Title:
WAFER BONDING APPARATUS AND WAFER BONDING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2010/038487
Kind Code:
A1
Abstract:
A wafer bonding method is provided with a step of holding a first substrate by an upper holding mechanism (7) by applying a voltage to the upper holding mechanism (7); a step of forming a bonded substrate by bonding the first substrate and a second substrate held by a lower holding mechanism (8); and a step of dechucking the bonded substrate from the upper holding mechanism (7) after applying a voltage, which attenuates while alternating, to the upper holding mechanism (7). Residual attracting force between the bonded substrate and the upper holding mechanism (7) is reduced when the voltage, which attenuates while alternating, is applied to the upper holding mechanism (7), and the bonded substrate can be dechucked from the upper holding mechanism (7) more surely in a shorter time. As a result, a wafer bonding apparatus (1) can bond the first substrate and the second substrate in a shorter time.
Inventors:
TSUNO, Takeshi (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
津野 武志 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
GOTO, Takayuki (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
後藤 崇之 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
KINOUCHI, Masato (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
津野 武志 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
GOTO, Takayuki (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
後藤 崇之 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
KINOUCHI, Masato (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
Application Number:
JP2009/052934
Publication Date:
April 08, 2010
Filing Date:
February 19, 2009
Export Citation:
Assignee:
MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. (16-5, Konan 2-Chome Minato-ku Tokyo, 15, 10882, JP)
三菱重工業株式会社 (〒15 東京都港区港南二丁目１６番５号 Tokyo, 10882, JP)
TSUNO, Takeshi (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
津野 武志 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
GOTO, Takayuki (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
後藤 崇之 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
三菱重工業株式会社 (〒15 東京都港区港南二丁目１６番５号 Tokyo, 10882, JP)
TSUNO, Takeshi (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
津野 武志 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
GOTO, Takayuki (8-1, Sachiura 1-chome, Kanazawa-ku, Yokohama-sh, Kanagawa 15, 23685, JP)
後藤 崇之 (〒15 神奈川県横浜市金沢区幸浦一丁目８番地１ 三菱重工業株式会社先進技術研究センター内 Kanagawa, 23685, JP)
International Classes:
B23K20/00; B23K20/02; H01L21/02; H01L21/683
Attorney, Agent or Firm:
KUDOH, Minoru (6F KADOYA BLDG, 24-10 Minamiooi 6-chome, Shinagawa-ku Tokyo 13, 14000, JP)
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