진 군에서 선택된 1종이상의 화합물을포함할수있다.

[화학식 1] 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

지

/

X?

5

상기 화학식 ₁ 에서， 쇼는 술폰기 카보 X닐I기， 또는 탄소수 ₁ 내지 ₁₀ 의 알킬렌기이며， X _I 내지 ¾는 각각 독립적으로 니트로기， 시아노기， 수소원자 할로겐기， 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴기， 또는 탄소수 ₂ 내지 ₂₀ 의 헤테로아릴기이 0고， _¾ 및 _¾’ 는각각독립적으로 수소원자， 할로겐기 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴기， 또는탄소수 ₂ 내지 ₂₀ 의 헤테로아릴기이며， _II 은 ₁ 내지 ₁₀ 의 정수이고，

상기 탄소수 ₁ 내지 ₁₀ 의 알킬렌기， 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴 ⁰ 기 2— /， =및 탄소수 ₂ 내지 ₂₀ 의 헤테로아릴기는각각독릴적으로 니트로기， 시아노기 및 할로겐기로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상의 작용기로치환되며，

[화학식 2]

상기 화학식 ₂ 에서， 내지 는각각독립적으로니트로기 시아노기， 수소원자， 할로겐기， 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴기， 또는 탄소수 ₂ 내지 ₂₀ 의 헤테로아릴기는 이고， ¾ _{¾’ ¾} 및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자 할로겐기， 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기， 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴기 또는 탄소수 ₂ 내지 ₂₀ 의 헤테로아릴기이며 은 ₁ 내지 ₁₀ 의 정수이고， 상기 탄소수 ₁ 내지 ₆ 의 알킬기 탄소수 ₆ 내지 ₁₅ 의 아릴기 및 \¥0 2019/117624 1＞（：17 1技018/015776

탄소수 2 내지 20의 헤테로아릴기는 각각 독립적으로 니트로기， 시아노기 및 할로겐기로이루어진군에서 선택된 1종이상의 작용기로치환되며，

[화학식 3]

상기 화학식 3에서, 1'내지 ¾는각각독립적으로니트로기， 시아노기, 수소원자, 할로겐기 , 탄소수 1내지 6의 알킬기， 탄소수 6내지 15의 아릴기 , 또는 탄소수 2 내지 20의 헤테로아릴기이고， ¾ _, ¾’ _, ¾ 및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐기， 탄소수 1 내지 6의 알킬기， 탄소수 6 내지 15의 아릴기， 또는탄소수 2내지 2◦의 헤테로아릴기이며， 상기 탄소수 1내지 6의 알킬기， 탄소수 6 내지 15의 아릴기, 및 탄소수 2 내지 20의 헤테로아릴기는 각각독립적으로 니트로기， 시아노기 및 할로겐기로 이루어진 군에서 선택된 1종이상의 작용기로치환된다.

상기 알킬기는, 유래한 1가의 작용기로, 예를 들어， 직쇄형， 분지형 또는 고리형으로서, 메틸， 에틸， 프로필， 이소부틸， 1 ₆ -부틸, 펜틸, 핵실등이 될수 있다.

상기 알킬텐기는, 알케인（ 1 _¾1½ ）으로부터 유래한 2가의 작용기로, 예를 들어， 직쇄형， 분지형 또는 고리형으로서, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 이소부틸렌기, 드% -부틸텐기, 七라卜부틸렌기, 펜틸렌기， 핵실렌가 등이 될 수 있다. 상기 알킬렌기에 포함되어 있는 하나 이상의 수소 원자는 각각상기 알킬기의 경우와마찬가지의 치환기로치환가능하다.

상기 아릴기는아렌（ _{3 1½} ）으로부터 유래한 1가의 작용기로, 예를들어, 단환식 또는 다환식일 수 있다. 구체적으로 , 단환식 아릴기로는 페닐기， 바이페닐기， 터페닐기, 스틸베닐기 등이 될 수 있으나， 이에 한정되는 것은 아니다. 다환식 아릴기로는 나프틸기， 안트릴기, 페난트릴기， 파이레닐기， 페릴레닐기， 크라이세닐기, 플루오레닐기 등이 될 수 있으나， 이에 한정되는 것은아니다. 이러한아릴기 중하나 이상의 수소 원자는각각상기 알킬기의 경우와마찬가지의 치환기로치환가능하다.

상기 헤테로아릴기는 이종원자로 0， N 또는 를 포함하는 헤테로 고리기로서, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 탄소수 2 내지 30일 수 있다. 헤테로 고리기의 예로는 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸기， 티아졸기, 옥사졸기 , 옥사디아졸기 , 트리아졸기 , 피리딜기， 비피리딜기， 트리아진기 , 아크리딜기 , 피리다진기， 퀴놀리닐기 , 이소퀴놀린기 , 인돌기 , 카바졸기， 벤조옥사졸기 , 벤조이미다졸기 , 벤조티아졸기， 벤조카바졸기， 벤조티오펜기 , 디벤조티오펜기， 벤조퓨라닐기 및 디벤조퓨란기 등이 있으나， 이들에만 한정되는것은아니다. 이러한헤테로아릴기 중하나이상의 수소원자는각각 상기 알킬기의 경우와마찬가지의 치환기로치환가능하다.

상기 ’’치환’’이라는 용어는 화합물 내의 수소 원자 대신 다른 작용기가 결합하는 것을 의미하며， 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉， 치환기가 치환 가능한 위치라면 한정되지 않으며, 2 이상 치환되는 경우, 2 이상의 치환기는서로동일하거나상이할수있다.

보다구체적으로, 상기 화학식 1은하기 화학식 1-1로표시되는화합물을 포함할수있다.

[화학식 1-1]

상기 화학식 1-1에서， A， Xi내지 ¾， Ri _, Ri' _, R ₂ 및 ¾’ , n에 대한내용은 상기 화학식 1에서 상술한내용을포함한다.

상기 화학식 1-1의 구체적인 예로는 4,4’ -di ami nodi phenyl sul fone（화학식 1-1에서 A는 술폰기, ¾ 내지 X _8, Ri _, ¾’ _, ¾ 및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자이며， n은 1 이다.）， bi s（4_aminophenyl）methanone（화학식 1_1에서 A는카보닐기 , ¾, X Ri _, Ri’ _, ¾ 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자이며， II은 1 이다.）,

4,4’ - 1 ₁₁ 아 ₀₁ ） ₁ ，（피 _3]16 -2,2-（｝ 1）（1 ₁₃₁₁₁ 1오 （화학식 1-1에서 쇼는

_?6 1 _1!0101 ） ₁ 애 ₆ -2,2-（1 1， ¾내지 _8, ¾ _, ¾’ ，요 ₂ 및 ¾’ 는각각독립적으로 수소원자이며, _]1 은 1이다.）， 4,4’-（2,2,2-（: _1· 군 1 ₁₁ 이 _{06 3116-1} ， 1-（1 1서 1 _½ （화학식 _, 1¾및

¾’ 는각각독립적으로수소원자이며, II은 1이다.）등을들수있다.

또한， 상기 화학식 2는 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.

[화학식 2-1]

대한내용은 상기 화학식 2에서 상술한내용을포함한다.

상기 화학식 2-1의 구체적인 예로는

2,2' ,3,3' ,5,5' ,6,6’_ ₀ （介 ₃ £ 1나 ₀₁ _ _{0 1} ）1 _161¾ 1-4,4’- 3 _{11 1½} （화학식 2-1에서 내지 은 할로겐으로 플루오르기 _, ¾ _, ¾’ _, ¾ 및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자이며, 111은 1이다.）, 2,2'- ₃ （ 1나 ₀ 미 1 _¾ ，1）1 ₁ ）1 _16]¾ 1-4,4’-（1 _{111 ½}

¾’ _, ¾및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자이며， 111은 1 이다.） 등을 들 수 있다.

또한， 상기 화학식 3는 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물을 포함할수 있다.

[화학식 3-1] 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

화학식 3에서 상술한내용을포함한다.

상기 화학식 3-1의 구체적인 예로는

할로겐으로 플루오르기 _, ¾ _, ¾’ _, ¾ 및 ¾’ 는 각각 독립적으로 수소원자이다.）등을들수있다.

상기 아민 화합물및 바인더 수지의 전체 중량에 대하여 아민 화합물의 함량이 15내지 60중량%일수있다. 바람직하게, 상기 아민화합물의 함량은 상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 100 중량부에 대하여 20 내지 55 중량%일 수 있다. 상기 아민 화합물의 함량이 15 중량% 미만으로 지나치게 감소할 경우， 미경화가 발생할 수 있으며， 상기 아민 화합물의 함량이 80 중량부 초과로 지나치게 증가할 경우, 경화속도가 증가되어 열경화성 수지 조성물의 유동성이 감소될 수 있으며, 또한， 미반응된 아민 화합물에 의해 열경화성 수지 조성물을이용한금속박막의 기계적 물성이 저하될수 있다. 또한， 상기 일 구현예의 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물은 바인더 수지를포함할수있다.

상가 바인더 수지는 에폭시 수지 및 비스말레이미드 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종이상의 수지를포함할수 있다.

이 때， 상기 에폭시 수지로는 열경화성 수지 조성물에 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 그 종류가 한정되지는 않으며， 비스페놀 쇼 형 에폭시 수지， 페놀 노볼락 에폭시 수지, 페닐 아랄킬계 에폭시 수지， 테트라페닐 에탄 에폭시 수지， 나프탈렌계 에폭시 수지, 바이페닐계 에폭시 수지， 디시클로펜타디엔 에폭시 수지， 및 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지와 나프탈렌계 에폭시 수지의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 2019/117624 1 ^» （：1/10公018/015776 있다.

구체적으로， 상기 에폭시 수지는 하기 화학식 ₅ 로 표시되는 비스페놀형 에폭시 수지 하기 화학식 ₆ 로 표시되는 노볼락형 에폭시 수지 하기 화학식 ₇ 로 표시되는 페닐 아랄킬계 에폭시 수지 하기 화학식 ₈ 로 표시되는 테트라페닐에탄형 에폭시 수지， 하기 화학식 ₉ 및 ₁₀ 으로 표시되는 나프탈렌형 에폭시 수지 _, 하기 화학식 ₁₁ 로 표시되는 바이페닐형 에폭시 수지， 및 하기 화학식 ₁₂ 로 표시되는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상을사용할수 있다.

[화학식 5]

_II 은 0또는 1내지 50의 정수이다.

보다 구체적으로 상기 화학식 ₅ 의 에폭시 수지는 묘의 종류에 따라 각각 비스페놀 쇼형 에폭시 수지 비스페놀 형 에폭시 수지 비스페놀 형 에폭시 수지， 또는비스페놀 £형 에폭시 수지일수 있다.

[화학식 6]

2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

II은 0또는 1내지 50의 정수이다.

보다구체적으로, 상기 화학식 3의 노볼락형 에폭시 수지는요의 종류에 따라, 각각 페놀 노볼락형 에폭시 수지 또는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지일 수있다.

[화학식 7]

[화학식 11] 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

상기 화학식 11에서

은 ₀ 또는 ₁ 내지 ₅₀ 의 정수이다.

［화학식 ₁ 到

5

상기 화학식 ₁₂ 에서， 은 ₀ 또는 ₁ 내지 ₅₀ 의 정수이다.

또한 _, 본 발명에서 상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 전체 중량에 대하여 에폭시 수지의 함량이 ₃₀ 내지 ₈₀ 중량 _% 이고 비스말레이미드 수지의 함량이 ₁ 내지 ₂₀ 중량 _% 일 수 있다. 바람직하게 상기 에폭시 수지의 함량은

₁₀ 상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 ₁₀₀ 중량부에 대하여 ₃₅ 내지 ₇₀ 중량 _% 일수 있다. 또한， 상기 비스말레이미드수지의 함량은상기 아민화합물 및 바인더 수지의 총합 ₁₀₀ 중량부에 대하여 ₁ 내지 ₁₀ 중량 _% 일수있다.

상기 바인더 수지 중에 포함되는 에폭시 수지의 사용량이 ₃₀ 중량% 미만이면 높은 용의 구현이 어려운 문제가 있고， ₈₀ 중량 _% 를 초과하면

₁₅ 흐름성이 나빠지는문제가있다.

그리고 상기 비스말레이미드 수지는 통상 열 _. 경화성 수지 조성물에 사용되는것을제한없이 사용할수있으며， 그종류가한정되지는않는다. 일 구현예에 따르면， 상기 비스말레이미드 수지는 하기 화학식 ₁₃ 로 표시되는 디페닐메탄형 비스말레이미드 수지， 하기 화학식 ₁₄ 로 표시되는

20 페닐렌형 비스말레이미드 수지 하기 화학식 ₁₅ 로 표시되는 비스페놀 쇼형 디페닐 에테르 비스말레이미드 수지， 및 하기 화학식 ₁₆ 로 표시되는 디페닐메탄형 비스말레이미드 및 페닐메탄형 말레이미드 수지의 올리고머로 구성된비스말레이미드수지로이루어진군에서 선택된 ₁ 종이상일수 있다. 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

[화학식 13]

상기 화학식 13에서,

및 ¾는각각독립적으로,比 抑 ₃ 또는 ¾¾이다.

[화학식 14]

상기 화학식 16에서，

II은 0또는 1내지 50의 정수이다.

상기 바인더 수지 중에 포함되는 비스말레이미드 수지의 사용량이 1 중량%미만이면원하는물성 구현이 안되는문제가있고, 20중량%를초과하면 미반응기가많아내화학성 등의 특성에 악영향을끼칠수 있다. 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

한편， 상기 일 구현예의 열경화성 수지 조성물은 상기 바인더 성분과 함께 고무계 성분을포함할수 있다.

본 발명은 아민 화합물이 함유된 바인더와 함께 특정 고무계 성분을 일정 비율로 포함함으로써， 상기 금속 박막 코팅용 열경화성 조성물은 5 레오미터 최저 점도 구간이 ₉₀ 내지 _180X ：의 범위에서 ₃₅₀₀ 므크 이하의 복소 점도 조건을 만족하며 상기 복소 점도 조건의 하한은 크게 한정되는 것은

구체적으로， 상기 복소 점도 조건을 만족하게 하는 화합물은 스티렌 부타디엔계 고무， 네오프렌계 고무 니트릴계 고무， 부틸계 고무 부타디엔계 ₁₀ 고무 에틸렌프로필렌계 고무， 실리콘계 고무 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상의 고무계 성분일 수 있다. 더 바람직하게 _, 상기 고무계 성분은부타디인계 고무， 실리콘계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상일 수 있다.

또한， 본 발명에서 특징으로 하는 고무계 성분은 상기 바인더 수지 1 _{00 15} 중량부에 대해 스티렌 부타디엔계 고무 네오프렌계 고무， 니트릴계 고무， 부틸계 고무， 부타디엔계 고무， 에틸렌프로팔렌계 고무， 실리콘계 고무， 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상의 고무계 성분 ₅ 중량부 이상 ₄₀ 중량부 미만을포함할수 있다.

바람직하게， 흐름성 및 패턴 채움성을 향상시키기 위한 고무계 성분의 ₂₀ 최적비는 상기 고무계 성분은 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 1 ₀₀ 중량부에 대해 ₅ 중량부 내지 ₂₀ 중량부를 포함할 수 있다. 상기 고무계 성분의 함량이 ₅ 중량부 미만이면 수지의 흐름성이 너무 많아 두께 편차가 증가되는문제가 있고， ₄₀ 중량부 이상이면 흐름성이 너무 적어 패턴 채움성이 떨어지는문제가 있다.

₂₅ 상기 고무계 성분 중， 상기 부타디엔계 고무는 말단기가 히드록시기로 치환된 부타디엔 반복단위; 또는 아크릴기를 포함하는 부타디엔 반복단위; 또는 에폭시기를 포함하는 부타디엔 반복단위를 포함하고 중량평균분자량이 I _X10 내지 _5X10 인 공중합체를포함할수 있다.

또한， 상기 실리콘계 고무는 에폭시기 또는 폴리에테르 변성 실리콘 ₃₀ 반복단위:또는 말단기가 아민기 또는 에폭시기로 치환된 실리콘 반복단위를 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

포함하고 중량평균분자량이 1>< 10 ³ 내지 5>< 10 ⁴ 인 공중합체를 포함할 수 있다.

상기 아크릴계 고무는， 수지 조성물에 포함되어 낮은 경화 수축율 특성을나타낼수 있다. 또한, 상기 아크릴계 고무는팽창완화작용의 효과를 한층더 높일수있다.

이러한 상기 아크릴계 고무는 아크릴산 에스테르 공중합체가 고무 탄성을가지는분자구조를가지고 있는것을사용한다.

구체적으로， 상기 아크릴계 고무는 아크릴산부틸 유래의 반복 단위와 아크릴로니트릴 유래의 반복 단위가 포함되는 아크릴산 에스테르 공중합체; 또는 부타디엔 유래의 반복 단위가 포함되는 아크릴산 에스테르 공중합체: 또는 탄소수 2 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 포함 아크릴산 알킬 유래의 반복단위를 포함할 수 있다. 한편 상기 아크릴계 고무의 중량평분자량은 30 X 10 ⁴ 내지 65>< 10 ⁴ 이며， 상기 범위를 벗어나면 흐름성이 부족하거나과다할수 있다.

또한， 상기 스티렌 부타디엔계 고무， 네오프렌계 고무, 니트릴계 고무, 부틸계 고무, 에틸렌프로필렌계 고무， 우레탄계 고무의 종류는크게 제한되지 않으며， 이 분야에 잘알려진물질이 사용될수있다.

바람직하게， 상기 고무계 성분은 부타디엔계 고무, 실리콘계 고무 및 아크릴계 고무로이루어진군에서 선택된 1종이상을사용할수있다.

또한， 상기 일 구현예의 열경화성 수지 조성물은무기 충진제를포함할 수 있다. 상기 무기 충진제는 본 발명이 속하는 기술분야에 잘 알려진 것이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어， 상기 무기 충진제는 실리카, 알루미늄트리하이드록사이드， 마그네슘하이드록사이드， 몰리브데늄옥사이드， 징크 몰리브데이트, 징크 보레이트， 징크 스타네이트, 알루미나， 클레이, 카올린， 탈크, 소성 카올린, 소성 탈크， 마이카， 유리 단섬유， 글라스 미세 파우더， 및 중공 글라스로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.

한편， 상기 무기 충진제의 함량은상기 아민 화합물 및 바인더 수지의 총합 100중량부에 대하여 200중량부이상， 또는 200중량부내지 500중량부, 또는 250 중량부 내지 400 중량부일 수 있다. 상기 충진제의 함량이 약 200 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

중량부 미만이면 열팽창계수가 증가하여 리플로우（ _0\ 0 공정시 뒤틀림 현상이 심화되며， 인쇄회로기판의 강성이 감소하는문제가있다.

상기 무기 충진제의 평균 입경은 0.1 lM 내지 100 _인 것이 바람직하다. 그리고 상기 무기 충진제는 필요에 따라 표면이 실란 처리된 물질일 수 있다. 또, 무기 충진제는 나노 스케일의 작은 입자와 마이크로 스케일의 큰입자를혼합사용하여 팩킹 밀도를높이는것이 바람직하다.

상기 무기 충진제는 상기 바인더 수지에 분산될 수 있다. 상기 무기 충진제가바인더 수지에 분산되었다는것은상기 무기 충진제와바인더 수지가 각각분리되지 않고혼화된상태를의미한다. 즉, 상기 일구현예의 금속박막 코팅용열경화성 수지 조성물은무기 충진제 분리상이나수지로이루어진수지 분리상과 같은 분리상을 형성하지 않고, 무기 충진제와 수지가 골고루 혼합되어 분산상을 형성할 수 있다. 이에 따라， 상기 무기 충진제가 고함량으로 충진된 상태에서도 금속박에 코팅시 적정 수준의 흐름성과 높은 열안전성 및 기계적 물성을구현할수있다.

한편， 본 발명의 일 구현예에 따른 열경화성 수지 조성물은 용제, 자외선흡수제, 산화방지제, 광중합개시제， 형광증백제, 광증감제， 안료, 염료， 증점제， 활제， 소포제， 분산제, 레벨링제 및 광택제로 이루어지는 군에서 선택된 1종이상의 첨가제를더 포함할수 있다.

구체적으로， 상기 일 구현예의 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물은 필요에 따라 용제를 첨가하여 용액으로 사용할 수 있다. 상기 용제로는 수지 성분에 대해 양호한 용해성을 나타내는 것이면 그 종류가 특별히 한정되지 않으며, 알코올계, 에테르계， 케톤계, 아미드계， 방향족 탄화수소계， 에스테르계, 니트릴계 등을 사용할 수 있고， 이들은 단독 또는 2종 이상 병용한 혼합 용제를 이용할 수도 있다. 또한 상기 용매의 함량은 금속박막코팅용 열경화성 수지 조성물의 제조시 점도조절을위해 적절하게 사용할수있는바, 크게 제한되지 않는다.

또한본 발명은 열경화성 수지 조성물 고유의 특성을 손상시키지 않는 한, 기타 열경화성 수지， 열가소성 수지 및 이들의 올리고머 및 엘라스토머와 같은 다양한 고분자 화합물， 기타 난연성 화합물 또는 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 이들은통상적으로사용되는것으로부터 선택되는것이라면특별히 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

한정하지 않는다. 예를 들어 첨가제로는 자외선흡수제， 산화방지제 광중합개시제 형광증백제， 광증감제， 안료 염료 증점제， 활제 소포제， 분산제， 레벨링제 광택제 등이 있고 목적에 부합되도록 혼합하여 사용하는 것도가능하다.

₅ 이러한 구성을 갖는 본 발명의 일 구현예에 따른 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물은레오미터 최저 점도구간이 ₉₀ 내지 1 ₈₀ 公의 범위에서

본 발명에서 제시하는 수지 조성물의 경우， 상기 점도 조건을 만족하는 온도 ₁₀ 구간이 ₉₀ 내지 ₁₈₀ （:로 매우 넓다. 따라서， 적층 공정 구간 내 흐름성이 높아서 수지 적층 후 빈 공간이 발생되지 않아 패턴 채움성이 우수해지는 것이다.

본 발명의 열경화성 수지 조성물은 상기 수지 흐름성을 가짐에 따라， 금속 박막을 이용해서 금속적층판을 만들거나 빌드업 과정에서 흐름성을 ₁₅ 확보할수 있어 미세 패턴을 용이하게 채울 수 있고 또한 박막의 내크랙성을 향상시킬수있다.

즉， 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 최소 점도를유지하는구간을 넓힐 수 있는 경화에 따른특정 값의 최소복소 점도조건을 나타내어， 패턴 매립시 보이드 ）가 생기지 않아패턴 채움성을 향상시키는 효과를 제공할 ₂₀ 수 있다. 또한， 본 발명의 열경화성 수지 조성물을 이용하면 금속 박막의 적어도 어느 일면에 코팅하는 공정을 통해， 두께를 줄일 수 있고 안정성 및 보관성이 개선된금속적층체를제공할수있다.

＜금속적층체＞

₂₅ 다른구현예에 따르면， 금속박막의 적어도 일면에 상기 열경화성 수지 조성물이 경화된 수지 코팅층을 포함하며， 상기 수지 코팅층은， 술폰기 카보닐기， 할로겐기 탄소수 ₁ 내지 ₂₀ 의 알킬기 탄소수 ₆ 내지 2 ₀ 의 아릴기 탄소수 ₂ 내지 ₃₀ 의 헤테로아릴기 및 탄소수 ₁ 내지 ₂₀ 의 알킬렌기로이루어진 군에서 선택된 ₁ 종 이상의 작용기를 포함한 아민 화합물과， 에폭시 수지 및 ₃₀ 비스말레이미드 수지를 포함한 바인더 수지와， 스티렌 부타디엔계 고무， 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

네오프렌계 고무， 니트릴계 고무, 부틸계 고무, 부타디엔계 고무, 에틸렌프로필렌계 고무, 실리콘계 고무, 우레탄계 고무 및 아크릴계 고무로 이루어진군에서 선택된 1종이상의 고무계 성분간의 경화물; 및 상기 경화물 사이에 분산되어 있는충진제;를포함하는금속적층체가제공될� � 있다.

5 또, 본발명의 다른구현예 따르면, 상기 열경화성 수지 조성물을금속 박막의 적어도 일면에 코팅하는 단계를 포함하는 금속 적층체의 제조방법이 제공될수있다.

부가하여, 또 다른 구현예에 따르면， 상기 금속 적층체가 1매 이상 적층된금속박적층판이 제공될수있다.

10 구체적으로， 본 발명에서는 상기 열경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는금속박막이 제공된다.

상술한바대로, 본발명은수지의 흐름성과패턴 채움성이 우수한수지 조성물을 바니시 형태로 제조하고, 이를 금속박막에 직접 코팅하는 간단한 방법으로, 우수한 열적 및 기계적 물성을 나타내는 금속 적층체를 제공할 수 15 있다. 상기 과정에 따라충진제를포함한열경화성 수지가금속박막의 적어도 일면에 경화물로형성될수 있고, 상기 경화물내에는충진제가고르게 분산된 형태가될수 있다.

따라서， 본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 열경화성 수지 조성물을 금속박막의 적어도일면에 코팅하는단계를포함할수있다.

20 또한， 상기 금속적층체의 제조방법은상기 금속박막의 적어도 일면에 코팅된 열경화성 수지 조성물을경화하는단계 ;를더 포함할수있다. 그리고， 상기 열경화성 수지 조성물의 경화 단계 후에는 필요에 따라 잘 알려진 건조 공정이 더 수행될수있다.

본 발명에서는 수지의 경화 반응을 의도적으로 지연시켜 적층 공정 25 온도구간내 최소점도가유지되는구간을길게한다.

바람직하게, 열경화성 수지 조성물을 경화하는 단계에서, 상기 경화조건은 180내지 250 의 온도에서 1내지 4시간동안진행될수 있다. 또한， 상기 열경화성 수지 조성물을 금속박막에 코팅하는 방법은 크게 제한되지 않으며， 이 분야에 잘알려진코팅 방법이 사용될수 있다.

30 일례로， 본 발명의 열경화성 수지 조성물을 코터 장치에 넣고， 금속 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

박막의 적어도 일면에 일정 두께로 코팅하는 방법이 사용될 수 있다 _. 상기 코터 장치는 콤마 코터 블레이드 코터 립 코터 로드 코터， 스퀴즈 코터， 리버스 코터 트랜스퍼 롤 코터 그라비아 코터 또는 분무 코터 등을 이용할 수 있다

₅ 또한， 흐름성 평가를 위해 캐리어 필름을 사용할 수 있으며， 상기 캐리어 필름으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 ）， 폴리에스테르 필름， 폴리이미드 필름， 폴리아미드이미드 필름， 폴리프로필렌 필름， 폴리스티렌 필름등의 플라스틱 필름을사용할수 있다.

한편 상기 코팅에 사용되는 바니시는 열경화성 수지 조성물에 용제를 ₁₀ 첨가한 상태일 수 있다.상기 수지 바니시용 용제는 상기 수지 성분과 혼합 가능하고 양호한 용해성을 갖는 것이라면 특별히 한정하지 않는다. 이들의 구체적인 예로는 아세톤 메틸 에틸 케톤 메틸이소부틸 케톤 및 시클로핵사논과 같은 케톤， 벤젠 톨루엔 및 자일렌과 같은 방향족 하이드로카본， 및 디메틸포름아미드 및 디메틸아세트아미드와 같은 아미드， ₁₅ 메틸셀로솔브 부틸셀로솔브 같은 알리파틱 알코올등이 있다.

상기 금속박막은 동박;알루미늄박;니켈， 니켈-인 니켈-주석 합금， 니켈-철 합금， 납또는납-주석 합금을 중간층으로 하고 이 양면에 서로 다른 두께의 구리층을포함하는 ₃ 층구조의 복합박;또는 알루미늄과 동박을 복합한 2층구조의 복합박을포함할수 있다.

₂₀ 바람직한 일 구현예에 따르면 본 발명에 이용되는 금속박막은 동박 또는 알루미늄박이 이용되고 약 ₂ 내지 ₂₀₀ _의 두께를 갖는 것을사용할수 있지만， 그 두께가 약 ₂ 내지 ₃₅ 인 것이 바람직하다.보다 바람직하게 상기 금속박막으로는 동박을 사용한다 _. 또한 _, 본 발명에 따르면 금속박막으로서 니켈 니켈-인 니켈-주석 합금 니켈-철 합금， 납， 또는 ₂₅ 납-주석 합금 등을 중간층으로 하고 이의 양면에 _0.5 내지 ₁₅ 의 구리층과 1 ₀ 내지 _{300 /} 패의 구리층을 설치한， ₃ 층 구조의 복합박 또는 알루미늄과 동박을복합한 ₂ 층구조복합박을사용할수도 있다.

상술한 방법에 따라 본 발명은 금속 박막의 적어도 일면에 상기 열경화성 수지 조성물이 경화된 수지 코팅층을 포함함으로써， 종래 대비 넓은 ₃₀ 온도 구간에서 최소 복소 점도 조건을 만족할 수 있고， 특히 흐름성 및 패턴 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

채움성이 우수한금속적층체를제공할수있다.

이때, 상기 금속 적층체에서 수지 코팅층의 두께는 5 내지 90 _， 바람직 하게는 5 _/ ^ ₁ 내지 30 일 수 있다. 이러한 경화물은 금속박막 상에 두께가 얇게 형성되어도， 금속박막에 대하여 우수한 열적， 기계적 물성을 5 나타내도록할수있다.

또한, 본 발명의 금속 적층체는 경화 후 수지의 유리전이온도 0 ）는 220내지 2401：를가지게 된다.

금속박막의 유전특성 （ /아）은 3.4八）.007로우수하다.

10 또한, 본원의 수지 조성물을이용한경우, 경화후수지지의 인장실험 결과신율（ _{6101¾3 011} ）이 1.5내지 2 %혹은 1.6%로우수하다.

즉, 단분자계열로 이루어진 수지 조성물과함께 인장테스트를한결과, 동일 두께에서 비교 시 파단 시까지 신율（ ₆₁₀₁₁ 용 1 ₀₁₁ ）이 더 우수한 것을 관찰할수있고, 이를통해 내크랙성이 우수함을확인할수 있다.

15 그러므로， 본 발명은 기존 단분자 계열로 이루어진 수지 코팅 동박에 비해 동일두께에서 비교시 내크랙성이 우수하여 , 반도체 소자의 성능향상에 기여할수있다.

상술한 바대로, 다른 구현예에 따르면, 상기 금속 적층체가 1매 이상 적층된금속박적층판이 제공될수 있다.

20 이러한 경우 금속판 적층판은 금속 박막을 더 포함할 수 있다. 예를 들어， 금속박막은금속적층체의 수지층이 맞다을수 있다.

또， 상기 금속판 적층판을 제공시， 상기 금속 박막은 에칭 및 패턴을 제작한 후 적층에 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 박막인 제 1층 위에 제 2층을 적층한다고 할 때， 제 1층인 금속 박막（주로 & ₁ ）을 완전 에칭 또는 25 부분에칭을통한패턴화를시킨 후， 그위에 금속관적층체의 수지 코팅층이 금속박막에 맞닿게 하여, 제 2층을적층하는방법으로진행될수 있다.

따라서， 이렇게 제조된 금속 적층체는 1매 이상 적층된 금속 적층판 형태로 제공될 수 있다. 바람직하게， 상기 금속 적층판은 금속 적층체에 형성된상기 수지층이 서로마주하도록적층된 2매의 금속적층체를포함할수 30 있다. 2019/117624 1 ^» （：1^1{2018/015776

더욱이， 본 발명은 상기 금속 적층체를 이용하여 매 이상으로 적층한 후， 양면 또는 다층 인쇄 회로 기판의 제조에 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 금속박 적층판을 회로 가공하여 양면 또는 다층 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며， 상기 회로 가공은 일반적인 양면 또는 다층 인쇄 회로 기판 제조 5 공정에서 행해지는 방법을 적용할수 있다.

이와 같이， 본 발명에 따르면 상술한 열경화성 수지 조성물을 이용함으로써， 다양한분야의 인쇄회로기판에 모두 적용 가능한수지가코팅된 금속 박막을 제공할수 있다.

₁₀ 【발명의 효과】

본 발명의 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물은 바인더를 구성하는 수지 종류와 이들의 혼합 비율을 최적화하고， 아민계 경화제 및 고무계 성분을 일정량 사용함으로써， 수지의 경화 반응을 조절하여 종래보다 적증 공정 온도 구간내 흐름성이 높고 패턴 채움성이 우수하게 하는 효과를 ₁₅ 제공할 수 있다. 특히 본 발명에 따르면 적층 소재의 두께가 얇아도 레오미터 최저 점도 구간이 기존보다 넓기 때문에， 패턴 채움성이 향상되어 기판의 박막화는 물론 반도체 소자의 신뢰성 및 성능을 향상시킬 수 있다. 따라서 본 발명은 기존금속 박막에 비해 내크랙성을 향상시킬 수 있다.

또한 _, 본 발명은 경화 후 수지층의 열적 및 기계적 물성이 우수하고 ₂₀ 유전 특성도 우수한 금속 박막을 제공하는 효과가 있다. 즉 본 발명의 열경화성 수지 조성물을 이용하면 유리 섬유를 사용해서 프리프레그를 제조해야 하는 방법을 사용하지 않아도， 간단한 방법으로 금속박에 직접 수지 조성물의 코팅을 진행하여 두께가 얇은금속 적층체를 제공할수 있다.더욱이， 본 발명은 경화 후 수지의 유리전이온도가 상대적으로 높으며， 유전특성도 ₂₅ 우수한 금속 적층체를 제공할 수 있다. 상기 금속 박막은 ₁ 매 이상으로 적층하여 전자기기의 박막화에 사용하는 금속 적층판을 제공할수 있다.

【도면의 간단한설명】

도 ₁ 은 본 발명의 실시예 ₁ 및 비교예 ₁ 의 흐름성 및 패턴 채움성을 ₃₀ 확인하기 위한 레오미터 커브를 나타낸 것이다. 도 2는본발명의 실시예 1 및 비교예 1의 신율측정 결과를 비교하여 나타낸그래프이다.

【발명을실시하기 위한구체적인내용】

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단， 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐， 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는것은아니다.

<실시예 1내지 6>

수지 조성물이 코팅된동박적층체 제조

(1) 열경화성 수지 조성물의 제조

다음표 1과 같이, 아민 화합물， 에폭시 수지， 비스말레이미드수지를 시클로핵사논 용매에 녹여 바니시를 제작하였다. 기계적 강도 향상을 위해， 상기 바니시에 실리카무기 충진제를첨가했다.

상기 성분들을 포함한 바니쉬를 24시간 이상 교반하여, 코팅 용액을 준비하였다.

회전 증발 농축기 (rotary evaporator)를 사용해서 상기 코팅 용액의 점도조절 및 탈포를진행했다.

(2) 열경화성 수지 조성물이 코팅된금속박막 (수지 코팅 동박적층체) 제조

콤마코터로상기 코팅 용액을동박 (두께 2 _[ m, Mi tsui사제조)의 일면에 코팅 (코팅 두께 : 16um )한 후 , 220 °C 및 35 kg/cuf의 조건으로 100 분간 경화시켰다. 이어서， 17 x 15cm 크기로 재단하여 수지 코팅된 동박 적층체 샘플을제작하였다.

<비교예 1내지 3>

수지 조성물이 코팅된동박제조

(1) 열경화성 수지 조성물의 제조

다음 표 2의 성분과 시클로핵사논 용매를 이용하여 바니시를 제조하였다. 이때, 아크릴계 고무 A 또는 아크릴계 고무묘를 사용하지 않는 경우를 비교예 ₁ 로 하였고 그 함량 범위가 본원 범위를 벗어나는 경우를 비교예 ₂ 내지 ₄ 로 하였다.

상기 성분들을 포함한 바니시를 24시간 이상 교반하여， 코팅 용액을 준비하였다.

5 회전 증발 농축기 （rotar _y eva _porator ）를 사용해서 상기 코팅 용액의 점도조절 및 탈포를진행했다.

（2） 열경화성 수지 조성물이 코팅된금속박막제조

콤마코터로 상기 코팅 용액을 동박 （두께 2m, Mitsui사 제조）에 코팅（코팅 두께 : 16um ）한 후， 220 C 및 35 k _g/cuf 의 조건으로 100 분간 10 경화시켰다. 이어서， 17 x 15cm크기로 재단하여 수지 코팅 동박 샘플을 제작하였다.

_< 비교예 _4>

수지 조성물이 섬유 기재에 함침된 프리프레그와 일체화된 동박을 ₁₅ 포함한 적층판제조

（ ₁ ） 열경화성 수지 조성물의 제조

하기 표 ₂ 와 같은 비율로 수지를 유기 용매에 녹여 바니쉬로 만든 후 2 ₄ 시간 이상교반하였다.

（ ₂ ） 프리프레그 및 동박 적층판의 제조

20 상기 교반한 바니쉬를 직조된 유리 섬유 （01 _{388 ? 1} （：）（두께 12；·, 쇼 ₃₃ 이 ₃₃₃ 사제조）에 함침시킨후， 180ᄃ의 온도에서 2~5분간열풍건조하여 16 _/ 해의 프리프레그를제조하였다.

이후， 동박을 위 아래로 적층하여 동박적층판을 제작하였다. 즉，

적층판을제조하였다.

【표 11

2019/117624 1 ^» （：1/10公018/015776

【표 2]

주)

* DDS: 4,4'-diaminodiphenyl sulfone

에폭시 수지: 나프탈렌계 에폭시 수지 (HP4710, DIC사)

비스말레이미드-트리아진수지: BMI-2300, DAIWA사

시아네이트에스터 수지 : 노볼락형 시아네이트수지 (PT-30S, Lonza乂｝) 아크릴계 고무 SG-P3-PT197 (Mw 65X10 ⁴ , Tg： 12 ^° C), Nagase Cheratex Coporat ion

아크릴계 고무B: SG-P3-MW1 (Mw 30X10 ⁴ , Tg： 12 ^° C), Nagase Chemtex Coporat ion

실리콘계 고무: AM2-119, Dow Corning

부타디엔고무A: B-1000, Nippon Soda

부타디엔고무B: RIC0N181, Cray Valley

Filler A: 페닐아미노실란처리된 슬러리 타입의 필러， 평균입경 0.5um (SC2050MTO, Admatechs사)

＜실험예＞

실시예 및 비교예에서 제조한 동박 적층판에 대해 다음의 방법으로 물성을측정하였다: 1. 점도및흐름성 분석

온도에 따른수지 층의 점도 및 흐름성을 관찰하기 위해， 실시예 1 및 비교예 1의 코팅액을 PET기재에 코팅한후, 라미네이터를통해적층하여 적정 두께의 샘플을 만들어서 레오미터 점도를 측정했다 (온도에 따른 점도 측정 조건, 승온속도 5도/min, 주파수: 1예z). 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

또한, 점도 및 흐름성은 패턴 적층 테스트에서 빈 공간 생성 유무를 통해 확인하였다. 패턴 적층 테스트를 위해, 동박 두께 10 _11111, 전체 면적의 약 60%가에칭되어 있는 패턴을가진 동박적층판 01：0을사용하여 그 위에 상기 실시예 또는 비교예를 통해 얻은 수지 동박 코팅 샘플 （또는 프리프레그）을 적층하였다. 보이드（ ₀ 八1）나 디라미네이션（（1 ₆₁ 抑 ₁ 이 ₁ ）이 발생하지 않은 경우 보이드（ （ （!）나 디라미네이션（＜1 _{6131 11} ：1 ₀₁₁ ）이 발생한 경우 ’ 로 평가하였다. 보이드 생성 유무 관찰 결과, 실시예 1은 빈공간생성이 발생하지 않았으나， 비교예 1은보이드가발생되었다.

도 1은 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1의 흐름성 및 패턴 채움성을 확인하기 위한레오미터 커브를나타낸것이다.

도 1의 결과에서 보면, 패턴을채우는데 적합한복소점도를 3500 ? _3.3 이하라고 가정할 때， 본 발명의 실시예 1 및 6은 비교예 1에 비해， 레오미터 최저 점도 구간（ 이 이 내지 180°（:로서， 상기 350이 . ₃ 이하의 복소점도 범위를만족하고 매우 넓어져 흐름성 및 패턴 채움성이 더 유리함을 확인할수있다. .

2. 경화후수지 물성

경화후수지의 물성을분석하기 위해， 상기 실시예의 수지 코팅 동박 2매를 이용해서 수지층이 마주하도록 적층하고, 진공 열프레스를통해 220 X: 및 35 1 _¾ /0 ₁₁ ² 의 조건으로 100분간 경화를 진행하였다. 또한, 비교예 4는 상술한프리프레그를이용한동박적층판을이용 하여 실험에 사용하였다.

실험 진행시， 동박을 에칭하여 제거한후, 다음과 같은 방법으로 수지 층의 열적 0 ）, 기계적 « ₀ （1 ₁₁₁₁₁₅ ）, 유전 특성 （¾/야） 등을 측정하여 그 결과를표 3및 4에 나타내었다. 열적, 기계적 특성은 쇼 0·， 11^등의 분석 장비를이용하여 측정하였다. 유전특성 측정은 방식으로 1抑 ₂ 에서의 ¾， 야를구하였다.

（1）유리전이온도 0 ）

를이용하여 유리전이온도를측정하였다. 2019/117624 1 ^» (：1^1{2018/015776

(2)모듈러스 (Gpa)

_DMA 를 이용하여 모듈러스를측정하였다.

(3)유전특성 (Dk/Df)

유전특성 측정 장비는 Agi lent E5071B ENA 장비로, SPDR (spl it post dielectric resonance) 방법으로 1GHz에서의 유전 상수 (Dk) 및 유전 손실 (Df )을측정하여 유전특성 (Dk/Dg)를계산하였다.

(4) 열팽창계수 (CTE)

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 동박 적층판의 동박층을 에칭하여 제거한후, TEA를이용하여 측정하였다. (50 °C ~ 150 °C , 표 방향)

(5)신율 (elongation)

UTM을 통해 인장실험을 진행하였다. 인장력 (Tensi le Stress) 을 가하면서 끊어질 때의 인장율 (Tensi le Strain at Break) , 즉， 신율 (Elongat ion)을측정하였다. (도 2)

【표 3】

【표 4】

상기 실시예 및 비교예를 통해 본원 실시예의 유리전이 온도 奸용는 220도， 열팽창계수 (0å)는 16 _? 으로 측정되었다. 또한， 비교예에 비하여， 본원 실시예들이 최소 점도 구간 및 흐름성이 우수한 것을 레오미터를 통해 확인하였다. 2019/117624 1»（：1^1{2018/015776

그리고， 인장실험 결과에서도 본원 실시예는 비교예에 비해 신율이 1.6%로길어 내크랙성이 우수함을확인하였다.