以下、本発明の実施形態を図面に基づい� ��説明する。

 図1は本実施形態における電子部品試験装 置を示す概略断面図、図2は図1の電子部品試� ��装置の斜視図、図3は図1の電子部品試験装� �におけるトレイの取り廻し方法を示す概念� �である。

 なお、図3は電子部品試験装置におけるト レイの取り廻し方法を理解するための図であ り、実際には上下方向に並んで配置されてい る部材を平面的に示した部分もある。従って 、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して 説明する。

 本実施形態における電子部品試験装置は� ��ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを� �加した状態でICデバイスが適切に動作するか 否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づい� ��ICデバイスを分類する装置であり、ハンド� �1、テストヘッド5及びテスタ6から構成され� �いる。この電子部品試験装置によるICデバイ スのテストは、カスタマトレイKSTからテスト トレイTSTにICデバイスを載せ替え、テストト� ��イTSTに搭載した状態で実施される。

 本実施形態におけるハンドラ1は、図1~図3 に示すように、試験前或いは試験済みのICデ� ��イスを収容したカスタマトレイKSTを格納す� ��格納部200と、格納部200から供給されたカス� ��マトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイ� �を載せ替えて、そのテストトレイTSTをチャ� �バ部100に送り込むローダ部300と、ICデバイス に所定の熱ストレスを印加し、テストトレイ TSTに収容したままの状態でICデバイスをテス� ��ヘッド5に押し付けるチャンバ部100と、試験 済みのICデバイスをチャンバ部100から搬出し� ��テストトレイTSTからカスタマトレイKSTに分� ��しながら載せ替えるアンローダ部400と、か� ��構成されている。

 テストヘッド5の上部に装着されているソ ケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテ� �タ6に接続されている。ICデバイスのテスト� �には、ソケット50に電気的に接続されたICデ� ��イスが、ケーブル7を介してテスタ6に接続� �れ、ICデバイスとテスタ6との間で試験信号� �授受を行う。図1に示すように、ハンドラ1の 下部に空間8が形成されており、この空間8に� ��ストヘッド5が交換可能に配置され、ハンド ラ1のメインベース(基台)101に形成された開口 101aを介して、ICデバイスとテストヘッド5上� �ソケット50とを電気的に接触させることが可 能となっている。ICデバイスの品種交換の際� ��は、テストヘッド5上のソケット50を、交換� ��の品種に適したソケットに交換する。

 以下に、ハンドラ1の各部について詳述す る。

 <格納部200>
 図4は図1の電子部品試験装置に用いられる� �トッカを示す分解斜視図、図5は図1の電子部 品試験装置に用いられるカスタマトレイを示 す斜視図、図6は図1の電子部品試験装置の格� ��部を示す正面図、図7は図6の格納部の側面� �、図8は図6の格納部におけるトレイ移送装置 の第1の移送アームを示す正面図、図9は図6の 格納部におけるトレイ移送装置の第2の移送� �ームを示す正面図、図10は図1の電子部品試� �装置の格納部の制御系を示すブロック図で� �る。

 格納部200は、図2及び図6に示すように、� �スタマトレイKSTを格納するストッカ211~213と� ��カスタマトレイKSTを保持可能であるととも� ��昇降可能な昇降装置220A,220Bと、ストッカ211~ 213と昇降装置220A,220Bとの間でカスタマトレイ KSTを搬送するトレイ移送装置230と、を備えて いる。

 図2及び図3に示すように、格納部200には� �試験前のICデバイスを収容したカスタマトレ イKSTを格納する試験前ストッカ211と、試験結 果に応じて分類されたICデバイスを収容した� ��スタマトレイKSTを格納する試験済ストッカ2 12と、ICデバイスを収容していない空のカス� �マトレイKSTを格納する空トレイストッカ213� �、が設けられている。

 これらのストッカ211~213は、図4に示すよ� �に、枠状のトレイ支持枠214と、このトレイ� �持枠214の下部から進入して昇降可能となっ� �いるエレベータ215と、を備えている。トレ� �支持枠214には、カスタマトレイKSTが複数積� �重ねられて収容されており、この積み重ね� �れたカスタマトレイKSTがエレベータ215によ� �て上下に移動するようになっている。

 本実施形態では、カスタマトレイKSTは、� ��5に示すように、ICデバイスを収容するため� ��60個の収容部91が10行×6列に配列されている� ��、実際には、ICデバイスの品種に応じて様� �な配列のバリエーションが存在する。

 ストッカ211~213は、同一構造となっている ので、試験前ストッカ211、試験済ストッカ212 及び空トレイストッカ213のそれぞれの数を、 必要に応じて適宜数に設定することができる 。

 本実施形態では、図2に示すように、試験 前ストッカ211、試験済ストッカ212及び空トレ イストッカ213がX軸方向に並んで配列されて� �る。図2及び図3に示すように、試験前ストッ カ211として、1つのストッカSTK-Bが格納部200に 設けられている。一方、試験済ストッカ212と して、7つのストッカSTK-1,STK-2,・・・,STK-7が� �納部200に設けられており、試験結果に応じ� �最大7つの分類に仕分けして格納できるよう� ��構成されている。つまり、良品と不良品の� ��別のほかに、良品の中でも動作速度が高速� ��もの、中速なもの、低速なもの、或いは、� ��良の中でも再試験が必要なもの等を仕分け� ��ることが可能となっている。

 また、空トレイストッカ213として、2つの ストッカSTK-EがSTK-4とSTK-5との間に設けられて いる。このストッカSTK-Eには、アンローダ部4 00に開口している窓部406に送られる空のカス� ��マトレイKSTが積み重ねられている。

 本実施形態における電子部品試験装置は� ��図6に示すように、2台の第1の昇降装置220Aと 、5台の第2の昇降装置220Bと、を備えている。 第1の昇降装置220Aは、ローダ部300においてメ� ��ンベース101に開口している2箇所の窓部306に それぞれ1つずつ配置されている。一方、第2� ��昇降装置220Bは、アンローダ部400においてメ インベース101に開口している5箇所の窓部406� �それぞれ1つずつ配置されている。

 昇降装置220A,220Bはいずれも、図7に示すよう に、メインベース101から垂下するように設け られたZ軸レール211と、このZ軸レール221に昇� ��可能に設けられているテーブル222と、から� ��成されており、特に図示しないアクチュエ� ��タにより、テーブル222が第1の規制位置H ₁ と第2の規制位置H ₂ との間を昇降することが可能となっている。

 第1の規制位置H ₁ は、テーブル222のZ軸方向の上限であり、こ� �第1の規制位置H ₁ にテーブル222が位置すると、窓部306(又は窓� �406)を介して、カスタマトレイKSTがローダ部3 00(又はアンローダ部400)に臨むようになって� �る。

 これに対し、第2の規制位置H ₂ は、テーブル222のZ軸方向の下限であり、こ� �第2の規制位置H ₂ にテーブル222が位置した状態で、トレイ移送 装置230との間でカスタマトレイKSTの受け渡し が行われる。

 このように、昇降装置220A,220Bは、テーブ� ��222上にカスタマトレイKSTを保持して昇降す� ��ことで、格納部200とローダ部300(又はアンロ ーダ部400)との間でカスタマトレイKSTを移動� �せることが可能となっている。

 トレイ移送装置230は、図6及び図7に示す� �うに、メインベース101とストッカ211~213との� ��にX軸方向に沿って架設されたX軸レール231� �、このX軸レール231に設けられた第1の移送ア ーム240及び第2の移送アーム250と、を備えて� �る。第1の移送アーム240及び第2の移送アーム 250は、特に図示しないアクチュエータにより 、X軸方向に沿ってそれぞれ独立してX軸レー� ��231上を移動することが可能となっている。

 第1の移送アーム240は、図8に示すように� �X軸レール241にX軸方向に移動可能に設けられ たベース241と、ベース241に固定された2つのZ� ��レール242,245と、Z軸レール242,245上にそれぞ� ��Z軸方向に沿って移動可能に設けられた2つ� �保持ヘッド243,246と、を備えている。なお、� ��8において、第1の保持ヘッド243が下降した� �態で図示され、第2の保持ヘッド246が上昇し� ��状態で図示されている。なお、この第1の移 動アーム240をY軸方向に沿って移動可能とし� �もよい。

 各保持ヘッド243,246は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って相互� �独立して移動することが可能になっている� �なお、2つの保持ヘッド243,246は、Z軸レール24 2,245を介して、同一のベース241に取り付けら� ��ているため、水平方向には独立して移動す� ��ことはできない。

 また、保持ヘッド243,246は、カスタマトレ イKSTを把持するための開閉式の把持爪244,247� �下向きにそれぞれ有している。本実施形態� �は、保持ヘッド243,246は、2枚のカスタマトレ イKSTを同時に把持することがそれぞれ可能と なっている。なお、保持ヘッド243,246が同時� �把持可能なカスタマトレイKSTの枚数は特に� �定されない。

 この第1の移送アーム240は、試験前ストッ カ211から第1の昇降装置220Aに、試験前のICデ� �イスが収容されたカスタマトレイKSTを搬送� �たり、第1の昇降装置220Aから保管プレート290 に、ICデバイスが収容されていない空のカス� ��マトレイKSTを搬送する。

 通常は、第1の移送アーム240の第1の保持� �ッド243が、試験前ストッカ211から第1の昇降� ��置220Aに、試験前のICデバイスを収容したカ� ��タマトレイを搬送し、第2の保持ヘッド246が 、第1の昇降装置220Aから保管プレート290に、I Cデバイスを収容していない空のカスタマト� �イを搬送する。

 一方、第2の移送アーム250は、図9に示す� �うに、X軸レール241に設けられた2つの可動ヘ ッド260,270を備えている。この第1及び第2の可 動ヘッド260,270は、特に図示しないアクチュ� �ータにより、X軸方向に沿って相互に独立し� ��移動することが可能となっている。なお、� ��の第2の移動アーム250の各可動ヘッド260,270� �Y軸方向に沿って移動可能としてもよい。

 第1の可動ヘッド260は、X軸方向に移動可� �にX軸レール241に設けられた第1のベース261と 、第1のベース261に固定された第1のZ軸レール 262と、Z軸レール262上にZ軸方向に沿って移動� ��能に設けられた第1の保持ヘッド263と、を備 えている。なお、図9において、第1の保持ヘ� ��ド263は上昇した状態で図示されている。

 第1の保持ヘッド263は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って移動� �ることが可能となっている。また、この第1� ��保持ヘッド263は、カスタマトレイKSTを把持� ��るための開閉式の第1の把持爪264を下向きに 有している。本実施形態では、第1の保持ヘ� �ド263は、2枚のカスタマトレイKSTを同時に把� ��することが可能となっている。なお、第1の 保持ヘッド263が同時に把持可能なカスタマト レイKSTの枚数は特に限定されない。

 同様に、第2の可動ヘッド270も、X軸方向� �沿って移動可能にX軸レール241に設けられた� ��2のベース271と、第2のベース271に固定され� �第2のZ軸レール272と、Z軸レール272上にZ軸方� ��に沿って移動可能に設けられた第2の保持ヘ ッド273と、を備えている。なお、図9におい� �、第2の保持ヘッド273は下降した状態で図示� ��れている。

 第2の保持ヘッド273は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って移動� �ることが可能となっている。また、この第2� ��保持ヘッド273は、カスタマトレイKSTを把持� ��るための開閉式の第1の把持爪274を下向きに 有している。本実施形態では、第2の保持ヘ� �ド273は、2枚のカスタマトレイKSTを同時に把� ��することが可能となっている。なお、第2の 保持ヘッド273が同時に把持可能なカスタマト レイKSTの枚数は特に限定されない。

 この第2の移送アーム250は、保管プレート 290や空トレイストッカ213から第2の昇降装置22 0Bに、ICデバイスを収容していない空のカス� �マトレイKSTを搬送したり、第2の昇降装置220B から試験済ストッカ212に、試験済みのICデバ� ��スを収容したカスタマトレイKSTを搬送する� ��

 図10に示すように、トレイ移送装置230は� �制御装置280に接続されている。制御装置280� �、トレイ移送装置230の有する各アクチュエ� �タ(不図示)に制御信号を送出することで、第 1の移送アーム240及び第2の移送アーム250の動� ��を制御することが可能となっている。

 また、昇降装置220A,220Bもこの制御装置280� ��接続されており、制御装置280が、昇降装置2 20A,220Bの有する各アクチュエータ(不図示)に� �御信号を送出することで、テーブル222の昇� �動作を制御することが可能となっている。

 本実施形態におけるトレイ移送装置230は、� ��6及び図7に示すように、昇降装置220A,220Bの� �ーブル222に干渉せずに保持ヘッド243,246,263,27 3が水平移動可能な高さ位置M ₁ ,M ₂ (以下、単に、移動可能位置M ₁ ,M ₂ とも称する。)を有している。第1の移動可能� ��置M ₁ は、昇降装置220A,220Bの第1の規制位置H ₁ と第2の規制位置H ₂ との間に位置している。これに対し、第2の� �動可能位置M ₂ は、昇降装置220A,220Bの第2の規制位置H ₂ とストッカ211~213との間に位置している。本� �施形態では、ストッカ211~213と、第2の規制位 置H ₂ に位置しているテーブル222との間に、保持ヘ ッド243,246,263,273が通過可能な大きさの空間が 形成されている。

 本実施形態では、第1の移送アーム240も第2� �移送アーム250も、いずれの保持ヘッド243,246, 263,273が、いずれの移動可能位置M ₁ ,M ₂ でも水平方向に移動することが可能となって いる。特に、第1の移送アーム240では、両方� �保持ヘッド243,246を第1の移動可能位置M ₁ (又は第2の移動可能位置M ₂ )に位置させた状態で、当該保持ヘッド243,246� ��水平方向に移動させたり、一方の保持ヘッ� ��243を第1の移動可能位置M ₁ (又は第2の移動可能位置M ₂ )に位置させるとともに、他方の保持ヘッド24 6を第2の移動可能位置M ₂ (又は第1の移動可能位置M ₁ )に位置させた状態で、両方の保持ヘッド243,2 46を水平方向に移動させることが可能となっ� ��いる。

 また、例えば、昇降装置220A,220Bが昇降動作� ��ている間に、第2の移動可能位置M ₂ において保持ヘッド243,246,263,273が水平移動し てストッカ211~213上を移動することができ、� �降装置220A,220Bのテーブル222の位置に関わら� �、保持ヘッド243,246,263,273を水平移動させる� �とが可能となっている。

 さらに、本実施形態では、図6に示すよう に、格納部200は、カスタマトレイKSTを一時的 に保管するための保管プレート290を備えてい る。この保管プレート290は板状の部材から構 成されており、トレイ移送装置230が保管プレ ート290にカスタマトレイKSTを載置するだけで 、保管プレート290がカスタマトレイKSTを保持 することが可能となっている。本実施形態に おける保管プレート290は、6枚のカスタマト� �イKSTを重ねて保持することが可能となって� �る。なお、本発明における保管プレートは� �トレイ搬送手段が載置可能な形状であれば� �板状形状に特に限定されない。

 この保管プレート290は、トレイ移送装置230� ��第1の移動可能位置M ₁ と第2の移動可能位置M ₂ との間に設けられており、第1の昇降装置220A� ��、第2の昇降装置220Bと、の間に配置され、� �験済ストッカ212のストッカSTK-3の上方に位置 している。本実施形態では、第2の規制位置H ₂ に位置する第1の昇降装置220Aのテーブル222か� ��、保管テーブル290までの、第1の移送アーム 240によるカスタマトレイKSTの移動距離は、当 該テーブル222から、空トレイストッカ213まで の、第1の移送アーム240によるカスタマトレ� �の移動距離よりも相対的に短くなっている� �なお、本発明における上記のカスタマトレ� �の移動距離には、全ての方向の移動距離を� �む。

 <ローダ部300>
 図11は図1の電子部品試験装置に用いられる� ��ストトレイの分解斜視図である。

 上述したカスタマトレイKSTは、トレイ移� ��装置230により試験前ストッカ211から第1の昇 降装置220Aに搬送され、さらにその第1の昇降� ��置220Aによって、ローダ部300においてメイン ベース101に開口している2箇所の窓部306に、� �インベース101の下側から運ばれる。

 そして、このローダ部300において、カス� ��マトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、� �バイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)305に� ��旦移送し、ここでICデバイス間の相互位置� �係を修正する。その後、このプリサイサ305� �移送されたICデバイスを、デバイス搬送装置 310が、ローダ部300に停止しているテストトレ イTSTに再び積み替える。

 テストトレイTSTは、図11に示すように、� �形フレーム12に桟13が平行且つ等間隔に設け� ��れ、桟13の両側、及び、桟13に対向するフレ ーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が� �間隔に突出して設けられている。これら桟13 の間又は桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14� ��によって、インサート収容部15が構成され� �いる。

 各インサート収容部15には、それぞれ1個� ��インサート16が収容可能となっており、こ� �インサート16はファスナ17を用いて2つの取付 片14にフローティング状態で取り付けられて� ��る。このため、インサート16の両端には、� �該インサート16を取付片14に取り付けるため� ��取付孔19が形成されている。こうしたイン� �ート16は、図11に示すように、1枚のテストト レイTSTに64個取り付けられており、4行16列に� ��列されている。

 なお、インサート16は、同一形状、同一� �法とされており、それぞれのインサート16に ICデバイスが収容される。インサート16のデ� �イス収容部18は、収容するICデバイスの形状� ��依存し、図11に示す例では方形の凹部とな� �ている。

 図2に戻り、ローダ部300は、カスタマトレ イKSTからテストトレイTSTにICデバイスを積み� ��えるデバイス搬送装置310を備えている。デ� ��イス搬送装置310は、メインベース101上にY軸 方向に沿って架設された2本のY軸レール311と� ��このY軸レール311上をY軸方向に沿って移動� �能な稼動アーム312と、可動アーム312にX軸方� ��に沿って移動可能に支持されている可動ヘ� ��ド313と、可動ヘッド313に下向きに設けられ� ��複数の吸着パッド(不図示)と、を備えてい� �。それぞれの吸着パッドは、特に図示しな� �アクチュエータにより上下動可能となって� �り、複数のICデバイスをカスタマトレイKSTか らテストトレイTSTに一度に積み替えることが 可能となっている。

 図2及び図3に示すように、カスタマトレ� �KSTとテストトレイTSTとの間には、プリサイ� �305が設けられている。プリサイサ305は、特� �図示しないが、比較的深い凹部を有し、こ� �凹部の周縁が傾斜面で囲まれている。従っ� �、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTに� �み替えるICデバイスを、テストトレイTSTに移 動させる前に、このプリサイサ305にICデバイ� ��を一旦落とし込むことにより、ICデバイス� �相互位置関係を正確に定めることができる� �で、ICデバイスをテストトレイTSTに精度良く 積み替えることが可能となっている。

 テストトレイTSTの全てのインサート16にIC デバイスが収容されると、トレイ循環装置102 により当該テストトレイTSTがチャンバ部100に 搬入される。

 一方、カスタマトレイKSTに搭載されてい� ��全てのICデバイスがテストトレイTSTに積み� �えられると、第1の昇降装置220Aがこの空トレ イを下降させてトレイ移送装置230の第1の移� �アーム240に受け渡し、第1の移送アーム240は� ��この空トレイを保管プレート290に一旦保管� ��る。そして、窓部406に位置するカスタマト� ��イKSTがICデバイスで満載となったら、トレ� �移送装置230の第2の移送アーム240が、その空� ��レイを保管プレート290から第2の昇降装置220 Bに搬送する。

 <チャンバ部100>
 上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でI Cデバイスが積み込まれた後にチャンバ部100� �送り込まれ、当該テストトレイTSTに収容さ� �た状態で各ICデバイスがテストされる。

 チャンバ部100は、図2及び図3に示すよう� �、テストトレイTSTに収容されたICデバイスに 、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印 加するソークチャンバ110と、このソークチャ ンバ110で熱ストレスが印加された状態にある ICデバイスをテストヘッド5に押し付けるテス トチャンバ120と、試験が終了したICデバイス� ��ら熱ストレスを除去するアンソークチャン� ��130と、を備えている。

 ソークチャンバ110は、図2に示すように、 テストチャンバ120より上方に突出している。 そして、図3に概念的に示すように、このソ� �クチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設� �られており、テストチャンバ120が空く迄の� �、複数のテストトレイTSTがこの垂直搬送装� �に保持されながら待機している。主として� �この待機中において-55~+155℃程度の熱ストレ スがICデバイスに印加される。

 テストチャンバ120には、その中央にテス� ��ヘッド5が配置されており、図3に概念的に� �す水平搬送装置によりテストヘッド5の上方� ��テストトレイTSTを運び込み、押圧装置(不図 示)によりICデバイスをテストヘッド5上のソ� �ット50に押し付ける。これにより、ICデバイ� ��の入出力端子をソケット50のコンタクトピ� �に電気的に接触するので、この状態で、テ� �タ6がテストヘッド5を介してICデバイスのテ� ��トを実行する。

 この試験の結果は、例えば、テストトレ� ��TSTに附された識別番号と、テストトレイTST� ��で割り当てられたICデバイスの番号と、に� �応付けて、電子部品試験装置の記憶装置に� �憶される。

 アンソークチャンバ130も、ソークチャン� ��110と同様に、テストチャンバ110より上方に� ��出している。図3に概念的に示すように、そ の内部に垂直搬送装置が設けられている。こ のアンソークチャンバ130では、ソークチャン バ110でICデバイスに高温を印加した場合には� ��ICデバイスを送風により冷却して室温に戻� �た後に、当該除熱されたICデバイスをアンロ ーダ部400に搬出する。一方、ソークチャンバ 110でICデバイスに低温を印加した場合には、I Cデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結� �を生じない程度の温度に戻した後に、除熱� �れたICデバイスをアンローダ部400に搬出する 。

 ソークチャンバ110の上部には、メインベ� ��ス101からテストトレイTSTを搬入するための� ��口が形成されている。一方、アンソークチ� ��ンバ130の上部には、メインベース101にテス� ��トレイTSTを搬出するための出口が形成され� ��いる。そして、メインベース101上には、こ� ��ら入口及び出口を通じて、テストトレイTST� ��チャンバ部100から出し入れするためのトレ� ��循環装置102が設けられている。このトレイ� ��環装置102は、例えば回転ローラ等によりテ� ��トトレイTSTを搬送するように構成されてい� ��。このトレイ循環装置102によって、アンソ� ��クチャンバ130から搬出されたテストトレイT STが、アンローダ部400及びローダ部300を経由� ��て、ソークチャンバ110に返送される。

 <アンローダ部400>
 アンローダ部400では、アンソークチャンバ1 30から運び出されたテストトレイTSTから、試� ��済みのICデバイスが、試験結果に応じたカ� �タマトレイKSTに分類されながら積み替えら� �る。

 図2に示すように、アンローダ部400におけ るメインベース101には、5つの窓部406が開口� �ている。この窓部406には、第2の昇降装置220B により格納部200から運び込まれたカスタマト レイKSTがアンローダ部400に臨むように配置さ れる。

 アンローダ部400は、試験済みのICデバイ� �をテストトレイTSTからカスタマトレイKSTに� �み替える2台のデバイス分類装置410を備えて� ��る。このデバイス分類装置410は、デバイス� ��送装置310と同様に、Y軸レール411、可動アー ム412及び可動ヘッド413をそれぞれ備えており 、複数のICデバイスをテストトレイTSTからカ� ��タマトレイKSTに同時に積み替えることが可� ��となっている。

 図6及び図7に示すように、それぞれの窓� �406の下方には、カスタマトレイKSTを昇降さ� �るための第2の昇降装置202Bが設けられている 。ここでは、試験済みのICデバイスが積み込� ��れて満載となったカスタマトレイKSTを載せ� ��下降し、この満載トレイをトレイ移送装置2 30の第2の移送アーム250が受け取り、第2の移� �アーム250は、その満載トレイを、試験結果� �応じた試験済ストッカ212に搬送する。

 本実施形態では、アンローダ部400に5つの 窓部406が形成されているため、5つのカテゴ� �(試験結果)をリアルタイムに分類することが できる。これに対し、6カテゴリ以上に対応� �る場合には、発生頻度の高い5カテゴリに対� ��したカスタマトレイKSTを窓部406に常時位置� ��せ、発生頻度の低いカテゴリをバッファ部4 05(図3参照)に一時的に預かり、所定のタイミ� ��グで、そのカテゴリに対応したカスタマト� ��イKSTを窓部406に呼び出してもよい。

 以下に、本実施形態の格納部におけるカ� ��タマトレイの搬送方法について説明する。

 図12A~図12Mは本実施形態の格納部における カスタマトレイの搬送方法の第1例を示す概� �正面図であり、図13A~図13Kは本実施形態の格� ��部におけるカスタマトレイの搬送方法の第2 例を示す概略正面図である。

 なお、図12A~図13Kにおいて網掛けされてい るカスタマトレイは、ICデバイスを収容して� ��るトレイを示し、網掛けされていないカス� ��マトレイは、ICデバイスを収容していない� �トレイを示している。また、同図の記載及� �以下の説明は、トレイの搬送元及び搬送先� �窓部306,406を限定するものではない。

 先ず、図12A~図12Mを参照しながら、保管プレ ート290を用いて、トレイ移送装置230によりロ ーダ部300の窓部306から、アンローダ部400の窓 部406に空トレイKST _e を搬送する方法について説明する。

 なお、図12A~図12Mは、理解を容易にするた めに、トレイの搬送作業の中から、保管プレ ート290を利用した空トレイの搬送手順のみを 抽出して図示しており、実際の搬送作業では 、移送アーム240,250及び昇降装置220A,220Bが、� �数のカスタマトレイの搬送作業を、同時に� �つ独立して実行している。

 ローダ部300のデバイス搬送装置310が、図12A� ��の左から2番目の窓部306に位置しているカス タマトレイから、全てのICデバイスをテスト� ��レイTSTに積み替えると、同図に示すように� ��そのカスタマトレイは、ICデバイスを収容� �ていない空トレイKST _e となる。カスタマトレイが空トレイKST _e となったら、図12Bに示すように、その空トレ イKST _e を保持している第1の昇降装置220Aが第2の規制 位置H ₂ まで下降する。なお、空トレイKST _e は、ICデバイスで満載のカスタマトレイKST _f の上に積み重ねられている。

 次いで、図12Cに示すように、下降した第1の 昇降装置220Aの上方に第2の保持ヘッド246が位� ��するように、第1の移送アーム240が水平移動 する。そして、図12Dに示すように、第2の保� �ヘッド246が下降して、第1の昇降装置220Aから 空トレイKST _e を受け取る。

 次いで、第2の保持ヘッド246は、図12Eに示す ように、空トレイKST _e を保持したまま、第1の移動可能位置M ₁ まで上昇する。これにより、第1の昇降装置22 0Aのテーブル222上において満載トレイKSTfが露 出する。

 次いで、図12Fに示すように、第2の保持ヘッ ド246が保管プレート290の上方に位置するよう に、第1の移送アーム240が第1の移動可能位置M ₁ 上を水平移動し、さらに、第2の保持ヘッド24 6が下降して、保管プレート290に空トレイKST _e を載置する。

 この保管プレート290がない場合には、第1の 移送アーム240は、空トレイストッカ213まで空 トレイKST _e を搬送しなければならない。これに対し、本 実施形態では、保管プレート290で一時的に空 トレイKST _e を保管することで、第1の移送アーム240のス� �ッカ211~213へのアクセス回数が低減されるの� ��、カスタマトレイの交換作業を短縮するこ� ��ができる。なお、保管プレート290がカスタ� ��トレイで満載の場合には、第1の移送アーム 240が、空トレイストッカ213まで、空トレイKST _e を移動させてもよい。

 次いで、図12Gに示すように、第1の移送アー ム240の第2の保持ヘッド246が第1の移動可能位� ��M ₁ まで上昇し、図12Hに示すように、第1の移送� �ーム240は水平移動して、保管プレート290及� �第1の昇降装置220Aの上方から退避する。

 これと同時に、同図に示すように、第2の移 送アーム250の第1の可動ヘッド260が第1の移動� ��能位置M ₁ 上を水平移動して、保管プレート290の上方で 停止する。また、同図に示すように、同図中 の右から4番目の窓部406に配置された第2の昇� ��装置220Bが下降を開始する。なお、この第2� �昇降装置220Bが保持しているカスタマトレイ� ��、アンローダ部400のデバイス分類装置410に� ��りICデバイスが満載され、満載トレイKST _f となっている。

 次いで、図12Iに示すように、第1の可動ヘッ ド260の第1の保持ヘッド263が下降して、保管� �レート290から空トレイKST _e を受け取る。また、第2の昇降装置220Bが第2の 規制位置H ₂ まで下降するとともに、下降していた第1の� �降装置220Aが上昇を開始する。

 次いで、第1の可動ヘッド260の第1の保持ヘ� �ド263は、図12Jに示すように、空トレイKST _e を保持したまま、第1の移動可能位置M ₁ まで上昇する。また、第1の昇降装置220Aは、� ��1の規制位置H ₁ まで上昇し、満載トレイKST _f が窓部306を介してローダ部300に臨む。ローダ 部300のデバイス搬送装置310は、満載トレイKST _f からの試験前のICデバイスの積替作業を再開� ��る。

 次いで、図12Kに示すように、第1の可動ヘッ ド260は、下降した第2の昇降装置220Bの上方に� ��平移動し、第1の保持ヘッド263が下降して、 第2の昇降装置220Bに空トレイKST _e を載置する。この際、空トレイKST _e は、第2の昇降装置220のテーブル222に元々保� �されている満載トレイKST _f の上に積み重ねられる。

 次いで、図12Lに示すように、第1の保持ヘッ ド263が第1の移動可能位置M ₁ まで上昇し、第1の可動ヘッド260が水平移動� �て、下降している第2の昇降装置220Bの上方か ら退避する。

 次いで、図12Mに示すように、第2の昇降装置 220Bが、第1の規制位置H ₁ まで上昇し、空トレイKST _e が窓部406を介してアンローダ部400に臨む。ア ンローダ部400のデバイス分類装置410は、空ト レイKST _e への試験済みのICデバイスの積み込みを再開� ��る。

 なお、保管プレート290に空トレイがない� ��合には、第1又は第2の可動ヘッド260,270によ� ��、空トレイストッカ213から第2の昇降装置220 Bに空トレイが供給される。

 次に、図13A~図13Kを参照しながら、再試験の 必要なICデバイスを収容したカスタマトレイK ST _r を、トレイ移送装置230によりアンローダ部400 の窓部406から、ローダ部300の窓部306に搬送す る方法について説明する。

 なお、図13A~図13Kは、理解を容易にするため に、トレイの搬送作業の中から、保管プレー ト290を利用した再試験トレイの搬送手順のみ を抽出して図示しており、実際の搬送作業で は、移送アーム240,250及び昇降装置220A,220Bが� �複数のカスタマトレイの搬送作業を、同時� �且つ独立して実行している。また、以下に� �明する再試験トレイの搬送作業を効率的に� �うために、第2の規制位置H ₂ に位置する第2の昇降装置220Bのテーブル222か� ��、保管テーブル290までの第2のトレイ移送ア ーム250による再試験トレイの移動距離を、当 該テーブル222から試験前ストッカ211までの第 2のトレイ移送アーム250による再試験トレイ� �移動距離よりも相対的に短くしてもよい。� �お、本発明における上記の再試験トレイの� �動距離には、全ての方向の移動距離を含む� �

 図13A中の右から1番目の窓部406に位置してい るカスタマトレイに、再試験の必要なICデバ� ��スが積み込まれると、図13Bに示すように、� ��2の昇降装置220Bが第2の規制位置H ₂ まで下降する。なお、再試験トレイKST _r は、ICデバイスを収容してない空トレイKST _e の上に積み重ねられている。

 次いで、図13Cに示すように、第2の移送ア ーム250の第1の可動ヘッド260が、下降した第2� ��昇降装置220Aの上方に水平移動する。これと 同時に、第1の可動ヘッド260との干渉を回避� �るために、第2の可動ヘッド270も水平移動す� ��。

 次いで、第1の可動ヘッド260の第1の保持ヘ� �ド263が下降して、第2の昇降装置220Bから再試 験トレイKST _r を受け取る。

 次いで、第1の保持ヘッド263は、図13Eに示す ように、再試験トレイKST _r を保持したまま、第1の移動可能位置M ₁ まで上昇し、第1の可動ヘッド260が水平方向� �移動して、第1の保持ヘッド263を保管プレー� ��290の上方に位置させる。これにより、第1の 可動ヘッド260が第2の昇降装置220Bの上方から� ��避するとともに、第2の昇降装置220Bのテー� �ル222上において空トレイKST _e が露出する。

 次いで、第1の保持ヘッド263が第2の移動可� �位置M ₂ まで下降し、保管プレート290に再試験トレイ KST _r を載置する。これと同時に、図13Eにおいて右 から2番目の第1の昇降装置220Aが下降を開始す る。

 次いで、図13Fに示すように、第1の昇降装置 220Aが第2の規制位置H ₂ まで下降するとともに、第1の可動ヘッド260� �第1の移動可能位置M ₁ まで上昇する。また、下降していた第2の昇� �装置220Bが第1の規制位置H ₁ まで上昇する。アンローダ部400のデバイス搬 送装置410は、再試験を必要とするICデバイス� ��空トレイKST _e への積み込みを再開する。

 次いで、図13Gに示すように、第1の可動ヘ ッド260が水平移動して保管プレート290の上方 から退避する。また、第2の保持ヘッド246が� �管プレート290の上方に位置するように、第1� ��移送アーム240が水平方向に移動する。

 次いで、図13Hに示すように、第2の保持ヘッ ド246が下降して、保管プレート290から再試験 トレイKST _r を受け取る。この保管プレート290がない場合 には、第1の移送アーム240及び第2の移送アー� ��250が、再試験トレイを格納している試験済� ��トッカ212までそれぞれアクセスしなければ� ��らない。これに対し、本実施形態では、保� ��プレート290で一時的に再試験トレイKST _r を保管することで、ストッカへのアクセス回 数が低減されるので、カスタマトレイの交換 作業を短縮することができる。

 次いで、図13Iに示すように、第2の保持ヘッ ド246は、再試験トレイKST _r を保持したまま、第1の移動可能位置M ₁ まで上昇し、さらに、第2の保持ヘッド246が� �下降している第1の昇降装置220Aの上方に位置 するように、第1の移送アーム240が水平移動� �る。次いで、第2の保持ヘッド246が下降して� ��第1の昇降装置220Aのテーブル222の上に再試� �トレイKST _r を載置する。

 次いで、図13Jに示すように、第2の保持ヘッ ド246が第1の移動可能位置M ₁ まで上昇した後、第1の移送アーム240が第1の� ��降装置220Aの上方から退避する。

 次いで、図13Kに示すように、第1の昇降装置 220Aが、第1の規制位置H ₁ まで上昇し、再試験トレイKST _r が窓部306を介してローダ部300に臨む。ローダ 部300のデバイス搬送装置310は、ICデバイスを� ��試験するために、再試験トレイKST _r からテストトレイTSTにICデバイスを積み替え� ��。

 なお、全ての第1の昇降装置220Aがカスタマ� �レイKSTで満載の場合には、第1の移送アーム2 40が再試験KST _r を試験前ストッカ211に移動させてもよい。ま た、第1の移送アーム240の第1の保持ヘッド243� ��用いて、再試験トレイTST _r を保管プレート290から第1の昇降装置220Aに搬� ��してもよい。

 以上のように、本実施形態では、カスタ� ��トレイKSTを保管プレート290に一時的に預け� ��ことで、トレイ移送装置230のストッカ211~213 へのアクセス回数を低減することができるの で、窓部306,406におけるカスタマトレイKSTの� �換時間を短縮することができる。

 なお、以上説明した実施形態は、本発明� ��理解を容易にするために記載されたもので� ��って、本発明を限定するために記載された� ��のではない。したがって、上記の実施形態� ��開示された各要素は、本発明の技術的範囲� ��属する全ての設計変更や均等物をも含む趣� ��である。