Die vorliegende Erfindung betrifft einen Übergang von einer Streifenleitung auf einen Hohlleiter. Der Übergang erfolgt dadurch, dass sich die Streifenleitung auf einem Substrat befindet, wobei eine Oberseite des Substrates eine metallisierte Fläche und die Unterseite des Substrates eine Metallschicht aufweist, wobei die Oberseite und die Unterseite mit Durchkontaktierungen verbunden sind, wobei die metallisierte Fläche auf der Oberseite des Substrates zumindest teilweise als eine Hohlleiterwand fungiert.

Aufgrund gesteigerter Anforderungen an die Sensorik wie zum Beispiel im Radarbereich gegeben durch die Zielsetzung des autonomen Fahrens, ergeben sich neue Herausforderungen in der Sensorentwicklung. Diese gesteigerten Ansprüche müssen dabei vor allem bei den Antennen der Sensoren berücksichtigt werden, da diese einen entscheidenden Einfluss auf das Gesamtsystem haben. Die derzeit häufig verwendeten planaren Antennen, die sich auf Leiterplatten befinden, können dabei oft nicht mehr die notwendige Leistung erbringen. Deshalb werden vermehrt Hohlleiterantennen eingesetzt. Da sich andere Sensorkomponenten, wie zum Beispiel Empfänger-und Sendechips, weiterhin auf Leiterplatten befinden, sind geeignete Übergänge zwischen Wellenführungen auf Leiterplatten und Wellenführungen in einem Hohlleiter entscheidende Komponenten vieler neuer Sensor Systeme.

Die Druckschrift DE 196 36 890 Cl beschreibt ein Verfahren, das eine Kontaktierung einer Streifenleitung mit einem im Hohlleiter befindlichen Steg beinhaltet. Die Kontaktierung der Hohlleiterwände erfolgt dabei sowohl oberhalb als auch unterhalb des Substrates. Dieses Prinzip hat jedoch den gravierenden Nachteil, dass sich solche Übergänge nur am Rand eines Substrates befinden können.

Aufgrund der gesteigerten Anforderungen an die Sensorsysteme ist es zukünftig notwendig Übergänge auf dem Substrat zu verteilen. Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Übergang von einer Streifenleitung auf einen Hohlleiter bereitzustellen, welcher die im Stand der Technik vorhandenen Nachteile beseitigt oder vermindert und eine notwendige Leitungsführung realisiert. Die genannte Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 dadurch gelöst, dass sich die Streifenleitung auf einem Substrat befindet, wobei eine Oberseite des Substrates eine metallisierte Fläche und die Unterseite des Substrates eine Metallschicht aufweist, wobei die Oberseite und die Unterseite mit Durchkontaktierungen verbunden sind, wobei die metallisierte Fläche auf der Oberseite des Substrates zumindest teilweise als eine Hohlleiterwand fungiert.

Ein Vorteil ist dabei, dass die Übergänge flexibel an beliebigen Stellen auf einem Substrat realisiert werden können, so dass notwendige Leitungsführungen erreicht werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass ein optimierter Aufbau und eine verbesserte Leistung realisiert werden.

Bevorzugte oder vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung sowie den beigefügten Figuren.

Bevorzugt wird die Streifenleitung von einer mit dem Hohlleiter verbundenen stufenartigen Struktur kontaktiert, vorzugsweise in der Nähe der metallisierten Fläche auf der Oberseite des Substrates.

Die Struktur befindet sich bevorzugt innerhalb eines aus Metall bestehenden oder metallisierten Blockes, und der Block weist mehrere Hohlleiterstrukturen auf, wobei zumindest mehrere Durchkontaktierungen, vorzugsweise direkt, den Block in einem Übergangsbereich kontaktieren.

Bevorzugt weist der Block einen Rechteckhohlleiter auf, in der sich eine elektrische Welle ausbreitet, wobei die Hohlleiterwelle innerhalb des Blockes mittels eines 90°-Knickes weitergeführt wird, so dass die metallisierte Fläche auf der Oberseite des Substrates lediglich in dem Übergangsbereich als Hohlleiterwand fungiert. Der 90°-Knick befindet sich bevorzugt senkrecht zum Substrat.

Bevorzugt weist der Block mehrere Schichten auf, welche mittels Frästechnik und/oder 3D Drucktechnik und/oder Kunststoff-Spritzgussverfahren hergestellt werden. Ferner kann ein Übergang mittels eines Präge- oder Druckguss- oder Kaltfliessprozess mit anschließender Metallisierung hergestellt werden. Bevorzugt endet die Streifenleitung an der Stelle, an der sie durch die mit dem Hohlleiter verbundene Struktur kontaktiert wird.

Der Block besteht üblicherweise aus Metall oder aus einem anderen Material, das metallisiert ist, und in verschiedenen miteinander verbundenen Schichten hergestellt werden kann. Die notwendigen Designkriterien wie das Hinzufügen von Radien und Formschrägen oder etwaige Designkriterien können bei dem Block problemlos vorgesehen werden. Des Weiteren kann die stufenartige Kontaktstruktur auch in Form einer oder mehrerer Schrägen ausgeführt werden.

Weitere Merkmale, Vorteile und Wirkungen der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen sowie der beigefügten Figuren. Dabei zeigen: Fig. 1 einen prinzipiellen Aufbau eines Übergangs;

Fig. 2 Komponenten eines Übergangs, die sich direkt an einem Substrat befinden;

Fig. 3 Komponenten eines Übergangs, die sich innerhalb eines Blockes befinden;

Fig. 4 eine beispielhafte Weiterführung der Hohlleiterwelle in einem Block; und

Fig. 5 eine kompakte Ausführung eines Übergangs, wobei ausschließlich ein Block mit einer Hohlleiterstruktur und eine Massefläche auf einem Substrat dargestellt sind.

Fig. 1 zeigt einen prinzipiellen Aufbau eines Übergangs, welcher aus einer Mikrostreifenleitung besteht. Die Mikrostreifenleitung 2 befindet sich auf einem Substrat 3. Unterhalb des Substrates befindet sich eine Schicht 4 mit Hochfrequenz-Massepotential. Somit bildet sich der bekannte Grundmode der Mikrostreifenleitung 2, ein sogenannter Quasi-Transversalelektromagnetischer (Quasi-TEM) Mode, aus. Anschließend wird die Mikrostreifenleitung 2 von einer stufenartigen Struktur 5 kontaktiert. Der Mikrostreifenleitungsmode wird somit in einem H10- Rechteckhohlleitermode 6 transformiert. Die stufenartige Kontaktstruktur 5 befindet sich innerhalb eines Blockes 1, der alle Hohlleiterstrukturen beinhaltet. Die Kontaktstruktur 5 ist mit einer Hohleiterwand verbunden. Somit besteht der Übergang gemäß Fig. 1 aus: einem Block 1 mit Hohlleiterstrukturen,

einer Rechteckhohlleiter 6 mit H10-Welle,

einer metallisierten Fläche 8 auf dem Substrat,

Durchkontaktierungen (Vias) 7,

- einer Schicht 4 mit Massepotential,

einem Substrat 3,

einer Mikrostreifenleitung 2 mit Welle im Grundmode, und

einer stufenartige Struktur 5, die die Mikrostreifenleitung kontaktiert.

Das für den Mikrostreifenleitungsmode benötigte Hochfrequenz-Massepotential wird von einer Metallschicht auf der Unterseite des Substrates auf die metallisierte Fläche auf der Oberseite des Substrates übergeben, indem beide Flächen mit Durchkontaktierungen im Bereich der stufenartigen Kontaktstruktur verbunden sind. Die metallisierte Fläche auf dem Substrat fungiert dabei teilweise als Wand des Hohlleiters. Die anderen Hohlleiterwände befinden sich in dem Block. Deren Hochfrequenz-Massepotential erhalten sie dadurch, dass einige Durchkontaktierungen, die das Massepotential übergeben, direkt den Block im Übergangsbereich kontaktieren. Aufgrund dieses Aufbaus wird gewährleistet, dass flexibel an beliebigen Stellen auf dem Substrat Übergänge realisiert werden können.

Fig. 2 zeigt die Komponenten eines Übergangs, die sich direkt an dem Substrat 3 befinden. Diese sind die Mikrostreifenleitung 2, eine metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat und eine Schicht 4 mit Massepotential unterhalb des Substrates 3. Dabei weist die Mikrostreifenleitung 2 an deren Ende eine Verbreiterung auf. Die metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat beginnt kurz vor dem Ende der Mikrostreifenleitung, wobei sich zwischen der metallisierten Fläche und dem Ende der Mikrostreifenleitung, eine Fläche befindet, die keine Metallisierung aufweist. Dieser Bereich wird als Aussparung 10 der metallisierten Fläche bezeichnet. Entlang dieser Aussparung 10 ist die metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat 3 mit einer Schicht 4 mit Massepotential, das sich unterhalb des Substrates 3 befindet, mittels Durchkontaktierungen (Vias) 7 verbunden.

Fig. 3 zeigt einen Block 1 mit Hohlleiterstruktur, der sich oberhalb des Substrates befindet. Dieser weist eine rechteckförmige, nach unten offene Aussparung 11 auf, in dessen Quermitte sich am Beginn der Aussparung die stufenartige Kontaktstruktur 5 befindet. Diese besteht aus vorzugsweise drei Stufen, wobei die Struktur zu einer oberen Hohlleiterwand des Rechteckhohlleiters in Längsrichtung des Hohlleiters an Länge zunimmt. Die unterste der drei Stufen kontaktiert dabei die Mikrostreifenleitung 2. Des Weiteren sind Bereiche des Blockes gekennzeichnet, die die Durchkontaktierungen auf der metallisierten Fläche auf dem Substrat kontaktieren. Die stufenartige Kontaktstruktur besteht aus vorzugsweise drei Stufen, wobei sie jedoch auch aus einer beliebigen Anzahl von Stufen bestehen kann.

Im hinteren Bereich des Blockes beziehungsweise auf der abgewandten Seite der Kontaktstruktur erhält man in der rechteckförmigen Aussparung 11 einen Rechteckhohlleiter, in der sich eine transversal elektrische Welle, eine TEIO-Welle, ausbreitet. Der Rechteckhohlleiter ist von drei Seiten durch die Aussparung und von unten durch die metallisierte Fläche auf dem Substrat begrenzt. Da der Übergang nur einen geringen Platz auf dem Substrat einnehmen soll, ist es notwendig die Hohlleiterwelle komplett innerhalb des Blockes weiterzuführen.

Fig. 4 zeigt eine beispielhafte Weiterführung der Hohlleiterwelle in einem Block. Mittels eines 90°- Knickes des Hohlleiters, der eine Stufe 9 aufweist, kann die Welle ausschließlich in einem Block geführt werden. Auf der abgewandten Seite der Stufe in dem Hohlleiter ist auf dem Substrat keine metallisierte Fläche mehr notwendig. Vor der Stufe in dem Hohlleiter besteht jedoch eine metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat. Somit stellt Fig. 4 die Weiterführung der Hohlleiterwelle in dem Block mittels Rechteckhohlleiter 6 mit H10-Welle im vorderen und hinterem Bereich des Blockes dar, wobei der vordere Bereich des Blockes eine metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat aufweist, und eine Stufe im Hohlleiter 9 zum hinteren Bereich führt.

Fig. 5 zeigt eine sehr kompakte Ausführung eines Übergangs, wobei ein Block 1 mit einer Hohlleiterstruktur, eine metallisierte Fläche 8 auf dem Substrat 3, eine stufenartige Kontaktstruktur, und ein Rechteckhohlleiter mit H 10- Welle dargestellt sind. Die anderen Komponenten des Übergangs, wie die Mikrostreifenleitung 2, die Durchkontaktierungen 7, das Substrat 3 und das Massepotential 4 unterhalb des Substrates bleiben dabei in ihrer Anordnung entsprechend Fig. 1 erhalten. Die kompakte Variante zeichnet sich dadurch aus, dass sich der 90°-Rnick im hinteren Bereich des Blockes beziehungsweise direkt auf der abgewandten Seite der stufenartigen Kontaktstruktur 5 befindet. Die in Fig. 4 gezeigte Stufe in dem Hohlleiter 9 ist bei dem kompakten Aufbau gemäß Fig. 5 nicht zwangsläufig wesentlich. Bezugszeichenliste

1 Block mit Hohlleiterstrukturen

2 Mikrostreifenleitung mit Welle im Grundmode

3 Substrat

4 Schicht mit Massepotential

5 Stufenartige Kontaktstruktur

6 Rechteckhohlleiter mit H 10- Welle

7 Durchkontaktierungen (Vias)

8 Metallisierte Fläche auf dem Substrat

9 Stufe im Hohlleiter

10 Aussparung der metallisierten Fläche

11 Rechteckförmige Aussparung