以下、図1及び図2を参照して、本発明の� �実施例の超音波接合装置100について説明す� �。ここで、図1は、超音波接合装置100のブロ� ��ク図である。図2は、電子装置10の概略断面� ��である。

 超音波接合装置100は、図2に示す電子装置 10を製造に使用される装置であり、チップ(電 子部品)Cを基板に超音波接合する機能を有す� ��。電子装置10は、基板Bと、基板BにバンプN� �介して実装又は電気的に接続されたチップC� ��、チップCと基板Bとの間に充填されたアン� �ーフィルUFとを有する。より詳細には、バン プNはチップCと基板Bに図示しないパッドを介 して結合されている。

 超音波接合装置100は、図1に示すように、 メインコントローラ102と、ヘッド104と、超音 波接合部と、アライメント部と、ワイピング ユニット140とを有する。

 メインコントローラ102は、超音波接合部� ��アライメント部、ワイピングユニット140、� ��の他、各種制御部に接続されており、各部� ��制御する。メインコントローラ102は、MPUやC PUなどの処理部、ROM、RAM、ハードディスクな� ��のメモリ、キーボードやマウスなどの入力� ��、ディスクプレイなどの表示部も含む概念� ��ある。他の後述する制御部も同様にメモリ� ��有する。

 ヘッド104は、チップ(電子部品)Cを搭載す� ��ツール面105を底面側に有する。ヘッド104の� ��部は平坦でも凸部が形成されていてもよい� ��図1では、ツール面105は見ることができない 。ツール面105は基板Bに対向している。ヘッ� �104には、超音波振動子122が設けられている� �、ヘッド104に接続された部材に設けられて� �てもよい。ヘッド104のツール面105とは反対� �上面106には加圧機構112が取り付けられてい� �。ヘッド104はチップCの種類によっては交換� ��れる場合がある。

 超音波接合部は、チップCを基板Bに超音� �接合する機能を有し、加圧部と超音波印加� �とを有する。加圧部は、チップCを基板Bに加 圧するZ方向にヘッドを駆動する駆動部であ� �、加圧制御部110と、加圧機構112とを有する� �

 加圧制御部110は、メインコントローラ102� ��接続されて、メインコントローラ102によっ� ��動作を制御される。加圧制御部110は、加圧� ��構112を制御する。

 加圧機構112は、本体113と駆動軸115とを有� ��る。本体113は、駆動軸115をZ方向に伸縮移動 可能なZステージを内蔵している。駆動軸115� �一端が本体113に直接又は検出部としての荷� �センサ114を介して間接的に接続されており� �他端がヘッド104の上面106に固定されている� �駆動軸115は図示しないヒータを内蔵してお� �、ヒータの温度は加圧制御部110によって制� �される。

 超音波接合部は、Z方向と直交するXY平面� ��で超音波をチップCに印加し、超音波発振器 120と超音波振動子122とを有する。超音波発振 器120は、例えば、50乃至50Hzの電気信号を20kHz� ��35kHzの電気信号に変換する。超音波振動子12 2は電気信号を機械的な振動エネルギーに変� �する圧電素子から構成される。振動子122は� �図示しないホーン(共鳴体)を介してヘッド104 に振動を伝達する。

 なお、超音波接合部は、当業界で周知の� ��造を適用することができ、ここでは詳しい� ��明は省略する。

 アライメント部は、チップCと基板Bとの� �置合わせを行い、アライメント機構制御部13 1と、撮像ユニット132と、移動機構133と、画� �処理部134と、移動機構制御部135と、アライ� �ント機構136とを有する。

 アライメント機構制御部131、画像処理部1 34、移動機構制御部135はメインコントローラ1 02によって制御される。アライメント機構制� ��部131は、画像処理部134の結果に基づいてア� ��イメント機構136の動作を制御する。

 撮像ユニット132はカメラを有して上下面� ��即ち、ツール面105と基板Bを撮像することが できる。より詳細には、撮像ユニット132は、 ツール面105に形成されてチップCに対して位� �合わせがされている図示しないマークと、� �板Bのチップ搭載位置近傍に形成されてチッ� ��搭載位置に対して位置合わせがされている� ��示しないマークとを撮像する。

 撮像ユニット132は移動機構133によって駆� ��される。移動機構133は3次元ステージを含み 、撮像ユニット132を3次元に移動する。画像� �理部134は、撮像ユニット132が撮影した両マ� �ク画像を処理して両マークをZ方向から見た� ��うに重ね合わせる。

 移動機構制御部135は移動機構133の駆動を� ��御する。具体的には、マーク撮像時には撮� ��ユニット132を撮像位置まで移動させ、アラ� ��メント終了時には撮像ユニット132を退避さ� ��る。

 アライメント機構136は基板Bを搭載した3� �元ステージであり、基板Bを3次元方向に移動 することができる。動作において、アライメ ント機構制御部131は画像処理部134から撮像結 果を取得し、両マークが所定の位置関係で重 なるようにアライメント機構136の駆動を制御 する。

 なお、アライメント部は、当業界で周知� ��構造を適用することができ、ここでは詳し� ��説明は省略する。

 ワイピングユニット140は、ヘッド104のツ� ��ル面105に付着したアンダーフィルUFをワイ� �ング材Wによって拭き取る機能を有する。本� ��施例の超音波接合装置100は、アンダーフィ� ��UFを予め基板B上に塗布した状態でヘッド104� ��基板Bに対して加圧する先入れ方式を採用す る。このため、ヘッド104を基板Bに加圧する� �きにアンダーフィルUFがツール面105に付着す る可能性がある。ワイピングユニット140はこ のアンダーフィルUFを拭き取ってツール面105� ��清浄を維持する。

 ワイピング材Wは、アンダーフィルUFを拭� ��取るためのテープ又は帯状部材である。本� ��施例では、ワイピング材Wは布であるが、本 発明は、その材質を限定するものではない。

 ワイピングユニット140は、図1、図3乃至� �20に示すように、本体と、送り系と、状態検 出系、溶剤供給系と、タイミング制御系とを 有する。ここで、図3は、正面側から見たワ� �ピングユニット140の分解斜視図であり、図4� ��、裏面側から見たワイピングユニット140の� ��視図である。

 本体は、ワイピングユニット制御部141、� ��ートリッジ142、カートリッジ支持部144、カ� ��トリッジ姿勢調整部145、駆動ステージ146、� ��動ステージ姿勢調整部147、シャッター148、� ��イピング台149を有する。

 ワイピングユニット制御部141は、駆動ス� ��ージ146のX方向の移動を制御し、加圧制御部 110によって制御されている。

 カートリッジ142は、例示的に略L字形状を 有する中空の筐体であり、面142aにおいてカ� �トリッジ支持部144と分離可能に係合する。� �ートリッジ142は、カートリッジ支持部144と� �離可能であるので、カートリッジ142の単位� �着脱や交換が可能である。この結果、ワイ� �ング材Wの交換や保守を容易に行うことがで� ��、作業工数を削減することができる。また� ��ワイピング材Wの交換をオフライン作業で実 行することができ、ワイピングユニット140の 稼動率は向上している。

 後述するように、溶剤を使用すること、� ��に、溶剤にアルコールなどの可燃性溶液を� ��用する場合があるので更に、カートリッジ1 42は防水構造及び防爆構造にすることが好ま� ��い。防水構造の観点からカートリッジ142は� ��述するような機密構造を有する。防爆構造� ��観点から、カートリッジ142内にはモータや� ��ンサは設けられておらず、外部から内部の� ��態を検出する。

 カートリッジ142は、箱型のフレーム形状� ��有し、内部にワイピング材W、ワイピング台 149、巻取りリール152、送りリール154、ガイド ローラ156を収納する。図3では、カバー143は� �り外されているが、後述する図6にはカバー1 43がカートリッジ142に取り付けられてカート� ��ッジ142を密閉する。

 カートリッジ142は、カートリッジ支持部1 44を介して駆動ステージ146に取り付けられる� ��カートリッジ142とカートリッジ支持部144は� ��体として駆動ステージ146によってワイピン� ��位置まで移動し、ワイピング位置から退避� ��れる。また、ワイピング時にも、同様に、� ��ートリッジ142とカートリッジ支持部144は一� ��として駆動ステージ146によって揺動される� ��但し、後述する別の実施例に記載されてい� ��ように、カートリッジ142が収納する部材の� ��部、例えば、ワイピング台149のみが揺動し� ��もよい。

 カートリッジ支持部144は図3に示すように L字形状を有し、各種駆動系や検出系を搭載� �ている。カートリッジ支持部144は、L字形状� ��底板の底面において駆動ステージ146と接続� ��れ、駆動ステージ146によってX方向に駆動可 能である。カートリッジ支持部144は、L字形� �の起立部の一面である面144aにおいてカート� ��ッジ142と分離可能に係合し、L字形状の起立 部の他面である面144bにはモータ150や検出系� �取り付けられる。

 カートリッジ姿勢調整部145は、図4に示す ように、カートリッジ支持部144と駆動ステー ジ146との間に配置され、ツール面105に平行に カートリッジ142のワイピング台149上のワイピ ング材Wの姿勢(θx、θy)を調整する倣い機構で ある。この結果、ワイピング時にワイピング 材Wによるツール面105の接触圧を面内で均一� �することができる。

 カートリッジ姿勢調整部145は、カートリ� ��ジ142の個体差によるズレを調整することが� ��き、ヘッド104の交換時及びカートリッジ142� ��交換時にカートリッジ142の姿勢を調整する� ��かかる調整は、手動でも自動でもよい。カ� ��トリッジ姿勢調整部145は、ワイピング時の� ��イピング材Wとツール面105との片当りを防止 し、ツール面105全面を平均的にワイピングす ることができる。この結果、拭き取り動作が 安定し、アンダーフィルUFを確実に拭き取っ� ��ヘッド104の寿命を延ばすことができる。カ� ��トリッジ姿勢調整部145は、図4の下の詳細な 斜視図にあるように、X軸周り(θx)及びY軸周� �(θy)に独立して回転可能なステージである。

 駆動ステージ146は、カートリッジ支持部1 44に固定され、ワイピング位置までカートリ� ��ジ支持部144をX方向に沿って移動すると共に ワイピング位置からカートリッジ支持部144を X方向に沿って退避させる。X方向は、超音波� ��動の方向であるZ方向に垂直な方向である。

 ある実施例では、ワイピング時にはワイ� ��ングユニット制御部141は駆動ステージ146を� ��御してカートリッジ支持部144をX方向に揺動 させる。かかる状態を図5に示す。ここで、� �5は、ワイピングユニット140の概略断面図で� ��る。図5では、カートリッジ姿勢調整部145や 駆動ステージ姿勢調整部147は省略されている 。図5において、駆動ステージ146は、固定部14 6aと、固定部146aに対して矢印方向(X方向)に揺 動する可動部146bとを有する。可動部146bは実� ��の位置の前後の点線の位置の範囲で揺動す� ��。

 このように、ツール面105のワイピングを� ��うために、駆動ステージ146によりカートリ� ��ジ142全体がツール面105と平行にワイピング� ��る。カートリッジ142をワイピング位置まで� ��動させる手段とワイピングのための揺動さ� ��る手段を同一のアクチュエータが兼ねるこ� ��により、カートリッジ142の機構を簡略化し� ��コスト削減を図ることができる。

 駆動ステージ姿勢調整部147は、駆動ステ� ��ジ146の下部に固定され、駆動ステージ146の� ��勢(θx、θy)を調整する倣い機構である。駆� �ステージ姿勢調整部147は、ワイピングのス� �ロークに亘ってワイピング材Wとツール面105� ��の間の加圧力がツール面105の面内で一定と� ��るように、駆動ステージ146の姿勢を調整す� ��。駆動ステージ姿勢調整部147は、ヘッド104� ��個体差によるズレを調整することができ、� ��ッド104の交換時に駆動ステージ146の姿勢を� ��整する。かかる調整は、手動でも自動でも� ��い。駆動ステージ姿勢調整部147は、ワイピ� ��グ時のツール面105との片当りを防止し、ツ� ��ル面105全面を平均的にワイピングすること� ��できる。この結果、拭き取り動作が安定し� ��アンダーフィルUFを確実に拭き取ってヘッ� �104の寿命を延ばすことができる。駆動ステ� �ジ姿勢調整部147は、図4の下の詳細な斜視図� ��あるように、X軸周り(θx)及びY軸周り(θy)に� ��立して回転可能なステージである。

 シャッター148は、ワイピング台149上に設� ��られる。シャッター148が開かれるとワイピ� ��グ台149上のワイピング材Wを露出する。ワイ ピング台149は本実施例ではカートリッジ142の 内部に形成され、その上のワイピング材Wに� �ヘッド104の底部がツール面105を下にして挿� �される。ワイピング台149をカートリッジ142� �凸部に形成してヘッド104の底部が平坦であ� �てもよい。

 シャッター148が閉じられるとワイピング� ��149上のワイピング材がシャッター148によっ� ��遮蔽される。シャッター148の開閉はワイピ� ��グユニット制御部141と、シャッター148又は� ��れに接続された図示しないシャッター開閉� ��構によって行われる。

 ワイピング台149は、その上にワイピング� ��Wが供給され、ワイピング材Wを介してツー� �面105上のアンダーフィルUFを拭き取る。ワイ ピング台149にはきれいなワイピング材Wが供� �され、ワイピング台149上の汚れたワイピン� �材Wは巻き取られる。なお、加圧機構112は、� ��イピング台149上のワイピング材Wの露出部分 にヘッド104のツール面105を加圧することがで きる。ワイピング時にはチップCはツール面10 5に搭載されていない。

 図6(a)及び図6(b)に示すように、ワイピン� �台149は弾性体149aで覆われて、弾性体149aを介 してワイピング材Wと接触することが好まし� �。ここで、図6(a)は、弾性体149aがない場合に ヘッド104をワイピング台149に加圧した場合の ツール面105の圧力分布とその状態の概略断面 図である。図6(b)は、弾性体149aがある場合に� ��ッド104をワイピング台149に加圧した場合の� ��ール面105の圧力分布とその状態の概略断面� ��である。なお、図6(a)及び図6(b)においては� �ワイピング材Wは省略されている。

 ワイピング台149の上面とツール面105を完� ��に平坦に加工し、両者を完全に平行に維持� ��ることは困難である。このため、図6(a)の上 側のグラフに示すように、弾性体149aがない� �ツール面105の圧力分布は均一でなくなり易� �。一方、弾性体149aを配置すると、図6(b)に示 すように、ツール面105の圧力分布が均一にな り易い。この結果、ツール面105を平均的に拭 き取ることができ、拭き取り動作が安定し、 アンダーフィルUFを確実に拭き取ってヘッド1 04の寿命を延ばすことができる。

 ワイピング台149の表面を凹凸形成したワイ� ��ング台149Aを使用してもよい。図7(a)は、凹� �面149A ₁ を有するワイピング台149Aにヘッド104を加圧� �る前の状態を示す概略断面図である。図7(b)� ��、ワイピング台149Aにヘッド104を加圧して揺 動した状態を示す概略断面図である。凹凸面 149A ₁ の凸部の高さは同じであり、全ての凸部は同 一の三角柱形状を有している。しかし、本発 明は、円錐形状など凸部の形状を限定するも のではない。

 ワイピング台149の表面が平面でツール面105� ��面接触する場合は、ツール面105の微小な凹� ��に追従できない場合がある。そこで、凹凸� ��149A ₁ のような点接触又は微小な領域での面接触と することによって、ツール面105全面に亘って 平均的にワイピングすることができる。この 結果、拭き取り動作が安定し、アンダーフィ ルUFを確実に拭き取ってヘッド104の寿命を延� ��すことができる。

 図5に示す例ではカートリッジ142全体が揺 動するが、ワイピング台149のみが揺動しても よい。かかるワイピング台190を有する実施例 を、図8乃至図12を参照して説明する。ここで 、図8は、ワイピング台190を有するワイピン� �ユニット140Aの概略断面図である。図8に示す ように、カートリッジ142は固定され、ワイピ ング台190のみがX方向に点線と実線で示す範� �で揺動する。

 図9は、ワイピング台190近傍の概略斜視図 である。図10は、ワイピング台190近傍の概略� ��面図である。図11は、ワイピング台190近傍� �概略断面図である。図12は、ワイピング台190 近傍の概略断面図である。

 ワイピングユニット140Aは、揺動機構と、 クランプ機構と、クランプ解除機構とを有す る。

 揺動機構は、カートリッジ142に対してワ� ��ピング台190をX方向に揺動する。揺動機構は 、図9乃至図11に示すように、カートリッジ支 持部144側に設けられたモータ192と、モータ192 のモータ軸192aに連結された軸193aを有する偏� ��カム193と、二対のガイド194と、一対の側板1 95とを有する。

 図12に示すように、偏心カム193は、ワイ� �ング台190の空隙部190aに収納されている。偏� ��カム193はX方向において空隙部190aの内壁と� �ぼ接触した状態にある。ワイピング台190は� �対のガイド194に貫通され、ガイド194に対し� �ガイド194に沿って移動することができる。� �対のガイド194の両端はカートリッジ142に固� �された一対の側板195に固定されている。偏� �カム193が軸193aの周りに回転すると、ワイピ� ��グ台190がガイド194に沿ってX方向に揺動する 。

 クランプ機構は、ワイピング材Wをワイピ ング台190の揺動に追従させるためにワイピン グ材Wをクランプする機構である。クランプ� �構は、図9乃至図12に示すように、押さえ板19 6aと、一対の支持柱196bと、底板196cと、クラ� �プ用バネ196dとを有する。

 バネ196dは引っ張りバネであり、一端が、 ワイピング台190の内部に形成された一対の空 隙部190bの天井に接触し、他端が、底板196cの� ��面に接触している。このため、バネ196dは底 板196cに常に鉛直下向き(Z方向下向き)の力を� �えている。この弾性力は支持柱196bを介して� ��さえ板196aに伝達される。この結果、押さえ 板196aは常に下向きにワイピング材Wを押圧し� ��ワイピング材Wはワイピング台190の揺動に追 従する。

 このように、ワイピング時は、クランプ� ��構でワイピング材Wをクランプし、ヘッド104 をワイピング材Wに押し当てる。その状態で� �揺動機構がワイピング台190、ワイピング材W� ��びクランプ機構を同時に揺動させる。カー� ��リッジ142とカートリッジ支持部144の全体を� ��動させるよりも被揺動物の質量が小さくな� ��ので振動が低減する。また、図5と異なり、 駆動ステージ146は揺動する必要がないので電 力を小さくすることができ、コスト削減に寄 与する。

 クランプ解除機構は、ワイピングが終了� ��るなどしてワイピング材Wを送るときにクラ ンプ機構によるクランプを解除する機構であ る。クランプ解除機構は、カートリッジ支持 部144側に設けられたモータ197と、モータ197の モータ軸197aに連結された軸198aを有する偏心� ��ム198とを有する。クランプ解除機構は、ワ� ��ピング時は図12に示す状態にある。一方、� �イピング材Wの送り時には、図12に示す状態� �らモータ197が偏心カム198を軸198a周りに180度� ��転する。すると、偏心カム198は底板196cの下 面をZ方向上向きに押し上げる。この結果、� �持柱196bと共に押さえ板196aがZ方向上向きに� �位し、ワイピング材Wから離れてクランプが� ��除される。

 以下、図13(a)乃至図15(b)を参照して、クラ ンプ/クランプ解除機構の変形例を説明する� �かかる変形例は、シャッター148とシャッタ� �148の移動機構をワイピング材Wのクランプ/ク ランプ解除に使用している。シャッター148は 開口部148aを有する。

 図13(a)は、クランプ解除状態におけるシ� �ッター148とワイピング材W及びワイピング台1 90の関係を示す概略断面図である。図13(b)は� �クランプ状態におけるシャッター148とワイ� �ング材W及びワイピング台190の関係を示す概� ��断面図である。図13(b)に示すように、シャ� �ター148の開口部148aがカートリッジ142の開口� ��142cの真下に位置すると開口状態となる。

 図13(a)において、シャッター148はクラン� �解除位置にあると共にカートリッジ142の開� �部142cを閉じる閉位置にある。図13(b)におい� �、シャッター148はクランプ位置にあると共� �カートリッジ142の開口部142cを開位置にある� ��図13(a)状態と及び図13(b)に示す状態との間で シャッターを移動させるクランプ/クランプ� �除機構の一例を図14(a)及び図14(b)に示し、他� ��例を図15(a)及び図15(b)に示す。

 図14(a)及び図14(b)に示すクランプ/クラン� �解除機構は、リンク機構を利用し、支持板14 8bと、一対のロッド148cとを有する。

 支持板148bは本実施例では板状部材であり 、シャッター148の一側面に固定されているが 、上面の一部が開口した箱状部材であっても よい。また、板状部材であっても一対の支持 板148bがシャッター148の両側面に固定されて� �よい。本実施例では、支持板148bは上面にお� ��てシャッター148に接続されている。また、� ��示しないシャッター148の開閉手段がシャッ� ��ー148又は支持板148bに固定されている。

 一対のロッド148cは同一形状を有する。支 持板148bが箱状部材であれば二対のロッドが� �けられて安定性のために支持板の裏面にお� �て同様に接続される。ロッド148cの一端は、� ��持板148bに軸148dを介して回転可能に取り付� �られ、他端は、軸148eを介してカートリッジ1 42又はこれに接続された部材に回転可能に取� ��付けられている。

 図14(a)は図13(a)に対応し、図14(b)は図13(b)� �対応する。図示しないシャッター148の開閉� �段がシャッター148を図14(a)に示す状態から開 口方向である左方向に力を加えると、ロッド 148cが軸148eの周りに反時計回りに回転してそ� ��に対応して軸148dで接続された支持板148bが� �ャッター148と共に回転する。この結果、図14 (b)に示す開口状態となる。

 図15(a)及び図15(b)に示すクランプ/クラン� �解除機構は、カム機構を利用し、カートリ� �ジ142又はこれに接続された部材に設けられ� �一対のカム溝142dと、カム溝142dに接続された 一対の突起148gを有する支持板148fとを有する� ��

 支持板148bは上面においてシャッター148に接 続されている。また、図示しないシャッター 148の開閉手段がシャッター148又は支持板148f� �固定されている。一対のカム溝142dは同一形� ��を有し、水平部142d ₁ と円弧部142d ₂ とを有するが、全て円弧部又は曲線部で構成 されてもよい。支持板148fが板状部材でも箱� �部材でもよいことは支持板148bと同様である� ��

 図15(a)は図13(a)に対応し、図15(b)は図13(b)に� �応する。図示しないシャッター148の開閉手� �がシャッター148を図15(a)に示す状態から開口 方向である左方向に力を加えると、突起148g� �カム溝142dに沿って移動し、円弧部142d ₂ を通過するにつれてシャッター148の位置が下 がり、最終的には図15(b)に示す開口状態とな� ��。

 送り系は、ワイピング材Wをワイピング台 149上に供給すると共に汚れたワイピング材W� �巻き取って回収する。この結果、シャッタ� �148が開いたときにワイピング台149又は190(以� ��、単に「148」とする)上で露出するワイピン グ材Wの露出部分は変化する。送り系は、ワ� �ピングユニット制御部141、モータ150、巻取� �リール152、送りリール154、ガイドローラ156� �連結軸158、張力(テンション)印加機構を有す る。

 ワイピングユニット制御部141は、ワイピ� ��グ材の張力と送り量を調節し、残量が少な� ��なればメインコントローラ102にその旨を知� ��せる。これに応答してメインコントローラ1 02は、表示部にその旨を表示してユーザに巻� ��りリール152と送りリール154又はカートリッ� ��142の交換を促すメッセージを表示する。

 モータ150は、そのモータ軸が連結軸158aに 結合し、連結軸158aを介して巻取りリール152� �回転する。モータ150のトルクを、トルク検� �器172を使用して監視することによってワイ� �ング材Wの張力や残量を検出することができ� ��。この場合、ワイピング材Wの巻き径又は残 量とモータ150のトルクとは図16に示す関係が� ��る。横軸は巻取りリール154におけるワイピ� ��グ材Wの巻き径若しくは送りリール154におけ るワイピング材Wの残量である。縦軸は巻取� �リール152に接続されたモータ150のトルクで� �る。即ち、巻き径が大きくなるか残量が小� �くなるとモータ150のトルクは増加する。交� �時期は残量が0になる前のニアエンドである� ��とが好ましい。また、モータ150にエンコー� ��170を付加することによって回転量が分かる� ��め、ワイピング材の送り量検出を行うこと� ��できる。

 巻取りリール152は、(汚れた)ワイピング� �を巻き取るリールであり、中心軸152aを有す� ��。送りリール154は、きれいなワイピング材� ��搭載されてワイピング台149に供給するリー� ��であり、中心軸154aを有する。ガイドローラ 156は、ワイピング材Wを支持してその送り経� �を規定する。ガイドローラ156はカートリッ� �142内部の状態を検出する検出部の一部とし� �使用される場合がある。

 連結軸158は、巻取りリール152、送りリー� ��154、ガイドローラ156に連結又は挿入される� ��連結軸158は、巻取りリール152の軸152aに結合 される連結軸158aと、送りリール154の軸154aに� ��合される連結軸158bとを含む。

 連結軸158aはモータ150のモータ軸に結合さ れており、連結軸158bは後述する張力印加機� �のブレーキ板151bに結合されている。しかし� ��ガイドローラ156が、単に、ワイピング材Wを ガイドする機能しか有しない場合には、それ に対応する連結軸158は不要である。かかる理 由で、図3の送りリール154の右斜め下のガイ� �ローラ156に対応する連結軸158は設けられて� �ない。一方、後述する状態検出系で説明す� �ように、ガイドローラ156が検出系の一部と� �る場合にはその出力軸を連結軸158を介して� �り出す必要がある。かかる理由から、図3に� ��すワイピング台149の周りの4つのガイドロー ラ156には連結軸158が連結されている。

 ワイピング材Wは、例えば、図5に示すよ� �に巻取りリール152と送りリール154に巻かれ� �ここでは巻取りリール152のみが駆動部であ� �、送りリール154や他のガイドローラ156は従� �部である。巻取りリール152が巻取り方向に� �転すると送りリール154からワイピング材Wが� ��イピング台149に送られる。

 以下、図17(a)乃至図17(d)を参照して連結軸 158aと軸152a及びの連結軸158bと軸154aの構造に� �いて説明する。ここで、図17(a)は、連結軸158 aと軸152aとの連結部近傍の拡大斜視図である� ��図17(b)は、連結軸158aの平面図とそのA-A断面� ��である。図17(c)は、軸152aに挿入された連結� ��158aの断面図である。図17(d)は、軸154aに挿入 された連結軸158bの断面図である。

 軸152aは、図17(c)に示すように、中空円筒� ��状を有し、120度間隔で円周方向に配置され� ��突起152bを有する。但し、突起152bの数や間� �は限定されない。

 突起152bは、三角柱形状を有し、斜面152c� �び152dを有する。するが紙面に垂直な方向に� ��して斜めに延びている。斜面152cは、連結軸 158aの突起159の斜面159aと面接触する。斜面152d は、連結軸158aの突起159の斜面159bと面接触し� ��斜面152cよりも傾斜角度が小さい。斜面152d� �軸152aとの境界線は中空円筒の母線に対して� ��斜している。

 連結軸158aは、図17(a)乃至図17(c)に示すよう� �、円錐部158a ₁ と円筒部158a ₂ とが結合された形状を有する。円筒部158a ₂ は、120度間隔で円周方向に配置された突起159 を有する。但し、突起159の数や間隔は限定さ れない。

 突起159は、突起152bと同様の三角柱形状を有 し、斜面159a及び159bを有する。斜面159aは、軸 152aの突起152bの斜面152cと面接触する。斜面159 bは、軸152aの突起152bの斜面152dと面接触し、� �面159aよりも傾斜角度が小さい。A-A断面図に� ��すように、斜面159bと円筒部158a ₂ の境界線は円筒部158a ₂ の母線に対して傾斜している。

 カートリッジ142とカートリッジ支持部144� ��結合するとき、若しくは、巻取りリール152� ��カートリッジ142に取り付ける時に、軸152aと 連結軸158aとの連結が円滑になる。例えば、� �結軸158aの表面を歯車上にし、軸152aの内面を これに対応する凹凸形状にすると、挿入時に 両者の位相が合わないと挿入が困難又は不能 となる。特に、挿入によってワイピング材W� �張力が増加する場合にはなおさらである。

 また、連結軸158bは連結軸158aと同様に、� �述するブレーキ板151bに固定されて張力調整� ��構151aにより荷重Mが加えられているので回� �しない。このため、連結軸158bと軸154aには、 連結軸158aと軸152aと同様の問題が生じる。

 図17(a)乃至図17(c)に示すように、連結部の 斜面形状が斜面152c及び152d間と、斜面159a及び 159a間で異なるようにすると、図17(c)に示すよ うに挿入時に巻取りリール152が回転方向に回 転する。かかる回転方向をワイピング材Wに� �かる張力が小さくなる方向、即ち、図5に示� ��反時計回りに設定すれば軸152aと連結軸158a� �の連結時にワイピング材Wに余分な張力が加� ��って切れるなどする問題を発生しない。こ� ��結果、カートリッジ142やリール152の取り付� ��が容易になる。

 図5を参照するに、巻取りリール152は時計 回りに回転するとワイピング材Wを巻取り、� �時計回りに回転するとワイピング材Wの張力� ��緩める。一方、送りリール154は反時計回り� ��回転するとワイピング材Wの張力を強め、反 時計回りに回転するとワイピング材Wを送り� �す。このように、巻取りリール152と送りリ� �ル154とはワイピング材Wを緩める方向が逆な� ��で、送りリール154は連結軸158bとの間に、巻 取りリール152とは逆向きの連結部の構成を形 成する必要がある。図17(d)かかる構成を示す� ��

 一方、モータ150の回転時には斜面152cと159 aが面接触してモータの駆動力は連結軸158a及� ��軸152aを介して巻取りリール152に伝達される 。

 なお、連結部の構造はこれに限定されな� ��。例えば、軸152aと158aとの結合に軸継手(カ� ��プリング)その他の結合手段を使用してもよ い。

 張力印加機構は、ワイピング材Wに所定の 張力を印加する機構である。張力を印加しな いとツール面105との摩擦によりワイピング材 Wは弛みを生じる。また、弛みがあると、溶� �の浸透も均一にならなくなるおそれがある� �この結果、ツール面105を平均的に拭き取る� �とができなくなり、ヘッド104の寿命を短く� �て交換頻度を増加する。張力印加機構は、� �18に示すように、張力調整機構151aと、ブレ� �キ板151bとを有する。

 張力調整機構151aは、カートリッジ支持部 144の面144bに設けられた断面L次形状の支持部1 44cに搭載され、ブレーキ板151bに荷重Mを印加� ��る。かかる荷重Mが張力を与える。張力調整 機構151aは、例えば、エアシリンダから構成� �ることができる。

 ブレーキ板151bは、カートリッジ支持部144 の面144bに設けられた円盤であり、その中心� �である連結軸158はカートリッジ支持部144の� �144aに突出している。連結軸158は、送りリー� ��154の軸154aに連結されている。図5において� �巻取りリール152が時計回りに回転すれば、� �りリール154も時計回りに回転するが、ブレ� �キ板151bは送りリール154が回転する方向に巻� ��りリール152の回転力よりも弱い抵抗力を加� ��る。この結果、ワイピング材Wには巻取りリ ール152の回転力とブレーキ板151bによる抵抗� �の差に応じた張力を加えることができる。

 張力印加機構によって、ワイピング時の� ��イピング材Wの弛みを抑制し、拭き取り動作 が安定し、アンダーフィルUFを確実に拭き取� ��てヘッド104の寿命を延ばすことができる。� ��イピング材Wの巻取り時にワイピング材Wの� �れや弛みを抑制でき、巻き取りを安定にす� �ことができる。

 送りリール154のワイピング材Wの径によら ずワイピング材Wに一定の張力を加えるため� �、残量検出部151cを設け、ワイピングユニッ� ��制御部141が径の変化に合わせて荷重Mを調整 してもよい。なお、張力の調整は、ワイピン グユニット制御部141以外の制御部が行っても よい。かかる残量検出部151cは、後述するト� �ク検出器172やカンチレバー176を使用するこ� �ができる。

 状態検出系は、図19及び図20に示すように 、機密構造を有するカートリッジ142の、ワイ ピング材の終端部、送り量、残量などの内部 状態を外部から検出する。状態検出系は、カ ートリッジ142の動作部の動作と連動して動作 する出力軸と、出力軸に外部出力部を連結す る連結部と、カートリッジ支持部144に設けら れた外部出力部と、カートリッジ支持部144に 設けられて外部出力部の変化を検出する検出 部とを有する。

 カートリッジ142の機密構造を達成するた� ��に、カートリッジ142とカバー143はシール143a によって密封されている。動作部は、例えば 、巻取りリール152である。巻取りリール152の 中空軸(出力軸)152aは連結軸158aを介してモー� �150のモータ軸に連結されている。連結部は� �凸の機械的係合、磁気的係合など限定され� �い。検出部は、(ロータリ)エンコーダ170の場 合、光センサ171aと回転角検出用の円板171bを� ��む。図19では、モータ150は省略されている� �

 軸152aとカートリッジ142との間にも機密シ ール143aが設けられ、カートリッジ142の気密� �維持している。エンコーダ170にはインクリ� �ント形やアブソリュート形など当業界で周� �のいかなる構造をも適用できるので詳しい� �明は省略する。図19に示す状態検出系によれ ば、モータ150の回転角に対応するワイピング 材の送り量を知ることができる。状態検出系 がトルク検出器172であれば、ワイピング材の 終端部又は残量を知ることができる。

 もちろん状態検出系はエンコーダ170やト� ��ク検出器172に限定されない。図20は、状態� �出系としてガイドローラ156a、カンチレバー1 76、レバー178を使用する。

 ガイドローラ156aは、ワイピング材Wの移� �と共に回転するので、ガイドローラ156aを図1 9に示す巻取りリール152とみなせば図19と同様 の機構によってワイピング材Wの送り量を検� �することができる。かかる例を図21に示す。 図21は、図19に対応する状態検出系の断面図� �ある。光センサ171cと回転角検出用の円板171d は、それぞれ光センサ171aと回転角検出用の� �板171bに対応し、ロータリエンコーダを構成� ��る。これにより、ワイピング材Wの送り量を 一定に維持することができ、有効利用を通じ てコストや交換頻度を削減することができる 。

 同様にして、カンチレバー176は、軸176a周 りに回転可能に構成され、ワイピング材Wの� �量が多ければ図19の反時計回りに変位し、少 なければ時計回りに変位する。軸176aを図19に 示す巻取りリール152とみなせば図19と同様の� ��構によってワイピング材Wの残量を検出する ことができる。レバー178は、軸178a周りに回� �可能に構成され、ワイピング材Wがなくなれ� ��図19の時計回りに変位する。軸178aを図19に� �す巻取りリール152とみなせば図19と同様の機 構によってワイピング材Wの終端を検出する� �とができる。

 このように、状態検出系は、カートリッ� ��142内部の気密を維持し、内部で揮発性の溶� ��を使用しても外部に漏れることがなく、防� ��及び防爆構造とすることができる。また、� ��ートリッジ142毎にセンサやアクチュエータ� ��設けずに全てのカートリッジ142に対して共� ��のセンサ及びアクチュエータを使用するた� ��、低コスト化、構造の単純化、ワイピング� ��の交換容易性、カートリッジ142の保守・交� ��の容易性、作業工数の削減などの効果を与� ��る。

 図22を参照して、送り系の変形例につい� �説明する。ここで、図22は、送り系の変形例 を示す概略断面図である。図22に示す送り系� ��シャッター148の開口動作に連動してワイピ� ��グ材Wを引き出す機構である。従って、巻取 り用モータも不要となる。

 巻取りリール152の軸152aにワンウェイクラ ッチ153aが係合し、ワンウェイクラッチ153aに� ��ニオンが結合し、ピニオンはラックに係合� ��る。シャッター148はラックに連結ロッド153c を介して接続されている。

 シャッター148を矢印方向に開口すると、� ��結ロッド153cを介してラック及びピニオン153 bが矢印方向に移動してワンウェイクラッチ15 3aを介して軸152aを時計回りに回転させる。こ の結果、巻取りリール152が回転してワイピン グ材Wが送られる。

 一方、シャッター148を閉じてもワンウェ� ��クラッチ153aは軸152aを回転しない。このよ� �に、シャッター148の開口動作に連動してワ� �ピング材Wを送り出す送り系を設けるとワイ� ��ング材Wの巻き取り機構はモータを必要とし なくなり、ワイピングユニットの低価格化、 小型軽量化を図ることができる。

 再び図1及び図3に戻って、溶剤供給系は� �ワイピング台149上のワイピング材Wの露出部� ��にアンダーフィルUFを粉化させる溶剤を供� �する機能を有し、ワイピングユニット制御� �141と、溶剤供給ユニット制御部160と、溶剤� �給ユニット162と、継手164と、チューブ166と� �有する。

 アンダーフィルUFは、一般に、エポキシ� �樹脂であり、粘性のある液体を布などに吸� �されにくい。溶剤は、例えば、純水やアル� �ールを含む。粉化することによってワイピ� �グ材を布として構成した場合に繊維の隙間� �入りやすくなる。

 溶剤供給ユニット162は、溶剤を貯蔵して� ��手164と継手164に接続されたチューブを介し� ��溶剤をワイピング材に供給する。溶剤供給� ��ニット162による溶剤供給量及びタイミング� ��溶剤供給ユニット制御部160によって制御さ� ��る。溶剤供給ユニット制御部160はワイピン� ��ユニット制御部141によって制御される。

 その他、超音波接合装置100は、図示しな� ��ロボットアームなどの基板Bのアライメント 機構136のステージへの搭載手段やチップCの� �ッド104のツール面105への搭載手段を有する� �但し、これらの搭載手段は図1において省略� ��れている。

 タイミング制御系は、ワイピングのタイ� ��ングを制御する機能を有し、ワイピングユ� ��ット制御部141と、汚れ状態検出部とを有す� ��。

 ワイピングユニット制御部141は、検出部� ��検出結果に基づいて、ツール面105がワイピ� ��グを必要とするかどうかを判断する。なお� ��ワイピングユニット制御部141に代えてメイ� ��コントローラ102又はこれに接続されたその� ��の制御部が使用されてもよい(以下、これを 総称して単に「制御部」という。)。

 汚れ状態検出部は、ツール面105の汚れ状� ��を検出し、撮像系、超音波振幅変動検出系� ��インピーダンス変動検出系、カウンタ、ク� ��ックのいずれか一つを含む。超音波振幅変� ��検出系とインピーダンス変動検出系はどち� ��か一方で足り、これに代えて若しくはこれ� ��共に撮像系が使用される。

 撮像系は、基板Bに実装されたチップCの� �面を基板Bが搬出される際に撮像してその汚� ��状態を検出し、撮像ユニット180と、移動機� ��182と、画像処理部184とを有する。撮像ユニ� ��ト180は、チップCの裏面を撮像する視野を有 するカメラを含む。移動機構182と画像処理部 184とはそれぞれ移動機構133と画像処理部134と 同様であり、詳しい説明は省略する。

 超音波振幅変動検出系は、超音波振幅の� ��動を検出し、超音波発振器120から構成され� ��。インピーダンス変動検出系は、発振イン� ��ーダンスの変動を検出し、超音波発振器120� ��ら構成される。発振インピーダンスや振幅� ��アンダーフィルUFがツール面105に付着する� �はその層厚が増加するにつれて低下する。

 インピーダンスを判断因子とする場合、� ��御部は、図23に示すような、チップCの実装� ��数とインピーダンスとの関係を予め取得し� ��おく。制御部は、超音波発振器120から取得� ��たインピーダンスの値から汚れがひどい、� ��ち、ワイピングが必要かどうかを判断する� ��振幅についても同様なグラフを取得して判� ��する。チップ裏面の画像の場合には、制御� ��は、チップ裏面に付着したアンダーフィルU Fの面積の閾値を予め取得しておき、閾値よ� �も高いアンダーフィルUFの面積を検出した場 合には汚れがひどい、即ち、ワイピングが必 要と判断する。

 カウンタは、ワイピングなしに実装され� ��チップCの個数を計数する。クロックは、ワ イピングなしに実装されたチップCの実装時� �を測定する。

 以下、図24を参照して、超音波接合装置10 0の動作について説明する。ここで、図24は、 超音波接合装置100の動作を説明するためのフ ローチャートである。まず、前段階としてア ンダーフィルUFを基板Bのチップ搭載領域に図 示しないディスペンサを使用して塗布する(� �テップ1100)。アンダーフィルUFの塗布は超音� ��接合装置100の外部で行うため、図24では破� �で示している。

 超音波接合装置100においては、図示しな� ��ロボットアームなどを利用して基板Bをアラ イメント機構136の3次元ステージに供給して� �載する(ステップ1202)。次に、図示しないロ� �ットアームなどを利用してチップCをヘッド1 04のツール面105に搭載する(ステップ1204)。次� ��、移動機構制御部135は移動機構133を制御し� ��撮像ユニット132を撮像位置まで移動する(ス テップ1206)。次に、画像処理部134の画像処理� ��果から基板BとチップCの位置を両者のアラ� �メントマークを認識することによって認識� �る(ステップ1208)。

 次に、アライメント機構制御部131はアラ� ��メント機構136を制御して両者のアライメン� ��マークが所定の位置関係になるように基板B を移動してチップCと基板Bのチップ搭載領域� ��のアライメントを行う(ステップ1210)。次に� ��移動機構制御部135は移動機構133を制御して� ��像ユニット132を退避させる(ステップ1212)。� ��に、加圧制御部110は加圧機構112のZステージ を制御してヘッド104を降下させる(ステップ12 14)。

 チップCが、アンダーフィルUFが塗布され� ��いるチップ搭載領域の表面に当接してから� ��圧制御部110は加圧機構112のZステージを制御 してチップCに所定の加圧力を加える。また� �加圧制御部110は超音波発振器120を制御して� �定の超音波を振動子122に印加する(ステップ1 216)。この結果、チップCのバンプNは基板Bの(� ��ッド)に超音波接合される。次に、加圧制御 部110は加圧機構112のZステージを制御してヘ� �ド104を上昇させる(ステップ1218)。

 次に、メインコントローラ102又はそれに� ��続されたいずれかの制御部(以下、単に「制 御部」という。)は、他の搭載すべきチップ� �あるかどうかを判断する(ステップ1220)。制� �部は、他の搭載すべきチップがないと判断� �れば(ステップ1220)、汚れ状態検出部の検出� �果に基づいてツール面105がワイピングを必� �としているかどうかを判断する(ステップ1222 )。即ち、制御部は、撮像系が撮像したチッ� �裏面上におけるアンダーフィルUFの面積をメ モリに格納されている閾値と比較して大きけ ればワイピングが必要と判断する。あるいは 、制御部は、超音波発振器120が検出した発振 インピーダンスの値を図5に示すグラフの破� �の閾値Tと比較して大きければワイピングが� ��要と判断する。若しくは、制御部は、超音� ��発振器120が検出した振幅値を予め格納され� ��いるグラフの閾値と比較して大きければワ� ��ピングが必要と判断する。また、制御部は� ��ワイピングなしに実装されたチップCの個数 を計数するカウンタの値を取得してこれを閾 値と比較し、大きければワイピングが必要と 判断する。更に、制御部は、ワイピングなし に実装されたチップCの実装時間を測定する� �ロックの値を取得してこれを閾値と比較し� �大きければワイピングが必要と判断する。

 制御部は、ワイピングが必要ではないと� ��断すれば(ステップ1222)、チップCが実装され た基板Bを、図示しないロボットアームを利� �して超音波接合装置100から排出する(ステッ� ��1224)。

 次に、後工程として、チップCが実装され た基板Bを図示しない加熱装置に収納し、こ� �を加熱することによってアンダーフィルUFを 硬化する。この結果、図2に示す電子装置10を 製造する(ステップ1400)。

 一方、メインコントローラ102又はそれに� ��続されたいずれかの制御部は、他の搭載す� ��きチップがると判断すれば(ステップ1220)、� ��テップ1204に帰還する。

 また、メインコントローラ102又はそれに� ��続されたいずれかの制御部は、ワイピング� ��必要であると判断すれば(ステップ1222)、ワ� ��ピングユニット140によるアンダーフィルUF� �拭き取りを行う(ステップ1300)。その後、処� �はステップ1204に帰還する。

 以下、図25を参照して、ステップ1300の詳� ��について説明する。ここで、図25は、ステ� �プ1300の詳細を説明するためのフローチャー� ��である。

 まず、メインコントローラ102又はワイピ� ��グユニット制御部141若しくはその他の制御� ��(以下、単に「制御部」という。)のメモリ� �ワイピング条件を設定又は再設定する(ステ� ��プ1302)。初期設定はユーザが入力部から設� �するが再設定はメインコントローラ102又は� �れに接続されたいずれかの制御部が自動的� �行う。ワイピング条件はワイピングユニッ� �140が行うワイピング動作を規定する。ワイ� �ング条件は、ワイピング振幅、ワイピング� �間、溶剤供給量、加圧力を含む。

 ワイピング振幅は、駆動ステージ146がカ� ��トリッジ142又はワイピング台190をX方向に往 復運動又は揺動させる振幅である。ワイピン グ時間は、駆動ステージ146がカートリッジ142 又はワイピング台190をX方向に往復運動又は� �動させる時間である。溶剤供給量は、溶剤� �給ユニット162が供給する溶剤の供給量であ� �。加圧力は、加圧機構112が加える、ワイピ� �グ台149上のワイピング材Wとツール面105との� ��の圧力である。

 次に、ワイピングユニット制御部141は駆� ��ステージ146を制御してワイピングユニット1 40を移動する(ステップ1304)。次に、ワイピン� ��ユニット制御部141は、張力印加機構を制御� ��てワイピング材Wに張力を加える(ステップ13 06)。

 次に、ワイピングユニット制御部141はモ� ��タ150を制御してワイピング材Wを送りリール 154からワイピング台149の上に供給する(ステ� �プ1308)。次に、溶剤供給ユニット制御部160は 溶剤供給ユニット162を制御して溶剤を継手164 及びチューブ166を介してワイピング台149上で 露出するワイピング材Wの露出部分に供給す� �(ステップ1310)。次に、ワイピングユニット� �御部141はシャッター148を開く(ステップ1312)� �次に、加圧制御部110は加圧機構112のZステー� ��を制御してヘッド104を降下させる(ステップ 1314)。

 ツール面105上のチップCが搭載される領域 及びその周囲の領域にワイピング台149上のワ イピング材Wに当接してから加圧制御部110は� �圧機構112のZステージを制御してツール面105� ��所定の加圧力を加える(ステップ1316)。次に� ��ワイピングユニット制御部141は駆動ステー� ��146を制御してワイピングユニット140又はワ� ��ピング台190をX方向に揺動してツール面105の ワイピングを行う(ステップ1318)。

 また、ワイピング中の加圧力の制御を行� ��。加圧機構112が設定された加圧力を加え続� ��た場合、ワイピング材Wはワイピング中に徐 々に押し潰されていく。この結果、図26(a)に� ��すように、実際の加圧力は設定された加圧� ��から徐々に低下する(「加圧力制御無し」の グラフ)。このため、ワイピング材Wに加わる� ��圧力が設定された加圧力になるように、加� ��機構112が加える加圧力を調節する必要があ� ��(図26(a)に示す「加圧力制御有り」のグラフ� ��参照)。

 そこで、制御部は、荷重センサ114の検出� ��果に基づいて、ワイピング中の加圧力が設� ��された加圧力であるかどうかを判断する(ス テップ1320)。制御部は、ワイピング中の実際� ��加圧力が設定された加圧力であると判断す� ��と(ステップ1320)、ワイピングが終了したか� ��うかを判断する(ステップ1322)。なお、荷重� ��ンサ114はワイピングユニット140に設けられ� ��もよい。

 制御部は、ワイピングが終了していない� ��判断すると(ステップ1322)、ステップ1320に帰 還する。一方、制御部は、ワイピング中の加 圧力が設定荷重でないと判断すると(ステッ� �1320)、図26(b)に示すような加圧力制御を行い� ��その結果を加圧制御部110に通知する。この� ��果、加圧制御部110は加圧機構112による加圧� ��を調節(通常は徐々に増加)して設定された� �圧力を維持する(ステップ1328)。その後、処� �はステップ1320に帰還する。

 制御部は、ワイピングが終了したと判断� ��ると(ステップ1322)、次回の溶剤供給量の制� ��を行う(ステップ1324)。即ち、上述したよう� ��、ワイピング材Wはワイピング中に徐々に押 し潰されていき、これに伴って、溶剤吸収力 も低下していく。溶媒供給量が多すぎると液 漏れを起こし、少なすぎると拭き取り性能が 低下するため、溶媒供給量は最適に制御され なければならない。

 そこで、制御部は、ステップ1328における 加圧力の変動(偏差)を記憶し、それに基づい� ��同一面での次回ワイピング時のワイピング� ��Wの潰れ量を推定し、ステップ1302に帰還し� �ステップ1310における溶剤供給ユニット162に� ��る溶剤供給量を再設定する。かかる制御で� ��、ワイピング材Wの潰れ量の増加に伴って溶 剤供給量を減少させる。

 次に、加圧制御部110は加圧機構112のZステ ージを制御してヘッド104を上昇させる(ステ� �プ1326)。次に、制御部は、拭き取り状態が良 好かどうかを検出部の検出結果から判断する (ステップ1330)。検出部は、本実施例では、荷 重センサ114又は超音波発振器120である。荷重 センサ114は、加圧機構112がヘッド104をワイピ ング台149に加圧している状態でX方向にカー� �リッジ142を駆動する際の荷重を検出するこ� �ができる。超音波発振器120は、ヘッド104の� �振インピーダンスを検出することができる� �なお、検出部はワイピングユニット140側に� �けられていてもよい。

 制御部は、拭き取り状態が良好であると� ��断すると(ステップ1330)、シャッター148を閉� ��て(ステップ1332)、ワイピングユニット制御� ��141は駆動ステージ146を制御してワイピング� ��ニット140を退避させる(ステップ1334)。

 次いで、制御部は、トルク検出器172やレ� ��ー178の検出結果とメモリに格納した図16に� �す情報などに基づいてワイピング材の残量� �十分あるかどうかを判断する(ステップ1336)� �トルク検出器172を利用する場合にはステッ� �1336はステップ1308の後で行われてもよい。

 制御部は、ワイピング材の残量がニアエ� ��ドなど不十分であると判断した場合(ステッ プ1336)、メインコントローラ102を介してユー� ��にワイピング材の交換を促すメッセージを� ��示する(ステップ1338)。なお、ユーザへの通� ��はメッセージの表示に限らず、ランプの点� ��、ブザーによる警告音など限定されない。

 一方、制御部は、拭き取り状態が良好で� ��ないと判断すると(ステップ1330)、ステップ1 302に帰還してワイピング条件を再設定する。 超音波駆動時の発振インピーダンスは未硬化 のアンダーフィルUFの層が薄くなる(除去され る)につれて増加する。制御部は、発振イン� �ーダンス変動からワイピング動作による拭� �取り状態を推定し、最適なワイピング条件� �再設定する。例えば、発振インピーダンス� �はX方向のX方向の水平力がある規定値以上に 達した場合、ワイピングを停止する。また、 発振インピーダンス又はX方向のX方向の水平� ��がある規定値以下の場合、ワイピング振幅� ��増加する。また、発振インピーダンス又はX 方向のX方向の水平力がある規定値以下の場� �、加圧機構112による加圧力を増加する。ま� �、発振インピーダンス又はX方向のX方向の水 平力がある規定値以下の場合、溶剤供給量を 増加する。また、発振インピーダンス又はX� �向のX方向の水平力がある規定値以下の場合� ��ワイピング時間を延ばす。

 以上、本発明の実施の形態を説明したが� ��本発明はこれらの実施の形態に限定されず� ��その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が� ��能である。例えば、本実施例の超音波接合� ��置100はフリップチップ実装を行うが、BGAやC SPなど他の電子装置の実装にも適用すること� ��できる。