Beschreibung:

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wafertasche zur Aufnahme eines Wafers, das heißt zur Aufnahme eines Filmplättchens mit mindestens einem darin enthaltenen Wirkstoff, beispielsweise zur Aufnahme eines Arzneimittel-Wafers, insbesondere eines Wafers, der Wirkstoffe zur Kontrazeption oder zur Hormonersatztherapie enthält, oder auch eines Wafers, der andere, beispielsweise auch nicht-medizinische, Wirkstoffe enthält, z.B. Nikotin. Zusätzlich können in dem Wafer auch Geschmacks- oder Duftstoffe enthalten sein.

Typischerweise enthalten derartige Primärverpackungen der erfindungsgemäßen Art eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich miteinander verbundene Hüllfolien, sodass zwischen der ersten und der zweiten Hüllfolie ein zur Aufnahme eines Wafers geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach gebildet wird.

Eine derartige Wafertasche ist beispielsweise in DE 10 2004 047 447 A1 offenbart. Die dort beschriebene Verpackung, beispielsweise für oblaten- oder filmförmige Arzneiformen, weist eine Trägerschicht und eine mit dieser lösbar verbundene Deckschicht auf. In dieser Verpackung ist die Trägerschicht in einem abgegrenzten Flächenbereich mit der Deckschicht nicht verbunden, sodass dadurch ein allseitig umschlossenes Fach entsteht und der Flächenbereich von einem Randbereich vollständig umgeben ist, in dem die Trägerschicht mit der Deckschicht lösbar verbunden ist. Das Fach dient zur Aufnahme der oblaten- oder filmförmi- gen Arzneiform. Um die Arzneiform entnehmen zu können, wird die Deckschicht zur Öffnung des Faches von der Trägerschicht manuell abgelöst bzw. abgezogen.

Allerdings hat es sich herausgestellt, dass in diesem Falle das manuelle Ablösen einer Deckfolie von der Unterfolie nicht ohne weiteres möglich ist, wenn die Deckfolie und die Unterfolie an der das Fach jeweils einschließenden Seite der beiden Schichten aus einem Material bestehen, das eine Auflösung der Siegelnaht durch Abschälen der Deckfolie von der Unterfolie nicht erlaubt, da die beiden Schichten durch die Siegelung eine nicht leicht trennbare Verbindung eingehen.

Eine weitere Ausführungsform einer Verpackung, in diesem Falle für Nahrungsmittel, ist in WO 03/103950 A1 beschrieben. Die dort angegebene Verpackung besteht aus zwei miteinander verbundenen Folien, die ein allseitig umschlossenes Aufnahmefach bilden, sodass darin beispielsweise ein Nahrungsmittel sicher verschlossen aufbewahrt werden kann. Um

l an das Nahrungsmittel zu gelangen, kann die Verpackung aufgerissen werden. Hierzu ist eine mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugte Ritzstruktur, entlang der die Folien aufgerissen werden können, in eine der Folien zumindest an der Außenseite eingebracht.

Eine andere Ausführungsform, ebenfalls zur Aufnahme eines Nahrungsmittels, ist in US 6,719,678 B1 angegeben. Der dort offenbarte Beutel besteht aus zwei Folienlaminaten, die durch Heißsiegelung an den Rändern miteinander verbunden sind. Ferner ist zusätzlich zu einer mittels fokussiertem Laserstrahl erzeugten Ritzstruktur in einer gegen Bersten widerstandsfähigen Schicht an der jeweiligen Innenseite der Folienlaminate ein mechanischer Verschluss vorgesehen, mit dem der Beutel nach dem Aufreißen über die Ritzstruktur wieder verschlossen werden kann.

Die bekannten Beutel sind nicht dazu geeignet, einen Arzneimittelwafer aufzunehmen und hierzu zu gewährleisten, dass die Folieninnenschicht inert gegenüber einem Austausch von Substanzen zwischen Produkt und Folie ist und gleichzeitig eine einfache, problemlose Entnahme des Arzneimittelwafers zu ermöglichen. Die in WO 03/103950 A1 und US 6,719,678 B1 angegebenen Beutel zur Aufnahme von Nahrungsmitteln sind für die Aufbewahrung von Arzneimittelwafern nicht geeignet. Selbst wenn die Wafertasche für die Entnahme eines Arzneimittelwafers entsprechend der in diesen Dokumenten angegebenen Konstruktion aufreißbar wäre, wäre die Entnahme des Wafers wegen dessen geringer Dicke bei entsprechender Dimensionierung mit einem kleinen Aufnahmefach für den Wafer schwierig, weil der Wafer nicht ohne Probleme aus dem Aufnahmefach manuell entnommen werden könnte.

Von daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Primärverpackung zu finden, die zur sicheren Aufbewahrung von filmförmigen Objekten, beispielsweise Wafern, dient, in denen sich ein oder mehrere Wirkstoffe zur Verwendung als Arzneimittel oder auch ein oder mehrere Wirkstoffe, die nicht zur Verwendung als Arzneimittel dienen, befinden und die zusätzlich gegebenenfalls auch Geschmacks- oder Duftstoffe enthalten, und aus der der Wafer oder das andere filmförmige Objekt bequem entnommen werden kann. Außerdem soll die Primärverpackung auch ein ansprechendes Aussehen aufweisen, das heißt insbesondere durch eine attraktive und informative Bedruckung den Nutzer / die Nutzerin ansprechen.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Wafertasche nach Anspruch 1 . Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Soweit in dieser Beschreibung und in den Ansprüchen der Begriff ,Wafer' verwendet wird, ist darunter ein flaches, biegsames Objekt oder Filmplättchen zu verstehen, das mindestens einen Wirkstoff enthält. Typischerweise werden derartige Wafer zur Verabreichung des Wirkstoffes oder der Wirkstoffe an einen menschlichen oder tierischen Körper verwendet, indem ein Wafer diese(n) Wirkstoff(e) enthält und zur Verabreichung mit einer Stelle des Körpers des I nd ivid u ums i n Kontakt gebracht wi rd , an den der/die Wirkstoff/e verabreicht wird/werden. Beispielsweise kann ein Wafer ein Arzneimittel sein, insbesondere ein Kontrazeptivum oder ein Mittel zur Hormonersatztherapie oder auch ein anderes Arzneimittel, oder der Wafer kann auch einen anderen Wirkstoff enthalten, beispielsweise einen oder mehrere Wirkstoffe eines Nikotinpflasters. Zusätzlich kann der Wafer auch einen anderen Stoff enthalten, wie einen Geschmacks- oder Duftstoff. In einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann der Wafer auch ausschließlich einen Geschmacksstoff enthalten, beispielsweise einen Süßstoff und ein Geschmacksaroma. Typischerweise besteht der Wafer aus einer Wafer- matrix, der sich bei der Verabreichung auflöst oder der den/die Wirkstoff/e abgibt.

Die erfindungsgemäße Wafertasche ist durch eine erste und eine zweite über mindestens einen Verbindungsbereich miteinander verbundene Hüllfolien gebildet, sodass zwischen der ersten und der zweiten Hüllfolie ein zur Aufnahme eines Wafers geeignetes und nach außen abgeschlossenes Waferaufnahmefach gebildet wird. In dem Verbindungsbereich können die erste und die zweite Hüllfolie kraft-, form- oder stoffschlüssig, beispielsweise durch Schweißen, Kalt- oder Heißsiegeln oder auch durch Kleben, miteinander verbunden sein. Der Verbindungsbereich schließt das Waferaufnahmefach von außen ab, sodass die Qualität des sich in dem Waferaufnahmefach befindenden Wafers durch äußere Einflüsse nicht beeinträchtigt wird. Somit ist eine sichere, auch längere Aufbewahrung gewährleistet. Die Hüllfolien sind typischerweise Laminate aus mehreren Lagen, die jeweils unterschiedliche Eigenschaften haben und unterschiedliche Aufgaben erfüllen. Grundsätzlich können beide oder auch lediglich eine der beiden Hüllfolien auch ausschließlich aus einer einzigen Lage bestehen. Vorzugsweise umschließt der Verbindungsbereich den Wafer allseitig.

Weiterhin ist zumindest eine der Hüllfolien, gegebenenfalls sind auch beide Hüllfolien, innerhalb eines sich im Bereich des Waferaufnahmefaches befindenden Schwächungsbereiches geschwächt, sodass das Waferaufnahmefach durch Aufreißen der Wafertasche entlang einer den Schwächungsbereich passierenden Reißlinie geöffnet werden kann. Dadurch kann die Wafertasche leicht in einer Richtung aufgerissen werden, um den Wafer herauszunehmen.

In erfindungsgemäßer Art und Weise ist der Schwächungsbereich zu jedem Rand der Wafertasche beabstandet. Außerdem verläuft die Reißlinie zusätzlich teilweise auch außerhalb des Schwächungsbereiches. Durch diese Maßnahmen wird gewährleistet, dass der Schwä- chungsbereich die Außenseite der Wafertasche nicht beeinträchtigt. Beispielsweise wäre eine Ritzstruktur nicht ohne weiteres bedruckbar, sodass diese auch nach dem Bedrucken immer gut sichtbar wäre. Würde sich der Schwächungsbereich zwischen zwei Rändern der Wafertasche über deren gesamte Breite erstrecken, würde die äußere Gestaltung der Wafertasche dadurch erheblich beeinträchtigt. Erst durch Beschränkung der Ausdehnung des Schwächungsbereiches auf einen kleineren Bereich, der daher zu den Rändern der Wafertasche beabstandet ist, kann eine weitgehend freie Gestaltbarkeit der Außenseiten der Wafertasche erreicht werden, sodass zum einen der ästhetische Eindruck nicht beeinträchtigt wird und zum anderen die Anbringung der erforderlichen Informationen durch den Schwächungsbereich nicht eingeschränkt wird.

Es ist bevorzugt, dass zumindest eine Hüllfolie der Wafertasche, gegebenenfalls auch beide Hüllfolien, entlang einer im Bereich des Waferaufnahmefaches verlaufenden Umlenklinie oder im Bereich einer Umlenkfläche geschwächt ist/sind, sodass das Waferaufnahmefach durch Aufreißen der Wafertasche entlang zumindest zweier Ränder des Waferaufnahmefaches geöffnet werden kann. Dies schließt nicht nur die Variante ein, dass die Wafertasche parallel zu beispielsweise mindestens zwei Rändern des Aufnahmefaches aufgerissen wird, sondern auch die Variante, dass die Reißlinie nicht parallel zu den Rändern verläuft. Vorzugsweise verursacht die Umlenklinie oder die Umlenkfläche eine Umlenkung einer ansonsten willkürlich verlaufenden Reißlinie beim Aufreißen der Wafertasche.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die erfindungsgemäße Wafertasche einen Wafer.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Schwächungsbereich in Form einer Schwächungslinie oder in Form einer Schwächungsfläche gebildet. Beispielsweise kann die Schwächungslinie als grabenförmige Struktur ausgebildet sein, die in die oberste Schicht einer Hüllfolie eingebracht ist. Diese grabenförmige Struktur ist lang gestreckt und kann eine Breite von mehreren 100 μηη aufweisen. Vorzugsweise ist diese Struktur mindestens 500 μηη und besonders bevorzugt mindestens 1 mm breit. Am meisten bevorzugt ist die Struktur mindestens 1 ,5 mm breit. Die Struktur kann insbesondere bis zu beispielsweise 10 mm breit sein. Bevorzugt ist es, wenn sie maximal 5 mm breit ist, und ganz besonders bevorzugt, wenn sie maximal 2,5 mm breit ist. Die angegebenen Werte für die Breite sind auf die Oberfläche der Hüllfolie bezogen. Falls die Struktur keinen rechteckigen Querschnitt hat, sondern beispielsweise einen trapezförmigen oder dreieckigen Querschnitt, ist die Breite der Strukturen an deren Boden geringer als die angegebenen Werte. Alternativ kann der Schwächungsbereich eine Schwächungsfläche sein, beispielsweise eine durch Abtrag gebildete flächenartige Vertiefung in mindestens einer der Hüllfolien. Die Fläche kann beispielsweise in Form eines Kreises gebildet sein. Andere Flächenformen sind ebenfalls denkbar, beispielsweise eine ellipsenförmige oder dreieckige Fläche oder eine andere Flächenform. Bevorzugt ist es, wenn die Fläche zumindest an einer Seite eine rund verlaufende Begrenzung aufweist, an der die Reißlinie in eine andere Richtung umgelenkt wird. Die Schwächungslinie unterscheidet sich von der Schwächungsfläche durch ihre lang gestreckte Form, die ein Seitenverhältnis (Länge zu Breite) von mindestens 5, insbesondere mindestens 10, hat.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist/sind die erste Hüllfolie und/oder die zweite Hüllfolie biaxial gereckt. Damit wird erreicht, dass die Hüllfolien beim Einreißen von der Einreißstelle ausgehend eine gerade Reißlinie bilden. Derartig gebildete Folien bilden in zwei orthogonal zueinander stehenden Richtungen bevorzugte Reißlinien aus, sodass im Wesentlichen gerade Reißlinien erzeugt werden können.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist/sind die erste und/oder die zweite Hüllfolie in einer Richtung senkrecht zu mindestens einem Rand der Wafertasche gereckt. Dadurch kann die Wafertasche in einer Richtung senkrecht zu dem Rand oder zu den Rändern der Wafertasche geradlinig aufgerissen werden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung befindet sich an mindestens einem Rand der Wafertasche jeweils eine Randschwächung, von der aus die erste Hüllfolie und die zweite Hüllfolie aufreißbar sind. Somit kann die Wafertasche gezielt an einer Stelle der Tasche an deren Rand eingerissen werden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Randschwächung durch jeweils eine Einkerbung oder einen Einschnitt an mindestens einem Rand der Wafertasche gebildet. Über diese Einkerbung oder diesen Einschnitt können die Hüllfolien bequem eingerissen werden. Dadurch ergibt sich der Ausgangspunkt für die Reißlinie. Die Richtung der Reißlinie ergibt sich typischerweise als Vorzugsrichtung durch die Herstellungsbedingungen, ausgehend von der Einkerbung oder dem Einschnitt. Grundsätzlich ist eine einzige derartige Einkerbung oder ein einziger derartiger Einschnitt an einem Rand der Wafertasche ausreichend, um die Wafertasche zu öffnen. Um dem Nutzer / der Nutzerin jedoch die Wahl zu überlassen, von welchem Rand aus er / sie die Wafertasche aufreißen möchte, können derartige Einkerbungen oder Einschnitte an beiden (benachbarten) Rändern der Wafertasche vorgesehen sein. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung befindet sich die Randschwächung innerhalb des Verbindungsbereiches, so dass das Aufnahmefach für den Wafer keine Verbindung zum Außenraum hat und der Wafer somit in dem Aufnahmefach hermetisch abgeschlossen ist.

Die Wafertasche reißt beim Öffnen entlang einer Reißlinie auf. Die Umlenklinie oder die Umlenkfläche beeinflusst die Richtung der Reißlinie, die entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche, insbesondere entlang einer Begrenzungslinie der Umlenkfläche, die Richtung ändert. Denn in diesem Bereich ist das Material der Hüllfolien, die die Umlenklinie oder Umlenkfläche aufweisen, geschwächt bzw. beinahe vollständig abgetragen. Die Umlenklinie bildet eine Spur, die beim Aufreißen die Richtung wechselt. In entsprechender Art und Weise erzeugt auch die Umlenkfläche an einer ihrer Begrenzungen eine Spur, entlang der die Reißlinie die Richtung wechselt. Dadurch kann das Aufnahmefach an mindestens zwei (benachbarten) Seiten geöffnet werden. Dies ermöglicht es dem Nutzer / die Nutzerin, die Wafertasche weit zu öffnen, um an den Wafer zu gelangen und Ihn leicht zu entnehmen.

Würde die Wafertasche dagegen nur an einer Seite geöffnet, wie dies beispielsweise in US 6,719,678 B1 vorgesehen ist, wäre die Öffnung des Aufnahmefaches nur sehr eng, sodass der Wafer mit den Fingern kaum gegriffen werden könnte. Die Entnahme des Wafers wäre in diesem Falle außerordentlich schwierig. Erst durch eine zumindest zweiseitige Öffnung des Aufnahmefaches kann der Wafer leicht gegriffen werden, weil zumindest die Hüllfolie, die entlang der darin angebrachten Folienschwächung entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche zerrissen worden ist, nun gegenüber dem in der Wafertasche enthaltenen Wafer zurücksteht und zumindest einen Rand des Wafers exponiert oder zumindest leicht zurück gebogen werden kann, sodass der Wafer leicht gegriffen werden kann.

Gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist es möglich, dass sich diese Umlenklinie oder Umlenkfläche in ausschließlich einer der beiden Hüllfolien befindet, sodass lediglich diese Hüllfolie unter Richtungswechsel der Reißlinie zerreißt. Die andere Hüllfolie kann in diesem Falle ohne Richtungswechsel zerreißen, weil sich keine derartige Umlenklinie, in der das Material geschwächt ist, in dieser Hüllfolie befindet. Das Waferaufnahmefach wird somit lediglich an der Seite geöffnet, an der die Hüllfolie entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche geschwächt worden ist und damit„über Eck" abgerissen wird. Der Wafer kann in diesem Falle trotzdem sehr leicht entnommen werden, weil er an der Seite teilweise freigelegt wird, an der die entlang der Umlenklinie oder innerhalb der Umlenkfläche geschwächte Hüllfolie von der Wafertasche abgerissen wird, oder weil das Waferaufnahmefach leicht aufgeblättert werden kann, sodass der Wafer bequem gegriffen werden kann. Selbstverständlich ist der Wafer auch dann bequem aus der Wafertasche entnehmbar, wenn sich Umlenklinien, in deren Verlauf die Hüllfolien geschwächt sind, oder Umlenkflächen, entlang deren Begrenzungen die Hüllfolien leicht einreißen, gemäß einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform in beiden Hüllfolien befinden. In diesem Falle ist es vorteilhaft, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen der beiden Hüllfolien in der Wafertasche kongruent übereinander liegen, so dass die Hüllfolien an kongruent zueinander verlaufenden Reißlinien aufreißen. Allerdings ist ein Aneinanderkleben der beiden Hüllfolien z.B. durch zu großen Wärmeeintrag zu vermeiden. Für eine leichte Entnehmbarkeit des Wafers würde es in diesem Falle auch ausreichen, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen der beiden Hüllfolien nicht exakt kongruent zueinander verlaufen, sondern nur im Wesentlichen kongruent zueinander, beispielsweise in einem Abstand von wenigen mm, beispielsweise 2 - 5 mm, wobei die beiden Umlenklinien nicht notwendigerweise parallel zueinander verlaufen müssen oder die Umlenkflächen nicht notwendigerweise unmittelbar übereinander liegen müssen, sodass die den jeweiligen Richtungswechsel der Reißlinien verursachenden Begrenzungslinien der Umlenkflächen nicht parallel zueinander verlaufen. Es wäre in jedem Falle vorteilhaft, wenn die Umlenklinien oder Umlenkflächen so angebracht sind, dass nach dem Aufreißen zumindest eine Folie mit den Fingern greifbar ist oder hervorsteht oder der Wafer zumindest durch einfaches Aufblättern der Hüllfolien greifbar wird.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung verbindet die Umlenklinie oder die Umlenkfläche einen ersten vorzugsweise geraden Reißlinienabschnitt und einen zweiten vorzugsweise geraden Reißlinienabschnitt miteinander, wobei diese Verbindung bevorzugt bogenförmig ausgebildet sein kann. Die Umlenklinie oder die Umlenkfläche kann gemäß dieser Ausführungsform einen Richtungswechsel des ersten Reißlinienabschnittes um beispielsweise etwa 90° hervorrufen oder auch einen Richtungswechsel um weniger als 90° oder mehr als 90°. Es ist bevorzugt, wenn die Reißlinie beim Abreißen gegenüber der ursprünglichen Reißrichtung um 90° gedreht wird, sodass sich der erste Reißlinienabschnitt und der zweite Reißlinienabschnitt ergeben. Diese beiden Reißlinienabschnitte verlaufen gemäß dieser Ausführungsform im Wesentlichen oder auch genau rechtwinklig zueinander, wenn sie jeweils eine gerade Spur bilden, und gehen entlang der bevorzugt bogenförmigen Umlenklinie bzw. entlang einer bevorzugt bogenförmigen Begrenzungslinie der Umlenkfläche, entlang der die Hüllfolie oder die beiden Hüllfolien zerreißen, ineinander über. Im Falle der Umlen- kung der Reißlinie durch die Umlenkfläche weist diese bevorzugt eine äußere Begrenzungslinie auf, an der die Reißlinie vom ersten Reißlinienabschnitt zum zweiten Reißlinienabschnitt umgelenkt wird. Denn innerhalb der Umlenkfläche ist die mit dieser Umlenkfläche versehene Hüllfolie geschwächt, sodass sich die Reißlinie beim Einreißen der Folie in einer Richtung fortsetzt, bis sie auf die äußere Begrenzungslinie stößt. Dann wird die Reißlinie in der Richtung, in der diese Begrenzungslinie verläuft, umgelenkt. Natürlich verläuft die Reißlinie dann, wenn sie beim Auftreffen auf die Umlenkfläche bereits tangential auf die äußere Begrenzungslinie trifft, auch weiter entlang dieser Begrenzungslinie.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform hat die Umlenklinie sich im Bereich des Hohlraumes befindende Enden, wobei an den jeweiligen Enden der Umlenklinien anliegende erste und zweite Tangenten rechtwinklig zueinander verlaufen und wobei der erste Reißlinienabschnitt entlang der ersten Tangente und der zweite Reißlinienabschnitt entlang der zweiten Tangente verlaufen. Dadurch schwenkt die beim Einreißen gebildete erste vorzugsweise gerade Reißlinie ohne weiteren Richtungswechsel in den vorzugsweise bogenförmigen Verlauf der Umlenklinie ein und geht von dort ohne weiteren Richtungswechsel in die senkrecht zur ersten Reißlinie verlaufende zweite und wiederum vorzugsweise gerade verlaufende Reißlinie über.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist mindestens eine der beiden Reißlinien durch eine Randschwächung, beispielsweise eine Einkerbung oder einen Einschnitt an einem Rand der Wafertasche, definiert.

Die im Verlauf der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche gebildete Schwächung des Materials der Hüllfolie oder der Hüllfolien wird in Form einer oder mehreren Ritzstrukturen in dem Hüllmaterial oder in den Hüllmaterialien gebildet, indem ein vorzugsweise fokussierter Laserstrahl auf die erste und/oder zweite Hüllfolie gerichtet wird (Einkerben mittels eines Laserstrahls). Durch diese Einwirkung des Laserstrahles auf die Hüllfolie wird das Material der obersten Schicht oder der obersten Schichten der Hüllfolie verdampft oder anderweitig abgetragen, beispielsweise durch Zersetzung, sodass eine Abdünnung der obersten Materialschicht entlang der Umlenklinie oder im Bereich der Umlenkfläche eintritt. Hierzu ist eine ausreichende Wechselwirkung des Laserstrahls mit dem Obermaterial der Hüllfolie erforderlich. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise in WO 03/103950 A1 näher erläutert. Vorteilhaft ist es, wenn lediglich ein Folienbestandteil der Hüllfolie zumindest teilweise abgetragen wird, beispielsweise eine äußere Lage der Hüllfolie. Ebenso ist es möglich, dass die Schwächung nur einer einzigen Hüllfolie entlang einer Umlenklinie oder in einem Bereich einer Umlenkfläche oder dass die Schwächung von beiden Hüllfolien entlang Umlenklinien oder in Bereichen von Umlenkflächen erzeugt wird.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Wafertasche an einer Seite mit einem oder mehreren Abreißabschnitten abtrennbar verbunden. Der oder die Abreißabschnitte sind von der Wafertasche abtrennbar. Über den oder die Abreißabschnitte können die Wafertaschen gestapelt in einer Sekundärverpackung untergebracht werden, indem der oder die Abreißabschnitte in der Sekundärverpackung festgehalten werden. Dadurch dass der oder die Abreißabschnitte von der jeweiligen Wafertasche abtrennbar sind, beispielsweise durch Abreißen, können die Wafertaschen einzeln aus der Sekundärverpackung herausgelöst werden. Die Abtrennbarkeit der jeweiligen Wafertasche von dem entsprechenden Abreißabschnitt kann beispielsweise über jeweils mindestens eine Perforation verwirklicht werden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können die Abreißabschnitte so geformt sein, dass sie in einen Haltebaustein in einer Sekundärverpackung aufgenommen werden können. Beispielsweise kann der Haltebaustein die Abreißabschnitte teilweise umschließen, sodass die Abreißabschnitte nur über jeweilige beispielsweise die Perforation aufweisende Verbindungsbereiche mit den Wafertaschen verbunden sind. Alternativ können sich innerhalb der Abreißabschnitte zueinander fluchtende Ausnehmungen zur Aufnahme eines die Ausnehmungen durchsetzenden Halteelements befinden. Mit jeder dieser Ausführungsformen werden die Wafertaschen in der Sekundärverpackung gehalten.

Besonders bevorzugt ist es, wenn die erste und die zweite Hüllfolie jeweils aus einem Schichtverbund von miteinander verbundenen Lagen gebildet sind, um einen optimalen Aufbau des Schichtverbundes im Hinblick auf die Verträglichkeit der jeweiligen Folie mit dem Wafer, die Handhabbarkeit der Wafertasche, beispielsweise beim Öffnen, die äußere Gestaltung, beispielsweise für eine äußere Bedruckung, und weitere arzneimittelspezifische Anforderungen zu erreichen.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die erste und die zweite Hüllfolie an den mit dem Wafer in Kontakt kommenden Seiten mit einem Material überzogen, das gegenüber dem oder den Wirkstoffen des Wafers inert ist, das heißt dass der oder die Wirkstoffe nicht in dieses Material eindringen oder migrieren. Vorzugsweise handelt es sich bei diesem Material um Barex®, ein Acrylnitril-Methylacrylat-Copolymer, das sich beispielsweise in Form einer Lage an den Innenseiten befindet. Die inerten Schichten der Hüllfolien weisen somit zum Hohlraum für den Wafer hin. Damit wird nahezu eine chemische Inertheit der ersten und der zweiten Hüllfolie gegenüber dem Wirkstoff des Wafers erreicht.

Weiterhin können die erste und die zweite Hüllfolie an den nach außen weisenden Seiten jeweils eine bedruckbare Polymerlage aufweisen, um die Wafertasche mit einem Aufdruck versehen zu können. Die bedruckbaren Polymerlagen der ersten und der zweiten Hüllfolie können insbesondere aus Polyethylenterephthalat bestehen. Die inerten Innenschichten und die bedruckbaren Polymerlagen der ersten und der zweiten Hüllfolie können vorteilhafter Weise über jeweils eine Aluminiumfolie miteinander verbunden sein. Diese Aluminiumfolien wirken als Feuchtigkeitsbarriere.

Zur näheren Veranschaulichung der Erfindung dienen nachfolgend erläuterte Figuren.

Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer ersten Ausführungsform;

Fig. 2 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer schematisch im Schnitt;

Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform;

Fig. 4 zeigt eine erfindungsgemäße Wafertasche mit einem darin enthaltenen Wafer in einer schematischen Draufsicht in einer dritten Ausführungsform.

Gleiche Bezugsziffern bezeichnen in den Figuren gleiche Elemente.

Die in Fig. 1 gezeigte Wafertasche 1 ist rechteckig und an einer Seite mit einem Abreißabschnitt 20 abtrennbar verbunden. Hierzu sind im vorliegenden Fall zwei Perforationsabschnitte 21 vorgesehen sowie vier Einschnitte 22.

Die Wafertasche 1 besteht aus zwei Hüllfolien 9, 1 1 (Fig. 2), von denen in Fig. 1 lediglich die obere Hüllfolie 9 erkennbar ist. Die beiden Hüllfolien sind über einen Verbindungsbereich 2 beispielsweise durch Heißsiegelung miteinander verbunden. Der Verbindungsbereich 2 erstreckt sich allseitig entlang der Ränder der Wafertasche 1 und umschließt einen Waferauf- nahmeraum 3, der damit von dem Außenraum hermetisch abgeschlossen ist. In dem Wafe- raufnahmeraum 3 befindet sich ein Wafer 4.

In der oberen Hüllfolie 9 und in der unteren Hüllfolie 1 1 sind Einkerbungen 10 entlang einer Umlenklinie 5 durch Laserabtrag gebildet (Fig. 2). Dies bedeutet, dass die Einkerbung 10 beispielsweise an der Außenseite der oberen Hüllfolie 9 und an der Außenseite der unteren Hüllfolie 1 1 entlang der Umlenklinie 5 erzeugt wird. Die Einkerbungen weisen zumindest an den Oberflächen der Hüllfolien eine Breite von mindestens 0,1 mm auf. Die Einkerbungen sind recht kurz und zu den Rändern der Wafertasche beabstandet. Dadurch beeinträchtigen sie die Außenseiten der Hüllfolien praktisch nicht. Für Bedruckungen der Außenseiten der Hüllfolien stehen ausreichend große Bereiche zur Verfügung. Entlang den Einkerbungen 10 ist das Material der oberen Hüllfolie 9 und der unteren Hüllfolie 1 1 geschwächt, sodass die Hüllfolien beim Öffnen der Wafertasche 1 entlang den Einkerbungen 10 reißen. Zum Öffnen der Wafertasche 1 werden die Hüllfolien 9, 1 1 zunächst, ausgehend von einem Einschnitt 6, eingerissen, sodass sich ein gerade verlaufender erster Reißlinienabschnitt 7 ergibt. Dieser erste Reißlinienabschnitt 7 trifft dann auf die Umlenklinie 5, sodass die Richtung der Reißlinie um 90° (nach links) verschwenkt. Im weiteren Verlauf der Öffnung der Wafertasche 1 folgt die Reißlinie ferner dem unter 8 angegebenen weiteren Verlauf (zweiter Reißlinienabschnitt). Dadurch wird der Waferaufnahmeraum 3 an zwei Rändern geöffnet, sodass der Wafer 4 mit den Fingern bequem gegriffen und herausgenommen werden kann.

Die Wafertasche 1 wird bei Bedarf von dem Abreißabschnitt 20 abgerissen. Der Abreißabschnitt 20 verbleibt dann in der Sekundärverpackung, während die Wafertasche 1 zur Entnahme des Wafers 4 aufgerissen werden kann.

In einer zweiten Ausführungsform der Erfindung verläuft die Umlenklinie 5 bogenförmig, ausgehend fast von den Rändern der Wafertasche 1 (Fig. 3).

In einer dritten Ausführungsform der Erfindung befindet sich eine Umlenkfläche 12 auf beiden Hüllfolien 9, 1 1 (letztere in Fig. 4 nicht gezeigt). Diese Umlenkfläche ist kreisförmig. Das Material der Hüllfolien 9, 1 1 ist innerhalb der Umlenkfläche durch Laserabtrag oberflächlich gedünnt. Die Umlenkfläche weist eine Begrenzungslinie 13 auf, die an einer Seite tangential in die Reißlinienabschnitte 7, 8 münden. Beim Aufreißen der Wafertasche 1 , ausgehend von dem Einschnitt 6, trifft die Reißlinie tangential auf die Umlenkfläche an deren äußerer Begrenzungslinie. Dadurch dass das nicht gedünnte Material der Hüllfolien dem weiteren Einreißen einen erhöhten Widerstand entgegensetzt, reißen die Hüllfolien entlang der Begrenzungslinie, sodass die Richtung der Reißlinie um 90° verschwenkt wird. Das Material der Hüllfolien besteht zumindest teilweise aus einer biaxial gereckten Siegel-Folie, sodass sich zwei orthogonal zueinander ausgerichtete Reißrichtungen ergeben, die zudem senkrecht zu den Rändern stehen. Dadurch verlässt die Reißlinie die Umlenkfläche an dem zum ersten Reißlinienabschnitt um 90° ausgerichteten zweiten Reißlinienabschnitt und folgt diesem. Daher kann die Wafertasche auch in diesem Falle parallel zu zwei Rändern aufgerissen werden, sodass der Wafer 4 aus dem Waferaufnahmeraum 3 bequem entnommen werden kann.