Beschreibung Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Leiten von Licht insbesondere ein Wellenleiter-Bauelement im Bereich der integrierten Optik, insbesondere der wellenleiterbasierten elektro-optischen Modulatoren. Hierin ist unter einem elektro-optischen Material ein Material verstanden, das -seine optischen Eigenschaften bei Wech- selwirkung mit einem elektrischen Feld ändert.

Technisches Gebiet

Integriert-optische Schaltkreise werden zunehmend auf Halbleitersubstraten wie z.B. auf sogenannten Silicon-on-Insulator- Substraten (SOI) realisiert, was es erlaubt, die verschiedensten Funktionen auf einem Chip zu vereinen. Schlüsselkomponenten sind dabei Modulatoren, mit denen sich elektrische Modulationssignale bzw. -Spannungen auf eine Lichtwelle (einen „optischen Träger") aufprägen lassen. Unter dem Begriff „Modulationssignal" ist hierin zumindest ein Spannungs- oder Stromsignal zu verstehen. Ferner ist hierin unter dem Begriff „Wellenleiter" ein optischer Wellenleiter zu verstehen. Ein solcher Wellenleiter ist zumindest teilweise gegenüber Licht transparent bzw. transluzent und derart eingerichtet, dass durch einen solchen Wellenleiter zumindest teilweise Licht hindurch leitbar ist bzw. das durch einen solchen Wellen- ^" leiter Lieht hindurch geführt werden kann. Außerdem ist hierin unter dem Begriff „transparent" eine Materialeigenschaft der offenbarten Wellenleiters und dessen Ausführungsformen zu verstehen, die es ermöglicht Licht über die Länge des Wellenleiter-Bauelements mit einer Dämpfung von bevorzugt weniger als 30 dB, besonders bevorzugt weniger als 20 dB, und _, ganz besonders bevorzugt weniger als 10 dB hindurch zu leiten. Des Weiteren ist ^' hierin unter dem Begriff „Licht" zumindest ein Bereich der elektromagnetischen Strahlung bzw. des elektromagnetischen Spektrums zu verstehen. Darüber hinaus ist hierin unter dem Begriff „Licht" elektromagnetische Wellen mit Vakuumwellenlängen von ungefähr 10 nm bis. ungefähr 1 mm und insbesondere zwischen ungefähr 30 nm und ungefähr 300μηι (bzw. Frequenzen zwischen 1 THz und 10 PHz), zu verstehen. D.h. mit anderen Worten, dass unter dem Begriff „Licht" zumindest folgende Bereiche des elektromagnetischen Spektrums zu verstehen sind, wobei zumindest folgende Bereiche dabei umfasst sind: der Ultraviolettbereich (umfassend Vakuumwellenlängen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 380 nm bzw. Frequenzen in einem Bereich von ungefähr 790 THz bis ungefähr 10 PHz) , der sichtbare Bereich (umfassend Vakuumwellenlängen in ^' einem Bereich von unge ^¬ fähr 380 nm bis ungefähr 780 nm bzw. Frequenzen in einem Bereich von ungefähr 380 THz* bis ungefähr 790 THz) sowie der Infrarotbe- reich (umfassend Vakuumwellenlängen in einem Bereich von ungefähr 790 nm bis ungefähr 1 mm bzw. Frequenzen in einem Bereich von ungefähr 1 THz bis ungefähr 380 THz). Darüber hinaus ist Licht hierin ausschließlich das Licht zu verstehen, das innerhalb des Wellenleiter-Bauelements durch das Wellenleiter-Bauelement ge- führt werden kann. Solche Modulatoren könnten bspw. in der Tele ^¬ kommunikationsbranche, Messtechnik bzw. allgemein in der integrierten Photonik zum Einsatz kommen.

Viele der heute gebräuchlichen halbleiterbasierten integriert-op ^¬ tischen Modulatoren nutzen die Tatsache, dass die optischen Ei- genschaften (Brechungsindex, Absorption) eines Halbleiters mit der Ladungsträgerdichte variiert werden können. Zumindest Teile des optischen Wellenleiters müssen daher elektrisch leitfähig sein, was unvermeidlich mit optischen Verlusten einhergeht. Eine geringere elektrische Leitfähigkeit (größerer elektrischer Widerstand R) setzt zwar die optischen Verluste herab, begrenzt aber die Modulationsbandbreite in Verbindung mit einer unvermeidlichen Mo ^¬ dulatorkapazität. ,C auf eine Grenzfrequenz der Größenordnung 1/(P.C). Halbleiterbasierte Lichtmodulatoren sind daher in vielen Fällen einem Zielkonflikt zwischen hoher Modulationseffizienz, hoher Modulationsbandbreite und geringer optischer Einfügedämpfung unterworfen .

Alternativ zur Injektion von freien Ladungsträgern in einen Halb- leiter lassen sich Lichtmodulatoren auch mit elektro-optischen Materialien realisieren, die auf ein extern angelegtes elektrisches Feld mit einer quasi-instantanen Änderung der optischen Eigenschaften wie Brechzahl oder Dämpfung reagieren. Zu diesen Materialien zählen unter anderem solche mit optischer Nichtlineari- tät zweiter Ordnung, die den sog. Pockels-Effekt aufweisen. Über den Pockels-Effekt kann man den Brechungsindex und damit die Phase eines optischen Trägers proportional zu einem (quasi- ) statischen elektrischen Modulationsfeld ändern.

Für preiswerte integriert-optische Komponenten ist Silizium das bevorzugte Material. Aufgrund seiner zentro-symmetrischen Kristallstruktur weist Silizium allerdings keine Nichtlinearität zweiter Ordnung auf. Eine Möglichkeit, Pockels-Effekt-Modulatoren in Materialsystemen ohne Nichtlinearität zweiter Ordnung zu realisieren, ist die hybride Integration mit einem elektro-optischen Material, bspw. mit organischen oder polymerbasierten Substanzen. ^' _' Die Lichtwelle wird in einem Lichtwellenleiter derart geführt, dass sie mit dem elektro-optischen Material in Wechselwirkung tritt, so dass die Ausbreitüngseigenschaften des optischen Signals wesentlich durch den Real- und/oder Imaginärteil des komplexen Brechungsindex im elektrooptischen Materials beeinflusst werden. Der komplexe Brechungsindex des elektrooptischen Materials lässt sich durch eine extern angelegte Spannung oder einen extern ein ^¬ geprägten Strom verändern. Über dieses externe Strom- oder Spannungssignal lassen sich, ggf. in Kombination mit einer interfero- metrischen Struktur, die Amplitude und/oder die Phase des opti- sehen Ausgangssignals einstellen. Dazu muss der Wellenleiter so ausgestaltet werden, dass die Lichtwelle sich zumindest teilweise in dem elektroroptischen Material ausbreitet. Wenn in demselben Raumbereich auch das elektrische Feld, welches von der angelegten elektrischen Spannung erzeugt wird, vorhanden ist kann durch eine Nichtlinearität zweiter Ordnung im elektro-optischen Material eine quasi-instantanen Änderung der optischen Eigenschaften wie der Brechzahl und damit eine Änderung der Materialgeschwindigkeit der Lichtwelle realisiert werden. Eine effiziente Modulation wird dadurch erreicht, dass man bei gegebener Trägerleistung' und gegebener Modulationsspannung durch Wahl eines kleinen, zumindest teilweise aus elektro-optischem Material bestehenden Wellenleiterquerschnitts möglichst hohe elektrische Feldstärken erzeugt.

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Stand der Technik

Am Karlsruher Institut für Technologie (Abk.: KIT) wurden soge ^¬ nannte silizium-organische Hybrid-Modulatoren ( silicon-organic hybrid, Abk.: SOH) erarbeitet und patentiert (siehe [1] , [3]) . Darauf bauen weitere Patente und zugehörige Veröffentlichungen wie die Referenzen [4]-[6] auf. Bei diesen Bauteilen kann allerdings die Kombination von hoher Modulationseffizienz (niedriger Modulationsspannung) bei■ höchsten Bandbreiten nur um den Preis hoher optischer Verluste erreicht werden: Der Zielkonflikt zwischen Mo ^¬ dulationseffizienz, hoher Modulationsbandbreite und geringer op- ti _^ scher Einfügedämpfung kann hierdurch noch nicht aufgelöst werden.

Strukturen dieser Art werden bspw. in der vom KIT eingereichten Patentanmeldung [-1] offenbart. Für eine hohe Modulationsfeldstärke muss eine vorgegebene elektrische Modulationsspannung mit optisch verlustarmen („transparenten") elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche („Elektroden") möglichst nahe an das vom optischen Feld erfüllte elektro-optische Material herangeführt werden. Je näher allerdings die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche dem lichtführenden Bereich kommen, desto höher werden die optischen Ver- luste sein, was zu dem oben beschriebenen Zielkonflikt führt. Um die Verluste gering zu halten, ist die Dotierung der transparenten Elektroden nach oben begrenzt, was zu einer Beschränkung der Leit ^¬ fähigkeit und damit zu Geschwindigkeitslimitierungen durch die zugehörige RC-Zeit konstante führt. Weiterhin führt die begrenzte Leitfähigkeit der transparenten Elektroden zu erhöhten elektrischen Verlusten bei der Propagation des Modulationsfeldes entlang der Elektrode.

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Die Druckschrift [2] offenbart ein elektro-optisches Bauteil, das über einen elektro-optisch aktiven. Wellenleiterkern und über ein, aus zwei Schichten aufgebautes Mantelmaterial verfügt. Die erste, direkt an den Wellenleiterkern anschließende Schicht des Mantelmaterials weist einen geringeren elektrischen Brechungsindex und eine geringere Dicke auf als die zweite Schicht des Mantelmateri- als, die zwischen der ersten Schicht und den Elektrodenschichten liegt. Für eine gegebene an den Elektroden angelegte Spannung wird es damit möglich, die für die elektro-optische Interaktion maß ^¬ gebliche elektrische Feldstärke im Wellenleiter kern zu erhöhen, ohne dass die optischen Wellenführungseigenschaften des Wellen- leiters durch eine dem Wellenleiterkern direkt benachbarte Schicht mit hohem elektrischen Brechungsindex und dadurch ^' zumeist auch hohem optischen Brechungsindex oder hoher optischer Absorption beeinträchtigt werden. Die von [2] beschriebene Struktur unterscheidet sich in mehrfacher Hinsicht von der unserer Erfindung zugrundeliegenden Struktur, und ist infolgedessen nicht in der Lage, die unserer Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung zu erfüllen: Zum einen liegt bei der 'von [2] beschriebenen Struktur die elektro-optische Aktivität lediglich im Wellenleiterkern des Wellenleiters vor, nicht jedoch im Mantel. Die Zielsetzung der von Suzuki beanspruchten Struktur besteht also darin, dass durch eine von außen angelegt Spannung im Wellenleiterkern erzeugte elektrische Feld zu maximieren und dementsprechend außerhalb des Kerns zu minimieren. Die Lösung gemäß [2] unterscheidet sich dadurch grundsätzlich von der hierin beanspruchten Lösung gemäß zumindest einem der Ansprüche 1 bis 26, das Feld in einem bestimmten Bereich außerhalb des Kerns zu maximieren, und dementsprechend im Wellen ^¬ leiterkern zu minimieren. Die Tatsache, dass bei der von [2] be ^¬ schriebenen Struktur die elektro-optische Aktivität lediglich im Wellenleiterkern des Wellenleiters vorliegt, schränkt zudem die Auswahl der Werkstoffe für die elektro-optische aktive Zone stark ein, da diese neben einem hohen elektro-optischen Koeffizienten auch noch einen hohen Brechungsindex aufweisen müssen, um eine gute Wellenführung zu gewährleisten. Diese Anforderungen werden nur , von einer eingeschränkten Zahl von Materialien erfüllt und gehen in vielen Fällen zusätzlich mit einer hohen elektrischen Brechzahl einher, die wiederum die im Wellenleiterkern wirksame elektrische Feldstärke des Modulationsfeldes verringert. Dieser Zielkonflikt wird in unserer Struktur komplett vermieden, da hier eine hohe elektrische Feldstärke in Mantelmaterial angestrebt wird, das einen geringen elektrischen und optischen Brechungsindex aufweist. Ferner beruht die in [2] offenbarte Struktur auf einer geschichteten Anordnung von Strukturen, bei der die elektro-op- tisch aktive Schicht 'als Grundlage für eine weitere Abscheidung von Mantel- und Elektrodenschichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität dient. Dies schränkt die Wahl an Werkstoffen weiter ein - Suzuki erwähnt in seiner Patentschrift explizit, dass für den elektro-optischen Wellenleiter kern bevorzugt nichtlineare optische Kristalle wie z.B. Lithiumniobat verwendet werden, die zunächst durch Polierprozesse auf die Dicke des Wellenleiterkerns gebracht v/erden müssen. Dies führt zu komplexen Fertigungsprozes ^¬ sen mit hohen Präzisionsanforderungen, die für eine kostengünstige Massenproduktion ungeeignete sein, dürften . Eine Prozessierung mit kommerziell verfügbaren, gut beherrschbaren und hochgradig skalierbaren Silizium-photonischen Fertigungsprozessen erscheint da- mit nur schwer vorstellbar, ebenso wie die monolithische Ko-In- tegration mit weiteren Bauteilen oder die Herstellung der Modulatoren über eine laterale Strukturierung von optischen Wellenleitern, elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und dazwischenliegenden dielektrischen Bereichen erreichen, auf die das elektro-optisch aktive Material mit vergleichsweise ge ingen Anforderungen bzgl. Schichtdicke, Schichtqualität und lateralen Abmessungen abgeschieden werden kann.

Schriften [7] und [8] beschreiben einen elektro-optischen Modulator, bei dem optimierte Hochfrequenzeigenschaften durch den Ein- satz von Materialien mit hoher ^' elektrischer Brechzahl erreicht werden. Dabei werden mehrschichtige Elektrodenstrukturen beschrieben, wobei diesem Wellenleiterkern am nächsten liegende Schicht aus einem Halbleiter mit geringer ^■ Dotierung besteht. Diese Halbleiterschichten werden außerhalb des Einflussbereiches des opti- sehen Feldes elektrisch leitend mit den metallischen Zuleitungen verbunden. Der sich daraus ergebende Zuleitungswiderstand innerhalb der Halbleiterschichten führt in der Regel zu einem Tiefpassverhalten. Dieses wird durch eine zusätzliche kapazitive Kopplung zwischen den metallischen Zuleitungen und den leitfähigen Halb- leiterschichten überwunden. Dazu werden die metallischen Zuleitungen bis in den Bereich des optischen Wellenleiters flächig ausgedehnt und über eine dielektrische Schicht hoher elektrischer Brechzahl kapazitiv an die leitfähigen Halbleiterschichten angekoppelt. Durch die hohe elektrische Brechzahl ergibt sich ein Kon- densator hoher Kapazität, der bei hohen Frequenzen als Kurzschluss wirkt und einem Abfall des Frequenzganges der Elektrodenstrukturen entgegenwirkt.

Die in [7] und [8] beschriebene Struktur weist eine Reihe von Nachteilen gegenüber der hier beanspruchten Struktur auf. Zum ei- nen werden zwingend leitfähige Bereiche nahe dem optischen Wellenleiter benötigt, da der Wellenleiterkern sog. Multi-Quantum- Wells enthält, bei denen sich der optische Brechungsindex nur durch eine Injektion oder' eine Verarmung von freien Ladungsträgern ändern lässt. Mit der in [8] beschriebenen Struktur ist es insbe- sondere nicht möglich, leitfähige Bereiche in der Nähe des optischen Wellenleiters komplett zu eliminieren. Zudem ^' ist eine kos ^¬ tengünstige Herstellung der in [8] beschrieben Strukturen in großen Stückzahlen nur schwer vorstellbar: Zum einen basiert die Struktur auf einem komplexen vertikalen Schichtaufbau, bei der die elektro-optisch wirksame Struktur aus einem möglichst defektfreien einkristallinen Halbleiter besteht, der als Basis für das weitere Aufwachsen von in der Regel kristallinen Halbleiterschichten dient. Dies schränkt die Wahl Materialien für die elektro-optisch wirksame Schicht auf Materialien ein, die als Grundlage für das Aufwachsen qualitativ hochwertiger Schichten ^' dienen können - im vorliegenden Fall werden Multi-Quantum-Wells verwendet, die mit aufwendigen Halbleiter-Epitaxieverfahren als einkristalline Halbleiterfilme mit sehr präzise definierten Schichtdicken aufgewachsen werden müssen. Eine Verwendung hocheffizienter elektro-opt i- scher Polymere ist damit nicht möglich. Darüber hinaus erfordert die in [7] und [8] offenbarte Struktur, wie im unabhängigen Anspruch von [8] beschreiben, zwingend die Entfernung des Substrates, was die Herstellung extrem verkompliziert. Zudem beruht die Struktur auf der im Vergleich zur Silizium-Technologie teuren und aufwendigen Indiumphosphid-Technologie (Abk.: InP-Technologie) .

Im Gegensatz zur der in [8] beschriebenen Struktur ist es mit der hier vorliegenden Erfindung möglich, leitfähige Bereiche nahe dem Wellenleiter komplett zu vermeiden oder in ihrem Einfluss stark zu reduzieren. Weiterhin ermöglicht es die hier beanspruchte Erfin- dung, eine große Vielfalt an e-lektro-optischen Materialien zu verwenden, an die keine besonderen Anforderungen bzgl . der Prozes- sierbarkeit gestellt werden müssen. Damit wird es möglich, ein Material zu verwenden, dessen optische Eigenschaften bereits durch ein angelegtes elektrisches Feld variiert werden können, so dass kein Ladungsträgertransport notwendig ist. Um eine hohe Effizienz des Bauteils zu erreichen, wird gezielt eine Feldüberhöhung an der Grenzfläche eines dielektrischen Materials mit hoher elektrischer Brechzahl ausgenutzt, siehe unten im Abschnitt Lösung. Das hier beanspruchte Konzept ermöglicht ferner Bauteilstrukturen, bei de- nen zunächst eine late ^' rale Strukturierung von optischen Wellenleitern, elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und dazwischenliegenden dielektrischen Bereichen durchgeführt wird, auf die das. elektro-optisch aktive Material nach Abschluss der Strükturierung mit vergleichsweise geringen Anforderungen bzgl. Schichtdicke, Schichtqualität und lateralen Abmessungen abgeschieden werden kann. Ferner kommt die hier beanspruchte Erfindung im Gegensatz Patent von Dagli et al. ohne die Entfernung des Substrates aus. Zur Herstellung können gängige Fertigungslinien für die Siliziumbasierte Mikroelektronik oder die Silizium-Photonik verwendet wer- den. Die Schrift [9] offenbart ein elektro-optisches Bauteil, das über ein elektro-optisch aktives Material im Mantelbereich des optischen Wellenleiters verfügt. Das Patent setzt sich von Strukturen ab, die elektro-optisch aktive Materialien im Wellenleite kern verwenden, und verfolgt die Zielsetzung, die damit einhergehenden Einschränkungen im Hinblick auf die Auswahl der Materialien zu überwinden. Die Ansprüche beziehen sich auf die Ausgestaltung des optischen Wellenleiters, der aus einem anorganischen Wellenleiterkern und zwei elektro-optisch aktiven und den Wellenleiterkern einschließenden organischen Schichten besteht. Diese Struktur unterscheidet sich in mehrfacher Hinsicht von der in unserer Erfindungsmeldung beschriebenen Anordnung: Zum einen ist es zur Herstellung -der von [9] beschriebenen Struktur notwendig, die elektro-optisch aktive Schicht als Grundlage für eine weitere Ab- Scheidung von Elekt odenschichten zu verwenden. Dies schränkt die Wahl an Werkstoffen stark ein. Die von [9] beschriebene Konfigu ^¬ ration erlaubt es zudem nicht, zunächst eine laterale Strukturierung von optischen Wellenleitern, elektrisch leitfähigen Leiterbahnen und dazwischenliegenden dielektrischen Bereichen vorzuneh- men, und erst dann in einem anschließenden Abscheidungsschritt das elektro-optisch aktiven Material unter vergleichsweise geringen Anforderungen bzgl. Schichtdicke, Schichtqualität und lateralen Abmessungen aufzubringen. Eine Prozessierung mit kommerziell verfügbaren, gut beherrschbaren und hochgradig skalierbaren Silizium- photonischen Fertigungsprozessen ist auf Basis der Schrift [9] ebenso wenig möglich wie die monolithische Ko-Integration mit wei ^¬ teren Silizium-Bauteilen. Gemäß [9] wird außerdem nicht auf die vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Möglichkeit eingegangen, die von einer äußeren Spannung erzeugte Modulationsfeldstärke im elektro-optisch aktiven Mantelbereich dadurch zu erhöhen, indem ein erster und zweiter Mantelbereiche mit verschiedenen elektrischen Brechungsindizes verwendet wird.

In Schrift [10] wird ein elektro-optischer Modulator beschrieben, welcher einen optischen Wellenleiter besitzt, der aus einem elektro-optisch aktiven Wellenleiterkern und zwei Mantelbereichen besteht. Die erste Mantelschicht besitzt einen niedrigen optischen Brechungsindex und einen niedrigen elektrischen Brechungsindex, der, zweite Mantelbereich besitzt einen moderaten optischen Brechungsindex und einen erhöhten elektrischen Brechungsindex. Diese Struktur besitzt eine hohe Ähnlichkeit mit [2] . Auch hier wird das Mantelmaterial mit hohem elektrischen Brechungsindex dazu genutzt, das elektrische Feld einer angelegten Spannung im Wellenleiterkern zu erhöhen, während bei unserer Erfindung das Feld im Mantelbereich erhöht wird und im Wellenleiter kern möglichst gering gehalten wird. Dadurch wird die Wahl der elektro-optisch aktiven . Materialien gemäß [10] erheblich eingeschränkt: Da das elektro-optische Material den Wellenleiterkern bildet, sollte es vorzugsweise einen hohen optischen Brechungsindex besitzen, aber einen kleinen elektrischen Brechungsindex. Weiterhin wird in [10] wie auch in [2] ein Modulator beschrieben, der auf einem vertikal geschichteten Aufbau basiert. Gemäß [10] werden hierzu organische Materialien genutzt, die in einem komplexen Prozess mit hoher optischer Qualität aufeinander aufgebracht werden müssen. Eine einfachere laterale Strukturierung in der Herstellung des Modulators wie in der Aufgabenstellung unserer Erfindungsmeldung gefordert ist hier _nicht möglich.

Aufgabe

Infolgedessen ergibt sich -somit die Aufgabe, einen integriertoptischen Modulator durch Materialwahl und Funktionsweise derart zu gestalten bzw. zu bilden, dass elektrisch leitfähigen Bereiche mit einer hohen Konzentration an freien Ladungsträgern im Wechselwirkungsbereich des im Wellenleiter geführten Lichtes vermieden oder deren Einfluss stark verringert werden kann, während die For ^¬ derungen nach hoher Modulationseffizienz, hoher Modulationsband- breite und geringer optischer Einfügedämpfung weiterhin erfüllt werden. Als Wechselwirkungsbereich des im Wellenleiter geführten Lichtes wird hier derj enige■ Bereich angesehen, in dem die Intensität um weniger als einen Faktor 1000 schwächer ist als der höchste im Wellenleiterquerschnitt -auftretenden Intensitätswert. Die zugrundeliegende Struktur soll zudem mit einem möglichst einfachen Herstellungsprozess in großen Stückzahlen erzeugt werden können, idealerweise unter Ausnutzung hochgradig skalierbarer Fertigungsprozesse aus der Silizium-basierten Mikroelektronik (z.B. sog. „Complementary Metal-Oxide Semiconductor" , CMOS). Weiterhin soll die Struktur all Vorteile des in [1] beanspruchten Konzeptes beibehalten. Zu diesen Vorteilen zählt z.B. die Verwendung eines elektro-optischen Materials im Wellenleitermantel anstatt im Wellenleiterkern. Auf diese Weise wird es bspw. möglich, einfach strukturierbare Halbleitermaterialien mit hohem Brechungsindex (wie z.B. Silizium) für den Wellenleiterkern zu verwenden, auch wenn diese keine elektro-optische Aktivität aufweisen. Das hochbrechende Wellenleiterkernmaterial ermöglicht eine starke Konzentration des Lichtes und damit kleine Bauteilabmessungen kann dann mit einer großen Vielfalt an elektro-optischen Mantelmaterialien kombiniert werden, wobei die Wechselwirkung' des 'im Wellenleiter geführten Lichtes durch ein besonderes Design des Wellenleiterkerns z.B. in Form eines Schlitzwellenleiters erreicht werden kann. Besonders vorteilhaft sind in diesem Zusammenhang Anordnun- gen, bei denen das elektro-optisch aktive Material nicht als Grundlage für eine weitere Abscheidung von Schichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität und womöglich einer kristallinen Kristallstruktur dienen muss. Mit solchen Anordnungen wird es insbesondere möglich, organische elektro-optische Materialien als ak- tives Material zu verwenden, die über extrem hohe elektro-optische Koeffizienten verfügen, sich aber nur bedingt oder nicht als Grundlage für weitere anorganische Schichten eignen. Mit diesen Materialien wird es unter anderem möglich, eine Modulation , des Brechungsindex und damit der optischen Phase allein durch Anlegen eines elektrischen Feldes zu erreichen, ohne dass ein Strom in den aktiven Bereich eingeprägt werden muss. Solche Konfigurationen lassen sich z.B. durch eine laterale Strukturierung von optischen Wellenleitern, elektrisch leitfähige Leiterbahnen und dazwischenliegenden dielektrischen Bereichen erreichen, auf die das elektro- optisch aktive Material nach Abschluss der Strukturierung mit ver- gleichsweise geringen Anforderungen bzgl. Schichtdicke , Schichtqualität und lateralen Abmessungen abgeschieden werden kann. Dabei ist es wünschenswert, zur Herstellung der Wellenleiterstrukturen weitgehend auf kommerziell verfügbare, gut beherrschbare und hoch- gradig skalierbare Silizium-basierte Fertigungsprozesse aus der Mikroelektronik zurückzugreifen („Silizium-Photonik" ) , die im Gegensatz zur Fertigung auf III-V-Halbleitern wie Indiumphosph ^' id eine deutlich verbesserte Skalierbarkeit zu hohen Stückzahlen und zu komplexen photonischen Schaltkreisen ermöglichen. Eine wichtige Anforderung besteht weiterhin darin, dass die Modulatorstrukturen in einem monolithischen Integrationsansatz möglichst nahtlos mit weiteren Bauteilen aus dem mittlerweile sehr umfangreichen Portfolio der Si-Photonik kombiniert werden können. Es ist weiterhin wünschenswert, auf komplexe Herstellungsprozesse, die z.B. das Entfernen ^' des Halbleitersubstrates enthalten, komplett zu verzich ^¬ ten .

Lösung

Diese zuvor genannte objektiv technische Aufgabe wird mit der Vorrichtung gemäß den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Hierauf bezogene Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltungen bzw. Ausführungsformen wieder. Vorteilhafte Weiterbildungen, wel- 'che einzeln oder in beliebiger Kombination realisierbar sind, sind in den abhängigen Ansprüchen dargestellt.

Der Vorteil der Erfindung ist die Lösung des Zielkonfliktes zwi- sehen hoher Modulationsbandbreite, hoher Effizienz und der damit verbundenen geringen Betriebsspannung, und geringen optischen Ver- lusten. Dieses wird hauptsächlich dadurch erreicht, dass ein dielektrisches Material zwischen den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen und dem elektro-optisch aktivem Wellenleiter eingebracht wird. Das dielektrische Material hat ^' eine hohe elektrische Brech ^¬ zahl im Bereich der Modulationsfrequenzen, die typischerweise bei 1 - 100 GHz liegen, aber eine kleine optische Brechzahl im Bereich der optischen Frequenzen, die typischerweise im Bereich von 200 THz liegen. Durch das -idealerweise transparente dielektrische Material wird das Modulationsfeld verstärkt, ohne dass die Licht ^¬ führung beeinträchtigt wird.

Silizium-basierte photonische Schaltungen ermöglichen sehr kleine, hochintegrierte Transmittermodule , die in der optischen Kommunikation benötigt werden.' Besonders energiesparende und extrem schnelle Modulatoren, wie sie hierin offenbart werden, könnten einen neuen Markt eröffnen. Bisherige konventionelle Silizium-Modulatoren erlauben" Datenraten nur bis ca. 50 Gbit/s und benötigen Treiberspannungen von mehreren Volt. Die vorliegende Lösung bzw. eine der Ausführungsformen zumindest gemäß einem der Ansprüche 1 bis 26 mit kapazitiv gekoppelten Silicon-Organic-Hybrid- ( SOH- ) odulatoren ermöglicht eine Reduktion der Treiberspannung um bis zu einem Faktor 10, eine vereinfachte Prozessierung sowie eine Erhö- hung der Modulationsbandbreite und damit der möglichen Datenrate. Die nächste Generation optischer Datenverbindungen benötigt eine höhere Bandbreite bei geringerem Energieverbrauch als heute mög ^¬ lich ist. Diese können bspw. bei der Abdeckung des Bedarfs an optischen Interconnects in Datenzentren und für Hochleistungsrech- ner, aber auch bei optischen Metro-Netzwerken eingesetzt werden.

Im Folgenden werden die Begriffe "aufweisen", "umfassen" oder "einschließen" oder beliebige grammatikalische Abweichungen davon in nicht-ausschließlicher Weise verwendet. Dementsprechend können sich diese Begriffe sowohl auf Situationen beziehen, in welchen, neben den durch diese Begriffe eingeführten Merkmalen, keine v/ei ^¬ teren Merkmale vorhanden sind, oder auf Situationen, in welchen ein oder mehrere weitere Merkmale vorhanden sind. Bspw. kann sich der Ausdruck "A weist B auf", "A umfasst B" oder "A schließt B ein" sowohl auf die Situation beziehen, in welcher, abgesehen von B, kein weiteres Element in A vorhanden ist (d.h. auf eine Situa ^¬ tion, in welcher A ausschließlich aus B besteht), als auch auf die Situation, in welcher, zusätzlich zu B, ein oder mehrere weitere Elemente in A vorhanden sind, bspw. ^' Element C, Elemente C und D oder^ sogar weitere Elemente. Weiterhin wird darauf hingewiesen, dass die Begriffe „mindestens ein" und „ein oder mehrere" sowie grammatikalische Abwandlungen dieser Begriffe, wenn diese in Zusammenhang mit einem oder mehreren Elementen oder Merkmalen verwendet werden und ausdrücken sollen, dass das Element oder Merkmal einfach oder mehrfach vorgesehen sein kann, in der Regel lediglich einmalig verwendet werden, bspw. bei der erstmaligen Einführung des Merkmals oder Elementes. Bei einer nachfolgenden erneuten Erwähnung des Merkmals oder Elementes wird der entsprechende Begriff „mindestens ein" oder „ein oder mehrere" in der Regel nicht mehr verwendet, ohne Einschränkung der Möglichkeit, dass das Merkmal oder Element einfach oder mehrfach vorgesehen sein kann.

Weiterhin werden im Folgenden die Begriffe „vorzugsweise", „insbesondere", „beispielsweise (bspw.)" oder ähnliche Begriffe in Verbindung mit optionalen Merkmalen verwendet, ohne dass alternative Ausführungsformen hierdurch beschränkt werden. So sind Merkmale, welche durch diese Begriffe eingeleitet werden, optionale Merkmale, und es ist nicht beabsichtigt, durch diese Merkmale den Schutzumfang der Ansprüche und _' insbesondere- der unabhängigen An- sprüche einzuschränken. So kann die Erfindung, wie der Fachmann erkennen wird, auch unter Verwendung anderer Ausgestaltungen durchgeführt werden. In ähnlicher Weise werden Merkmale, welche durch „in einer Ausführungsform" oder durch „in einer weiteren Ausführungsform" eingeleitet werden, als optionale Merkmale ver- standen, ohne dass hierdurch alternative Ausgestaltungen oder' der Schutzumfang der unabhängigen Ansprüche eingeschränkt werden soll. Weiterhin sollen durch diese einleitenden Ausdrücke sämtliche Mög- lichkeiten, die hierdurch eingeleitete Merkmale mit anderen Merkmalen zu kombinieren, seien es optionale oder nicht-optionale Merkmale, unangetastet bleiben.

Allgemeine Beschreibung und Ausführungsformen

Der Brechungsindex, auch die Brechzahl oder optische Dichte, ist eine optische Materialeigenschaft. Diese dimensionslose physikalische Größe gibt an, um welchen Faktor die Wellenlänge und die Phasengeschwindigkeit des Lichts kleiner sind als im Vakuum. Hierin werden gemäß dem letzten Absatz die Begriffe „Brechungsindex", „Brechzahl" und „optische Dichte" synonym verwendet. Auch die Begriffe „leiten" und „führen" werden hierin synonym verv/endet, d.h. in Bezug auf eine erfindungsgemäße Wellenleiter-Vorrichtung, die derart eingerichtet ist, dass durch eine solche Wellenleiter-Vorrichtung Licht hindurch leitbar ist bzw. hindurch führbar ist.

Zur Unterscheidunq der Brechzahlen eines Materials in unterschiedlichen Frequenzbereichen wird im Folgenden die „optische Brech- zahl" für die Brechzahl im Frequenzbereich der Lichtwelle verwendet und die „elektrische Brechzahl" - für die Brechzahl im Frequenzbereich des elektrischen Modulationssignals.

An der Grenzfläche zweier Medien unterschiedlicher Brechungsindizes wird Licht gebrochen und reflektiert. Dabei nennt man das Medium mit dem höheren Brechungsindex das optisch dichtere. Dies ist nicht zu verwechseln mit der „optischen Dichte" als Maß für die Extinktion.

Die Bezeichnung „Brechungsindex" kommt vom Begriff Brechung und seinem Auftreten im Snelliusschen Brechungsgesetz. Der Brechungs- index n ist eine dimensionslose physikalische Größe. Er gibt das Verhältnis der ^' Vakuumlichtgeschwindigkeit Co zur Ausbreitungsgeschwindigkeit CM des Lichts im Medium an, gemäß der folgenden Formel 1: n= ^C 7 _cM (1) Eine erste Ausführungsform (vgl. Fig. 1-1, Subfigur 1A und die entsprechende detaillierte Beschreibung unten) umfasst einen einteiligen Wellenleiterkern, der mittels zumindest einem Streifenwellenleiter hoher optischer Brechzahl gebildet. Die optische Brechzahl des Kerns bei der Betriebswellenlänge beträgt bevorzugt mehr als 1,8, besonders bevorzugt mehr als 2,5, und ganz besonders bevorzugt mehr als 3,0. Der Wellenleiterkern selbst muss keine elektro-optische Aktivität aufweisen; dementsprechend kommen für seine Herstellung eine große Vielfalt an Materialien in Betracht wie z.B. Halbleiter wie bspw. Silizium ^' oder Verbindungshalbleiter, Dielektrika wie z.B. Metalloxide oder Nitride mit hohem Brechungsindex, oder auch organische Materialien, die einen entsprechend hohen Brechungsindex aufweisen. Der Wellenleiterkern wird zumindest bereichsweise bzw. teilweise im Wechselwirkungsbereich des im Wellenleiter geführten Lichts von einem ersten Mantelbereich umgeben, der zumindest teilweise aus einem elektro-optischen aktiven Material besteht. Zusätzlich wird ein zweiter Mantelbereich im Bereich des Wellenleiterkerns zwischen dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches und den elektrisch leit ^' fähigen Leitungsbereichen angeordnet. Der zweite Mantelbereich besteht aus einem dielektrischen Material, das nicht notwendigerweise elektro- optische Eigenschaften aufweisen muss. Maßgeblich für die Funkti- onälität der Erfindung ist die Tatsache, dass das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches im (elektrischen) Frequenzbereich der angelegten Modulationsspannung eine hohe elektrische Brechzahl n _e i, die größer ist als die elektrische Brechzahl des ersten Mantelbereiches. Dadurch kommt es zu einer Erhöhung des elektrischen Modulationsfeldes im Bereich des optischen Wellenleiters mit niedriger elektrischer Brechzahl und damit im elektro- optisch aktiven Mantelbereich, was wiederum einer erhöhten Modulationseffizienz des Bauteils führt, siehe unten. Die elektrische Brechzahl des zweiten Mantelbereiches ist bevorzugt größer als 4.5, besonders bevorzugt größer als 8, und ganz besonders bevorzugt größer als 12,, während die elektrische Brechzahl des ersten Mantelbereiches bevorzugt geringer ist als 4.5, besonders bevorzugt geringer als 3.5, und ganz besonders bevorzugt geringer als 2.9. Das Verhältnis zwischen den elektrischen Brechungsindizes des ers- ten und zweiten Mantelbereiches ist bevorzugt größer als 2, besonders bevorzugt größer als 3, und ganz besonders bevorzugt größer als 4. Die elektrische Brechzahl des Wellenleiterkerns sollte so groß wie möglich gewählt werden. Anzumerken ist, dass gerade diese Tatsache die erfindungsgemäße Struktur von der in [2] offenbarten Struktur unterscheidet. Dort liegt die elektro-optische Aktivität im Wellenleiterkern . des Wellenleiters vor, und es ist wünschenswert, ein Material mit möglichst kleinem elektrischen Brechungsindex zu verwenden, um die Feldstärke im Wellenleiterkern zu ma- ximieren. Dieses Ziel steht oft im Widerspruch mit der Forderung, dass der Wellenleiterkern einen größeren optischen Brechungsindex als der erste Mantelbereich aufweisen muss, um überhaupt eine optische Lichtführung zu ermöglichen. Mit der vorliegenden, beanspruchten Konfiguration lässt sich dieser Widerspruch auflösen, da die Forderung nach einem Wellenleiterkernmaterial mit hohem Bre- chungsindex sowohl im elektrischen als auch im optischen Frequenzbereich wesentlich einfacher und von einer wesentlich größeren Vielfalt von Materialien erfüllbar ist. Die optische Brechzahl des Wellenleiterkernmaterials liegt bevorzugt oberhalb von 2.1, besonders bevorzugt oberhalb von 2.8, und ganz besonders bevorzugt oberhalb von 3.3. Die optischen Brechzahlen müssen so gewählt werden, dass der erste Mantelbereich eine kleinere optische Brechzahl als der Wellenleiterkern aufweist. Die optische Brechzahl des zweiten Mantelbereiches kann kleiner gewählt werden als die opti ^¬ sche Brechzahl des Kerns, muss aber nicht - im letzteren Fall muss die Dicke des ersten Mantelbereiches so groß gewählt werden, dass ein Abstrahlen von optischer Leistung in den zweiten Mantelbereich sicher vermieden wird. Zur Erklärung der Funktionsweise der ersten Ausführungsform muss die Kontinuitätsbedingung für die Normalkomponente D _n = εοε _Γ Ε _η der dielektrischen Verschiebungsdichte D _n des Modulationsfeldes beim Übergang von einem ersten Bereich mit relativer Dielektrizitätszahl ε _Γ , ι an der Grenzfläche zu einem zwei ^¬ ten Bereich mit relative Dielektrizitätszahl s _r , 2 beachtet werden. Brechzahl n und relative Dielektrizitätszahl s _r sind für den Fall unmagnetischer Materialien verknüpft über n ² = s _r , gemäß folgender Formeln 2 und 3:

D _n = iE-, _! = n* _{lf 2} E _n , ₂ = const. (2), und

Im Falle von kleinen elektrischen Brechzahlen n _e i im ersten Mantelbereich und hohen elektrischen Brechzahlen n _e i >> n _e i im zweiten Mantelbereich ist die Modulationsfeldstärke E _n im elekt ro-optisch aktiven ersten Mantelbereich bedeutend größer als die Feldstärke En im zweiten Mantelbereich. In der unten detailliert beschriebenen Figur 1-1 in Subfigur 1B sind schematisch der Verlauf der elektrischen Brechzahl und der .Verlauf des elektrischen Modulationsfeldes im Zentrum des Wellenleiter-Querschnitts dargestellt. Eine Modu- lationsspannung, die über die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche angelegt wird, fällt im Wesentlichen über dem ersten Mantelbereich ab, wenn die Wellenleitergeometrie und die elektrischen Brechzahlen der Mantel- und Wellenleiterkernmaterialien geeignet gewählt werden. Das Material des Wellenleiterkerns hat dabei be- vorzugt eine elektrische Brechzahl größer oder gleich der'- elektrischen Brechzahl des ersten Mantelbereiches.

Bei gegebener Modulationsspannung konzentriert sich also für die erste Ausführungsform das elektrische Modulationsfeld auf den ersten Mantelbereich mit niedriger elektrischer Brechzahl, was zu einer erhöhten Wechselwirkung des Modulationsfelds mit der Licht- welle im nichtlinearen elektro-optischen Mantelmaterial führt, wenn erfindungsgemäß ein dielektrisches Mantelmaterial im zweiten Mantelbereich verwendet wird, dessen elektrische Brechzahl über der des elektro-optischen Materials im ersten Mantelbereich liegt. Als Materialien mit hoher elektrischen Brechzahl im Frequenzbereich bis zu einigen Hundert Gigahertz kommen bspw. Oxide, insbesondere Oxide von Übergangsmetallen (bspw. Zr02, Hf02, La20 ₃ , Ta20s, Y2O3, T1O2, ...) , Titanate (bspw. BaTi03, SrTi0 ₃ , BaSrTi0 ₃ , ...) , Sili ^¬ kate (bspw. HfSi04, ZrSi04, ^' ...), oder Kombinationen davon in Be- tracht. Aber auch andere dielektrische Materialien können verwendet werden, bspw. basierend auf organischen Verbindungen. Optional können bei der beanspruchten Struktur auch im Wellenleiterkern Materialien mit elektro-optischen Effekten verwendet werden, die die vom ersten Mantelbereich herrührenden elektro-opt ischen Wechselwirkungen verstärken.

In einer weiteren Ausführungsform (vgl. Fig. 1-2, Subfigur IC und die entsprechende detaillierte Beschreibung unten) der erfindungs- gemäßen Struktur besteht der Wellenleiterkern aus zv/ei Teilen, die durch einen Schlitz voneinander getrennt sind (optischer Schlitzwellenleiter) . Der Schlitz ist mit dem zum ersten Mantelbereich gehörenden elektro-optischen Material gefüllt, dessen optische Brechzahl kleiner ist als die des zweigeteilten Kerns (Schlitz- Wellenleiter) . Die Differenz der optischen Brechzahlen des Kerns und des ersten Mantelbereiches ist bevorzugt größer oder gleich 0.5, besonders bevorzugt größer oder gleich 1, und ganz besonders bevorzugt größer oder gleich 1.5. In dieser Geometrie wird die unstetige Feldüberhöhung der Normal komponente des elektrischen Lichtfeldes E _n an den Seitenwänden des Schlitzes und an den zu den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen hin orientierten Grenzflächen des Kerns ausgenutzt, um einen großen Teil des elektrischen Feldes der optischen Welle im Schlitz und damit im Material des ersten Mantelbereiches zu konzentrieren, so dass auch in dieser Ausführungsform die Kontinuitätsgleichungen 4 und 5 erfüllt sind, die hierbei lauten:

^' D _n = nl _pti iE _n , _! = n5 _{pti 2} E _{n/ 2} = cönst. (4 ) , und

n' ² / ⁿ opt, 1 Die Normalkomponente der elektrischen Feldstärke E _n des optischen Felds wird besonders groß, wenn bevorzugt ein dominant senkrecht zur Grenzfläche, im vorliegenden Fall also vertikal polarisiertes optisches Feld gewählt wird. Als Maß für die Wechselwirkung des im Wellenleiter geführten Lichtes mit dem Mantelmaterial wird übli- cherweise der Feldinteraktionsfaktor Γ herangezogen, hier beschrieben unter der Annahme, dass das optische Feld in x-Richtung polarisiert ist (vgl. beispielsweise vertikale Polarisation in Fig. 1-2, Subfigur IC), wobei der Feldinteraktionsfaktor Γ durch die Gleichung 6 definiert ist, welche lautet: Der Feldinteraktionsfaktor Γ beschreibt den Anteil des optischen Feldes welcher im elektro-optischen Mantelmaterial mit dem Modulationsfeld wechselwirkt unter der Annahme, dass das entsprechende Tensorelement der nichtlinearen Suszept ibilität ungleich null ist. Ex ist dabei die x-Komponente des optischen Feldes, P ist die Leistung des optischen Feldes, n _op t der Brechungsindex des elektro- optischen Materials, Zo der Wellenwiderstand im ^" Vakuum und A die Querschnittsfläche, in welcher das optische Feld mit dem Modulationsfeld im elektro-optischen Material wechselwirkt.

Auch bei dieser Struktur lässt sich das elektrische Modulations- feld im den zweiteiligen Wellenleiterkern direkt umgebenden ersten Mantelbereich erfindungsgemäß dadurch erhöhen, dass ein zweiter Mantelbereich aus dielektrischem Material mit hoher elektrischer Brechzahl im Bereich des Wellenleiter kerns zwischen den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen und dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches angeordnet ist. Die Kombination von optischer und elektrischer Feldüberhöhung führt zu einer besonders starken Wechselwirkung des elektrischen und des optischen Feldes im elektro-optischen Material im Schlitz.

Eine weitere Ausführungsform (vgl. Fig. 1-2, Subfigur 1D und die entsprechende detaillierte Beschreibung unten) der erfindungsge- mäßeh Struktur schließt bspw. das dielektrische Material mit, hoher elektrischer Brechzahl des zweiten Mantelbere ^' iches direkt an den- zweiteiligen Wellenleiter kern eines optischen Schlitzwellenleiters an. Auch hier führt die optische und elektrische Feldüberhö- hung am Grenzflächen zwischen Bereichen mit hohem und geringem Brechungsindex zu einer starken Wechselwirkung der Felder mit dem zum ersten Mantelbereich gehörenden elektro-optischen Material im Schlitz.

Bei einer v/eiteren Ausführungsform (vgl. Fig. 1-2, Subfigur IE und die entsprechende detaillierte Beschreibung unten) einer erfin- dungsgemäßen Struktur verbinden optisch transparente Leitungsbereiche die Einzelteile eines ^' mehrteiligen Wellenleiterkerns mit elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen. Das elektro-optische Material des ersten Mantelbereiches füllt den Schlitz zwischen den Teilen des Wellenleiterkerns. Der zweite Mantelbereich aus die- lektrischem Material hoher elektrischer Brechzahl ist zwischen den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen und dem ersten Mantelbereich angeordnet. Analog zur zuvor oben beschriebenen Ausführungs ^¬ form kann der zweite Mantelbereich auch direkt an den Wellenleiterkern anschließen. Bei moderater Leitfähigkeit der transpa- renten Leitungsbereiche wird mit dieser Struktur eine hohe Feld ^¬ stärke für niedrige Frequenzen des elektrischen Modulationsfeldes im Schlitz erreicht (Tiefpasscharakteristik) . Im Zusammenspiel mit der Feldüberhöhung des elektrischen Feldes durch das Material mit hoher elektrischer Brechzahl im zweiten Mantelbereich, welche auch für sehr hohe Frequenzen wirksam ist, kann ein optimaler Frequenzgang erreicht werden. Weiterhin können diese transparenten Leitungsbereiche auch mit niedriger Leitfähigkeit für genutzt werden, falls währen der Fabrikation ein Polungsprozess des elektro-optischen Materials erforderlich ist. Unter dem Polen elektro-opti- scher Materialien versteht man das Ausrichten von Molekülen oder Domänen eines elektro-optischen Materials, so dass sich ein makroskopischer elektro-optischer Effekt in dem gepolten Materialvolumen ausbildet. Dies kann in elektro-optischen Materialien, deren Moleküle bspw. ein Dipolmoment besitzen, unter anderem dadurch erreicht werden, indem über eine Gleichspannung ein starkes elektrisches Feld erzeugt wird, an deren Feldlinien sich die Moleküle ausrichten. Über die transparenten Leitungsbereiche lässt sich während des Polungsprozesses eine Gleichspannung anlegen, so dass ein starkes elektrisches Feld sich im Schlitz ausbildet und damit eine Polung ermöglicht. Da für eine Gleichspannung nur sehr geringe Leitfähigkeiten benötigt werden, lässt sich eine Struktur zum Polen bspw. auch mit Bauteilen aus den zuvor beschriebenen Ausführungsformen, erreichen . Hierbei ist der Wellenleiterkern gering leitfähig, was sich bspw. in Silizium durch eine leichte Dotierung erreichen lässt. Außer ^¬ halb der Modulator-Struktur wird jeweils ein Teil des Wellen ^¬ leiterkerns elektrisch mit einer dezidierte Polungselektrode verbunden, siehe hierzu Fig. 3-1, Subfigur 3B und deren Beschreibung unten. Über diese Polungselektroden und die gering leitfähigen Teile des Wellenleiterkerns lässt sich nun während der Fabrikation eine Gleichspannung anlegen, so dass das elektro-optische Material im Schlitz gepolt werden kann.

Bei einer weiteren Ausführungsform (vgl. Fig. 1-2, Subfigur 1F und die entsprechende detaillierte Beschreibung unten) einer erfin- dungsgemäßen Struktur verbindet ein transparenter Leitungsbereich verbindet einen Teil des Wellenleiterkerns mit einem elektrisch leitfähigen Leitungsbereich. Der erste Mantelbereich besteht aus elektro-optischem Material. Dielektrisches ^' Material mit hoher elektrischer Brechzahl wird im zweiten Mantelbereich zwischen dem elektro-optischem Material und den elektrisch leitfähigen Lei ^¬ tungsbereichen platziert, so dass das elektrische Modulationsfeld im elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches bei ge ^¬ gebener angelegter Modulationsspannung erhöht wird. Die Wirkung ist hierbei äquivalent zu der in Subfigur IE abgebildeten Struktur. Das Konzept ein- oder mehrteiliger Wellenleiterkerne in Kombination mit einem Mantel aus teils nichtlinearen elektro-optischen, teils linearen Materialien mit hoher elektrischen Brechzahl lässt sich auf weitere Strukturen verallgemeinern. Für eine hohe Modulationseffizienz ist eine möglichst große Wechselwirkung des op- tischen Feldes mit dem elektrischen Modulationsfeld erforderlich. Diese Wechselwirkung im elektro-optischen Material wird durch eine Überhöhung von optischem Feld und elektrischem Modulationsfeld gesteigert. Dazu wird, wie in den vorstehenden Abschnitten beschrieben, die Kontinuitätsbedingung für die Normal komponente der dielektrischen Verschiebungsdichte D _n an dielektrischen Grenzflä ^¬ chen ausgenutzt.

Neben der Ausführung des Wellenleiterkerns als Streifen- oder Schlitzwellenleiter kann dieser auch durch periodische oder nichtperiodische Strukturen mit Strukturdetails wesentlich kleiner als die optische Wellenlänge gebildet werden, beispielweise mit einem Wellenleiterkern, der aus Blöcken von Materialien hoher Brechzahl besteht, die unverbunden entlang der Ausbreitungsrichtung des Lichtes angeordnet sind (sog. „sub-wavelength grating wavegui-, des"). Diese Strukturen können sowohl als Streifenwellenleiter als auch als Schlitzwellenleiter ausgebildet sein und ermöglichen eine stärkere Wechselwirkung der optischen Welle mit dem elektro-opti- schen Mantelmaterial . Weiterhin können der Wellenleiterkern oder umgebende Bereiche entlang der Ausbreitungsrichtung so strukturiert sein, dass die Ausbreitungseigenschaften des optischen Modus vorteilhaft beeinflusst werden. Dazu zählen bspw. sog. „Slow- Light-Strukturen" , die die ^' Gruppengeschwindigkeit des geführten Lichtes herabsetzen und damit die Interaktionszeit des optischen Feldes mit dem elektro-optischen Material erhöhen. Dies führt zu einer hohen elektro-optischen Wechselwirkung auf einer kurzen Strecke. Slow-Light-Strukturen können bspw. durch photonische Kristalle realisiert werden. Ebenso können Strukturen realisiert werden, die die Gruppengeschwindigkeit des optischen Feldes dem der ^' elektrischen Modulationswelle anpassen.

Wie vorhergehend erläutert, ist es vorteilhaft zur Fabrikation der elektro-optischen Modulatoren auf kommerziell verfügbare und skalierbare Fertigungsprozesse zurückzugreifen. Dafür ist es beson ^¬ ders vorteilhaft, anstelle einer vertikalen Strukturierung des Bauteils, eine laterale Strukturierung zu verwenden, bei der zunächst der optische Wellenleiter kern, die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche und die zum zweiten Bereich des Mantels gehörenden dielektrischen Strukturen in einer planaren Anordnung erzeugt werden, auf die dann das elektro-optisch aktive Material mit ver- gleichsweise geringen Anforderungen bzgl. Schichtdicke, Schichtqualität und lateralen Abmessungen aufgebracht werden kann. Fig. 2-1 und Fig. 2-2 zeigt derartige laterale Anordnungen von Strukturen-, analog zu den in Fig. 1-1 und Fig. 1-2 dargestelltem, all- gemeinem Bauteilkonzept. Als Substrat und gleichzeitig als unterer Wellenleitermantel fungiert ein optisch transparentes Material. Dabei kann es sich beispielsweise um ein Oxid wie S1O2, AI2O3, ... handeln. Bei der Herstellung können zunächst der Wellenleiterkern bzw. dessen Bestandteile, der zweite Mantelbereich aus dielektri- schem Material mit hoher elektrischer Brechzahl, die transparenten Leitungsbereiche, und die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche durch konventionelle laterale St rukturierungsverfahren nebenei ^¬ nander auf dem Substrat abgeschieden werden, bevor der erste Man ^¬ telbereich aus zumindest teilweise elektro-optischem Material und ggf. weitere Deckschichten aufgebracht werden. Bei diesen Anord ^¬ nungen ist es insbesondere nicht notwendig, weitere Schichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität und womöglich einer kristallinen Kristallstruktur auf dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches abzuscheiden. Dies vereinfacht die Her- Stellung drastisch und erweitert gleichzeigt das Spektrum der einsetzbaren elektro-optischen Materialien. Damit wird es insbesondere möglich, beispielsweise organische Materialien des ersten Mantelbereiches aus der Flüssigphase in das vorstrukturierte Bauelement einzubringen. Eine Entfernung des Substrates ist bei die- sen Strukturen nicht notwendig.

In einer ersten Ausführungsform weist ein Wellenleiter-Bauelement auf: einen Wellenleiter, der zumindest teilweise gegenüber Licht transparent bzw. transluzent ist und derart eingerichtet ist, dass Licht zumindest teilweise durch den Wellenleiter hindurch leitbar ist bzw. durch diesen hindurch führbar ist, aufweisend: einen Wellenleiterkern, wobei der Wellenleiterkern aus einem Element oder aus mehreren, räumlich voneinander getrennten Elementen gebildet ist, die zumindest ein Wellenleiterkernmaterial aufweisen oder daraus gebildet sind; einen ersten Mantelbereich, der mindestens ein elektro-optisches Material aufweist oder daraus gebildet ist, wobei der erste Mantelbereich zumindest teilweiseweise mit im Wellenleiter geleitetem Licht in Wechselwirkung steht, und wobei der erste Mantelbereich zumindest teilweise um das eine Element oder die mehreren Elemente des Wellenleiterkerns angeordnet ist; und einem zweiten Mantelbereich, der mindestens ein dielektrisches Material aufweist oder daraus gebildet ist, wobei der zweite Mantelbereich zumindest teilweise um den ersten Mantelbereich und/oder den Wellenleiterkern angeordnet ist; mindestens -zwei Leitungsbereiche, die zumindest teilweise elektrisch leitfähig sind, wobei zwischen den Leitungsbereichen ein elektrische Modulationssignal angelegt ist, wobei die Leitungsbereiche zumindest teilweise derart entlang des optischen Wellenleiters angeordnet sind, dass sich die Leitüngsbereiche gegenüberliegen und der Wellenleiter zumindest teilweise zwischen den Leitungsbereichen angeordnet ist; dadurch gekennzeichnet, dass das Modulationssignal, ein elektrisches Feld bildet, dessen Feldlinien zumindest teilweise sowohl den zweiten Mantelbereich als auch den ersten Mantelbereich durchdringen, und wobei das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches im Frequenzbereich des Modulationssignals eine hö- here elektrische Brechzahl als das elektro-optische Material des ersten Mantelbereichs aufweist.

Es wird angemerkt, dass unter dem Merkmal: „und wobei der erste Mantelbereich zumindest teilweise um das eine Element oder die mehreren Elemente des Wellenleiterkerns angeordnet ist" hierin zu verstehen ist, dass der erste Mantelbereich derart um das eine Element oder die mehreren Element des Wellenleiterkerns angeordnet ist, dass der Mantelbereich und das. Element oder die Elemente zumindest teilweise in einem direkten oder indirekten Kontakt zu ^¬ einander stehen. Mit anderen Worten ist damit hierin gemeint, dass entweder der erste Mantelbereich und das Element oder die Elemente des Wellenleiter kerns zumindest teilweise direkt aneinander an ^¬ grenzen oder dass zumindest teilweise zwischen dem ersten Mantelbereich und dem Element oder den Elementen des Wellenleiterkerns noch zusätzliche Elemente oder Materialien angeordnet sein können. In einer, weiteren Ausführungsform liegt die elektrische Brechzahl des dielektrischen Materials im zweiten Mantelbereich bei einer Frequenz des Modulationssignals von 10 GHz um mehr als einen Faktor 1,8 über der elektrischen Brechzahl des elektro-optische Materials im ersten Mantelbereich. Durch die Differenz der elektrischen Brechzahl kommt es zu einer Feldüberhöhung und das elektrische Feld des Modulationssignals konzentriert sich auf den ers,ten Mantelbereich mit niedriger elektrischer Brechzahl, was zu einer erhöhten Wechselwirkung des Modulationsfelds mit der Lichtwelle im nichtlinearen elektro-optischen Mantelmaterial führt und dadurch zu einer erhöhten Effizienz des Bauteils.

In einer weiteren Ausführungsform weist das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches eine elektrische Brechzahl von min ^¬ destens 3.5, 4.5, 8, 10, 15, 20 oder 25 in einem Frequenzbereich' eines Modulationssignals zwischen 5 GH.z und 40 GHz auf bzw. insbesondere mit einer relativen Dielektrizitätszahl ε _τ in einem Bereich von ungefähr 80 bis ungefähr 250. Je höher die elektrische Brechzahl im zweiten Mantelmaterial gewählt wird, desto größer die Feldüberhöhung im elektro-optischen Material, wenn dessen Brech- zahl konstant gehalten wird. Dies führt wiederum zu einer erhöhten Effizienz des Bauteils.

In einer weiteren Ausführungsform ist die elektrische Brechzahl ^" des Wellenleiterkerns höher als die elektrische Brechzahl des ersten Mantelbereiches. Dadurch kommt es zu einer Felderhöhung des Modulationsfeldes nicht nur an der Grenzfläche zwischen ersten und zweiten Mantelbereich, sondern auch an der. Grenzfläche zwischen erstem Mantelbereich und Wellenleiterkern. Infolgedessen wird eine weitere Steigerung der Feldstärke im elektro-optischen Material des ersten Mantelbereichs erreicht welche die Effizienz des Bau- .teils steigert.

In einer weiteren Ausführungsform beträgt die elektrische Brech ^¬ zahl des' Wellenleiterkerns mindestens 3. Da oft die elektrische Brechzahl elektro-optischer Materialien geringer als 3 ist, ist es wünschenswert einen Wellenleiterkern zu nutzen, dessen elektrische Brechzahl mindestens 3 oder größer ist, um eine stärkere Feldüberhöhung des Modulationsfeldes im .ersten Mantelbereich zu nutzen.

In einer weiteren Ausführungsform beträgt die elektrische Brechzahl des elektro-optischen Materials im ersten Mantelbereich (130) höchstens 9. Je kleiner die elektrische Brechzahl des ersten Mantelbereichs gewählt werden kann, desto stärker ist die Feldüber ^¬ höhung des Modulationsfeldes im ersten Mantelbereich gemäß Glei ^¬ chung- 2. Dadurch wird die Effizienz des Bauteils gesteigert. Weiterhin kann durch die Beschränkung auf Materialien mit einer elektrischen Brechzahl kleiner 9 im ersten Mantelbereich eine größere Anzahl an Materialien für den zweiten Mantelbereich nutzen, welche die Bedingung erfüllen, dass die elektrische Brechzahl größer als im ersten Mantelbereich ist.

In einer weiteren Ausführungsform weist das Wellenleiter-Bauele- ment eine laterale Strukturierung auf, bei der zunächst der Wel ^¬ lenleiterkern, die Leitungsbe-reiche und zumindest das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches in einer planaren Anordnung gebildet sind, auf welche dann elektro-optisch aktives Material aufgebracht wird. Dies vereinfacht die Fertigung wesent- lieh, insbesondere können beispielsweise organische Materialien des ersten Mantelbereiches aus der Flüssigphase in das vorstruk ^¬ turierte Bauelement eingebracht werden und erweitert gleichzeigt das Spektrum der einsetzbaren elektro-optischen Materialien, ins ^¬ besondere auch deshalb, weil die elektro-optisch aktive Schicht nicht als Grundlage für eine weitere Abscheidung von Mantel- und Elektrodenschichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität dienen muss.

In einer weiteren Ausführungsform sind der Wellenleiterkern , der erste Mantelbereich, der zweite Mantelbereich und die Leitungsbe- reiche zumindest teilweise nebeneinander auf einem gemeinsamen Substrat angeordnet. Diese Anordnung vereinfacht die Fabrikation deutlich, da auf vorhandene industrielle Technologien und Ferti ^¬ gungsprozesse wie beispielsweise die „Silicon-on-Insulator" Platt ^¬ form zurückgegriffen werden kann. Weiterhin ist es dadurch nicht notwendig, weitere Schichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität auf dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches abzuscheiden, was die Herstellung weiter vereinfacht.

In einer weiteren Ausführungsform weist der Wellenleiterkern zu- mindest teilweise elektro-optische Eigenschaften (Abk.: EO-Eigen- schaften) auf. Ein Wellenleiterkern, welcher zumindest teilweise elektro-optisch aktiv ist erhöht die Effizienz des Modulators dadurch, dass nicht nur im ersten Mantelbereich, sondern zusätzlich auch im Wellenleiterkern das elektrische Modulationssignal und die Lichtwelle in einem elektro-optisch aktiven Material miteinander wechselwirken können.

In einer weiteren Aus führungsform ist der Wellenleiterkern als Schlitzwellenleiter gebildet. Die Ausführung des Kerns als Schiit zwellenleiter führt zu einer Feldüberhöhung des elektrischen Feldes der Lichtwelle im ersten Mantelbereich, innerhalb des Schlitzes. Da auch das elektrische Feld des Modulationssignals im ersten Mantelbereich erhöht ist führt diese Anordnung zu einer weiteren Erhöhung der Modulationseffizienz.

In einer weiteren Ausführungsform beträgt die Differenz zwischen der optischen Brechzahl des Wellenleiterkernmaterials des Schlitzwellenleiter und der optischen Brechzahl des ersten Mantelmaterials mehr als 0,5 oder mehr als 1,0 oder mehr als 1,5. Je größer die Differenz zwischen dem hochbrechenden Wellenleiterkernmaterial des Schlitzwellenleiters und dem ersten Mantelmaterial mit der niedrigeren optischen Brechzahl ist, desto stärker ist die Feld ^¬ überhöhung des elektrischen Feldes der Lichtwelle im elektro-op ^¬ tisch aktiven ersten Mantelbereich. Dadurch lassen sich besonders effiziente Bauteile realisieren.

In einer weiteren Ausführungsform grenzt der zweite Mantelbereich zumindest teilweise direkt an die elektrisch leitfähigen ^' Leitungs ^¬ bereiche an. D.h. mit anderen Worten, der zweite Mantelbereich steht zumindest teilweise in einem direkten Kontakt mit den elektrischen Bereichen. Dadurch, dass der zweite Mantelbereich, welcher eine hohe elektrische Brechzahl aufweist, direkt an den Leitungsbereich anschließt, wird vermieden, dass ein ^' Teil des elektrischen Modulationssignals den Bereich zwischen Leitungsbereich und zweitem Mantelbereich ausfüllt, welcher nicht vom Feld der Lichtwelle erfüllt ist und daher auch nicht zur Modulation beitragen kann. Dadurch wird eine Reduktion der Modulationseffizienz vermieden.

In einer weiteren Ausführungsform grenzt der zweite Mantelbereich zumindest teilweise direkt an den ersten Mantelbereich an. D.h. mit anderen Worten, der zweite Mantelbereich steht zumindest teil ^¬ weise in einem direkten Kontakt mit dem ersten Mantelbereich. Da der erste Mantelbereich zumindest teilweise elektro-optisch aktiv ist, ist es wünschenswert dass das elektrische Feld des Modulationssignals hauptsächlich in diesem Bereich konzentriert ist. Durch die Vermeidung eines weiteren Bereichs zwischen ersten und zweiten Mantelbereich kann die Feldüberhöhung durch den Unterschied ih der elektrischen Brechzahl optimal ausgenutzt werden.

In einer weiteren Ausführungsform grenzt der zweite Mantelbereich zumindest teilweise direkt an den Wellenleiterkern an. D.h. mit anderen Worten, dass der zweite Mantelbereich in einem direkten Kontakt mit dem Wellenleiterkern bzw. dessen Elementen steht. Ins ^¬ besondere wenn ein Schlitzwellenleiter - verwendet wird, kann dadurch die elektrische Feldstärke des Modulationssignals innerhalb des Schlitzes maximiert werden. Im Schlitz, welcher durch das elektro-optisch aktive Material des ersten Mantelbereichs gefüllt ist, ist typischerweise auch die Feldstärke der Lichtwelle am größten. Die Konzentration des Feldes der Lichtwelle und das des Modulationssignals im Schlitz führen zu einer hohen Interaktion im elektro-optisch aktiven Material und damit zu einer hohen Effizi- enz des Bauteils.

In einer weiteren Ausführungsform ist der Wellenleiterkern zumindest teilweise über einen weiteren, moderat leitfähigen und trans ^¬ parenten, Leitungsbereich mit dem Leitungsbereich elektrisch leitfähig verbunden. Insbesondere für Schlitzwellenleiter kann mit dieser Struktur eine hohe Feldstärke für niedrige Frequenzen des elektrischen Modulationsfeldes im Schlitz erreicht werden. Im Zusammenspiel mit der Feldüberhöhung des elektrischen Feldes durch das Material mit hoher elektrischer Brechzahl im zweiten Mantel- bereich kann ein optimaler Frequenzqang erreicht werden. Weiterhin ' können diese transparenten Leitungsbereiche auch mit niedriger Leitfähigkeit für genutzt werden, falls während der Fabrikation ein Polungsprozess des elektro-optischen Materials erforderlich ist. In einer weiteren Ausführuncfsform weist das Wellenleiter-Bauele ^¬ ment zusätzlich mindestens einen elektrisch leitfähigen Leitungsbereich bzw. Kontakt auf, der zumindest teilweise mit dem Wellenleiterkern elektrisch leitfähig verbunden ist. Diese Ausführung kann dazu genutzt werden um eine Gleichspannung an den Wellen- leiterkern, der gering leitfähig sein kann, anzulegen, falls während der Fabrikation ein Polungsprozess des elektro-optischen Materials erforderlich ist.

In einer weiteren Ausführungsform beträgt die Konzentration an freien Ladungsträger zumindest im Wellenleiterkern weniger als 10 ^1S cm ^-3 oder weniger als 10 ¹⁸ cm ^-3 oder weniger als 10 ¹⁷ cm ^-3 . Freie Ladungsträger fuhren zu optischen Verlusten im Wellenleiter. Je geringer die Ladungsträgerkonzentration gewählt wird, desto ge ^¬ ringer sind die Verluste im Wellenleiter und damit im gesamten Bauteil . In einer weiteren Ausführungsform ist das dielektrische Material im zweiten Mantelbereich transparent oder transluzent gegenüber Licht und derart eingerichtet, dass Licht zumindest teilweise durch den zweiten Mantelbereich hindurch leitbar ist bzw. durch diesen führbar ist. Transparente Materialien als zweiten Mantel- bereich erlauben diesen nah an den Wellenleiterkern zu bringen ohne die optischen Verluste im Wellenleiter zu erhöhen. Je dichter der zweite Mantelbereich an den Wellenleiter gebracht werden kann, desto stärker ist das Modulationsfeld in der direkten Umgebung des Wellenleiterkerns und desto höher ist die Effizienz des Bauteils. In einer weiteren Ausführungsform weist das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs zumindest teilweise ein organisches Material auf oder ist daraus gebildet. Organische Materialien können die Fabrikation stark vereinfachen, da sie sich beispielsweise aus der Flüssigphase abscheiden lassen und keine komplizierten Schichten gewachsen werden müssen. Weiterhin können organische Materialien oft durch entsprechendes Moleküldesign auf ihren Einsatzzweck optimal angepasst werden. So ist es insbesondere möglich, organische Materialierfim Hinblick auf einen möglichst hohen elektro-optischen Koeffizienten 1-33 zu optimieren.

In einer weiteren Ausführungsform weist der zweite Mantelbereich zumindest ein Material aus der Gruppe von dielektrischen Materia ^¬ lien auf bzw. ist daraus gebildet, wobei die Gruppe von dielektrischen Materialien beispielsweise die folgenden Verbindungen bein- haltet: AI2O3, Zr0 ₂ , ZrSi0 ₄ , Hf0 ₂ , HfSiCU, Pr ₂ 0 ₃ , Gd ₂ 0 ₃ , Y2O3, La ₂ 0 ₃ , Ta ₂ 05, T1O2, BaTi0 ₃ , SrTiÜ3, oder BaSrTi03 oder Kombinationen davon. Diese Materialien bzw. Materialklassen weisen typischerweise eine hohe elektrische Brechzahl auf. Dadurch wird sichergestellt, dass eine große Differenz der elektrischen Brechzahl zwischen dem zwei- ten und ersten Mantelmaterial vorliegt, welche die Feldüberhöhung im elektro-optisch aktiven Material ermöglicht.

In einer weiteren Ausführungsform weist der Wellenleiter zumindest teilweise Silizium auf oder ist daraus gebildet. Silizium hat als Wellenleiterkern vorteilhafte Eigenschaften. Es ist transparent für Licht im Infrarotbereich, was die optischen Verluste gering hält, und es hat eine hohe optische Brechzahl und eine relativ hohe elektrischen Brechzahl. Die hohe Brechzahl führt zu einer Feldüberhöhung der Lichtwelle und des Modulationssignals im elektro-optisch aktiven ersten Mantelbereich und damit zu einer hohen Effizienz des Bauteils. Weiterhin vereinfacht Silizium die Fabrikation. Die Strukturierung von Silizium, insbesondere ^' auf planaren Substraten, ist mit standardisierten industriellen Prozessen, beispielsweise aus dem Bereich der CMOS-basierten Mikro ^¬ elektronik einfach möglich. In einer weiteren Ausführungsform weist das Wellenleiter-Bauelement zumindest ein Substrat auf, welches zumindest teilweise S1O2 aufweist oder daraus gebildet ist. S1O2 als Substratmaterial ist transparent, was die optischen Verluste im Wellenleiter verrin- gert. Weiterhin erlaubt es eine einfache Fertigung insbesondere für eine planare Anordnung. S1O2 ist insbesondere ein wichtiger Bestandteil sog. Silicon-on-Insulator- (Abk. : S0I-)Wafer, die sich als wichtiges Substrat für integriert-optische Schaltungen etabliert haben. Hier stehen bereits vorhandene industrielle Ferti- gungsprozesse zur Verfügung.

In einer weiteren Ausführungsform weist das elektro-optische Material des ersten Mantelbereichs zumindest teilweise ein organisches Material auf oder ist daraus gebildet. ^' Organische elektro- optische Materialien erreichen oft eine sehr hohe Nicht linearität z.weiter Ordnung, welche eine hohe Bauteileffizienz ermöglicht. Weiterhin erlauben organische Materialien eine einfache Prozessierung, beispielsweise das Abscheiden aus der Flüssigphase, was die Fertigung weiter vereinfacht.

In einer weiteren Ausführungsform weist das elekt ro-optischen Ma- terial des ersten Mantelbereichs zumindest teilweise ein ferro- elektrisches Material auf oder ist daraus gebildet. Ferroelektri- sche Materialien weisen oft eine hohe Nichtlinearit-ät zweiter Ordnung auf die in dieser Struktur für ein effizientes Bauteil genutzt werden kann. In einer weiteren Ausführungsform weist der Wellenleiterkern Elemente mit einer maximalen Abmessung unterhalb der Materialwellen ^¬ länge oder unterhalb der halben Materialwellenlänge des Wellenleiterkernmaterials auf. Die Nanostrukturierung des Wellenleiter ^¬ kerns, beispielsweise in Form sog. Sub-Wavelength-Grating-Wellen- leiter, ermöglicht eine stärkere Wechselwirkung der optischen Welle mit dem elektro-optischen Mantelmaterial. Weiterhin kann durch ein entsprechendes Design der Strukturen die Gruppengeschwindigkeit der Lichtwelle beeinflusst werden und beispielsweise auf die Ausbreitungsgeschwindigkeit des Modulationssignals ange- passt werden, was wiederum die Effizienz des Bauteils erhöht (sog. Traveling- ave-Anordnung ) .

In einer weiteren Ausführungsform ist der Wellenleiter zumindest teilweise mittels . photonischer Kristalle gebildet oder weist sol ^¬ che photonischen Kristalle auf. Diese können beispielsweise die Gruppengeschwindigkeit des geführten Lichtes herabsetzen und damit die Interaktionszeit des optischen Feldes mit dem elektro-opt i- schen Material erhöhen. Dies führt zu einer hohen elektro-opt i- sehen Wechselwirkung auf einer kurzen Strecke und damit zu einer höheren Effizienz bei kleineren Abmessungen.

Wie oben beschrieben führt die Nutzung eines dielektrischen Mate ^¬ rials mit hoher elektrischen Brechzahl zu einer Erhöhung des elektrischen Modulationsfeldes im Bereich des Wellenleiters und damit zu einer stärkeren Interaktion des Modulationsfeldes mit dem optischen Träger im elektro-optischen Material. Damit können effiziente und schnelle Bauteile realisiert werden ohne zusätzliche optische Verluste durch leitfähige Bereich nahe des optischen Wel ^¬ lenleiters. Oben ist das allgemeine Konzept eines wel lenleiterba- sierten elektro-optischen Bauteils beschrieben. Es kann sehr gut auf einer Wellenleiterplattform mit hohen optischen Indexkontrast realisiert werden. Bevorzugt ist der optische Brechungsindex des Wellenleiterkerns größer als 1.8 um eine hohe Integrationsdichte zu ermöglichen und der des Wellenleitermantels zwischen 1 und 3, wobei der Indexunterschied zwischen dem Wellenleiterkern und dem Mantel bevorzugt größer 0.5 _. , besonders bevorzugt größer 1 beträgt. Besonders bevorzugt ist der Brechungsindex des Kerns größer als 3 und der Brechungsindex des Mantels zwischen 1.3 und 2. Die Realisierung in entsprechenden Plattformen mit Wellenleiterkernen aus z.B. Siliziumnitrid oder Silizium erlaubt eine sehr kompakte Bauform. Der Querschnitt des Wellenleiterkerns ist bevorzugt kleinerals 5 μπι ² , besonders bevorzugt kleiner als 1 m ² . Unter einem elektro-optischen Material wir ein Material verstanden, das seine optische Eigenschaften bei Wechselwirkung mit einem elektrischen Feld ändert. Bei der Realisierung von wellenleiterbasierten Modulatoren weist das elektro-optische Material bevorzugt einen Po- ckels-Effekt auf mit nichtlinearen Koeffizienten von r ₃₃ > 30 pm/V, besonders bevorzugt von r ₃₃ > 80 pm/V. Die optische Brechzahl des elektro-optischen Materials ist bevorzugt kleiner als 2.4; die elektrische Brechzahl im Frequenzbereich des elektrischen Modula ^¬ tionssignals bevorzugt kleiner 10. Elektro-optische Materialien, die die vorstehenden Eigenschaften erfüllen sind beispielsweise organische Materialien wie SEO100, SEO250, YLD124, PSLD41, oder JRD1. Das dielektrische Material mit hoher elektrischer Brechzahl hat idealerweise eine optischen Brechzahl im Bereich des Wellenleitermantels, bevorzugt kleiner 2.8, besonders bevorzugt kleiner 2.4. Die relative Dielektrizitätskonstante _Γ ist bevorzugt größer 40, besonders bevorzugt größer 90 und ganz besonders bevorzugt größer 200. Die elektrischen Leitungsbereiche werden bevorzugt als metallische Elektroden ausgeführt, beispielsweise aus Gold oder Aluminium. Der Abstand der elektrischen Leitungsbereiche zu dem optischen Wellenleiter wird vorzugsweise so gewählt, dass die Intensität der geführten optischen Welle an den Leitungsbereichen mindestens einen Faktor 1000 geringer ist, als die maximale Intensität im Wellenleiter. Die Realisierung von transparenten Leitungsbereichen kann beispielsweise durch Indiumzinnoxid (Abk.: ITO) erfolgen oder bei Nutzung einer Fabrikationsplattform mit Siliziumwellenleiter bevorzugt durch leicht dotiertes Silizium. Die Ladungsträgerkonzentration für die transparenten Leitungsbereiche ist hier bevorzugt im Bereich größer 10 ¹⁶ cm ^-3 und kleiner 10 ¹⁹ cm ^-3 , besonders bevorzugt größer 10 ¹⁷ cm ^-3 und kleiner 10 ¹⁸ cm ^-3 . Falls elektro-optische Materialien verwendet werden, die einen elektrischen Polungsprozess benötigen, kann dies über eine elektrisch leitfähige Verbindung vereinfacht werden. Über diese Verbindung kann eine Gleichspannung zur Polung angelegt werden, so dass die Polungsspannung nur über dem elektro-optischen Material anliegt. Hierfür ist die Ladungsträgerkonzentration der leitfähigen Verbindung bevorzugt kleiner 10 ¹⁸ cm ^-3 , besonders bevorzugt kleiner 10 ¹⁷ cm ^-3 . Kurzbeschreibung der Figuren

Weitere Einzelheiten und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels, insbesondere in Verbindung mit den abhängi- gen Ansprüchen. Hierbei können die jeweiligen Merkmale für sich alleine oder zu mehreren in Kombination miteinander verwirklicht sein. Die Erfindung ist nicht auf die Ausführungsbeispiele beschränkt .

Die Ausführungsbeispiele sind schematisch in den nachfolgenden Figuren dargestellt. Hierbei bezeichnen gleiche Bezugsziffern in den Figuren gleiche oder funktionsgleiche Elemente bzw. hinsichtlich ihrer Funktionen einander entsprechende Elemente.

Zur Veranschaulich und ohne einschränkende Wirkung ergeben sich weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung aus der Beschreibung der beigefügten Zeichnungen. Darin zeigen:

Fig. 1-1 in Subfigur 1A eine schematische Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform 100A einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und in Subfigur 1B ein schematisches Dia ^¬ gramm 100B bzgl. Brechzahl und Normalkomponente gemäß Figur 1A;

Fig. 1-2 in Subfiguren IC bis 1F vier schematische Quer ^¬ schnittsansichten weiterer Ausführungsformen 100C bis 100F erfindungsgemäßer Vorrichtungen;

Fig. 2-1 in Subfiguren 2A und 2B zwei schematische Quer- Schnittsansichten weiterer Ausführungs formen 200A und

200B erfindungsgemäßer Vorrichtungen;

Fig. 2-2 in Subfiguren 2C bis 2E drei schematische Quer ^¬ schnittsansichten weiterer Ausführungsformen 200C bis 200E erfindungsgemäßer Vorrichtungen; Fig. 3-1 in Subfiguren 3A und 3B zwei schematische Querschnittsansichten weiterer. Ausführungsformen 300A und 300B erfindungsgemäßer Vorrichtungen;

Fig. 3-2 in Subfiguren 3C und 3D zwei schematische Felddiagramme

300C und 300D gemäß den Ausführungsformen 300A und 300B in Subfiguren 3A und 3B;

Fig. 4-1 in Subfiguren 4A bis 4C drei schematische Querschnittsansichten weiterer Ausführungsformen 400A bis 400C erfindungsgemäßer Vorrichtungen; und

Fig. 4-2 in Subfiguren 4D bis 4F drei schematische Querschnittsansichten weiterer ^' Ausführungsformen 400D bis 400F erfindungsgemäßer Vorrichtungen.

Detaillierte Beschreibung

Figur 1-1 zeigt in Subfigur 1A eine schematische Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw. Struktur 100A und in Subfigur 1B ein schematisches Diagramm 100B bzgl. Brechzahl und Normal komponente gemäß der Subfigur 1A.

Schematische Querschnittsdarstellungen für ^' verschiedene Konzepte von elektro-optischen Modulatoren gemäß zumindest einem der Ansprüche 1 bis 26 die eine durch dielektrische Grenzflächen erreichte bzw. erzielte Erhöhung des Modulationsfeldes E _n im optischen Wellenleiter 110 ausnutzen. In der Subfigur 1A dargestellten Struktur bzw. Vorrichtung 100A wird der Wellenleiter 110 durch einen Wellenleiterkern 120 mit hoher optischer Brechzahl n _op t,i2o und einen den Wellenleiterkern 120 zumindest teilweise umgebenden, zumindest teilweise elektro-optischen ersten Mantelbereich 130 gebildet, wobei zwischen Wellenleiterkern 120 und ersten Mantelbe ^¬ reich 130 auch optional noch zusätzlich zumindest ein Element und/oder zumindest ein Material angeordnet sein kann. Ein zweiter Mantelbereich 140 aus dielektrischem Material mit hoher elektri- scher Brechzahl ·η _θ ι,ΐ40 ist zumindest teilweise im Bereich des Wellenleiterkerns 120 zwischen zumindest zwei elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 und dem ersten Mantelbereich 130 angeordnet.

Die Subfigur 1A zeigt ein Wellenleiter-Bauelement 100A, welches zumindest folgende Elemente umfasst: einen optischen Wellenleiter 110, aufweisend zumindest ein Material mit zumindest teilweise elektro-optischen Eigenschaften bzw. ist daraus gebildet; zumindest einen einteiligen Wellenleiterkern 120, aufweisend zumindest ein Material mit hohem Brechungsindex bzw. ist daraus gebildet; zumindest einen ersten Mantelbereich 130 des Wellenleiters 110, aufweisend zumindest ein Material mit zumindest teilweise elektro- optischen Eigenschaften bzw. ist daraus gebildet; zumindest einen zweiten Mantelbereich 140, aufweisend zumindest ein dielektrisches Material mit hoher Permittivität bzw. ist daraus gebildet; zumin- dest zwei elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150, welche bevorzugt als Metallelektroden realisiert sind bzw. aus mindestens einem Metall gebildet sind, wobei solche Metallelektroden zumindest ein Material aus der Gruppe von Materialien aufweist und wobei diese Gruppe umfasst: Eisen, Aluminium, Kupfer, Gold, Silber oder eine _^ Legierung dieser zuvor genannten Materialien. D.h. Subfigur 1A zeigt ein Wellenleiter-Bauelement 100A, aufweisend: einen Wellenleiter 110, der zumindest teilweise gegenüber Licht transparent bzw. transluzent ist und derart eingerichtet ist, dass Licht zumindest teilweise durch den Wellenleiter 110 hindurch leitbar ist, aufweisend: einen Wellenleiter kern 120, wobei der Wellenleiterkern 120 zumindest aus einem Element oder aus mehreren, räumlich voneinander getrennten Elementen gebildet ist, die zumindest ein Wellenleiterkernmaterial aufweisen oder daraus gebildet sind; einen ersten Mantelbereich 130, der mindestens ein elektro-optisches Material aufweist oder daraus gebildet ist, wobei der erste Mantelbereich 130 zumindest teilweiseweise mit im Wellenleiter 110 geleitetem Licht in Wechselwirkung steht, und wobei der erste Mantelbereich 130 zumindest teilweise um das eine Element oder die mehreren Elemente des Wellenleiterkerns 120 angeordnet ist; und einen zweiten Mantelbereich 140, der mindestens ein dielektrisches Material aufweist oder daraus gebildet ist, wobei der zweite Mantelbereich 140 zumindest teilweise um den ersten Mantelbereich 130 und/oder den Wellenleiterkern 120 angeordnet ist; mindestens zwei Leitungsbereiche 150, die zumindest teilweise elektrisch leitfähig sind, wobei zwischen den Leitungsbereichen 150 ein elektrische Modulationssignal angelegt ist, wobei die Leitungsbereiche 150 zumindest teilweise derart entlang des optischen Wellenleiters 110 angeordnet sind, dass sich die Leitungsbereiche 150 gegenüberliegen und der Wellenleiter 110 zumindest teilweise zwischen den Lei- ' tungsbereichen 150' angeordnet ist; dadurch gekennzeichnet, dass das Modulationssignal ein elektrisches Feld bildet, dessen Feldlinien zumindest teilweise sowohl den zweiten Mantelbereich 140 als auch den ersten Mantelbereich 130 durchdringen, und wobei das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches 140 im Fre- quenzbereich des Modulationssignals eine höhere elektrische Brech ^¬ zahl als das elektro-opt ische Material des ersten Mantelbereichs 130 aufweist.

Die in Subfigur 1A dargestellte Ausführungsform 100A umfasst einen einteiligen Wellenleiter-kern 120, der mittels zumindest einem Streifenwellenleiter hoher optischer Brechzahl gebildet ist. Die optische Brechzahl n _op t, 120 des Wellenleiterkerns 120 bei der Betriebswellenlänge beträgt bevorzugt mehr als 1,8, besonders bevorzugt mehr als 2,5, und ganz besonders bevorzugt mehr als 3,0. Der Wellenleiterkern 120 selbst muss keine elektro-optische Akti- vität aufweisen; dementsprechend kommen für seine Herstellung eine große Vielfalt an Materialien in Betracht wie z.B. Halbleiter wie bspw. Silizium oder Verbindungshalbleiter, Dielektrika wie z.B. Metalloxide oder Nitride mit hohem Brechungsindex, oder auch organische Materialien, die einen entsprechend hohen Brechungsindex aufweisen. Der Wellenleiterkern 120 wird zumindest bereichsweise bzw. teilweise im Wechselwirkungsbereich eines im Wellenleiter 110 geführten Lichts von einem ersten Mantelbereich 130 umgeben, der zumindest teilweise aus einem elektro-optischen aktiven Material besteht. Zusätzlich wird ein zweiter Mantelbereich 140 im Bereich des Wellenleiterkerns 120 zwischen dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereiches 130 und den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 angeordnet. Der zweite Mantelbereich 140 besteht aus einem dielektrischen Material, das nicht notwendigerweise elektro-optische Eigenschaften aufweisen muss, jedoch auch solche Eigenschaften optional aufweisen kann. Maßgeblich für die Funktionalität der vorliegenden Erfindung ist die Tätsache, dass das dielektrische Material des zweiten Mantelbereiches 140 im (elektrischen) Frequenzbereich der angelegten Modulationsspannung eine hohe elektrische Brechzahl n _e i, i4o, die .größer ist als die elektrische Brechzahl n _e i, 130 des ersten Mantelbereiches 130. Dadurch kommt es zu einer Erhöhung des elektrischen Modulations ^¬ feldes im Bereich des optischen Wellenleiters 110 mit niedriger elektrischer Brechzahl n _e i, 130 und damit im elektro-optisch aktiven ersten Mantelbereich 130, was wiederum einer erhöhten Modulati- onseffizienz des Wellenleiter-Bauelements 100A führt, siehe unten. Die elektrische Brechzahl n _e i,i4o des zweiten Mantelbereiches 140 ist bevorzugt größer als 4.5, besonders bevorzugt größer als 8, und ganz besonders bevorzugt größer als 12, während die elektrische Brechzahl n _e i, 130 des ersten Mantelbereiches 130 bevorzugt geringer ist als 4.5, besonders bevorzugt geringer als 3.5, und ganz be ^¬ sonders bevorzugt geringer als 2.9. Das Verhältnis zwischen den elektrischen Brechungsindizes n _e i, 130 und n _e i, 140 des ersten ünd zweiten Mantelbereiches, 130 und 140, ist bevorzugt größer als 2, besonders bevorzugt größer als 3, und ganz besonders ^' bevorzugt größer als 4. Die elektrische Brechzahl n _e i, 120 des Wellenleiter ^¬ kerns 120 sollte so groß wie möglich gewählt werden. Anzumerken ist, dass gerade diese Tatsache die erfindungsgemäße Struktur 100A von der in [2] offenbarten Struktur unterscheidet. Dort liegt die elektro-optische Aktivität im Wellenleiterkern des Wellenleiters vor, und es ist wünschenswert, ein Material mit möglichst kleinem elektrischen Brechungsindex zu verwenden, um die Feldstärke im Wellenleiterkern zu maximieren. Dieses Ziel steht oft im Widerspruch mit der Forderung, dass der Wellenleiterkerneinen größeren optischen Brechungsindex als der erste Mantelbereich aufweisen muss, um überhaupt eine optische Lichtführung zu ermöglichen. Mit der vorliegenden, beanspruchten Konfiguration bzw. Ausführungsform 100A lässt sich dieser Widerspruch auflösen, da die Forderung nach einem Wellenleiterkernmaterial mit hohem Brechungsindex, d.h. n _e i bzw. n _op t, sowohl im elektrischen als auch im optischen Frequenzbereich wesentlich einfacher und von einer wesentlich größeren Vielfalt von Materialien erfüllbar ist. Die optische Brechzahl n _op t des Wellenleiterkernmaterials liegt bevorzugt oberhalb von 2.1, besonders bevorzugt oberhalb von 2.8, und ganz besonders bevorzugt oberhalb von 3.3. Die optischen Brechzahlen n _op t müssen so gewählt werden, dass der erste Mantelbereich 130 eine kleinere optische Brechzahl n _op t, 130 als die optische Brechzahl n _op t, 120 des Materials des Wellenleiterkerns 120 aufweist. Die optische Brechzahl n _op t, 140 des zweiten Mantelbereiches 140 kann kleiner gewählt werden als die optische Brechzahl n _e i,i2o des Wellenleiterkerns 120, muss aber nicht - im letzteren Fall muss die Dicke des ersten Mantelbereiches 130 so groß gewählt werden, dass ein Abstrahlen von optischer Leistung in den zweiten Mantelbereich 140 sicher vermieden wird.

Zur Erklärung der Funktionsweise der ersten Ausführungsform ^' 100A muss die Kontinuitätsbedingung für die Normal komponente D _n = οε _Γ Ε _η der dielektrischen Verschiebungsdichte D des Modulationsfeldes Έ beim Übergang von einem ersten Mantelbereich bzw. Mantelbereich 130 mit relativer Dielektrizitätszahl s _r , 130 an der Grenzfläche zu einem zweiten Mantelbereich 140 mit relative Dielektrizitätszahl s _r , i4o beachtet werden. Die elektrische Brechzahl n _e i und relative Dielektrizitätszahl e _r sind für den Fall unmagnetischer Materialien verknüpft über n ² _e i = s _r , gemäß der folgenden Gleichungen 7 und 8:

D _n ^{_ n} e l , 13θΕ _η , 130 ^{~ n} e l , 1 Ci E _n , 140 ^_ C O n S t . (7) , und

Im Falle von kleinen elektrischen Brechzahlen n _e i, 130 im ersten Mantelbereich 130 und hohen elektrischen' Brechzahlen n _e i, 140 ^' im zweiten Mantelbereich 140, d.h. es gilt folgendes. Verhältnis zwischen den oben genannten elektrischen Brechzahlen n _e i, i40 >> n _e i, 130, ist die Modulationsfeldstärke E _n , 130 im elektro-optisch aktiven ersten Mantelbereich 130 bedeutend bzw. signifikant größer als die Feldstärke E _n , i4o im zweiten Mantelbereich 140.

In der Subfigur 1B sind schematisch der Verlauf der elektrischen Brechzahl n _e i und der Verlauf des elektrischen Modulations feldes En im Zentrum des Wellenleiter-Querschnitts der Ausführungsform 100A in einem schematischen Diagramm 100B dargestellt. Darin sind die elektrische Brechzahl n _e i und Normal komponente des elektrischen Modulationsfeldes E _n längs der Querschnittsmitte der Struktur 100A in Subfigur 1A schematisch dargestellt. Die Schnittlinie ist als senkrechte, gepunktete Linie in Subfigur 1A einge ^¬ zeichnet. Die Unterschiede der elektrischen Brechzahlen, d.h. es gilt n _e i, 130 ^ n _e i,i4o, im elektro-opt ischen Material des ersten Mantelbereichs 130 und im dielektrischen Material des zweiten Mantelbereichs 140 führen durch eine Unstetigkeit an der Grenzfläche zu einem erhöhten elektrischen Modulationsfeld E _n im Wellenleiterkern 120. Eine Modulationsspannung, die über die elektrisch leitfähigen Lei ^¬ tungsbereiche 150 angelegt wird, fällt im Wesentlichen über dem ersten Mantelbereich 130 ab, wenn die Wellenleitergeometrie und die elektrischen Brechzahlen n _e i _; 120, 130, 140 der Mantel- und Wellen ^¬ leiterkernmaterialien geeignet gewählt werden. Das Material des Wellenleiterkerns 120 hat dabei bevorzugt eine elektrische Brechzahl n _e i, 120 größer oder gleich der elektrischen Brechzahl n _e i, 130 des ersten Mantelbereiches 130.

Bei gegebener bzw. angelegter Mödulationsspannung konzentriert sich also für diese Ausführungsform 100A das elektrische Modula- tionsfeld E _n auf den ersten Mantelbereich 130 mit niedrigerelektrischer Brechzahl n _e i, 130, was zu einer erhöhten bzw. gesteigerten Wechselwirkung des Modulationsfelds E _n mit der Lichtwelle im nichtlinearen elektro-optischen Mantelmaterial führt, .wenn erfindungsgemäß ein dielektrisches Mantelmaterial im zweiten Mantelbereich 140 verwendet wird, dessen elektrische Brechzahl n _e i, 1 0 über der elektrischen Brechzahl η _θ ι, i30 des elektro-optischen Materials im ersten Mantelbereich 130 liegt. Als Materialien mit hoher elektrischen Brechzahl n _e i im Frequenzbereich bis zu einigen Hundert Gigahertz kommen bspw. Oxide, insbesondere Oxide von Über- gangsmetallen (bspw. Zr02, Hf0 ₂ , La ₂ 0 ₃ , Ta ₂ 0 ₅ , Y ₂ 0 ₃ , Ti0 ₂ , ...) , Tita- nate (bspw. BaTi03, SrTi0 ₃ , BaSrTi0 ₃ , ■...), Silikate (bspw. HfSi0 ₄ , Z ^' rSiOi, ···) , oder Kombinationen davon in Betracht, d.h. solche Materialien eignen sich zum Bilden des zweiten Mantelbereichs 140. Mit anderen Worten, kann der zweite Mantelbereich 140 , zumindest eines der zuvor genannten Oxide aufweisen bzw. daraus gebildet sein. Aber auch andere dielektrische Materialien können verwendet werden, bspw. basierend auf organischen Verbindungen. Optional können bei der hierin beanspruchten Struktur 100A auch im Wellen- lei-terkern 120 Materialien mit- elektro-optischen' Effekten verwendet werden, die die vom ersten Mantelbereich 130 herrührenden elektro-optischen Wechselwirkungen verstärken bzw. steigern.

Figur 1-2 zeigt in den Subfiguren IC bis 1F vier schematische Querschnittsansichten, weiterer Ausführungsformen erfindungsgemäßer Vorrichtungen 100C, 100D, 100C und 100F.

Subfigur IC zeigt eine weitere Ausführungsform 100C basierend auf der Ausführungsform 100A gemäß Subfigur 1A sowie deren Beschreibung, mit zweiteiligem Wellenleiterkern 121, wobei ein solcher zweiteiliger Wellenleiterkern 121 zumindest aus zwei Elementen gebildet ist, die derart voneinander räumlich getrennt sind, dass ein Schlitz ^' zwischen diesen Elementen gebildet ist. Im Schlitz, der mit elektro-optischem Material 130 zumindest teilweise gefüllt ist, wird sowohl das optische Trägerfeld als auch das elektrische Modulations feld E _n durch Unstetigkeiten an .dielektrischen Grenzflächen verstärkt. Mit anderen Worten, der Wellenleiter kern 121 umfasst zumindest zwei Teile bzw. ist daraus gebildet, die durch einen Schlitz voneinander räumlich getrennt sind (optischer Schlitzwellenleiter). Der Schlitz ist, mit dem zum ersten Mantelbereich 130 gehörenden elektro-opt ischen Material zumindest teilweise gefüllt, dessen optische Brechzahl n _op t, 130 kleiner ist als die des zweigeteilten Wellenleiter kerns 121 (Schlitzwellenleiter) . Die Differenz der optischen Brechzahlen n _op t, 121 des Wellenleiterkerns 121 und n _op t, 130 des ersten Mantelbereiches 130 ist bevorzugt größer oder gleich 0.5, besonders bevorzugt größer oder gleich 1, und ganz besonders bevorzugt größer oder gleich 1.5. In dieser" bzw. einer solchen Geometrie wird die unstetige Feldüberhöhung der Normalkomponente des elektrischen Lichtfeldes E _n an den Seitenwänden des Schlitzes und an den zu den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 hin orientierten Grenzflächen des Wellenleiterkerns 121 ausgenutzt, um einen großen Teil des elektrischen Feldes E _n der optischen Welle bzw. dem Licht im Schlitz und damit, im Material des ersten Mantelbereichs 130 zu konzentrieren, gemäß den folgenden Gleichungen 9 und 10:

2 2

Dn ^{= n} opt, 130 ^E n , 130 ^{= n} opt, 121 ^E n , 121 ⁼ COnst. (9) , und

2

^E n, 130 / _ ⁿ Spt, 12 l / _{n n} .

' E _N ^η ' 1 ¹ 2 ^Z 1 ^{1 "} I / n ⁿ² opt, 130 ^{( 0 )} ·

Die optische Normal komponente der elektrischen Feldstärke E _n wird besonders groß, wenn bevorzugt ein dominant vertikal polarisiertes optisches Feld gewählt wird. Als Maß für ^' die Wechselwirkung eines im Wellenleiter 110 geführten Lichtes mit dem Mantelmaterial wird üblicherweise der Feldinteraktionsfaktor Γ gemäß der folgenden Gleichung 11 herangezogen, hier beschrieben unter der Annahme, dass das optische Feld in x-Richtung polarisiert ist,

P n _opttl30 JA ₁₃₀ ^{| E} * ^{1 2 DA}

Γ = —— —-— (li) .

Z _Q 2Ρ{ω _ε ) Der Feldinteraktionsfaktor Γ beschreibt den Anteil des optischen Feldes welcher im elektro-opt ischen Mantelmaterial mit dem Modulationsfeld wechselwirkt unter der Annahme, dass das entsprechende Tensorelement der nichtlinearen Suszeptibilität ungleich null ist. Ex ist dabei die x-Komponente des optischen Feldes, P ist die Leistung des optischen Feldes, n _op t,. 130 der Brechungsindex des elektro-opt ischen Materials, Zo der Wellenwiderstand im Vakuum und A130 die Querschnittsfläche, in welcher das optische Feld mit dem Modulationsfeld im elektro-optischen Material wechselwirkt.

Auch bei dieser Struktur lässt sich das elektrische Modulations- _, feld E _n im zweiteiligen Wellenleiterkern 121 direkt umgebenden ersten Mantelbereich 130 dadurch erhöhen, dass ein zweiter Mantelbereich 140 aus dielektrischem Material mit hoher elektrischer Brechzahl n _e i, 140 im Bereich des Wellenleiterkerns 120 zwischen den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 und dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereichs 130 angeordnet ist. Die Kombination von optischer und elektrischer Feldüberhöhung führt zu einer besonders starken Wechselwirkung des elektrischen und des optischen Feldes im elektro-optischen Material im Schlitz.

Subfigur 1D zeigt eine weitere Ausführungsform 100D basierend auf der Ausführungsform 100C gemäß Subfigur IC sowie deren Beschreibung. Hierbei schließt der zweite ^' Mantelbereich 140 direkt an ^' den Wellenleiterkern 122 an, wobei der Wellenlei ter kern 122 hier in dieser Ausführungsform 100D als zweigeteilter Wellenleiterkern realisiert ist. Das dielektrische Material mit hoher elektrischer Brechzahl n _e i, 140 des zweiten Mantelbereichs 140 schließt dabei direkt an den zweiteiligen Wellenleiter kern 122 eines optischen Schlitzwellenleiters an. Auch hier führt die optische und elektrische Feldüberhöhung an Grenzflächen zwischen Bereichen mit hohem und geringem Brechungsindex η _θ ι zu einer starken Wechselwirkung der Felder mit dem zum ersten Mantelbereich 130 gehörenden elektro- optischen Material im Schlitz.. Subfigur IE zeigt eine weitere' Ausführungsform mit einem mehrteiligen Wellenleiter kern 123 mit elektro-optischem Material als ersten Mantelbereich 130, der über jeweils transparente, elektrisch leitfähige Bereiche 151 mit elektrisch leitfähigen Lei tungsberei- chen 150 verbunden ist. Zwischen dem Wellenleiterkern 123 und den Leitungsbereichen 150 ist ein Material mit hoher elektrischer Brechzahl n _e i, 140 als zweiter Mantelbereich 140 angeordnet, das zu Erhöhung des elektrischen Modulationsfeldes E _n im an den Wellenleiterkern 123 anschließenden elektro-opt ischen Material führt. Hier verbinden optisch transparente Leitungsbereiche 151 die Einzelteile ^' eines mehrteiligen Wellenleiterkerns 123 mit elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150. Das elektro-optische Material des ersten Mantelbereichs 130 füllt den Schlitz zwischen den Teil.en des Wellenleiterkerns 123. Der zweite Mantelbereich 140 aus die- lektrischem Material hoher elektrischer Brechzahl n _e i ist zwischen den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 und dem ersten Mantelbereich 130 angeordnet. Analog zu Subfigur 1D kann der zweite Mantelbereich 140 auch direkt an den Wellenleiterkern 123 anschließen bzw. daran angeordnet sein. Bei moderater Leitfähigkeit der transparenten Leitungsbereiche 151 wird mit dieser Struktur 100E eine hohe Feldstärke für niedrige Frequenzen des elektrischen Modulationsfeldes En im Schlitz erreicht (Tiefpasscharakteristik) . Im Zusammenspiel mit der Feldüberhöhung des elektrischen Feldes E _n durch das Material mit hoher elektrischer Brechzahl n _e i, 140 im zweiten Mantelbereich 140 ^' , welche auch für sehr hohe Frequenzen wirksam ist, kann ein optimaler Frequenzgang erreicht werden. Weiterhin können diese transparenten Leitungsbereiche 151 auch mit niedriger Leitfähigkeit für genutzt werden, falls währen der Fabrikation ein Polungsprozess des · elektro-opt ischen Materials er- forderlich ist. Unter dem Polen elektro-opt ischer Materialien versteht man das Ausrichten von Molekülen oder Domänen eines elektro- optischen Materials, so dass sich ein makroskopischer elektro- optischer Effekt in dem gepolten Materialvolumen ausbildet. Dies kann in elekt ro-optischen Materialien, deren Moleküle beispiels- weise ein Dipolmoment besitzen, unter anderem dadurch erreicht werden, indem über eine Gleichspannung ein starkes elektrisches Feld erzeugt wird, an deren Feldlinien sich die Moleküle ausrichten. Über die transparenten Leitungsbereiche 151 lässt sich während des Polungsprozesses eine Gleichspannung anlegen, so dass ein starkes elektrisches Feld sich im Schlitz ausbildet und damit eine Polung ermöglicht.

Da für eine Gleichspannung nur sehr geringe Leitfähigkeiten benötigt werden, lässt sich eine Struktur zum Polen beispielsweise auch mit Bauteilen aus den Ausführungsformen 100C oder 100D gemäß Subfigur IC oder Subfigur 1D erreichen. Hierbei ist der Wellenleiterkern, 121 oder 122, gering elektrisch leitfähig, was sich beispielsweise in Silizium durch eine leichte Dotierung erreichen lässt. Außerhalb der Modulator-Struktur wird jeweils ein Teil des Wellenleiterkerns 123 elektrisch mit mindestens einer dezidierten Polungselektrode (hierin nicht dargestellt) verbunden, vgl. hierzu bspw. Polungselektrode 153 gemäß der Ausführungsform ^' 300B aus Subfigur 3B in Fig. 3-1. Über eine solche Polungselektroden 153 und die gering leitfähigen Teile des Wellenleiterkerns lässt sich nun während der Fabrikation eine Gleichspannung anlegen, so dass das elektro-optische Material im Schlitz gepolt werden kann.

Subfigur 1F zeigt eine, weitere Ausführungsform 100F basierend auf der Ausführungsform gemäß Subfigur IE sowie deren Beschreibung, wobei diese mit einteiligem Wellenleiterkern 124, der mit einem transparenten, elektrisch leitfähigen Bereich 151 an einen elektrisch leitfähigen Leitungsbereich 150 angebunden bzw. elektrisch leitfähig verbunden ist. Ein transparenter Leitungsbereich 151 verbindet zumindest einen Teil 124 des Wellenleiterkerns mit einem elektrisch leitfähigen Leitungsbereich 150. Der erste ^' Mantelbereich 130 besteht aus elektro-optischem Material. Dielektrisches Material mit hoher elektrischer Brechzahl η _θ ι, i40 wird im zweiten Mantelbereich 140 zwischen dem elektro-optischem Material und den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen, 150 und 152 platziert, so dass das elektrische Modulationsfeld E _n im elektro- optischem Material des ersten Mantelbereichs 130 bei gegebener bzw. angelegter Modulationsspannung erhöht wird. Die Wirkung ist äquivalent zu der in Subfigur IE abgebildeten Struktur 100E sowie deren Beschreibung.

^• Die Leitungsbereiche 150 sowie 152 sind vor zugsweise als Metallelektroden, wobei solche Leitungsbereiche aus zumindest einem der zuvor genannten Materialien gebildet sind bzw. zumindest teilweise

/ ein solches Material aufweisen.

Das Konzept ein- oder mehrteiliger Wellenleiterkerne, 120, 121, 122, 123 oder 124, in Kombination mit ^" einem Mantel, 130 und 140, aus teils nicht linearen elektro-optischen, teils linearen Materi- alien mit hoher elektrischen Brechzahl η _θ ι lässt sich auch auf weitere Strukturen verallgemeinern. Für eine hohe Modulationseffizienz ist eine möglichst große Wechselwirkung des optischen Feldes mit dem elektrischen Modulationsfeld E _n erforderlich. Diese Wechselwirkung im elektro-optischen Material wird durch eine Über- höhung von optischem Feld und elektrischem Modulationsfeld E _n gesteigert. Dazu wird, wie in den vorstehenden Abschnitten beschrieben, die Kontinuitätsbedingung für die Normalkomponente der dielektrischen Verschiebungsdichte D _n an dielektrischen Grenzflächen ausgenut zt . Neben der Ausführung des Wellenleiterkerns, 120, 121, 122, 123 oder 124, als Streifen- oder Schlitzwellenleiter kann dieser auch durch periodische oder nicht-periodische Strukturen mit Strukturdetails wesentlich kleiner als die optische Wellenlänge gebildet werden, beispielweise mit einem Wellenleiterkern, der aus Blöcken von Materialien hoher Brechzahl n _e i besteht, - die unverbunden entlang der Ausbreitungsrichtung des Lichtes angeordnet sind (sog. „sub-wavelength grating waveguides" ) . Diese Strukturen können sowohl als Streifenwellenleiter als auch ^' als Schlitzwellenleiter ausgebildet sein und , ermöglichen eine stärkere Wechselwirkung der optischen Welle mit dem elektro-optischen Mantelmaterial. Weiterhin können der Wellenleiterkern oder umgebende Bereiche entlang der Ausbreitungsrichtung so strukturiert sein, dass die Ausbreitungseigenschaften des optischen Modus vorteilhaft beeinflusst werden. Dazu zählen beispielsweise sog. „Slow-Light-St ukturen" , die die Gruppengeschwindigkeit des geführten Lichtes herabsetzen und damit die Interaktions zeit des optischen Feldes mit dem elektro-optischen Material erhöhen. Dies führt zu einer hohen elektro-optischen Wechselwirkung auf einer kurzen Strecket „Slow- Light-Strukturen" können beispielsweise durch photonische Kristalle realisiert werden. Ebenso können Strukturen realisiert werden, die die Gruppengeschwindigkeit des optischen Feldes dem der elektrischen Modulationswelle anpassen.

Figuren 2-1 und 2-2 zeigen schematische Querschnitts Zeichnung der Konzepte für erfindungsgemäße elektro-optische Modulatoren in lateraler Anordnung, analog zu den Figuren 1-1 und 1-2 sowie deren Beschreibung. Die Subfiguren 2A, 2B, 2C, 2D und 2E entsprechen in Aufbau ,und Funktion ihrem Gegenstück 1A, IC, 1D, IE und 2F in Fig. 1-1 und 1-2 mit dem Unterschied, dass hierbei die Strukturen 200A bis 200E jeweils lateral auf einem optisch transparenten Substrat 160 angeordnet sind. Mit anderen Worten sind bei diesen Ausführungsformen, 200A bis 200E, der mindestens eine Wellenleiterkern , 120, 121, 122, 123 oder 124, der mindestens eine erste Mantelbereich 130, der mindestens eine zweite Mantelbereich 140 und die mindestens zwei elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 analog zu den Ausführungsformen 100A und 100C bis 100F der Subfiguren 1A und IC bis 1F in den Figuren 1-1 und 1-2 sowie deren Beschreibung seitwärts bzw. lateral über zumindest einem Substrat 160 angeordnet, wobei über einer solchen Anordnung noch zumindest eine zusätzliche Deckschicht 170 angeordnet ist und wobei das Substrat 160 aus mindestens einer Schicht gebildet ist. Über dem ersten Mantelbereich 130 können somit noch eine oder mehrere Deckschichten 170 aufgebracht werden. Hierin ist unter dem Begriff „laterale

Anordnung" eine Anordnung zu verstehen, die jeweils von der Kör- i

permitte seitwärts orientiert bzw. gebildet ist. Somit ist damit in Analogie zu den Ausführungsformen 100A und 100C bis 100F aus den Figuren 1-1 und 1-2 sowie deren Beschreibung zu verstehen, dass diese offenbarten Ausführungsformen 100A und 100C bis 100F gemäß den Ausführungsformen 200A bis 200E und deren Beschreibung seitwärts bzw. lateral über einem Substrat 160 angeordnet sind. Wie bereits oben erläutert, ist es vorteilhaft zur Fabrikation der elektro-opt ischen Modulatoren gemäß zumindest einem der Ansprüche 1 bis 26 auf kommerziell verfügbare und skalierbare Fertigungsprozesse zurückzugreifen. Dafür ist es besonders vorteilhaft, anstelle einer vertikalen Strukturierung des Bauteils, eine laterale Strukturierung zu verwenden, bei der zunächst der optische Wellenleiterkern, d.h. 120, 121, 122, 123 oder 124, die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 und 152 und die zum zweiten Bereich 140 des Mantels gehörenden dielektrischen ^' Strukturen in einer planaren Anordnung erzeugt werden, auf die dann das elektro- optisch aktive Material mit vergleichsweise geringen Anforderungen bzgl. Schichtdicke, Schichtqualität und lateralen Abmessungen aufgebracht werden kann. Fig. 2-1 und 2-2 zeigt derartige laterale Anordnungen von Strukturen, analog zu den in Fig. 1-1 und 1-2 dargestellten allgemeinen Bauteilkonzepten bzw. Aus führungs formen sowie deren Beschreibung oben. Als Substrat und gleichzeitig als unterer Wellenleitermantel 160 fungiert ein optisch transparentes Material. Dabei kann es sich beispielsweise um zumindest teilweise ein Oxid wie Si02, AI2O3, ... handeln bzw. zumindest teilweise daraus gebildet sein bzw. ein solches aufweisen. Bei der Herstellung können zunächst der Wellenleiterkern bzw. dessen Bestandteile, d.h. 120, 121, 122, 123 oder 124), der zweite Mantelbereich 140 aus ^' dielektrischem Material mit hoher elektrischer Brechzahl n _e i,- die transparenten Leitungsbereiche 151, und die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 durch konventionelle laterale Strukturie- rungsverfahren nebeneinander auf dem Substrat abgeschieden werden, bevor der erste Mantelbereich 130 aus zumindest teilweise elektro- optischem Material und ggf. weitere Deckschichten 170 aufgebracht werden, wobei eine solche Deckschicht oder solche Deckschichten mindestens ein Material aus der Gruppe von Deckschichtmaterialien aufweist, wobei diese Gruppe umfasst beispielsweise: Kristalline Strukturen oder amorphe Strukturen (bspw. Gläser) auf Basis von Oxide .wie beispielsweise S1O2, Nitriden wie S13N4, oder organische Materialien wie beispielsweise Polymere und Epoxid. Die Deckschicht kann transparent, sein. Sie bietet Schutz vor mechanischen Beschädigungen. Die Deckschichtmaterialien sind typischer Weise elektrisch isolierend wodurch eine Passivierung des Bauteils erreicht wird. Weiterhin kann durch die Deckschichtmaterialien das Bauteil vor Umgebungseinflüssen wie beispielsweise Feuchtigkeit oder. Sauerstoff geschützt werden. Bei diesen ^' Anordnungen bzw. Ausführungsformen, 200A bis 200E, ist es insbesondere nicht notwendig, weitere Schichten mit hoher elektrischer oder optischer Qualität und womöglich einer kristallinen Kristallstruktur auf dem elektro-optischen Material des ersten Mantelbereichs 130 abzuscheiden. Dies vereinfacht die Herstellung drastisch und erweitert gleichzeig das Spektrum der einsetzbaren elektro-optischen Materialien. Damit wird es insbesondere möglich, beispielsweise organische Materialien des ersten Mantelbereichs 130 aus der Flüssigphase in das vorstrukturierte Bauelement einzubringen. Eine Entfernung des Substrates ist bei diesen Strukturen nicht notwendig. Mit anderen Worten, dass Substrat bzw. der Wellenleitermantel 160 kann zumindest teilweise Teil der jeweiligen Ausführungsform, 200A bis 200E, sein bzw. ein solches aufweisen.

In Ausführungsform 200A in Subfigur 2A in Figur 2-1 ist über einem Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 eine laterale Struktur, die analog zur Ausführungsform 100A in Subfigur 1A in Figur 1-1 sowie deren Beschreibung gebildet ist, angeordnet. In- dieser ^' Struktur ist um einen einteiligen Wellerileiterkern 120 lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise mindestens ein erster Mantelbereich 130 angeordnet bzw. umgibt diesen zumindest teilweise sowie zumindest teilweise zu beiden Seiten des ersten Mantelbereichs 130 jeweils mindestens ein zweiter Mantelbereich 140. Außerdem ist in dieser Struktur lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise zu beiden Seiten des zweiten Mantelbereichs 140 jeweils zumindest teilweise mindestens ein elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 150 angeordnet. In Ausführungsform 200A erstreckt sich der erste Mantelbereich 130 über der lateralen Struktur derart, dass der einteilige Wellenleiterkern 120 sowie die beiden zweiten Mantelbereiche 140 und die beiden elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 zumindest teilweise vom ersten Mantelbereich 130 umgeben sind, wobei der erste Mantelbereich 130 nur teilweise die Bereiche der lateralen Struktur umgibt, die nicht an das Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 angrenzen. In dieser Ausführungsform 200A bildet der erste Mantelbereich 130 über der lateralen Struktur eine erste Deckschicht, wobei über dieser Deckschicht zumindest eine weitere bzw. zumindest eine zusätzliche Deckschicht 170 angeordnet ist, wobei die Deckschicht 170 auch optional aus mehr als einer Schicht gebildet sein bzw. mehrere Schichten aufweisen kann.

In Ausführungsform 200B in Subfigur 2B in Figur 2-1 ist analog zur Ausführun'gsform 100C in Subfigur IC in Figur 1-2 sowie deren Beschreibung die darin offenbarte Struktur lateral, bzw. seitwärts über einem Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 angeordnet. In dieser Struktur ist um einen zweiteiligen Wellenleiterkern 121 (analog zur o.g. Ausführungsform 100C) lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise mindestens ein erster Mantelbereich 130 angeordnet bzw. umgibt diesen zumindest teilweise sowie zumindest teilweise zu beiden Seiten des ersten Mantelbereichs 130 jeweils mindestens ein zweiter Mantelbereich 140; wobei in dieser Ausfüh ^¬ rungsform 200B der zweite Mantelbereich 140 und der zweiteilige Wellenleiterkern' 121 räumlich voneinander getrennt sind. Außerdem ist' in dieser Struktur lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise zu beiden Seiten des zweiten Mantelbereichs 140 jeweils zumindest teilweise mindestens ein elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 150 angeordnet. In Ausführungsform 200B erstreckt sich der erste Mantelbereich 130 zumindest teilweise innerhalb des Schlitzes des zweiteiligen Wellenleiterkerns 121 bzw. zwischen den beiden Elementen des zweiteiligen Wellenleiterkerns 121 sowie über der la^ teralen Struktur derart, dass der zweiteilige Wellenleiterkern 121 sowie die beiden zweiten Mantelbereiche 140 und die beiden elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 zumindest teilweise vom ersten Mantelbereich 130 umgeben sind, wobei der erste Man ^¬ telbereich 130 nur teilweise die Bereiche dieser lateralen Struktur umgibt, die nicht an das Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 angrenzen. In dieser Ausführungsform 200A bildet der erste Mantelbereich über dieser lateralen Struktur eine erste Deckschicht, wobei über dieser Deckschicht zumindest eine weitere bzw. zumindest eine zusätzliche Deckschicht 170 angeordnet ist, wobei die Deckschicht 170 auch optional aus mehr als einer Schicht gebildet sein bzw. mehrere Schichten aufweisen kann. In Ausführungsform 200C in Subfigur 2C in Figur 2-2 ist analog zur Ausführungsform 100D in Subfigur 1D in Figur 1-2 sowie deren Beschreibung, die darin offenbarte Struktur lateral bzw. seitwärts über einem Substrat bzw. Wellenleitermantel .160 angeordnet. In dieser Struktur ist um einen zweiteiligen Wellenleiterkern 122 (analog zur o.g. Ausführungsform 100D) lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise mindestens ein erster Mantelbereich 130 angeordnet bzw. umgibt diesen zumindest teilweise sowie zumindest teilweise zu beiden Seiten des ersten Mantelbereichs 130 jeweils mindestens ein zweiter Mantelbereich 140, wobei gemäß dieser Aus- führungsform 200C der zweiteilige Wellenleiterkern 22 zuminde.st teilweise direkt an den zweiten Mantelbereich 140 angrenzt. Außerdem ist in dieser Struktur lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise zu beiden Seiten des zweiten Mantelbereichs 140 jeweils zumindest teilweise mindestens ein elektrisch leitfähiger Lei- tungsbereich 150 angeordnet. In Ausführungsform 200C erstreckt sich der erste Mantelbereich 130 zumindest teilweise innerhalb des Schlitzes des zweiteiligen Wellenleiter kerns 122 bzw. zwischen den beiden Elementen des zweiteiligen. Wellenleiterkerns 122 sowie über der lateralen Struktur derart, dass der zweiteilige Wellenleiter- kern 122 sowie die beiden zweiten Mantelbereiche 140 und die beiden elektrisch' leitfähigen Leitungsbereiche 150 zumindest teilweise vom ersten Mantelbereich 130 umgeben sind, wobei der erste Mantelbereich 130 nur teilweise die Bereiche der lateralen Struktur umgibt, die nicht an das Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 an- grenzen. In dieser Ausführungsform 200C bildet der erste Mantelbereich 130 über dieser lateralen Struktur eine erste Deckschicht, wobei über dieser Deckschicht zumindest eine weitere bzw. zumindest eine zusätzliche Deckschicht 170 angeordnet ist, wobei die Deckschicht 170 auch optional aus mehr als einer Schicht gebildet sein bzw. mehrere Schichten aufweisen kann. In Ausführungsform 200D in Subfigur 2D in Figur 2-2 ist analog zur Ausführungsform 100E in Subfigur IE in Figur .1-2 sowie deren Beschreibung die darin offenbarte Struktur lateral bzw. seitwärts über einem Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 angeordnet bzw. gebildet. In dieser Struktur ist um einen zweiteiligen Wellenleiterkern 123 (analog zur o.g. Ausführungsform 100E) lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise _. mindestens ein erster Mantelbereich 130 angeordnet bzw. umgibt diesen zumindest teilweise sowie zumindest teilweise- zu beiden Seiten des ersten Mantelbere ^' ichs 130 jeweils mindestens ein zweiter Mantelbereich 140, wobei in Ausführungsform 200D der zweite Mantelbereich 140 und der zweiteilige Wellenleiterkern 123 räumlich voneinander getrennt sind. Darüber hinaus sind jeweils ein Element des zweiteiligen Wellenleiterkerns 123 und einer der elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 mittels jeweils eines transparenten elektrisch leitfähige Leitungsbereichs 151 .miteinander elektrisch leitfähig verbunden, wobei zumindest teilweise jeweils ein zweiter Mantelbereich 140 über einen der beiden transparenten elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 151 angeordnet ist. Außerdem ist in dieser Struktur lateral bzw. seitwärts zumindest teilweise zu beiden Seiten des zweiten Mantelbereichs 140 jeweils zumindest teilweise mindestens ein elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 150 angeordnet. In Ausführungsform 200D erstreckt sich der erste Mantelbereich 130 zumindest teilweise innerhalb des Schlitzes des zweiteiligen Wellenleiterkerns 123 bzw. zwischen den beiden Elementen des zweiteiligen Wellenleiterkerns 123 sowie über der lateralen Struktur derart, dass der zweiteilige Wellenleiter kern 123 sowie die beiden zweiten Mantelbereiche 140 und die beiden elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 zumindest teilweise vom ersten Mantelbereich 130 umgeben sind, wobei der erste Mantelbereich 130 nur teilweise die Bereiche der lateralen Struktur umgibt, die nicht an das Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 angrenzen. In dieser Ausführungsform 200D bildet der erste Mantelbereich 130 über dieser lateralen Struktur eine erste Deckschicht, wobei über dieser Deckschicht zumindest eine v/eitere bzw. zumindest eine zusätzliche Deckschicht 170 angeordnet ist, wobei die Deckschicht 170 auch optional aus mehr als einer Schicht gebildet sein bzw. mehrere Schichten aufweisen kann.

In Ausführungsform 200E in Subfigur 2E in Figur 2-2 ist über einem Substrat bzw. Wellenleitermantel 160 eine laterale Struktur, die

5 analog zur Ausführungsform 100F in Subfigur 1F in Figur 1-2 sowie deren Beschreibung gebildet ist, angeordnet. In dieser Struktur ist zumindest teilweise um einen einteiligen Wellenleiterkern 124 lateral bzw. seitwärts mindestens ein ^' erster Mantelbereich 130 angeordnet bzw. umgibt diesen zumindest teilweise. Der Wellen-

.0 leiterkern 124 ist zumindest teilweise über einem transparenten, elektrisch leitfähigen Bereich 151 angeordnet bzw. darüber gebildet. Zu beiden Seiten des ersten Mantelbereichs 130 ist lateral jeweils mindestens ein elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 150 angeordnet, wobei die beiden Leitungsbereiche 150 mittels des

.5 transparenten, elektrisch leitfähigen Bereichs 151 elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind. Über dem Wellenleiterkern 124 und dem ersten Mantelbereich 130 ist zumindest teilweise mindestens ein zweiter Mantelbereich 140 angeordnet bzw. gebildet. Über dem zweiten Mantelbereich 140 ist zumindest teilweise . ein

!0 zusätzlicher, elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 152 angeordnet bzw. gebildet.

Fig. ^' 3-1 zeigt in Subfiguren 3A und 3B zwei schematische Querschnittsansichten weiterer Ausführungsformen' 300A und 300B erfindungsgemäßer Vorrichtungen. Ausführungsform 300A und 300B sind !5 Ausführungsformen erfindungsgemäßer kapazitiv gekoppelter SOH Modulatoren.

Ausführungsform 300A weist einen ähnlichen Aufbau wie Ausführungsform 200C in Subfigur 2C in Figur 2-2 auf bzw. ist demgemäß lateral gebildet. Darin ist über einem Substrat 160, welches zumindest Ϊ0 teilweise über einer Halbleiterschicht 180, eingerichtet um eine mechanische Stabilisierung des Substrats 160 zu gewährleisten, eine laterale Struktur angeordnet. Diese laterale Struktur ist ähnlich der Ausführungsform 200C gebildet und weist zumindest ei- nen mindestens zweiteiligen Schlitzwellenleiterkern 121, mindestens einen ersten Mantelbereich 130, mindestens einen zweiten Mantelbereich 140 sowie mindestens zwei elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150 auf bzw. ist daraus gebildet. Der Zwischenraum 5 im Schlitzwellenleiterkern 121 ist zumindest teilweise mittels des ersten Mantelbereichs 130 gefüllt. An den Schlitzwellenleiterkern 121 sind direkt daran angrenzend lateral bzw. seitwärts zu beiden Seiten jeweils ein zweiter Mantelbereich 140 angeordnet. Wiederum zu beiden Seiten der beiden zweiten Mantelbereiche 140 ist jeweils

L0 lateral ein elektrisch leitfähiger Leitungsbereich 150 angeordnet.

Der erste Mantelbereich 130, der zumindest teilweise den Zwischenraum im Schlitzwellenleiterkern 121 füllt erstreckt sich zusätzlich zumindest teilweise über der lateralen Struktur, gebildet aus zumindest dem Schlitzwellenleiterkern 121, den beiden zweiten Man-

L5 telbereichen 140 und den beiden elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150.

Mit anderen Worten, eine Ausführungsform 300A umfasst einen Schlitzwellenleiter 121 aus Silizium, der zumindest teilweise in ein erstes elektro-optisches Mantelmaterial 130 eingebettet ist,

>0 sowie zumindest ein oder mehrere zweite dielektrische Mantelbereiche 140 und elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150. Das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs bzw. der zweiten Mantelbereiche 140 schließt direkt an die elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150 und den Schlitzwellenleiterkern 121 an. Das

^• Ϊ5 Bauelement kann auf einer standardisierten SOI-Plattform mit 3μπι dickem vergrabenen Oxid bzw. Substrat 160 und Silizium-Basiswafer bzw. Halbleiterschicht 180 mit gängigen bzw. konventionellen lateralen Strukturierungsver fahren realisiert werden, wobei diese Strukturierungsver fahren ^zumindest ein Verfahren aus der Gruppe

B0 von Strukturierungsverfahren aufweist, und wobei diese Gruppe umfasst: Optische Lithografie-Verfahren wie Fotolithografie und UV-Lithografie aber auch Elektronenstrahllithografie, sowie Trockenätzprozesse oder nasschemische Ätzprozesse. Ein Querschnitt durch einer solchen erfindungsgemäßen Ausführungsform 300A eines kapazitiv gekoppelten SOH-Phasenmodulators ist schematisch in Subfigur 3A dargestellt. Die nachfolgend angegebenen Maße beziehen sich exemplarisch auf eine optische Vakuumwel-

5 lenlänge von ca. 1550 nm und ein Höhe des Silizium-Wellenleiters von ungefähr Hsilicon — 220nm. Die Maße haben lediglich beispielhaften Charakter für eine exemplarische Ausführungsform gemäß den zuvor genannten Maßen und sind für andere bzw. davon abweichende Wellenlängen bzw. Wellenleiter-Dicken dementsprechend anzupassen.

.0 Der optische Wellenleiterkern wird durch einen Schlitzwellenleiterkern 121 aus z.B. Silizium gebildet, die einzelnen Streifen haben bevorzugt eine Breite w _r aii bspw. in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis zu ungefähr 500 nm, besonders bevorzugt liegt bspw. Wraii in einem Bereich von ungefähr 150 nm bis zu ungefähr 350 nm;

.5 die Breite des Schlitzes _s i ₀ t liegt bevorzugt bspw. in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis zu ungefähr 400 nm, besonders bevorzugt liegt Wsiot bspw. in einem Bereich von ungefähr 60 nm bis zu ungefähr 250 nm. Direkt daran anschließend wird das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs 140 mit hoher elektrischer

!0 Brechzahl deponiert bzw. abgeschieden, mit einer Breite Wdieiectric, die bevorzugt bspw. in einem Bereich von ungefähr 0.2 um bis zu ungefähr 5 pm liegt, besonders bevorzugt bspw. in einem Bereich von ungefähr 0.5 μιη bis zu ungefähr 3 μιτι liegt, und einer Höhe hdieiectric die bspw. bevorzugt in einem Bereich von 50 nm bis zu

!5 ungefähr 500 nm, liegt. Ein typisches Material, das gut als Dünnfilm prozessiert werden kann, ist Titandioxid. Andere Möglichkeiten sind unter anderem Hafniumoxid, Bariumtitanat oder Barium- Strontiumtitanat . Diese Materialien weisen typischerweise eine relative Dielektrizitätszahl e _r bspw. in einem Bereich von ungefähr

}0 50 bis zu ungefähr 500 in einem Frequenzbereich bis zu ungefähr 100 GHz und einen optischen Brechungsindex n bspw.. kleiner oder gleich, n = 2.5 bei 1550 nm auf. An das dielektrische .Material des zweiten Mantelbereichs schließen Metallelektrbden bzw. elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150 an, diese haben bspw. eine Höhe

35 hmetai von mindestens = 50 nm und sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel als koplanare, differenzielle Wanderwellenelektrode mit einem Wellenwiderstand von .50 Ohm ausgelegt. Als oberes Mantelmaterial des ersten Mantelbereichs 130 für einen solchen optischen Wellenleiter wird bspw. ein elektro-optisches Material verwendet mit bspw. einer relativen elektrischen Dielektrizitätszahl e _{r r} die 5 typischerweise bspw. in einem Bereich von ungefähr 5 bis zu ungefähr 10 liegt, einem typischen optischen Brechungsindex n in einem Bereich von ungefähr 1.5 bis zu ungefähr 2.0 und einem elektro- optischen Koeffizienten Γ33 von bevorzugt mehr als r33 = 30 pm/V, besonders bevorzugt mehr als Γ33 = 80 pm/V.

L0 Ein Ausführungsbeispiel 300B für den kapazitiv gekoppelten Si- licon-Organic Hybrid Modulatoren ist die Implementation als Phasenmodulator, basierend auf einem Silicon-on-Insulator- (bzw . SOI-) Schlitzwellenleiter, siehe Subfigur 3B in Figur 3-1. Standard SOI-St rei fenwellenleiter (beispielhafte Breite w _s tnp = 500 nm, bei-

L5 spielhafte Höhe h _S iii _C on = 220nm) werden- als Verbi-ndungswellenleiter

190 zur optische Anbindung des Modulationsbereiches 201 verwendet. Der Modulationsbereich 201 wird- durch eine kapazitiv gekoppelte SOH-Struktur realisiert. Dazu wird ein Streifenwellenleiter 190 in einer St rip-to-Slot Kopplerstruktur 191 an einen SOH Schlitzwel-

10 lenleiter 121 angebunden.

Subfigur 3B zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Phasenmodulators gemäß einer Ausführungsform 300B basierend auf Ausführungsform 300A. Solche SOI Streifenwellenleiter 190 werden als Zugangswellenleiter verwendet. In Strip-to-Slot Konvertern 191

^• 5 wird das optische Feld in einen Schlitzwellenleiter eingekoppelt.

Das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs 140 mit hoher Permitt ivität schließt lateral sowohl an ^' den Wellenleiter als . auch an die Metallelektroden bzw. elektrisch leitfähigen Leitungsbereich 150 an. Dedizierte Polungselektroden 153 erlauben es, die

10 beiden Teile des Schlitzwellenleiterkerns 121 direkt zu kontaktieren und mit vergleichsweise niedrigen Gleichspannungen eine Polung des elektro-optischen Materials des ersten Mantelbereichs 130 zu erreichen. Fig. 3-2 zeigt in Subfiguren 3C und 3D zwei schematische Felddiagramme gemäß den Ausführungsformen 300A und 300B in Subfiguren 3A und 3B. Die Bezugszeichen hierin: 121, 130, 140 und 160 in beiden Subfiguren 3A und 3B beziehen sich im Folgenden auf die Bereiche bzw. deren physikalischen Eigenschaften gemäß der Ausführungsför- men 300A und 300B, d.h. Substrat 160, erster Mantelbereich 130, zweiter Mantelbereich 140 und Schlitzwellenleiterkern 121. Darin wird in Darstellung 300C von Subfigur 3C eine simulierte E _: Komponente des optischen Feldes im Schlitzwellenleiterkern 121 gezeigt, dargestellt mittels Isolinien. Ein signifikanter Anteil des Feldes ist im Schlitz konzentriert. In Darstellung 300D von Subfigur 3D wird eine simulierte E _x Komponente des elektrischen Modulationsfeldes bei 40 GHz gezeigt, dargestellt mittels Isolinien. Das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs 140 mit hoher elektrischer Permittivität erhöht das Feld im Schlitz durch 'ein Unstetigkeit an der dem Schlitzwellenleiterkern 121 zugewandten Oberfläche und sorgt für einen hohen Überlapp mit dem optischen. Modus im nichtlinearen Material. Beide Felder sind stark im Schlitz konzentriert ^■ und haben dadurch einen großen Überlapp mit dem elektro-optischen Mantelmaterial des ersten Mantelbereichs 130. Simulationen ergeben einen Feldinteraktionsfaktor von typischerweise Γ = 0.15 bis' 0.25. Dieser ist vergleichbar mit dem konventioneller SOH ^' Modulatoren (vgl. [5]) . Während der Fabrikation müssen organische elektro-optische Materialien durch einen sog. Po- lungsprozess aktiviert werden (vgl. [5]). Um das dafür erforderliche elektrische Feld zu erzeugen, wird eine Gleichspannung über Elektroden des Phasenmodulators angelegt. In Ausführungsform 300B wird die Spannung an dedizierte Polungselektroden 153 angelegt. Diese Polungsele'ktroden 153 sind nahe bei dem Strip-to-Slot Konverter 191 zumindest an einen Teil des Schlitzwellenleiterkerns 121 elektrisch leitfähig angebunden, ohne mit dem optischen oder elektrischen Feld zu interagieren, vgl. Subfigur 3B in Figur 3-1. Dadurch muss das Polungsfeld nicht über dem dielektrischen Material des zweiten Mantelbereichs 140 angelegt werden und die notwendige Polungsspannung kann deutlich reduziert werden. Da für die Polung die Feldstärke E _po i entscheidend ist, welche über E _po i = U _po i/d sowohl von der angelegten Spannung U _po i als auch dem Abstand d zwischen den Elektroden abhängt, kann bei Nutzung der Polungselektroden 153 und dem schwach leitfähigen Schlitzwellenleiter 121 der Abstand d signifikant verringert werden, so dass beispielsweise anstelle einiger 100 V nur einige 10 V Polungsspannung notwendig sind. Der Wellenleiterkern 121 aus Silizium ist dafür leicht elektrisch leitfähig, mit einer sehr geringen Dotierung, die zu keinen signifikanten optischen Verlusten führt. Alternativ kann der Schlitzwellenleiterkern 121 über die weiter entfernten Metallelektroden bzw. elektrisch leitfähige Leitungsbereiche 150 und einer entsprechend erhöhten Spannung gepolt werden. Da für die Polung einmalig bei der Fabrikation diese Spannung benötigt wird, hat dies keinen Einfluss auf die Effizienz des Bauteiles.

Fig. 4-1 zeigt in Subfiguren 4A bis 4C drei schematische Querschnittsansichten weiterer Aus führungs formen erfindungsgemäßer Vorrichtungen bzw. weitere Ausführungsbeispiele 400A bzw. 400B und 400C eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators auf der SOl ^' Plattform. Subfiqur 4A _, zeigt einen Querschnitt einer Ausführungsform 400A, die bspw. auf der zuvor beschriebenen Ausführungsform 200A aus Subfigur 2A in Figur 2-2 basiert, wobei diese Anordnung gemäß 200A auf einen Silizium-Basiswafer bzw. Halbleiterschicht 180 zur Stabilisierung angeordnet ist. Die Ausführungsform 400A sowie 400B eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators basiert auf einem Streifenwellenleiterkern. Subfigur 4B zeigt eine Draufsicht auf den Querschnitt der Ausführungsform 400A in Subfigur 4A, gemäß der Schnittrichtung A-A in Subfigur 4A, eines Phasenmodulators mit Streifenwellenleiter und kapazitiv gekoppelten Elektroden mit Streifenwellenleiterkern 120. Anstelle des Schlitzwellenleiters in Subfigur 3A der Fig. 3-1 wird ein schmaler Streifenwellenleiter 120 eingesetzt, siehe Subfiguren 4A und 4B . Der Streifenwellenleiterkern 120, der zumindest teilweise aus Silizium gebildet ist bzw. aufweist, wird als Wellenleiter kern genutzt. Das ihn zumindest teilweise umgebende elektro-optische Material des ersten Mantelbereichs 130 bildet einen Wellenleitermantel. Das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs 140 mit hoher Permittivität in einem zuvor definierten Abstand 400-6, hierin auch mit w _gap bezeichnet, zum Wellenleiterkern, konzentriert das elektrische Modulationsfeld, welches durch die Metallelektroden bzw. die elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 eingeprägt wird, in der Umgebung des Wellenleiterkerns 120, ohne dabei die optische Welle zu stören. Das heißt die Metallelektroden sind weit genug vom Wellenleiter entfernt, so dass die Lichtwelle, welche im Wellenleiter geführt ist, nicht wesentlich mit den leitfähigen Metallelektroden wechselwirkt, was zu einer Dämpfung der Lichtwelle führen würde. Die Breite 400-5 (hierin auch als w ₃ tri _P bezeichnet) liegt bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis zu ungefähr 500 nm, besonders bevorzugt liegt bspw. ^' w _s tri _P bzw. 400-5 in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis zu ungefähr 350 nm. Auch hier hat das optische Feld einen großen Überlapp mit dem elektro- optischen Mantelmaterial des ersten Mantelbereichs 130. Der Überlapp ist bevorzugt größer 10 % besonders bevorzugt größer 20 % und ganz besonders bevorzugt größer 40 %. Das dielektrische Material mit hoher elektrischer Brechzahl des zweiten Mantelbereichs 140, welches zumindest eines aus der Gruppe von Materialien aufweist bzw. zumindest teilweise daraus gebildet ist, wobei die Gruppe beispielsweise umfasst: Bariumtitanat , Barium-Strontiumt itanat o- der Titandioxid; beginnt in einem definierten ^' Abstand 400-6 zum Wellenleiterkern, so dass das elekt ro-optische Material d ^" es ersten Mantelbereichs 130 den Wellenleitermantel bildet und das elektri- sehe und optische Feld in diesem Bereich konzentriert ist. Der Abstand _, w _gap bzw. 400-6 zwischen Wellenleiterkern 120 und dielektrischem Material des zweiten Mantelbereichs 140 liegt bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis zu ungefähr 1000 nm, besonders bevorzugt bspw. in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis zu ungefähr 500 nm. Die Metallelektroden bzw. elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 liegen bspw. im Abstand von bevorzugt g _ap + Wdieieotricum > 1 μιτι ^' zum We1 len1e iter ke rn platziert.

In Subfigur 4C ist eine Draufsicht. auf eine weitere Ausführungsform 400C eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators mit einem soge- nannten Sub-Wavelength-Grating-Waveguides 125 dargestellt, d.h. mit anderen Worten der Schlitzwellenleiterkern 125 ist als Sub- Wavelength-Grating-Waveguide realisiert. Der Wellenleiter kern kann z.B. auch als Sub-Wavelength Gräting (Abk.: SWG) Wellenleiter 125 ausgeführt werden, siehe Subfigur 4C für eine Aufsicht. In diesem Fall besteht der Wellenleiterkern aus regelmäßig angeordneten Einzelelementen mit Abständen und Abmessungen die deutlich unterhalb der Wellenlänge des optischen Lichtes in den gewählten Materialien liegt. Bei einer Wellenlänge des optischen Lichtes von 1550 nm werden bevorzugt periodische oder quasi-periodische Strukturen mit Perioden von kleiner als 300 nm verwendet.

Fig. 4-2 zeigt in Subfiguren 4D bis 4F drei schematische Querschnittsansichten weiterer Ausführungsformen erfindungsgemäßer Vorrichtungen bzw. weitere Ausführungsbeispiele 400D bzw. 400E und 400F, wobei diese auf einen Silizium-Basiswafer bzw. Halbleiterschicht 180 zur Stabilisierung angeordnet ist. Subfigur 4E zeigt eine Draufsicht auf einen Querschnitt der Ausführungsform 400D gemäß Schnittrichtung B-B in Subfigur 4D. Subfigur 4D und 4E stellen ein Ausführungsbeispiel eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators ^' mit Schlitzwellenleiter 123, welcher zumindest teilweise aus Silizium gebildet ist bzw. zumindest teilweise aufweist, welcher mit dünnen, transparenten leitfähigen Bereichen 151 an die Elektroden 150· angekoppelt bzw. verbunde ^' n wird. Bei niedrigen Frequenzen fällt die angelegte Spannung vollständig über dem Schlitz ab, der mit elektro-optischen Material 130 gefüllt ist. Bei höheren Frequenzen dominiert die kapazitive Kopplung durch das dielektrische Material 140, das zwischen Schlitzwellenleiter 123 und Elektroden auf den leitfähigen Bereichen 151 angeordnet ist. Eine weitere Aus führungs form eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators umfasst einen' Schlitzwellenleiter 123, ähnlich bzw. auf der Ausführungsform 300A basierend in Subfigur 3A in Fig. 3-1 gezeigten. Zusätzlich wird der Wellenleiterkern 123 mit einem dünnen transparenten leitfähigen Bereich 151 aus Silizium direkt mit den Elektroden 150 elektrisch leitfähig verbunden, siehe Subfiguren 4D und 4E. Die Dicke 400-4 bzw. h _s iab des elektrisch leitfähigen Bereiches 151 liegt bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis zu ungefähr 200 nm, besonders bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis zu ungefähr 80 nm. Durch diese resistive Kopplung fällt bei geringen Frequenzen die angelegte Spannung vollständig über dem Schlitz ab, welcher zumindest teilweise mit elektro-op- tischen Material des ersten Mantelbereichs 130 gefüllt ist. Bei höheren Frequenzen dominiert die kapazitive Kopplung durch das dielektrische Material des zweiten Mantelbereichs 140, welches zwischen Wellenleiterkern 123 und Elektroden bzw. den elektrisch leitfähigen Leitungsbereichen 150 auf dem transparenten, elektrisch leitfähigen Bereich 151 abgeschieden wird. Da durch die resistive Kopplung auch bei niedrigen Frequenzen die angelegte Spannung hauptsächlich über dem Schlitz abfällt, kann die Erhöhung des elektrischen Feldes über den gesamten Frequenzbereich bis zur Gleichspannung auf echterhalten werden, auch wenn das elektro-op- tische Material des ersten Mantelbereichs 130 im Schlitz des Wellenleiterkerns 123 eine geringe elektrische Leitfähigkeit besitzt. Dazu ist es insbesondere nicht notwendig, die transparenten, elektrisch leitfähigen Bereiche 151 mit einer hohen Dotierung zu versehen, die zu optischen Verlusten führt. Weiterhin kann durch die resistive Ankopplung des Schlitzwellenleiters 123 eine effiziente Polung des im Schlitz des Schlitzwellenleiters 123 befindlichen elektro-optischen Materials des ersten Mantelbereichs 130 mit kleinen angelegten Spannungen erreicht werden. Ausführungsbeispiel 400E weist der Schlitz im Sch1 i t zwe 11enle iter 123 eine ^' zuvor bestimmte Breite 400-8 bzw. w _s i ₀ t auf, der bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis zu ungefähr, 300 nm liegt, bzw. bspw. besonders. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 80 nm bis zu ungefähr 200 nm liegt. Ausführungsbeispiel 400E weist der Schlitzwellenleiter 123 eine zuvor bestimmte Breite 400-9 bzw. raii auf, der bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 80 nm bis zu ungefähr 400 liegt, bzw. bspw. besonders bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 140 bis zu ungefähr 280 liegt. ■

Subfigur 4F zeigt eine' Draufsicht eines Ausführungsbeispiel 400F eines kapazitiv gekoppelten SOH Modulators mit einem als Schlitz- Wellenleiter ausgeführten sub-wavelength grating Wellenleiter 126. Weiterhin kann der Schlitzwellenleiter 126, gemäß Subfigur 3A aus Fig. 3-1 auch als „sub-wavelength grating" Struktur ausgeführt werden, siehe Subfigur 4F für eine Draufsicht. Der geschlitzte SWG Wellenleiterkern 126 erlaubt eine starke Interaktion eines darin geführten Lichtes mit dem .elektro-optischen Material des ersten Mantelbereichs 130. Ausführungsbeispiel 400F weist der Schlitz im Schlitzwellenleiter 126 eine zuvor bestimmte Breite 400-8 bzw. Wsiot auf, der bspw. bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis zu ungefähr 300 nm liegt, bzw. bspw. besonders bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 80 nm bis zu ungefähr 200 nm liegt. Ausführungsbeispiel 400F weist der Schlitzwellenleiter 126 eine zuvor bestimmte Breite 400-9 bzw. w _r aii auf, der bspw. bevorzugt, in einem Bereich von ungefähr 80 nm bis zu ungefähr 400 nm liegt, bzw. bspw. besonders bevorzugt in einem Bereich von ungefähr 140 nm bis zu ungefähr 280 nm liegt.

Literaturverzeichnis

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Bezugszeichenliste

100A-F .Ausführungsformen erfindungsgemäßer Vorrichtungen.

110 ....Optischer Wellenleiter mit zumindest teilweise elektro- optischen Eigenschaften.

120 ...Einteiliger Wellenleiterkern bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex.

121 ...Zweigeteilter Wel lenleiterkern (Schlitzwellenleiter)., bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex.

122 ....Ein- oder mehrteiliger Wellenleiterkern, bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex, der direkt an den zweiten Mantelbereich des Wellenleiters anschließt.

123 .... Zweigeteilter ^' Wellenleiterkern (Schlitzwellenleiter), bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex, der über transparente bzw. transluzente, elektrisch leitfähige Leitungsbereiche an mindestens eine ^' Elektrode angebunden ist.

124 ....Wellenleiterkern, der über einen oder mehrere transparente bzw. transluzente, elektrisch leitfähige Leitungsbereiche an mindestens eine Elektrode angebunden ist.

125 ....Streifenwellenleiter mit einem Wellenleiterkern in sub-

^• wavelength grating Konfiguration, bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex.

126 ....Zweigeteilter -Wel lenleiterkern (Schlitzwellenleiter), in sub-wavelength grating Konfiguration, bevorzugt aus Material mit hohem Brechungsindex.

130 .... Erster Mantelbereich des Wellenleiters der zumindest teilweise elektro-optische Eigenschaften besitzt.

140 .Zweiter Mantelbereich, bestehend aus dielektrischem Material mit hoher Permittivität 150 ....Elektrisch leitfähige Leitungsbereiche, bevorzugt als Metallelektroden realisiert.

151 ....Transparente, elektrisch leitfähige Leitungsbereiche.

152 ....Elektrisch leitfähige Leitungsbereiche, bevorzugt als ^v Metallelektroden realisiert.

153 ...Elektrisch leitfähige Leitungsbereiche, elektrisch leitfähig verbunden mit einem Teil des Wellenleiter kerns , um eine Polungsspannung anzulegen. (Polungselektrode).

160 ....Unterer Mantelschicht des Wellenleiters, bevorzugt niedrigbrechendes Material auf einem planaren Halbleitersubstrat.

170 ....Eine oder mehrere Deckschichten.

180 ....Halbleiterschicht zur mechanischen Stabilisierung des Substrats.

190 ....Streifenwellenleiter, als Transportwellenleiter zur An- kopplung des Modulators.

191 ....Konverterstruktur um den optischen Modus des Streifenwellenleiters in den optischen Modus des Schlitzwellenleiters zu wandeln.

200A-E .Ausführungsformen kapazitiv gekoppelter Phasenmodulatoren basierend auf einem Schlitzwellenleiter.

201 ....Modulationsbereich des Phasenmodulators.

300A/B .Ausführungsformen kapazitiv gekoppelter SOH-Phasenmodula- toren basierend auf einem Schlitzwellenleiter.

300C/D .Graphiken von Simulationen der- E _x Komponente des optischen

Feldes im Schlitzwellenleiterkern 121 und der E _;< Komponente des elektrischen Modulationsfeld bei 40 GHz. 400A-F .weitere Ausführungsformen kapazitiv gekoppelter SOH-Modu- latoren.

400-1 ..Höhe hmetai des elektrisch leitfähigen Leitungsbereichs bzw. Metallelektroden 150.

400-2 ..Höhe hdieiectric des zweiten Mantelbereichs 140, welcher zumindest ein dielektrisches Material aufweist bzw. daraus gebildet ist.

400-3 .. Höhe hgiiicon des Wellenleiterkerns 120, der zumindest teilweise aus Silizium gebildet ist bzw. aufweist.

400-4 ..Höhe h _s iat> des transparenten, elektrisch leitfähigen Bereichs 151, der zumindest teilweise eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen einem der beiden elektrisch leitfähigen Leitungsbereiche 150 und dem Schlitzwellenleiterkern 123 bereitstellt.

400-5 ..Breite w _s tri _P des Wellenleiter kerns 120 bzw. 125, welcher

' ^' zumindest teilweise Silizium aufweist bzw. daraus gebildet ist .

400-6 ..Breite w _gap des ersten Mantelbereichs 130, welcher zumindest teilweise ein elektro-opt isches Material aufweist bzw. daraus gebildet ist.

400-7 ..Breite Wdielectric des zweiten Mantelbereichs 140, welcher zumindest teilweise ein dielektrisches Material aufweist bzw. daraus gebildet ist.

400-8 ..Breite _s iot des Schlitzwellenleiterkerns 123 bzw. 126, wobei der ^' Zwischenraum dieses Schlitzwellenleiterkerns 123 bzw. 126 zumindest teilweise mittels des ersten Mantelbereichs 130 gefüllt ist.

400-9 ..Breite w _ra ii des Schlitzwellenleiterkerns 123 bzw. 126,