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Patent Searching and Data


Title:
TRAY CONVEYING DEVICE AND ELECTRONIC PART TEST DEVICE WITH THE SAME
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2009/116165
Kind Code:
A1
Abstract:
A tray conveying device comprises stockers (211-213) for storing customer trays (KST), lifting devices (220A, 220B) for lifting the held trays, a storage plate (290) for temporarily storing the customer trays (KST), transfer arms (240, 250) for transferring the customer trays (KST) between the stockers (211-213), the lifting devices (220A, 220B) and the storage plate (290), and a controller (280) for controlling the transfer arms (240, 250).

Inventors:
SHIMADA KENICHI (JP)
TAKEUCHI YOSHITAKA (JP)
Application Number:
JP2008/055255
Publication Date:
September 24, 2009
Filing Date:
March 21, 2008
Export Citation:
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Assignee:
ADVANTEST CORP (JP)
SHIMADA KENICHI (JP)
TAKEUCHI YOSHITAKA (JP)
International Classes:
B65G1/00
Domestic Patent References:
WO2003091741A12003-11-06
WO2008032396A12008-03-20
Foreign References:
JP2000356665A2000-12-26
Attorney, Agent or Firm:
TOKOSHIE PATENT FIRM (JP)
It can exceed and is a patent business corporation. (JP)
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Claims:
 被試験電子部品を収容可能なトレイを搬送するためのトレイ搬送装置であって、
 前記トレイを格納する格納手段と、
 前記トレイを保持する保持手段と、
 前記トレイを一時的に保管する保管手段と、
 前記格納手段、前記保持手段、及び、前記保管手段の間で、前記トレイを搬送する少なくとも一つの搬送手段と、
 前記搬送手段の動作を制御する制御手段と、を備えたトレイ搬送装置。
 前記保持手段は、
 試験前の前記被試験電子部品を収容している試験前トレイを保持する第1の保持手段と、
 試験済みの前記被試験電子部品を収容している試験済トレイを保持する第2の保持手段と、を含み、
 前記保管手段は、前記第1の保持手段と前記第2の保持手段との間に配置されている請求項1記載のトレイ搬送装置。
 前記保持手段から前記保管手段までの前記搬送手段による前記トレイの移動距離は、前記保持手段から前記格納手段までの前記搬送手段による前記トレイの移動距離よりも短い請求項1又は2記載のトレイ搬送装置。
 前記格納手段は、
 試験前の前記被試験電子部品を収容した試験前トレイを格納する第1の格納手段と、
 試験済みの前記被試験電子部品を収容した試験済トレイを格納する第2の格納手段と、
 前記被試験電子部品を収容していない空トレイを格納する第3の格納手段と、を含む請求項1~3の何れかに記載のトレイ搬送装置。
 前記少なくとも一つの搬送手段は、前記トレイをそれぞれ独立して搬送することが可能である第1及び第2の搬送手段を含んでおり、
 前記制御手段は、
 前記第1の搬送手段が、前記第1の格納手段、前記第1の保持手段、前記保管手段及び第3の格納手段の間で、前記トレイを搬送し、
 前記第2の搬送手段が、前記保管手段、前記第2の保持手段、前記第2の格納手段、及び、前記第3の格納手段の間で、前記トレイを搬送するように、前記第1及び前記第2の搬送手段を制御する請求項4記載のトレイ搬送装置。
 前記制御手段は、
 前記第1の搬送手段が、試験前の前記被試験電子部品を収容した試験前トレイを、前記第1の格納手段から前記第1の保持手段に搬送し、試験前の前記被試験電子部品が空となった空トレイを、前記第1の保持手段から前記保管手段に搬送し、
 前記第2の搬送手段が、前記被試験電子部品を収容していない空トレイを、前記保管手段又は前記第3の格納手段から前記第2の保持手段に搬送し、試験済みの前記被試験電子部品を収容した試験済トレイを、前記第2の保持手段から前記第2の格納手段に搬送するように、前記第1及び前記第2の搬送手段を制御する請求項4又は5記載のトレイ搬送装置。
 前記制御手段は、
 前記第2の搬送手段が、試験済みの前記被試験電子部品を収容した試験済トレイを、前記第2の保持手段から前記保管手段に搬送し、
 前記第1の搬送手段が、前記試験済トレイを前記保管手段から前記第1の保持手段又は前記第1の格納手段に搬送するように、前記第1及び前記第2の搬送手段を制御する請求項4~6の何れかに記載のトレイ搬送装置。
 前記第1及び第2の保持手段は、前記トレイを第1の方向に沿って移動させることが可能であり、
 前記第1及び前記第2の搬送手段は、前記トレイを前記第1の方向、及び、前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿って独立して移動させることが可能であり、
 前記第1、前記第2及び前記第3の格納手段は、前記第2の方向に沿って配置されており、
 前記第1及び第2の保持手段、並びに、前記保管手段は、前記第1~3の格納手段に対して、前記第1の方向に位置している請求項4~7の何れかに記載のトレイ搬送装置。
 前記第1の搬送手段は、前記トレイを把持可能な複数の第1の把持部を有しており、
 前記複数の第1の把持部は、前記第1の方向に沿って独立して移動可能であると共に、前記第2の方向に沿って一体で移動可能である請求項8記載のトレイ搬送装置。
 前記第2の搬送手段は、前記トレイを把持可能な複数の第2の把持部を有しており、
 前記複数の第2の把持部は、前記第1及び前記第2の方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能である請求項9記載のトレイ搬送装置。
 前記第1及び前記第2の把持部はいずれも複数の前記トレイを把持可能であり、
 前記保管手段及び前記保持手段はいずれも複数の前記トレイを保持可能である請求項10記載のトレイ搬送装置。
 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、
 請求項1~11の何れかに記載のトレイ搬送装置を備えた電子部品試験装置。
 前記被試験電子部品を前記トレイから第2のトレイに積み替えるローダ部と、
 前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第2のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、
 試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第2のトレイから前記トレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、
 前記トレイ搬送装置は、試験前の前記被試験電子部品が収容された前記トレイを前記ローダ部に供給し、試験済みの前記被試験電子部品が収容された前記トレイを前記アンローダ部から受け取る請求項12記載の電子部品試験装置。
Description:
トレイ搬送装置およびそれを備 た電子部品試験装置

 本発明は、半導体集積回路素子等の各種 子部品(以下、代表的にICデバイスとも称す 。)を収容可能なトレイを搬送するためのト レイ搬送装置、及び、それを備えた電子部品 試験装置に関する。

 ICデバイスの製造過程では、パッケージ グされた状態でのICデバイスの性能や機能を 試験するために電子部品試験装置が用いられ ている。この電子部品試験装置を構成するハ ンドラ(Handler)は、ローダ部、チャンバ部、ア ンローダ部及び格納部を備えている。

 ローダ部は、カスタマトレイからテスト レイにICデバイスを積み替えて、そのテス トレイをチャンバ部に搬入する。なお、カ タマトレイは、試験前或いは試験済みのICデ バイスを収容するトレイであり、試験前のIC バイスは、カスタマトレイに収容された状 で前工程からハンドラに供給され、試験済 のICデバイスは、カスタマトレイに収容さ た状態でハンドラから後工程に送り出され 。一方、テストトレイは、ハンドラ内を循 搬送される専用のトレイである。

 チャンバ部は、テストトレイにICデバイ を搭載した状態で、ICデバイスに高温又は低 温の熱ストレスを印加した後、テストヘッド に設けられたソケットにICデバイスを押し付 る。この状態で、電子部品試験装置を構成 るテスタ(Tester)が、テストヘッドを介して ICデバイスの試験を実施する。

 アンローダ部は、試験済みのICデバイス 収容したテストトレイをチャンバ部から搬 し、試験結果に応じたカスタマトレイにICデ バイスを載せ替えることで、良品や不良品と いったカテゴリへの仕分けを行う。

 格納部は、試験前のICデバイスを収容し カスタマトレイをローダ部に供給するとと に、試験済みのICデバイスが収容されたカス タマトレイをアンローダ部から受け入れる。

 この格納部は、複数のカスタマトレイを 層した状態で格納しているストッカと、カ タマトレイを上下動させることでローダ部 アンローダ部にカスタマトレイを供給・搬 する昇降装置と、ストッカと昇降装置との でカスタマトレイを移送するトレイ移送装 と、を備えている。

 昇降装置に載置されているカスタマトレ を交換する際、トレイ移送装置がストッカ 昇降装置との間を往復移動しなければなら いため、ネック工程になり易いという問題 ある。特に、電子部品試験装置において同 に試験可能なICデバイスの数(同時測定数)が 増加すると、必然的にカスタマトレイの交換 作業のスピードアップも要求されるため、こ の傾向は顕著となる。

 本発明が解決しようとする課題は、交換 業の短縮化を図ることが可能なトレイ搬送 置及び電子部品試験装置を提供することで る。

 本発明によれば、被試験電子部品を収容 能なトレイを搬送するためのトレイ搬送装 であって、前記トレイを格納する格納手段 、前記トレイを保持する保持手段と、前記 レイを一時的に保管する保管手段と、前記 納手段、前記保持手段、及び、前記保管手 の間で、前記トレイを搬送する少なくとも つの搬送手段と、前記搬送手段の動作を制 する制御手段と、を備えたトレイ搬送装置 提供される(請求項1参照)。

上記発明においては特に限定されないが、 前記保管手段は、前記搬送手段が載置するだ けで前記トレイを保持して一時的に保管する ことが可能な保管プレートであることが好ま しい。

 上記発明においては特に限定されないが 前記保持手段は、試験前の前記被試験電子 品を収容している試験前トレイを保持する 1の保持手段と、試験済みの前記被試験電子 部品を収容している試験済トレイを保持する 第2の保持手段と、を含み、前記保管手段は 前記第1の保持手段と前記第2の保持手段との 間に配置されていることが好ましい(請求項2 照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記保持手段から前記保管手段までの前記 送手段による前記トレイの移動距離は、前 保持手段から前記格納手段までの前記搬送 段による前記トレイの移動距離よりも短い とが好ましい(請求項3参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記格納手段は、試験前の前記被試験電子 品を収容した試験前トレイを格納する第1の 格納手段と、試験済みの前記被試験電子部品 を収容した試験済トレイを格納する第2の格 手段と、前記被試験電子部品を収容してい い空トレイを格納する第3の格納手段と、を むことが好ましい(請求項4参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記少なくとも一つの搬送手段は、前記ト イをそれぞれ独立して搬送することが可能 ある第1及び第2の搬送手段を含んでおり、 記制御手段は、前記第1の搬送手段が、前記 1の格納手段、前記第1の保持手段、前記保 手段及び第3の格納手段の間で、前記トレイ 搬送し、前記第2の搬送手段が、前記保管手 段、前記第2の保持手段、前記第2の格納手段 及び、前記第3の格納手段の間で、前記トレ イを搬送するように、前記第1及び前記第2の 送手段を制御することが好ましい(請求項5 照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記制御手段は、前記第1の搬送手段が、試 験前の前記被試験電子部品を収容した試験前 トレイを、前記第1の格納手段から前記第1の 持手段に搬送し、試験前の前記被試験電子 品が空となった空トレイを、前記第1の保持 手段から前記保管手段に搬送し、前記第2の 送手段が、前記被試験電子部品を収容して ない空トレイを、前記保管手段又は前記第3 格納手段から前記第2の保持手段に搬送し、 試験済みの前記被試験電子部品を収容した試 験済トレイを、前記第2の保持手段から前記 2の格納手段に搬送するように、前記第1及び 前記第2の搬送手段を制御することが好まし (請求項6参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記制御手段は、前記第2の搬送手段が、試 験済みの前記被試験電子部品を収容した試験 済トレイを、前記第2の保持手段から前記保 手段に搬送し、前記第1の搬送手段が、前記 験済トレイを前記保管手段から前記第1の保 持手段又は前記第1の格納手段に搬送するよ に、前記第1及び前記第2の搬送手段を制御す ることが好ましい(請求項7参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記第1及び第2の保持手段は、前記トレイ 第1の方向に沿って移動させることが可能で り、前記第1及び前記第2の搬送手段は、前 トレイを前記第1の方向、及び、前記第1の方 向とは異なる第2の方向に沿って独立して移 させることが可能であり、前記第1、前記第2 及び前記第3の格納手段は、前記第2の方向に って配置されており、前記第1及び第2の保 手段、並びに、前記保管手段は、前記第1~3 格納手段に対して、前記第1の方向に位置し いることが好ましい(請求項8参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記第1の搬送手段は、前記トレイを把持可 能な複数の第1の把持部を有しており、前記 数の第1の把持部は、前記第1の方向に沿って 独立して移動可能であると共に、前記第2の 向に沿って一体で移動可能であることが好 しい(請求項9参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記第2の搬送手段は、前記トレイを把持可 能な複数の第2の把持部を有しており、前記 数の第2の把持部は、前記第1及び前記第2の 向に沿ってそれぞれ独立して移動可能であ ことが好ましい(請求項10参照)。

 上記発明においては特に限定されないが 前記第1及び前記第2の把持部はいずれも複 の前記トレイを把持可能であり、前記保管 段及び前記保持手段はいずれも複数の前記 レイを保持可能であることが好ましい(請求 11参照)。

 (2)本発明によれば、被試験電子部品の入 力端子をテストヘッドのコンタクト部に電 的に接触させて、前記被試験電子部品のテ トを行うために用いられる電子部品試験装 であって、上記のトレイ搬送装置を備えた 子部品試験装置が提供される(請求項12参照) 。

 上記発明においては特に限定されないが 前記被試験電子部品を前記トレイから第2の トレイに積み替えるローダ部と、前記ローダ 部から搬入された前記被試験電子部品を前記 第2のトレイに搭載したままの状態で前記テ トヘッドのコンタクト部に押し付けるテス 部と、試験結果に応じて、試験済みの前記 試験電子部品を前記第2のトレイから前記ト イに積み替えるアンローダ部と、を備えて り、前記トレイ搬送装置は、試験前の前記 試験電子部品が収容された前記トレイを前 ローダ部に供給し、試験済みの前記被試験 子部品が収容された前記トレイを前記アン ーダ部から受け取ることが好ましい(請求項 13参照)。

 本発明では、トレイを保管手段に一時的 預けることで、格納手段への移動回数を低 することができるので、トレイの交換作業 短縮化を図ることができる。

図1は、本発明の実施形態における電子 部品試験装置を示す概略断面図である。 図2は、図1の電子部品試験装置の斜視 である。 図3は、図1の電子部品試験装置におけ トレイの取り廻し方法を示す概念図である 図4は、図1の電子部品試験装置に用い れるストッカを示す分解斜視図である。 図5は、図1の電子部品試験装置に用い れるカスタマトレイを示す斜視図である。 図6は、図1の電子部品試験装置の格納 を示す正面図である。 図7は、図6の格納部の側面図である。 図8は、図6の格納部におけるトレイ移 装置の第1の移送アームを示す正面図である 図9は、図6の格納部におけるトレイ移 装置の第2の移送アームを示す正面図である 図10は、図1の電子部品試験装置の格納 部の制御系を示すブロック図である。 図11は、図1の電子部品試験装置に用い られるテストトレイの分解斜視図である。 図12Aは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その1)である。 図12Bは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その2)である。 図12Cは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その3)である。 図12Dは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その4)である。 図12Eは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その5)である。 図12Fは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その6)である。 図12Gは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その7)である。 図12Hは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その8)である。 図12Iは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その9)である。 図12Jは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その10)である。 図12Kは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その11)である。 図12Lは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その12)である。 図12Mは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第1例を す概略正面図(その13)である。 図13Aは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その1)である。 図13Bは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その2)である。 図13Cは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その3)である。 図13Dは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その4)である。 図13Eは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その5)である。 図13Fは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その6)である。 図13Gは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その7)である。 図13Hは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その8)である。 図13Iは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その9)である。 図13Jは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その10)である。 図13Kは、本発明の実施形態の格納部 おけるカスタマトレイの搬送方法の第2例を す概略正面図(その11)である。

符号の説明

1…ハンドラ
 200…格納部
  211~213…ストッカ
  220A,220B…昇降装置
   222…テーブル
  230…トレイ移送装置
    231…X軸レール
   240…第1の移送アーム
    243…第1の保持ヘッド
    246…第2の保持ヘッド
   250…第2の移送アーム
    260…第1の可動ヘッド
     263…第1の保持ヘッド
    270…第2の可動ヘッド
     273…第2の保持ヘッド
  280…制御装置
  290…保管プレート
 300…ローダ部
  306…窓部
 400…アンローダ部
  406…窓部

 以下、本発明の実施形態を図面に基づい 説明する。

 図1は本実施形態における電子部品試験装 置を示す概略断面図、図2は図1の電子部品試 装置の斜視図、図3は図1の電子部品試験装 におけるトレイの取り廻し方法を示す概念 である。

 なお、図3は電子部品試験装置におけるト レイの取り廻し方法を理解するための図であ り、実際には上下方向に並んで配置されてい る部材を平面的に示した部分もある。従って 、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して 説明する。

 本実施形態における電子部品試験装置は ICデバイスに高温又は低温の熱ストレスを 加した状態でICデバイスが適切に動作するか 否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づい ICデバイスを分類する装置であり、ハンド 1、テストヘッド5及びテスタ6から構成され いる。この電子部品試験装置によるICデバイ スのテストは、カスタマトレイKSTからテスト トレイTSTにICデバイスを載せ替え、テストト イTSTに搭載した状態で実施される。

 本実施形態におけるハンドラ1は、図1~図3 に示すように、試験前或いは試験済みのICデ イスを収容したカスタマトレイKSTを格納す 格納部200と、格納部200から供給されたカス マトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイ を載せ替えて、そのテストトレイTSTをチャ バ部100に送り込むローダ部300と、ICデバイス に所定の熱ストレスを印加し、テストトレイ TSTに収容したままの状態でICデバイスをテス ヘッド5に押し付けるチャンバ部100と、試験 済みのICデバイスをチャンバ部100から搬出し テストトレイTSTからカスタマトレイKSTに分 しながら載せ替えるアンローダ部400と、か 構成されている。

 テストヘッド5の上部に装着されているソ ケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテ タ6に接続されている。ICデバイスのテスト には、ソケット50に電気的に接続されたICデ イスが、ケーブル7を介してテスタ6に接続 れ、ICデバイスとテスタ6との間で試験信号 授受を行う。図1に示すように、ハンドラ1の 下部に空間8が形成されており、この空間8に ストヘッド5が交換可能に配置され、ハンド ラ1のメインベース(基台)101に形成された開口 101aを介して、ICデバイスとテストヘッド5上 ソケット50とを電気的に接触させることが可 能となっている。ICデバイスの品種交換の際 は、テストヘッド5上のソケット50を、交換 の品種に適したソケットに交換する。

 以下に、ハンドラ1の各部について詳述す る。

 <格納部200>
 図4は図1の電子部品試験装置に用いられる トッカを示す分解斜視図、図5は図1の電子部 品試験装置に用いられるカスタマトレイを示 す斜視図、図6は図1の電子部品試験装置の格 部を示す正面図、図7は図6の格納部の側面 、図8は図6の格納部におけるトレイ移送装置 の第1の移送アームを示す正面図、図9は図6の 格納部におけるトレイ移送装置の第2の移送 ームを示す正面図、図10は図1の電子部品試 装置の格納部の制御系を示すブロック図で る。

 格納部200は、図2及び図6に示すように、 スタマトレイKSTを格納するストッカ211~213と カスタマトレイKSTを保持可能であるととも 昇降可能な昇降装置220A,220Bと、ストッカ211~ 213と昇降装置220A,220Bとの間でカスタマトレイ KSTを搬送するトレイ移送装置230と、を備えて いる。

 図2及び図3に示すように、格納部200には 試験前のICデバイスを収容したカスタマトレ イKSTを格納する試験前ストッカ211と、試験結 果に応じて分類されたICデバイスを収容した スタマトレイKSTを格納する試験済ストッカ2 12と、ICデバイスを収容していない空のカス マトレイKSTを格納する空トレイストッカ213 、が設けられている。

 これらのストッカ211~213は、図4に示すよ に、枠状のトレイ支持枠214と、このトレイ 持枠214の下部から進入して昇降可能となっ いるエレベータ215と、を備えている。トレ 支持枠214には、カスタマトレイKSTが複数積 重ねられて収容されており、この積み重ね れたカスタマトレイKSTがエレベータ215によ て上下に移動するようになっている。

 本実施形態では、カスタマトレイKSTは、 5に示すように、ICデバイスを収容するため 60個の収容部91が10行×6列に配列されている 、実際には、ICデバイスの品種に応じて様 な配列のバリエーションが存在する。

 ストッカ211~213は、同一構造となっている ので、試験前ストッカ211、試験済ストッカ212 及び空トレイストッカ213のそれぞれの数を、 必要に応じて適宜数に設定することができる 。

 本実施形態では、図2に示すように、試験 前ストッカ211、試験済ストッカ212及び空トレ イストッカ213がX軸方向に並んで配列されて る。図2及び図3に示すように、試験前ストッ カ211として、1つのストッカSTK-Bが格納部200に 設けられている。一方、試験済ストッカ212と して、7つのストッカSTK-1,STK-2,・・・,STK-7が 納部200に設けられており、試験結果に応じ 最大7つの分類に仕分けして格納できるよう 構成されている。つまり、良品と不良品の 別のほかに、良品の中でも動作速度が高速 もの、中速なもの、低速なもの、或いは、 良の中でも再試験が必要なもの等を仕分け ることが可能となっている。

 また、空トレイストッカ213として、2つの ストッカSTK-EがSTK-4とSTK-5との間に設けられて いる。このストッカSTK-Eには、アンローダ部4 00に開口している窓部406に送られる空のカス マトレイKSTが積み重ねられている。

 本実施形態における電子部品試験装置は 図6に示すように、2台の第1の昇降装置220Aと 、5台の第2の昇降装置220Bと、を備えている。 第1の昇降装置220Aは、ローダ部300においてメ ンベース101に開口している2箇所の窓部306に それぞれ1つずつ配置されている。一方、第2 昇降装置220Bは、アンローダ部400においてメ インベース101に開口している5箇所の窓部406 それぞれ1つずつ配置されている。

 昇降装置220A,220Bはいずれも、図7に示すよう に、メインベース101から垂下するように設け られたZ軸レール211と、このZ軸レール221に昇 可能に設けられているテーブル222と、から 成されており、特に図示しないアクチュエ タにより、テーブル222が第1の規制位置H 1 と第2の規制位置H 2 との間を昇降することが可能となっている。

 第1の規制位置H 1 は、テーブル222のZ軸方向の上限であり、こ 第1の規制位置H 1 にテーブル222が位置すると、窓部306(又は窓 406)を介して、カスタマトレイKSTがローダ部3 00(又はアンローダ部400)に臨むようになって る。

 これに対し、第2の規制位置H 2 は、テーブル222のZ軸方向の下限であり、こ 第2の規制位置H 2 にテーブル222が位置した状態で、トレイ移送 装置230との間でカスタマトレイKSTの受け渡し が行われる。

 このように、昇降装置220A,220Bは、テーブ 222上にカスタマトレイKSTを保持して昇降す ことで、格納部200とローダ部300(又はアンロ ーダ部400)との間でカスタマトレイKSTを移動 せることが可能となっている。

 トレイ移送装置230は、図6及び図7に示す うに、メインベース101とストッカ211~213との にX軸方向に沿って架設されたX軸レール231 、このX軸レール231に設けられた第1の移送ア ーム240及び第2の移送アーム250と、を備えて る。第1の移送アーム240及び第2の移送アーム 250は、特に図示しないアクチュエータにより 、X軸方向に沿ってそれぞれ独立してX軸レー 231上を移動することが可能となっている。

 第1の移送アーム240は、図8に示すように X軸レール241にX軸方向に移動可能に設けられ たベース241と、ベース241に固定された2つのZ レール242,245と、Z軸レール242,245上にそれぞ Z軸方向に沿って移動可能に設けられた2つ 保持ヘッド243,246と、を備えている。なお、 8において、第1の保持ヘッド243が下降した 態で図示され、第2の保持ヘッド246が上昇し 状態で図示されている。なお、この第1の移 動アーム240をY軸方向に沿って移動可能とし もよい。

 各保持ヘッド243,246は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って相互 独立して移動することが可能になっている なお、2つの保持ヘッド243,246は、Z軸レール24 2,245を介して、同一のベース241に取り付けら ているため、水平方向には独立して移動す ことはできない。

 また、保持ヘッド243,246は、カスタマトレ イKSTを把持するための開閉式の把持爪244,247 下向きにそれぞれ有している。本実施形態 は、保持ヘッド243,246は、2枚のカスタマトレ イKSTを同時に把持することがそれぞれ可能と なっている。なお、保持ヘッド243,246が同時 把持可能なカスタマトレイKSTの枚数は特に 定されない。

 この第1の移送アーム240は、試験前ストッ カ211から第1の昇降装置220Aに、試験前のICデ イスが収容されたカスタマトレイKSTを搬送 たり、第1の昇降装置220Aから保管プレート290 に、ICデバイスが収容されていない空のカス マトレイKSTを搬送する。

 通常は、第1の移送アーム240の第1の保持 ッド243が、試験前ストッカ211から第1の昇降 置220Aに、試験前のICデバイスを収容したカ タマトレイを搬送し、第2の保持ヘッド246が 、第1の昇降装置220Aから保管プレート290に、I Cデバイスを収容していない空のカスタマト イを搬送する。

 一方、第2の移送アーム250は、図9に示す うに、X軸レール241に設けられた2つの可動ヘ ッド260,270を備えている。この第1及び第2の可 動ヘッド260,270は、特に図示しないアクチュ ータにより、X軸方向に沿って相互に独立し 移動することが可能となっている。なお、 の第2の移動アーム250の各可動ヘッド260,270 Y軸方向に沿って移動可能としてもよい。

 第1の可動ヘッド260は、X軸方向に移動可 にX軸レール241に設けられた第1のベース261と 、第1のベース261に固定された第1のZ軸レール 262と、Z軸レール262上にZ軸方向に沿って移動 能に設けられた第1の保持ヘッド263と、を備 えている。なお、図9において、第1の保持ヘ ド263は上昇した状態で図示されている。

 第1の保持ヘッド263は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って移動 ることが可能となっている。また、この第1 保持ヘッド263は、カスタマトレイKSTを把持 るための開閉式の第1の把持爪264を下向きに 有している。本実施形態では、第1の保持ヘ ド263は、2枚のカスタマトレイKSTを同時に把 することが可能となっている。なお、第1の 保持ヘッド263が同時に把持可能なカスタマト レイKSTの枚数は特に限定されない。

 同様に、第2の可動ヘッド270も、X軸方向 沿って移動可能にX軸レール241に設けられた 2のベース271と、第2のベース271に固定され 第2のZ軸レール272と、Z軸レール272上にZ軸方 に沿って移動可能に設けられた第2の保持ヘ ッド273と、を備えている。なお、図9におい 、第2の保持ヘッド273は下降した状態で図示 れている。

 第2の保持ヘッド273は、特に図示しないア クチュエータにより、Z軸方向に沿って移動 ることが可能となっている。また、この第2 保持ヘッド273は、カスタマトレイKSTを把持 るための開閉式の第1の把持爪274を下向きに 有している。本実施形態では、第2の保持ヘ ド273は、2枚のカスタマトレイKSTを同時に把 することが可能となっている。なお、第2の 保持ヘッド273が同時に把持可能なカスタマト レイKSTの枚数は特に限定されない。

 この第2の移送アーム250は、保管プレート 290や空トレイストッカ213から第2の昇降装置22 0Bに、ICデバイスを収容していない空のカス マトレイKSTを搬送したり、第2の昇降装置220B から試験済ストッカ212に、試験済みのICデバ スを収容したカスタマトレイKSTを搬送する

 図10に示すように、トレイ移送装置230は 制御装置280に接続されている。制御装置280 、トレイ移送装置230の有する各アクチュエ タ(不図示)に制御信号を送出することで、第 1の移送アーム240及び第2の移送アーム250の動 を制御することが可能となっている。

 また、昇降装置220A,220Bもこの制御装置280 接続されており、制御装置280が、昇降装置2 20A,220Bの有する各アクチュエータ(不図示)に 御信号を送出することで、テーブル222の昇 動作を制御することが可能となっている。

 本実施形態におけるトレイ移送装置230は、 6及び図7に示すように、昇降装置220A,220Bの ーブル222に干渉せずに保持ヘッド243,246,263,27 3が水平移動可能な高さ位置M 1 ,M 2 (以下、単に、移動可能位置M 1 ,M 2 とも称する。)を有している。第1の移動可能 置M 1 は、昇降装置220A,220Bの第1の規制位置H 1 と第2の規制位置H 2 との間に位置している。これに対し、第2の 動可能位置M 2 は、昇降装置220A,220Bの第2の規制位置H 2 とストッカ211~213との間に位置している。本 施形態では、ストッカ211~213と、第2の規制位 置H 2 に位置しているテーブル222との間に、保持ヘ ッド243,246,263,273が通過可能な大きさの空間が 形成されている。

 本実施形態では、第1の移送アーム240も第2 移送アーム250も、いずれの保持ヘッド243,246, 263,273が、いずれの移動可能位置M 1 ,M 2 でも水平方向に移動することが可能となって いる。特に、第1の移送アーム240では、両方 保持ヘッド243,246を第1の移動可能位置M 1 (又は第2の移動可能位置M 2 )に位置させた状態で、当該保持ヘッド243,246 水平方向に移動させたり、一方の保持ヘッ 243を第1の移動可能位置M 1 (又は第2の移動可能位置M 2 )に位置させるとともに、他方の保持ヘッド24 6を第2の移動可能位置M 2 (又は第1の移動可能位置M 1 )に位置させた状態で、両方の保持ヘッド243,2 46を水平方向に移動させることが可能となっ いる。

 また、例えば、昇降装置220A,220Bが昇降動作 ている間に、第2の移動可能位置M 2 において保持ヘッド243,246,263,273が水平移動し てストッカ211~213上を移動することができ、 降装置220A,220Bのテーブル222の位置に関わら 、保持ヘッド243,246,263,273を水平移動させる とが可能となっている。

 さらに、本実施形態では、図6に示すよう に、格納部200は、カスタマトレイKSTを一時的 に保管するための保管プレート290を備えてい る。この保管プレート290は板状の部材から構 成されており、トレイ移送装置230が保管プレ ート290にカスタマトレイKSTを載置するだけで 、保管プレート290がカスタマトレイKSTを保持 することが可能となっている。本実施形態に おける保管プレート290は、6枚のカスタマト イKSTを重ねて保持することが可能となって る。なお、本発明における保管プレートは トレイ搬送手段が載置可能な形状であれば 板状形状に特に限定されない。

 この保管プレート290は、トレイ移送装置230 第1の移動可能位置M 1 と第2の移動可能位置M 2 との間に設けられており、第1の昇降装置220A 、第2の昇降装置220Bと、の間に配置され、 験済ストッカ212のストッカSTK-3の上方に位置 している。本実施形態では、第2の規制位置H 2 に位置する第1の昇降装置220Aのテーブル222か 、保管テーブル290までの、第1の移送アーム 240によるカスタマトレイKSTの移動距離は、当 該テーブル222から、空トレイストッカ213まで の、第1の移送アーム240によるカスタマトレ の移動距離よりも相対的に短くなっている なお、本発明における上記のカスタマトレ の移動距離には、全ての方向の移動距離を む。

 <ローダ部300>
 図11は図1の電子部品試験装置に用いられる ストトレイの分解斜視図である。

 上述したカスタマトレイKSTは、トレイ移 装置230により試験前ストッカ211から第1の昇 降装置220Aに搬送され、さらにその第1の昇降 置220Aによって、ローダ部300においてメイン ベース101に開口している2箇所の窓部306に、 インベース101の下側から運ばれる。

 そして、このローダ部300において、カス マトレイKSTに積み込まれたICデバイスを、 バイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)305に 旦移送し、ここでICデバイス間の相互位置 係を修正する。その後、このプリサイサ305 移送されたICデバイスを、デバイス搬送装置 310が、ローダ部300に停止しているテストトレ イTSTに再び積み替える。

 テストトレイTSTは、図11に示すように、 形フレーム12に桟13が平行且つ等間隔に設け れ、桟13の両側、及び、桟13に対向するフレ ーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が 間隔に突出して設けられている。これら桟13 の間又は桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14 によって、インサート収容部15が構成され いる。

 各インサート収容部15には、それぞれ1個 インサート16が収容可能となっており、こ インサート16はファスナ17を用いて2つの取付 片14にフローティング状態で取り付けられて る。このため、インサート16の両端には、 該インサート16を取付片14に取り付けるため 取付孔19が形成されている。こうしたイン ート16は、図11に示すように、1枚のテストト レイTSTに64個取り付けられており、4行16列に 列されている。

 なお、インサート16は、同一形状、同一 法とされており、それぞれのインサート16に ICデバイスが収容される。インサート16のデ イス収容部18は、収容するICデバイスの形状 依存し、図11に示す例では方形の凹部とな ている。

 図2に戻り、ローダ部300は、カスタマトレ イKSTからテストトレイTSTにICデバイスを積み えるデバイス搬送装置310を備えている。デ イス搬送装置310は、メインベース101上にY軸 方向に沿って架設された2本のY軸レール311と このY軸レール311上をY軸方向に沿って移動 能な稼動アーム312と、可動アーム312にX軸方 に沿って移動可能に支持されている可動ヘ ド313と、可動ヘッド313に下向きに設けられ 複数の吸着パッド(不図示)と、を備えてい 。それぞれの吸着パッドは、特に図示しな アクチュエータにより上下動可能となって り、複数のICデバイスをカスタマトレイKSTか らテストトレイTSTに一度に積み替えることが 可能となっている。

 図2及び図3に示すように、カスタマトレ KSTとテストトレイTSTとの間には、プリサイ 305が設けられている。プリサイサ305は、特 図示しないが、比較的深い凹部を有し、こ 凹部の周縁が傾斜面で囲まれている。従っ 、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTに み替えるICデバイスを、テストトレイTSTに移 動させる前に、このプリサイサ305にICデバイ を一旦落とし込むことにより、ICデバイス 相互位置関係を正確に定めることができる で、ICデバイスをテストトレイTSTに精度良く 積み替えることが可能となっている。

 テストトレイTSTの全てのインサート16にIC デバイスが収容されると、トレイ循環装置102 により当該テストトレイTSTがチャンバ部100に 搬入される。

 一方、カスタマトレイKSTに搭載されてい 全てのICデバイスがテストトレイTSTに積み えられると、第1の昇降装置220Aがこの空トレ イを下降させてトレイ移送装置230の第1の移 アーム240に受け渡し、第1の移送アーム240は この空トレイを保管プレート290に一旦保管 る。そして、窓部406に位置するカスタマト イKSTがICデバイスで満載となったら、トレ 移送装置230の第2の移送アーム240が、その空 レイを保管プレート290から第2の昇降装置220 Bに搬送する。

 <チャンバ部100>
 上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でI Cデバイスが積み込まれた後にチャンバ部100 送り込まれ、当該テストトレイTSTに収容さ た状態で各ICデバイスがテストされる。

 チャンバ部100は、図2及び図3に示すよう 、テストトレイTSTに収容されたICデバイスに 、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印 加するソークチャンバ110と、このソークチャ ンバ110で熱ストレスが印加された状態にある ICデバイスをテストヘッド5に押し付けるテス トチャンバ120と、試験が終了したICデバイス ら熱ストレスを除去するアンソークチャン 130と、を備えている。

 ソークチャンバ110は、図2に示すように、 テストチャンバ120より上方に突出している。 そして、図3に概念的に示すように、このソ クチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設 られており、テストチャンバ120が空く迄の 、複数のテストトレイTSTがこの垂直搬送装 に保持されながら待機している。主として この待機中において-55~+155℃程度の熱ストレ スがICデバイスに印加される。

 テストチャンバ120には、その中央にテス ヘッド5が配置されており、図3に概念的に す水平搬送装置によりテストヘッド5の上方 テストトレイTSTを運び込み、押圧装置(不図 示)によりICデバイスをテストヘッド5上のソ ット50に押し付ける。これにより、ICデバイ の入出力端子をソケット50のコンタクトピ に電気的に接触するので、この状態で、テ タ6がテストヘッド5を介してICデバイスのテ トを実行する。

 この試験の結果は、例えば、テストトレ TSTに附された識別番号と、テストトレイTST で割り当てられたICデバイスの番号と、に 応付けて、電子部品試験装置の記憶装置に 憶される。

 アンソークチャンバ130も、ソークチャン 110と同様に、テストチャンバ110より上方に 出している。図3に概念的に示すように、そ の内部に垂直搬送装置が設けられている。こ のアンソークチャンバ130では、ソークチャン バ110でICデバイスに高温を印加した場合には ICデバイスを送風により冷却して室温に戻 た後に、当該除熱されたICデバイスをアンロ ーダ部400に搬出する。一方、ソークチャンバ 110でICデバイスに低温を印加した場合には、I Cデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結 を生じない程度の温度に戻した後に、除熱 れたICデバイスをアンローダ部400に搬出する 。

 ソークチャンバ110の上部には、メインベ ス101からテストトレイTSTを搬入するための 口が形成されている。一方、アンソークチ ンバ130の上部には、メインベース101にテス トレイTSTを搬出するための出口が形成され いる。そして、メインベース101上には、こ ら入口及び出口を通じて、テストトレイTST チャンバ部100から出し入れするためのトレ 循環装置102が設けられている。このトレイ 環装置102は、例えば回転ローラ等によりテ トトレイTSTを搬送するように構成されてい 。このトレイ循環装置102によって、アンソ クチャンバ130から搬出されたテストトレイT STが、アンローダ部400及びローダ部300を経由 て、ソークチャンバ110に返送される。

 <アンローダ部400>
 アンローダ部400では、アンソークチャンバ1 30から運び出されたテストトレイTSTから、試 済みのICデバイスが、試験結果に応じたカ タマトレイKSTに分類されながら積み替えら る。

 図2に示すように、アンローダ部400におけ るメインベース101には、5つの窓部406が開口 ている。この窓部406には、第2の昇降装置220B により格納部200から運び込まれたカスタマト レイKSTがアンローダ部400に臨むように配置さ れる。

 アンローダ部400は、試験済みのICデバイ をテストトレイTSTからカスタマトレイKSTに み替える2台のデバイス分類装置410を備えて る。このデバイス分類装置410は、デバイス 送装置310と同様に、Y軸レール411、可動アー ム412及び可動ヘッド413をそれぞれ備えており 、複数のICデバイスをテストトレイTSTからカ タマトレイKSTに同時に積み替えることが可 となっている。

 図6及び図7に示すように、それぞれの窓 406の下方には、カスタマトレイKSTを昇降さ るための第2の昇降装置202Bが設けられている 。ここでは、試験済みのICデバイスが積み込 れて満載となったカスタマトレイKSTを載せ 下降し、この満載トレイをトレイ移送装置2 30の第2の移送アーム250が受け取り、第2の移 アーム250は、その満載トレイを、試験結果 応じた試験済ストッカ212に搬送する。

 本実施形態では、アンローダ部400に5つの 窓部406が形成されているため、5つのカテゴ (試験結果)をリアルタイムに分類することが できる。これに対し、6カテゴリ以上に対応 る場合には、発生頻度の高い5カテゴリに対 したカスタマトレイKSTを窓部406に常時位置 せ、発生頻度の低いカテゴリをバッファ部4 05(図3参照)に一時的に預かり、所定のタイミ グで、そのカテゴリに対応したカスタマト イKSTを窓部406に呼び出してもよい。

 以下に、本実施形態の格納部におけるカ タマトレイの搬送方法について説明する。

 図12A~図12Mは本実施形態の格納部における カスタマトレイの搬送方法の第1例を示す概 正面図であり、図13A~図13Kは本実施形態の格 部におけるカスタマトレイの搬送方法の第2 例を示す概略正面図である。

 なお、図12A~図13Kにおいて網掛けされてい るカスタマトレイは、ICデバイスを収容して るトレイを示し、網掛けされていないカス マトレイは、ICデバイスを収容していない トレイを示している。また、同図の記載及 以下の説明は、トレイの搬送元及び搬送先 窓部306,406を限定するものではない。

 先ず、図12A~図12Mを参照しながら、保管プレ ート290を用いて、トレイ移送装置230によりロ ーダ部300の窓部306から、アンローダ部400の窓 部406に空トレイKST e を搬送する方法について説明する。

 なお、図12A~図12Mは、理解を容易にするた めに、トレイの搬送作業の中から、保管プレ ート290を利用した空トレイの搬送手順のみを 抽出して図示しており、実際の搬送作業では 、移送アーム240,250及び昇降装置220A,220Bが、 数のカスタマトレイの搬送作業を、同時に つ独立して実行している。

 ローダ部300のデバイス搬送装置310が、図12A の左から2番目の窓部306に位置しているカス タマトレイから、全てのICデバイスをテスト レイTSTに積み替えると、同図に示すように そのカスタマトレイは、ICデバイスを収容 ていない空トレイKST e となる。カスタマトレイが空トレイKST e となったら、図12Bに示すように、その空トレ イKST e を保持している第1の昇降装置220Aが第2の規制 位置H 2 まで下降する。なお、空トレイKST e は、ICデバイスで満載のカスタマトレイKST f の上に積み重ねられている。

 次いで、図12Cに示すように、下降した第1の 昇降装置220Aの上方に第2の保持ヘッド246が位 するように、第1の移送アーム240が水平移動 する。そして、図12Dに示すように、第2の保 ヘッド246が下降して、第1の昇降装置220Aから 空トレイKST e を受け取る。

 次いで、第2の保持ヘッド246は、図12Eに示す ように、空トレイKST e を保持したまま、第1の移動可能位置M 1 まで上昇する。これにより、第1の昇降装置22 0Aのテーブル222上において満載トレイKSTfが露 出する。

 次いで、図12Fに示すように、第2の保持ヘッ ド246が保管プレート290の上方に位置するよう に、第1の移送アーム240が第1の移動可能位置M 1 上を水平移動し、さらに、第2の保持ヘッド24 6が下降して、保管プレート290に空トレイKST e を載置する。

 この保管プレート290がない場合には、第1の 移送アーム240は、空トレイストッカ213まで空 トレイKST e を搬送しなければならない。これに対し、本 実施形態では、保管プレート290で一時的に空 トレイKST e を保管することで、第1の移送アーム240のス ッカ211~213へのアクセス回数が低減されるの 、カスタマトレイの交換作業を短縮するこ ができる。なお、保管プレート290がカスタ トレイで満載の場合には、第1の移送アーム 240が、空トレイストッカ213まで、空トレイKST e を移動させてもよい。

 次いで、図12Gに示すように、第1の移送アー ム240の第2の保持ヘッド246が第1の移動可能位 M 1 まで上昇し、図12Hに示すように、第1の移送 ーム240は水平移動して、保管プレート290及 第1の昇降装置220Aの上方から退避する。

 これと同時に、同図に示すように、第2の移 送アーム250の第1の可動ヘッド260が第1の移動 能位置M 1 上を水平移動して、保管プレート290の上方で 停止する。また、同図に示すように、同図中 の右から4番目の窓部406に配置された第2の昇 装置220Bが下降を開始する。なお、この第2 昇降装置220Bが保持しているカスタマトレイ 、アンローダ部400のデバイス分類装置410に りICデバイスが満載され、満載トレイKST f となっている。

 次いで、図12Iに示すように、第1の可動ヘッ ド260の第1の保持ヘッド263が下降して、保管 レート290から空トレイKST e を受け取る。また、第2の昇降装置220Bが第2の 規制位置H 2 まで下降するとともに、下降していた第1の 降装置220Aが上昇を開始する。

 次いで、第1の可動ヘッド260の第1の保持ヘ ド263は、図12Jに示すように、空トレイKST e を保持したまま、第1の移動可能位置M 1 まで上昇する。また、第1の昇降装置220Aは、 1の規制位置H 1 まで上昇し、満載トレイKST f が窓部306を介してローダ部300に臨む。ローダ 部300のデバイス搬送装置310は、満載トレイKST f からの試験前のICデバイスの積替作業を再開 る。

 次いで、図12Kに示すように、第1の可動ヘッ ド260は、下降した第2の昇降装置220Bの上方に 平移動し、第1の保持ヘッド263が下降して、 第2の昇降装置220Bに空トレイKST e を載置する。この際、空トレイKST e は、第2の昇降装置220のテーブル222に元々保 されている満載トレイKST f の上に積み重ねられる。

 次いで、図12Lに示すように、第1の保持ヘッ ド263が第1の移動可能位置M 1 まで上昇し、第1の可動ヘッド260が水平移動 て、下降している第2の昇降装置220Bの上方か ら退避する。

 次いで、図12Mに示すように、第2の昇降装置 220Bが、第1の規制位置H 1 まで上昇し、空トレイKST e が窓部406を介してアンローダ部400に臨む。ア ンローダ部400のデバイス分類装置410は、空ト レイKST e への試験済みのICデバイスの積み込みを再開 る。

 なお、保管プレート290に空トレイがない 合には、第1又は第2の可動ヘッド260,270によ 、空トレイストッカ213から第2の昇降装置220 Bに空トレイが供給される。

 次に、図13A~図13Kを参照しながら、再試験の 必要なICデバイスを収容したカスタマトレイK ST r を、トレイ移送装置230によりアンローダ部400 の窓部406から、ローダ部300の窓部306に搬送す る方法について説明する。

 なお、図13A~図13Kは、理解を容易にするため に、トレイの搬送作業の中から、保管プレー ト290を利用した再試験トレイの搬送手順のみ を抽出して図示しており、実際の搬送作業で は、移送アーム240,250及び昇降装置220A,220Bが 複数のカスタマトレイの搬送作業を、同時 且つ独立して実行している。また、以下に 明する再試験トレイの搬送作業を効率的に うために、第2の規制位置H 2 に位置する第2の昇降装置220Bのテーブル222か 、保管テーブル290までの第2のトレイ移送ア ーム250による再試験トレイの移動距離を、当 該テーブル222から試験前ストッカ211までの第 2のトレイ移送アーム250による再試験トレイ 移動距離よりも相対的に短くしてもよい。 お、本発明における上記の再試験トレイの 動距離には、全ての方向の移動距離を含む

 図13A中の右から1番目の窓部406に位置してい るカスタマトレイに、再試験の必要なICデバ スが積み込まれると、図13Bに示すように、 2の昇降装置220Bが第2の規制位置H 2 まで下降する。なお、再試験トレイKST r は、ICデバイスを収容してない空トレイKST e の上に積み重ねられている。

 次いで、図13Cに示すように、第2の移送ア ーム250の第1の可動ヘッド260が、下降した第2 昇降装置220Aの上方に水平移動する。これと 同時に、第1の可動ヘッド260との干渉を回避 るために、第2の可動ヘッド270も水平移動す 。

 次いで、第1の可動ヘッド260の第1の保持ヘ ド263が下降して、第2の昇降装置220Bから再試 験トレイKST r を受け取る。

 次いで、第1の保持ヘッド263は、図13Eに示す ように、再試験トレイKST r を保持したまま、第1の移動可能位置M 1 まで上昇し、第1の可動ヘッド260が水平方向 移動して、第1の保持ヘッド263を保管プレー 290の上方に位置させる。これにより、第1の 可動ヘッド260が第2の昇降装置220Bの上方から 避するとともに、第2の昇降装置220Bのテー ル222上において空トレイKST e が露出する。

 次いで、第1の保持ヘッド263が第2の移動可 位置M 2 まで下降し、保管プレート290に再試験トレイ KST r を載置する。これと同時に、図13Eにおいて右 から2番目の第1の昇降装置220Aが下降を開始す る。

 次いで、図13Fに示すように、第1の昇降装置 220Aが第2の規制位置H 2 まで下降するとともに、第1の可動ヘッド260 第1の移動可能位置M 1 まで上昇する。また、下降していた第2の昇 装置220Bが第1の規制位置H 1 まで上昇する。アンローダ部400のデバイス搬 送装置410は、再試験を必要とするICデバイス 空トレイKST e への積み込みを再開する。

 次いで、図13Gに示すように、第1の可動ヘ ッド260が水平移動して保管プレート290の上方 から退避する。また、第2の保持ヘッド246が 管プレート290の上方に位置するように、第1 移送アーム240が水平方向に移動する。

 次いで、図13Hに示すように、第2の保持ヘッ ド246が下降して、保管プレート290から再試験 トレイKST r を受け取る。この保管プレート290がない場合 には、第1の移送アーム240及び第2の移送アー 250が、再試験トレイを格納している試験済 トッカ212までそれぞれアクセスしなければ らない。これに対し、本実施形態では、保 プレート290で一時的に再試験トレイKST r を保管することで、ストッカへのアクセス回 数が低減されるので、カスタマトレイの交換 作業を短縮することができる。

 次いで、図13Iに示すように、第2の保持ヘッ ド246は、再試験トレイKST r を保持したまま、第1の移動可能位置M 1 まで上昇し、さらに、第2の保持ヘッド246が 下降している第1の昇降装置220Aの上方に位置 するように、第1の移送アーム240が水平移動 る。次いで、第2の保持ヘッド246が下降して 第1の昇降装置220Aのテーブル222の上に再試 トレイKST r を載置する。

 次いで、図13Jに示すように、第2の保持ヘッ ド246が第1の移動可能位置M 1 まで上昇した後、第1の移送アーム240が第1の 降装置220Aの上方から退避する。

 次いで、図13Kに示すように、第1の昇降装置 220Aが、第1の規制位置H 1 まで上昇し、再試験トレイKST r が窓部306を介してローダ部300に臨む。ローダ 部300のデバイス搬送装置310は、ICデバイスを 試験するために、再試験トレイKST r からテストトレイTSTにICデバイスを積み替え 。

 なお、全ての第1の昇降装置220Aがカスタマ レイKSTで満載の場合には、第1の移送アーム2 40が再試験KST r を試験前ストッカ211に移動させてもよい。ま た、第1の移送アーム240の第1の保持ヘッド243 用いて、再試験トレイTST r を保管プレート290から第1の昇降装置220Aに搬 してもよい。

 以上のように、本実施形態では、カスタ トレイKSTを保管プレート290に一時的に預け ことで、トレイ移送装置230のストッカ211~213 へのアクセス回数を低減することができるの で、窓部306,406におけるカスタマトレイKSTの 換時間を短縮することができる。

 なお、以上説明した実施形態は、本発明 理解を容易にするために記載されたもので って、本発明を限定するために記載された のではない。したがって、上記の実施形態 開示された各要素は、本発明の技術的範囲 属する全ての設計変更や均等物をも含む趣 である。