Mikrofon in Top-Portausführung und Verfahren zur Herstellung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mikrofon sowie ein

Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons. Dabei kann es sich insbesondere um ein Kondensatormikrofon insbesondere in MEMS Bauweise handeln. Ein solches Mikrofon weist ein

Wandler-ielement auf, das in einem Package verkapselt werden muss. Um bei einem solchen Mikrofon eine gute

Aufnahmequalität zu ermöglichen, ist ein möglichst großes Rückvolumen erforderlich, da durch ein großes Rückvolumen die Sensibilität des Mikrofons für die Aufzeichnung von

Druckschwankungen verbessert wird. Ferner sollte bei dem Mikrofon der Aufwand für die interne elektrische Verschaltung gering gehalten werden und das Wandlerelement vor

mechanischen Stress geschützt werden.

Mikrofone können in "top port" Bauform ausgeführt sein. Dabei liegen Schalleintritt und externe Anschlüsse auf

gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses oder des Packages. In einer Variante wird der MEMS-Chip an die Schallöffnung an der Oberseite des Packages angeordnet, was zu einer komplizierten internen Aufbau- und Verbindungstechnik führt. Alternativ kann eine Schallführung vom Eintritt an der Oberseite bis zum MEMS-Chip an der Unterseite vorgesehen werden, was ebenfalls konstruktiv nur mit großem Aufwand zu realisieren ist.

Aus DE 10 2004 011148 B3 ist ein Mikrofon bekannt, bei dem ein Mikrofonchip mittels eines Deckels und einer Schall ^¬ dichtung verkapselt wird. Der Mikrofonchip ist ferner über eine starre Befestigungseinrichtung auf einem Substrat befestigt. Bei diesem Mikrofon treten starke mechanische Kopplungen sowohl zwischen dem Deckel und dem Mikrofonchip als auch zwischen dem Mikrofonchip und dem Substrat auf. Die Kopplungen können die Funktionsweise des Mikrofonchips beeinträchtigen und ferner zu einem temperaturabhängigen Verhalten des Systems führen.

Ein weiteres Mikrofon ist aus US 8,218,794 B2 bekannt. Bei diesem Mikrofon ist der Mikrofonchip über eine Feder auf dem Substrat befestigt und drückt den Mikrofonchip gegen die obere Innenwand des Mikrofongehäuses, wobei eine Abdichtung der Schallöffnung erfolgt, die im oberen Teil des

Mikrofongehäuses angeordnet ist.

In der Praxis bringen die beiden genannten Lösungen eine Reihe von Problemen mit sich. Erstens ist der MEMS Chip beidseitig zwischen Oberteil und Bodenteil eingespannt, was durch mechanischen Stress seine Charakteristik beeinflusst. Dem wird durch Verwendung eines weichen Klebstoffs bzw. durch als Federn ausgebildete Kontaktelemente zu begegnen versucht. Eine weitere Schwierigkeit besteht auch in den Toleranzen von Chipdicke und -montage, Höhe des Innenraums des Package und Höhe des Verbindungsspalts zwischen Oberteil und Bodenteil des Package, die alle zur Unbestimmtheit des Spalts zwischen MEMS Chip und Oberteil bzw. Kappe beitragen. Darüber hinaus ist es außerordentlich schwierig, die Menge des

Verbindungsmittels so zu bemessen, dass unter allen Umständen eine umlaufende Abdichtung des Schalleintrittskanals zustande kommt, jedoch ein Verlaufen des Verbindungs-imittels bis in die MEMS-Kavität hinein ausgeschlossen ist.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes Mikrofon bereitzustellen, das zumindest einen der oben genannten Nachteile überwindet. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mikrofons anzugeben.

Die Aufgaben werden durch ein Mikrofon gemäß dem vorliegenden Anspruch 1 bzw. durch ein Verfahren gemäß dem zweiten

unabhängigen Anspruch gelöst.

Es wird ein Mikrofon angegeben, welches in einem zweiteiligen Gehäuse montiert ist, welches ein Bodenteil und ein Oberteil umfasst. Im Inneren des Gehäuses ist ein Wandlerelement, also der aktive Teil des Mikrofons angeordnet und elektrisch und mechanisch mit dem Bodenteil verbunden.

Zur akustischen Anbindung des Wandlerelements mit dem

Oberteil ist zwischen dem Wandlerelement und dem Oberteil ein Verbindungselement angeordnet, welches sowohl am

Wandlerelement als auch an der Innenseite des Oberteils anliegt. Das Verbindungselement ist nachgiebig und

insbesondere weichelastisch mit relativ geringem E-Modul ausgebildet. Es umfasst einen Kunststoff, in dem freie oder gekapselte Gasbläschen verteilt sind, die durch Aufschäumen erzeugt sind. Die Menge der Gasbläschen im Kunststoff ist so bemessen, dass sie im Verbindungselement einen Volumenanteil zwischen 50 und 98 Prozent aufweisen. Das Verbidnungselement weist dabei eine überwiegend geschlossenzellige

Schaumstruktur auf. Das Aufschäumen des Verbindungselements bzw. das Erzeugen der Gasbläschen ist erst im Gehäuse

erfolgt, so dass das Verbindungselement an Wandlerelement und Oberteil kompressionsfrei und dicht anliegt.

Das erfindungsgemäße Verbindungselement weist durch die eingeschlossenen Gasbläschen eine Kompressibilität und einen geringen E-Modul auf, so dass allein dadurch eine gewisse Elastizität des Verbindungselements erzielt wird. Je höher der Volumenanteil der Gasblässchen gewählt wird, umso weicher und kompressibler wird das Verbindungselement. Ist der Kunststoff des Verbindungselements ein zu weiches Polymer, kann er bei Raumtemperatur einen linearen

thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, der mehr als 1000ppm/K beträgt. Vorzugsweise sind die mechanischen

Eigenschaften des Kunststoffs daher so gewählt, dass der thermische Ausdehnungskoeffizient des Kunststoffs im

aufgeschäumten Zustand bei Raumtemperatur kleiner gleich 300ppm/K beträgt.

Der Kunststoff des Verbindungselements kann einen Kunststoff umfassen, in dem Gasbläschen verteilt sind, und der

ausgewählt aus a) oder b) :

a) einem Thermoplast mit einer Erweichungstemperatur

zwischen 100 und 220°C

b) einem Duroplasten mit einem thermischen

Ausdehnungskoeffizienten kleiner gleich 300ppm/K bei

Raumtemperatur .

Der Kunststoff des Verbindungselements ist gemäß einer

Ausführung ein Thermoplast. Dies hat den Vorteil, dass er einen Erweichungspunkt aufweist. Dieser ermöglicht es wiederum, die Gasbläschen erst nach dem Aufschmelzen des thermoelastischen Kunststoffs freizusetzen werden wobei der Kunststoff so expandieren kann. Durch die Expansion des thermoplastischen Kunststoffs wird der Spalt zwischen

Wandlerelement und Oberteil sicher verschlossen. Das

Verbindungselement bildet eine gute Abdichtung zwischen

Wandlerelement und Oberteil aus. Das Verbindungselement kann aber auch aus einem duro ^¬ plastischen Kunststoff ausgebildet werden. Wenn dessen

Härtungstemperatur - bei gegebener thermischer Aushärtbarkeit - über der Expansionstemperatur liegt, können die

freigesetzten Gasbläschen fest in die Kunststoffmatrix des

Verbindungselements eingeschlossen werden. Hat der Kunststoff einen anderen Härtungsmechanismus, so kann er nach der

Expansion unabhängig von der Temperatur ausgehärtet werden. In einer Ausführungsform ist im Oberteil ein Schalleinlass und im Wandler eine Schallöffnung vorgesehen. Dabei dient das Verbindungselement zur Ausformung eines Schallkanals für das Mikrofon. Dieser verbindet den Schalleinlass im Oberteil mit der Schallöffnung im Wandlerelement, wobei das

Verbindungselement den Schallkanal dicht gegen das restliche Innenvolumen des Gehäuses abdichtet. Auf diese Weise gelingt es, das restliche Innenvolumen des Gehäuses als Rückvolumen des Mikrofons zu nutzen, da es aufgrund der angewandten

Flipchip Montage an die aktive Seite des Wandlerelements angrenzt.

Das Frontvolumen bildet sich dann im Schallkanal und über der Membran aus, die den zentralen Teil des Wandlerelements darstellt. Mit einem Verbindungselement, welches durch

Aufschäumung eines Kunststoffs durch in situ Freisetzen von

Gasbläschen innerhalb des erweichten (thermoplastischen) oder des noch viskosen ungehärteten (duroplastischen) Kunststoffs gebildet wird, lässt sich in einfacher Weise der Schallkanal abdichten, ohne dass es infolge von Produktionstoleranzen, die zu unterschiedlichen Spalthöhen zwischen Wandlerelement und Oberteil führen, Probleme mit der Abdichtung gibt, oder dass die Dichtung beim Verschließen des Gehäuses durch Verbinden von Oberteilen und Bodenteil eine zu starke

Kompression auf das Wandlerelement ausübt.

Der thermoplastische Kunststoff weist einen Erweichungspunkt T _m auf, ab dem der feste Kunststoff beim Erhitzen in einen viskosen Zustand übergeht.

Der Duroplast geht oberhalb einer Härtungstemperatur in einen vernetzten und dadurch härteren Zustand über.

Weiterhin weist das Verbindungselement eine

Kunststoffmischung auf, die neben dem Kunststoff ein

Treibmittel umfasst, welches bei einer Expansionstemperatur T _x ein Gas freisetzt. Erweichungspunkt und Expansions- temperatur werden vorzugsweise so gewählt, dass die

Expansionstemperatur oberhalb der Erweichungstemperatur liegt. Bei Verwendung eines duroplastischen Kunststoffs für das Verbindungselement liegt die Härtungstemperatur oberhalb der Expansionstemperatur. Auf diese Weise wird gewährleistet, dass nach dem Freisetzen der Gasbläschen aus dem im

Kunststoff verteilten Treibmittel die Viskosität des

erweichten Kunststoffs der Expansion nur geringe Kräfte entgegensetzt. Vorzugsweise wird aber gleichzeitig die

Viskosität im erweichten oder noch ungehärteten Zustand so ausreichend hoch eingestellt, dass es nicht zu einem zu starken Verlaufen der Kunststoffmasse kommt. Auf diese Weise kann gewährleistet werden, dass der schon weiche oder noch viskose Kunststoff nicht in die Schallöffnung des Wandlers eindringt oder gar bis auf die Membran fließt. Letzteres würde einen Ausfall des Mikrofons bedeuten.

Ein auch bei Erweichen und Expansion einigermaßen

strukturstabiler Thermoplast gewährleistet auch, dass die Geometrie des Schallkanals reproduzierbar hergestellt werden kann. Das gleiche gilt bei Verwendung ungehärteter

duroplastischer Kunststoffe.

Damit sich aus Oberteil und Bodenteil ein Hohlraumgehäuse ausbilden kann, ist zumindest eines dieser beiden

Gehäuseteile wannenförmig ausgebildet. Oberteil und Bodenteil sind vorzugsweise mit einem Klebstoff verklebt, der

gleichzeitig das Gehäuse verschließt.

Auch Konstruktionen aus flachen Ober- und Bodenteilen mit einem dazwischen angeordneten Rahmen sind möglich. Als

Verbindungsmittel kann auch Lot verwendet werden.

In einer Ausführungsform ist das Wandlerelement über ein Federelement elektrisch und mechanisch mit dem Bodenteil verbunden. Mit dem Federelement gelingt eine weitere

elastische beziehungsweise federnde Aufhängung des

Wandlerelements, die ein zu starkes Einwirken von

mechanischen Kräften durch die Aufhängung und das

Verschließen des Gehäuses vermeidet.

Das Federelement kann eine Federkonstante aufweisen, die durch den maximal entstehenden Expansionsdruck der

thermoplastischen Kunststoffmischung beim Freisetzen der Gasbläschen noch ausreichend Kraft entgegensetzt. Nach dem Expandieren des thermoplastischen Kunststoffs und dem wieder Abkühlen erstarrt der Kunststoff und bildet seinerseits das elastische Verbindungselement aus. Dessen thermomechanische Eigenschaften können so eingestellt sein, dass der E-Modul, also die Kraft, die der Kompression des Verbindungselements entgegen wirkt, annähernd gleich der Federkonstante der

Federelemente ist. Möglich ist es jedoch auch, voneinander unterschiedliche E-Moduln für Federelemente und

Verbindungselement zu kombinieren.

Die Federelemente sind vorzugsweise durch Mikrostrukturierung ausgebildet und weisen erste Enden auf, die auf dem Bodenteil befestigt sind, verlaufen schräg zur Oberfläche des

Bodenteils oder sind anderweitig von der Oberfläche

weggeknickt oder weggeführt und weisen zweite Enden auf, die im Abstand über dem Bodenteil angeordnet sind. Die

Federelemente können als Blatt- oder Spiralfedern ausgebildet sein. Sie können gebogene oder gerade Abschnitte aufweisen, die unter Einschluss eines Winkels miteinander verbunden sind. Vorzugsweise sind die Federelemente so abgeknickt, dass ein am Bodenteil befestigter erster Abschnitt schließlich in einen parallel dazu geführten und vom Bodenteil beabstandeten weiteren Abschnitt überleitet.

Das Wandlerelement wird dann auf die zweiten Enden der

Federelemente aufgesetzt und mit diesen verbunden,

vorzugsweise durch Auflöten.

Dabei werden sowohl die durch die Verspannung vertikal auf das Wandlerelement einwirkenden Kräfte als auch durch

seitlichen Verzug erzeugte Scherkräfte elastisch abgedämpft.

In der Summe ergeben sich somit zumindest vier verschiedene Ausführungsformen A bis D:

A. Das Verbindungselement ist ein Thermoplast und die

Verbindung des Wandlerelements zum Bodenteil sind

Federelemente. Dies hat den Vorteil, dass das

Verbindungselement keine speziellen Federeigenschaften haben muss . B. Das Verbindungselement ist ein Thermoplast und die

Verbindung des Wandlerelements zum Bodenteil erfolgt ohne Federelemente. Dann wird bei jedem Überschreiten der

Erweichungstemperatur etwaiger Stress herausgenommen. Daher muss auch hier wie bei A das Verbindungselement keine

speziellen Federeigenschaften haben

C. Das Verbindungselement ist ein Duroplast und die

Verbindung des Wandlerelements zum Bodenteil umfasst

Federelemente. Dann muss auch hier das Verbindungselement keine speziellen Federeigenschaften haben

D. Das Verbindungselement ist ein Duroplast und die

Verbindung des Wandlerelements zum Bodenteil umfasst keine Federelemente. Hier droht zwar eine Verspannung des

Wandlerelements zwischen Ober ^¬ und Bodenteil. Aber durch den gegebenen Gasbläschenanteil reicht die Federeigenschaft i . d . R . aus .

Das Wandlerelement selbst ist vorzugsweise ein aus einem einkristallinen Material mikrostrukturierter MEMS-Chip mit integrierter Membran und Rückelektrode . Die Membran ist das bewegliche Teil des Wandlerelements und reagiert empfindlich auf Verspannungen, die durch die erfindungsgemäße

Konstruktion minimiert sind. Die Wandlercharakteristik ergibt sich aus der druckabhängigen Kapazität zwischen starrer und beweglicher Elektrode.

Der Thermoplast des Verbindungselements ist so ausgewählt, dass er eine günstige Erweichungstemperatur aufweist. Das Treibmittel ist vorzugsweise homogen im Thermoplasten

verteilt und vorzugsweise fest und feinteilig ausgebildet, um die Größe der sich ausbildenden Gasbläschen minimal zu halten. Das Treibmittel kann dabei aus einem in Gase

zerfallenden Salz bestehen. Das Treibmittel kann auch

flüchtige Substanzen freisetzen. Das Treibmittel kann auch eine einemulgierte viskose Phase sein.

Beispielhaft und nicht ausschließlich seien Ammoniumsalze, Carbonate, Carbonsäuren, Anhydride, Peroxide oder Blähgraphit genannt. Blähgraphit hat darüber hinaus den Vorteil, dass das freigesetzte Gas vollständig in der Graphitstruktur gebunden bleibt. Dadurch wird vermieden, dass Gasbläschen aus einer niederviskosen erweichten thermoplastischen Mischung

aufsteigen können oder dass sich die gebildeten kleineren Gasbläschen zu größeren Gasbläschen und damit zu Hohlräumen im Verbindungsmittel vereinen.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungs ^¬ beispielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert. Die Figuren sind nur schematisch und nicht maßstabsgetreu

ausgeführt. Sie zeigen Querschnitte bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Mikrofons beziehungsweise bei der

Verkapselung eines Wandlerelements während der Herstellung eines Mikrofons. Figuren 1A bis IC zeigen verschiedene Verfahrensstufen

gemäß einer ersten Verfahrensvariante.

Figuren 2A bis 2C zeigen verschiedene Verfahrensstufen

gemäß einer zweiten Verfahrensvariante.

Figur 3 zeigt ein Mikrofon gemäß einer weiteren

Ausführungsform. Figur 4 zeigt ein Mikrofon gemäß noch einer

weiteren Ausführungsform.

Figur 1A zeigt die Komponenten eines Mikrofons unmittelbar vor Verschließen des Gehäuses. In der dargestellten

Ausführung ist das Bodenteil BT flach ausgebildet und umfasst beispielsweise ein keramisches Plättchen. Das Bodenteil BT kann darüber hinaus einen mehrschichtigen Aufbau aufweisen, bei dem zwischen den einzelnen Schichten strukturierte

Leiterbahnen angeordnet sind, die zumindest eine weitere Verdrahtungsebene für eine Verschaltung der Mikrofonkomponenten beziehungsweise zur Verbindung der

Mikrofonkomponenten mit Außenkontakten AK an der Unterseite des Bodenteils BT darstellen.

Das Wandlerelement WE selbst ist auf das Bodenteil BT

aufgelötet, entweder auf flächigen Metallkontakten oder direkt auf die obere Mündung eines Vias. Über die elektrische und mechanische Verbindung, die mit der Lötstelle hergestellt wird, sind Membran MM und Rückelektrode RE mit dem Bodenteil BT und darüber hinaus mit den

Außenkontakten AK oder einem weiteren in der Figur nicht dargestellten Chipbauelement innerhalb des Gehäuses

verbunden.

Das zweite Gehäuseteil, hier das Oberteil OT, ist

kappenförmig ausgebildet und besteht zum Beispiel aus einer tiefgezogenen Metallkappe. Es kann aber auch andere

Materialien umfassen oder mehrschichtig aufgebaut sein. Auf der Oberseite des Oberteils OT ist ein Schalleinlass SE in Form von einer oder mehreren Öffnungen vorgesehen. Auf der Oberseite des Bodenteils BT ist eine strukturierte KlebstoffSchicht KL aufgebracht, auf die die Unterkante UK des Oberteils OT aufgesetzt werden kann. Weiterhin ist entweder ausschließlich auf der Oberseite des Wandlerelements WE, ausschließlich auf der Innenseite des Oberteils OT oder sowohl auf der Innenseite des Oberteils als auch auf der Oberseite des Wandlerelements eine

thermoplastische Kunststoffmischung KS in strukturierter Form aufgebracht. Diese ist so strukturiert, dass sie entweder auf dem Wandlerelement die Schallöffnung SO oder auf dem Oberteil OT den Schalleinlass SE oder beides ringförmig umschließt.

Das Oberteil wird nun mit seiner Unterkante UK auf die

KlebstoffSchicht KL aufgesetzt und verklebt. Der Klebstoff härtet vorzugsweise zu einem Duroplasten und bildet eine thermisch stabile Klebeverbindung KV aus. Sofern hier eine thermische Härtung erfolgt, ist es vorteilhaft, wenn die Temperatur während der unter der Expansionstemperatur T _x bleibt.

Nach dem Aufsetzen und Verbinden von Oberteil und Bodenteil sind Schalleinlass SE und Schallöffnung SO bevorzugt

konzentrisch übereinander angeordnet. Der Schalleinlass SE kann auch mit einem Mittenversatz in der Schallöffnung SO angeordnet sein. Sofern der Kunststoff auf beiden zueinander weisenden Oberflächen aufgebracht ist, so stehen sich die beiden Strukturen an thermoplastischem Kunststoff direkt gegenüber. Figur 1B zeigt die Anordnung auf dieser

Verfahrensstufe.

In einem nächsten Verfahrensschritt wird die gesamte

Anordnung zunächst bis zur Erweichungstemperatur T _m des thermoplastischen Kunststoffs und anschließend weiter bis zur Expansionstemperatur T _x des in der thermoplastischen

Kunststoffmasse fein verteilten Treibmittels aufgeheizt. Ist die Expansionstemperatur erreicht oder überschritten, wird aus dem Treibmittel ein Gas oder eine flüchtige Verbindung freigesetzt und führt zu einer Expansion der thermo ^¬ plastischen Kunststoffmischung, die aufgrund der viskosen Struktur nach Aufschmelzen der Expansion wenig Kräfte

entgegensetzt. Aufgrund des Volumenzuwachses überbrückt der Kunststoff KS dabei den Spalt SP, ohne dabei jedoch

nennenswerte Kräfte auf das Wandlerelement auszuüben.

Im nächsten Schritt wird das gesamte Bauelement wieder bis unter die Erweichungstemperatur T _m des thermoplastischen Kunststoffs abgekühlt. Das Verbindungselement VE

beziehungsweise der thermoplastische Kunststoff erstarrt dabei wieder, schließt die Gasbläschen fest und ortsstabil ein und eine elastisch kompressible Dichtung, die gleichzeitig als Verbindungselement VE dient, bildet sich aus.

Die Expansion führt dazu, dass das nach Abkühlen und

Wiedererstarren des Kunststoffs ausgebildete Verbindungs ^¬ element VE beidseitig an der Innenfläche des Oberteils OT und an der Oberseite des Wandlerelements WE anliegt und damit eine akustische Anbindung des Wandlerelements an die Umgebung schafft. Indem bereits die strukturiert aufgebrachte

Kunststoffmasse KS die Schallöffnung SO oder den

Schalleinlass SE oder beides ringförmig umschließt,

umschließt nun auch das Verbindungselement diese beiden

Öffnungen ringförmig, und dichtet im gesamten Umfang gegen

Oberteil und Wandlerelement ab. Figur IC zeigt das Bauelement auf dieser Verfahrensstufe. Dabei ist ein definierter Schallkanal von außerhalb des

Mikrofons durch den Schalleinlass SE und durch das

Verbindungselement VE bis hin in die Schallöffnung des

Mikrofons ausgebildet und mit Hilfe des Verbindungselements gegen das restliche Innenvolumen des Gehäuses abgedichtet. Während sich zwischen Oberteil OT und Membran MM des

Wandlerelements das Frontvolumen definiert, ist das

Rückvolumen BV durch das gesamte freie Restvolumen zwischen Oberteil OT und Bodenteil BT (ohne Wandlerelement) gebildet. Das einstellbare Rückvolumen BV kann relativ hoch gewählt werden, so dass das Mikrofon mit einer ausreichenden Dynamik und Empfindlichkeit betrieben werden kann.

Figur 2A zeigt eine Verfahrensstufe bei der Verkapselung gemäß der zweiten Verkapselungsvariante . Dabei wird das

Wandlerelement WE auf Federelemente aufgesetzt und mit diesen verlötet. Die Federelemente sind auf der Oberseite des

Bodenteils BT strukturiert. Die Federelemente FE sind mit einem Ende auf dem Bodenteil verankert und mit dem anderen Ende im lichten Abstand zu diesem angeordnet. Nach dem

Auflöten des Wandlerelements ist dieses nachgiebig gegenüber dem Bodenteil aufgehängt. Auch hier kann das Oberteil wieder mit dem Bodenteil verklebt sein, sodass ein Innenvolumen des Hohlraumgehäuses eingeschlossen ist.

Figur 2B zeigt die Anordnung nach dem Erhitzen der Anordnung über die Erweichungstemperatur des Thermoplasten und über die Expansionstemperatur des Treibmittels. Diese führt zu einem Aufblähen des Volumens der strukturiert aufgebrachten

Kunststoffmischung . Durch die Expansion wird der zwischen

Oberseite des Wandlerelements WE und Unterseite des Oberteils OT gebildete Spalt vollständig durch die expandierte

Kunststoffmischung geschlossen. Die ringförmig strukturierte Aufbringung ermöglicht das Entstehen eines

Verbindungselements, das entlang seines gesamten Umfangs dicht gegen Wandlerelement und Oberteil anliegt und so die Funktion eines Dichtungsrings ausüben kann.

In der Figur 2B ist darüber hinaus dargestellt, dass die durch die Expansion des Thermoplasten auf das Wandlerelement einwirkenden Kräfte die Federkraft des Federelements

übersteigen können, wobei dessen zweite Enden gegen die

Bodenplatte gedrückt werden. Aber auch in diesem

zusammengedrückten Zustand können die Federelemente

tangentiale Kräfte aufnehmen.

Figur 2B stellt eine mögliche Endstufe eines erfindungsgemäß verkapselten Mikrofons dar. Möglich ist es jedoch auch, nach einer gewissen Wartezeit eine Entspannung der Federelemente zu erzielen, bei der sich diese wieder in ihre ursprüngliche Ausgangslage zurück verformen. Die noch weiche und viskose Kunststoffmischung weicht dabei seitlich aus und reduziert sich so in ihrer vertikalen Ausdehnung entsprechend dem Druck der Federelemente.

Figur 2C zeigt eine Anordnung mit dem Verbindungselement VE, welches aus wiedererstarrter thermoplastischer Kunststoff- mischung gebildet ist und wieder entspannten Federelementen. Darüber hinaus zeigt Figur 2C beispielhaft eine weitere im Inneren des Gehäuses angeordnete Komponente, beispielsweise eine integrierte Schaltung IC in Form eines ASIC-Chips.

Dieser kann ebenfalls auf dem Bodenteil aufgelötet sein, beispielsweise über Bumps . Möglich ist es jedoch auch, die Komponente IC aufzukleben und über Bonddrähte mit

entsprechenden Kontakten auf dem Bodenteil zu verbinden. Das Wandlerelement WE dagegen ist alleine über die Federelemente elektrisch und mechanisch mit dem Bodenteil BT verbunden . Die Außenkontakte des Bauelements an der Unterseite des Bodenteils dienen zum Anschluss des Mikrofons an eine

Schaltungsumgebung. Die Verschaltung der Komponente IC mit dem Wandlerelement WE kann über eine Verdrahtungsebene im Inneren des Bodenteils ausgeführt sein, so dass eine

geringere Anzahl an Außenkontakten erforderlich ist, als wenn jeder der Anschlüsse der Komponente IC separat für sich nach außen geführt und erst außerhalb mit den Anschlüssen des Wandlerelements verbunden werden würde. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass die beiden Verbindungsprozesse zwischen Oberteil und Bodenteil sowie zwischen Wandlerelement und Oberteil zeitlich und temperaturmäßig entkoppelt sind. Die Abdichtung des Spalts durch das Verbindungselement erfolgt erst nach erfolgreicher Montage des Oberteils auf dem Bodenteil. Die beiden Prozesse sind auch thermisch entkoppelt, da die Expansion der

elastischen Kunststoffmischung erst bei einer Temperatur erfolgt, die vorher bei der Montage der übrigen Komponenten noch nicht überschritten werden muss. Eine ausgewählte

Härtetemperatur T _c für die Härtung der Verklebung zwischen Oberteil und Bodenteil erfolgt daher unterhalb der

Erweichungstemperatur des Thermoplasten und auch unterhalb des Schmelzpunktes des Lotbumps, mit der Wandlerelement WE und gegebenenfalls andere Komponenten EC auf dem Bodenteil aufgelötet sind.

Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Aushärtung des Klebstoffs der Klebeverbindung KV, über die die beiden Gehäuseteile miteinander verklebt sind, und die Abdichtung durch das Verbindungselement klar zeitlich und thermisch gegeneinander abgegrenzt sind. Beide Prozesse können

unabhängig voneinander optimiert und durchgeführt werden.

Durch die freigesetzten Gasbläschen entsteht eine

Schaumstruktur, die im wieder erhärteten Verbindungselement VE nur geringe Verspannungen erzeugt. Dadurch dass der

Thermoplast während des Verbindungsprozesses und Aufschäumens im weichen und daher viskosen Zustand vorliegt, kann sich ein durch die Expansion bedingter vertikal gegen Oberteil und Wandlerelement einwirkender Druck bei weiterer Wartezeit wieder relaxieren, da die viskose Masse zur Seite ausweichen kann. Durch die Volumenzunahme der thermoplastischen

Kunststoffmischung erfolgt eine sichere und dauerhafte

Abdichtung des Spalts zwischen Wandlerelement und Oberteil. Es werden nur geringe Kräfte auf das Wandlerelement

übertragen und auch bei Verwendung von Federelementen können diese wieder in ihre Ruhelage zurückkehren. Insbesondere erfährt die Lotverbindung selbst bei einem späteren

Wiederaufschmelzen keine unzulässige Verformung, da stets der thermoplastische Kunststoff früher erweicht, dem Druck ausweicht und nach Relaxation wieder erstarrt.

Um zu verhindern, dass die Gasbläschen aus der

Kunststoffmasse im viskosen Zustand austreten oder sich zusammenschließen, sind feste oder eingekapselte Treibmittel bevorzugt. Besonders bevorzugt ist der genannte Blähgraphit. In diesem sind zwischen den Kristallebenen flüchtige

Verbindungen eingelagert, die die Ebenen bei Erwärmung auseinandertreiben und so bis zu einer mehrhundertfachen Aufblähung des Blähgraphits führen. Aus diesem Grund ist ein relativ geringer Anteil dieses Treibmittels in der Kunststoffmischung erforderlich.

Die Starttemperatur für die Freisetzung des Gases

(Expansionstemperatur) kann durch geeignete Auswahl der ausgasenden Komponenten im Bereich von etwa 150 bis 300 Grad Celsius gewählt werden. Auf diese Weise ist es möglich, die erforderlichen Temperaturverhältnisse beziehungsweise

Temperatureigenschaften der unterschiedlichen Materialien des Mikrofons aufeinander abzustimmen.

Typischerweise beträgt die Höhe des abzudichtenden Spalts zwischen Oberteil und Wandlerelement ca. 50 bis 500 ym.

Dieser kann mit ein- oder beidseitig aufgebrachten Strukturen an thermoplastischer Kunststoffmischung in einer jeweiligen Höhe von ca. 5 bis 200 ym Dicke (vor der Expansion)

überbrückt werden, wobei ein Dicken-Expansionsverhältnis von 1:2 bis 1:10 günstig ist. Es können jedoch auch Dicken- Expansionsverhältnisse bis zu etwa 1:50 eingestellt werden.

Das Bodenteil kann wie gesagt einen mehrschichtigen Aufbau aufweisen und dementsprechend eine mehrlagige Schaltung umfassen. Das Schichtmaterial dieses ein- oder

mehrschichtigen Bodenteils ist auf organischer oder

keramischer Basis. Das Oberteil kann aus Polymeren, Keramik oder insbesondere aus Metall bestehen.

Figur 3 zeigt eine Ausführungsform des Mikrofons, mit der beim Aufschäumen ein Eindringen der Kunststoffmasse des

Verbindungselements VE in den Schalleinlass SE verhindert werden kann. Dazu weist das Oberteil OT rund um den

Schalleinlass SE einen nach innen/unten hinein- bzw.

heruntergezogenen Rand auf. Dazu kann das Oberteil z.B. aus Metall ausgebildet werden und einen nach innen/unten

gebogenen Stanzgrat SG aufweisen. Dieser lässt sich durch ein entsprechendes Stanz- oder Prägewerkezeug bei der Fertigung des Oberteils z.B. aus einem Blech einfach herstellen.

Im Ergebnis wird die laterale Ausdehnung der Kunststoffmasse des Verbindungselements VE beim Aufschäumen nach inne zum Schalleinlass SE hin begrenzt. Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform des Mikrofons, mit der ebenfalls ein Eindringen der Kunststoffmasse des

Verbindungselements VE beim Aufschäumen in den Schalleinlass SE verhindert werden kann. Dazu ist innen am Oberteil rund um den Schalleinlass SE ein ringförmiger Stutzen RS angeformt oder anderweitig befestigt, z.B. durch Kleben oder Löten. Der ringförmige Stutzen RS kann aus dem gleichen Material wie das Oberteil OT bestehen oder in anderes Material umfassen. Der ringförmige Stutzen RS kann bündig mit dem Schalleinlass SE abschließen oder auch wie dargestellt einen etwas größeren Innendurchmesser als der Schalleinlass SE aufweisen. Damit wird eine größere Toleranz beim Aufbringen des Stutzens möglich .

In beiden Ausführungen gemäß der Figuren 3 und 4 ist die Höhe des Stanzgrats SG oder des ringförmigen Stutzens kleiner als der vorgesehene bzw. verbleibende Spalt zwischen der

Unterseite des Oberteils OT und der Oberseite des

Wandlerelements WE so das das jeweilige Element SG oder RS keine weitere Auswirkungen auf Herstellung und Funktion des Mikrofons hat.

Die Erfindung ist nur anhand weniger Ausführungsbeispiele beschrieben und daher nicht auf die konkreten Beispiele beschränkt. Die erfindungsgemäß erzielte Abdichtung zwischen Wandlerelement und Oberteil ist nicht auf bestimmte

Materialien beschränkt und wird allein durch die

Eigenschaften der thermoplastischen Kunststoffmasse, also des Thermoplasten und des darin enthaltenen Treibmittels

bestimmt. Die erforderlichen Kenntemperaturen können in bestimmtem Umfang variiert und auf die Erfordernisse

beziehungsweise den Gesamtverarbeitungsprozess optimiert werden. Im Ergebnis wird ein dicht verkapseltes Mikrofon mit guter Temperaturbeständigkeit und mit hoher Dynamik erhalten.

Bezugs zeichenliste

AK Außenkontakte des Mikrofons

BT Bodenteil

BV Rückvolumen

FE Federelement

FV Frontvolumen

HR Hohlraum im Innern des Gehäuses

KL strukturierte KlebstoffSchicht

KS strukturiert aufgebrachte thermoplastische Mischung

KV Klebeverbindung zwischen Oberteil und Bodenteil

MM Membran

OT Oberteil

RE Rückelektrode

RS Ringförmiger Stutzen

SE Schalleinlass im Oberteil mit der

SG Stanzgrat

SK Schallkanal, verbindet

SO Schallöffnung des Wandlers

SP Spalt zwischen Gehäuses und Wandlerelement

T _M Erweichungstemperatur der thermoplastischen Mischung

T _x Expansionstemperatur des Treibmittels

UK Unterkante Oberteil

VE elastisches Verbindungselement aus aufgeschäumtem thermoplastischen Kunststoff, Treibmittel und eingeschlossenen Gasbläschen

WE Wandlerelement im Gehäuse