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CN102891353A | 2013-01-23 | |||
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CN103715519A | 2014-04-09 | |||
US4031539A | 1977-06-21 |
权利要求书 一种超宽频双极化天线振子, 其包括至少两个辐射单元、 将辐射单元 依次连接的耦合连接片、 支撑座、 接地板、 接地的同轴线, 该辐射单 元通过支撑座固定, 其特征在于, 该至少两个辐射单元倾斜安装在支 撑座上。 如权利要求 1所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该至少两 个辐射单元倾斜 45度角安装在支撑座上。 如权利要求 1所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该接地板 为 PCB结构。 如权利要求 1所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该支撑座 设有卡扣, 该至少两个辐射单元通过卡扣安装在支撑座上。 如权利要求 1所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该辐射单 元包括两面金属覆铜, 分别为正面非频变渐变结构和背面非频变渐变 结构, 该两面金属覆铜由均匀排列的金属化过孔连接。 如权利要求 5所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该正面非 频变渐变结构的过孔孔位为辐射单元与同轴线内芯连接点, 该反面非 频变渐变结构的过孔孔位为辐射单元与同轴线外皮连接点。 如权利要求 6所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 其进一步 包括同轴线的线座, 同轴线上端焊接于该辐射单元内, 同轴线通过线 座插于接地板中, 该接地板上表面接地部分与同轴线外导体直接连接 [权利要求 8] 如权利要求 1所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该天线振 子包括四个所述辐射单元, 每块辐射单元通过所述耦合连接片依次连 接, 该耦合连接片采用金属片, 耦合连接片上还设有加载片。 [权利要求 9] 如权利要求 8所述的超宽频双极化天线振子, 其特征在于, 该支撑座 为一体化塑件, 包括安装辐射单元的卡扣、 承托辐射单元的支撑块。 [权利要求 10] 一种超宽频双极化天线, 其包括反射板、 至少一个安装在反射板上的 天线振子, 其特征在于, 该天线振子采用如权利要求 1~9任意一项所 述的天线振子, 该天线振子的辐射单元通过支撑座固定在反射板上: 该接地板固定在反射板上。 |
[0001] 本发明涉及通讯领域, 特别是指一种超宽频双极化天线及其天线振子 。
背景技术
[0002] 基站天线系统是无线通信网络最重要的组成子 系统, 天线振子是天线上的元器 件, 具有导向和放大电磁波的作用, 使天线接收到的电磁信号更强。 随着移动 通信技术的发展, 基站天线的指标要求也在逐步提高。 传统的天线振子包括表 面辐射结构、 辐射耦合结构, 该表面辐射结构通过辐射耦合结构耦合连接, 由 于天线的尺寸与波长成正比关系, 传统技术的天线振子体积较大、 结构复杂、 增益低等缺点, 未能满足日益提高的天线指标要求。
[0003] 因此, 提供一种小尺寸、 高增益、 结构简单、 成本低的天线振子及采用这种天 线振子的天线实为必要。
技术问题
[0004] 本发明的目的在于提供一种小尺寸、 高增益、 结构简单、 成本低的超宽频双极 化天线振子。
[0005] 本发明的另一目的在于提供一种小尺寸、 高增益、 结构简单、 成本低的超宽频 双极化天线。
问题的解决方案
技术解决方案
[0006] 为实现本发明目的, 提供以下技术方案:
[0007] 提供一种超宽频双极化天线振子, 其包括至少两个辐射单元、 将辐射单元依次 连接的耦合连接片、 支撑座、 接地板、 接地的同轴线, 该辐射单元通过支撑座 固定, 该至少两个辐射单元倾斜安装在支撑座上。 该辐射单元与水平面形成夹 角的倾斜安装, 该结构降低了天线口径, 提高了振子增益, 结构更简单、 尺寸 更小, 在满足性能要求的同吋成本也较低; 在相同反射板宽度的情况下, 采用 小口径振子, 降低振子间的相互影响, 提高了阵列的整体性能。 [0008] 优选的, 该至少两个辐射单元倾斜 45度角安装在支撑座上。 该角度安装能够在 性能和尺寸的平衡达到最好的技术效果。
[0009] 优选的, 该接地板为 PCB结构。
[0010] 优选的, 该支撑座设有卡扣, 该至少两个辐射单元通过卡扣安装在支撑座上 。
卡扣安装快捷简便。
[0011] 优选的, 该辐射单元包括两面金属覆铜, 分别为正面非频变渐变结构和背面非 频变渐变结构, 该两面金属覆铜由均匀排列的金属化过孔连接 。 该超宽频双极 化天线振子的辐射单元采用非频变结构, 在较宽频带内保持天线输入阻抗不变
, 具有宽带特性。
[0012] 优选的, 该正面非频变渐变结构的过孔孔位为辐射单元 与同轴线内芯连接点, 该反面非频变渐变结构的过孔孔位为辐射单元 与同轴线外皮连接点。
[0013] 优选的, 其进一步包括同轴线的线座, 同轴线上端焊接于该辐射单元内, 同轴 线通过线座插于接地板中, 该接地板上表面接地部分与同轴线外导体直接 连接
[0014] 优选的, 该支撑座通过铆钉固定在反射板上, 该接地板通过铆钉固定于反射板 上。
[0015] 优选的, 该超宽频双极化天线振子包括四个所述辐射单 元, 每块辐射单元通过 所述耦合连接片依次连接, 耦合连接片采用金属片, 用金属片耦合相连。 耦合 连接片上还设有加载片。 该结构减小了天线尺寸。
[0016] 优选的, 该支撑座为一体化塑件, 包括安装辐射单元的卡扣、 承托辐射单元的 支撑块。
[0017] 本发明还提供了一种超宽频双极化天线, 其包括反射板、 至少一个安装在反射 板上的天线振子, 该天线振子采用如上所述的超宽频双极化天线 振子, 该超宽 频双极化天线振子的辐射单元通过支撑座固定 在反射板上, 该接地板固定在反 射板上。 该超宽频双极化天线振子的辐射单元与水平面 形成夹角的倾斜安装, 该结构降低了天线口径, 提高了振子增益, 结构更简单、 尺寸更小, 在满足性 能要求的同吋成本也较低; 在相同反射板宽度的情况下, 采用小口径振子, 降 低振子间的相互影响, 提高了阵列的整体性能。 发明的有益效果
有益效果
[0018] 对比现有技术, 本发明具有以下优点:
[0019] 本发明的超宽频双极化天线振子将辐射单元与 水平面形成夹角的倾斜安装, 该 结构降低了天线口径, 提高了振子增益, 结构更简单、 尺寸更小, 在满足性能 要求的同吋成本也较低; 在相同反射板宽度的情况下, 采用小口径振子, 降低 振子间的相互影响, 提高了阵列的整体性能。 该超宽频双极化天线振子的辐射 单元采用非频变结构, 在较宽频带内保持天线输入阻抗不变, 具有宽带特性。 馈线为双线结构, 双线结构为平衡结构, 不需要额外添加不平衡 -平衡转换。 采 用该超宽频双极化天线振子的超宽频双极化天 线提高了振子增益, 结构更简单 、 尺寸更小、 成本也较低, 提高了阵列的整体性能。
对附图的简要说明
附图说明
[0020] 图 1为本发明超宽频双极化天线振子实施例的立 图;
[0021] 图 2为本发明超宽频双极化天线振子实施例的正 视图;
[0022] 图 3为本发明超宽频双极化天线振子实施例的背 视图;
[0023] 图 4为本发明超宽频双极化天线实施例的示意图
本发明的实施方式
[0024] 请参阅图 1~3, 本发明宽频双极化天线振子结构示意图, 包括四个辐射单元 2、 将辐射单元依次连接的耦合连接片 7、 支撑座 12、 接地板 13、 接地的同轴线 21, 该辐射单元为微带辐射单元, 该接地板 13为 PCB结构, 该耦合连接片 7采用金属 片。 该辐射单元 2通过支撑座 12倾斜 45度安装固定。 支撑座 12上方通过卡扣分别 与四个辐射单元 2固定, 每块辐射单元 2呈 45°倾斜卡入。 耦合连接片 7依次连接辐 射单元 2, 并用铆钉固定于辐射单元 2之上, 图中 8为耦合连接片固定孔, 同轴线 21上端焊接于辐射单元 2内, 距上端约线长五分之一距离处焊接于接地板 13。 天 线由四块顶点与水平面 45°夹角的 Pcb偶极子组成, ±45°极化由两块相对的偶极子 合成, 该结构降低了天线口径, 提高了振子增益。 单个振子长度约为 0.26λ (λ为 中心频率所对应的波长) , 两相邻振子用金属耦合连接片 7耦合相连, 该耦合连 接片 7上还设有加载片 6。 该结构减小了天线尺寸。
[0025] 该辐射单元 2包括两面金属覆铜, 分别为正面非频变渐变结构 3和背面非频变渐 变结构 4, 该两面金属覆铜由均匀排列的金属化过孔 5连接。 该超宽频双极化天 线振子的辐射单元采用非频变结构, 在较宽频带内保持天线输入阻抗不变, 具 有宽带特性。 该正面非频变渐变结构 3的过孔孔位为辐射单元与同轴线内芯连接 点 10, 该反面非频变渐变结构 4的过孔孔位为辐射单元与同轴线外皮连接点 11。 馈线为双线结构, 馈电点至天线距离约为 0.11λ。 双线结构为平衡结构, 不需要 额外添加不平衡 -平衡转换。
[0026] 请结合参阅图 4, 本发明天线包括反射板 1、 至少一个安装在反射板上的所述超 宽频双极化天线振子, 该超宽频双极化天线振子的辐射单元 2通过支撑座 12固定 在反射板 1上, 该支撑座 12通过铆钉固定在反射板 1上, 该接地板 13通过铆钉固 定于反射板 1上。 在相同反射板宽度的情况下, 采用小口径振子, 降低振子间的 相互影响, 提高了阵列的整体性能。
[0027] 该支撑座 12为一整体塑件, 包括 8个安装辐射单元的卡扣 14、 4个承托辐射单元 的支撑块 15, 4个同轴线线座 17。 支撑座 12上端卡扣 14固定辐射单元 2, 图中 9为 卡扣固定孔, 支撑座 12下端通过 4个孔位 19以铆钉固定于反射板 1上, 同轴线 21 馈电点焊接完后, 通过线座 17插于接地板 13中, 接地板 13通过铆钉固定于反射 板 1之上。 该接地板 13上表面接地部分与同轴线外导体直接连接, 同轴线外皮焊 接于接地板 13上的焊盘 18处, 铆钉经接地板孔位 16固定接地板于反射板 1上。
[0028] 以上所述仅为本发明的较佳实施例, 本发明的保护范围并不局限于此, 任何基 于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明 保护范围之内。
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