따라서, 헤드부 두께가 얇아지는 종래의 필름형 센서 소자의 장점인 박형 공간에 사용할 수 있게 된다.

상기 헤드부는 도면에서 제시한 형상에 국한되지 아니하며, 예를 들어 헤드부는 사출법으로 성형하면 타원형 이외에 원형, 사각형, 센서소자가 위치한 가운데가 약간 파인 형태 등 임의로 바꿀 수 있다.

상기 리드프레임(200)은 센서 소자(100)의 좌우측에 부착되고, 실리콘층(300)을 센서 소자를 감싸며, 센서 소자의 좌우측에 부착되는 리드프레임 부위를 감싸도록 형성하며, 상기 에폭시층(400)을 상기 실리콘층을 감싸도록 형성하여 센서 소자 및 리드프레임의 형상을 유지시키는 보호층을 형성하게 된다.

또한, 상기 리드프레임 부분의 절연층(필름층)은 절연필름을 이용하여 제조하거나, 프레임에 절연물질을 전기적 연결부위를 제외한 리드프레임부분, 또는 전기적 연결부위를 제외한 전체 표면에 코팅하여 형성하게 된다.

즉, 에폭시층과 실리콘층의 이중층을 센서 소자에 형성시켜 에폭시층에 의해 충격에 강한 특성을 가지며, 실리콘층에 의해 충격을 완화시키는 특성을 가지게 되는 것이다.

다시 말하자면, 상기 에폭시층과 실리콘층의 이중 보호로 인하여 내충격성과 압축 강도를 높일 수 있으며, 필름형 센서소자의 장점인 제조상의 용이성을 제공할 수 있게 되어 이에 따른 자동화가 가능하며, 헤드부의 두께가 에폭시형 센서소자보다 얇은 장점을 가질 수 있게 되어 이에 따른 박형 공간에 사용이 가능하며, 납땜 형태에 기계적 강도 영향을 적게 받아 기계적 강도가 안정적이며, 리드와이어가 아닌 리드프레임을 사용하여 두께는 충분히 센서 소자보다 충분히 얇고 리드프레임의 폭이 두께보다 넓어 기계적으로 안정하며, 리드프레임이므로 피치가 일정하여 이에 따른 작업이 용이한 효과를 제공하게 된다.

한편, 상기 절연필름부의 두께가 헤드부의 두께보다 얇고, 절연필름부의 두께보다 절연필름부의 폭이 넓어 이에 따른 기계적 안정성을 제공하게 된다.

이를 위하여 바람직하게는 절연필름부의 두께는 0.10mm ~ 0.3mm이며, 리드프레임의 폭은 0.15 ~ 1.0mm로 형성하여야 한다.

즉, 상기 절연필름부의 리드프레임 폭이 절연필름부의 두께보다 넓도록 형성하여야 기계적으로 안정하게 된다.

*도 4는 종래의 필름형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.

도 5는 종래의 에폭시형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.

도 6는 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자의 압축강도 성능을 나타낸 도면이다.

도 4는 종래의 필름형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축강도는 최소 4kgf이며, 도 5는 종래의 에폭시형 센서소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축 강도는 약 8kgf로 일정하며, 도 6는 본 발명의 일실시예에 따른 박형 수지보호 센서 소자의 압축강도 성능을 나타낸 것으로서, 압축 강도는 최소 12kgf로 필름형 센서소자 혹은 에폭시형 센서소자보다 압축강도가 높은 것을 알 수 있었다.

도 7는 필름형 센서소자, 에폭시형 센서소자, 박형 수지보호 센서 소자의 내충격성 성능을 비교한 도면이다.

도 7도 도시한 바와 같이, 필름형 센서소자의 경우에는 실리콘으로 센서 소자를 감싸고 있음에도 불구하고 내충격성이 현저히 떨어지는 제품들이 불규칙하게 나타나는 문제점을 가지고 있음을 실험을 통해 알 수 있었다.

한편, 수지형(에폭시형) 센서소자의 경우에는 에폭시의 특성상 충격에 상당히 강한 것을 실험을 통해 알 수 있었으나, 상기 수지형 센서소자의 경우에는 이를 위하여 헤드부의 두께를 두껍게 처리해야 하는 문제점에 의하여 박형 공간에 사용하기에는 어려우며, 박형 공간에 사용하기 위해서는 헤드부를 얇게 형성하고 극히 얇은 리드와이어를 사용해야 하므로 양산성이 현저히 떨어지는 문제점을 야기시킬 수 밖에 없었다.

그러나, 본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는 필름형과 수지형의 중간에서 수지형에 가까운 내충격성을 나타내고 있음을 실험을 통해 확인할 수 있었다.

즉, 본 발명인 박형 수지보호 센서 소자는 수지형의 장점인 내충격성과 필름형의 헤드부 두께를 얇게 형성하는 장점을 동시에 제공할 수 있게 된다.

또한, 휘어진 면에서 리드프레임이 표면에 최대한 밀착되면 원통형 등 복잡한 피구조물을 밀착시킬 수 있으며, 센서 소자는 측정공간이 2mm 이하로 얇은 곳에 충분히 위치시킬 수 있게 되어 사용상 용이성을 제공하게 되는 것이다.

*일반적으로 헤드부분의 형태를 구성하는 것은 센서 소자의 두께, 리드의 위치가 상하에 있는지 아니면 좌우에 있는지 그리고 에폭시를 두께가 얇고 폭은 넓게 형성할 수 있는지에 따라 결정된다.

*보통 에폭시형 센서소자의 경우는 리드선이 상하에 있어서, 센서소자가 두께가 얇고 폭이 넓어도 이 리드선 때문에 두께가 두꺼워진다.

한편, 센서소자가 두께보다 폭 방향이 넓고, 리드프레임도 넓은 폭 방향으로 형성된 소자를 액체 에폭시를 사용하여 보호층을 형성하면, 에폭시 자체의 표면장력에 의해 에폭시표면이 모든 방향으로 장력이 영향을 미쳐서, 구형으로 만들어지면서 경화하여, 결국 폭과 두께가 같아진다.

그러나 센서소자가 두께보다 폭 방향이 넓고, 리드프레임도 넓은 폭 방향으로 형성된 소자를 분체에폭시를 사용하여 에폭시층을 형성하면, 분체에폭시는 기 형성된 형태를 따라서 일정한 두께로 코팅이 되므로, 결과적으로 에폭시층의 두께는 같아져서, 두께방향은 얇고, 폭방향은 넓어지게 된다.

이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.