以下、図面を参照しながら、本発明の実� ��形態について詳しく説明する。

 [第1の実施形態]
 図1は、本発明の第1の実施形態にかかる遊� �用代用貨幣(以下、「チップ」と称する。)10� ��構造を示す図であり、図1(a)はチップ10の平� ��図、図1(b)は、図1(a)に示すA-A’断面におけ� �チップ10の断面図である。なお、図1(a)およ� �図1(b)並びに図2以降の各図は、実際のチップ の各部の寸法を忠実に示したものではない。 例えば、図1(b)においては、チップの内部構� �を分かりやすく示すために、チップ内の部� �の厚さを誇張して図示している。

 図1(a)および図1(b)に示すように、第1の実� ��形態にかかるチップ10は、円盤状の外形を� �している。チップ10は、チップ外形をかたち づくるボディ11と、ボディ11の両面に貼り付� �られたラベル12と、ボディ11に埋め込まれた� ��ア13とによって構成されている。コア13は、 RFIDタグ131と、このRFIDタグ131の全体を覆うカ� ��ーシート132とによって構成されている。ボ� ��ィ11は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形に� �って形成され、通常、例えばチップ10の価額 等に応じた色に着色されたり、数字または記 号あるいは模様等が付されたりする。また、 ボディ11は、主面に凹部を有し、この凹部に� ��ベル12が貼り付けられている。ラベル12は、 例えば樹脂フィルム等で形成され、種々の情 報を印刷するために用いられる。

 ここで、図2を参照し、コア13の構成につ� ��て説明する。図1を参照して前述したとおり 、コア13は、RFIDタグ131と、このRFIDタグ131を� �うカバーシート132とによって構成されてい� �。図2に示すように、RFIDタグ131は、ICチップ1 31aとアンテナ131bとが、1枚のベースフィルム1 31c上に配置されるか、あるいは、2枚のベー� �フィルム131c間に挟み込まれた構成である。� ��お、RFIDタグ131におけるICチップ131aとアンテ ナ131bとの接続態様や、ベースフィルム131c上� ��アンテナ131bのパターン形状等は任意であり 、図2に示した態様のみに限定されない。

 ICチップ131aには、様々な情報を記録する� ��とができる。具体例を挙げると、当該チッ� ��10の価額を表す情報、当該チップ10の製造者 を表す情報、当該チップ10の所有者を表す情� ��、当該チップ10が製造された日付を表す情� �、当該チップ10が所有者に渡された日付を表 す情報、当該チップ10を有効に使用できる期� ��を表す情報、当該チップ10を有効に使用で� �る場所を表す情報等が考えられる。もちろ� �、ICチップ131aに記録される情報は、これら� �具体例にのみ限定されない。

 カバーシート132は、RFIDタグ131の全体を覆 う可撓性シートであり、その材料としては、 例えば、紙、塩化ビニル、またはポリエチレ ンテレフタレート等が好適に用いられる。カ バーシート132は、ボディ11の射出成形時に、R FIDタグ131を保護する役目を果たす。カバーシ ート132は、後に詳述するが、RFIDタグ131を挟� �込んだ際に、RFIDタグ131の表面にできるだけ� ��間なく沿い、かつ、RFIDタグ131の周囲におい てもう1枚のカバーシート132と接着可能な程� �の可撓性または可塑性を有していれば良い� �なお、ボディ11は、コア13を金型内に挿入し� ��その周囲に熱可塑性樹脂を注入することに� ��ってコア13をボディ11内部に完全に埋め込む 、いわゆるインサート成形によって形成され ることが好ましい。なお、インサート成形の 場合、金型内部においてコア13を支持するた� ��の支持ピン等を要するため、成形後のボデ� ��11に、当該支持ピンの形状が貫通孔として� �存する場合があるが、本明細書に添付した� �面においては、そのような貫通孔の図示を� �略している。

 ここで、図3を参照し、コア13の製造方法� ��一例について説明する。この例では、カバ� ��シート132上に接着剤(図示省略)を塗布し、� �3(a)に示すように、複数のRFIDタグ131を所定の 間隔で配置した後、もう1枚のカバーシート13 2を積層し、前記接着剤によってこれら2枚の� ��バーシート132を貼り合わせる。これにより� ��図3(b)に示すように、2枚のカバーシート132� �間にRFIDタグ131が挟み込まれた状態となる。� ��お、図3(a)および図3(b)はあくまでも一例で� �り、1枚のカバーシート132上に配置するRFIDタ グ131の個数は任意である。なお、カバーシー ト132の貼り合わせは、使用する接着剤の特性 に応じて、RFIDタグ131が破壊されない程度の� �度に加熱しながら行っても良いし、非加熱� �行っても良い。

 次に、RFIDタグ131の外径よりも若干大きい 径を持つように、パンチング加工により、図 3(c)に示すように、カバーシート132からコア13 を打ち抜く。以上の工程により、コア13が製� ��される。

 また、図3に示した例では、2枚のカバー� �ート132の間にRFIDタグ131を直接挟み込んでい� ��が、RFIDタグ131と2枚のカバーシート132の少� �くとも一方との間に、クッション材を介在� �せても良い。クッション材を用いることに� �り、後の射出成形工程等において応力がか� �っても、アンテナ131bの断線やICチップ131aと� ��ンテナ131bとの接続不良等が生じることを防 止できるからである。あるいは、これと同じ 目的のために、カバーシート132自体がクッシ ョン性を有する材料であることが好ましい。 または、前記の接着剤を厚く塗布することに より、接着剤がクッション材の役割を果たす ようにすることも好ましい。

 また、図3の例では、カバーシート132上に 、あらかじめ切り離された複数のRFIDタグ131� �配置するものとしたが、生産効率を高める� �めに、図4に示す工程を採用しても良い。す� ��わち、図4(a)および図4(b)に示すように、1枚� ��大きなベースフィルム131c上にICチップ131aと アンテナ131bとが所定の間隔で複数形成され� �ものを、2枚のカバーシート132で挟み込んで� ��着する。そして、図4(c)に示すように、これ にパンチング加工を施すことによって、コア 13を形成する。

 以上のように形成されたコア13を、イン� �ート成形の金型内部に配置し、コア13の周囲 に熱可塑性樹脂を注入して冷却することによ り、図1(b)に示す断面構造のボディ11を形成す ることができる。なお、ボディ11の射出成形� ��法は、インサート成形に限定されない。例� ��ば、チップ10の片側半面を1回目の射出成形� ��よって形成し、一旦金型をあけてコア13を� �置してから、残りの片側半面用の金型を用� �て2度目の射出成形を行うことによっても、� ��ア13が内包されたボディ11を形成できる。ま た、インサート成形によってボディ11を形成� ��る場合であっても、ボディ11に複数色の模� �を付ける場合等には、互いに異なる色に着� �された熱可塑性樹脂を用いて、金型を入れ� �えながら、色毎に複数回の射出成形を行う� �とがある。

 最後に、ボディ11の両面にラベル12を接着 剤で貼り付けることにより、チップ10が完成� ��る。なお、本実施形態では、両面にラベル1 2を有する構成を例示したが、ラベル12が片面 だけに設けられていても良い。また、ラベル 12は必須ではない。つまり、図5に示すように 、ボディ11’の両表面が平坦に形成され、ラ� ��ルがない構成としても良い。

 以上のように、本実施形態にかかるチッ� ��10は、ボディ11の内部に、RFIDタグ131を内蔵� �たコア13が埋め込まれた構成である。従って 、ラベル12を剥がしても、RFIDタグ131をチップ 10から取り外すことはできない。また、RFIDタ グ131は、カバーシート132で覆われているので 、ボディ11の内部に射出成形によってコア13� �埋め込む際に、RFIDタグ131が破損することが� ��止される。

 なお、上記の説明では、外径が円盤状の� ��ップ10を例示したが、チップの外形は円盤� �に限定されず、いわゆる角形チップも、第1� ��実施形態の変形例である。ここで、図6(a)お よび図6(b)に、第1の実施形態の変形例として� ��角形チップの構造を示す。図6(a)および図6(b )に示す角形のチップ20は、角形のボディ21の� ��部にコア13が埋め込まれた構成である。ボ� �ィ21は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形によ って形成され、通常、例えばチップ20の価額� ��に応じた色に着色されたり、数字または記� ��あるいは模様等が付されたりする。コア13� �、インサート成形により、ボディ21の内部に 埋め込まれる。なお、ボディ21の表面に、ラ� ��ルや表面保護シート等をさらに積層しても� ��い。

 このような構成にかかるチップ20におい� �も、RFIDタグ131を取り外すことはできない。� ��た、RFIDタグ131は、カバーシート132で覆われ ているので、ボディ21の内部に射出成形によ� ��てコア13を埋め込む際に、RFIDタグ131が破損� ��ることが防止される。

 [第2の実施形態]
 図7は、本発明の第2の実施形態にかかるチ� �プ30の構造を示す図であり、図7(a)はチップ30 の平面図、図7(b)は、図7(a)に示すC-C’断面に� ��けるチップ30の断面図、図7(c)はチップ30に� �けるボディ31の形状を示す断面図である。な お、第1の実施形態において説明した構成要� �については、第1の実施形態と同じ参照符号� ��付記し、詳細な説明を省略する。

 図7(a)および図7(b)に示すように、第2の実� ��形態にかかるチップ30は、円盤状の外形を� �している。チップ30は、リング状のボディ31� ��、ボディ31内部に嵌め込まれたコア13と、コ ア13の上層に挿入された封止樹脂32と、チッ� �30の両面に貼り付けられたラベル12とによっ� ��構成されている。コア13は、第1の実施形態� ��同様に、RFIDタグ131と、このRFIDタグ131の全� �を覆うカバーシート132とによって構成され� �いる。ボディ31は、熱可塑性樹脂を用いた射 出成形によって形成され、通常、例えばチッ プ30の価額等に応じた色に着色されたり、数� ��または記号あるいは模様等が付されたりす� ��。

 ボディ31の内壁には、周状の凹部31aが形� �されている。コア13は、この凹部31aに嵌め込 まれて支持されている。つまり、RFIDタグ131� �、コア13に内蔵された状態で、リング状のボ ディ31に内包されている。封止樹脂32は、指� �ペン等で容易に剥がすことができないよう� �、例えば熱可塑性樹脂等によって形成され� �コア13を外部からの圧力等から保護する役目 も果たす。なお、封止樹脂32は、ラベル12を� �り付けるための接着剤を兼ねていても良い� �

 チップ30の製造工程は、以下のとおりで� �る。まず、射出成形によってボディ31を形成 する。次に、第1の実施形態において図3(a)~図 3(c)を参照しながら説明したように、コア13を 形成する。そして、ボディ31の凹部31aに、コ� ��13を嵌め込む。なお、本実施形態のカバー� �ート132は、ボディ31の凹部31aにコア13を嵌め� ��む際に撓ませることが必要であるので、可� ��性を有する材料で形成されている。コア13� �、RFIDタグ131もカバーシート132も可撓性を有� ��るので、周辺部を撓ませることにより、ボ� ��ィ31の凹部31aに容易に嵌め込むことができ� �。次に、ボディ31のリング内部においてコア 13の上層に、熱可塑性の封止樹脂32を注入し� �さらにその上層にラベル12を貼り付けること により、チップ30が完成する。なお封止樹脂3 2は必ずしも必要とせず、空隙としてもよく� �あるいは紙などの保護材を配置してもよい� �

 以上のように、本実施形態にかかるチッ� ��30は、ボディ31の内部に、RFIDタグ131を内蔵� �たコア13が嵌め込まれた構成である。つまり 、RFIDタグ131は、コア13に内蔵された状態で、 リング状のボディ31に内包されている。また� ��ラベル12の下層には、指やペン等で容易に� �がすことができない封止樹脂32が挿入されて いる。従って、ラベル12を剥がしても、RFIDタ グ131をチップ30から容易に取り外すことはで� ��ない。また、RFIDタグ131は、可撓性を有する カバーシート132で覆われてRFIDタグ131が損傷� �ないように保護されている。またRFIDタグ131� ��、可撓性を有するカバーシート132で覆われ� ��いるので、ボディ31の内壁の凹部31aにコア13 を容易に嵌め込むことができる。また、カバ ーシート132によって、封止樹脂32を注入する� ��合もRFIDタグ131が破損することが防止される 。

 なお、チップ30においても、ラベル12は必 須ではなく、ボディ31の表面と封止樹脂32の� �面とが同じ高さになるように構成されてい� �も良い。