ALFONSO ORJUELA JOSÉ EDGAR (CO)
VELÁSQUEZ MÉNDEZ KAREN LIZZETTE (CO)
UMAÑA PÉREZ YADI ADRIANA (CO)
REIVINDICACIONES MODIFICADAS recibidas por la oficina Internacional el 17 Enero 2019 (17.01.19) [Reivindicación 1 ] Una película delgada de oxinitruro binario de níquel- cobre, CARACTERIZADA POR la fórmula química NiCuOxNy donde el valor de x está entre 0.25 y 1 .0; el valor de y está entre 0.5 y 0.8. [Reivindicación 2] La película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de acuerdo con la reivindicación 1 , CARACTERIZADA PORQUE es una película de espesor entre 700 y 2100 nm y se deposita sobre un sustrato sólido de acero inoxidable AISI 316L y/o vidrio (2). [Reivindicación 3] procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) CARACTERIZADO PORQUE se dispone sobre un sustrato sólido (2) atendiendo las siguientes etapas: Pulido de la superficie del sustrato de acero inoxidable AISI 316L hasta una granulometría entre 500 y 700 grit. Limpieza del sustrato con agua destilada e isopropanol. Introducción del sustrato de la etapa b) en el portamuestras (18) de la cámara de vacío de un reactor PVD-Magnetron Sputtering RF. Inyección en la cámara de vacío de argón (6) como gas inerte y oxígeno (7) y nitrógeno (8) como gases reactivos. Puesta en marcha de la fuente de radiofrecuencia y del magnetrón situados en el interior de la cámara de vacío sobre el cual se encuentra el cátodo o blanco (3) que contiene los elementos cobre y níquel a depositar. Depósito de la película delgada del recubrimiento de oxinitruro binario de níquel-cobre por pulverización catódica reactiva RF a una presión base entre 3.0 x 10-3 y 3.5 x 10-3 Pa. Depósito de la película delgada del recubrimiento de oxinitruro binario de níquel-cobre por pulverización catódica reactiva RF a una presión de trabajo entre 7.2 x 10-1 y 7.6 x 10-1 Pa. [Reivindicación 4] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO PORQUE el gas inerte es argón (6) y el flujo de este gas en la cámara de vacío está comprendido entre 18.0 y 22.0 sccm. [Reivindicación 5] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO PORQUE los gases reactivos son oxígeno (7) y nitrógeno (8), donde el flujo de oxígeno se mantiene constante en 2.00 sccm y el de nitrógeno entre 4.00 y 18.0 sccm. [Reivindicación 6] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO POR QUE el blanco o cátodo (3) es de níquel (99.9% en pureza) y cobre (99.9% en pureza) con composición de níquel entre 14% y 90% en peso. [Reivindicación 7] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO POR QUE la temperatura del sustrato (2) durante el depósito se encuentra entre 323 K y 573 K. [Reivindicación 8] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO POR QUE la potencia del blanco está comprendida entre 200 y 350 W, distancia blanco-sustrato constante de 5.0 cm y el tiempo de depósito constante de 60 minutos. [Reivindicación 9] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO PORQUE a las condiciones de operación: flujo de nitrógeno 10.0 o 18.0 sccm, composición del blanco 72% Ni-28% Cu, temperatura 433 K y potencia 250 W, el recubrimiento es biocompatible de acuerdo a la Clasificación ISO 10993-12. [Reivindicación 10] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO PORQUE a las condiciones de operación: flujo de nitrógeno 10.0 sccm, composición del blanco 90% Ni- 10% Cu, temperatura 433 K y potencia 250 W, la película genera un recubrimiento de hidroxiapatita mayor al 39% de la superficie del material lo que favorece la osteointegración y presenta una velocidad de liberación de níquel bajo condiciones fisiológicas simuladas (0.103 g de níquel/cm2/semana). [Reivindicación 1 1 ] El procedimiento para la fabricación de la película delgada de oxinitruro binario de níquel-cobre (NiCuOxNy) de la reivindicación 3 CARACTERIZADO PORQUE a las condiciones de operación: flujo de nitrógeno entre 4.00 y 18.0 sccm, composición del blanco bimetálico Ni:Cu entre el 14% y 90% en níquel, temperatura entre 323 K y 573 K, y potencia entre 200 y 350 W, la película obtenida tiene una energía de banda gap entre 0.8 y 2.5 eV, energía Urbach entre 0.7 y 2.8 eV e índice de refracción estático entre 1.8 y 2.98; es absorbente en el rango UV-vis con longitudes de onda entre 200 y 800 nm; presenta transmitancia en la región infrarroja del espectro electromagnético entre 800 y 2500 nm. 3/3 |
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