本発明に係る水溶性切断液組成物に用い� ��れるグリコール類は、例えば、グリコール� ��しては、エチレングリコール、及びプロピ� ��ングリコールが挙げられ、グリコールエー� ��ルとしては、エチレングリコールモノメチ� ��エーテル、プロピレングリコールモノメチ� ��エーテル、エチレングリコールモノブチル� ��ーテル、及びプロピレングリコールモノメ� ��ルエーテルが挙げられ、ポリアルキレング� ��コールとしては、ポリエチレングリコール� ��ポリプロピレングリコール、及びポリオキ� ��プロピレン-ポリオキシエチレンブロックポ リマーが挙げられ、ポリアルキレングリコー ルエーテルとしては、ポリエチレングリコー ルモノメチルエーテル、ポリプロピレングリ コールモノメチルエーテル、ポリアルキレン グリコールモノメチルエーテル、ポリエチレ ングリコールモノブチルエーテル、ポリプロ ピレングリコールモノブチルエーテル、及び ポリアルキレングリコールモノブチルエーテ ルが挙げられる。

 本発明に係る水溶性切断液組成物に用い� ��れる亜硝酸系気化性防錆剤としては、例え� ��、ジシクロヘキシルアンモニウムナイトラ� ��ト、ジイソプロピルアンモニウムナイトラ� ��ト、及びニトロナフタレンアンモニウムナ� ��トライトが挙げられる。

 本発明に係る水溶性切断液組成物に用い� ��れるアミン類としては、例えば、メチルア� ��ン、ジエチルアミン、イソプロピルアミン� ��ブチルアミン、2-エチルヘキシルアミン、� �シルアミン、ドデシルアミン、トリデシル� �ミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシル� �ミン、オクタデシルアミン、オレイルアミ� �、エチレンジアミン、ジエチレントリアミ� �、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、1- (2-アミノエチル)ピペラジン、N-メチルピペラ ジン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミ ン、エタノールアミン、イソプロパノールア ミン、N-メチルジエタノールアミン、N,N-ジメ チルエタノールアミン、N-エチルジエタノー� ��アミン、N-ブチルジエタノールアミン、N-(β -アミノエチル)エタノールアミン、N-シクロ� �キシルジエタノールアミン、N,N,N’,N’-テト ラキス(2-ヒロキシエチル)エチレンジアミン� �N,N,N’,N’-テトラキス(2-ヒドロキシプロピル )エチレンジアミン、オレイルアミン、ヤシ� �由来アルキルアミン、牛脂由来アルキルア� �ン、硬化牛脂由来アルキルアミン、及び大� �油由来アルキルアミン、並びにこれらにア� �キレンオキサイドを反応させた反応物が挙� �られる。

 本発明に係る水溶性切断液組成物に用い� ��れる亜硝酸塩としては、例えば、亜硝酸ナ� ��リウム、及び亜硝酸カリウムが挙げられる� ��

 本発明に係る水溶性切断液組成物は、添� ��補助剤が含まれていてもよい。添加補助剤� ��しては、例えば、湿潤剤、防錆剤、非鉄金� ��防食剤、分散剤、消泡剤、及び増粘剤を挙� ��ることができる。

 グリコール類と水との重量比は、5:95~95:5� ��あることが好ましい。グリコール類が上記� ��囲より少ないと、切断時に水が蒸発しやす� ��なる。水が蒸発すると、乾燥により被切断� ��同士が貼りつくため、剥がす際に割れが生� ��、歩留まりが悪くなるとともに、被切断物� ��に切屑が貼りつくため、洗浄も困難となる� ��グリコール類が上記範囲より多いと、引火� ��る危険性が高くなる。

 亜硝酸系気化性防錆剤は、水溶性切断液� ��成物に、0.01~5重量%含まれることが好ましく 、0.05~1重量%含まれるのがさらに好ましい。� �記範囲より少ないと、被切断物(シリコン)と 水との反応の抑制効果が低いため、ガスが発 生しやすく、また水溶性切断液の粘度変化が 大きい。上記範囲より多いと、水溶性切断液 中の砥粒の分散性が悪く、液安定性が低い。

 アミン類及び亜硝酸塩は、水溶性切断液� ��成物に、アミン類が0.01~5重量%、亜硝酸塩が 0.01~5重量%含まれることが好ましく、アミン� �が0.05~1重量%、亜硝酸塩が0.05~1重量%含まれる のがさらに好ましい。上記範囲より少ないと 、被切断物(シリコン)と水との反応の抑制効� ��が低いため、ガスが発生しやすく、また水� ��性切断液の粘度変化が大きい。上記範囲よ� ��多いと、水溶性切断液中の砥粒の分散性が� ��く、液安定性が低い。

 本発明に係る水溶性切断液に含まれる砥� ��としては、例えば、金属、金属又は半金属� ��炭化物、金属又は半金属の窒化物、金属又� ��半金属の酸化物、金属又は半金属のホウ化� ��、及びダイヤモンドからなる研磨材が挙げ� ��れる。金属又は半金属は、周期律表の3A、4A 、5A、3B、4B、5B、6B、7B又は8B族由来のもので� ��り、例えば、アルミナ、炭化ケイ素、ダイ� ��モンド、酸化マグネシウム、酸化セリウム� ��酸化ジルコニウム、コロイダルシリカ、及� ��ヒュームドシリカが挙げられる。砥粒の平� ��粒子径は、0.01μm~50μmとすることができる。

 本発明に係る水溶性切断液は、水溶性切� ��液が30~70重量%、砥粒が30~70重量%含まれるの� ��好ましい。砥粒が上記範囲より少ないと、� ��断速度が遅くなり、実用性に乏しい。上記� ��囲より多いと、水溶性切断液の粘度が高く� ��り、加工性能が低下する。

 本発明に係る水溶性切断液は、インゴッ� ��、特に半導体素子の材料であるシリコン製� ��ェハーの切断に好ましく用いられる。これ� ��の切断には、ワイヤーソー加工機やバンド� ��ー加工機を用いることができる。